JP2000042921A - マスキングの剥離及び洗浄方法 - Google Patents
マスキングの剥離及び洗浄方法Info
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐サンドブラストとしてマスキングされた基板
など被加工物表面において比較的容易かつ安価にマスキ
ングを剥離し、また基板表面から完全に付着物を除去し
洗浄する。 【解決手段】マスキングされた基板表面の全体又は非マ
スキング部に前記マスキングに用いるマスキング材料と
接着性が良く、好ましくは同じ材料又は系統である樹脂
溶液を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前
記硬化した樹脂溶液とを一体に剥離し、また同時に前記
基板表面に付着した研磨材及び汚れなども除去し、前記
基板の洗浄を行う。
など被加工物表面において比較的容易かつ安価にマスキ
ングを剥離し、また基板表面から完全に付着物を除去し
洗浄する。 【解決手段】マスキングされた基板表面の全体又は非マ
スキング部に前記マスキングに用いるマスキング材料と
接着性が良く、好ましくは同じ材料又は系統である樹脂
溶液を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前
記硬化した樹脂溶液とを一体に剥離し、また同時に前記
基板表面に付着した研磨材及び汚れなども除去し、前記
基板の洗浄を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、金属、シ
リコン、ガラス、セラミックス、水晶などから成る基板
等被加工物の表面にサンドブラストによりダイシング、
溝切り加工、ピン立て加工などの所定パターンを彫刻す
る際に耐サンドブラストとしてマスキングされるマスキ
ングの剥離及び前記被加工物表面に付着した研磨材など
の除去といった前記前記被加工物表面の洗浄方法に関す
る。
リコン、ガラス、セラミックス、水晶などから成る基板
等被加工物の表面にサンドブラストによりダイシング、
溝切り加工、ピン立て加工などの所定パターンを彫刻す
る際に耐サンドブラストとしてマスキングされるマスキ
ングの剥離及び前記被加工物表面に付着した研磨材など
の除去といった前記前記被加工物表面の洗浄方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からサンドブラストにより、シリコ
ンウエハー、プラズマディスプレイ基板などにおける微
細パターンの形成が行われているが、このサンドブラス
トによる微細彫刻加工は処理対象の被加工物としての、
ここでは、シリコンウエハーなどの基板を例として説明
すると、これら基板において彫刻しない部分には耐サン
ドブラストとしてマスキングを行い、非マスキング部を
細かい研磨材を使用して彫刻する。基板へのマスキング
方法としては、従来のエッチング処理と同様に主にドラ
イラミネート又はスクリーン印刷などによりマスキング
している。
ンウエハー、プラズマディスプレイ基板などにおける微
細パターンの形成が行われているが、このサンドブラス
トによる微細彫刻加工は処理対象の被加工物としての、
ここでは、シリコンウエハーなどの基板を例として説明
すると、これら基板において彫刻しない部分には耐サン
ドブラストとしてマスキングを行い、非マスキング部を
細かい研磨材を使用して彫刻する。基板へのマスキング
方法としては、従来のエッチング処理と同様に主にドラ
イラミネート又はスクリーン印刷などによりマスキング
している。
【０００３】例えば、ドライラミネートでは感光性合成
樹脂よりなるドライフィルムを熱ローラにより基板にラ
ミネートし、加工するパターンに膜面が形成されたガラ
スマスクやネガフィルムなどを前記ドライフィルムに密
着させて紫外線を照射し、前記ドライフィルムの露光部
分を硬化させる。その後、前記感光性合成樹脂の非露光
部分である未硬化部分を洗い流し、サンドブラストを行
いマスキングされている部分以外の基板表面を前記パタ
ーンに彫刻する。
樹脂よりなるドライフィルムを熱ローラにより基板にラ
ミネートし、加工するパターンに膜面が形成されたガラ
スマスクやネガフィルムなどを前記ドライフィルムに密
着させて紫外線を照射し、前記ドライフィルムの露光部
分を硬化させる。その後、前記感光性合成樹脂の非露光
部分である未硬化部分を洗い流し、サンドブラストを行
いマスキングされている部分以外の基板表面を前記パタ
ーンに彫刻する。
【０００４】上記サンドブラスト後は、不要となったマ
スキング及び付着した研磨材などを除去して前記基板を
洗浄し、次の製造工程あるいは新たなパターンを形成す
るために再びマスキングするというサイクルが行われる
が、特に半導体集積回路などの電子部品においては、サ
ンドブラスト後、クリーンルームで新たな処理をする場
合が多く、マスキング及び研磨材などの付着物を基板か
ら完全に剥離、除去する必要がある。
スキング及び付着した研磨材などを除去して前記基板を
洗浄し、次の製造工程あるいは新たなパターンを形成す
るために再びマスキングするというサイクルが行われる
が、特に半導体集積回路などの電子部品においては、サ
ンドブラスト後、クリーンルームで新たな処理をする場
合が多く、マスキング及び研磨材などの付着物を基板か
ら完全に剥離、除去する必要がある。
【０００５】マスキングの剥離及び基板の洗浄方法とし
ては、基板表面に付着した研磨材等をエアブローにて吹
き払い、その後シャワーによる水洗い又は超音波洗浄器
による水洗いを行い、さらにアルカリ又は有機溶剤によ
りマスキングを膨潤剥離させ、再び超音波洗浄器等で基
板表面を洗浄している。
ては、基板表面に付着した研磨材等をエアブローにて吹
き払い、その後シャワーによる水洗い又は超音波洗浄器
による水洗いを行い、さらにアルカリ又は有機溶剤によ
りマスキングを膨潤剥離させ、再び超音波洗浄器等で基
板表面を洗浄している。
【０００６】また、マスキングされた基板表面にフィル
ム基材上に感圧性接着剤槽を設けて成る接着シート類を
貼り付け、この接着シート類とマスキング及び研磨材等
を一体として剥離、除去する方法も行われている。
ム基材上に感圧性接着剤槽を設けて成る接着シート類を
貼り付け、この接着シート類とマスキング及び研磨材等
を一体として剥離、除去する方法も行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のマスキング
の剥離及び基板の洗浄方法にあっては、以下に示すよう
な問題点があった。
の剥離及び基板の洗浄方法にあっては、以下に示すよう
な問題点があった。
【０００８】サンドブラストを行った基板には、研磨材
が基板表面に突き刺さるように付着しており、前記水洗
いのような処理では完全に研磨材を除去することができ
なかった。
が基板表面に突き刺さるように付着しており、前記水洗
いのような処理では完全に研磨材を除去することができ
なかった。
【０００９】また、マスキングの剥離方法としてアルカ
リ又は有機溶剤を用いることは、基板に電極が形成され
ている場合など、アルカリ又は有機溶剤により基板がダ
メージを受けることがあり、マスキングの剥離のために
基板を長時間アルカリ又は有機溶剤に浸けることができ
ないという問題があった。
リ又は有機溶剤を用いることは、基板に電極が形成され
ている場合など、アルカリ又は有機溶剤により基板がダ
メージを受けることがあり、マスキングの剥離のために
基板を長時間アルカリ又は有機溶剤に浸けることができ
ないという問題があった。
【００１０】さらに、有機溶剤の使用は作業環境の悪化
や廃液など公害の恐れがあった。
や廃液など公害の恐れがあった。
【００１１】そのため、物理的にマスキングの剥離及び
基板の洗浄を行うことが望まれるが、例えばピンセット
などによりマスキングを剥離するのでは、マスキングが
一連のものである場合以外は、マスキングを一箇所ずつ
剥離していかねばならず、手間がかかり量産できないと
ういう問題があり、また接着テープ類を用いた場合は、
接着力が弱いことや基板の形状によっては十分に接着テ
ープ類を基板に接着させることができず、マスキングを
完全に剥離することができずに基板表面に付着物が残る
といった問題があった。
基板の洗浄を行うことが望まれるが、例えばピンセット
などによりマスキングを剥離するのでは、マスキングが
一連のものである場合以外は、マスキングを一箇所ずつ
剥離していかねばならず、手間がかかり量産できないと
ういう問題があり、また接着テープ類を用いた場合は、
接着力が弱いことや基板の形状によっては十分に接着テ
ープ類を基板に接着させることができず、マスキングを
完全に剥離することができずに基板表面に付着物が残る
といった問題があった。
【００１２】本発明は途上の問題を解決するために開発
されたものであり、サンドブラスト加工において比較的
容易かつ安価にマスキングを剥離し、また基板など被加
工物表面を洗浄し、完全に付着物を除去する方法を提供
することを目的とする。
されたものであり、サンドブラスト加工において比較的
容易かつ安価にマスキングを剥離し、また基板など被加
工物表面を洗浄し、完全に付着物を除去する方法を提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマスキングの剥離及び洗浄方法は、被加工
物表面のマスキング及び非マスキング部を一連又は一体
に連結するように少なくとも非マスキング部に樹脂溶液
を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前記硬
化した樹脂溶液とを一体に剥離することを特徴とする。
に、本発明のマスキングの剥離及び洗浄方法は、被加工
物表面のマスキング及び非マスキング部を一連又は一体
に連結するように少なくとも非マスキング部に樹脂溶液
を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前記硬
化した樹脂溶液とを一体に剥離することを特徴とする。
【００１４】また、前記樹脂溶液は前記マスキングに用
いるマスキング材料と接着性の良いもの、好ましくはマ
スキング材料と同一組成の樹脂、ないしはマスキング材
料が塩化ビニル系あるいはアクリル系、ウレタン系であ
れば、それぞれ同一系のものを用いることで、前記基板
表面からマスキング及び研磨材などの付着物をより一層
除去することができる。
いるマスキング材料と接着性の良いもの、好ましくはマ
スキング材料と同一組成の樹脂、ないしはマスキング材
料が塩化ビニル系あるいはアクリル系、ウレタン系であ
れば、それぞれ同一系のものを用いることで、前記基板
表面からマスキング及び研磨材などの付着物をより一層
除去することができる。
【００１５】なお、前記マスキング材料としては、従来
から耐サンドブラス用として用いられているマスキング
材料を用いることができ、例えば塩化ビニル樹脂、ウレ
タン樹脂などであり、また、前記樹脂溶液は、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂などに希釈剤、可塑
剤、安定剤などを混合したものを用い、例えば熱可塑性
樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル
樹脂、アセチルセルロースを有機溶剤に溶かしたもの、
熱硬化性樹脂のポリウレタン樹脂、シリコン樹脂、感光
性樹脂のアクリル変性ウレタン樹脂など、硬化前は液状
で硬化剤を使用して硬化し、硬化後はガラス、セラミッ
クスなどから成る基板との接着力が比較的弱く、柔軟で
引張強度の高い樹脂を用いることができる。
から耐サンドブラス用として用いられているマスキング
材料を用いることができ、例えば塩化ビニル樹脂、ウレ
タン樹脂などであり、また、前記樹脂溶液は、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂などに希釈剤、可塑
剤、安定剤などを混合したものを用い、例えば熱可塑性
樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル
樹脂、アセチルセルロースを有機溶剤に溶かしたもの、
熱硬化性樹脂のポリウレタン樹脂、シリコン樹脂、感光
性樹脂のアクリル変性ウレタン樹脂など、硬化前は液状
で硬化剤を使用して硬化し、硬化後はガラス、セラミッ
クスなどから成る基板との接着力が比較的弱く、柔軟で
引張強度の高い樹脂を用いることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】被加工物として、金属、シリコ
ン、ガラス、セラミックス、水晶などから成る基板を用
いた場合において、ダイシング、溝切り加工、ピン立て
加工などの所定パターンをサンドブラストにより彫刻す
るために、ドライフィルム、スクリーン印刷などにより
耐サンドブラスト性のマスキング材料１１を前記基板２
０の表面に所定パターンにマスキングし、マスキング１
２を形成させる。次に、前記マスキングされた基板２０
の表面に対し、アルミナ、ガラスビーズ、カーボランダ
ムなどの研磨材４１を用いてサンドブラストにより基板
２０の表面を彫刻する。このとき、前記基板２０の表面
には所定パターンのマスキング１２が形成されているた
め、該表面全体にわたってサンドブラストを行っても、
非マスキング部だけが彫刻され、したがって所定パター
ンの彫刻がなされた基板２１が形成される。
ン、ガラス、セラミックス、水晶などから成る基板を用
いた場合において、ダイシング、溝切り加工、ピン立て
加工などの所定パターンをサンドブラストにより彫刻す
るために、ドライフィルム、スクリーン印刷などにより
耐サンドブラスト性のマスキング材料１１を前記基板２
０の表面に所定パターンにマスキングし、マスキング１
２を形成させる。次に、前記マスキングされた基板２０
の表面に対し、アルミナ、ガラスビーズ、カーボランダ
ムなどの研磨材４１を用いてサンドブラストにより基板
２０の表面を彫刻する。このとき、前記基板２０の表面
には所定パターンのマスキング１２が形成されているた
め、該表面全体にわたってサンドブラストを行っても、
非マスキング部だけが彫刻され、したがって所定パター
ンの彫刻がなされた基板２１が形成される。
【００１７】サンドブラスト後は、前記基板２１の表面
に付着或いは彫刻部分に蓄積した研摩材をエアブローに
より除去し、前記表面の全体又は非マスキング部に前述
のような樹脂溶液１３をスクリーン印刷、スプレー、刷
毛、スピンコーター、ロールコーターなどにて塗布す
る。
に付着或いは彫刻部分に蓄積した研摩材をエアブローに
より除去し、前記表面の全体又は非マスキング部に前述
のような樹脂溶液１３をスクリーン印刷、スプレー、刷
毛、スピンコーター、ロールコーターなどにて塗布す
る。
【００１８】なお、用いる樹脂溶液１３はマスキング材
料１１と同じ材質又は系統とすることが、前記樹脂溶液
１３とマスキング材料１１の接着性を高め、基板２１の
表面からマスキング１２及び研磨材などの付着物をより
一層きれいに除去できるという点で好ましい。
料１１と同じ材質又は系統とすることが、前記樹脂溶液
１３とマスキング材料１１の接着性を高め、基板２１の
表面からマスキング１２及び研磨材などの付着物をより
一層きれいに除去できるという点で好ましい。
【００１９】次いで、用いた樹脂溶液１３に応じて加
熱、乾燥または露光などにより前記樹脂溶液１３を硬化
させ、前記基板２１の表面全体または非マスキング部に
硬化樹脂１４を形成した後、ピンセットなどにて前記硬
化樹脂１４又はマスキング１２をつまみ上げ、硬化樹脂
１４及びマスキング１２を一体に剥離する。このとき、
前記樹脂溶液１３は基板２１との接着に比較してマスキ
ング１２との接着性が高く、しかも柔軟で引張強度が高
いので、容易にマスキング１２と一体となって剥離でき
る。
熱、乾燥または露光などにより前記樹脂溶液１３を硬化
させ、前記基板２１の表面全体または非マスキング部に
硬化樹脂１４を形成した後、ピンセットなどにて前記硬
化樹脂１４又はマスキング１２をつまみ上げ、硬化樹脂
１４及びマスキング１２を一体に剥離する。このとき、
前記樹脂溶液１３は基板２１との接着に比較してマスキ
ング１２との接着性が高く、しかも柔軟で引張強度が高
いので、容易にマスキング１２と一体となって剥離でき
る。
【００２０】また同時に、基板２１の表面に付着した研
磨材、汚れといった付着物も前記硬化樹脂１４と共に剥
離、除去され、したがって基板２１の表面は付着物が残
ることなくきれいに洗浄される。
磨材、汚れといった付着物も前記硬化樹脂１４と共に剥
離、除去され、したがって基板２１の表面は付着物が残
ることなくきれいに洗浄される。
【００２１】以下、実施例に従って本発明をより詳細に
説明する。
説明する。
【００２２】〔実施例１〕スクリーン印刷によりマスキ
ングした場合の本発明の実施例について説明する。図１
（Ａ）〜図１（Ｇ）は本実施例の各処理工程を示す。
ングした場合の本発明の実施例について説明する。図１
（Ａ）〜図１（Ｇ）は本実施例の各処理工程を示す。
【００２３】図１（Ａ）のようにガラスからなる基板２
０に対し、図３（Ａ）に示す所定パターンのマスキング
１２を形成するよう作成されたマスキング用スクリーン
版３１（ステンレス、３００メッシュ）を使用して、表
１に示す組成１より成る耐サンドブラスト性スクリーン
インクをマスキング材料１１としてスキージ３０で印刷
する。
０に対し、図３（Ａ）に示す所定パターンのマスキング
１２を形成するよう作成されたマスキング用スクリーン
版３１（ステンレス、３００メッシュ）を使用して、表
１に示す組成１より成る耐サンドブラスト性スクリーン
インクをマスキング材料１１としてスキージ３０で印刷
する。
【００２４】
【表１】 組成１
【００２５】印刷された前記基板２０を摂氏１７０度で
１０分間放置し、前記マスキング材料１１を硬化させる
と、図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１２が
形成される。その後、サンドブラストにより基板２０の
表面の非マスキング部を彫刻する。サンドブラストは研
磨材４１としてカーボランダム＃６００を使用し、ブラ
スト加工装置などで噴射圧力４kg/cm2で研磨材４１をノ
ズルチップ３４より基板２０の表面に噴射させ、加工深
さは０．２mmとした。
１０分間放置し、前記マスキング材料１１を硬化させる
と、図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１２が
形成される。その後、サンドブラストにより基板２０の
表面の非マスキング部を彫刻する。サンドブラストは研
磨材４１としてカーボランダム＃６００を使用し、ブラ
スト加工装置などで噴射圧力４kg/cm2で研磨材４１をノ
ズルチップ３４より基板２０の表面に噴射させ、加工深
さは０．２mmとした。
【００２６】上記サンドブラスト後、エアブローにて彫
刻した基板２１の表面に付着または彫刻部分に蓄積した
研磨材４１を除去し、次いで図１（Ｄ）、（Ｅ）に示す
ように前記基板２１に対し、図３（Ｂ）に示す所定パタ
ーンに硬化樹脂１４を形成するよう作成された剥離用ス
クリーン版３２（テトロン、２００メッシュ）を使用し
てスキージ３０により表１の組成１から成る樹脂溶液１
３を印刷する。
刻した基板２１の表面に付着または彫刻部分に蓄積した
研磨材４１を除去し、次いで図１（Ｄ）、（Ｅ）に示す
ように前記基板２１に対し、図３（Ｂ）に示す所定パタ
ーンに硬化樹脂１４を形成するよう作成された剥離用ス
クリーン版３２（テトロン、２００メッシュ）を使用し
てスキージ３０により表１の組成１から成る樹脂溶液１
３を印刷する。
【００２７】なお、前記剥離用スクリーン版３２は前記
マスキングした基板２１の非マスキング部を印刷するよ
うパターンを形成し、したがって印刷された前記基板２
１を摂氏１７０度で１０分間放置した後、前記樹脂溶液
１３は硬化して非マスキング部分、すなわち前記サンド
ブラストにより加工した部分に硬化樹脂１４が形成され
る。
マスキングした基板２１の非マスキング部を印刷するよ
うパターンを形成し、したがって印刷された前記基板２
１を摂氏１７０度で１０分間放置した後、前記樹脂溶液
１３は硬化して非マスキング部分、すなわち前記サンド
ブラストにより加工した部分に硬化樹脂１４が形成され
る。
【００２８】次いで、ピンセットで前記硬化樹脂１４ま
たはマスキング１２をつまみ上げ、硬化樹脂１４及びマ
スキング１２を一体に剥離し、同時に前記基板２１に付
着した研磨材などの付着物も剥離、除去する。
たはマスキング１２をつまみ上げ、硬化樹脂１４及びマ
スキング１２を一体に剥離し、同時に前記基板２１に付
着した研磨材などの付着物も剥離、除去する。
【００２９】〔実施例２〕スクリーン印刷によりマスキ
ングした場合の本発明の前記実施例１とは異なる他の実
施例について説明する。
ングした場合の本発明の前記実施例１とは異なる他の実
施例について説明する。
【００３０】実施例１と同様にガラスからなる基板２０
に対し、図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１
２を形成するよう作成されたマスキング用スクリーン版
３１（ステンレス、３００メッシュ）を使用して、表１
に示す組成１より成る耐サンドブラスト性スクリーンイ
ンクであるマスキング材料１１をスキージ３０で印刷す
る。
に対し、図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１
２を形成するよう作成されたマスキング用スクリーン版
３１（ステンレス、３００メッシュ）を使用して、表１
に示す組成１より成る耐サンドブラスト性スクリーンイ
ンクであるマスキング材料１１をスキージ３０で印刷す
る。
【００３１】印刷された前記基板２０を摂氏１７０度で
１０分間放置し、前記マスキング材料１１を硬化させ、
図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１２を形成
した後、サンドブラストにより基板２０の表面の非マス
キング部を彫刻する。サンドブラストは実施例１と同様
に研磨材４１としてカーボランダム＃６００を使用し噴
射圧力４kg/cm2で加工深さは０．２mmとした。
１０分間放置し、前記マスキング材料１１を硬化させ、
図３（Ａ）に示す所定パターンにマスキング１２を形成
した後、サンドブラストにより基板２０の表面の非マス
キング部を彫刻する。サンドブラストは実施例１と同様
に研磨材４１としてカーボランダム＃６００を使用し噴
射圧力４kg/cm2で加工深さは０．２mmとした。
【００３２】上記サンドブラスト後、エアブローにて彫
刻された基板２１の表面に付着または彫刻部分に蓄積し
た研磨材４１を除去し、次いでサンドブラストした前記
基板２１の表面全体に対し、ローラー刷毛により表２の
組成２から成る樹脂溶液１３を塗布する。
刻された基板２１の表面に付着または彫刻部分に蓄積し
た研磨材４１を除去し、次いでサンドブラストした前記
基板２１の表面全体に対し、ローラー刷毛により表２の
組成２から成る樹脂溶液１３を塗布する。
【００３３】
【表２】 組成２
【００３４】樹脂溶液１３を塗布した前記基板２１を摂
氏４０度で１０分間乾燥させた後、前記樹脂溶液１３を
硬化させ非マスキング部、すなわち前記サンドブラスト
により彫刻した部分に硬化樹脂１４を形成させる。
氏４０度で１０分間乾燥させた後、前記樹脂溶液１３を
硬化させ非マスキング部、すなわち前記サンドブラスト
により彫刻した部分に硬化樹脂１４を形成させる。
【００３５】次いで、ピンセットで前記硬化樹脂１４を
つまみ上げ、硬化樹脂１４及びマスキング１２を一体に
剥離し、同時に前記基板２１に付着した研磨材などの付
着物も剥離、除去する。
つまみ上げ、硬化樹脂１４及びマスキング１２を一体に
剥離し、同時に前記基板２１に付着した研磨材などの付
着物も剥離、除去する。
【００３６】〔実施例３〕ドライラミネートによりマス
キングした場合の本発明の実施例について説明する。図
２（Ａ）〜図２（Ｈ）は本実施例の各処理工程を示す。
キングした場合の本発明の実施例について説明する。図
２（Ａ）〜図２（Ｈ）は本実施例の各処理工程を示す。
【００３７】図２（Ａ）のように３インチのシリコンウ
エハーである基板２０に対し、ドライフィルム１５を熱
ローラ３５によりラミネートする。なお、本実施例では
前記ドライフィルム１５は東京応化工業（株）製ＢＦ−
４１０Ｘを用いる。
エハーである基板２０に対し、ドライフィルム１５を熱
ローラ３５によりラミネートする。なお、本実施例では
前記ドライフィルム１５は東京応化工業（株）製ＢＦ−
４１０Ｘを用いる。
【００３８】図５は前記基板２０をマスキングする所定
パターンに膜面が形成されたガラスマスク２４を示し、
このガラスマスク２４を図２（Ｂ）に示すように前記基
板２０の表面にラミネートしたドライフィルム１５と接
するように、前記ガラスマスク２４と基板２０を露光機
用真空密着シート３６を用いて密着させ、露光する。な
お、本実施例では露光量は５００ミリジュールとする。
パターンに膜面が形成されたガラスマスク２４を示し、
このガラスマスク２４を図２（Ｂ）に示すように前記基
板２０の表面にラミネートしたドライフィルム１５と接
するように、前記ガラスマスク２４と基板２０を露光機
用真空密着シート３６を用いて密着させ、露光する。な
お、本実施例では露光量は５００ミリジュールとする。
【００３９】次いで、図２（Ｃ）のように露光した前記
基板２０を０．２％の炭酸ソーダ溶液から成るドライフ
ィルム用現像液１７でシャワー現像する。このとき、露
光された部分は前記ドライフィルム用現像液１７で流さ
れないために、基板２０の表面には図４（Ａ）に示すよ
うなマスキング１２が形成される。
基板２０を０．２％の炭酸ソーダ溶液から成るドライフ
ィルム用現像液１７でシャワー現像する。このとき、露
光された部分は前記ドライフィルム用現像液１７で流さ
れないために、基板２０の表面には図４（Ａ）に示すよ
うなマスキング１２が形成される。
【００４０】その後、サンドブラストにてマスキングさ
れた前記基板２０の非マスキング部を彫刻し、基板２１
を形成する。加工条件はカーボランダム＃８００の研磨
材を用い、噴射圧力３kg/cm2で加工深さは１００μmmと
する。
れた前記基板２０の非マスキング部を彫刻し、基板２１
を形成する。加工条件はカーボランダム＃８００の研磨
材を用い、噴射圧力３kg/cm2で加工深さは１００μmmと
する。
【００４１】上記サンドブラスト後、彫刻した前記基板
２１をスピンコーターの回転テーブル３８上に置き、表
３の組成３から成る感光性の樹脂溶液１３を前記基板２
１の表面全体に塗布し乾燥させる。
２１をスピンコーターの回転テーブル３８上に置き、表
３の組成３から成る感光性の樹脂溶液１３を前記基板２
１の表面全体に塗布し乾燥させる。
【００４２】
【表３】 組成３
【００４３】前記樹脂溶液１３を塗布した前記基板２１
に対し、露光量を５００ミリジュールとして紫外線４０
で露光して樹脂溶液１３を硬化させ、硬化樹脂１４を形
成させた後、ピンセットで前記硬化樹脂１４をつまみ上
げ、硬化樹脂１４及びマスキング１２を一体に剥離し、
同時に前記基板２１に付着した研磨材などの付着物も剥
離、除去する。
に対し、露光量を５００ミリジュールとして紫外線４０
で露光して樹脂溶液１３を硬化させ、硬化樹脂１４を形
成させた後、ピンセットで前記硬化樹脂１４をつまみ上
げ、硬化樹脂１４及びマスキング１２を一体に剥離し、
同時に前記基板２１に付着した研磨材などの付着物も剥
離、除去する。
【００４４】実施例１〜３において、サンドブラスト
後、エアブローを行ったが基板２１の表面には細かい研
磨材などの付着が認められた。また、比較例として上記
実施例のサンドブラスト後に水洗いのみでその後剥離液
に浸けてマスキングを剥離したものに関しても若干の研
磨材の付着が認められた。
後、エアブローを行ったが基板２１の表面には細かい研
磨材などの付着が認められた。また、比較例として上記
実施例のサンドブラスト後に水洗いのみでその後剥離液
に浸けてマスキングを剥離したものに関しても若干の研
磨材の付着が認められた。
【００４５】本発明の実施例１〜３においては、硬化樹
脂及びマスキングの剥離後の基板表面には研磨材などの
付着は全く認められず、また基板表面の損傷もなくマス
キングの剥離が容易に行えた。
脂及びマスキングの剥離後の基板表面には研磨材などの
付着は全く認められず、また基板表面の損傷もなくマス
キングの剥離が容易に行えた。
【００４６】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成させる
ので、以下のような効果を奏する。
ので、以下のような効果を奏する。
【００４７】サンドブラストによりマスキング材料及び
研磨材などが付着した基板に対し、アルカリ又は有機溶
剤などを使用せずに、マスキング及び研磨材などの剥
離、除去を行うので、基板にダメージを与えることなく
基板表面を洗浄することができた。
研磨材などが付着した基板に対し、アルカリ又は有機溶
剤などを使用せずに、マスキング及び研磨材などの剥
離、除去を行うので、基板にダメージを与えることなく
基板表面を洗浄することができた。
【００４８】さらに物理的剥離、及び除去であるため、
作業環境の悪化や廃液など公害の恐れもなく、また塗布
した樹脂溶液とマスキング及び研磨材などの付着物を一
体として剥離、除去できるので、比較的短時間で基板表
面を洗浄でき、作業効率も上がった。
作業環境の悪化や廃液など公害の恐れもなく、また塗布
した樹脂溶液とマスキング及び研磨材などの付着物を一
体として剥離、除去できるので、比較的短時間で基板表
面を洗浄でき、作業効率も上がった。
【００４９】また、剥離、除去後も基板表面に付着物が
残ることもなく、容易且つ安価な方法により基板表面か
ら完全にマスキング材料及び研磨材などの付着物を剥
離、除去できた。
残ることもなく、容易且つ安価な方法により基板表面か
ら完全にマスキング材料及び研磨材などの付着物を剥
離、除去できた。
【図１】本発明の実施例におけるスクリーン印刷により
マスキングした場合の各処理工程を基板断面から示した
図である。 （Ａ）スクリーン印刷によりマスキングする。 （Ｂ）マスキングされた基板。 （Ｃ）サンドブラストにより基板表面を彫刻する。 （Ｄ）スクリーン印刷により樹脂溶液を塗布する。 （Ｅ）樹脂溶液が塗布された基板。 （Ｆ）マスキング及び硬化樹脂などを剥離、除去する。 （Ｇ）彫刻かつ洗浄された基板。
マスキングした場合の各処理工程を基板断面から示した
図である。 （Ａ）スクリーン印刷によりマスキングする。 （Ｂ）マスキングされた基板。 （Ｃ）サンドブラストにより基板表面を彫刻する。 （Ｄ）スクリーン印刷により樹脂溶液を塗布する。 （Ｅ）樹脂溶液が塗布された基板。 （Ｆ）マスキング及び硬化樹脂などを剥離、除去する。 （Ｇ）彫刻かつ洗浄された基板。
【図２】本発明の実施例におけるドライラミネートによ
りマスキングした場合の各処理工程を基板断面から示し
た図である。 （Ａ）基板に熱ローラによりドライフィルムをラミネー
トする。 （Ｂ）基板とガラスマスクを接し、露光する。 （Ｃ）現像する。 （Ｄ）サンドブラストにより基板表面を彫刻する。 （Ｅ）スピンコーターで樹脂溶液を塗布する。 （Ｆ）樹脂溶液に露光し硬化させる。 （Ｇ）マスキング及び硬化樹脂などを剥離、除去する。 （Ｈ）彫刻かつ洗浄された基板。
りマスキングした場合の各処理工程を基板断面から示し
た図である。 （Ａ）基板に熱ローラによりドライフィルムをラミネー
トする。 （Ｂ）基板とガラスマスクを接し、露光する。 （Ｃ）現像する。 （Ｄ）サンドブラストにより基板表面を彫刻する。 （Ｅ）スピンコーターで樹脂溶液を塗布する。 （Ｆ）樹脂溶液に露光し硬化させる。 （Ｇ）マスキング及び硬化樹脂などを剥離、除去する。 （Ｈ）彫刻かつ洗浄された基板。
【図３】本発明の実施例におけるスクリーン印刷により
マスキングした場合のマスキングされた基板（Ａ）とス
クリーン印刷により非マスキング部に樹脂溶液を塗布し
た基板（Ｂ）の平面図である。
マスキングした場合のマスキングされた基板（Ａ）とス
クリーン印刷により非マスキング部に樹脂溶液を塗布し
た基板（Ｂ）の平面図である。
【図４】本発明の実施例におけるドライラミネートによ
りマスキングした場合のマスキングされた基板（Ａ）と
樹脂溶液を表面全体に塗布した基板（Ｂ）の平面図であ
る。
りマスキングした場合のマスキングされた基板（Ａ）と
樹脂溶液を表面全体に塗布した基板（Ｂ）の平面図であ
る。
【図５】本発明の実施例におけるドライフィルムのパタ
ーンを形成するガラスマスクの平面図である。
ーンを形成するガラスマスクの平面図である。
１１ マスキング材料 １２ マスキング １３ 樹脂溶液 １４ 硬化樹脂 １５ ドライフィルム １７ ドライフィルム用現像液 ２０ 基板（サンドブラスト前） ２１ 基板（サンドブラスト後） ２４ ガラスマスク ３０ スキージ ３１ マスキング用スクリーン版 ３２ 剥離用スクリーン版 ３３ ノズル本体 ３４ ノズルチップ ３５ 熱ローラ ３６ 露光機用真空密着シート ３７ 現像機用スプレーノズル ３８ スピンコーター用回転テーブル ４０ 紫外線 ４１ 研磨材
Claims (2)
- 【請求項１】被加工物表面のマスキング及び非マスキン
グ部を一連又は一体に連結するように少なくとも非マス
キング部に樹脂溶液を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マ
スキング及び前記硬化した樹脂溶液とを一体に剥離する
ことを特徴とするマスキングの剥離及び洗浄方法。 - 【請求項２】前記樹脂溶液は前記マスキングに用いるマ
スキング材料と同じ材料又は系統とする請求項１記載の
マスキングの剥離及び洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208147A JP2000042921A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | マスキングの剥離及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208147A JP2000042921A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | マスキングの剥離及び洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000042921A true JP2000042921A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16551425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10208147A Pending JP2000042921A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | マスキングの剥離及び洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000042921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014061523A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 株式会社ミマキエンジニアリング | サンドブラスト方法 |
| CN107626688A (zh) * | 2016-07-19 | 2018-01-26 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 一种自动清洁屏幕的电子装置 |
| CN114939834A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-26 | 中国人民解放军空军工程大学 | 一种基于喷砂与激光清洗复合去除树脂涂层的方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141553A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Fuji Seisakusho:Kk | サンドブラスト工法および転写材 |
| JPH02246332A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04217461A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 低融点ガラスパターンの形成方法 |
| JPH04345015A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Nitto Denko Corp | レジストの除去方法とこれに用いる硬化型感圧性接着剤および接着シ―ト類 |
| JPH06302509A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | レジスト剥離方法およびその装置 |
| JPH0929639A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 厚膜パターン形成方法 |
| JPH0934133A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Nitto Denko Corp | レジストの除去方法 |
| JPH0934130A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Nitto Denko Corp | レジストの除去方法とこれに用いる接着シ―ト類 |
-
1998
- 1998-07-23 JP JP10208147A patent/JP2000042921A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070821 |
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