KR20020059107A - 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스핀들에 장착된 공구에 의해 공작물을 가공할 때 발생되는 칩이 가공영역 밖으로 비산되는 것을 방지하기 위하여 절삭유의 분사력에 의해 차단유막을 형성시키도록 한 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치에 관한 것이다.

이에 따른 본 발명은 스핀들헤드(10)의 칩 비산방지장치를 구성함에 있어서,

상기 스핀들헤드(10)의 외경부상에 링 형태로 설치되고, 공급되는 절삭유의 분사압력에 의해 스핀들헤드(10)를 둘러싸는 형상으로 절삭유 막(30)을 형성하기 위해 칩 비산방지수단(20)을 구비한 구성을 갖는다.

Description

스핀들 헤드의 칩 비산방지장치{Chip Preventing Apparatus of Spindle Head}

본 발명은 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스핀들에 장착된 공구에 의해 공작물을 가공할 때 발생되는 칩이 가공영역 밖으로 비산되는 것을 방지하기 위하여 절삭유의 분사력에 의해 차단유막을 형성시키도록 한 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치에 관한 것이다.

일반적으로 스핀들의 콜렛에 공구를 장착시켜 수직상태에서 공작물을 가공하는 공작기계의 경우 공작물의 가공중에 발생되는 절삭칩의 비산을 방지하기 위해 종래에는 도 1 에 도시된 바와 같이 스핀들 헤드(100)의 외경부에 깔대기 형상의 비산방지커버(200)를 사용하여 왔다.

그러나 종래의 비산방지커버(200)는 프레스 또는 사출품이기 때문에 비산을 방지하는 범위를 넓히게 되면 가공하게 되는 공작물과 간섭되는 현상이 발생되고, 또한 간섭을 해소하게 되면 비산방지범위가 좁아지게 되어 완전한 절삭칩의 비산을 차단하지 못하였다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 제반문제를 해결하기 위해 창출된 것으로서, 그 목적은 스핀들에 장착된 공구에 의해 공작물을 가공할 때 발생되는 칩이 가공영역 밖으로 비산되는 것을 방지하기 위하여 절삭유의 분사력에 의해 차단유막을 형성시키도록 한 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 스핀들헤드의 칩 비산방지장치를 구성함에 있어서,

상기 스핀들헤드의 외경부상에 링 형태로 설치되고, 공급되는 절삭유의 분사압력에 의해 스핀들헤드를 둘러싸는 형상으로 절삭유 막을 형성하기 위해 칩 비산방지수단을 포함한 특징을 갖는다.

도 1 은 종래 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치를 도시한 정면도.

도 2 는 본 발명에 따른 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치를 확대 도시한 조립 단면도.

도 3 은 본 발명에 따른 아우터 링의 단면도.

도 4 는 본 발명에 따른 인너 링의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 스핀들헤드20 : 칩 비산방지수단

21 : 절삭유 호스22 : 절삭유 인입구멍

23 : ㄱ자 절곡부24 : 아우터 링

25 : ㄴ자 절곡부26 : 인너 링

27 : 절삭유 포켓28 : 경사면

30 : 절삭유 막

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.

도 2 는 본 발명에 따른 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치를 확대 도시한 조립 단면도이고, 도 3 은 본 발명에 따른 아우터 링의 단면도이며, 도 4 는 본 발명에 따른 인너 링의 단면도이다.

본 발명은, 스핀들헤드(10)의 칩 비산방지장치를 구성함에 있어서,

상기 스핀들헤드(10)의 외경부상에 링 형태로 설치되고, 공급되는 절삭유의 분사압력에 의해 스핀들헤드(10)를 둘러싸는 형상으로 절삭유 막(30)을 형성하기 위해 칩 비산방지수단(20)을 포함한 구성을 갖는다.

이에 따른 상기 칩 비산방지수단(20)은,

스핀들헤드(10)의 외경부에 밀착되고 절삭유 호스(21)와 연통 연결되도록 절삭유 인입구멍(22)을 가지며, 그 하부의 내측에 ㄱ자형상의 절곡부(23)를 갖는 아우터 링(24)과; 상기 아우터 링(24)의 내부로 끼워져 조립되고, 조립 외측부에 ㄴ자형상의 절곡부(25)를 가지는 인너 링(26)으로 구성되는 한편, 각 절곡부(23)(25)에 의해 일정 공간의 절삭유 포켓(27)이 마련되고, 각 절곡부(23)(25)의 절곡단은 일정 틈새를 유지하도록 구성하였다.

또한 상기 인너 링(26)의 ㄴ자 절곡부(25)의 절곡단에 분사범위를 확대하기위해 일정 각도의 경사면(28)을 형성하였다.

미설명된 29는 인너 링(26)과 아우터 링(24)이 함께 관통되어 스핀들헤드(10)상에 체결하는 체결볼트이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

절삭유 호스(21)로부터 공급되는 절삭유가 아우터 링(24)의 절삭유 인입구멍(22)을 통하여 상기 아우터 링(24)의 ㄱ자 절곡부(23)와 인너 링(26)의 ㄴ자 절곡부(25)의 조합에 의해 형성되어진 절삭유 포켓(27)으로 공급된다.

공급된 절삭유는 상기 아우터 링(24)과 인너 링(26) 각 절곡부(23)(25)의 조립에 의해 형성되는 절삭유 포켓(27)의 단면적이 절삭유가 분사 배출되는 틈새의 단면적보다 크기 때문에 상기 절삭유 포켓(27)의 전부분으로 골고루 분포됨과 동시에 동일한 압력의 절삭유가 그 틈새를 통해 원통형으로 분사되면서 절삭유 막(30)이 형성되어지는 것이다.

한편, 인너 링(26)의 경사면(28)은 분사되는 절삭유 막(30)의 형성을 보다 넓게 하기 위함이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상에서와 같은 본 발명을 적용하게 되면, 스핀들의 상,하,좌,우 작동에 상관없이 공작물의 가공중에 발생되는 칩의 비산을 항상 일정한 범위에서 차단할 수 있기 때문에 종래에 비해 칩 차단효과가 우수할 뿐만 아니라 스핀들의 작동시 다른 부품과의 간섭 등의 문제점을 해소할 수 있다.

Claims (3)

1. 스핀들헤드(10)의 칩 비산방지장치를 구성함에 있어서,

   상기 스핀들헤드(10)의 외경부상에 링 형태로 설치되어, 공급되는 절삭유의 분사압력에 의해 스핀들헤드(10)를 둘러싸는 형상으로 절삭유 막(30)을 형성하는 칩 비산방지수단(20)을 포함하는 스핀들헤드의 칩 비산방지장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 비산방지수단(20)은,

   스핀들헤드(10)에 밀착되고 절삭유 호스(21)와 연통되는 절삭유 인입구멍(22)을 가지며, 그 하부에 절곡부(23)를 갖는 아우터 링(24)과; 상기 아우터 링(24)의 내부로 끼워지고, 조립 외측부에 절곡부(25)를 가지는 인너 링(26)으로 구성되는 한편, 각 절곡부(23)(25)에 의해 일정 공간의 절삭유 포켓(27)이 형성된 것을 특징으로 하는 스핀들헤드의 칩 비산방지장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 인너 링(26)의 절곡부(25)의 절곡단에 분사범위를 확대하기 위해 일정 각도의 경사면(28)을 형성함을 특징으로 하는 스핀들헤드의 칩 비산방지장치.