KR20030011607A

KR20030011607A - 면실장 안테나 및 그 제조방법 및 그 안테나를 포함한무선 통신기

Info

Publication number: KR20030011607A
Application number: KR1020020043188A
Authority: KR
Inventors: 구시히유이치
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2001-07-25
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2003-02-11
Also published as: CN1207816C; US20030020659A1; JP3654214B2; CN1399369A; JP2003037421A; KR100538770B1; US6753813B2

Abstract

본 발명은 설정의 공진 주파수를 갖는 방사 전극이 베이스부에 형성되어 있는 면실장 안테나를 용이하게 제조하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성에 따르면, 유전체 기판(10)의 연속된 4면인 표면(10a)과 단면(10b)과 이면(10c)과 단면(10d)의 전면(全面)에 전극(11)을 형성한다. 그 후, 다이서(dicer)에 의한 절삭에 의해 유전체 기판(10)의 표면(10a)상의 전극(11)에, 단면(10b)과 단면(10d)을 잇는 방향(α)에 교차하는 방향의 슬릿(4)을 형성한다. 그런 후에, 유전체 기판(10)을 α방향을 따라 복수개로 절단하여, 직육면체 형상의 베이스부(2)에 방사 전극(3)이 실질적으로 주회(周回)하여 형성되어 있는 양태의 면실장 안테나(1)를 복수개 제조한다. 1번에 다수개의 면실장 안테나(1)를 제조할 수 있다. 방사 전극(3)(전극(11))의 형상이 간단하며, 다이서는 고정밀도의 가공이 가능하기 때문에, 다이서에 의한 슬릿(4)의 절삭 가공에 의해 설정의 공진 주파수를 갖는 방사 전극(3)을 용이하게 형성할 수 있다.

Description

면실장 안테나 및 그 제조방법 및 그 안테나를 포함한 무선 통신기{Surface-mounted antenna, method for manufacturing the same and wireless communication device comprising the same}

본 발명은 무선 통신기의 회로 기판에 실장하는 것이 가능한 면실장 안테나 및 그 제조방법 및 그 안테나를 포함한 무선 통신기에 관한 것이다.

무선 통신기의 회로 기판에 표면 실장하는 것이 가능한 안테나(면실장 안테나)는 예를 들면, 칩형상의 베이스부(예를 들면 유전체의 베이스부)와, 이 베이스부에 형성되며 신호(전파)의 송신이나 수신을 행할 수 있는 방사 전극을 갖고 구성되어 있다. 이와 같은 면실장 안테나는 예를 들면, 칩형상의 베이스부에 도금에 의해 전극을 형성하고, 그 전극을 에칭해서 미리 정해진 형상으로 가공하여 방사 전극을 형성한다는 제조방법에 의해 제작된다. 또는, 베이스부의 표면에 후막 전극 페이스트를 인쇄에 의해 소정의 방사 전극의 형상으로 형성하며, 그 페이스트를 건조하고, 소성한다는 제조방법에 의해 면실장 안테나를 제작하는 경우도 있다.

그러나, 면실장 안테나의 베이스부는 미소한 것이며, 종래에서는 그와 같이 미소한 베이스부 1개씩에 개별적으로 방사 전극을 형성하기 때문에, 작업 효율이 나쁘며, 면실장 안테나의 제조 비용이 높아진다는 문제가 있었다.

또한, 유전체의 베이스부의 유전율이나 크기는 미묘하게 변동하는 경우가 있으며, 이것에 기인하여 방사 전극의 공진 주파수가 변동하는 경우가 있다. 이와 같은 방사 전극의 공진 주파수의 변동을 억제하기 위하여, 베이스부의 유전율이나 크기를 고려하여 고정밀도로 방사 전극의 형상 등을 조절할 필요가 있었으나, 방사 전극은 미소한 것이기 때문에, 그 방사 전극의 형상 등을 고정밀도로 조정하는 것은 매우 곤란하였다.

또한, 면실장 안테나의 방사 전극의 공진 주파수를 변경할 때에는, 방사 전극의 형상이나 크기, 유전체 베이스부의 크기 등을 새로이 설계할 필요가 있으며, 그것에는 많은 시간과 노력을 필요로 한다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적은 면실장 안테나의 제조 효율을 향상시킬 수 있으며, 게다가, 방사 전극의 공진 주파수의 조정이나 설계 변경이 용이한 면실장 안테나 및 그 제조방법 및 그 안테나를 사용한 무선 통신기를 제공하는데 있다.

도 1은 제 1 실시형태예에 있어서 특징적인 면실장 안테나의 일례를 모식적으로 나타낸 설명도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 면실장 안테나와는 슬릿의 형성 위치를 다르게 한 면실장 안테나의 일례를 모식적으로 나타낸 설명도이다.

도 3은 제 1 실시형태예의 면실장 안테나의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정 플로우도이다.

도 4는 제 2 실시형태예에 있어서 특징적인 면실장 안테나의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정 플로우도이다.

도 5는 제 3 실시형태예에 있어서의 면실장 안테나의 제조방법을 도금을 이용하는 경우에 대하여 설명하기 위한 제조공정 플로우도이다.

도 6은 제 3 실시형태예에 있어서의 면실장 안테나의 제조방법을 후막 전극 형성 방법을 이용하는 경우에 대하여 설명하기 위한 제조공정 플로우도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 : 면실장 안테나2 : 베이스부

3 : 방사 전극 4 : 슬릿

10 : 유전체 기판11 : 전극

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음에 나타내는 구성을 상기 과제를 해결하는 수단으로 하고 있다. 즉, 본 발명은 직육면체 형상의 베이스부에 안테나 동작을 행하는 방사 전극이 형성되어 있는 면실장 안테나에 있어서, 방사 전극은 베이스부의 연속된 4면인 전단면(前端面)과 표면과 후단면(後端面)과 이면의 거의 전면(全面)에 형성되어 베이스부를 실질적으로 주회(周回)하는 형상으로 이루어지며, 이 방사 전극에는 베이스부의 주회 방향에 교차하는 방향의 슬릿(slit)이 방사 전극의 전 폭에 걸쳐 형성되어 있고, 이 슬릿을 개재하여 서로 이웃하는 전극단중 적어도 한쪽은 방사 전극의 공진 주파수를 조정하기 위하여 다이서(dicer)에 의해 절삭되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명은 유전체 기판의 표리 양면과, 서로 대향하는 2단면의 전면에 전극을 형성하고, 그 후, 유전체 기판의 표면의 전극에, 다이서에 의한 절삭에 의해 상기 2단면을 잇는 방향에 교차하는 방향의 슬릿을 형성하며, 그런 후에, 다이서에 의해 유전체 기판을 상기 2단면을 잇는 방향을 따라 복수개로 절단하여, 직육면체 형상의 베이스부에 방사 전극이 실질적으로 주회하여 형성되어 있는 면실장 안테나를 복수개 제조하는 방법으로서, 다이서를 이용하여 유전체 기판의 표면의 전극에 슬릿을 형성할 때에는, 면실장 안테나의 방사 전극의 미리 정해진 설정의 공진 주파수를 따른 형성 위치 및 슬릿 폭으로 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명은 유전체 기판의 이면의 전면과, 서로 대향하는 2단면의 전면에 전극을 형성하며, 또한, 유전체 기판의 표면에는 상기 2단면을 잇는 방향에 교차하는 방향의 슬릿이 형성되어 있는 전극을 형성하고, 그런 후에, 다이서에 의해 유전체 기판을 상기 2단면을 잇을 방향을 따라 복수개로 절단하여, 직육면체 형상의 베이스부에 방사 전극이 실질적으로 주회하여 형성되어 있는 면실장 안테나를 복수개 제조하는 방법으로서, 유전체 기판을 다이서에 의해 나누기 전에, 유전체 기판의 표면에 형성되어 있는 전극에 있어서, 슬릿을 개재하여 서로 이웃하는 전극단 중 적어도 한쪽을 다이서에 의해 절삭하여, 면실장 안테나의 방사 전극의 공진 주파수를 미리 정해진 설정의 공진 주파수로 조정하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명은 상기 본 발명의 구성을 포함하며, 도금 및 후막 전극 형성 방법 중 한쪽을 이용하여 유전체 기판에 전극을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명은 무선 통신기에 관하여, 본 발명의 면실장 안테나 또는 본 발명의 면실장 안테나의 제조방법에 의해 제조된 면실장 안테나가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에서는, 면실장 안테나의 방사 전극은 베이스부의 연속된 4면인 전단면과 표면과 후단면과 이면의 거의 전면에 형성되어 베이스부를 실질적으로 주회하는 형상으로 이루어지며, 이 방사 전극에는 베이스부의 주회 방향에 교차하는 방향의 슬릿이 방사 전극의 전 폭에 걸쳐 만들어져서 개방단이 형성되어 있다. 이와 같은 방사 전극에 있어서, 슬릿의 형성 위치나 슬릿 폭을 가변함으로써, 방사 전극의 미리 정해진 급전부(給電部)로부터 상기 개방단(다시 말하면, 슬릿의 단부 가장자리인 전극단)에 이르기 까지의 길이가 가변하여 상기 방사 전극의 전기 길이가 가변하기 때문에, 방사 전극의 공진 주파수를 가변할 수 있다.

따라서, 본 발명에서는 다이서를 이용하여 슬릿의 형성 위치나 슬릿 폭을 조정함으로써, 방사 전극의 공진 주파수를 용이하게 조정할 수 있으며, 또한, 설계 변경도 간단하고 신속하게 행할 수 있다. 또한, 방사 전극의 형상은 매우 단순하기 때문에, 그 제조도 용이하다. 예를 들면, 본 발명에 있어서 특징적인 제조방법을 이용하여 상기 면실장 안테나를 제조할 수 있다. 본 발명의 제조방법을 이용함으로써, 한번에 복수개의 면실장 안테나를 제조할 수 있기 때문에, 면실장 안테나의 제조 비용을 대폭으로 삭감할 수 있다. 또한, 다이서는 고정밀도로 전극을 가공할 수 있는 것으로, 그 다이서를 이용하여 슬릿의 형성이나 슬릿 폭의 조정 등을 행함으로써, 방사 전극에 설정의 공진 주파수를 갖게 하는 것이 용이해진다.

<발명의 실시형태>

이하에, 본 발명에 따른 실시형태예를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1a에는 제 1 실시형태예의 무선 통신기에 있어서 특징적인 면실장 안테나가 모식적인 사시도에 의해 나타나며, 도 1b에는 도 1a에 나타내는 면실장 안테나의 전개도가 나타나 있다. 또한, 무선 통신기의 구성에는 다양한 구성이 있으며, 본 제 1 실시형태예에서는 무선 통신기의 면실장 안테나 이외의 구성은 어떠한 구성을 채용해도 되며, 여기에서는 면실장 안테나 이외의 무선 통신기의 구성의 설명은 생략한다.

본 제 1 실시형태예에 있어서 특징적인 면실장 안테나(1)는 유전체로 이루어지는 직육면체 형상(직사각형)의 베이스부(2)를 가지며, 이 베이스부(2)의 연속된 4면인 표면(2a)과 전단면(2b)과 이면(2c)과 후단면(2d)의 거의 전면에는 방사 전극(3)이 형성되어 있다. 다시 말하면, 방사 전극(3)은 베이스부(2)를 실질적으로 주회하는 형상으로 이루어져 있다.

이 방사 전극(3)에는 베이스부(2)의 표면(2a)상의 부위에 슬릿(4)이 만들어져서 개방단(K)이 형성되어 있다. 슬릿(4)은 방사 전극(3)의 주회 방향에 교차하는 방향(도시한 예에서는 실질적으로 직교하는 방향)에 방사 전극(3)의 전 폭에 걸쳐 형성되어 있으며, 그 슬릿 폭(H)은 전체 길이에 걸쳐 동일한 폭으로 되어 있다.

이와 같은 면실장 안테나(1)는 예를 들면, 무선 통신기의 회로 기판에 실장되며, 베이스부(2)의 전단면(2b)상에 형성되어 있는 방사 전극(3)의 부분이 무선 통신기의 신호 공급원(6)에 접속된다. 다시 말하면, 본 제 1 실시형태예에서는 전단면(2b)상의 방사 전극(3)의 부위가 신호 공급원(6)으로부터의 신호를 받는 급전부가 되고 있다. 또한, 방사 전극(3)과 신호 공급원(6)의 관계가 도 1c에 모식적으로 나타나 있다.

면실장 안테나(1)(방사 전극(3))에 신호 공급원(6)으로부터 신호가 공급되면, 예를 들면, 그 신호의 대부분은 방사 전극(3)을, 급전부(베이스부(2)의 전단면(2b)상의 부분)로부터 이면(2c)상의 부위와 후단면(2d)상의 부위를 통하여 표면(2a)상의 개방단(K)에 이르기 까지의 영역을 통전(通電)한다. 이 신호 공급에 의해 방사 전극(3)이 공진 동작(안테나 동작)을 행함으로써, 신호의 송신이나 수신이 행해지게 된다.

그런데, 방사 전극(3)이 미리 정해진 주파수 대역에서 신호의 송신이나 수신을 행하기 위해서는, 방사 전극(3)이 그 설정의 주파수 대역에 대응하는 공진 주파수를 가질 필요가 있다. 방사 전극(3)의 공진 주파수는 상기 방사 전극(3)의 급전부인 전단면(2b)상의 부위로부터 이면(2c)상의 부위와 후단면(2d)상의 부위를 통하여 표면(2a)상의 개방단(K)에 이르기 까지의 신호의 통전 경로의 전기 길이를 가변함으로써 가변할 수 있다. 또한, 그 방사 전극(3)의 전기 길이는 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿(4)의 폭(H)을 가변하여, 상기 급전부로부터 개방단(K)에 이르기 까지의 신호 도통(導通) 경로의 길이를 가변함으로써, 가변 조정할 수 있다.

이러한 점으로부터, 본 제 1 실시형태예에서는 방사 전극(3)이 미리 정해진 설정의 공진 주파수가 되기 위한 전기 길이를 가질 수 있도록, 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)이 실험이나 시뮬레이션 등에 의해 구해지며, 그 구한 형성 위치나 슬릿 폭(H)으로 슬릿(4)이 베이스부(2)의 표면(2a)상의 방사 전극(3)에 형성되어 있다.

또한, 방사 전극(3)의 설정의 공진 주파수에 따라서는, 도 2a에 나타나는 바와 같이, 베이스부(2)의 표면(2a)에 있어서, 슬릿(4)이 후단면(2d)의 근방에 형성되는 경우가 있다. 바꿔 말하면, 방사 전극(3)의 급전부와, 슬릿(4)의 형성 위치가 떨어지는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 방사 전극(3)은 신호의 송신 또는 수신이 가능한 2개의 방사 전극(3a, 3b)(다시 말하면, 급전부로부터 이면(2c)상의 부위와 후단면(2d)상의 부위를 통하여 표면(2a)의 개방단(K)에 이르기 까지의 영역의 방사 전극(3a)과, 급전부로부터 표면(2a)의 개방단(K′)에 이르기 까지의 방사 전극(3b))의 기능을 포함한 상태가 된다. 그들 방사 전극(3a, 3b)과, 신호 공급원(6)의 관계가 도 2b에 모식적으로 나타나 있다.

이와 같이 2개의 방사 전극(3a, 3b)이 형성되어 있는 경우에는, 신호 통신용으로서, 어느 한쪽을 사용해도 되며, 양방을 사용해도 된다. 물론, 그들 방사 전극(3a, 3b)의 각 공진 주파수는 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)에 의해 설정의 공진 주파수로 조정되게 된다. 또한, 그들 방사 전극(3a)의 공진 주파수와, 방사 전극(3b)의 공진 주파수는 상호 간섭을 방지할 수 있을 정도로 떼어 놓는 것이 바람직하다.

본 제 1 실시형태예에 나타내는 면실장 안테나(1)는 상기와 같이 구성되어 있다. 이하에, 그 면실장 안테나(1)의 제조공정의 일례를 도 3에 기초하여 설명한다.

우선, 도 3a에 나타내는 바와 같은 유전체 기판(10)을 준비한다. 이 유전체 기판(10)은 면실장 안테나(1)의 베이스부(2)를 복수개 잘라낼 수 있는 크기를 갖는 것이다. 이와 같은 유전체 기판(10)에 도 3b에 나타내는 바와 같이, 도금에 의해 전극(11)을 형성한다. 도금을 이용하기 때문에, 유전체 기판(10)의 전면, 다시 말하면, 표리 양면(10a, 10c) 및 단면(10b, 10d, 10e, 10f)에 전극(11)이 형성되게 된다.

그런 후에, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 유전체 기판(10)의 표면(10a)상의 전극(11)에, 다이서에 의한 절삭에 의해 슬릿(4)을 형성한다. 이 슬릿(4)은 유전체 기판(10)의 단면(10b, 10d)을 잇는 방향(α)에 교차하는 방향(본 예에서는 실질적으로 직교하는 방향)에 단면(10e)측으로부터 단면(10f)측에 걸쳐, 또한, 실질적으로 동일한 폭(H)으로 형성된다.

이 슬릿(4)의 형성 위치 및 슬릿 폭(H)은 면실장 안테나(1)의 방사 전극(3)의 설정의 공진 주파수에 따라 미리 정해져 있고, 상기 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)의 정보가 미리 다이서의 제어장치에 제공되며, 이 정보를 이용하여 다이서의 자동 제어가 이루어져서 슬릿(4)이 형성된다. 또한, 상기와 같이, 슬릿(4)의 형성 위치 및 슬릿 폭(H)은 방사 전극(3)의 설정의 공진 주파수에 따른 것이며, 적절하게 설정되므로, 도 3c에 도시된 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)에 한정되는것은 아니다.

그 후, 도 3d에 나타내는 바와 같이, 다이서에 의해 유전체 기판(10)을 상기 α방향을 따른 절단 라인(L)을 따라 복수개로 절단하여, 도 1a나 도 2a에 나타내는 바와 같은 면실장 안테나(1)를 복수개 잘라낸다. 또한, 이 유전체 기판(10)의 절단 공정에서는 유전체 기판(10)의 단면(10e)측의 단부(13a)와, 단면(10f)측의 단부(13b)가 제거되어 전극(11)(방사 전극(3))이 형성되어 있지 않는 측면이 만들어진다.

본 제 2 실시형태예에 따르면, 방사 전극(3)은 베이스부(2)의 연속된 4면에 형성되어 베이스부(2)를 실질적으로 주회하는 형상으로 이루어지며, 이 방사 전극(3)에는 베이스부(2)의 주회 방향에 교차하는 방향의 슬릿(4)이 만들어져서 개방단(K)이 형성되어 있는 구성으로 하였기 때문에, 방사 전극(3)의 형상이 매우 단순하다. 또한, 그 방사 전극(3)은 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)을 가변함으로써, 급전부로부터 개방단(K)에 이르기 까지의 전기 길이가 가변하여 공진 주파수를 용이하게 가변할 수 있게 된다. 이에 따라, 방사 전극(3)의 공진 주파수를 설정의 주파수로 조정하는 것이 용이해지며, 또한, 설계 변경에도 간단하고 신속하게 대응할 수 있다.

또한, 가령, 방사 전극(3)의 형상이 복잡하면, 제조공정에 있어서, 유전체 기판(10)에 방사 전극(3)을 형성할 때에, 그 방사 전극(3)의 형성의 위치 결정을 행할 필요가 생긴다. 또한, 그 위치 결정이 정밀도 좋게 이루어지지 않은 경우에는, 유전체 기판(10)의 절단 공정에 있어서, 예를 들면 방사 전극(3)이 분단되어불량한 면실장 안테나가 제조된다는 문제가 발생한다.

이에 반하여, 본 제 1 실시형태예에서는 방사 전극(3)은 상기와 같이 매우 단순한 형상이기 때문에, 제조공정에 있어서, 방사 전극(3)의 형성의 위치 결정이라는 성가신 일을 하지 않으며, 유전체 기판(10)의 표면(10a)과 단면(10b)과 이면(10c)과 단면(10d)의 각 전면에 전극(11)(방사 전극(3))을 형성하고, 그 후에, 다이서에 의해 슬릿(4)을 형성하며, 그런 후에, 유전체 기판(10)을 절단하는 것만으로, 면실장 안테나(1)를 간단하게 제조할 수 있게 된다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 제 1 실시형태예에 나타낸 제조방법에서는 1번에 복수개의 면실장 안테나(1)를 만들어 낼 수 있기 때문에, 베이스부(2) 1개씩에 개별적으로 방사 전극(3)을 형성하여 면실장 안테나(1)를 제조하는 경우에 비하여, 면실장 안테나(1)의 제조 효율을 비약적으로 높일 수 있으며, 면실장 안테나(1)의 제조 비용을 대폭으로 저감할 수 있다.

또한, 본 제 1 실시형태예에서는, 슬릿(4)은 다이서를 이용하여 형성하며, 그 다이서에 의한 가공 정밀도는 매우 고정밀도이기 때문에, 슬릿(4)을 설계대로 정밀도 좋게 형성할 수 있다. 이에 따라, 면실장 안테나(1)를 제조한 후에, 방사 전극(3)의 공진 주파수를 설정의 공진 주파수에 맞추기 위한 주파수 조정을 행하지 않아도 된다.

또한, 슬릿(4)을 형성하는 공정과, 유전체 기판(10)을 절단하는 공정에 있어서, 동일한 다이서를 사용함으로써, 슬릿(4)의 형성으로부터 유전체 기판(10)의 절단까지의 일련의 작업을 연속해서 행할 수 있기 때문에, 면실장 안테나(1)의 제조시간의 단축을 도모할 수 있으며, 제조 비용을 저하시킬 수 있게 된다.

또한, 본 제 1 실시형태예에 나타낸 제조공정으로 면실장 안테나(1)를 제조함으로써, 다이서의 설정을 변경하는 것만으로, 슬릿(4)의 형성 위치나 슬릿 폭(H)을 가변할 수 있으며, 또한, 베이스부(2)의 폭을 가변하는 것도 용이하게 할 수 있게 된다. 이에 따라, 면실장 안테나(1)의 설계 변경에 간단하고 신속하게 대응할 수 있게 된다.

이하에, 제 2 실시형태예를 설명한다. 본 제 2 실시형태예에서는 면실장 안테나의 제조방법 이외는 제 1 실시형태예와 거의 동일하다. 또한, 본 제 2 실시형태예의 설명에 있어서, 제 1 실시형태예와 동일 구성 부분에는 동일 부호를 붙이고, 그 공통 부분의 중복 설명은 생략한다.

본 제 2 실시형태예에서는 도 1a나 도 2a에 나타내는 바와 같은 면실장 안테나(1)를 제조하는 공정에 있어서, 우선, 도 4a에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태예와 마찬가지로, 복수개의 베이스부(2)를 잘라낼 수 있는 유전체 기판(10)을 준비한다.

그리고, 이 유전체 기판(10)에, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 후막 전극 형성 방법을 이용하여 전극(11)을 형성한다. 구체적으로는, 예를 들면, 유전체 기판(10)에 페이스트 형상의 전극 형성 재료를 인쇄에 의해 형성하고, 그것을 건조, 소성하여 전극(11)을 형성한다. 이와 같은 후막 전극 형성 방법을 이용하여 본 제 2 실시형태예에서는 유전체 기판(10)의 6면 중, 표면(10a)과 단면(10b)과이면(10c)과 단면(10d)의 연속된 4면에 선택적으로 전극(11)을 형성한다.

그 후, 도 4c에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태예와 마찬가지로, 유전체 기판(10)의 표면(10a)상의 전극(11)에 슬릿(4)을 형성한다. 그리고, 그런 후에, 도 4d에 나타내는 바와 같이, 유전체 기판(10)을 α방향(다시 말하면, 단면(10b, 10d)을 잇는 방향)을 따라 복수개로 절단하여, 복수개의 면실장 안테나(1)를 잘라낸다. 이와 같이 하여, 면실장 안테나(1)를 제조한다.

본 제 2 실시형태예에 따르면, 제 1 실시형태예와 동일한 우수한 효과를 이룰 수 있다. 또한, 본 제 2 실시형태예에서는 유전체 기판(10)에 전극(11)을 형성할 때에, 후막 전극 형성 방법을 이용하기 때문에, 유전체 기판(10)의 6면중에서 선택된 4면(10a, 10b, 10c, 10d)에 전극(11)을 형성할 수 있게 된다.

다시 말하면, 유전체 기판(10)의 단면(10e, 10f)에 전극이 형성되지 않기 때문에, 전극이 형성되어 있지 않는 측면을 만들어 내기 위하여 유전체 기판(10)의 단면(10e)측의 단부(13a) 및 단면(10f)측의 단부(13b)를 제거하지 않아도 된다. 이에 따라, 본 제 2 실시형태예에서는 도 4d에 나타내는 바와 같이, 유전체 기판(10)의 단부도, 면실장 안테나(1)를 형성하기 위한 영역으로서 사용할 수 있으며, 낭비를 없앨 수 있다. 또한, 도 4d에 나타내는 부호 13은 유전체 기판(10)으로부터 설정 수량의 면실장 안테나(1)를 제작할 때에 발생한 잉여 부분을 나타내고 있다.

또한, 상기와 같이, 유전체 기판(10)을 절단할 때에, 단면(10e)측의 단부(13a) 및 단면(10f)측의 단부(13b)를 제거하는 작업이 필수적이지 않기 때문에, 제 1 실시형태예에 나타낸 제조방법에 비하여, 다이서에 의한 유전체 기판(10)의 절단 횟수를 삭감할 수 있게 되어, 유전체 기판(10)의 절단 작업시간의 단축을 도모할 수 있다.

이하에, 제 3 실시형태예를 설명한다. 본 제 3 실시형태예에서는 면실장 안테나의 제조방법에 특징이 있으며, 그것 이외는 상기 각 실시형태예와 동일하다. 또한, 본 제 3 실시형태예의 설명에 있어서, 상기 각 실시형태예와 동일 구성 부분에는 동일 부호를 붙이고, 그 공통 부분의 중복 설명은 생략한다. 또한, 본 제 3 실시형태예에서는 도 5와 도 6을 이용하여 면실장 안테나(1)의 제조공정을 설명하는데, 도 5는 도금을 이용하여 유전체 기판(10)에 전극(11)을 형성하는 경우의 제조 공정예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 후막 전극 형성 방법을 이용하여 유전체 기판(10)에 전극(11)을 형성하는 경우의 제조 공정예를 설명하기 위한 도면이다.

본 제 3 실시형태예에서는 상기 각 실시형태예와 마찬가지로, 도 5a에 나타내는 바와 같은 유전체 기판(10)에, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 도금에 의해 6면 전면에 전극(11)을 형성한다. 또는, 후막 전극 형성 방법에 의해 유전체 기판(10)의 6면중에서 선택된 4면(10a, 10b, 10c, 10d)의 전면에 전극(11)을 형성한다.

그리고, 도 5c 또는 도 6b에 나타내는 바와 같이, 에칭을 이용하여 유전체 기판(10)의 표면(10a)상의 전극(11)에 슬릿(4)을 형성한다. 이 때, 그 슬릿(4)의 폭(h)은 면실장 안테나(1)의 방사 전극(3)이 설정의 공진 주파수가 되기 위한 슬릿 폭(H)보다도 약간 좁은 폭으로 되어 있다.

그런 후에, 도 5d 또는 도 6c에 나타내는 바와 같이, 슬릿(4)을 개재하여 서로 이웃하고 있는 전극단(K, K′) 중 적어도 한쪽을 다이서를 이용하여 절삭하고, 면실장 안테나(1)의 방사 전극(3)이 설정의 공진 주파수가 되도록 슬릿(4)의 폭을 설정의 폭(H)으로 넓힌다. 바꿔 말하면, 면실장 안테나(1)의 방사 전극(3)이 공진 주파수를 갖기 위한 전기 길이를 갖도록 방사 전극(3)의 전극단(개방단)(K)(또는 K′)을 다이서에 의해 절삭한다.

그 후, 도 5e 또는 도 6d에 나타내는 바와 같이, 상기 각 실시형태예와 마찬가지로, 다이서에 의해 유전체 기판(10)을 복수개로 절단하여, 복수개의 면실장 안테나(1)를 잘라낸다. 이와 같이 하여, 도 1a나 도 2a에 나타내는 바와 같은 면실장 안테나(1)를 제조할 수 있다.

본 제 3 실시형태예에 따르면, 상기 각 실시형태예와 동일한 효과를 이룰 수 있다. 또한, 유전체 기판(10)의 표면(10a)상의 전극(11)에 에칭에 의해 슬릿(4)을 형성한 후에, 다이서를 이용하여 슬릿(4)의 폭을 방사 전극(3)의 설정의 공진 주파수에 대응하는 폭(H)으로 넓혀 면실장 안테나(1)의 방사 전극(3)의 공진 주파수를 설정의 공진 주파수로 조정하기 때문에, 다음에 나타내는 바와 같은 효과를 얻을 수 있다.

예를 들면, 유전체 기판(10)에 대하여 다이서를 단면(10e)측으로부터 단면(10f)에 걸쳐 상대적으로 이동시켜 슬릿(4)을 형성할 때에, 1회의 이동으로 다이서에 의해 형성되는 슬릿의 폭은 매우 좁다. 이 때문에, 슬릿(4)의 설정의 폭(H)이 넓고, 또한, 그 슬릿(4)의 전 폭을 다이서에 의해 형성하고자 하면, 다이서를 다수회 왕복 이동시킬 필요가 있어, 슬릿(4)의 형성에 필요로 하는 작업 시간이 길어진다.

이에 반하여, 본 제 3 실시형태예에서는 다이서는 슬릿(4)의 폭의 미세조정에 사용할 뿐이기 때문에, 상기한 바와 같은 다이서의 왕복 이동의 횟수를 감소시킬 수 있으며, 다이서에 의한 전극 절삭의 작업에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다. 본 제 3 실시형태예에 나타낸 제조방법은 슬릿(4)의 폭이 넓은 경우에 매우 효과적이다.

또한, 유전체 기판(10)을 절단하기 전에, 상기와 같이, 슬릿(4)의 폭을 조정하여 방사 전극(3)의 공진 주파수의 조정을 행하기 때문에, 각 면실장 안테나(1)마다 분리한 후에 그와 같은 방사 전극(3)의 주파수 조정을 행하는 경우에 비하여, 현격히 면실장 안테나(1)의 제조효율을 높일 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 각 실시형태예에 한정되는 것이 아니며, 다양한 실시형태를 채택할 수 있다. 예를 들면, 도 3∼도 6에서는 유전체 기판(10)으로부터 7개의 면실장 안테나(1)가 만들어지는 예가 나타나 있으나, 1장의 유전체 기판(10)으로부터 만들어지는 면실장 안테나(1)의 수는 특별히 한정되는 것이 아니며, 적절하게 설정된다.

또한, 상기 각 실시형태예에서는 유전체 기판(10)에 전극(11)을 형성하는 방법으로서, 도금 또는 후막 전극 형성 방법을 사용하는 예를 나타내었으나, 물론, 다른 전극 형성 방법을 이용하여 유전체 기판(10)에 전극(11)을 형성해도 된다.

본 발명에 따르면, 면실장 안테나의 방사 전극은 베이스부의 연속된 4면인전단면과 표면과 후단면과 이면의 거의 전면에 형성되어 베이스부를 실질적으로 주회하는 형상으로 이루어져 있으며, 이 방사 전극의 형상은 매우 단순하다. 또한, 이 방사 전극에는 베이스부의 주회 방향에 교차하는 방향의 슬릿이 방사 전극의 전 폭에 걸쳐 형성되어 있으며, 이 슬릿의 형성 위치나 슬릿 폭을 가변함으로써, 방사 전극의 미리 정해진 급전부로부터, 슬릿의 단부 가장자리인 전극단(개방단)까지의 전기 길이를 가변할 수 있으며, 방사 전극의 공진 주파수를 가변 조정하는 것이 가능하다.

본 발명에서는 다이서에 의해 슬릿을 개재하여 서로 이웃하는 전극단 중 적어도 한쪽이 절삭되어 방사 전극의 전기 길이가 조정되며, 방사 전극의 공진 주파수가 조정되고 있다. 다이서는 고정밀도로 전극을 가공할 수 있기 때문에, 방사 전극의 공진 주파수를 정밀도 좋게 조정할 수 있으며, 면실장 안테나나 상기 면실장 안테나를 포함한 무선 통신기의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 슬릿의 형성 위치나 슬릿 폭을 가변하는 것만으로, 방사 전극의 공진 주파수를 조정할 수 있기 때문에, 설계 변경을 간단하고 신속하게 행할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에서는 방사 전극은 베이스부의 전단면과 표면과 후단면과 이면의 거의 전면에 형성되어 베이스부를 실질적으로 주회하는 형상으로 이루어지며, 이 방사 전극에는 슬릿이 형성되어 있을 뿐이라는 매우 단순한 형상으로 이루어져 있기 때문에, 제조공정에 있어서, 유전체 기판의 표리 양면과, 서로 대향하는 2단면의 거의 전면에 전극을 형성하고, 그 후에, 다이서를 이용하여 유전체 기판의 표면의 전극에 슬릿을 형성하며(또는 표면의 전극에 형성된 슬릿의 폭을 넓히며), 그런 후에, 유전체 기판을 복수개로 절단하여 복수개의 면실장 안테나를 제조한다는 본 발명의 제조방법으로, 면실장 안테나를 간단하게 제조할 수 있다. 또한, 1번에 복수개의 면실장 안테나를 제조할 수 있기 때문에, 면실장 안테나의 제조효율을 비약적으로 향상시킬 수 있으며, 면실장 안테나의 제조 비용을 저하시킬 수 있다.

또한, 유전체 기판의 표면상의 전극에 슬릿이 형성되어 있는 상태에서, 다이서에 의한 전극단의 절삭에 의해 방사 전극의 공진 주파수를 조정하는 것에 있어서는, 다이서는 슬릿의 폭을 미세조정하는데 사용할 뿐이기 때문에, 다이서에 의한 전극 절삭에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다.

Claims

직육면체 형상의 베이스부에 안테나 동작을 행하는 방사 전극이 형성되어 있는 면실장 안테나로서,

방사 전극은 베이스부의 연속된 4면인 전단면(前端面)과 표면과 후단면(後端面)과 이면의 거의 전면(全面)에 형성되어 베이스부를 실질적으로 주회(周回)하는 형상으로 이루어지며, 이 방사 전극에는 베이스부의 주회 방향에 교차하는 방향의 슬릿이 방사 전극의 전 폭에 걸쳐 형성되어 있고, 이 슬릿을 개재하여 서로 이웃하는 전극단 중 적어도 한쪽은 방사 전극의 공진 주파수를 조정하기 위하여 다이서(dicer)에 의해 절삭되어 있는 것을 특징으로 하는 면실장 안테나.
유전체 기판의 표리 양면과, 서로 대향하는 2단면의 전면에 전극을 형성하고, 그 후, 유전체 기판의 표면의 전극에, 다이서에 의한 절삭에 의해 상기 2단면을 잇는 방향에 교차하는 방향의 슬릿을 형성하며, 그런 후에, 다이서에 의해 유전체 기판을 상기 2단면을 잇는 방향을 따라 복수개로 절단하여, 직육면체 형상의 베이스부에 방사 전극이 실질적으로 주회하여 형성되어 있는 면실장 안테나를 복수개 제조하는 방법으로서,

다이서를 이용하여 유전체 기판의 표면의 전극에 슬릿을 형성할 때에는, 면실장 안테나의 방사 전극의 미리 정해진 설정의 공진 주파수에 따른 형성 위치 및 슬릿 폭으로 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 안테나의 제조방법.
유전체 기판의 이면의 전면과, 서로 대향하는 2단면의 전면에 전극을 형성하고, 또한, 유전체 기판의 표면에는 상기 2단면을 잇는 방향에 교차하는 방향의 슬릿이 형성되어 있는 전극을 형성하며, 그런 후에, 다이서에 의해 유전체 기판을, 상기 2단면을 잇는 방향을 따라 복수개로 절단하여, 직육면체 형상의 베이스부에 방사 전극이 실질적으로 주회하여 형성되어 있는 면실장 안테나를 복수개 제조하는 방법으로서,

유전체 기판을 다이서에 의해 절단하기 전에, 유전체 기판의 표면에 형성되어 있는 전극에 있어서, 슬릿을 개재하여 서로 이웃하는 전극단 중 적어도 한쪽을 다이서에 의해 절삭하여, 면실장 안테나의 방사 전극의 공진 주파수를 미리 정해진 설정의 공진 주파수로 조정하는 것을 특징으로 하는 면실장 안테나의 제조방법.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 도금 및 후막 전극 형성 방법 중 한쪽을 이용하여 유전체 기판에 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 안테나의 제조방법.
제 1 항에 기재된 면실장 안테나, 또는, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 면실장 안테나의 제조방법에 의해 제조된 면실장 안테나가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신기.