KR20030012071A - 자외선 경화성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자외선 경화성 수지조성물에 관한 것으로서, 통상의 자외선 경화성 수지조성에 동박과의 접착성이 우수한 황화합물을 첨가함으로써 최종 생성된 드라이 필름레지스트의 밀착력을 해상도의 저하없이 획기적으로 증대시킬 수 있는 자외선 경화성 수지조성물에 관한 것이다.

Description

자외선 경화성 수지조성물{UV-Curable Compositions}
본 발명은 자외선 경화성 수지조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 동박과의 접착성이 우수한 황화합물을 첨가함으로써 해상도의 저하없이 최종 생성된 드라이 필름레지스트의 밀착력을 획기적으로 증대시킬 수 있는 자외선 경화성 수지조성물에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 회로를 형성하는 데에는 통상 드라이 필름레지스트(DFR, Dry Film Resist)가 널리 사용되고 있는 바, 드라이 필름레지스트는 자외선 경화성 수지조성물을 포함하는 감광층, 보호필름, 및 기재필름의 3층 구조로 이루어진다.
드라이 필름레지스트는 유기용매 현상형 드라이 필름레지스트와 약알칼리 현상형 드라이 필름레지스트 2종이 개발되어 있는데, 이중 유기용매 현상형 드라이필름레지스트는 현상용액으로 할로겐계 유기용매(Halogenic Organic Solvent)를 사용하고 있으며, 약알칼리 현상형 드라이 필름레지스트는 약알칼리 수용액인 포타슘카보네이트(K2CO3)나 소듐카보네이트(Na2CO3) 수용액을 현상용액으로 사용하고 있다.
이중에서 비용이나 환경적인 측면에서 알칼리 현상형 드라이필름이 널리 사용되고 있다.
이같은 드라이필름을 사용한 PCB 회로 형성 과정을 도 1을 참조하여 설명한다.
먼저, PCB 원판소재인 구리적층판을 라미네이션하기 위해 먼저 전처리 공정(S-10)을 거친다. 전처리 공정은 외층공정에서는 드릴링, 디버링(deburing), 정면 등의 순이며, 내층공정에서는 정면 또는 산세정을 거친다. 정면공정에서는 bristle brush 및 jet pumice 공정이 주로 사용되며, 산세정은 soft etching 및 5wt% 황산세정을 거친다.
전처리 공정을 거친 구리적층판에 회로를 형성시키기 위해서는 일반적으로 구리적층판의 구리층 위에 DFR을 라미네이션한다(C-20). 이 공정에서는 라미네이터를 이용하여 DFR의 보호필름을 벗겨내면서 DFR의 포토레지스트층을 구리표면 위에 라미네이션시킨다. 일반적으로 라미네이션 속도 0.5∼3.5m/min, 100∼130℃, 로울러 압력, 가열롤 압력 10∼90psi에서 진행한다.
라미네이션 공정을 거친 인쇄회로기판은 기판의 안정화를 위하여 15분 이상 방치(S-30)한 후 원하는 회로패턴이 형성된 포토마스크를 이용하여 DFR의 포토레지스트에 대해 노광을 진행한다(S-40). 이 과정에서 포토마스크에 자외선을 조사하면 자외선이 조사된 포토레지스트는 조사된 부위에서 함유된 광개시제에 의해 중합이 개시된다. 먼저 초기에는 포토레지스트내의 산소가 소모되고, 다음 활성화된 모노머가 중합되어 가교반응이 일어나고 그후 많은 양의 모노머가 소모되면서 중합반응이 진행된다. 한편, 미노광 부위는 가교반응이 진행되지 않은 상태로 존재하게 된다.
다음으로는 포토레지스트의 미노광 부분을 제거하는 현상공정(S-50)을 진행하는데, 알칼리 현상형 DFR인 경우 현상액으로 0.8∼12wt%의 포타슘카보네이트 혹은 소듐카보네이트 수용액이 사용된다. 이 공정에서 미노광 부분의 포토레지스트는 현상액 내에서 결합제 고분자의 카르복시산과 현상액의 비누화 반응에 의해서 씻겨나가고, 경화된 포토레지스트는 구리표면 위에 잔류하게 된다.
그 다음, 내층 및 외층공정(S-60)에 따라 다른 공정을 거쳐 회로가 형성된다. 내층공정에서는 부식(에칭)과 박리공정을 통하여 기판 상에 회로가 형성되며, 외층공정에서는 도금 및 텐팅공정을 거친 후 에칭과 솔더 박리를 진행하고, 소정의 회로를 진행시킨다. 따라서, 드라이 필름레지스트는 도금, 에칭 및 다른 화학적 공정에서 여러 가지 화학물질에 대한 화학내성을 가져야 한다.
위와 같이 DFR을 이용하여 PCB에 회로를 패터닝(patterning)하는 경우, 통상 0.1mm 정도까지의 회로선폭을 얻을 수 있다. 하지만 최근 전자기기의 소형화, 경량화, 고성능화, 고신뢰성화에 따라 여기에 사용되는 인쇄회로기판에 대해서는 고밀도화, 고성능화, 고정밀화가 강력히 요구되고 있어 회로선폭을 보다 줄일 수 있는방안이 요구되고 있으며, 이에따라 DFR의 해상도 향상 및 세선밀착력 증대가 요구되고 있다.
해상도 및 세선밀착력을 증대시키는 방안으로 바인더 폴리머, 광중합성 모노머 및 광개시제 등 드라이 필름포토레지스트 자체에 관한 연구 및 공정 개발 연구에 수많은 연구가 진행되었다. 바인더 폴리머에 관한 연구에 있어서는 바인더 폴리머의 기본조성물 변경을 통하여 드라이 필름레지스트의 물성을 조절하는 연구가 진행되었으며, 광중합성 모노머의 경우에는 비스페놀A를 포함하는 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 화합물에 대한 연구를 비롯하여 수많은 기술들이 보고되어 있다.
그런데, 일반적으로 세선밀착력과 고해상은 서로 반비례 관계에 있는 바, 종래의 자외선 경화성 수지조성물은 고세선밀착력, 고해상을 구현하기 위해 세선밀착력을 증대시킬 경우 해상도가 급격히 나빠지며 해상도를 증대시킨 경우에는 세선밀착력이 급격히 나빠지는 특성을 나타내는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명자들은 일반적인 자외선 경화성 수지조성물에서 나타나는 세선밀착력 증대시 해상도가 급격히 나빠지는 현상을 개선하여 해상도의 저하없이 세선밀착력을 증대시킬 수 있는 방안을 모색하던 중, 페녹시 알킬 또는 페녹시 폴리에테르류를 포함하는 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 기능성 모노머로 도입한 자외선 경화성 수지 조성물에 황화합물을 첨가한 결과, 동박과의 접착성이 향상되어 해상도의 저하없이 최종생성된 드라이 필름레지스트의 밀착력을 획기적으로증대시킬 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 일반적인 자외선 경화성 수지조성물에서 나타나는 해상도 증대시 세선밀착력이 떨어지는 현상을 개선하여 해상도의 저하없이 세선밀착력이 향상된 드라이 필름레지스트를 제조할 수 있도록 한 자외선 경화성 수지조성물을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 이같은 자외선 경화성 수지조성물을 포함하는 드라이 필름레지스트를 제공하는 데도 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 자외선 경화성 수지조성물은 바인더 폴리머, 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 포함하는 광중합성 모노머, 그리고 광개시제를 포함하는 것으로서, 여기에 황 화합물을 균일한 혼합물로서 포함하는 것임을 그 특징으로 한다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판에 회로를 형성하는 단계를 나타낸 도면이다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 바인더 폴리머, 광중합성 모노머 및 광개시제를 포함하는 자외선 경화성 수지조성물 및 이를 포함하는 드라이 필름레지스트에 관한 것으로서, 각 조성성분을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
(1)바인더 폴리머
본 발명에서 바인더 폴리머는 선형 아크릴산 고분자로서, 이는 둘 이상의 모노머들의 공중합을 통해 얻어진 공중합 아크릴산 고분자이다. 여기서 모노머로는메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, 스티렌, α-메틸 스티렌 등을 들 수 있다.
이와같은 모노머들로부터 합성된 선형 아크릴산 고분자는 드라이필름 레지스트의 코팅성, 추종성, 그리고 회로형성 후 레지스트 자체의 기계적 강도를 고려해서 평균분자량은 40,000∼150,000이며, 유리전이온도가 20∼120℃이고, 산가는 50∼250mgKOH/g인 고분자를 사용할 수 있다.
(2)광중합성 모노머
본 발명의 광중합성 모노머는 통상 자외선 경화성 수지 조성 중에 포함되는 모노머와 더불어 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 포함하는 바, 이는 광개시제에 의해서 개시반응이 일어나는 물질이다. 이는 전체 자외선 경화성 수지조성물 중에서 10∼35중량%를 차지한다.
본 발명의 자외선 경화성 수지를 구성하는 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물은 특히 화학식 1 또는 2로 표시되는 바와 같다.
상기 식에서, R1, R2는 서로 같거나 다른 것으로서 수소원자 또는 메틸기이고, Y는 페녹시알킬 또는 페녹시폴리에틸렌글리콜이 치환된 폴리에틸렌 글리콜 유도체, 폴리프로필렌 유도체, 폴리에틸렌과 프로필렌의 공중합 유도체, 알킬, 그리고 폴리우레탄 유도체를 나타낸다.
상기 식에서, R3는 수소원자 또는 메틸기이고, Y는 상기 화학식 1에서 정의된 바와 같다.
상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 바와 같이 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물은 분자 내의 보조사슬(side chain)에 페녹시 알킬류, 페녹시 폴리에테르류, 또는 페녹시 폴리에스테르류를 포함하며 말단에 메타크릴레이트기를 가지는 디아크릴레이트, 트리아크릴레이트 또는 폴리우레탄 아크릴레이트이다.
상기 화학식 1 또는 2에 있어서, 보조사슬에 포함되는 페녹시 알킬류, 페녹시 폴리에테르류, 또는 페녹시 폴리에스테르류, 즉 Y를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
Y;,
,
,
,
(여기서, R4는또는 (x는 1∼12이다)이고, R5는 디이소시아네이트 유도체이고, R6는 폴리에테르 또는 폴리에스테르의 유도체이다.)
여기서, '디아크릴레이트 또는 트리아크릴레이트 화합물, 또는 폴리우레탄 아크릴레이트 화합물'이라 함은 주사슬의 구성성분이 알킬, 폴리에테르, 그리고 폴리우레탄 화합물인 유도체로서, 알킬사슬의 경우 탄소수 4∼32인 화합물이며, 폴리에테르 사슬인 경우 반복단위가 4∼30인 화합물이며, 폴리우레탄의 경우 폴리우레탄의 반복단위가 7이하인 주사슬 구조를 갖는 화합물을 의미한다.
그리고, '페녹시'는 페닐기의 2∼6번 위치에 C, N, O, S 원소를 포함하는 작용기를 포함하는 알킬, 알콕시, 이민 등을 모두 포함한다.
'페녹시 알킬'이라 함은 보조사슬(side chain)에 알킬체인, -O-알킬, 그리고 -CO2-알킬- 결합을 가지는 화합물로서, 알킬사슬의 탄소수가 2∼13인 디아크릴레이트 또는 트리아크릴레이트 화합물을 의미한다.
그리고, '페녹시 폴리에테르'라 함은 보조사슬에 -폴리에테르-, 그리고 -CO-폴리에테르- 결합을 가지는 화합물로서, '에테르'란 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 그리고 펜틸렌글리콜의 유도체를 의미하며 반복단위가 1∼12인 디아크릴레이트 또는 트리아크릴레이트 화합물을 의미한다.
상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 모노머들은 자외선 경화성 수지조성물에서 동(Cu)과의 밀착력이 우수한 것으로 알려진 페녹시 그룹과의 상호작용으로 인하여 용이하게 세선밀착력을 증대시키는 역할을 한다.
이와같은 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물은 바인더 폴리머 및 광개시제와 더불어 드라이필름 레지스트의 기본물성인 해상도 및 세선밀착력에 중요한 영향을 주는 인자로서 작용한다.
그밖에 사용할 수 있는 통상의 광중합성 모노머로는 주사슬의 구조가 폴리에테르디메타크릴레이트 유도체, 에톡시레이티드 비스페놀 디메타크릴레이트 유도체, 에톡시레이티드 트리메틸 프로판 트리메타크릴레이트 그리고 알킬디메타크릴레이트 유도체 등을 들 수 있다.
여기서, 폴리에테르는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 펜틸렌글리콜, 에틸렌글리콜과 프로필렌글리콜의 공중합체로서 분자량이 200∼1,500인 화합물이며, 에톡시레이티드 비스페놀 디메타크릴레이트와 에톡시레이티드 트리메틸 프로판 트리메타크릴레이트는 에톡시의 반복단위가 4∼30인 화합물이고, 알킬 디메타크릴레이트 유도체는 주사슬인 알킬기의 분자량이 70∼500인 화합물이며 보조사슬에 C, N, O, S를 포함하는 작용기를 가지는 화합물을 통칭한다.
상기 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물과 기타 광중합성 모노머는 각각 광중합성 모노머군들 중 2∼100중량부 및 2∼98중량부 되도록 사용할 수 있다.
만일, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 광중합성 모노머군 중 2중량부 미만으로 첨가하면 상기 모노머로부터 밀착력 향상 효과를 기대하기 어렵다.
그리고, 전체 자외선 경화성 수지조성물 중 화학식 1 또는 2로 표시되는 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 10∼35중량%로 함유하는 바, 만일 그 함량이 10중량% 미만이면 드라이 필름레지스트의 유리전이온도가 높아져 레지스트층이 취약(britle)해지며 추종성이 급격히 떨어지고, 35중량% 초과면 드라이 필름레지스트의 유리전이온도가 너무 낮아져 제품 보관시 콜드 플로우(cold flow)라 불리는 에치 퓨젼(edge fusion) 문제가 발생한다.
한편, 광중합성 모노머와 바인더 폴리머는 10:90∼60:40중량비 되도록 사용하는 것이 바람직하다.
(3)광개시제
광개시제는 전체 자외선 경화성 수지조성물 중 0.1∼20중량부를 차지하며, UV 및 기타 방사(radiation)에 의해서 상기와 같은 기능성 광중합성 모노머들의 연쇄반응을 개시시키는 물질이다. 드라이필름 레지스트의 경화에 중요한 역할을 하는 물질로서, 구체적인 화합물의 예로는 안트라퀴논 유도체, 즉 2-메틸 안트라퀴논과 2-에틸 안트라퀴논, 벤조인 유도체, 즉 벤조인 메틸에테르, 벤조페논, 페난트렌퀴논, 그리고 4,4'-비스-(디메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있다. 이들 광개시제들은 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따라 새로이 도입된 기능성 광중합성 모노머 즉, 페녹시 알킬 또는 페녹시 폴리에테르류를 포함하는 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 사용한 자외선 경화성 수지조성물의 경우 드라이필름 레지스트의 밀착력을 획기적으로 증대시킬 수 있으며, 이들의 함량을 적절히 조절할 경우에 세선밀착력 증대시 유발되는 해상도 저해를 없애거나 최소화시킬 수 있다.
(4)황화합물
본 발명에서는 상기와 같은 화합물과 더불어 새로운 기능성 모노머를 첨가하는 바, 동박층과의 접착성이 우수한 다음 화학식 3 또는 4로 표시되는 황화합물을 사용한다.
R4-SH
상기 식에서, R4는 탄소수 2∼30의 알킬 또는 아릴알킬기이다.
상기 식에서, R5는 수소원자 또는 메틸기이다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1∼2 및 비교예 1∼2
다음 표 1에 나타낸 포토레지스트 조성을 갖는 드라이 필름레지스트를 기존의 제조방법을 이용하여 제조한 후 도 1에 나타낸 바와 같은 일반적인 PCB 제조공정에 따라 드라이 필름레지스트의 물성을 평가하였다.
(단위: 중량부)
실시예 비교예
1 2 1 2
고분자 결합제 고분자 결합제A 60 60 60 60
광개시제 벤조페논 2.0 2.0 2.0 2.0
4,4'-(비스디에틸아미노)벤조페논 1.0 1.0 1.0 1.0
루코 크리스탈 바이올렛 3.0 3.0 3.0 3.0
톨루엔 술폰산 1수화물 0.5 0.5 0.5 0.5
다이아몬드 그린 GH 0.5 0.5 0.5 0.5
광중합성 단량체 9G 5.0 5.0 5.0 20.0/3
APG-400 5.0 5.0 5.0 20.0/3
BPE-500 5.0 5.0 5.0 20.0/3
PA-1 5.0 5.0 5.0 -
용매 메틸에틸케톤 11.0 9.0 13.0 13.0
황화합물 헥실티올 2.0 4.0 - -
바인더 폴리머 A: KOLON KBIP-3루코 크리스탈 바이올렛: 4,4',4''-트리스(디메틸아미노)트리페닐메탄, Hodogaya Chemical Co., Ltd 제품다이아몬드 그린 GH: Hodogaya Chemical Co., Ltd 제품9G: 폴리에틸렌 글리콜 #400 디메타크릴레이트, 신나카무라 케미컬사 제품APG-400: 폴리프로필렌 글리콜 #400 디아크릴레이트, 신나카무라 케미컬사 제품BPE-500: 2-2, 비스[4-(메타크릴옥시 폴리에톡시)페닐]프로판, 신나카무라 케미컬사 제품PA-1:중 Y가이고, R1,R2는 CH3인 화합물
상기 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 자외선 경화성 수지조성물들을 수지층의 두께가 30㎛ 되도록 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 19㎛)에 균일하게 코팅한 후 건조하였다. 이렇게 제조된 드라이필름 레지스트를 CCL(Copper Clad Laminates)에 라미네이션시킨 후 다음의 노광에너지 즉, 30mJ/㎠, 50mJ/㎠, 그리고 70mJ/㎠ 되도록 조사한 후 현상공정을 거쳐 드라이필름의 감도, 해상도, 그리고 세선밀착력을 평가하였다.
그 결과는 다음 표 2에 나타낸 바와 같다.
노광량(1) 실시예 비교예
1 2 1 2
감도(2)(Stouffer 21) 30 55 55 60 58
50 60 60 65 68
70 65 65 70 72
해상도(㎛)(Line/Space=1/1) 30 57 57 60 57
50 60 62 65 65
70 65 65 70 74
세선밀착력(㎛) 30 25 20 40 45
50 20 15 35 35
70 15 15 32 35
최소현상시간(sec) 25 25 30 30
(주)포토레지스트의 두께: 30㎛현상시 조건: 현상액 Na2CO3농도 1wt%, 30℃, 스프레이 압력 1.5kg/㎠, 브레이크 포인트 50%(1)아트워크(artwork) 밑에서 포토레지스트가 받는 노광량(mJ/㎠)(2)감도는 Stouffer 21단 Step tablet을 사용하여 평가하였으며, 평가기준은 Clear Copper 기준이다.
상기 표 2는 본 발명에서와 같이 동박층과 접착력이 뛰어난 황화합물이 조성에 도입됨에 따라 감광성수지 조성물의 세선밀착력 및 해상도 변화를 나타낸 표로서, 헥실티올이 조성에 도입됨에 따라 해상도의 변화는 없이 10∼20㎛ 정도의 세선밀착력 증대를 보이는 것을 알 수 있다. 이와같은 현상은 비단 헥실티올에 국한되는 것이 아니라, 사슬의 길이가 다른 티올 유도체에서도 비슷한 양상을 나타낸다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 통상의 조성에 동박과의 접착성이 우수한 황 화합물을 포함하는 자외선 경화성 수지조성물은 고세선밀착력, 고해상을 구현하기 위해 세선밀착력을 증대시키는 경우 발생되는 해상도의 저하나, 해상도를 증대시킬 경우 나타나는 세선밀착력의 저하없이 해상도를 동등 이상으로 유지하면서 세선밀착력을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (8)

  1. 바인더 폴리머, 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물을 포함하는 광중합성 모노머 및 광개시제를 포함하는 자외선 경화성 수지조성물에 있어서,
    상기 조성에 추가적으로 황 화합물을 균일한 혼합물로서 포함하는 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 황 화합물은 0.1∼10중량부 되도록 첨가되는 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 황 화합물은 탄소수 2∼30인 티올 유도체 및 티올기를 포함한 아크릴레이트계 모노머 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 다관능성 α,β-불포화 카르보닐 유도체 화합물은 다음 화학식 1 또는 2로 표시되는 페녹시 알킬류 또는 페녹시 폴리에테르류를 포함하며 말단에 메타크릴레이트기를 갖는 디아크릴레이트 또는 트리아크릴레이트, 또는 폴리우레탄 아크릴레이트인 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
    화학식 1
    상기 식에서, R1, R2는 서로 같거나 다른 것으로서 수소원자 또는 메틸기이고, Y는 페녹시알킬 또는 페녹시폴리에틸렌글리콜이 치환된 폴리에틸렌 글리콜 유도체, 폴리프로필렌 유도체, 폴리에틸렌과 프로필렌의 공중합 유도체, 알킬, 그리고 폴리우레탄 유도체를 나타낸다.
    화학식 2
    상기 식에서, R3는 수소원자 또는 메틸기이고, Y는 상기 화학식 1에서 정의된 바와 같다.
  5. 제 1 항에 있어서, 광중합성 모노머는 주사슬 구조가 폴리에테르디메타크릴레이트 유도체, 에톡시레이티드 비스페놀 디메타크릴레이트 유도체, 에톡시레이티드 트리메틸 프로판 트리메타크릴레이트 및 알킬 디메타크릴레이트 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 화학식 1 또는 2 중 Y는,
    ,
    ,
    ,
    (여기서, R4는또는 (x는 1∼12이다)이고, R5는 디이소시아네이트 유도체이고, R6는 폴리에테르 또는 폴리에스테르의 유도체이다.) 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 바인더 폴리머와 광중합성 모노머는 10:90∼60:40중량비로 포함되는 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 화학식 1 또는 2로 표시되는 화합물은 전체 자외선 경화성 수지조성물 중 10∼35중량%로 함유되는 것임을 특징으로 하는 자외선 경화성 수지조성물.
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