KR200293132Y1 - 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다층 세라믹 캐패시터와 같은 표면 실장용 칩을 검사하는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 관한 것으로, 특히 보울피더(bowl feeder)로부터 상부디스크로 공급되는 칩들 중 정상적인 크기보다 큰 칩만을 칩공급라인 밖으로 배출시키는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 관한 것이다.

본 고안에 따른 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기는 보울피더로부터 칩을 공급하는 라인피더의 주위에 배치되어, 그 보울피더로부터 공급되는 칩들을 안내하고 그 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩이 통과되는 것을 차단하는 경사부(6)가 형성된 가이드블록(7)과; 이 가이드블록의 칩 공급방향의 전방에 배치되어, 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 통과하는지의 여부를 체크하는 감지센서와; 상기 가이드블록의 일단부와 결합되어, 상기 가이드블록(7)의 경사부(6)에 불량칩이 끼어 있으면 외부로 배출시키는 작용을 하는 에어실린더(8)와; 상기 감지센서와 접속되어, 그 감지센서로부터 수신된 감지신호를 기초로 하여 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 일정시간 동안 통과하지 않는 것으로 연산되면 상기 가이드블록 내의 경사부(6)에 일정크기 이상의 불량칩이 끼어 있다고 판단하여 그 불량칩을 제거할 수 있도록 상기 에어실린더(8)를 후퇴시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 외관검사장치의 사이즈 취출기{SIZE SORTER USED IN APPARATUS FOR INSPECTING SURFACE-MOUNTED CHIP}

본 고안은 다층 세라믹 캐패시터와 같은 표면 실장용 칩을 검사하는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 관한 것으로, 특히 보울피더(bowl feeder)로부터 상부디스크로 공급되는 칩들 중 정상적인 크기보다 큰 칩만을 칩공급라인 밖으로 배출시키는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 관한 것이다.

다층 세라믹 캐패시터(MLCC; Multi Layer Ceramic Condenser)와 같은 표면 실장용 칩은 표면이 긁히거나, 갈라지거나, 또는 일부분이 떨어져 나가는 것과 같은 결함이 조금이라도 있으면 그 칩이 적용되는 각종 전자기기도 불량을 일으킬 수 있기 때문에 반드시 외관검사과정을 거치게 된다.

일반적으로, 다층 세라믹 캐패시터와 같이 크기가 0.1cm 정도로 작은 칩을 검사하는 칩 외관검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 다량의 칩을 바이브레이터의 진동을 통해 일렬로 이동시키면서 공급하는 보울피더(1)와; 이 보울피더로부터 일직선으로 배치되어 일정크기 이상의 칩의 진입을 차단하는 차단부(도시하지 않음)를 칩공급경로 상에 구비한 라인피더(2)와; 이 라인피더로부터 공급되는 칩을 차례로 진공흡입력에 의해 흡착시키는 상부디스크(3)와; 이 상부디스크의 V형 원주면에 일정간격을 두고 고정된 칩의 두 면을 촬영하는 한 쌍의 카메라(4a,4b)와; 진공압을 차단하고 공기압을 발생시키는 진공흡입챔버(도시되지 않음)의 분사공기에 의해 상기 상부디스크(3)로부터 분리되는 칩을 전달받아 흡착시키는 하부디스크(5)와, 이 하부디스크의 V형 원주면에 일정간격을 두고 고정된 칩의 다른 두 면을 촬영하는 다른 한 쌍의 카메라(4c,4d)와, 상기 각 쌍의 카메라로부터 촬영된 칩에 관한 화상정보를 통해 칩의 불량유무를 분별하는 프로그램 모듈을 구비한 컴퓨터(도시되지 않음)와; 이 컴퓨터의 프로그램모듈을 통해 칩을 각각 양품, 불량품, 미검사품으로 분류하는 칩선별기(도시되지 않음)로 이루어져 있다.

이에 따라, 보울피더(1)에 다량으로 공급된 칩은 바이브레이터의 진동을 통해 한 방향으로 라인피더(2)를 따라 일렬로 이동하다가 상부디스크(3)의 원주면에 도달하면 상부디스크의 V형 원주면에 걸리는 진공흡입력에 의해 칩이 흡착되어 상부디스크를 따라 회전하게 된다.

이때, 상부디스크(3)의 원주면 주위에 배치된 한 쌍의 카메라(4a,4b)는 각각 상기 상부디스크의 V형 원주면을 따라 이동하는 칩의 두 면을 촬영하고, 계속해서 칩은 상부디스크를 따라 회전하다가 하부디스크(5)와 마주하는 지점에서 상부디스크로부터 하부디스크로의 진공흡입력의 반전에 의해 하부디스크의 V형 원주면으로 이동되게 된다.

이에 따라, 상기 하부디스크(5)의 주위에 배치된 다른 한 쌍의 카메라(4c,4d)는 상기 하부디스크의 V형 원주면을 따라 이동하는 칩의 다른 두 면을 촬영하게 된다.

이로써, 상기 각 쌍의 카메라로부터 촬영된 칩에 관한 화상정보는 컴퓨터로 보내져 컴퓨터의 불량유무 분별 프로그램모듈에 의한 분별처리를 통해 상기 하부디스크의 아래에 배치된 칩선별기에 의해 양품, 불량품, 미검사품으로 분류된다.

그러나 종래에는, 보울피더로부터 라인피더를 통해 상부디스크로 공급되는 칩이 정상적인 크기보다 큰 경우에 그 칩이 상기 라인피더의 차단부에 끼어버려 칩의 공급작업이 일시적으로 중단되게 되는 문제점이 있었다.

나아가, 정상적인 크기의 칩을 지속적으로 공급을 위해 상기 라인피더의 차단부에 끼인 불량 칩을 제거하려면 작업자가 그때 그때마다 수작업으로 상기 차단부에 마련된 상부커버를 분해할 수밖에 없어 번거로움이 가중됨은 물론, 분해정비에 따른 시간소요로 외관검사장치의 검사효율을 현저히 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

이에, 본 고안은 전술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 보울피더로부터 라인피더를 통해 상부디스크로 공급되는 칩들 중 정상적인 크기보다 큰 칩을 상기 라인피더 상에서 미리 자동으로 제거할 수 있도록 한 사이즈 취출기를 마련하는 것이다.

도 1은 일반적인 칩 외관검사장치를 보여주는 전체 개략 평면도.

도 2는 본 고안에 따른 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기가 칩을 안내하는 가이드 상태를 보여주는 개략 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기가 칩을 배출하는 취출상태를 보여주는 개략 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 보울피더 2: 라인피더

3: 상부디스크 4a,4b,4c,4d: 카메라

5: 하부디스크 6: 경사부

7: 가이드블록 8: 에어실린더

9: 사이드블록 10: 블록브라켓

11: 커버 12: 실린더브라켓

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 칩의 외관검사를 위해 보울피더로부터 상부디스크로 라인피더를 통해 공급되는 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩을 제거하는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 있어서, 상기 라인피더의 주위에 배치되어, 상기 보울피더로부터 공급되는 칩들을 안내하고 그 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩이 통과되는 것을 차단하는 경사부가 형성된 가이드블록과; 이 가이드블록의 칩 공급방향의 전방에 배치되어, 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 통과하는지의 여부를 체크하는 감지센서와; 상기 가이드블록의 일단부와 결합되어, 상기 가이드블록의 경사부에 불량칩이 끼어 있으면 외부로 배출시키는 작용을 하는 에어실린더와; 상기 감지센서와 접속되어, 그 감지센서로부터 수신된 감지신호를 기초로 하여 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 일정시간 동안 통과하지 않는 것으로 연산되면 상기 가이드블록 내의 경사부에 일정크기 이상의 불량칩이 끼어 있다고 판단하여 그 불량칩을 제거할 수 있도록 상기 에어실린더를 후퇴시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 가이드블록의 경사부는 상기 보울피더로부더 공급되는 칩들이 원활히 입구를 향해 진입되도록 그 입구측이 상방에서 하방으로 절개되는 형태를 취하며, 이 절개된 부분의 시작점으로부터 종료점까지 이어지는 칩공급라인의 높이는 정상적인 크기의 칩의 높이 허용치보다 높게 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 실시예를 도 2와 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기가 칩을 안내하는 가이드 상태를 보여주는 개략 사시도이다.

도 3은 본 고안에 따른 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기가 칩을 배출하는 취출상태를 보여주는 개략 사시도이다.

본 고안은 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 칩의 외관검사를 위해 보울피더로부터 상부디스크로 라인피더를 통해 공급되는 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩을 제거하는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 있어서,

상기 라인피더의 주위에 배치되어, 상기 보울피더로부터 공급되는 칩들을 안내하고 그 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩이 통과되는 것을 차단하는 경사부(6)가 형성된 가이드블록(7)과;

이 가이드블록의 칩 공급방향의 전방에 배치되어, 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 통과하는지의 여부를 체크하는 감지센서(도시되지 않음)와;

상기 가이드블록의 일단부와 결합되어, 상기 가이드블록(7)의 경사부(6)에 불량칩이 끼어 있으면 외부로 배출시키는 작용을 하는 에어실린더(8)와;

상기 감지센서와 접속되어, 그 감지센서로부터 수신된 감지신호를 기초로 하여 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 일정시간 동안 통과하지 않는 것으로 연산되면 상기 가이드블록 내의 경사부(6)에 일정크기 이상의 불량칩이 끼어 있다고 판단하여 그 불량칩을 제거할 수 있도록 상기 에어실린더(8)를 후퇴시키는 제어부(도시되지 않음)를 포함하는 구조로 이루어져 있다.

여기에서, 상기 가이드블록의 경사부(6)는 상기 보울피더로부더 공급되는 칩들이 원활히 입구를 향해 진입되도록 그 입구측이 상방에서 하방으로 절개되는 형태를 취하며, 이 절개된 부분의 시작점으로부터 종료점까지 이어지는 칩공급라인의 높이는 정상적인 크기의 칩의 높이 허용치보다 높게 설정되는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 가이드블록(7)은 좌우양측에 각각 칩 공급을 유도하는 사이드블록(9)이 부착되고, 이 각 사이드블록은 상기 라인피더의 일측에 마련되는 블록브라켓(10)에 의해 고정되어 있다.

나아가, 상기 양 사이드블록(9)의 상부경사면에는 보울피더로부터 상부디스크로 칩을 안정되게 공급하도록 상기 가이드블록(7)의 상부경사면을 가로질러 배치되는 커버(11)가 고정되어 있다.

다른 한편, 상기 에어실린더(8)는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 절곡된 형태의 실린더브라켓(12)에 고정되는 것이 바람직하고, 이 실린더브라켓은 상기 블록브라켓(10)에 고정되어 있다.

전술한 바와 같이 구성된 본 고안에 따른 칩 외관 검사장치의 사이즈 취출기의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 보울피더로부터 일렬로 공급되는 다량의 칩들 중 정상적인 것 보다 큰 칩이 칩공급라인을 따라 일측 사이드블록(9)을 통해 가이드블록(7)으로 진입하다가 가이드블록의 경사부(6)에 걸리면, 상기 가이드블록으로부터 타측 사이드블록을 통해 상부디스크로 이어지는 전방 칩공급라인 상에는 칩의 공급이 중단되게 된다.

이때, 상기 가이드블록(7)의 전방측면에 위치하는 감지센서는 상기 가이드블록으로부터 타측 사이드블록(9)을 통해 상부디스크로 흘러가는 칩을 감지하게 되는데 만일 칩이 일정시간 동안 통과하지 않고 있으면, 상기 감지센서와 접속된 제어부는 상기 가이드블록의 경사부(6)에 정상적인 크기 보다 큰 불량칩이 끼었다고 판단하게 된다.

이에 따라, 제어부가 에어실린더(8)를 후퇴시키면 이와 연결된 가이드블록(7)이 후퇴하여 그 가이드블록의 경사부(6)에 걸려있는 불량칩이 밖으로 제거될 수 있게 된다.

전술한 바와 같이, 본 고안은 라인피더 상에 배치된 가이드블록에서 정상적인 크기 보다 큰 칩을 미리 제거할 수 있게 함으로써 불량칩이 상부디스크에 도달하는 것을 미리 차단할 수 있도록 하였다.

또한, 제어부에 의해 작동되는 에어실린더를 이용하여 라인피더 상의 가이드블록을 전후진되게 함으로써 불량칩을 수작업으로 제거하는데 따른 불편을 해소하였다.

Claims (2)

1. 칩의 외관검사를 위해 보울피더로부터 상부디스크로 라인피더를 통해 공급되는 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩을 제거하는 칩 외관검사장치의 사이즈 취출기에 있어서,

   상기 라인피더의 주위에 배치되어, 상기 보울피더로부터 공급되는 칩들을 안내하고 그 칩들 중 일정크기 이상의 불량칩이 통과되는 것을 차단하는 경사부가 형성된 가이드블록과;

   이 가이드블록의 칩 공급방향의 전방에 배치되어, 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 통과하는지의 여부를 체크하는 감지센서와;

   상기 가이드블록의 일단부와 결합되어, 상기 가이드블록의 경사부에 불량칩이 끼어 있으면 외부로 배출시키는 작용을 하는 에어실린더와;

   상기 감지센서와 접속되어, 그 감지센서로부터 수신된 감지신호를 기초로 하여 상기 가이드블록과 상부디스크 사이의 칩공급라인을 따라 칩이 일정시간 동안 통과하지 않는 것으로 연산되면 상기 가이드블록 내의 경사부에 일정크기 이상의 불량칩이 끼어 있다고 판단하여 그 불량칩을 제거할 수 있도록 상기 에어실린더를 후퇴시키는 제어부

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이즈 취출장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 가이드블록의 경사부는 상기 보울피더로부더 공급되는칩들이 원활히 입구를 향해 진입되도록 그 입구측이 상방에서 하방으로 절개되는 형태를 취하며, 이 절개된 부분의 시작점으로부터 종료점까지 이어지는 칩공급라인의 높이는 정상적인 크기의 칩의 높이 허용치보다 높게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 사이즈 취출장치.