KR20020086059A - 피가공물체 표면처리방법 - Google Patents

피가공물체 표면처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 피가공물체의 표면처리방법은 피가공물체(10)의 표면을 처리하기 위한 형상(A)을 원고시트(20)에 인쇄하는 인쇄단계(S10), 전사필름(30)의 커버 필름(33)을 제거하고, 유브이필름(32) 상부에 특정의 형상(A)이 인쇄된 원고시트(20)를 밀착시키고, 원고시트(20)가 밀착된 전사필름(30)에 자외선(UV)을 인가하여 자외선(UV)에 노출된 유브이필름영역(32a)을 딱딱하게 만들어 원고시트(20)의 형상(A)을 유브이필름(32)에 전사시키는 전사단계(S20), 전사필름(30) 상부의 원고시트(20)를 제거하고, 식각용액(40)에 의해 자외선(UV)에 노출되지 않은 유브이필름 영역(32b)을 제거시켜 유브이필름(32)을 패터닝하는 유브이필름 패터닝단계(S30), 전사필름(30)을 세척용액에 의해 세척하여 식각용액(40)을 제거하는 제1세척단계(S40), 전사필름을 건조시키는 건조단계(S60), 피가공물체(10)의 표면 중 가공 처리할 표면의 특정 부위에 접착제를 도포한 후 도포된 접착제를 건조시키는 접착액 건조단계(S70), 건조된 접착제가 도포된 피가공물체(10)의 표면에 패터닝된 유브이필름(32a)이 부착되도록 전사필름(30)을 접착시키는 전사필름 접착단계(S80), 피가공물체(10)의 표면에 부착된 전사필름(30)의 베이스 필름(31)을 제거시키는 단계(S90), 피가공물체(10)의 표면에 부착된 유브이필름 이외의 피가공물체의 표면에 연질 테이프(60)를 부착한 후 모래입자 등을 압축공기나 임페라를 이용하여 적절한 속도로 유브이필름이 부착된 피가공물체의 표면 중 유브이필름이 제거된 피가공물체의 표면(10a)에만 투사시켜 그 입자가 갖는 운동에너지에 의해 피가공물체의 표면을 처리하는 표면처리단계(S100) 및 피가공물체의 표면에 부착된 연질 테이프(60)를 제거하고, 피가공물체(10)를 물에 담가 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름(32a) 및 이물질을 제거하는 단계로 구성된다.

Description

피가공물체 표면처리방법{Surface treatment method of object}
본 발명은 피가공물체 표면처리방법에 관한 것으로, 특히 평면으로 이루어진 피가공물체 뿐만 아니라 원형으로 이루어진 피가공물체의 표면을 용이하게 표면처리할 수 있는 피가공물체 표면처리방법에 관한 것이다.
일반적으로 유리 등의 피가공물체의 표면에 원하는 모양의 형상을 조각하기 위해 유리 상면에 종이 테이프를 코팅한 후 코팅된 종이 테이프 상부에 양면 테이프를 부착한다. 부착된 양면 테이프의 윗면을 제거한 후 트레이싱 페이퍼에 피가공물체의 표면에 원하는 모양의 형상을 조각하기 위하여 특정 모양의 그림 등이 그려진 원고 시트를 양면 테이프의 접착면에 부착한 후 칼 등을 사용하여 수작업으로 원고 시트에 그려진 특정의 형상을 따라 유리의 표면을 깍아내어 피가공물체의 표면을 처리한다.
상기의 피가공물체 표면처리방법은 병 등과 같이 원형으로 이루어진 피가공물체의 표면을 처리할 수 있으나, 수작업으로 이루어지기 때문에 정밀하게 피가공물체의 표면을 처리할 수 없고, 피가공물체의 표면을 처리하기 위해 많은 시간이 소요되는 문제점을 가지고 있다.
도 1a 내지 도 1f는 정밀하게 피가공물체의 표면을 처리할 수 있는 종래의 피가공물체 표면처리방법의 공정 순서도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이 표면처리할 피가공물체인 유리(1) 상부에 감광막(Photo Resist)(2)을 도포한 후 감광막(2)을 굳게하기 위해 감광막(2)을 건조시킨다. 도 1b에 도시된 바와 같이 감광막(2) 상부에 특정 패턴의 형상을 만들기 위한 마스크(3)를 올려 놓고, 마스크(3)가 놓여진 상부에 자외선(UV)을 인가하여 노광시킨다. 도 1c에 도시된 바와 같이 노광에 의하여 감광막(2)을 마스크(3)의 패턴과 동일한 패턴이 생기도록 패터닝한다. 도 1d에 도시된 바와 같이 마스크(3)를 제거하고, 감광막(2)을 재건조시킨 후 도 1e에 도시된 바와 같이 유리를 식각할 수 있는 식각액을 사용하여 유리(1) 상부에 감광막(2)이 놓여진 부분 이외의 영역(a)을 소정깊이로 식각한다. 도 1f에 도시된 바와 같이 감광막(2)을 제거하면 유리(1)의 표면에는 원하는 특정의 형상을 얻을 수 있다.
상기의 종래의 피가공물체의 표면처리방법은 피가공물체의 표면을 정밀하게 가공 처리할 수 있으나, 상기 식각액은 인체에 손상을 발생시킬 수 있으므로 작업자의 안전을 위협할 수 있으며, 병 등과 같이 원형으로 이루어진 피가공물체의 표면을 처리할 수 없는 문제점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 피가공물체의 표면을 정밀하게 가공 처리할 수 있고, 병 등과 같이 원형으로 이루어진 피가공물체의 표면도 용이하게 가공 처리할 수 있는 피가공물체의 표면처리방법을 제공하는 데 있다.
도 1a 내지 도 1f는 종래의 피가공물체 표면처리방법의 공정 순서도,
도 2는 본 발명의 피가공물체 표면처리방법의 순서도이고,
도 3a 내지 도 3h는 피가공물체 표면처리방법의 공정 순서도이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법은 피가공물체의 표면에 특정의 형상을 가공 처리하기 위한 형상을 원고시트에 인쇄하는 인쇄단계;베이스 필름과 베이스 필름 상부에 부착된 유브이필름 및 유브이필름 상부에 부착된 커버 필름으로 구성된 전사필름의 커버 필름을 제거하고, 유브이필름 상부에 인쇄단계에서 특정의 형상이 인쇄된 원고시트를 밀착시키고, 원고시트가 밀착된 전사필름에 자외선을 인가하여 자외선에 노출된 유브이필름영역을 딱딱하게 만들어 원고시트의 형상을 유브이필름에 전사시키는 전사단계;전사필름 상부의 원고시트를 제거하고, 식각용액에 의해 전사단계에서 자외선에 노출되지 않은 유브이필름 영역을 제거시켜 유브이필름을 패터닝하는 유브이필름 패터닝단계;유브이필름 패터닝단계 후 전사필름을 세척용액에 의해 세척하여 식각용액을 제거하는 제1세척단계;전사필름을 건조시키는 건조단계;피가공물체의 표면 중 가공 처리할 표면의 특정 부위에 접착제를 도포한 후 도포된 접착제를 건조시키는 접착액 건조단계;건조된 접착제가 도포된 피가공물체의 표면에 패터닝된 유브이필름이 부착되도록 전사필름을 접착시키는 전사필름 접착단계;피가공물체의 표면에 부착된 전사필름의 베이스 필름을 제거시키는 단계;피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름 이외의 피가공물체의 표면에 연질 테이프를 부착한 후 모래입자나 쇼트, 그리트, 유리, 플라스틱 또는 호도분 등을 압축공기나 임페라를 이용하여 적절한 속도로 유브이필름이 부착된 피가공물체의 표면 중 유브이필름이 제거된 피가공물체의 표면에만 투사시켜 그 입자가 갖는 운동에너지에 의해 피가공물체의 표면을 처리하는 표면처리단계; 및피가공물체의 표면에 부착된 연질 테이프를 제거하고, 피가공물체를 물에 담가 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름 및 이물질을 제거하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.
유브이필름 패터닝단계에서 식각용액은 물에 0.2% 내지 1%의 탄산나트륨을 혼합한 용액인 것을 특징으로 한다.
상기 피가공물체의 표면처리방법은 제1세척단계 후 전사단계에서 딱딱하게 굳은 자외선에 노출된 유브이필름영역을 더 굳히기 위해 전사필름을 정착액에 담근 후 정착액을 세척시키는 제2세척단계를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
정착액은 물에 0.1% 내지 0.2%의 식초가 혼합된 용액인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법을 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법의 순서도이고, 도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법의 공정 순서도이다.
도 2 및 도 3a 내지 도 3h에 도시된 바와 같이 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법은 피가공물체(10)의 표면에 특정의 형상을 가공 처리하기 위한 형상(A)을원고시트(20)에 인쇄하는 인쇄단계(S10), 베이스 필름(31)과 베이스 필름(31) 상부에 부착된 유브이필름(32) 및 유브이필름(32) 상부에 부착된 커버 필름(33)으로 구성된 전사필름(30)의 커버 필름(33)을 제거하고, 유브이필름(32) 상부에 인쇄단계(S10)에서 특정의 형상(A)이 인쇄된 원고시트(20)를 밀착시키고, 원고시트(20)가 밀착된 전사필름(30)에 자외선(UV)을 인가하여 자외선(UV)에 노출된 유브이필름영역(32a)을 딱딱하게 만들어 원고시트(20)의 형상(A)을 유브이필름(32)에 전사시키는 전사단계(S20), 전사필름(30) 상부의 원고시트(20)를 제거하고, 식각용액(40)에 의해 전사단계(S20)에서 자외선(UV)에 노출되지 않은 유브이필름 영역(32b)을 제거시켜 유브이필름(32)을 패터닝하는 유브이필름 패터닝단계(S30), 유브이필름 패터닝단계(S30) 후 전사필름(30)을 세척용액에 의해 세척하여 식각용액(40)을 제거하는 제1세척단계(S40), 전사필름을 건조시키는 건조단계(S60), 피가공물체(10)의 표면 중 가공 처리할 표면의 특정 부위에 접착제를 도포한 후 도포된 접착제를 건조시키는 접착액 건조단계(S70), 건조된 접착제가 도포된 피가공물체(10)의 표면에 패터닝된 유브이필름(32a)이 부착되도록 전사필름(30)을 접착시키는 전사필름 접착단계(S80), 피가공물체(10)의 표면에 부착된 전사필름(30)의 베이스 필름(31)을 제거시키는 단계(S90), 피가공물체(10)의 표면에 부착된 유브이필름 이외의 피가공물체의 표면에 연질 테이프(60)를 부착한 후 모래입자나 쇼트, 그리트, 유리, 플라스틱 또는 호도분 등을 압축공기나 임페라를 이용하여 적절한 속도로 유브이필름이 부착된 피가공물체의 표면 중 유브이필름이 제거된 피가공물체의 표면(10a)에만 투사시켜 그 입자가 갖는 운동에너지에 의해 피가공물체의 표면을 처리하는 표면처리단계(S100) 및 피가공물체의 표면에 부착된 연질 테이프(60)를 제거하고, 피가공물체(10)를 물에 담가 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름(32a) 및 이물질을 제거하는 단계로 구성된다.
상기 피가공물체의 표면처리방법은 제1세척단계(S40) 후 전사단계(S20)에서 딱딱하게 굳은 자외선(UV)에 노출된 유브이필름영역(32a)을 더 굳히기 위해 전사필름(30)을 정착액에 담근 후 정착액을 세척시키는 제2세척단계(S50)를 더 구비할 수 있다.
유브이필름 패터닝단계(S30)에서 식각용액은 물에 0.2% 내지 1%의 탄산나트륨을 혼합한 용액이고, 정착액은 물에 0.1% 내지 0.2%의 식초가 혼합된 용액이다.
상기의 구성에 따른 본 발명인 피가공물체의 표면처리방법의 동작은 다음과 같다.
도 3a에 도시된 바와 같이 인쇄단계(S10)는 컴퓨터 등을 이용하여 자기가 원하는 특정의 형상(A)을 트레이싱 페이퍼 또는 OHP필름인 원고시트(20)에 인쇄한다.
전사단계(S20)는 도 3b에 도시된 바와 같이 베이스 필름(31)과 베이스 필름(31) 상부에 부착된 유브이필름(32) 및 유브이필름(32) 상부에 부착된 커버 필름(33)으로 구성된 전사필름(30)의 커버 필름(33)을 제거하고, 도 3c에 도시된 바와 같이 유브이필름(32) 상부에 인쇄단계(S10)에서 특정의 형상(A)이 인쇄된 원고시트(20)를 밀착시키고, 원고시트(20)가 밀착된 전사필름(30)에 자외선(UV)을 인가하여 자외선(UV)에 노출된 유브이필름영역(32a)을 딱딱하게 만들어 원고시트(20)의형상(A)을 유브이필름(32)에 전사시킨다. 즉, 도 3d에 도시된 바와 같이 자외선은 원고시트(20)의 특정의 형상(A)이 없는 부분을 통하여 유브이필름(32)에 투과되며, 자외선에 노출된 유브이필름영역(32a)은 딱딱하게 굳어지고, 원고시트(20)의 특정의 형상(A)에 의해 자외선에 노출되지 않은 유브이필름영역(32b)은 원래의 유브이필름 상태인 연질의 상태에 있게 된다. 따라서 자외선에 노출되지 않은 유브이필름영역(32b)은 후공정인 유브이필름 패터닝단계(S30)에서 식각용액에 의해 쉽게 식각될 수 있다.
유브이필름 패터닝단계(S30)는 전사필름(30) 상부의 원고시트(20)를 제거하고, 도 3e에 도시된 바와 같이 브러쉬(50)를 좌측 또는 우측으로 이동시키거나 회전운동시켜 식각용액(40)에 의해 전사단계(S20)에서 자외선(UV)에 노출되지 않은 유브이필름 영역(32b)을 제거시켜 도 3f에 도시된 바와 같이 유브이필름(32)을 패터닝한다. 식각용액(40)은 물에 0.2% 내지 1%의 탄산나트륨을 혼합한 용액을 사용한다. 만약 탄산나트륨의 양이 너무 많으면 자외선에 노출된 딱딱하게 굳어진 유브이필름영역(32a)도 식각되어질 수 있으며, 탄산나트륨의 양이 너무 적으면 자외선에 노출되지 않은 연질의 유브이필름영역(32b)을 식각하기 위해 많은 시간이 요구된다. 식각용액의 온도는 15℃에서 30℃ 정도로 설정하는 것이 바람직하며, 이보다 온도가 높으면 전사필름의 질이 떨어지게 되고, 온도가 낮으면 탄산나트륨이 물에 잘 녹지 않게된다.
제1세척단계(S40)는 유브이필름 패터닝단계(S30) 후 전사필름(30)을 세척용액에 의해 세척하여 식각용액(40)을 제거한다. 제2세척단계(S50)는제1세척단계(S40) 후 전사단계(S20)에서 딱딱하게 굳은 자외선(UV)에 노출된 유브이필름영역(32a)을 더 굳히기 위해 전사필름(30)을 정착액에 담근 후 정착액을 물로 세척시킨다. 이때 정착액은 물에 0.1% 내지 0.2%의 식초가 혼합된 용액을 사용한다. 건조단계(S60)는 전사필름을 상온에서 자연 건조시키거나 히터를 사용하여 전사필름에 잔존하고 있는 물기 등을 완전히 제거한다.
접착액 건조단계(S70)는 도 3g에 도시된 바와 같이 피가공물체(10)의 표면 중 가공 처리할 표면의 특정 부위에 브러쉬(70)를 사용하여 수용성 접착제를 도포한 후 도포된 접착제를 자연 건조시키거나 히터 등을 사용하여 건조시킨다. 수용성 접착제를 사용하므로써, 후공정인 피가공물체의 표면으로부터 유브이필름(32a)을 물에서 용이하게 제거할 수 있다.
도 3h에 도시된 바와 같이 전사필름 접착단계(S80)는 건조된 접착제가 도포된 피가공물체(10)의 표면에 패터닝된 유브이필름(32a)이 부착되도록 전사필름(30)을 접착시키고, 피가공물체(10)의 표면에 부착된 전사필름(30)의 베이스 필름(31)을 제거시킨다.(S90) 표면처리단계(S100)는 피가공물체(10)의 표면에 부착된 유브이필름 이외의 피가공물체의 표면에 연질 테이프(60)를 부착한 후 모래입자나 쇼트, 그리트, 유리, 플라스틱 또는 호도분 등을 압축공기나 임페라를 이용하여 적절한 속도로 유브이필름이 부착된 피가공물체의 표면 중 유브이필름이 제거된 피가공물체의 표면(10a)에만 투사시켜 그 입자가 갖는 운동에너지에 의해 피가공물체의 표면을 처리한다. 마지막으로 피가공물체의 표면에 부착된 연질 테이프(60)를 제거하고, 피가공물체(10)를 물에 담가 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름(32a)및 표면처리단계(S100)에서 발생된 모래입자 등의 이물질을 제거한다.
따라서 본 발명의 피가공물체의 표면처리방법은 조각하고자 하는 원하는 특정 형상이 전사된 전사필름을 피가공물체의 표면에 부착한 후 표면처리하므로써 피가공물체의 표면을 정밀하게 가공 처리할 수 있고, 병 등과 같이 원형으로 이루어진 피가공물체의 표면에도 특정 형상이 전사된 전사필름을 용이하게 부착하여 표면처리하므로써 병 등과 같이 원형의 굴곡이 있는 표면도 용이하게 가공 처리할 수 있다.
본 발명의 피가공물체의 표면처리방법은 조각하고자 하는 원하는 특정 형상이 전사된 전사필름을 피가공물체의 표면에 부착한 후 표면처리하므로써 피가공물체의 표면을 정밀하게 가공 처리할 수 있고, 병 등과 같이 원형의 굴곡이 있는 표면도 용이하게 가공 처리할 수 있다.

Claims (5)

  1. 피가공물체의 표면에 특정의 형상을 가공 처리하는 피가공물체의 표면처리방법에 있어서,
    상기 피가공물체의 표면에 특정의 형상을 가공 처리하기 위한 형상을 원고시트에 인쇄하는 인쇄단계;
    베이스 필름과 베이스 필름 상부에 부착된 유브이필름 및 유브이필름 상부에 부착된 커버 필름으로 구성된 전사필름의 커버 필름을 제거하고, 유브이필름 상부에 상기 인쇄단계에서 특정의 형상이 인쇄된 원고시트를 밀착시키고, 원고시트가 밀착된 전사필름에 자외선을 인가하여 자외선에 노출된 유브이필름영역을 딱딱하게 만들어 원고시트의 형상을 유브이필름에 전사시키는 전사단계;
    상기 전사필름 상부의 원고시트를 제거하고, 식각용액에 의해 상기 전사단계에서 자외선에 노출되지 않은 유브이필름 영역을 제거시켜 유브이필름을 패터닝하는 유브이필름 패터닝단계;
    상기 유브이필름 패터닝단계 후 상기 전사필름을 세척용액에 의해 세척하여 식각용액을 제거하는 제1세척단계;
    상기 전사필름을 건조시키는 건조단계;
    상기 피가공물체의 표면 중 가공 처리할 표면의 특정 부위에 접착제를 도포한 후 도포된 접착제를 건조시키는 접착액 건조단계;
    상기 건조된 접착제가 도포된 피가공물체의 표면에 상기 패터닝된 유브이필름이 부착되도록 상기 전사필름을 접착시키는 전사필름 접착단계;
    상기 피가공물체의 표면에 부착된 전사필름의 베이스 필름을 제거시키는 단계;
    상기 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름 이외의 피가공물체의 표면에 연질 테이프를 부착한 후 모래입자나 쇼트, 그리트, 유리, 플라스틱 또는 호도분 등을 압축공기나 임페라를 이용하여 적절한 속도로 유브이필름이 부착된 피가공물체의 표면 중 유브이필름이 제거된 피가공물체의 표면에만 투사시켜 그 입자가 갖는 운동에너지에 의해 피가공물체의 표면을 처리하는 표면처리단계; 및
    상기 피가공물체의 표면에 부착된 연질 테이프를 제거하고, 상기 피가공물체를 물에 담가 피가공물체의 표면에 부착된 유브이필름 및 이물질을 제거하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 피가공물체의 표면처리방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 유브이필름 패터닝단계에서 식각용액은 물에 0.2% 내지 1%의 탄산나트륨을 혼합한 용액인 것을 특징으로 하는 피가공물체의 표면처리방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 피가공물체의 표면처리방법은 상기 제1세척단계 후 상기 전사단계에서 딱딱하게 굳은 자외선에 노출된 유브이필름영역을 더 굳히기 위해 상기 전사필름을 정착액에 담근 후 정착액을 세척시키는 제2세척단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 피가공물체의 표면처리방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 정착액은 물에 0.1% 내지 0.2%의 식초가 혼합된 용액인 것을 특징으로 하는 피가공물체의 표면처리방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 수용성 접착제인 것을 특징으로 하는 피가공물체의 표면처리방법.
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