KR20020063582A - 결함 소오스 탐지기 - Google Patents

결함 소오스 탐지기 Download PDF

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KR20020063582A
KR20020063582A KR1020027007062A KR20027007062A KR20020063582A KR 20020063582 A KR20020063582 A KR 20020063582A KR 1020027007062 A KR1020027007062 A KR 1020027007062A KR 20027007062 A KR20027007062 A KR 20027007062A KR 20020063582 A KR20020063582 A KR 20020063582A
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아모스 돌
마야 라드진스키
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 상의 결함을 분석하는 방법 및 관련 장치를 제공한다. 상기 방법은 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하는 단계를 포함한다. 결함 검사 정보는 결함 소오스 탐지기 클라이언트 내에서 생성된다. 결함 검사 정보는 탐지된 결함과 관련된 정보를 포함한다. 결함 검사 정보는 네트워크를 통해 결함 소오스 탐지기 서버에 전송된다. 결함 소오스 정보는 상기 결함 검사 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 도출된다. 결함 소오스 정보는 결함 소오스 탐지기 서버로부터 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송된다. 결함 소오스 정보는 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 이용된다. 본 발명의 일 측면에서, 상기 결함 해결책 정보의 이용 단계는 상기 결함 해결책 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 상기 결함에 관한 결함 해결책을 디스플레이하는 단계와 관련된다. 본 발명의 또다른 측면에서, 상기 결함 소오스 정보의 이용 단계는 상기 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 변화시키는 단계와 관련된다.

Description

결함 소오스 탐지기{DEFECT SOURCE IDENTIFIER}
예를 들어, 광학 시스템, 전자 현미경, 공간적 시그너처 분석(spatial signature analysis), 및 에너지 분산 x-ray 미량분석기를 포함하는 많은 기술이 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하고 분석하기 위해 사용된다. 상기 결함 분석 기술을 사용하여 결함을 탐지하기 위해, 웨이퍼는 처리되는 많은 웨이퍼로부터 간헐적으로 선택되며, 즉 모든 N 개의 웨이퍼에서 하나가 선택된다. 선택된 웨이퍼는 상기 분석 기술(이러한 기술들은 일반적으로 측정 장치(metrology tool)로 지칭되는 장치에 의해 수행됨) 중 하나 이상을 사용하여 분석된다. 이러한 기술은 선택된 웨이퍼의 표면을 나타내는 이미지와 데이타를 생성한다. 작업자는 선택된 웨이퍼 상의 결함을 탐지하기 위한 측정 장치에 의해 기록된 이미지와 데이타를 검토한다. 결함 소오스는 일반적으로 시행착오에 의해 탐지되며, 즉 또다른 로트(lot)로부터 선택된 웨이퍼 내에서 상기 결함을 제거하기 위해 프로세스 변수가 변화된다.소정 형태의 결함은 공지된 이유로 인해 발생한다. 이러한 결함은 검색 가능한 결함 데이타 및 이미지의 데이타베이스에 분류(catalog)된다. 작업자는 시험 결과와 결함 데이타베이스 내에 포함된 결함을 매치시키도록 시험 결과와 결함 데이타베이스를 비교할 수 있다. 매치가 되면, 상기 데이타베이스는 특정 형태의 결함의 소오스를 탐지할 수 있을 것이다. 그러면, 작업자는 결함을 제거하기 위해 수정 작업을 할 수 있다.
일련의 프로세스를 통해 처리될 소정의 반도체 웨이퍼에 발생할 수도 있는 변형되고 다양한 결함의 예시적인 표본을 제공하기 위해 웨이퍼 결함과 관련된 상대적으로 대용량의 정보가 필요하다. 일반적으로, 대용량의 저장 데이타를 이용하는 결함 분석 시스템이 소용량의 저장 데이타를 이용하는 결함 분석 시스템 보다 효과적인 결함 비교를 제공할 수 있다. 심지어 거대한 반도체 공정은 신뢰성 있는 결함 소오스 정보를 제공하기 위해 충분한 수의 웨이퍼가 처리되고 분석될 때까지 소정의 시간을 요한다. 불행히도, 반도체 웨이퍼의 처리는 매우 고가이며, 많은 제조회사 또는 그룹은 시험 목적을 위해서는 소정 세트의 프로세스를 통해 상대적으로 적은 수의 반도체 웨이퍼만을 처리할 여유가 있다.
그러므로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서는 효과적으로 웨이퍼 결함을 분석하고 광역 통신망을 통해 접근가능한 저장된 결함 데이타의 데이타베이스를 사용하여 결함 소오스 정보를 반복적으로 이용할 수 있는 시스템이 필요하다.
본 발명은 반도체 웨이퍼 처리 시스템에서 결함 분석을 수행하는 방법 또는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 결함 원인 및 결함 위치를 결정하기 위해 반도체 웨이퍼를 분석하는 이미지 분석을 이용하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 개시 내용은 첨부된 도면과 함께 다음의 상세한 설명을 고려하여용이하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따라 배열된 결함 소오스 탐지기의 일 실시예이다.
도 2는 도 1의 결함 소오스 탐지기에 의해 수행된 프로세스를 설명하는 블록 선도이다.
도 3은 결함 소오스 탐지기의 디스플레이상에 디스플레이된 옵션 스크린을 도시한다.
도 4는 결함 소오스 탐지기의 디스플레이 상에 디스플레이될 구성 스크린의 일부를 도시한다.
도 5는 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 구성 스크린의 또다른 일부를 도시한다.
도 6은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 구성 스크린의 또다른 일부를 도시한다.
도 7은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 결함 개요 스크린의 또다른 일부를 도시한다.
도 8은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 결함 이미지 스크린을 도시한다.
도 9는 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 결함 원인 선택 스크린의 일부를 도시한다.
도 10은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 결함 원인 선택 스크린의 또다른 일부를 도시한다.
도 11은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 케이스 이미지 스크린을 도시한다.
도 12는 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 이미지 비교 스크린을 도시한다.
도 13은 결함 소오스 탐지기에 의해 디스플레이될 웨이퍼 서치 디스플레이을 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 도 3 내지 도 13에 도시된 스크린을 통해 진행되는 결함 소오스 탐지기의 블록 선도의 블록 선도이다.
도 15a 내지 도 15c는 도 1에 도시된 결함 소오스 탐지기에 의해 수행된 결함 탐지 방법을 도시한다.
도 16은 결함 소오스 탐지기의 일 실시예의 다단계 클라이언트 서버 구조를 도시한다.
본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 도면에서 공통된 동일 요소에 대해 가능한 한 동일한 도면 부호가 사용된다.
웨이퍼 처리 시스템(102)에 의해 처리된 웨이퍼 내의 결함을 탐지하는 결함 소오스 탐지기(100)의 일 실시예가 도 1에 도시된다. 웨이퍼 처리 시스템(102)은 하나 이상의 프로세스 셀(103)을 포함한다. 각각의 프로세스 셀은 화학 증착(CVD), 물리 증착(PVD), 전기 화학 도금(ECP), 무전해 석출, 다른 공지된 증착 프로세스, 또는 다른 공지된 에칭 프로세스와 같은 웨이퍼 상의 예시적인 프로세스를 수행하기 위해 구성된다. 결함 소오스 탐지기(100)는 웨이퍼 처리 시스템(102) 내에서의 처리 작업 중 웨이퍼 내에 발생한 결함을 분석하는 측정 장치를 포함한다. 결함 소오스 탐지기(100)의 소정 실시예는 웨이퍼 결함과 관련된 웨이퍼 데이타, 이미지 및 정보 중 어느 하나 이상을 분석을 위한 원격지(remote location)에 전송한다. 결함 소오스 탐지기(100)의 소정 실시예는 웨이퍼와 웨이퍼 결함의 케이스 히스토리를 비교하고, 웨이퍼 상에서 스펙트럼 분석을 수행하고 또는 결함 소오스와 결함에 대한 작업 해결책을 웨이퍼 처리 시스템(또는 웨이퍼 처리 시스템에 위치된 오퍼레이터에게)에 전송한다. 결함 소오스 탐지기(100)는 프로세스 셀의 상태 뿐만 아니라 프로세스 셀 내에서 처리된 웨이퍼 내의 결함에 의해 증명된 하나 이상의 프로세스 셀의 상태와 바람직하지 않은 작동 중 어느 하나 이상을 분석한다. 프로세스 셀 내에서 처리되는 웨이퍼로는 연속적인 처리 단계가 수행되는 반도체 웨이퍼 또는 소정의 다른 형태의 기판을 포함한다.
도 1에 도시된 결함 소오스 탐지기(100, DSI)의 실시예는 웨이퍼 처리 시스템(102), 하나 이상의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104), 하나 이상의 결함 소오스 탐지기 서버(106), 및 네트워크(110)를 포함한다. 웨이퍼 처리 시스템(102)은 전송 셀(120, 또한 팩토리 인터페이스로 알려짐), 복수의 프로세스 셀(103), 웨이퍼 전송 시스템(121, 또한 웨이퍼 전송 로봇 또는 단순히 로봇으로 지칭됨) 및 팩토리 인터페이스(122)를 포함한다. 팩토리 인터페이스(122)는 카세트 로드 락(123)과 측정 셀(124)을 포함한다. 카세트 로드 락(123)은 하나 이상의 웨이퍼 카세트를 저장한다. 개개 웨이퍼는 로봇(121)에 의해 카세트(123)로부터 프로세스셀(103)로 이동된다. 측정 셀(124)은 웨이퍼의 특징과 웨이퍼의 결함을 측정하고 시험하는 측정 장치(180)를 포함한다. 측정 장치는 예를 들어, 주사 또는 투과형 주사 전자 현미경, 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템, 공간적 시그너처 분석, 또는 웨이퍼의 결함을 분석하는데 사용되는 소정의 측정 장치, 이들의 조합 또는 개개 장치를 포함한다.
복수의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)가 도 1의 실시예에서 결함 소오스 탐지기 클라이언트 A, B 및 C로 도시된다. 다음의 설명은 결함 소오스 탐지기 클라이언트 A를 참조하지만, 모든 결함 소오스 탐지기 클라이언트 중 대표적이다. 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 웨이퍼 처리 시스템(102) 내의 개개 프로세스 셀(103)과 웨이퍼 처리 시스템(102)의 작동을 제어하는 클라이언트 컴퓨터(105)를 포함한다. 결함 소오스 탐지기 서버(106)는 서버 컴퓨터(107)를 포함한다.
클라이언트 컴퓨터(105)는 웨이퍼 처리 시스템(102)에 의해 처리된 웨이퍼 상의 현재 및 히스토리적 결함과 관련된 서버 컴퓨터(107) 내에 저장된 데이타를 수신하기 위해 네트워크(110)를 통해 서버 컴퓨터(107)와 상호작용한다. 이처럼, 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107)는 측정 셀(124)의 측정 장치(180)와 웨이퍼 처리 시스템(102) 내의 결함 발생을 분석하기 위해 웨이퍼 결함 케이스 히스토리를 저장하는 다양한 데이타베이스(186)와 상호작용한다. 네트워크(110)는 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 사이에 데이타 통신을 제공한다. 네트워크(110)는 인터넷, 인트라넷, 광역 통신망(WAN), 또는 다른 형태의 네트워크를 이용할 수도 있다. 네트워크(110)는 하이퍼텍스트 생성 언어(HTML) 또는엑스엠엘(XML : eXtensible Markup Language)과 같은 예를 들어 인터넷에 의해 이용되는 컴퓨터 언어를 이용할 수도 있음이 예상된다. HTML은 현재 인터넷 상에서 이용되는 주요 생성 언어이다. XML은 인터넷에서 점점 이용성이 증가되는 생성 언어이다. HTML과 XML 중 어느 하나 이상의 이용은 각각의 클라이언트 컴퓨터(105)에 인스톨된 HTML과 XML 브라우저 중 어느 하나 이상의 이용을 요한다.
클라이언트(104)와 결함 소오스 탐지기 서버(106)는 처리된 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하고 웨이퍼 결함에 해결책을 제공하기 위해 상호작용한다. 웨이퍼 처리 시스템(102)의 작동은 특정의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 의해 제어된다. 결함 소오스 탐지기(100)의 소정 실시예에서, 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 결함 소오스 탐지기 서버(106)로부터 해결책을 수신한다. 상기 해결책은 웨이퍼 처리 시스템(102)에 인가되고(자동적으로 또는 작업자로부터 입력됨), 상기 해결책은 웨이퍼 처리 시스템의 작동을 제어하기 위해 사용된다.
클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107)의 작동 및 작용은 밀접하게 관련되기 때문에, 유사한 클라이언트/서버 작동은 클라이언트 컴퓨터(105) 또는 서버 컴퓨터(107)에 의해 수행될 수 있다. 상기 내용에서 클라이언트 컴퓨터(105) 내에 있는 요소의 참조 부호에는 부가적인 참조 부호 "a"가 첨가된다. 유사한 방식으로, 서버 컴퓨터(107) 내에 있는 요소의 참조 부호에는 부가적인 참조 부호 "b"가 첨가된다. 클라이언트 컴퓨터(105)의 요소와 서버 컴퓨터(107)의 요소를 구별짓는 것이 중요한 설명 내용에서는, 적절한 각각의 참조 부호 "a" 또는 "b"가 제공된다. 클라이언트 컴퓨터(105) 또는 서버 컴퓨터(107)의 요소 중 하나 또는 모두가 소정의 작업을 수행할 수 있다는 개시 내용에서는, 참조 부호를 따르는 첨자 a 또는 b는 생략될 수도 있다.
각각의 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107)는 개개 중앙 처리 장치(CPU, 160a, 160b), 메모리(162a, 162b), 보조 회로(165a, 165b), 입력/출력 인터페이스(I/O, 164a, 164b) 및 버스(166a, 166b)를 포함한다. 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107)는 범용 컴퓨터, 워크스테이션 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 아날로그 컴퓨터, 디지탈 컴퓨터, 마이크로칩, 마이크로 컴퓨터 또는 소정의 다른 공지된 형태의 컴퓨터와 같은 형태일 수도 있다. CPU(160a, 160b)는 각각의 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107)에 대한 프로세스와 산술 연산을 수행한다.
메모리(162a, 162b)는 디스크 드라이브 기억 장치, 램(RAM), 롬(ROM), 휴대용 저장 장치(removable storage)를 포함하는데, 이들을 단독으로 또는 조합해서 컴퓨터 프로그램, 피연산자, 연산자, 치수값, 웨이퍼 프로세스 레서피와 구성, 및 결함 소오스 탐지 프로세스와 웨이퍼 처리 시스템 작동을 제어하는 다른 변수를 저장한다. 클라이언트 컴퓨터(105) 또는 서버 컴퓨터(107) 내에 있는 각각의 버스(166a, 166b)는 개개 CPU(160a, 160b), 개개 보조 회로(165a, 165b), 개개 메모리(162a, 162b), 및 개개 I/O(164a, 164b) 사이에 디지탈 정보 전송을 제공한다. 클라이언트 컴퓨터(105) 또는 서버 컴퓨터(107) 내에 있는 버스(166a, 166b)는 또한 개개 I/O(164a, 164b)를 웨이퍼 처리 시스템(102)의 다른 부분에 연결시킨다.
I/O(164a, 164b)는 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 중 어느 하나 이상의 컴퓨터 내에 있는 각각의 요소 사이에 디지탈 정보의 전송을 제어하기 위한 인터페이스를 제공한다. I/O(164a, 164b)는 또한 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 중 어느 하나 이상의 컴퓨터 내에 있는 각각의 요소와 웨이퍼 처리 시스템(102)의 다른 부분 사이에 인터페이스를 제공한다. 보조 회로(165a, 165b)는 시계, 캐쉬, 전력 공급원으로서, 그리고 디스플레이와 키보드, 시스템 장치, 및 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 중 어느 하나 이상과 관련된 다른 액세서리와 같은 다른 유저 인터페이스 회로로서 컴퓨터 내에 사용되는 주지의 회로를 포함한다.
결함 정보를 수집하기 위해, 클라이언트(104)는 웨이퍼 처리 시스템(102) 내의 하나 이상의 측정 장치(180)에 연결된다. 측정 셀(124) 또는 셀들 내에 있는 웨이퍼 상에서 소정의 검사를 수행할 수 있는 측정 장치는 광학에 기초한 웨이퍼 결함 검사 프로세스, 주사 전자 현미경 프로세스, 및 다른 웨이퍼 결함 장치 또는 프로세스 중 어느 하나 이상을 포함한다. 후술되는 것처럼, 클라이언트(104)에 의해 수집된 결함 데이타는 I/O(164a, 164b)와 네트워크(110)를 통해 DSI 서버(106)과 공유된다. 프로세스 정보 뿐만 아니라 이러한 결함 데이타는 다양한 데이타베이스(186) 내에 저장된다. 클라이언트 데이타베이스(188)는 클라이언트(104) 내의 다양한 프로세스를 보조하는데 사용된다.
결함 소오스 탐지기(100)는 자동화된 결함 소오스 탐지 소프트웨어 프로그램(182, 184)을 이용하는데, 이들의 일부는 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 상에서 각각 작동하도록 메모리(162a 또는 162b) 내에 저장된다. 결함 소오스 탐지기(100)는 결함의 소오스를 자동적으로 도출하고, 최소한의 유저 개입으로 가능한 원인을 디스플레이하고 또는 결함을 야기하는 웨이퍼 처리 시스템(102) 내의 프로세스 상황을 자동적으로 수정한다. 이는 결함 소오스 탐지기(100)의 소정 실시예의 자동화(및 히스토리적 결함 케이스 정보를 참조함으로써 소정의 결함에 대한 가능한 해결책의 생성) 때문이다. 결함 소오스 탐지기(100)는 문제 해결 사이클 시간을 감소시키고, 결함 소오스 탐지 프로세스를 단순화시키며, 결함 탐지 정확성을 개선시킨다.
결함 소오스 탐지기(100)는 일반적으로 복수의 그래픽 유저 인터페이스 스크린으로 세분화되는 실행 개요 스크린(executive summary screen)을 생성하는 네트워크에 기초한 응용으로서 조직화될 수도 있다. 본 발명에 따른 일 실시예에서, 그래픽 유저 인터페이스 스크린은 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에서 인터페이스와 결함 소오스를 디스플레이한다. 그리하여, 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에서 유저는 실행 개요 스크린을 파퓰레이트(populate)하기 위해 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 결함 지식 데이타베이스와 상호작용할 수 있다. 또다른 실시예에서는, 결함 소오스 탐지기(100)는 네트워크(110)와 결함 소오스 탐지기 서버(106) 없이 작동할 수 있는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104) 내에 포함된 독립(stand-alone) 시스템으로 구성될 수 있다. 선택된 구성의 결함 소오스 탐지기는 대개 시스템(100)의 소정의 작동 및 수행 특성에 의존한다.
결함 소오스 탐지기의 작동 및 구조
결함 소오스 탐지기(100)의 다른 실시예는 광범위한 데이타베이스, 광학적웨이퍼 검사 프로세스, 주사 전자 현미경 프로세스 중 어느 하나 이상으로부터 데이타, 텍스트, 이미지, 결함 케이스 히스토리를 접수한다. 도 2는 결함 소오스 탐지기(100)에 의해 이용되는 상호관련 프로세스의 일 실시예를 도시한다. 도 2에 도시된 결함 소오스 탐지기(100)의 실시예에 포함된 변형 프로세스는 결함 소오스 탐지기 프로세스(200), (광학적) 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204), 주사 전자 현미경 프로세스(206), 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208), 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210, 별개의 FAB 제조 실행 데이타베이스 프로세스 및 라우팅 워크스테이션 제조 실행 데이타베이스 프로세스 중 어느 하나 이상으로 작동상 및 구조적 중 어느 하나 이상으로 세분화됨), 결함 소오스 탐지기 데이타베이스 프로세스(214), 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216, 또한 결함 인식 라이브러리로 지칭됨), 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218), 및 장치 참조 데이타베이스 프로세스(220)를 포함한다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)는 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)가 고객 인식 정보를 저장하는 동안 결함 인식 정보를 저장한다. 결함 인식 정보 및 고객 인식 정보는 결함 소오스 정보로서 함께 정의될 수도 있다. 당업자(reader)는 도 1 및 도 2를 동시에 참조해야 한다. "프로세스"란 용어는 프로세스(200, 204, 206, 208, 210, 216, 및 220)를 기술하는데 사용되지만, 프로세스의 작동을 실행하기 위해 기술되는 것처럼, 이러한 프로세스 중 어느 하나 이상의 프로세스는 소프트웨어, 하드웨어, 데이타베이스, 측정 설비, 및 소정의 적절한 부품 중 어느 하나 이상을 사용하여 형성될 수도 있음이 예상된다.
웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 및 주사 전자 현미경 프로세스(206)는 측정장치(도 1에서 180)로 특징화된다. 측정 장치는 웨이퍼 결함 분석기, 투과 전자 현미경, 공간적 시그너처 분석, 이온 비임 분석기 등과 같은 다양한 프로세스를 더 포함할 수도 있다. 다른 형태의 광학적 웨이퍼 결함 검사 설비는 전술된 유사한 방식으로 결함 소오스 탐지기(100)에 의해 이용될 수도 있다. 캘리포니아, 산 호세 소재의 KLA-TENCOR(등록상표)는 도면 부호 204 및 206 중 어느 하나 이상으로 도시된 설비와 같은 광학적 웨이퍼 결함 검사 설비의 제조자이다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 및 주사 전자 현미경 프로세스(206) 중 어느 하나 이상으로부터 나온 결함 이미지는 예를 들어 KLA 파일 또는 KLA 리소오스 파일(KLARF) 형태의 결함 정보를 생성시킨다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104) 또는 결함 소오스 탐지기 서버(106)에 위치된 유저에게 디스플레이될 수 있거나 이용되고 저장될 수 있는 KLA 파일로서 결함 검사 정보를 생성시킨다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스는 웨이퍼의 고해상도 이미지를 생성시킨다.
주사 전자 현미경 프로세스(206)는 웨이퍼의 표면 또는 표면 하부를 검사하는데 사용된다. 주사 전자 현미경 프로세스의 일 실시예는 결함이 현미경에 의해 탐지되는 동안에 일반적인 형태의 결함을 자동적으로 분류시킨다. 주사 전자 현미경 프로세스(206)의 일 실시예는 결함 소오스 탐지기 서버(106) 또는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 의해 디스플레이되거나 분석, 저장될 수 있는 "KLA 파일"로서 결함 검사 정보를 생성시킨다.
결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 실시예는 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 또는 주사 전자 현미경 프로세스(206)과 같은 측정 장치에 의해 생성된 KLA 파일에 의해 참조된 결함 이미지를 관찰하기 위한 디스플레이을 포함한다. 결함 소오스 탐지기(100)의 일 실시예는 웨이퍼 결함 케이스 히스토리가 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 디스플레이 상에 디스플레이되도록 한다. 현재 결함으로부터의 이미지는 비교 목적을 위해 디스플레이 상에서 케이스 연구 결함의 이미지(참조 이미지) 옆에 디스플레이될 수도 있다. 결함 소오스 탐지기 시스템(100)은 웨이퍼 상에 있는 결함의 위치를 시각적으로 나타내는 각각의 웨이퍼에 대한 웨이퍼 맵 이미지를 생성시키고 디스플레이한다.
결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)는 결함 이미지, 데이타, 및 정보를 저장하고 액세스(access)한다. 이러한 이미지, 데이타, 및 최근에 수집된 다른 정보는 하나 이상의 웨이퍼의 반복적인 웨이퍼 결함 분석 중에 이용될 수도 있다. 이러한 반복적인 웨이퍼 결함 분석은 결함 리피터(repeaters) 정보(예를 들어, 유사한 결함이 연속 처리된 웨이퍼의 동일한 위치에서 발생한 경우)와 결함 애더(adders) 정보(유사한 결함이 또다른 웨이퍼 내의 유사한 위치에서 발생하지 않았던 경우)를 제공하기 위해 이용될 수도 있다. 데이타, 이미지, 또는 다른 정보는 다양한 경우의 결함이 한 영역 내에서 발생하는 곳의 클러스터(cluster) 정보를 제공할 수도 있다.
결함 소오스 탐지기 프로세스(200)는 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)에 연결된다. 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)의 일 실시예는 캘리포니아, 마운틴 뷰 소재의 CONSILIUM(등록상표)에 의해 제조된 WORKSTREAM(등록상표) 제조 실행 시스템을 포함한다. 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)는 제조 프로세스중에 이용되는 웨이퍼 로트(lot)의 유동 루트를 제어하는 데이타베이스 어플리케이션(application)이다. 이처럼, 제조 실행 데이타베이스 프로세스는 프로세스가 각각의 웨이퍼 또는 웨이퍼 로트에 적용되는 라우팅 정보를 포함한다. 이러한 로트 라우팅 정보는 결함을 갖는 웨이퍼가 처리된 프로세스(또는 일련의 프로세스)를 결정할 때 유용하다.
제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)는 또한 설비 인터페이스와 레서피 관리 시스템을 포함할 수도 있다. 그러므로 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)는 각각의 웨이퍼를 처리하기 위해 프로세스 셀(103)에 의해 이용된 각각의 프로세스 및 조건에 대한 상당한 정보를 포함한다. 따라서, 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)는 "콘텍스트 정보"를 형성하고 각각의 웨이퍼를 처리하기 위한 레서피를 설정하는데 사용되는 레서피 관리 시스템에 보낼 메세지를 형성한다. 콘텍스트 정보는 특정 프로세스 셀의 레서피에서 발생하고 로트 수, 엔티티, 생성물, 루트, 등과 같은 정보를 포함하는 프로세스를 독특하게 탐지하는데 사용될 수 있다.
레서피 관리 시스템은 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)에 의해 제공된 메세지에 기초해서 "레서피"를 생성한다. 레서피는 기본적으로 그 단계에서 그 생성물에 대한 압력, 온도, 가스 유동, 등과 같은 프로세스 명령어이다. 제조 프로세스 단계는 그후 설치 및 레서피에 따라 각각의 프로세스 장치에 의해 수행된다. 프로세스가 개시되고 종결될 때 등의 기록과 같은 소정의 데이타 수집은 웨이퍼 처리 시스템(102)에 의해 수행된다. 이러한 정보는 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)에 보내지고 예를 들어 메모리 내의 로트 및 엔티티에 저장된다.
결함 소오스 탐지기 프로세스(200)의 일 실시예는 데이타 전송이 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)와 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 사이에 허용되도록 구성된다(클래스 교차 참조 파일이 이러한 전송을 가능하게 하는데 사용됨).
결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)는 일반적으로 서버 컴퓨터(107)의 메모리(162b) 내에 저장된다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)는 다양한 소오스, 예를 들어 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로부터 얻어진 케이스 히스토리 결함 데이타, 이미지, 및 정보를 저장한다. 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)는 일반적으로 클라이언트 컴퓨터(105)의 메모리(162a) 내에 저장된다. 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)는 단일 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로부터 얻어진 케이스 히스토리 결함 데이타, 이미지, 및 정보를 저장하고 액세스한다. 유저가 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)와 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 모두에 대한 액세스를 가진다면, 결함 케이스 히스토리 서치 중에 유저가 클라이언트(104)와 서버(106) 양자 모두 내의 데이타베이스를 액세스하는 것이 중요할 것이다.
결함 소오스 탐지기(100)의 일 실시예에서, 소정의 특정 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)가 일 특정 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)을 보조한다면, 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)에 의해 처리된 콘텐츠(결함 데이타, 이미지, 및 정보의 적어도 일부)는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)에 의해 액세스되도록 허용될 것이다.
자동화된 결함 소오스 탐지기(100)의 일 실시예는 이미지 처리 및 데이타 분석 기술을 포함하는 소프트웨어 프로그램(182, 184)을 이용한다. 자동화된 결함 소오스 탐지기(100)는 웨이퍼 처리 시스템(102)에서 발생한 현재 결함과 이전에 수집된 결함 검사 정보를 매치시킨다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)와 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)는 히스토리적 결함 소오스 정보를 축적하기 위해 협조한다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)와 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)에 대한 정보는 메모리(162a) 및 메모리(162b) 중 어느 하나 이상에 저장될 수도 있다.
결함 소오스 탐지기 데이타베이스 프로세스(214)는 결함 소오스와 관련된 데이타를 저장하고 액세스한다. 각각의 결함 소오스에 대해, 결함 해결 리스트(예를 들어 소정의 결함을 수집하기 위해 취해질 수 있는 가능한 수집 조치)가 저장된다.
결함 소오스 탐지기 데이타베이스(214)는 광학 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)와 주사 전자 현미경 프로세스(206)에 의해 생성된 KLA 파일로부터의 특정 데이타를 포함한다. 결함 소오스 탐지기 데이타베이스(214)는 또한 검사 이미지 파일에 대한 참조 파일을 포함한다.
결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 소정 실시예는 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 및 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 중 어느 하나 이상에 의해 저장된 히스토리적 결함 데이타, 이미지 또는 다른 정보를 이용할 수도 있다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)는 결함 소오스 탐지기(100)의 히스토리적 결함 케이스와 관련된 이미지, 데이타, 또는 다른 정보를 저장하고 액세스한다.결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 내의 이미지, 데이타, 또는 다른 정보는 시간에 따라 복수의 개개 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)와의 상호작용에 의해 바람직하게 컴파일된다.
각각의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 상이한 컴퍼니 또는 그룹에 의해 작동될 수도 있다. 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)는 특정 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 대한 결함 케이스와 관련된 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 이용한다. 소정의 특정 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 또는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 내에 포함된 데이타, 이미지, 또는 다른 정보의 양이 크면 클수록, 적절히 분석되고 또는 비교될 수 있는 잠재적인 히스토리적 웨이퍼 결함(및 그 해결책)의 수도 더 커진다. 예를 들어, 결함 소오스 탐지기 서버(106)와 통신하고 있는 복수의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)와 관련된 히스토리적 결함은 결함 소오스 탐지기 서버(106)의 메모리(162b) 내에 데이타로서 저장될 수도 있다. 소정의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 내에 포함된 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 액세스할 수도 있다.
특정의 결함 소오스 탐지기 클라이언트가 결함 소오스 탐지기 서버(106)을 보조한다면 결함 소오스 탐지기(100)의 일 실시예는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)에 의해 저장된 히스토리적 케이스 정보에의 액세스를 허용하도록 구성된다. 특정 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)가 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 보조한다면, 개개 고객 인식데이타베이스 프로세스(218)는 결함 소오스 탐지기 클라이언트 내의 히스토리적 결함 케이스에 대한 액세스를 제공한다. 그러므로, 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)가 보조한다면(결함 소오스 탐지기 서버(106)가 고객 인식 데이타베이스 프로세스 내에 포함된 데이타, 이미지, 및 다른 정보를 액세스하도록 허용함으로써), 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 이러한 결함 인식 데이타베이스 프로세스로부터 히스토리적 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 얻을 수 있다.
결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)가 복수의 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)로부터의 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 액세스하도록 허용하는 것은 결함 인식 데이타베이스 프로세스가 매우 다양하고 상이한 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로부터 히스토리적 결함 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 얻도록 한다. 이처럼, 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)는 상이한 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 잠재적이고 광범위한 배열로부터의 웨이퍼 결함 데이타, 이미지, 또는 다른 정보의 저장소가 된다. 상이한 결함 소오스 탐지기 클라이언트는 웨이퍼를 상이하게 처리하는 다양하고 상이한 컴퍼니 또는 그룹에 의해 작동될 수도 있고 또는 작동되지 않을 수도 있어서 웨이퍼는 광범위한 배열의 상이한 웨이퍼 처리 기술과 웨이퍼 결함에 노출된다.
이처럼, 제 1 컴퍼니 또는 그룹에 의해 작동되는 제 1 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 의해 초기에 탐지되는 결함과 관련된 데이타 이미지, 데이타, 또는 다른 정보는 후에 상이한 컴퍼니 또는 그룹에 의해 작동되는 제 2 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 의해 분석 목적으로 이용될 수도 있다. 제 1 결함소오스 탐지기 클라이언트(104)를 작동시키는 컴퍼니 또는 그룹의 동일성은 제 2 결함 소오스 탐지기 클라이언트의 유저에게는 이용 가능하지 않을 수 있다. 그러나, 프로세스 셀 조건의 소정 측면, 레서피, 작동 온도 및 결함에 대한 하나 이상의 해결책 중 어느 하나 이상이 제 2 결함 소오스 탐지기 클라이언트의 작업자에 제공될 수도 있다. 개개 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 개개 고객 인식 시스템을 신뢰할 수 있도록 충분한 수의 웨이퍼를 개별적으로 처리하거나, 또는 처리하지 않고, 충분한 데이타, 이미지, 또는 다른 정보를 컴파일한다. 대부분의 프로세스와 관련된 히스토리적 웨이퍼 데이타, 이미지, 및 정보의 수는 다른 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로부터의 정보를 포함하는 광범위한 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 이용함으로써 증가될 수 있다.
결함 소오스 탐지기 프로세스(200)의 일 실시예는 애더, 리피터, 공간적 시그너처 분석, 및 거의 실시간의 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터의 클러스터 정보와 같은 결함 특성을 모은다. 결함 소오스 탐지기 프로세스(200)는 거의 실시간의 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)로부터의 로트 라우팅 정보를 모은다. 선택된 시스템 유저의 결함 소오스 탐지기 프로세스(200)는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 및 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 중 어느 하나 이상을 액세스할 수도 있다. 데이타베이스 프로세스(216, 218)가 특정 유저에 이용될 수 있다면, 유저 결함 소오스 탐지기는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 및 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)로부터 저장된 이미지, 데이타, 및 다른 케이스 히스토리 정보를 이용할 때 적절히 수행한다. 결함 인식 데이타베이스 프로세스 및 고객 인식 데이타베이스 프로세스는 ADO와 같은 공지된 데이타베이스 액세스 프로그램 및 기술을 통해 각각 액세스될 수도 있다.
웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)와 주사 전자 현미경 프로세스(206)에 의해 생성된 이미지는 일반적으로 TIFF 파일 형식이다. 데이타베이스 프로세스(208, 210, 216, 218, 220, 및 214)의 이미지, 데이타, 및 다른 정보는 TIFF 포맷으로 저장될 수 있다. 복수의 이미지는 TIFF 파일의 이미지 파일 디렉토리가 각각의 이미지에 대해 하나의 엔트리로서 복수의 엔트리를 포함하는 단일 TIFF 파일로 포함될 수도 있다. 동일한 파일로 복수의 이미지를 포함하도록, 파일은 복수의 이미지 뿐만 아니라 파일 내에서 상이한 이미지의 정렬을 나타내는 정렬 데이타를 포함한다. 그러므로 정렬 및 결함 이미지 데이타는 KLA 파일을 참조한 TIFF 파일 내에 포함된다. 단일 TIFF 파일 내에 복수의 이미지를 저장하면 각각의 이미지에 대해 분리된 TIFF 파일을 요구할 필요가 없다. 단일 결함과 관련된 복수의 이미지는 단일, 또는 복수의 TIFF 파일 내에 포함될 수도 있다. 복수의 TIFF 파일은 KLA 파일 내에 복수의 TIFF 파일명 기록으로 정의된다.
압축된 이미지 파일은 클라이언트 컴퓨터(105)와 서버 컴퓨터(107) 중 어느 하나 사이에서 용이하게 전송되기 때문에 결함 소오스 탐지기 시스템(100)은 TIFF 결함 이미지 파일을 JPEG 압축 또는 MPEG 압축 이미지 파일로 변환시키도록 구성된다. 결함 소오스 탐지기 프로세스(200)는 주사 전자 현미경 프로세스(206)와 광학 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)에 연결된다. 프로세스(204 및 206) 사이의 이러한 연결은 유저가 프로세스(204, 206)의 히스토리적 KLA 파일 및 다른 이미지 파일중 어느 하나 이상을 액세스하도록 한다. 결함 소오스 탐지기 프로세스(200)의 실시예는 장치 참조 데이타베이스 프로세스(220) 내의 플랫 파일로부터 프로세스 장치 리스트를 회수하는 것을 보조한다.
도 1에 도시된 결함 소오스 탐지기 서버(106)의 일 실시예는 WINDOWS NT(등록상표), MICROSOFT(등록상표) 트랜잭션 서버, 또는 MICROSOFT(등록상표) 인터넷 정보 서버와 같은 네트워크 서버를 이용한다. 결함 소오스 탐지기 서버(106)는 메모리(162b)를 액세스하기 위해 CPU(160b)를 사용하는 결함 소오스 탐지기 데이타베이스(186)를 작동시킨다. 결함 소오스 탐지기의 일 실시예는 결함 소오스 탐지기 서버(106)에 의해 액세스되는 데이타베이스, 예를 들어 SQL 서버 데이타베이스를 이용할 수도 있다.
결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 네트워크 서버와의 상호작용을 보조하도록 설계된 공지된 네트워크 클라이언트 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 네트워크 클라이언트 소프트웨어는 WINDOWS NT(등록상표), SOLARIS(캘리포니아 팔로 알토 소재의 선 마이크로시스템즈사의 등록상표), 또는 IRIX(캘리포니아 마운틴 뷰 소재의 SGI사의 등록상표)와 같은 오퍼레이팅 시스템을 포함한다. 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 INTERNET EXPLORER(워싱톤 레드몬드 소재의 마이크로소프트사의 등록상표) 또는 NETSCAPE NAVIGATOR(캘리포니아 마운틴 뷰 소재의 넷스케이프 통신사의 등록상표)와 같은 브라우저를 작동시킨다. 결함 소오스 탐지기는 VISUAL BASIC(이후 VB로 지칭됨)(워싱톤 레드몬드 소재의 마이크로소프트사의 등록상표), C, C++, 또는 다른 객체 지향 또는 전통적인 컴퓨터 프로그래밍 언어와 같은 언어로 개발될 수 있다.
일 실시예에서, 결함 소오스 탐지기 서버(106)는 VB와 양립 가능한 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)의 통신 프로세스를 통해 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)와 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)을 실행시킨다. 결함 소오스 탐지기 서버(106)는 VB와 양립 가능한 통신 프로세스를 통해 제조 실행 데이타베이스 프로세스를 실행시킨다. 데이타베이스 소프트웨어의 소정 실시예는 VB와 양립 가능한 COM 프로세스를 통해 오라클사의 ORACLE8i(등록상표), 캘리포니아 어빈(Irvine) 소재의 퀘스트 소프트웨어사의 QUEST(등록상표), 및 KNIGHT(등록상표)를 포함하는 엔터프라이즈 네트워크를 보조한다. KLA 결과 파일(KLARF), 또는 KLA 파일은 컴퓨터 설비에 의해 생성되는 플랫 ASCII 파일이다. 광학적 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)와 주사 전자 현미경 프로세스(206)의 양자 모두로부터 결함 정보 프로세스(206)를 저장하기 위해 동일하게 포맷된다. 결함 소오스 탐지기는 웨이퍼 결함 검사 프로세스로부터 특정 변수를 수집하기 위해 광학 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)에 의해 생성된 KLA 또는 KLARF 파일을 보조한다. 광학 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 및 주사 전자 현미경 프로세스(206)로부터의 KLARF 및 이미지 파일은 장치에 의해 장치에 국한된 디렉토리로 내보내진다. 결함 소오스 탐지기에 연결된 각각의 장치는 그들의 외부 전송 디렉토리를 파일 시스템에 탑재 가능한 네트워크 파일 시스템을 이용 가능하도록 한다.
그래픽 유저 인터페이스 개관
일련의 그래픽 유저 인터페이스(GUI)는 각각의 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104), 결함 소오스 탐지기 서버(106), 또는 상호작용을 제공하는 방식으로 네트워크(110) 내의 한 위치 상에서 예를 들어 각각의 I/O(164a, 164b)와 관련된 다른 디스플레이, 스크린 또는 모니터 상에 디스플레이될 수도 있다. GUI 디스플레이은 일반적으로 유저 상호작용성을 제공하기 위해 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 위치된다. 결함 소오스 탐지기(100)의 GUI는 로그인 스크린, 도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼 다중 세그먼트를 포함하는 구성 스크린, 도 7에 도시된 일 실시예인 결함 개요 스크린, 도 9 및 도 10에 도시된 일 실시예인 다중 스크린을 포함하는 결함 이미지 스크린, 도 11에 도시된 일 실시예인 케이스 이미지 스크린, 도 12에 도시된 일 실시예인 이미지 비교 스크린, 및 도 13에 도시된 일 실시예인 웨이퍼 비교 스크린을 포함할 수 있다. 이러한 GUI 스크린은 결함 소오스 탐지기(100)와 함께 이용되기 위한 상호작용성을 제공하여 결함 소오스 탐지기(100)는 규정된 장치 및 기술을 사용하여 소정의 웨이퍼의 표면 특징을 분석할 수 있다. 도 3 내지 도 13에 도시된 GUI 스크린은 결함 소오스 탐지기(100)와 관련하여 상이한 정보의 입력, 상이한 정보의 디스플레이를 허용하기 위해 상이한 "상태"를 나타내도록 고려될 수도 있다. 결함 소오스 탐지기의 유저는 도 14a 및 도 14b에 도시된 상호작용 상태 다이어그램(1400)의 실시예에 의해 나타난 것처럼 상이한 GUI 스크린 상태 사이를 항해할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 상호작용 상태 다이어그램(1400)은 도 3 내지 도 13과 관련하여 서술된 GUI 스크린과 함께 검사되어야 한다. "스크린"이란 용어는 본원에서 많은 경우 다양한 GUI를 기술하기 위해 사용되지만, "스크린", "GUI", 또는 "디스플레이"이란 용어는 상호교환적으로사용된다.
도 14a 및 도 14b에서, 유저는 특정 유저의 증명 및 패스워드로 단계(1402)에서 정보를 로그인 스크린(도시 않음)에 입력시킴으로써 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 로그한다. 유저는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)를 액세스할 수 있기 전에 로그인하도록 권한이 부여되어야 한다.
결함 소오스 탐지기(100)는 바람직하게 오퍼레이팅 시스템 로그인과 구별되는 자체 로그인을 제공받는다. 상이한 결함 소오스 탐지기는 상이한 작업 요구사항을 갖고 상이한 정도의 상호작용성을 요구하는 다양하고 상이한 유저와 관련된다. 각각의 유저는 규정된 유저의 권한 레벨을 특징으로 하는 계정을 할당받는다. 다른 액세스 레벨이 웨이퍼 결함 검사 프로세스 작업자, 주사 전자 현미경 프로세스 작업자, FAB 엔지니어, FAB 결함 소오스 탐지기 관리자, 생산 전문가 등과 같은 상이한 유저에 제공된다. 유저가 로그인되면, 모드 선택 스크린이 디스플레이된다. 도 3에 도시된 모드 선택 스크린(300)의 일 예는 표 1에 기술된 프로세스를 포함한다.
도 3에 도시된 모드 선택 스크린(300)의 예가 도 14a의 단계(1404)에서 디스플레이된다. 모드 선택 스크린(300)은 모드 필드를 포함하는데, 여기서 유저는 바람직한 모드로서 구성 옵션(configuration option) 또는 결함 소오스 탐지기 옵션을 개시하도록 선택한다. 모드 선택 스크린(300)은 유저가 결정 단계(1406)에 도시된 구성 옵션을 선택하도록 허용한다. 유저는 결함 소오스 탐지기(100)를 사용하기 전에 모든 새로운 유저에 의해 일반적으로 선택되는 규정된 시스템 구성에서 결함 소오스 탐지기(100)의 작동을 개시하기 위해 결함 소오스 탐지기 버튼(302)을 선택할 수 있다. 선택적으로, 유저는 기존의, 예를 들어 저장된 구성으로부터 개시킴으로써 결함 소오스 탐지기의 구성을 편집하기 위해 구성 버튼(304)을 선택한다. 유저가 결정 단계(1406)에서 구성 옵션을 선택한다면, 결함 소오스 탐지기(100)는 유저가 유저에 의해 디스플레이 또는 편집될 수 있는 기존의 저장된 구성 정보를 수용하기 위해 적절한 권한을 갖는지를 결정하는 결정 단계(1408)에서 방법(1400)은 계속된다. 유저는 도 3에 도시된 모드 선택 스크린(300)의 실시예에서 구성 버튼(304)을 누름으로써 구성 스크린(이들의 일부가 도 4, 도 5 및 도 6에 도시됨)으로 들어갈 수 있다. 모드 선택 스크린의 구성 버튼(304)은 유저가 요구된 권한을 갖는다면 단계(1408)에서 가능할 것이다. 결정 단계(1408)에서의 응답이 "아니오"라면, 방법(1400)은 단계(1412)로 계속된다. 결정 단계(1408)에서의 응답이 "예"라면, 방법은 저장된 구성 스크린이 결함 소오스 탐지기의 디스플레이 스크린 상에 디스플레이되는 단계(1410)로 계속된다. 방법(1400)은 단계(1410) 후에 단계(1414)로 계속된다.
유저가 결정 단계(1406)로부터 초기 결함 소오스 탐지기 버튼(302)을 선택한다면(도 3의 모드 선택 스크린(300)의 실시예로부터), 도 4, 도 5, 또는 도 6에 도시된 실시예인 신규의 구성 스크린이 디스플레이될 것이다. 신규의 구성 스크린을 디스플레이하기 위해, 구성 스크린의 초기화 작동이 실행된다.
구성 스크린의 일부는 도 4, 도 5 및 도 6의 410, 510, 및 610으로 각각 도시된다. 구성 스크린은 단계(1414)에서 유저에게 디스플레이되는 결함 소오스 탐지기(100)로부터의 데이타에 영향을 주는 옵션을 선택하도록 허용한다. 구성 스크린은 각각 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610)으로서 도 4, 도 5, 및 도 6에 도시된 실시예에서 다중 구성 스크린 부분으로 분리된다. 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610)은 하나 이상의 구성 옵션을 디스플레이한다. 유저가 구성 옵션의 세팅을 변경하기를 원한다면, 유저는 단계(1414)에서 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)으로부터, 또는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)의 초기화에서 적절한 구성 스크린을 액세스 및 편집할 수 있다.
스테이션 타입 버튼(401), 분류 규준 버튼(403), 및 디스플레이 클래스 버튼(404)은 도 4 내지 도 6에서 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610) 상에 각각 위치된다. 버튼은 유저가 도 14a에서 단계(1414)에 의해 표시된 상태에 있을 때, 유저가 바람직한 구성 스크린 부분에 들어가도록 허용한다. 바람직한 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610)을 액세스하면 유저가 바람직한 각각의 변수를 설정하도록 허용한다. 완료 버튼(406)은 업데이트된 구성을 저장하면서 특정 구성 스크린 부분을 폐쇄시키도록 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610) 상에 위치된다. 결함 소오스 탐지기(100)는 각각의 액세스되고 저장된 결함 소오스 탐지기 서버에 대한 구성 정보를 저장한다. 취소 버튼(408)은 구성 스크린 부분을 폐쇄시키고 소정의 구성 업데이트를 취소시키도록 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610) 상에 위치된다. 특정 구성 버튼(401, 403, 404, 406, 또는 408) 중 어느 하나에 대한 액세스는 유저의 액세스 레벨에 따라 가능 또는 불가능할 수도 있다.
유저가 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610)에서 단계(1414)에 의해 표시된 상태에 있을 때, 스테이션 타입 버튼(404)의 선택은 유저가 도 4의 스테이션 타입 구성 스크린 부분(410)으로 변환되게 한다. 스테이션 타입 구성 스크린 부분(410)이 결함 소오스 탐지기에서 선택되면, 유저는 스테이션이 거의 실시간으로 작동될 때 장치(예를 들어, 광학 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 또는 주사 전자 현미경 프로세스(206))가 연결되는 스테이션 타입을 선택할 수 있다. 선택 스테이션 타입 디스플레이 구성 스크린 부분(410)은 선택될 때 각각 유저로하여금 세개의 모드, 즉 웨이퍼 결함 검사 프로세스 모드, 주사 전자 현미경 프로세스 모드, 또는 오프라인(즉, 서치) 모드로부터 선택하도록 허용하는 세 개의 버튼(420, 422, 424, 예를 들어, 라디오 버튼)을 포함한다. 이러한 모드 각각으로의 유저 입력은 액세스 레벨 권한에 따라 매칭될 수도 있다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스 모드와 주사 전자 현미경 프로세스 모드는 유저로 하여금 수행되는 특정 검사 프로세스를 모니터하도록 허용한다. 유저가 특정 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 또는 주사 전자 현미경 프로세스(206)를 사용한다면, 도 7의 결함 개요 스크린은 실시간으로 업데이트될 수도 있다.
버튼(422)을 선택함으로써, 결함 개요 스크린은 각각의 웨이퍼가 주사 전자 현미경 프로세스에 의해 검사된 후에 업데이트된다. 결함 소오스 탐지기(100)가 웨이퍼 결함 검사 프로세스 모드로 작동될 때, 결함 개요 스크린은 각각의 로트가 검사된 후에 업데이트된다. 로트에서 마지막으로 검사된 웨이퍼는 스크린 상에 자동적으로 디스플레이되고 유저가 로트로부터 소정의 다른 웨이퍼를 검사하기를 원한다면, 결함 개요 스크린 상의 전체 검색 버튼이 후술되는 것처럼 사용될 수도 있다.
모든 스테이션은 작동상의 디폴트 모드가 되도록 실시간 분석을 요하지 않기 때문에, 이러한 스테이션은 버튼(424)을 선택함으로써 오프라인(서치) 스테이션으로 구성될 수 있다. 결함 소오스의 구성으로 인해 유저는 특정의 미리 검사된 웨이퍼를 검사할 수 있다. 서치 모드 스테이션 및 실시간 스테이션 상의 서치 작동은 웨이퍼 결함 검사 프로세스 및 주사 전자 현미경 프로세스로부터의 정보를 디스플레이한다.
도 4, 도 5, 또는 도 6 각각의 구성 스크린 부분(410, 510, 또는 610) 중 어느 하나로부터 분류 규준 버튼(403)을 선택함으로써 도 5에 도시된 분류 규준 스크린 부분(510)은 도 14a에 도시된 방법(1400)이 단계(1414)에 있을 때 디스플레이된다. 결함 소오스 탐지기(100)의 디스플레이이 분류 규준 스크린 부분(510)을 디스플레이하면, 유저는 어느 결함 또는 웨이퍼가 디스플레이될지(예를 들어, 익스컬션 경우(excursion case) "플래그(flag)"되는 모든 웨이퍼 또는 소정 웨이퍼)를 결정하는 변수를 설정할 수 있다.
분류 규준 구성 스크린 부분(510)의 실시예는 결함 형태를 결정하는데 사용되고, 웨이퍼는 결함 개요 스크린(도 7) 상에 디스플레이되고 그 정보(what imformation)는 웨이퍼에 대해 디스플레이될 것이다. 유저는 분류 규준 구성 스크린 부분(510) 내의 애더/리피터, 클러스터, 공간적 시그너처 분석 및 익스컬션을 유지하는 변수를 설정한다.
애더/리피터는 박스(524) 및 그 후 애더 버튼(520), 리피터 버튼(522) 또는 모두를 선택함으로써 검사될 수 있다. 라디오 버튼(520)을 선택함으로써 선택된 애더 옵션으로 인해 시스템(100)은 가장 최근에 웨이퍼를 검사한 장치에 의해 탐지된 결함을 계산하고 디스플레이한다. 라디오 버튼(522)을 선택함으로써 선택된 리피터 옵션으로 인해 시스템은 복수의 웨이퍼를 통해 반복된 결함을 계산하고 디스플레이한다. 애더 및 리피터 옵션이 선택되지 않으면, 모든 결함의 디폴트가 결함 개요 스크린 상에 디스플레이된다.
체크 박스(525)를 선택함으로써 활성화된 클러스터 옵션은 웨이퍼 상의 결함 클러스터를 탐지한다. 결함 개요 스크린 상에서, 결함의 클러스터는 웨이퍼 맵에서 밝게 강조되고 클러스터 ID(CID)는 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)의 실시예의 결함 테이블(706)에 디스플레이된다.
클러스터링은 웨이퍼 결함 검사 프로세스 라디오 버튼(526)이 선택되면 웨이퍼 결함 검사 프로세스 장치에 의해 수행되고 또는 결함 관리 데이타베이스 프로세스 라디오 버튼(528)이 선택되면 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)에 의해 수행될 수도 있다. 유저는 클러스터링 방법 중 하나를 사용하여 결함 소오스탐지기(100)를 구성할 수 있다. 도 7에 도시된 결함 개요 스크린의 실시예에서 클러스터 구성 옵션의 선택은 클러스터가 결함 개요 스크린(702)의 실시예의 디스플레이 옵션 표(706)에서 "계산"됨을 나타낸다. 클러스터 옵션이 선택되지 않을 때, 결함 개요 스크린 내의 디스플레이 옵션은 적절한 표시(indication)를 제공한다. 에러가 클러스터를 계산할 때 발생하면, 에러 아이콘이 결함 개요 스크린 상에 디스플레이되고 에러는 에러 메세지 페이지 상에 로그될 것이다.
공간적 시그너처 분석 옵션은 공간적 시그너처 분석 체크 박스(530)가 선택되면 선택된다. 공간적 시그너처 분석 계산은 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)에 의해 수행된다. 공간적 시그너처 분석은 결함 개요 스크린(702)의 결함 표(706) 내에 공간적 시그너처 분석 결과를 계산하고 디스플레이한다. 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)이 이용될 수 없으면, 공간적 시그너처 분석 정보는 디스플레이되지 않는다.
도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)의 실시예가 디스플레이될 때, 디스플레이 옵션은 공간적 시그너처 옵션이 선택되면 "계산치(calculated)"를 읽을 것이다. 공간적 시그너처 분석 옵션이 선택되지 않을 때, 디스플레이 옵션은 적절한 표시를 제공할 것이다. 에러가 공간적 시그너처 분석 결과를 계산할 때 발생하면, 에러 아이콘이 결함 개요 스크린(702) 상에 디스플레이되고 에러는 에러 메세지 페이지 상에 로그될 것이다.
분류 규준 구성 스크린(510)의 익스컬션 체크 박스(532)를 선택하여 유저에게 익스컬션 규준을 초과하는 웨이퍼를 디스플레이할 수 있는 능력을 주는 익스컬션 옵션을 실행한다. 익스컬션 옵션을 선택하는 것은 모든 웨이퍼가 실시간으로 디스플레이되는 것이 아니라, 단지 문제있는 웨이퍼 만이 디스플레이됨을 의미한다.
유저가 도 14a의 단계(1414)에 의해 표시된 상태에 있을 때, 소정의 구성 스크린 부분(410, 510, 또는 610) 상에서 디스플레이 클래스 버튼(404)을 선택하면 디스플레이 클래스 스크린 부분(610, 이것의 일 실시예가 도 6에 도시됨)이 디스플레이된다. 디스플레이 클래스 스크린 상에서 옵션을 선택하는 것은 어떤 클래스가 디스플레이될 것인지를 유저가 선택하는 것이 가능하게 된다. 완료 버튼(406)을 선택하면 구성을 저장하고 초기화 작동을 수행한다. 취소 버튼(408)을 선택하면 구성 변경을 취소하고 결함 소오스 탐지기의 디스플레이을 이미 디스플레이된 스크린, 예를 들어 모드 선택 스크린 또는 결함 개요 스크린으로 되돌린다.
웨이퍼 결함 검사 프로세스의 온더플라이(OTF) 클래스가 미리 정해진다. 그러므로, 유저는 하나 이상의 클래스 박스(612)를 체크함으로써 검사할 클래스를 선택할 수도 있다. 특정의 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류 클래스(616) 뿐만 아니라 특정의 리비지트(re-visit) 클래스(614)는 각각의 고객에 의해 구성될 수 있다. 유저는 관심 있는 클래스를 선택하고(그것들을 밝게 강조함) 그후 리스트 이동 버튼(610 또는 620)을 이용하여 클래스를 선택하거나 선택을 해제한다. 결함 소오스 탐지기(100)는 단지 유저에 의해 선택된 클래스 만을 디스플레이하는데, 즉 이들 클래스는 "선택되지 않은" 리스트(626 및 628)와 반대로 "선택된" 리스트(622 및 624) 내에 나타난다.
유저가 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610 중 어느 하나 이상) 중 어느 하나 내에 포함된 정보를 변경시키면, 유저는 도 14a의 결정 단계(1416)에 도시된 것처럼 편집된 구성을 저장하기 위해 도 4 내지 도 6에 도시된 구성 스크린의 완료 버튼(406)을 선택한다. 편집된 구성 스크린을 저장한 후에, 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)에 대한 초기화 작동이 디스플레이된다.
유저가 구성 변경을 취소하기를 원하면, 유저는 모드 선택 스크린 또는 결함 개요 스크린으로 되돌리기 위해 도 4 내지 도 6에 도시된 구성 스크린의 취소 버튼(408)을 선택한다.
구성된 모든 스테이션 타입에 대해, 도 7에 도시된 실시예의 결함 개요 스크린(702)은 일반 정보표(704), 결함표(706), 원인표(708), 및 프로세스 장치 선택 리스트표(710)를 포함하는 네 개의 표로 세분화된다. 스크린의 상부(700)는 통상적인 브라우저 제어 메뉴를 포함한다. 결함 개요 스크린(702)으로의 유저의 입력은 도 14b의 단계(1418)와 관련하여 개시된다.
결함 개요 스크린(702)의 일반 정보표(704)의 좌측은 층, 로트 및 웨이퍼 식별(identification) 및 현재 검사되는 웨이퍼의 결함 수와 같은 정보를 포함한다. 결함 웨이퍼 맵 그래픽(712)은 이러한 섹션의 중심을 점거하고 결함(713)의 위치를 도시한다. 일반 정보 섹션의 우측은 구성 버튼(720) 및 서치 버튼(722) 뿐만 아니라 구성 스크린에서 선택된 것처럼 분류 옵션(714)의 상태를 포함한다. 구성 버튼은 유저로 하여금 도 14b의 결정 단계(1420)를 수행하게 하며 결함 개요 스크린(702)의 상태를 수정하기 위해 도 4, 도 5, 및 도 6에 각각 도시된 구성 스크린 부분(410, 510, 및 610)을 액세스한다. 전체 검색 기능은 서치 버튼(722)을 누름으로써 선택된다. 전체 검색 기능은 방법(1400)이 단계(1422)를 처리하도록 한다. 단계(1422)에서, 상기 방법은 서치 방법을 불러들이고(invoke) 유저는 서치 규준을 입력하도록 촉진된다(promoted). 도 13 및 서치 스크린의 논의를 위해 아래의 관련 설명을 참조한다. 단계(1424)로부터, 결함 소오스 탐지기(100)는 단계(1424)를 처리하며 방법(1400)은 유저에 의해 제공된 서치 질의와 매칭되는 웨이퍼를 서치한다. 단계(1424) 다음에, 결함 소오스 탐지기는 서치 규준을 충족시키는 미리 처리된 웨이퍼에 대한 결함 개요 스크린을 디스플레이한다.
결함표(706)는 웨이퍼 결함 분류에 관한 정보를 포함한다. 결함 상세 버튼(726, defect details button)을 선택한 유저는 도 14b의 단계(1426)의 결함 상세 기능을 불러들인다. 단계(1426)는 결함의 정확한 위치 및 크기와 같은 보다 많은 정보를 포함하기 위해 결함표(706)에 포함된 열의 수를 확장시킨다. 단계(1426)로부터, 방법(1400)은 디스플레이된 결함표(706)가 확장되는 단계(1428)에서 계속된다. 그후 방법(1400)은 단계(1418)로 복귀한다. 확장되지 않은 결함표(706) 내에 포함된 필드는 표 2에 나타나 있으며, 구성된 스테이션 타입에 의존한다.
유저가 예를 들어, 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)의 실시예에서 결함 상세 버튼(726)을 선택함으로써 결함 상세 기능을 선택할 때, 표 3에 포함된 확장된 정보가 결함표(706)에 디스플레이된다.
도 7에 도시된 실시예에서 결함표(706)의 실시예에 나타나는 필드의 설명은 표 4에 나타나 있다.
도 7의 결함 개요표(702)의 실시예에서 원인표(708)는 결함 소오스 탐지기로부터의 케이스 연구 정보를 반영한다. 원인표(708) 내에서, 유저는 단계(1430)를 불러들이기 위해 리프레쉬(refresh) 원인 버튼(709)을 선택할 수 있다. 리프레쉬 원인 버튼(709)을 누름으로써 단계(1432)의 원인표(708)와 결함표(706)의 원인 컬럼(730)을 자동적으로 업데이트한다. 단계(1432) 후에, 방법(1400)은 단계(1418)로 복귀한다. 리프레쉬 원인 버튼(709)은 어느 장치가 소정의 특정 결함을 담당하는지를 증명하는 것을 돕는다.
원인표(708)는 현재 웨이퍼 상의 각각의 클래스의 결함 수와 결함에 대한 가능한 원인을 갖는 표 5에 도시된 클래스 컬럼(732) 내의 다양한 클래스의 결함을 디스플레이한다.
원인은 원인표(708) 내에서 알파벳 순서로, 또는 소정의 다른 바람직한 순서로 정리될 수 있다. 예를 들어 공간적 시그너처 분석 클래스가 처음으로 디스플레이될 수 있으며 그후 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류, 리비지트, 및 온-더-플라이(on-the-fly) 클래스가 디스플레이된다.
온-더 플라이 클래스는 미리 구성될 수도 있다. 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류 및 리비지트 클래스가 구성될 수 있다. 각각의 유저는 그들 자체의 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류 세트와 리비지트 클래스 세트를 가질 것이다. 결함 소오스 탐지기(100)는 결함 인식 데이타베이스 프로세스가 인식할 고객의 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류와 리비지트 클래스를 해석하기 위해 맵 파일을 사용한다. 고객의 클래스는 만일 존재한다면 그들의 특정 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 내에 존재할 것이다.
온-더-플라이로부터 생성된 KLA 파일은 리비지트 클래스에 의해 생성된 KLA 파일로부터 분리되게 디스플레이된다. KLA 파일은 온-더-플라이 및 리비지트 클래스에 대한 결함 섹션 내에 분리된 컬럼을 갖는다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스는로트에 대한 모든 시험을 종결하면 파일을 생성시키며 온-더-플라이 및 리비지트 결과는 하나의 파일 내에 저장될 수 있다.
결함 개요 스크린(702) 내의 프로세싱 장치표(710)는 부분(704) 내에서 확인된 웨이퍼가 마지막 검사 이후에 처리되는 프로세싱 장치 리스트를 포함한다. 장치는 특정 결함 또는 선택된 장치에 의해 야기되는 결함의 클래스에 적용되는 케이스 연구를 검사하기 위해 선택될 수 있다. 이는 유저가 어느 장치가 결함을 담당하는지 확인하는 것을 돕는다. 디폴트에 의해, 장치는 반대 프로세싱 순서, 즉 웨이퍼를 프로세스하기 위한 마지막 장치로부터 처음 장치로 리스트된다. 프로세싱 장치표(710) 타이틀 다음에 위치된 작은 장치 화살 버튼(736)을 선택함으로써, 장치의 순서를 반대로하고 그들을 프로세싱 순서로 디스플레이한다. 웨이퍼 상의 각각의 결함과 관련된 소정의 케이스 연구는 스크린 상에 강조될 수도 있는 특정의 담당 프로세싱 장치를 지적한다. 프로세싱 장치표 필드는 표 6에 도시된다.
일단 초기화 프로세스가 완료되면, 결함 소오스 탐지기(100)는 장치에 의해 처리된 마지막 웨이퍼를 결정하기 위해 결함 소오스 탐지기 데이타베이스 프로세스(214)를 실행할 것이다. 결함 소오스 탐지기(100)는 웨이퍼를 처리하는 프로세싱 장치의 연속적인 리스트를 회수하기 위해 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)를 실행한다. 소정의 애더, 리피터, 공간적 시그너처 분석 또는 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터의 클러스터가 구성되면, 결함 소오스 탐지기(100)는 구성된 정보를 회수하기 위해 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)를 액세스한다.
그후 결함 소오스 탐지기(100)는 각각의 탐지된 결함에 대한 원인 리스트를 얻기 위해 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 실행한다. 상기 원인 리스트는 모든 결함의 분류 또는 특정 결함에 대해 구성된 분류에 기초한다. 결함 소오스 탐지기(100)는 또한 각각의 선택된 결함 분류에 대한 원인 리스트를 얻기 위해 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 실행하고 결함 개요 스크린(702)의 원인표(708)의 필드를 파퓰레이트(populate)한다.
데이타 수집이 완료된 후, 결함 개요 스크린(702)이 디스플레이된다. 결함 소오스 탐지기(100)가 전술된 소정의 데이타 수집 포인트 중 하나에 대한 데이타를 액세스할 수 없다면, 에러 메세지가 유저에게 디스플레이된다.
예컨대 구성 기능(configuration fuction) 또는 서치 기능을 사용하여 디스플레이되는 결함 개요 스크린(702)의 개량이 가능하다. 결함 상세 기능(단계 1426 및 1428), 또는 리프레쉬 원인 기능(단계 1430 및 1432)에도 불구하고, 유저는 다양한 결함 이미지를 디스플레이시킬 수 있다. 유저는 결함표 상의 대응 결함 기록을 강조하기 위해 예를 들어 각각의 결함에 참조 번호 또는 문자가 제공된 웨이퍼 맵 또는 알파뉴머릭 선택 상의 적절한 위치에서의 마우스 선택에 의해 도 7에 도시된 웨이퍼 맵(712) 상의 소정의 결함을 선택할 수 있다.
유저는 결함 맵 상의 대응 결함을 강조하기 위해 결함 개요 스크린(702)의 결함표 상의 결함 # 컬럼(740) 내의 특정 결함 번호를 선택할 수 있다. 선택된 결함에 대응하는 열은 그 결함에 대한 이미지 갤러리를 디스플레이한다. 결함표를 구분하기 위해, 화살표는 결함 개요 스크린 내의 소정의 필드의 타이틀 옆에 위치된다. 유저는 표를 구분하기 위해 사용되는 규준을 표시하는 필드 옆에 있는 화살표를 선택한다. 선택된 결함 필드와 관련된 결함 상세도가 디스플레이된다. 유저는 결함 상세 버튼(726)을 선택함으로써 결함표(706) 상의 각각의 결함에 대한 부가적인 설명을 디스플레이할 수 있다. 소정 결함의 크기 및 위치는 결함이 예를 들어 주사 전자 현미경 프로세스에 의해 생성된 정보로부터 검사된다면 도출된다.
유저는 결함표(706)의 원인 칼럼(730) 내의 소정의 클래스를 선택하여 상기 클래스를 선택할 수 있으며 선택된 클래스와 관련된 웨이퍼 맵(712) 상의 결함과 결함표(706) 내의 열이 디스플레이될 것이다. 소정의 상기 기능의 실행 중 에러가 발생하면, 기능의 실행은 종결되고 초기 결함 데이타가 디스플레이될 것이다. 에러 아이콘이 결함 개요 스크린 상에 나타나며 에러는 에러 메세지 페이지 상에 로그될 것이다.
결함 개요 스크린(702)은 다양한 데이타 소오스로부터 데이타를 디스플레이한다. 결함 소오스 탐지기의 검사 장치는 로트 또는 웨이퍼 검사가 수행되고 웨이퍼 탐지 및 KLA 파일의 결함 검사 정보를 저장한 후에 KLA 파일을 생성시킨다. 결함 개요 스크린(702)의 일반 정보 섹션(704)은 KLA 결과 파일로부터 수집된 층 ID, 웨이퍼 ID, 및 로트 ID로 파퓰레이트된다. 디스플레이 옵션표(714)는 구성 세팅으로부터의 정보로 파퓰레이트된다.
결함표 섹션(706)은 측정 장치, 예를 들어 주사 전자 현미경 프로세스(206)와 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)에 의해 수집된 데이타를 포함한다. 스테이션에 따라, 웨이퍼 결함 검사 프로세스로부터의 데이타만이 유용하지 않은 경우라면 유저는 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 즉, 주사 전자 현미경 프로세스 만으로부터의 데이타로부터 결함 소오스 탐지기를 작동시키고, 또는 양 프로세스(204, 206) 모두가 결함 검사표(706)에 디스플레이될 것이다. 각각의 웨이퍼 결함 검사 장치에 의해 생성된 KLA 파일은 표 7에 도시된 필드를 파퓰레이트하기 위한 정보를 포함한다.
결함표(706) 내의 원인 컬럼(730)은 결함 인식 데이타베이스 프로세스로부터 회수된 데이타와 웨이퍼 상에서 탐지된 각각의 결함에 대한 측정 장치(204, 206)로부터의 데이타를 갖는 고객 인식 데이타베이스 프로세스에 기초한다. 결함 소오스 탐지기는 온-더-플라이, 공간적 시그너처 분석, 리비지트 및 주사 전자 현미경에 의해 자동화된 결함 분류 클래스, 및 하나 이상의 프로세싱 장치를 사용하는 이러한 시스템 내에 입력되는 다음의 서치 규준을 관련시킴으로써 각각의 결함에 대한 관련 케이스 히스토리를 찾는다.
공간적 시그너처 분석 데이타는 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터 회수된다. 공간적 시그너처 분석 데이타는 공간적 시그너처 분석 옵션(530)이 선택 결함 분류 규준 구성 스크린 부분(510)에서 선택된다면 수집된다. 클러스터 데이타(CID)는 구성에 의존하는 KLA 파일 또는 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터 수집된다. 공간적 시그너처 분석 또는 클러스터 정보가 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터 회수될 수 없다면, 그후 결함 개요 스크린은 정보 없이 디스플레이될 것이다.
결함 개요 스크린(702)의 원인표(708)는 KLA 파일, 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 및 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)로부터 회수된 데이타를 포함한다. 결함 소오스 탐지기(100)가 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 액세스할 수 없다면, 결함 개요 스크린은 소정의 원인 정보 없이 디스플레이된다. 결함표(하나 이상의 KLA 파일로부터의 입력값을 포함)에 리스트된 각각의 결함 분류는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)의 케이스 연구를 찾는데 사용된다. 케이스를 회수하기 위한 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)로의 입력값은 장치의 형태 및 온-더-플라이, 공간적 시그너처 분석, 리비지트 및 주사 전자 현미경에의해 자동화된 결함 분류이다.
제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)의 액세스는 표 8에 도시된 프로세싱 장치표의 필드를 파퓰레이트한다. 장치(예를 들어, 주사 전자 현미경 프로세스(206) 또는 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)) 정보가 웨이퍼 탐지 또는 로트 탐지에 대해 회수될 수 없다면, 웨이퍼에 대한 결함 검사 정보는 디스플레이되지 않을 것이다.
유저는 결함에 대한 이미지 갤러리를 포함하는 이미지 선택 스크린을 디스플레이하기 위해 결함표(706)의 결함 # 컬럼(740) 내의 이미지 선택 버튼(742)을 선택할 수 있다. 이미지 버튼(742)이 선택되면, 결함 소오스 탐지기는 표 9 및 10에 각각 도시된 각각의 입력 및 출력 필드를 갖는 특정 결함에 대한 이미지 파일명을 회수하기 위해 결함 소오스 탐지기 데이타베이스를 액세스한다.
이미지 파일은 KLA 파일에 따라 결함 소오스 탐지기에 의해 반출되어 결함 소오스 탐지기 파일 시스템 내에 저장된다. 일 실시예에서, 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)와 주사 전자 현미경 프로세스(206)는 각각의 KLA 파일에 대한 이미지 파일을 생성시킨다. 이미지 파일은 로트 또는 웨이퍼에 대한 모든 이미지를 포함할 수도 있다. 이미지를 위치 또는 회수시키는데, 에러가 발생하면, 에러 메세지 페이지 상에 상세한 에러 메세지가 디스플레이된다. 에러는 또한 에러 로그 파일 데이타베이스 내에 저장될 수도 있다.
유저는 도 14b의 단계(1440)에 설명된 것처럼 디스플레이하기 위해 웨이퍼결함을 선택할 수 있다. 결함표(706)의 원인 컬럼(730)에서, 매칭하는 원인이 발견될 경우에만 결함 원인의 명칭이 디스플레이된다. 하나 이상의 매칭하는 원인이 발견되면, 발견된 원인의 수가 디스플레이된다. 유저는 결함 원인 선택 스크린(900, 도 9에 도시된 일 실시예)을 디스플레이하는 신규의 브라우저 윈도우를 열기 위해 상기 숫자를 클릭할 수 있으며, 필드 컬럼(902) 내의 다양한 원인 명칭과, 상기 결함 원인 선택 스크린(900)은 필드 컬럼(904) 내의 원인 세목과, 그리고 특정 결함에 적용되기 위해 히스토리적으로 발견되는 필드 컬럼(906) 내의 케이스 이미지를 리스팅한다. 유저는 도 10의 상세한 케이스 설명(1000)을 디스플레이하기 위해 원인 컬럼(902) 내의 소정의 명칭을 클릭할 수 있다.
유저가 케이스 이미지 컬럼(906) 내의 케이스 이미지 버튼(908)을 클릭할 때, 신규의 브라우저가 열려(도 14b의 단계(1442)에 대응함) 선택된 케이스 연구와 관련된 이미지(1102, 1104, 1106)에 대응하는 케이스 이미지 스크린을 디스플레이한다. 도 11에 도시된 케이스 이미지 스크린(1100)의 실시예는 결함 소오스 탐지기(100)가 주사 전자 현미경 프로세스(206), 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204) 및 다른 기타 프로세스에 의해 생성된 이미지를 회수할 수 있도록 결함 인식 데이타베이스 프로세스의 케이스 연구가 조직된다는 가정에 기초한다. 도 9의 확장된 결함 원인 선택 스크린과 관련된 필드는 표 11에 도시된다.
도 11의 케이스 이미지 스크린(1100)은 표 12에 도시된 상이한 스크린을 액세스할 수도 있다. 소정의 케이스 이미지 스크린(1100)을 디스플레이하는 에러가 발생하면, 결함 개요 스크린은 재디스플레이되고, 에러 메세지가 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이되고, 그리고 에러 로트 파일 내에 로그될 수도 있다.
유저는 케이스 이미지 스크린(1100)에 디스플레이된 이미지와 도 14b의 단계(1444 및 1446)에 의해 표시된 것처럼 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)및 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 중 어느 하나 이상에 의해 회수된 웨이퍼 결함 케이스 히스토리를 비교하기 위해 선택할 수 있다. 우선, 유저는 결정 단계(1444)에서 도 12에 도시된 이미지 비교 스크린(1200)을 이용하기를 희망하는지 선택한다. 결정 단계(1444)에서 응답이 "아니오"라면, 그후 방법(1400)은 단계(1418)로 돌아간다. 결정 단계(1444)에서의 응답이 "예"라면, 방법(1400)은 단계(1446)로 계속되며 유저는 이미지 비교 스크린(1200)에 디스플레이하기 위해 특정 케이스 히스토리 및 측정 장치 프로세스(204 또는 206)를 선택한다.
방법(1400)은 도 12(단계 1448)의 이미지 비교 스크린(1200)을 디스플레이하며, 이로 인해 유저는 표 13에 도시된 필드를 포함하는 결함 이미지 스크린(800)으로부터 선택된 결함 이미지를 비교할 수 있다. 도 8에 도시된 결함 이미지 스크린(800)의 실시예는 도 11에 도시된 케이스 이미지 스크린(1100) 상에 디스플레이된 것과 유사한 광학 결함 검사 데이타베이스 프로세스(204) 및 주사 전자 현미경 프로세스(206) 중 어느 하나 이상과 같은 장치로부터 이미지 세트(802, 804, 806)를 포함하는 복수의 케이스 이미지를 디스플레이한다. 유저는 각각의 형태의 프로세스(204 및 206 중 어느 하나) 또는 다른 프로세스로부터 하나의 이미지를 선택할 수도 있다.
유저는 케이스 이미지 스크린(1100) 또는 결함 이미지 스크린(800) 내의 이미지를 선택하고 이미지 비교 스크린(1200)을 디스플레이하는 신규의 브라우저 윈도우는 선택된 이미지(1202)의 확대(enlarged) 버젼으로 로운치된다. 유저는 케이스 이미지 스크린(1100)으로부터 이미지를 선택할 수 있으며 이미지(1204)의 확대 버젼은 선택된 이전 이미지에 인접하게 디스플레이될 것이다.
유저는 결함 소오스 탐지기로부터 특정 케이스에 대한 상세한 설명을 포함하는 신규의 가능한 원인 선택 브라우저를 디스플레이하기 위해 결함 개요 스크린(702)의 원인표(708)에 포함된 소정의 가능한 원인을 선택할 수 있다. 가능한 원인 선택 스크린에의 입력값은 표 14에 도시된다.
유저가 결함 개요 스크린(702)의 원인표(708) 내의 특정 원인 명칭을 선택할 때, 케이스 연구 상세도는 결함 인식 데이타베이스 프로세스에 의해 회수되고 상세한 정보를 포함하는 신규의 브라우저 윈도우가 디스플레이된다. 가능한 원인 선택표로부터의 출력치는 표 15에 도시된다.
상세한 원인 선택 스크린을 디스플레이하는 에러가 발생하면, 결함 개요 스크린(700)은 재디스플레이되고, 에러 메세지가 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이되고, 그리고 에러 로그 파일 데이타베이스 내에 로그될 수도 있다.
프로세싱을 겪는 각각의 웨이퍼는 복수의 프로세싱 장치에 의해 연속적으로 프로세스된다. 소정의 이러한 프로세싱 장치에 의한 웨이퍼의 프로세싱은 웨이퍼 상에 소정의 결함을 야기할 수도 있다. 웨이퍼를 프로세스하는 프로세싱 장치의 리스트는 도 7의 결함 개요 스크린(702)의 일 실시예의 바닥에 위치된 프로세싱 장치표(710)에 제공된다. 유저는 하나 이상의 이러한 프로세싱 장치를 선택할 수 있고 결함표(706)와 원인표(708)를 리프레쉬하기 위해 리프레쉬 원인 버튼(709)을 클릭한다. 리프레쉬된 결함표(706)는 특정 웨이퍼를 처리하기 위해 사용되는 각각의 프로세싱 장치에 적용되는 원인을 요약한다. 디폴트에 의해, 원인표(708)는 웨이퍼의 결함에 대한 가능한 모든 원인을 나타낸다. 프로세싱 장치로의 입력값은 표 16에 도시된 필드를 포함한다.
유저가 바람직한 장치와 리프레쉬 원인 버튼(709)을 선택하면, 정보는 결함 인식 데이타베이스 프로세스에 의해 회수되고 결함 및 원인표(708)는 선택된 장치와 관련된 프로세싱 중에 웨이퍼 상에 존재하는 결함을 나타내기 위해 업그레이드된다. 프로세싱 장치로부터의 출력값은 표 17에 도시된 필드를 포함한다.
전체 서치 버튼(722)은 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)의 실시예에서 웨이퍼 맵(712)의 우측에 위치된다. 이러한 전체 서치 버튼(722)으로 인해 유저는 도 13에 도시된 웨이퍼 서치 스크린(1300)을 사용하여 특정 웨이퍼에 대한 결함 검사 정보를 디스플레이할 수 있다. 전체 서치 버튼(722)으로 인해 웨이퍼 서치 스크린(1300) 내의 서치 스테이션의 유저는 도 14b의 단계(1422 및 1424)에 나타난 것처럼 기존의 브라우저 상에 특정 웨이퍼에 대한 결함 정보를 디스플레이할 수 있지만, 이는 실시간으로 업그레이드되지 않는다. 유저는 서치를 좁히도록 웨이퍼 서치 스크린(1300) 내의 다양한 변수를 특정할 수 있다. 복수의 웨이퍼가 서치 규준과 매칭하면, 매칭하는 웨이퍼의 리스트는 유저를 위해 디스플레이될 것이다. 유저는 결함 개요 스크린(702)에서 디스플레이를 위해 특정의 웨이퍼를 선택한다.
유저는 웨이퍼 서치 스크린(1300)에 필드(1302A, 1302B, 1302C 및1302D)의 날짜/시간 범위를 입력할 것이다. 필드(1304A 및 1304B)에 관심의 검사/재검사 장치가 있으며 필드(1306A 및 1306B)에 관심의 프로세싱 장치가 있다. 유저는 익스컬션 체크 필드(1308)를 선택함으로써 인스컬션되는 웨이퍼 리스트 또는 익스컬션 체크 필드(1308)를 선택하지 않음으로써 상기 필터와 매칭하는 모든 웨이퍼를 회수하는 옵션을 갖는다. 필터 필드가 완성된 후, 유저는 선택된 필터 규준과 매칭하는 웨이퍼 로트 리스트를 회수하기 위해 웨이퍼 찾기 버튼(1310)을 선택한다.
유저는 그후 로트 식별 풀-다운 메뉴(1314) 내의 선택된 로트 식별 옵션에 의해 관심의 특정 로트를 선택한다. 그후 웨이퍼 리스트는 웨이퍼 식별 풀-다운 메뉴(1312) 내의 선택된 로트에 포함된 웨이퍼 식별 필드 내의 웨이퍼 ID로 파퓰레이트된다. 그후 유저는 관심의 웨이퍼를 선택한다. 그후 층 ID 리스트는 웨이퍼 식별 풀-다운 메뉴(1312) 내의 하나의 웨이퍼 식별 옵션을 선택함으로써 파퓰레이트되고, 그후 층 식별 풀 다운 메뉴(1316)가 파퓰레이트된다.
모든 선택이 완료되면, 유저는 분석 데이타를 회수하고 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702)의 결과를 디스플레이하기 위해 완성 버튼(1320)을 선택한다.
전체 웨이퍼 서치표는 표 18에 도시된 필드를 포함한다.
에러 처리
결함 소오스 탐지기는 메세지 페이지를 사용하여 유저에게 에러와 정보 메세지를 디스플레이하는 에러 처리 성능을 갖는다. 에러는 에러 메세지 스크린에 유저에게 디스플레이되고 에러 상세도는 로그 파일 데이타베이스에 로그된다. 로그 파일 데이타베이스 내의 각각의 에러 메세지는 날짜/시간스탬프(timestamp)를 포함한다.
결함 소오스 탐지기가 장치 정보를 액세스하는 에러로 인해 특정 로트에 대한 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210)를 사용하여 장치 정보를 액세스할 수 없다면, 웨이퍼 로트는 디스플레이되지 않을 것이다. 에러는 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이될 것이며 에러 로그 파일 데이타베이스에 로그된다. 그후 웨이퍼 서치 스크린(1300)은 결함 개요 스크린(702) 대신 디스플레이될 수도 있다.
결함 소오스 탐지기가 에로 액세스로 인해 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 사용하여 케이스 정보를 액세스할 수 없다면, 결함 개요 스크린은 케이스 정보 없이 디스플레이될 것이다. 에러는 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이되고 에러 로그 파일 데이타베이스 내에 로그될 것이다.
결함 소오스 탐지기(100)가 애더, 리피터, 공간적 시그너처 분석 또는 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208)로부터의 클러스터 정보를 액세스할 수 없다면, 결함 개요 스크린은 이러한 정보 없이 디스플레이된다. 에러는 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이되고 에러 로그 파일 데이타베이스 내에 로그될 것이다. 결함 소오스 탐지기가 결함 소오스 탐지기의 히스토리적 데이타베이스를 액세스 할 수 없다면, 이러한 에러는 에러 메세지 페이지 상에 디스플레이되고 에러 로그 파일 데이타베이스 내에 로그될 것이다. 결함 소오스 탐지기는 그 위에 존재할 것이다.
클라이언트 서버 구조
도 16에 도시된 결함 소오스 탐지기(100)의 실시예는 클라이언트 티어(1602, client tier), 중간 티어(1604, middle tier), 및 데이타 티어(1606, data tier)를 포함하는 세 개의 티어로 된 클라이언트 서버 구조(1600)를 갖는다. 클라이언트 티어(1602)는 결함 소오스 탐지기에 유저 인터페이스를 제공한다. 일 실시예에서, 클라이언트 티어는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 위치된 클라이언트 컴퓨터(105)에 인터넷 연결을 제공하기 위해 일반적으로 이용되는 브라우저 소프트웨어로 구성된다.
중간 티어의 일 실시예는 마이크로소프트사(등록 상표)의 인터넷 정보 서버와 마이크로소프트사(등록 상표)의 트랜잭션(transaction) 서버를 포함한다. 중간 티어는 클라이언트 응용을 위한 사업 규칙을 수행하고, 데이타베이스 프로세스(210, 212, 214, 216, 및 220)로 트랜잭션을 관리하고, 브라우저 클라이언트에게 웹 페이지를 제공한다. 중간 티어는 결함 소오스 탐지기 서버(106) 상의 잔류물을 처리한다. 중간 티어 프로세스의 일 실시예는 예를 들어 윈도우 엔티(등록 상표) 서버, 에스큐엘(SQL) 서버 데이타베이스, 및 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 포함한다. 중앙 티어 프로세스는 결함 소오스 탐지기(100)의 범위 외부에서 일반적으로 작동되는 다른 서버 상에 잔류하는 데이타베이스 및, 기타 다른 데이타 소오스 생성물과 상호작용할 수도 있다.
데이타 티어의 일 실시예는 결함 소오스 탐지기 데이타베이스 프로세스(214)와 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)을 포함하는 SQL 데이타베이스 서버로 구성된다. 데이타 티어는 또한 제조 실행 데이타베이스 프로세스(210), 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208) 및 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)을 포함한다.
도 15a 내지 도 15c를 포함하는 도 15는 웨이퍼 상의 결함을 탐지하기 위해 도 1의 결함 소오스 탐지기(100)에 의해 수행되는 방법(1500)의 일 실시예의 흐름도이다. 상기 방법(1500)의 작동을 가장 잘 이해하기 위해, 도 15a 내지 도 15c의 상세한 설명을 보면서 도 1 및 도 2를 참조해야 한다.
방법(1500)은 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)이 복수의 프로세스 셀(103) 중의 하나에서 웨이퍼를 프로세스하는 단계(1502)로 개시한다. 그후 웨이퍼는단계(1504)에 도시된 것처럼 일반적으로 로봇(121)을 사용하여 측정 셀(124)에 배치된다. 단계(1506)에서, 웨이퍼는 측정 셀(124) 내에 유지되면서 주사 전자 현미경 프로세스(206) 또는 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204)와 같은 측정 장치를 사용하여 결함 여부가 검사된다. 웨이퍼 결함 검사 프로세스는 일반적으로 결함 검사 정보를 KLA 파일로 저장한다. 유사하게, 도 2의 실시예에서 (206)으로 도시된 주사 전자 현미경 프로세스는 일반적으로 결함 검사 정보를 KLA 파일로 저장한다.
방법(1500)은 단계(1508)에서 결함 검사 정보를 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)으로부터 클라이언트 컴퓨터(105)에 전송한다. 결함 검사 정보는 도 2에 도시된 결함 관리 데이타베이스 프로세스(208) 내에 초기에 저장된다. 방법(1500)은 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)가 존재하는지를 결정하는 결정 단계(1510)로 계속된다. 결정 단계(1510)에서의 응답이 "예"이면, 그후 방법(1500)은 단계(1514)로 계속된다.
단계(1514)에서, 측정 장치(예를 들어, 주사 전자 현미경 프로세스(206) 또는 웨이퍼 결함 검사 프로세스(204))로부터 얻어진 결함 검사 정보는 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218) 내에 저장된 케이스 히스토리를 나타내는 결함 소오스 정보와 비교된다. 웨이퍼 결함의 소오스는 케이스 히스토리에 대한 결함과 고객 인식 시스템 내에 저장된 결함 이전에 대응하는 결함 소오스 정보를 비교함으로써 결정된다. 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)의 저장된 내용은 일반적으로 작으며, 결함 인식 시스템 데이타베이스 프로세스(216) 보다 작은 결함 히스토리 케이스를 포함한다. 그러나, 소정의 특정 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)가 상당한 시간 동안 작동된다면, 고객 인식 데이타베이스 프로세스의 크기 및 유용성은 증가될 것이다.
방법(1500)의 일 실시예에서, 결함 소오스 정보 및 결함 검사 정보는 모두 이미지 비교 스크린 단계(1516)에서 클라이언트 컴퓨터(105)와 관련된 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 상에 디스플레이된다. 단계(1516)의 결함 검사 정보는 도 12에 도시된 이미지 비교 스크린과 유사하다. 방법(1500)은 단계(1518)로 계속되며, 여기서 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 결함 소오스 정보 내의 케이스 히스토리 결함의 원인이 실질적으로 결함 검사 정보 내에 존재하는 결함의 원인이라는 점에서 수용될 수 있는지를 결정한다. 이러한 수용 가능성의 결정은 디스플레이된 결함이 케이스 히스토리 결함과 유사하다고 결정하는 숙련된 유저, 또는 동일한 결정을 제공하는 클라이언트 컴퓨터(105) 내의 상호 관련 프로그램(correlation program)에 기초하여 결정된다. 단계(1518)에서의 응답이 "예"라면, 그후 방법(1500)은 결정 단계(1519)로 계속된다.
결정 단계(1519)에서, 결함 소오스 탐지기(100)는 고객 인식 데이타베이스 프로세스가 결함 인식 데이타베이스 프로세스를 지지하는지를 결정한다. 특정 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)가 단계(1519)에 의해 결정된 것처럼 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)를 지지하지 않는다면, 그후 고객 인식 데이타베이스 프로세스(218)는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)로의 액세스를 허용하지 않을 것이며, 방법(1500)은 단계(1521)로 계속된다. 단계(1521)에서, 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)의 작동은 케이스 히스토리 내에 포함된 웨이퍼 프로세싱 시스템에 대해 추천된 작업 변화에 따라 웨이퍼 상에 결함을 생성시키는 프로세싱 상황을 개선하기 위해 수정된다. 웨이퍼 프로세싱 시스템 작동의 수정은 결함 소오스 정보를 검사하는 유저에 의해 수동적으로, 또는 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 변화시키는 클라이언트 컴퓨터(105)에 의해 자동적으로 수행될 수 있다. 단계(1521) 후에, 방법(1500)은 종결된다.
단계(1518)에서 질문에 대한 응답이 "아니오"라면, 그후 방법(1500)은 단계(1520)로 계속되며, 여기서 유저는 신규의 소오스 결함 정보를 액세스한다. 이는 신규의 결함 소오스 및 해결책을 선택하는 유저에 의해 제공될 수도 있으며, 복수의 원인 중 하나가 도 7의 (708)에 도시된다. 유저가 또다른 결함 소오스 정보를 포함하는 결함에 대한 또다른 원인을 선택하기 원한다면, 그후 방법(1500)은 결정 단계(1512)로 루프백(loop back)된다.
결정 단계(1519)에서의 응답이 "예"라면, 방법은 단계(1522)로 계속된다. 또한, 결정 단계(1510)에서의 응답이 "예"라면, 그후 방법(1500)은 단계(1522)로 계속된다. 단계(1522)에서, 웨이퍼 상의 각각의 결함에 대해 선택된 결함은 서버 컴퓨터(107)로 보내진다. 각각의 웨이퍼와 관련된 복수의 선택된 결함이 있을 수도 있다. 방법(1500)은 단계(1524)로 계속되며, 여기서 결함 검사 정보는 결함 소오스 탐지기 서버(106b) 내에 일반적으로 저장되는 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216) 내에 저장된 결함 소오스 정보와 비교된다.
방법(1500)은 단계(1526)로 계속되며, 여기서 결함 인식 데이타베이스 프로세스는 웨이퍼 상에 위치된 각각의 결함에 대한 결함 검사 정보에 기초한 잠재적인원인을 도출하기 위해 결함 소오스 탐지기 서버(106)에 의해 액세스된다. 선택된 결함 원인 정보의 컴파일(compilation)은 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로 전송된다. 방법(1500)은 선택된 결함 원인 정보를 이용하기 위해 단계(1528)에서 계속된다. 일 실시예에서, 결함 원인 정보의 이용은 도 7에 도시된 결함 개요 스크린(702) 상의 결함 원인 정보로부터 선택된 원인의 디스플레이를 포함한다.
방법(1500)은 단계(1530)에서 계속되며, 여기서 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 근접한 유저는 각각의 특정 웨이퍼 결함에 대해 선택된 결함 원인 정보로부터 하나의 결함 원인을 선택하기 위해 클라이언트 컴퓨터(105)와 경계를 이룬다(interface). 결함 원인은 예를 들어 도 7에 도시된 결함 개요 스크린의 실시예에서 원인 섹션(708) 내에 리스트된다. 유저는 예를 들어 특정 원인을 "클릭"함으로써 원인 섹션 내에 리스트된 결함 소오스 중 하나를 선택한다. 방법(1500)은 단계(1534)로 계속되며, 여기서 선택된 결함 원인은 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)로부터 결함 소오스 탐지기 서버(106)로 전송된다.
방법(1500)은 단계(1536)로 계속되고, 여기서 선택된 결함 원인을 포함하는 결함 소오스 정보는 단계(1534)에서 전송된 선택된 결함 원인에 대응하여 서버 컴퓨터에서 생성된다. 단계(1536)에서 생성된 결함 소오스 정보는 도 1에 도시된 결함 소오스 탐지기 서버(106)의 실시예에서 포함된 결함 인식 데이타베이스 프로세스(216)의 일부로서 포함된다. 방법(1500)은 단계(1538)로 계속되고, 여기서 결함 소오스 정보는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 전송된다.
방법은 단계(1540)로 계속되고, 여기서 결함 소오스 정보는 도 12에 도시된일 실시예로서 단계(1506)로 도출된 결함 검사 정보에 따라 이미지로서 또는 이미지 비교 스크린 상에 디스플레이된다. 이미지 비교 스크린은 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 디스플레이된다. 유저는 이미지 비교 스크린 상에 디스플레이된 이미지를 검사할 수 있으며, 결함 소오스 정보에 도시된 결함과 이미지 비교 스크린 내에 포함된 결함 검사 정보에 도시된 결함 사이의 상호관련에 만족하는지를 결정한다. 상호관련 프로그램을 구동하는 클라이언트 컴퓨터(105)는 유사한 결정을 제공할 수 있다.
방법(1500)은 단계(1542)로 계속되고, 여기서 결함 원인은 결함 소오스 정보가 결함 검사 정보와 충분히 가깝게 상호관련되는지를 나타내는 유저 또는 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 의해 수용되거나 수용되지 않을 수 있다. 결정 단계(1542)에서의 응답이 "예"라면, 그후 방법(1500)은 단계(1544)로 계속된다. 비교를 위해, 결함 원인이 단계(1542)에서 유저에 의해 수용되지 않는다면, 그후 방법은 단계(1530)로 루프백된다.
단계(1544)의 일 실시예에서, 유저는 디스플레이된 결함 소오스 정보에 따라 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 수동으로 수정하기 위해 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)와 경계를 이룬다. 단계(1544)의 또다른 실시예에서, 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)는 결함의 소오스를 수정하기 위해 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)의 작동을 변화시킴으로써 결함 소오스 탐지기 클라이언트(104)에 있는 디스플레이 상의 결함 소오스 정보에 의해 디스플레이된 해결책을 자동적으로 적용한다.
예를 들어, 결함의 소오스(결함 원인)가 프로세스 셀의 오염이라면, 프로세스 셀은 규정된 시간 동안 청정 모드로 작동될 것이다. 결함 원인이 프로세스가 바람직하지 않은 온도, 압력, 또는 처리 방법으로 작동된다고 나타내면, 웨이퍼 프로세싱 시스템(102) 내의 조건, 예를 들어 프로세스 셀(103)은 변할 것이다. 결함 발생을 제한하는 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)에서의 조건의 이러한 상호관련은 자동적으로 수행될 수 있거나, 웨이퍼 프로세싱 시스템(102)에서의 세팅 또는 조건을 변화시키는 시스템 작업자에 의해 입력될 수 있다.
고객 인식 데이타베이스 프로세스가 결함 인식 데이타베이스 프로세스를 지지하는 이러한 결함 소오스 탐지기 시스템(100)에서, 도 2에서 (216)으로 표시되고 결함 소오스 탐지기 서버(106)에 저장된 더 큰 결함 인식 데이타베이스 프로세스는 유저에 의해 액세스될 수도 있다. 단계(1544) 후에, 방법(1500)은 단계(1545)에서 종결된다.
본 발명의 개시 내용을 형성하는 다양한 실시예가 도시되고 설명되었지만, 당업자는 이러한 본 발명의 개시 내용을 형성하는 다양한 변화된 실시예를 용이하게 고안할 수 있다.

Claims (28)

  1. 반도체 웨이퍼 상의 결함을 분석하는 방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하는 단계,
    결함 소오스 탐지기 클라이언트 내에 결함 검사 정보를 생성하는 단계,
    네트워크를 통해 상기 결함 검사 정보를 결함 소오스 탐지기 서버에 전송하는 단계,
    상기 결함 검사 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 결함 소오스 정보를 도출하는 단계,
    상기 결함 소오스 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송하는 단계, 및
    상기 결함 소오스 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 이용하는 단계를 포함하며,
    상기 결함 검사 정보가 상기 탐지된 결함과 관련한 정보를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    고객 인식 데이타베이스 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 제공하는 단계, 및
    상기 고객 인식 데이타베이스 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 정보 및 상기 고객 인식 데이타베이스 정보가 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 동시에 디스플레이되는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    결함 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 제공하는 단계,
    상기 결함 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송하는 단계, 및
    상기 결함 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로의 상기 결함 인식 정보의 전송이 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서의 유저 입력에 의해 제어되는 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 정보 및 상기 결함 인식 정보가 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 동시에 디스플레이되는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼 상의 결함이 웨이퍼 프로세싱 시스템 내의 측정 셀 내에 위치된 웨이퍼로 탐지되는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 결함 해결책 정보의 이용 단계가 상기 결함 해결책 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 상기 결함에 관한 결함 해결책을 디스플레이하는 단계와 관련되는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 결함 해결책 정보의 이용 단계가 상기 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 변화시키는 단계와 관련되는 방법.
  10. 반도체 웨이퍼에 대한 결함 소오스를 제공하는 장치로서,
    상기 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하도록 형성된 웨이퍼 프로세싱 시스템,
    상기 탐지된 결함에 응답하여 결함 검사 정보를 생성하는 결함 소오스 탐지기 클라이언트,
    상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트와 통신하는 결함 소오스 탐지기 서버를포함하며,
    상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트는 상기 결함 검사 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 전송하고, 상기 결함 소오스 탐지기 서버는 상기 결함 검사 정보에 응답하여 결함 소오스 정보를 도출하며, 상기 결함 소오스 정보는 상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송하며, 그리고
    상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트는 상기 웨이퍼 프로세싱 시스템에 상기 결함에 대한 해결책을 제공하도록 상기 결함 소오스 정보를 이용하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동이 상기 해결책에 응답하여 자동적으로 수정되는 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 해결책이 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 디스플레이 상에 디스플레이되어 작업자가 상기 디스플레이된 해결책에 응답하여 상기 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 수정할 수 있는 장치.
  13. 반도체 웨이퍼 상의 결함을 분석하는 방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 상의 결함을 탐지하는 단계,
    결함 소오스 탐지기 클라이언트 내에 결함 검사 정보를 생성하는 단계,
    상기 결함 검사 정보를 네트워크를 통해 결함 소오스 탐지기 서버에 전송하는 단계,
    상기 결함 소오스 탐지기 서버에서 상기 결함 검사 정보에 응답하여 결함 원인 정보를 도출하는 단계,
    상기 선택된 결함 원인 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 전송하는 단계,
    상기 선택된 결함 원인 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 선택된 원인을 도출하는 단계,
    상기 선택된 원인을 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로부터 상기 결함 소오스 탐지기 서버로 전송하는 단계,
    상기 선택된 원인에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 결함 소오스 정보를 도출하는 단계,
    상기 결함 소오스 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송하는 단계, 및
    상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 상기 결함 소오스 정보를 이용하는 단계를 포함하며,
    상기 결함 검사 정보는 상기 탐지된 결함과 관련된 정보를 포함하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도출된 결함 소오스 정보가 상기 선택된 원인과 동일한 결함과 관련되는 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 결함 원인 정보가 상호관련에 의해 상기 결함 검사 정보에 응답하여 선택되는 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 탐지기에 고객 인식 정보를 제공하는 단계, 및
    상기 고객 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 정보 및 상기 고객 인식 정보가 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 동시에 디스플레이되는 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    결함 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 서버에 제공하는 단계,
    상기 결함 인식 정보를 상기 결함 소오트 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로 전송하는 단계, 및
    상기 결함 인식 정보를 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 탐지기 서버로부터 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트로의 상기 결함 인식 정보의 전송이 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서의 유저 입력에 의해 제어되는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 결함 소오스 정보 및 상기 결함 인식 정보가 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 동시에 디스플레이되는 방법.
  21. 제 13 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼 상의 결함이 웨이퍼 프로세싱 시스템 내의 측정 셀 내에서 탐지되는 방법.
  22. 제 13 항에 있어서,
    상기 결함 해결책 정보의 이용 단계가 상기 결함 해결책 정보에 응답하여 상기 결함 소오스 탐지기 클라이언트에서 상기 결함에 관한 결함 해결책을 디스플레이하는 단계와 관련되는 방법.
  23. 제 13 항에 있어서,
    상기 결함 해결책 정보의 이용 단계가 상기 웨이퍼 프로세싱 시스템의 작동을 변화시키는 단계와 관련되는 방법.
  24. 결함 정보를 디스플레이하는 그래픽 유저 인터페이스로서,
    웨이퍼를 탐지하는 웨이퍼 탐지부,
    상기 탐지된 웨이퍼와 관련된 웨이퍼 결함 정보를 포함하는 웨이퍼 결함부,
    상기 탐지된 웨이퍼를 프로세스하는데 사용되는 프로세스 장치를 탐지하는 프로세싱 장치부, 및
    상기 탐지된 웨이퍼 상의 소정의 결함에 대해 가능한 원인을 리스트하는 결함 원인부를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 탐지부가 상기 탐지된 웨이퍼의 이미지를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 결함부가 상기 결함의 탐지된 가능 원인과 관련된 케이스 정보로의 링크를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스.
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 결함부가 각각의 결함의 이미지로의 링크를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 케이스 정보가 각각의 이미지의 측면 이미지를 따라 디스플레이될 수 있는 이미지를 포함하는 그래픽 유저 인터페이스.
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