KR101210551B1 - 턴테이블식 싱귤레이션장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 턴테이블식 싱귤레이션장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 반도체 칩 단위로 제공하기 위한 공급부와, 상기 공급부에 의하여 제공된 반도체 칩이 안치되고, 회전하는 턴테이블식 이송수단과, 상기 이송수단 일측에 배열되고, 반도체 칩의 정상상태 여부를 판별하기 위한 선별수단과, 상기 선별수단에 의하여 판별된 반도체 칩의 상태에 따라 분리 배출시키기 위한 취출수단을 포함하여 이루어져, 반도체 패키지를 칩 단위로 절단된 반도체 칩이 공급부에 의하여 턴테이블식 이송수단으로 공급되면, 턴테이블식 이송수단에 의하여 반도체 칩이 운반하면서 선별수단에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 선별하고, 취출수단에 의하여 각 반도체 칩마다의 상태에 따라 성상별로 분리 배출시킴으로써 작업 능률을 높일 수 있고, 또한 턴테이블식 이송수단을 도입함으로써 선별수단인 감시카메라 및 취출수단의 설치가 용이함은 물론, 장치 전체를 콤팩트하게 구성할 수 있어 설치 장소의 공간 활용도를 높일 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치를 제안하고자 한다.

Description

턴테이블식 싱귤레이션장치{SINGULATION APPARATUS TYPE OF TURNTABLE}
본 발명은 반도체 패키지를 칩 단위로 절단된 반도체 칩이 공급부에 의하여 턴테이블식 이송수단으로 공급되면, 턴테이블식 이송수단에 의하여 반도체 칩이 운반하면서 선별수단에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 선별하고, 취출수단에 의하여 각 반도체 칩마다의 상태에 따라 성상별로 분리 배출시킴으로써 작업 능률을 높일 수 있고, 또한 턴테이블식 이송수단을 도입함으로써 선별수단인 감시카메라 및 취출수단의 설치가 용이함은 물론, 장치 전체를 콤팩트하게 구성할 수 있어 설치 장소의 공간 활용도를 높일 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적 회로가 형성된 반도체 칩(chip)을 내장하고, 상기 반도체 칩과 통전되도록 리드프레임과 반도체 칩을 와이어 등으로 연결한 후, 반도체 기판의 상면에 에폭시 수지로 몰딩하여 제조된다.
이렇게 제조된 반도체 패키지는 리드프레임에 의해 서로 연결된 패키지를 칩단위로 절단하여 개별체로 분리한 후 낱개로 절단된 단품 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하여 분리 배출되는 싱귤레이션 공정을 거쳐 다음 공정을 위해 이동하게 된다.
그러나 칩 단위로 절단하고 분리하여 배출시키기 위한 종래의 싱귤레이션 공정에서는 미리 설정된 품질 기준에 따라 단품 패키지를 이송시키기 위해 직선 또는 라인 형태로 이송을 하게 되는데,
이때 품질 기준에 따라 단품 패키지를 선별하기 위해 사용되는 감시카메라와 같은 선별수단과, 미리 설정된 품질 기준에 따라 단품 패키지를 분리 배출을 위한 설비들을 직선 형태의 이송 라인에 설치하는 것이 용이하지 않다는 문제가 있다.
이는 직선 형태의 이송 라인에서는 단품 패키지를 위한 선별수단과, 분리 배출을 위한 설비들 역시 직선 형태로 배열하여야 하기 때문에 각 설비들을 위한 공간이 충분하게 확보되어야 하고,
따라서 설치 장소의 용적 활용률이 떨어지는 문제가 있어 컴팩트한 라인을 구성하는 것이 어렵게 된다.
또한 종래에는 단품 패키지의 상태에 따른 선별 기준이 그 성상별로 세분되지 않은 단점과,
이에 의하여 불필요한 분리 작업이 병행되어야 함으로 작업 능률이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,
반도체 패키지를 칩 단위로 절단된 반도체 칩이 공급부에 의하여 턴테이블식 이송수단으로 공급되면, 턴테이블식 이송수단에 의하여 반도체 칩이 운반하면서 선별수단에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 선별하고, 취출수단에 의하여 각 반도체 칩마다의 상태에 따라 성상별로 분리 배출시킴으로써 작업 능률을 높일 수 있고,
또한 턴테이블식 이송수단을 도입함으로써 선별수단인 감시카메라 및 취출수단의 설치가 용이함은 물론, 장치 전체를 콤팩트하게 구성할 수 있어 설치 장소의 공간 활용도를 높일 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 선별수단은 감시카메라에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 보다 정확하고, 신뢰할 수 있는 결과를 도출해 낼 수 있어 장치의 신뢰성을 높일 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치를 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 취출수단은 제1 및 제2 배출부가 구비되어 장치로 투입된 반도체 칩 중에서 공급부 전공정에서 발견되어 마킹 처리된 반도체 칩을 별도로 분리수거하고,
아울러 이전 단계 또는 작업 중 발생하였으나 발견되지 않은 불량 반도체 칩과 정상상태의 반도체 칩을 선별하여 분리수거함으로써 작업 능률을 보다 향상시킬 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치를 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 회동수단은 정상상태의 반도체 칩을 수거용 튜브에 투입하기 전에 반도체 칩의 배열 위치를 전환하여 투입 방향으로 배열시킴으로써 반도체 칩이 튜브에 쉽고 용이하게 삽입될 수 있도록 하여 최종 공정까지 작업의 중단 없이 신속하게 이루어질 수 있도록 하고,
이를 통하여 노동력의 절감은 물론이고, 작업 소요시간을 줄일 수 있어 생산성 및 경제성을 제고(提高)할 수 있는 턴테이블식 싱귤레이션장치를 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치는 반도체 패키지를 반도체 칩 단위로 제공하기 위한 공급부; 상기 공급부에 의하여 제공된 반도체 칩이 안치되고, 회전하는 턴테이블식 이송수단; 상기 이송수단 일측에 배열되고, 반도체 칩의 정상상태 여부를 판별하기 위한 선별수단; 및 상기 선별수단에 의하여 판별된 반도체 칩의 상태에 따라 분리 배출시키기 위한 취출수단;을 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따른 상기 선별수단은 상기 반도체 칩의 상태를 촬영하여 판별하기 위한 감시카메라인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 취출수단은 정상상태와, 비정상상태의 반도체 칩을 분리 배출시키기 위한 제1 배출부와, 상기 공급부 이전 공정에서 마킹된 반도체 칩을 분리 배출시키기 위한 제2 배출부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 취출수단에는 반도체 칩의 배열방향을 전환하기 위한 회동수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치는 반도체 패키지를 칩 단위로 절단된 반도체 칩이 공급부에 의하여 턴테이블식 이송수단으로 공급되면, 턴테이블식 이송수단에 의하여 반도체 칩이 운반하면서 선별수단에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 선별하고, 취출수단에 의하여 각 반도체 칩마다의 상태에 따라 성상별로 분리 배출시킴으로써 작업 능률을 높일 수 있고,
또한 턴테이블식 이송수단을 도입함으로써 선별수단인 감시카메라 및 취출수단의 설치가 용이함은 물론, 장치 전체를 콤팩트하게 구성할 수 있어 설치 장소의 공간 활용도를 높일 수 있게 된다.
본 발명에 따른 선별수단은 감시카메라에 의하여 반도체 칩의 정상상태 여부를 보다 정확하고, 신뢰할 수 있는 결과를 도출해 낼 수 있어 장치의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.
본 발명에 따른 취출수단은 제1 및 제2 배출부가 구비되어 장치로 투입된 반도체 칩 중에서 공급부 전공정에서 발견되어 마킹 처리된 반도체 칩을 별도로 분리수거하고,
아울러 이전 단계 또는 작업 중 발생하였으나 발견되지 않은 불량 반도체 칩과 정상상태의 반도체 칩을 선별하여 분리수거함으로써 작업 능률을 보다 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 회동수단은 정상상태의 반도체 칩을 수거용 튜브에 투입하기 전에 반도체 칩의 배열 위치를 전환하여 투입 방향으로 배열시킴으로써 반도체 칩이 튜브에 쉽고 용이하게 삽입될 수 있도록 하여 최종 공정까지 작업의 중단 없이 신속하게 이루어질 수 있도록 하고,
이를 통하여 노동력의 절감은 물론이고, 작업 소요시간을 줄일 수 있어 생산성 및 경제성을 제고(提高)할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치를 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 텐터이블식 싱귤레이션장치를 나타내는 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치를 나타내는 정면도.
본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치는
반도체 패키지를 반도체 칩(1) 단위로 제공하기 위한 공급부(10); 상기 공급부(10)에 의하여 제공된 반도체 칩(1)이 안치되고, 회전하는 턴테이블식 이송수단(20); 상기 이송수단(20) 일측에 배열되고, 반도체 칩(1)의 정상상태 여부를 판별하기 위한 선별수단(30); 및 상기 선별수단(30)에 의하여 판별된 반도체 칩(1)의 상태에 따라 분리 배출시키기 위한 취출수단(40);을 포함하여 이루어진다.
우선 본 발명에 따른 싱귤레이션장치는 상기 배경기술에서 밝힌 바와 같이 상기 공급부(10) 이전 반도체 패키지가 반도체 칩(1) 단위 개별체로 절단하는 전공정과,
상기 반도체 패키지가 칩 단위로 절단된 후, 상기 공급부(10)로 제공되어 이송수단(20), 선별수단(30) 및 취출수단(40)을 통하여 반도체 칩(1)의 상태에 따라 그 성상별로 분리 배출되는 후공정을 포함하게 된다.
다만 본 발명에 따른 싱귤레이션장치는 상기 전공정은 공지의 방식이나 공정을 도입한 것으로 이에 대한 상세한 기술은 생략하기로 하고,
이하에서는 본 발명의 핵심적인 후공정, 즉 반도체 칩의 정상상태 여부에 따라 이를 분리 배출을 위해 도입된 각 구성요소와, 이들의 유기적인 결합관계에 대하여 보다 상세하게 기술하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치에서, 상기 공급부(10)는
리드프레임에 의하여 연결된 반도체 패키지를 낱개로 절단하여 반도체 칩(1) 단위로 공급되는 반도체 칩(1)을 턴테이블식 이송수단(20)으로 제공하는 역할을 하게 된다.
본 발명에 따른 공급부(10)는 전공정을 거쳐 제공되는 반도체 칩(1)을 수용하기 위한 안치부(11)가 이송수단(20)에 구비된 회전원판(21)의 안착부(25) 상부에 위치하고,
상기 안치부(11) 일측에는 고정프레임(13)과, 상기 고정프레임(13)에 연결되고, 상기 안치부(11), 즉 안치부(11)에 수용된 반도체 칩(1)을 상부 방향에서 하부 방향을 가압하여 회전원판(21)의 안착부(25)에 안치시키기 위한 에어실린더(15)가 구비된다.
상기 에어실린더(15)는 안치부(11)에 위치하는 반도체 칩(1)을 공급되는 에어압을 통하여 실린더로드(15a)가 반도체 칩(1)을 가압하여 하부 방향으로 밀어 냄으로써
상기 안치부(11)에 구비된 관통홀(11a)을 통하여 반도체 칩(1)이 회전원판(21)의 안착부(25)에 드롭되어 안치된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치에서, 상기 이송수단(20)은
상기 공급부(10)에 의하여 제공된 반도체 칩(1)을 회전 이송 및 운반하여 반도체 칩(1)의 정상상태 여부와, 반도체 칩(1)을 성상별로 분류하여 분리 배출시킬 수 있도록 순환 공급하는 역할을 하게 된다.
본 발명에 따른 이송수단(20)은 회전원판(21)과, 상기 회전원판(21) 하부에 위치하고, 상기 회전원판(21)을 구동시키기 위한 구동부(23)를 포함하여 이루어지고,
상기 회전원판(21)의 상면부 가장자리 부분에는 상기 공급부(10)에 의하여 제공되는 반도체 칩(1)이 마운팅하기 위해 상기 공급부(10)의 안치부(11) 하부에 위치하는 안착부(25)가 구비된다.
상기 회전원판(21)의 중심부에는 하부로 돌출된 회전축(21a)이 연결되고, 상기 회전축(21a)에는 풀리나 또는 기어(21b)가 구비되어 있으며,
상기 구동부(23)는 구동모터(24)와, 상기 구동모터(24)에 구비된 구동축(24a)에는 상기 회전축(21a)에 구비된 풀리나 기어에 상응하는 대응풀리나 대응기어(23a)가 구비되어 구동모터(24)의 회전력에 의하여 회전원판(21)을 회전시키게 된다.
이 경우 상기 회전축(21a)과 구동축(24a)에 풀리(21a)(23a)가 구비된 경우에는 구동벨트가 각 풀리(21a)(23a)에 연결되고,
상기 회전축(21a)과 구동축(24a)에 기어(21a)(23a)가 구비된 경우에는 각 기어(21a)(23a)가 치합되어 구동력을 전달하게 된다.
그리고 상기 안착부(25)는 블록형태로 이루어져 상기 회전원판(21) 상면부에 고정되고,
또한 상기 안착부(25)에는 반도체 칩(1)에 형성된 복수의 고정홀(1a)에 삽입되어 상기 안착부(25)에 반도체 칩(1)이 고정될 수 있도록 복수의 고정핀(25a)이 구비되어 회전원판(21)의 회전 시 반도체 칩(1)이 정위치를 이탈하거나 또는 불안정하게 지지되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
첨부된 도 1에는 상기 안착부(25)가 상기 회전원판(21)에 8개소 구비되어 있는 것을 도시되어 있으나,
이는 회전원판(21) 또는 반도체 칩(1)의 사이즈에 따라 다양한 형태로 배열될 수 있는 가변적인 사항으로 설계에 다양한 팩트들을 고려하여 결정할 수 있는 사항이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치에서, 상기 선별수단(30)은
상기 이송수단(20)의 회전원판(21) 일측에 구비되어 반도체 칩(1)의 정상상태 여부를 판별하여 모니터링된 결과를 제어부(미도시)에 전송하여 각 성상별로 분리 배출시킬 수 있도록 하는 역할을 하게 된다.
우선 반도체 칩(1)은 정상품과, 비정상품으로 대별되고,
비정상품, 즉 불량품 중에는 리드프레임에 패키지를 몰딩하는 과정에서 발생한 성형 불량품과,
리드프레임에 연결되는 반도체 칩(1)을 절단 가공 시 리드(3)의 간격이 틀리거나, 휜 경우 또는 파손된 리드(3) 불량품과,
성형 불량품이나 리드(3) 불량품에 해당하지 않는 불량품 등으로 나눌 수 있다.
그리고 상기한 바와 같은 불량품은 본 발명에 따른 싱귤레이션장치에 투입되기 전에 각 공정에서 작업자 육안으로 식별하여 'X'마크를 표시하게 되는데,
이 경우 성형 불량품은 몰딩 공정 후 패키지의 상태를 파악하고, 또한 육안으로 식별이 비교적 용이하여 'X'마크를 표기하는 것이 가능하나,
리드(3) 불량품의 경우에는 리드(3) 자체가 세(細)발 형태로 이루어져 있어 작업자가 이를 식별하는 것이 용이하지 않다.
본 발명에 따른 선별수단(30)은 반도체 칩(1)의 측부에 위치하는 제1 감시카메라(31)와, 반도체 칩(1) 상부에 위치하는 제2 감시카메라(33)를 포함하여 이루어져 있어
상기 제1 감시카메라(31)는 반도체 칩(1)의 사이드 부분, 특히 리드(3)를 촬영하여 정상 여부를 판별하고,
상기 제2 감시카메라(33)는 반도체 칩(1) 상부에 표시된 'X'마크의 존재 여부를 판별하게 된다.
더 나아가 첨부된 도면에는 도시되지 않았지만 상기 선별수단에서 반도체 칩의 하부에 위치하도록 제3 감시카메라가 구비되어 있어 반도체 칩의 하부 상태의 정상 여부를 판별할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
즉 상기 선별수단(30)에서 상기 제1 및 제2 감시카메라(31)(33)는 상기한 바와 같이 반도체 칩(1)의 불량 형태에 따라 이들을 분류하여 취출수단(40)에 의하여 분리 배출될 수 있도록 함으로써
불량품 중에서 동일한 형태의 불량품만을 모아 그 특성에 맞도록 일괄하여 처리할 수 있게 되므로 반도체 칩(1)의 불량 상태와 상관없이 모아두어 이들을 불량 형태나 성상별로 선별하거나 또는 분류하여야 하는 불필요한 작업을 할 필요가 없어 작업 능률을 보다 향상시킬 수 있게 된다.
그리고 상기 선별수단(30)에서 상기 제1 감시카메라(31)는 단수 또는 복수로 구비될 수 있으나,
선별 작업의 신뢰성을 높이기 위한 여러 방향에서 반도체 칩(1)을 촬영할 수 있도록 복수로 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제1 및 제2 감시카메라(31)(33)에 의하여 촬영된 영상 데이터는 제어부(미도시)로 전송되고,
상기 제어부(미도시)가 촬영된 영상 데이터를 분석하여 정상상태 여부에 따라 반도체 칩(1)을 선별하여 배출할 수 있도록 한다.
아울러 상기 제1 감시카메라(31)는 영상의 촬영 범위를 확대하여 보다 신뢰성 높은 영상 데이터를 수집하기 위해 좌우 방향으로 일정한 각도 범위 내에서 회전할 수 있도록 형성되어 수집 데이터에 의한 판별 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한 상기 선별수단(30)에는 상기 제1 감시카메라(31)가 연결되어, 상기 제1 감시카메라(31)를 90도 회전시켜 복수의 감시카메라가 상기 반도체 칩(1) 상부 및 하부에 위치하도록 하기 위한 회전수단(35)이 구비되는 것이 가능하며,
따라서 상기 회전수단(35)에 의하여 감시카메라의 개수를 줄여 경제성을 도모할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 턴테이블식 싱귤레이션장치에서, 상기 취출수단(40)은
상기 선별수단(30)에 의하여 반도체 칩(1)의 정상상태 여부가 선별 및 분류된 상태에서 정상품과 불량품을 분리하여 배출시키고,
아울러 불량품 중에서도 불량 상태에 따라 성상별로 분리하여 배출시키는 역할을 하게 된다.
본 발명에 따른 취출수단(40)은 상기 선별수단(30)에 의하여 판별된 정상 또는/및 비정상상태의 반도체 칩(1)을 분리 배출시키기 위한 제1 배출부(40A)와,
상기 공급부(10) 이전 공정에서 마킹된 반도체 칩(1)을 분리 배출시키기 위한 제2 배출부(40B)를 포함하여 이루어진다.
즉 상기 이송수단(20)의 회전원판(21)은 안착부(25)에 안치된 반도체 칩(1)을 회전하면서 운반하게 되고,
이렇게 운반된 반도체 칩(1)은 상기 선별수단(30)에 의하여 반도체 칩(1)의 상태가 촬영되어 그 데이터가 제어부(미도시)로 전송된다.
그리고 상기 이송수단(20)의 회전원판(21)을 계속하여 회전하여 반도체 칩(1)을 다음 위치로 운반하게 되고,
상기 회전원판(21)이 상기 취출수단(40)의 제1 배출부(40A) 해당위치에 오게 되면 반도체 칩(1) 중 'X'마킹이 없는 반도체 칩(1)이 안착부(25)에 안치되어 있는 경우에는 회전원판(21)이 멈추고,
상기 제1 배출부(40A)에 의하여 반도체 칩(1)이 픽업(pick-up)되어 배출시키게 된다.
이 경우 상기 제1 배출부(40A)에서는 반도체 칩(1) 중 리드(3) 불량이나, 이외에 다른 하자가 있는 반도체 칩(1)과, 불량이 없는 정상상태의 반도체 칩(1)을 서로 분리하여 배출시키게 된다.
한편 반도체 칩(1) 중 'X'마킹이 있는 반도체 칩(1)이 상기 이송수단(20)의 안착부(25)에 안치되어 있는 경우에는
상기 회전원판(21)은 제1 배출부(40A)에서 멈추지 않고 제1 배출부(40A)를 지나 제2 배출부(40B)에 해당하는 위치에서 멈추고,
이때 상기 제2 배출부(40B)에서는 'X'마킹이 있는 반도체 칩(1)을 픽업하여 분리 배출시키게 된다.
본 발명에 따른 취출수단(40)에서 상기 제1 및 제2 배출부(40A)(40B)는 각 파트에 위치하는 반도체 칩(1)을 픽업하여 이송시키기 위한 이송유닛(41)이 구비되는데,
상기 이송유닛(41)은 반도체 칩(1)을 흡입력에 의하여 부착시키기 위한 흡착부(41a)와,
상기 흡착부(41a)를 상승 및 하강시키기 위한 승하강부(41b)와,
상기 흡착부(41a)를 전진 및 후진시키기 위한 이송부(41c)를 포함하여 이루어진다.
즉 상기 이송유닛(41)에서 상기 흡착부(41a)는 상기 안착부(25)에 안치된 반도체 칩(1)을 흡입하여 부착한 후, 상기 승하강부(41b)에 의하여 반도체 칩(1)을 들어올리고,
상기 이송부(41c)에 의하여 흡착부(41a)를 전방으로 이송시키게 된다.
그리고 이송된 상기 흡착부(41a)는 전방에 구비된 장착부(43)까지 반도체 칩(1)을 이송한 후, 상기 승하강부(41b)에 의하여 흡착부(41a)를 하강시켜 반도체 칩(1)을 상기 장착부(43) 상부에 내려놓게 된다.
이 경우 상기 장착부(43)에 위치하는 반도체 칩(1)은 반도체 칩(1)의 리드(3)가 전방을 향해 위치하게 되는데,
상기 반도체 칩(1)의 리드(3)가 후방으로 향하도록 배열위치를 전환하기 위한 회동수단(50)이 더 구비된다.
상기 회동수단(50)은 반도체 칩(1)을 180도 회전시켜 반도체 칩(1)의 리드(3)가 전방을 향하도록 하는데,
이는 반도체 칩(1)을 튜브(47)에 투입하기 위해 방향을 조절하여 반도체 칩(1)의 투입작업이 보다 쉽고 용이하도록 하기 위함이다.
이를 위해 상기 회동수단(50)은 반도체 칩(1)을 수평축을 중심으로 역전시키는 방식을 사용하거나,
또는 반도체 칩(1)을 수직축 중심으로 회전시키는 방식을 사용하는 것이 가능하다.
우선 상기 회동수단(50)이 반도체 칩(1)을 수평축을 중심으로 회전하여 역전시키는 방식을 도입하는 경우에는 상기 장착부(43) 일측에는 반전부(51)가 구비되고,
상기 반전부(51)는 로봇암을 사용하여 반도체 칩(1)의 일측부를 물고, 일정 높이까지 상승시켜 반도체 칩(1)이 장착부(43)에 이격되도록 한 후,
수평축을 중심으로 반도체 칩(1)을 180도 회전시켜 역전시킨 후, 상기 장착부(43)를 반도체 칩(1)을 내려놓게 된다.
다음으로 상기 회동수단(50)이 반도체 칩(1)을 수직축을 중심으로 회전시키는 방식을 도입하는 경우에는
상기 장착부(43)에 회전부(53)가 구비되어 반도체 칩(1)이 안치된 장착부(43) 자체를 상기 회전부(53)가 수직축을 중심으로 180도 회전시켜 반도체 칩(1)의 방향을 바꾸게 된다.
더 나아가 상기 장착부(43)에 안치된 후, 상기 회동수단(50)에 의하여 튜브(47)에 투입을 위한 방향으로 배열된 반도체 칩(1)을 투입부(45)나 수거함(49)으로 이송시키기 위해 상기 제1 배출부(40A)에는 또 하나의 이송유닛(41)이 구비된다.
상기 이송유닛(41)은 상기 안착부(25)의 반도체 칩(1)을 장착부(43)까지 이송시키기 위한 이송유닛(41)과 구성이 동일한데,
이 경우 이송유닛(41)은 장착부(43)에 반도체 칩(1)을 부착하여 이송하다가
반도체 칩(1) 중 불량품은 이송 중 흡착부(41a)의 흡착을 해제하여 불량 반도체 칩(1)을 수거함(49)에 낙하시켜 불량품만 분리하여 수거하게 된다.
아울러 반도체 칩(1) 중 정상상태의 반도체 칩(1)은 상기 이송유닛(41)에 의하여 이송되어 상기 제1 배출부(40A)의 전단부에 위치하는 투입부(45)에 반도체 칩(1)을 운반하여 내려놓게 되면,
상기 투입부(45)에 의하여 튜브(47)에 정상상태의 반도체 칩(1)을 투입하고,
반도체 칩(1)이 튜브(47)를 완전히 채우게 되면 튜브(47)를 분리하여 반출하게 된다.
한편 본 발명에 따른 취출수단(40)의 제2 배출부(40B)에서는 상기한 바와 같이 'X'마킹된 반도체 칩(1)을 수거하기 위해 상기 제1 배출부(40A)와 동일한 이송유닛(41)이 구비되고,
상기 이송유닛(41)에 의하여 반도체 칩(1)이 흡착 운반되어 튜브(47)에 투입됨으로써 상기 제1 배출부(40A)의 불량품과 다른 형태의 불량 반도체 칩(1)을 선별 분리함은 물론,
동일한 형태의 불량 반도체 칩(1)만을 수거할 수 있어 상기 제1 배출부(40A)와 함께 불량 반도체 칩(1)들이 그 상태를 불문하고 혼합 배출되어 이들을 성상별로 선별 분리하는 불필요한 작업을 할 필요가 없어 작업 능률을 향상시킬 수 있게 된다.
더 나아가 상기 제2 배출부(40B)에서 'X'마킹된 반도체 칩(1)이 분리 배출된 후,
상기 안착부(25)에 있을 수 있는 플래쉬나 이물질 등을 흡입하여 청결을 유지하기 위해 상기 제2 배출부(40B)에 인접한 위치에 썩션장치(60)가 구비되고,
상기 썩션장치(60)에 의하여 플래쉬나 이물질 등을 흡입하여 안착부(25)를 청결하게 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
아울러 상기 썩션장치(60)가 구비되지 않는 경우에는 상기 안착부(25)에 플래쉬나 이물질 등이 부착된 상태에 이송 및 선별 작업이 이루어지게 되고,
이 경우 선별수단(30)이 반도체 칩(1)의 정상상태 여부를 판별 시 플래쉬나 이물질 등에 의하여 잘못된 정보가 수집되어 반도체 칩(1)의 상태에 따라 분리 배출의 신뢰성을 떨어지는 문제가 발생하는 문제가 있으나,
본 발명과 같이 썩션장치(60)를 도입한다면 상기한 바와 같은 장치의 신뢰성이 떨어지는 문제를 미연에 방지할 수 있게 된다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 턴테이블식 싱귤레이션장치를 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 반도체 칩 1a : 고정홀
3 : 리드
10 : 공급부 11 : 안치부
11a : 관통홀 13 : 고정프레임
15 : 에어실린더 15a : 실린더로드
20 : 이송수단 21 : 회전원판
21a : 회전축 21b : 풀리 또는 기어
23 : 구동부 23a : 대응풀리 또는 대응기어
24 : 구동모터 24a : 구동축
25 : 안착부 25a : 고정핀
30 : 선별수단 31 : 제1 감시카메라
33 : 제2 감시카메라 35 : 회전수단
40 : 취출수단 40A : 제1 배출부
40B : 제2 배출부 41 : 이송유닛
41a : 흡착부 41b : 승하강부
41c : 이송부 43 : 장착부
45 : 투입부 47 : 튜브
49 : 수거함
50 : 회동수단 51 : 반전부
53 : 회전부
60 : 썩션장치

Claims (4)

  1. 반도체 칩을 반도체 칩 단위로 제공하기 위한 공급부;
    상기 공급부에 의하여 제공된 반도체 칩이 안치되고, 회전하는 턴테이블식 이송수단;
    상기 이송수단 일측에 배열되고, 반도체 칩의 정상상태 여부를 판별하기 위한 선별수단; 및
    상기 선별수단에 의하여 판별된 반도체 칩의 상태에 따라 분리 배출시키기 위한 취출수단;을 포함하여 이루어지고,
    정상상태와, 비정상상태의 반도체 칩을 분리 배출시키기 위한 제1 배출부와,
    상기 공급부 이전 공정에서 마킹된 반도체 칩을 분리 배출시키기 위한 제2 배출부를 포함하여 이루어지며,
    상기 취출수단에는 반도체 칩의 배열방향을 전환하기 위한 회동수단이 더 구비되어 있고,
    상기 제2 배출부에 인접한 위치에 구비되고, 상기 이송수단에 구비된 안착부에 잔존하는 플래쉬나 이물질을 흡입하기 위한 썩션장치(suction)가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하고,
    상기 선별수단은 상기 반도체 칩의 상태를 촬영하여 판별하기 위한 감시카메라인 것을 특징으로 하고,
    상기 각 배출부에는 반도체 칩을 흡입력에 의하여 부착시키기 위한 흡착부와, 상기 흡착부를 상승 및 하강시키기 위한 승하강부와, 상기 흡착부를 전진 및 후진시키기 위한 이송부를 포함하는 이송유닛이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 턴테이블식 싱귤레이션장치.
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