KR102051036B1 - 절삭유 및 칩 비산방지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절삭가공 시 컬럼과 테이블 사이의 이격공간으로 절삭유 및 칩이 비산하는 것을 방지하면서 비산이 방지된 절삭유 및 칩을 칩팬으로 유도할 수 있게 하는 절삭유 및 칩 비산방지장치에 관한 것으로, 본 발명은 밀링머신의 컬럼과 테이블 사이의 형성된 이격공간으로 절삭유 및 칩이 비산하는 것을 방지하는 절삭유 및 칩 비산방지장치에 있어서, 절삭유 및 칩 비산방지장치는, 이격공간을 막는 커버 플레이트와, 커버 플레이트들의 일단 측을 회전 가능하게 지지하는 수직한 바 형상의 힌지축과, 힌지축을 회전가능하게 지지하되 니이 배면 측에 형성된 가이드 블록의 일측면 또는 타측면 또는 일측면 및 타측면에 고정 장착되는 지지체를 가지는 힌지; 및 절삭가공 중 새들의 작동에 의한 테이블의 위치가 조절되는 것에 관계없이 커버 플레이트의 타단 측을 테이블의 배면에 접촉시키는 인장 코일 스프링;을 포함한다.

Description

절삭유 및 칩 비산방지장치{APPARATUS FOR PREVENTING SCATTERING OF CUTTING FLUID AND CUTTING CHIP FROM MILLING MACHINE}
본 발명은 절삭유 및 칩 비산방지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수직형 밀링머신에 장착되어 사용되는 절삭유 및 칩 비산방지장치에 관한 것이다.
일반적으로 절삭공구를 이용해 금속 등을 절삭하는 방법으로는, 회전하는 피가공물에 절삭공구를 접촉시켜 절삭작업을 수행하는 방법과 절삭공구를 회전시키면서 미리 고정된 피가공물에 접촉 또는 관통시켜 피가공물을 절삭하는 방법이 있다.
밀링머신(milling machine)을 이용한 가공은 전술한 절삭방법 중 후술된 방법으로, 평면가공이나 측면가공, 홈 가공 등을 수행한다.
한편, 밀링머신을 이용한 절삭가공 시 절삭공구와 피가공물의 마찰열을 감소시키고 절삭공구를 냉각시키기 위해서 절삭유가 공급되며, 또한 절삭가공 시 절삭공구와 피가공물의 접촉으로 다량의 칩이 생성된다.
그런데, 전술한 절삭유 및 칩은 절삭을 수행하는 동안 밀링머신의 주변으로 비산되는 문제점이 있었으며, 특히 에폭시로 코팅된 바닥에 떨어진 절삭유는 미끄럼 사고의 주요원인이 되고 있다.
전술한 문제를 해결하기 위한 방안으로, "대한민국 등록실용신안 20-0477042(명칭: 공작기계용 칩 비산방지장치)", "대한민국 등록실용신안 20-0171444(명칭: 절삭유 비산방지구조를 갖는 공작기계용 공구)", "대한민국 공개특허 10-2002-0059107(명칭: 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치)", 및 "대한민국 등록특허 10-1276912(명칭: 컬럼 이동형 절삭 장비의 상부 칩 비산 방지장치)" 등을 들 수 있다.
그러나 전술한 특허문헌에 개시된 장치들은 절삭유 및 칩의 비산 방향을 제한하는 기능만을 수행할 뿐 비산되는 절삭유 및 칩을 수거하는 기능을 수행하지 못하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 발명자들은 종래 절삭 칩 및/또는 절삭유 비산방지장치들의 문제를 해결하고자 노력하였으며, 그 결과물로 본 발명을 출원하기에 이르렀다.
0001). 대한민국 등록실용신안 20-0477042(등록일자: 2015. 04. 23) 0002). 대한민국 등록실용신안 20-0171444(등록일자: 1999. 12. 06) 0003). 대한민국 공개특허 10-2002-0059107(공개일자: 2002. 07. 12) 0004). 대한민국 등록특허 10-1276912(등록일자: 2013. 06. 13)
본 발명의 목적은, 절삭가공 시 컬럼과 테이블 사이의 이격공간으로 절삭유 및 칩이 비산하는 것을 방지하면서 비산이 방지된 절삭유 및 칩을 칩팬으로 유도할 수 있게 하는 수단을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 밀링머신의 컬럼과 테이블 사이의 형성된 이격공간으로 절삭유 및 칩이 비산하는 것을 방지하는 절삭유 및 칩 비산방지장치에 있어서, 절삭유 및 칩 비산방지장치는, 이격공간을 막는 커버 플레이트와, 커버 플레이트들의 일단 측을 회전 가능하게 지지하는 수직한 바 형상의 힌지축과, 힌지축을 회전가능하게 지지하되 니이 배면 측에 형성된 가이드 블록의 일측면 또는 타측면 또는 일측면 및 타측면에 고정 장착되는 지지체를 가지는 힌지; 및 절삭가공 중 새들의 작동에 의한 테이블의 위치가 조절되는 것에 관계없이 커버 플레이트의 타단 측을 테이블의 배면에 접촉시키는 인장 코일 스프링;을 포함하여 달성할 수 있다.
구체적으로, 지지체에는 힌지축의 하단 측을 회전 가능하게 지지하는 선회공이 형성되고, 지지체의 상부면 외측으로 노출된 힌지축은 테이블의 배면 상부 외측으로 노출되되, 지체의 상부면 외측으로 노출된 힌지축에는 커버 플레이트의 일단 측이 고정 장착될 수 있다.
구체적으로 커버 플레이트는, 테이블의 배면 하부 측에서 테이블의 배면 상부 측으로 연장된 수직한 판 형상으로 제공되되, 커버 플레이트들은 컬럼의 전면에 형성되는 안내면 일측 및 타측에서 마주하는 테이블의 배면 측으로 연장되게 형성되고, 커버 플레이트들의 일단은 힌지축에 고정 장착될 수 있다.
구체적으로, 커버 플레이트의 타단 측에는 테이블의 배면과 접촉 시 충격을 완충하면서 절삭가공 위치 조절을 위한 테이블 좌우 이동 시 테이블과의 마찰을 저감시키는 롤러가 장착되되, 롤러는 커버 플레이트의 수직한 길이방향을 따라 수직하게 연장되며, 롤러의 상단 및 하단은 커버 플레이트의 타단 상부 및 하부에 형성된 축받이에 회전 가능하게 지지될 수 있다.
더 구체적으로, 커버 플레이트의 하부에는 커버 플레이트의 내측면에 부딪힌 절삭유 및 칩을 칩팬 측으로 유도하는 경사편이 커버 플레이트의 내측면 측으로 절곡되어 형성될 수 있다.
더 구체적으로, 커버 플레이트들의 내측면 및 커버 플레이트의 내측면과 어어지는 경사편의 내측면에는 커버 플레이트와 경사편에 부딪히는 절삭유 및 칩의 충격 및 소음을 저감시키는 고무시트가 부착되되, 고무시트는 경사편을 포함한 커버 플레이트의 수직한 길이보다 긴 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
구체적으로 인장 코일 스프링은, 커버 플레이트의 내측면 상에 수평하게 배치되되, 인장 코일 스프링의 일단은 커버 플레이트의 내측면에 장착된 제 1 고리에 연결되고 인장 코일 스프링의 타단은 커버 플레이트의 내측면과 마주하는 지지체의 상부면에 장착된 제 2 고리에 연결될 수 있다.
구체적으로, 커버 플레이트의 외측면과 마주하는 지지체의 상부면 상에는 인장 코일 스프링의 복원력에 의해 컬럼의 전면 측으로 회전하는 커버 플레이트의 외측면과 맞닿아 커버 플레이트의 회전을 제어하는 스토퍼가 돌출되게 장착되되, 스토퍼는 커버 플레이트들의 내측면이 테이블의 배면과 예각을 이루도록 커버 플레이트의 회전을 제어할 수 있다.
본 발명에 의하면, 커버 플레이트들이 니이를 따라 승강하면서 컬럼과 테이블 사이의 이격공간 양측을 막기 때문에 절삭가공 시 절삭유 및 칩이 밀링머신의 주변으로 비산되는 것을 방지할 수 있게 하며, 뿐만 아니라 커버 플레이트들에 부딪힌 절삭유 및 칩을 칩팬으로 수거되도록 유도하는 효과를 제공할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 테이블의 배면에 접촉되는 커버 플레이트의 타단 측에 롤러가 장착되기 때문에 테이블의 배면과 접촉 시 충격을 완충시킬 수 있을 뿐만 아니라 테이블을 좌우로 이동 시 테이블과의 마찰을 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 커버 플레이트들이 인장 코일 스프링에 의해 탄력적으로 지지되기 때문에 절삭가공 중 새들의 작동에 의해 테이블의 위치가 조절되더라도 커버 플레이트들의 타단 측을 테이블의 배면에 접촉시킬 수 있어 이격공간의 양측을 틈새 없이 막을 수 있게 하는 효과를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 밀링머신용 절삭유 및 칩 비산방지장치가 장착된 밀링머신을 나타낸 도면이며,
도 2는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치를 확대하여 나타낸 도면이고
도 3은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치를 평면에서 바라 본 도면이며, 그리고
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치의 작동 상태를 나타낸 도면으로, 도 1에 도시된 테이블의 절삭가공 위치 이동에 따른 본 발명의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
그리고, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
첨부된 도면 중에서, 도 1에는 본 발명에서 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치가 장착된 통상의 수직형 밀링머신이 도시되어 있다.
수직형 밀링머신(10)은 누구나 알 수 있듯이, 베이스(12; base)와, 베이스(12)에 지지되는 컬럼(14; column)과, 컬럼(14)의 상단 전면 측에 지지되는 스핀들 헤드 어셈블리(16; spindle head assembly)를 포함한다.
또한, 수직형 밀링머신(10)은 잭 스크루(18)를 매개로 베이스(12)에 상하방향으로 승강가능하게 지지되는 니이(20; knee)와, 전후 방향으로 이동가능하게 니이(20)의 상부에 지지되는 새들(22; saddle)과, 좌우 방향으로 이동가능하게 새들(22)의 상부에 지지되는 테이블(24; table)을 더 포함한다.
여기서, 니이(20)는 잭 스크루(18)의 작동에 의한 승강 시 컬럼(14)의 전면 측에 형성된 안내면(15)을 따라 승강하는데, 이를 위해서 안내면(15)에는 컬럼(14)의 수직한 길이방향을 따라 레일 가이드(26)가 형성되고, 니이(20)의 배면에는 레일 가이드(26)에 슬라이딩 가능하게 장착되는 가이드 블록(28)이 형성된다.
그리고 밀링머신(10)의 베이스(12)에는 절삭가공 시 공급되는 절삭유 및 절삭가공 시 발생되는 칩이 수거되는 칩팬(30)이 장착된다.
한편, 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 컬럼(14)과 테이블(24) 사이에 형성되는 이격공간(S)에 배치되어 이격공간(S)을 통해 절삭유 및 칩이 작업장 내로 비산되는 것을 방지한다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치를 나타낸 도면으로, 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 이격공간(S)의 양측을 막는 커버 플레이트(120)와, 커버 플레이트(120)들을 각각 회전 가능하게 지지하되 커버 플레이트(120)들을 일단 측을 니이(20)에 고정시키는 힌지(110), 및 절삭가공 중 새들(20)의 작동에 의한 테이블(24)의 위치가 조절되는 것에 관계없이 커버 플레이트(120)의 타단 측을 테이블(24)의 배면에 접촉시키는 인장 코일 스프링(130)을 포함한다.
첨부된 도면에서는 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)가 이격공간(S)의 양측에 배치된 상태가 도시되어 있지만, 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 이격공간(S)의 일측 또는 이격공간(S)의 타측에 단독으로 배치될 수 있다.
하기에는 첨부된 도면에서와 같이 이격공간(S)의 양측으로 배치되는 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)를 기준으로 설명한다.
먼저, 힌지(110)는 새들(22) 및 테이블(24)의 작동에 간섭되지 않게 컬럼(14)의 전면에 형성되는 안내면(15) 일측 및 타측에 인접한 가이드 블록(28)의 일측면 및 타측면 상에 고정 장착되는 지지체(112) 및 각각의 지지체(112)에 회전 가능하게 지지되는 힌지축(116)을 포함한다.
지지체(112)는 대략 육면체 형상으로 제공되며, 지지체(112)들은 통상의 볼트(bolt)를 매개로 가이드 블록(28)의 일측면 및 타측면에 고정 장착된다.
그리고 각각의 지지체(112)에는 힌지축(116)이 회전 가능하게 지지되는 선회공(114)이 형성된다. 선회공(114)은 도시된 바와 같이 지지체(112)의 상부면에서부터 지지체(112)의 하부면을 수직으로 관통해 형성된다,
한편, 힌지축(116)은 수직하게 연장된 바(bar) 형상으로 제공되며, 하단 측이 통상의 베어링(도시되지 않음)을 매개로 각각의 지지체(112)의 선회공(114)에 회전 가능하게 지지된다.
각각의 지지체(112)의 상부면 외측으로 노출된 힌지축(116)은 밀링머신(10)을 정면에서 봤을 테이블(24)의 배면 상부 외측으로 노출되는데, 이렇게 지지체(112)의 상부면 외측으로 노출된 힌지축(116)에는 커버 플레이트(120)의 일단 측이 고정 장착된다.
커버 플레이트(120)들은 테이블(24)의 배면 하부 측에서 테이블(24)의 배면 상부 측으로 연장된 수직한 판 형상으로 제공되되, 커버 플레이트(120)들은 평면에서 봤을 때 컬럼(14)의 안내면(15) 일측 및 타측에서 마주하는 테이블(24)의 배면 측으로 연장되게 형성된다.
이때, 안내면(15)에서 테이블(24)의 배면 측으로 연장되는 커버 플레이트(120)들은 안내면(15) 측에서 테이블(24) 측으로 연장될수록 그 사이 간격의 폭이 점층적으로 넓어지게 형성된다.
그리고 커버 플레이트(120)들은 강성 및 내구성이 우수한 스테인리스(stainless) 강판으로 제작되는데, 커버 플레이트(120)는 첨부된 도면에 도시된 바와 같이 평면에서 봤을 때 일단 측 및 타단 측이 테이블(24)에 고정되는 피가공물(도시되지 않음)과 마주하는 커버 플레이트(120)들의 내측면 측으로 대략 45도 절곡되게 형성된다.
또는, 도시되지 않았지만 커버 플레이트(120)들은 중심각이 90도를 넘지 않는 원호의 형태로 형성되거나 곧은 직선의 형태로 형성될 수 있다.
한편, 테이블(24)의 배면에 접촉하는 커버 플레이트(120)의 타단 측에는 테이블(24)의 배면과 접촉 시 충격을 완충하면서 절삭가공 위치 조절을 위한 테이블(24) 좌우 이동 시 테이블(24)과의 마찰을 저감시키는 롤러(122)가 장착된다.
롤러(122)는 도시된 바와 같이 커버 플레이트(120)의 수직한 길이방향을 따라 연장되며, 롤러(122)의 상단 및 하단은 커버 플레이트(120)의 타단 상부 및 하부에 형성된 축받이(124)에 회전 가능하게 지지된다.
그리고 커버 플레이트(120)들의 하부에는 커버 플레이트(120)에 부딪힌 절삭유 및 칩을 칩팬(30) 측으로 유도하는 경사편(126)이 일체로 형성된다.
경사편(126)은 도시된 바와 같이 커버 플레이트(120)의 하부에서 커버 플레이트(120)의 내측면 측으로 절곡되어 형성되는데, 경사편(126)은 커버 플레이트(120)가 고정 장착되는 힌지(110)의 지지체(112)에 간섭되지 않게 형성된다.
그리고 커버 플레이트(120)들의 내측면 및 커버 플레이트(120)의 내측면과 어어지는 경사편(126)의 내측면에는 커버 플레이트(120)와 경사편(126)에 부딪히는 절삭유 및 칩의 충격 및 소음을 저감시킬 수 있도록 고무시트(도시되지 않음)가 부착된다.
여기서, 고무시트는 절삭유 및 칩의 특성 상 내유성 및 내열성이 우수하면서 충격 및 소음을 흡수할 수 있는 고무로 제작되되, 고무시트는 절삭유 및 칩을 원활하게 칩팬(30) 측으로 유도할 수 있도록 경사편(126)을 포함한 커버 플레이트(120)의 수직한 길이보다 긴 길이를 가지도록 형성된다.
이렇게 형성된 커버 플레이트(120)들은 커버 플레이트(120)들의 일단과 이어지는 내측면 또는 외측면이 각각 가이드 블록(28)의 일측면 및 타측면에 고정 장착된 힌지(110)의 힌지축(116)에 통상의 볼트(bolt)를 매개로 고정되어 지지된다.
즉, 커버 플레이트(120)들은 지지체(112)의 회전 가능하게 지지된 힌지축(116)에 의해서 이격공간(S) 내에 회전 가능하게 배치된다.
인장 코일 스프링(130)은 커버 플레이트(120)들의 내측면 상에 수평하게 배치되되, 인장 코일 스프링(130)의 일단은 커버 플레이트(120)의 내측면에 연결되고 인장 코일 스프링(130)의 타단은 커버 플레이트(120)의 내측면과 마주하는 지지체(112)의 상부면에 연결된다.
이를 위해서, 커버 플레이트(120)의 내측면에는 인장 코일 스프링(130)의 일단이 연결되는 제 1 고리(132a)가 장착되며, 제 1 고리(132a)와 마주하는 지지체(112)의 상부면에는 인장 코일 스프링(130)의 타단이 연결되는 제 2 고리(132b)가 장착된다.
이렇게 배치된 인장 코일 스프링(130)은 커버 플레이트(120)가 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 배면 측으로 회전되면 그 길이가 신장되고, 반대로 커버 플레이트(120)가 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 전면 측으로 회전하면 그 길이가 복원된다.
즉, 절삭가공 중 절삭위치 조절을 위해 새들(22)이 테이블(24)을 컬럼(14)의 전면 측으로 이동시키면 테이블(24)은 커버 플레이트(120)들의 타단 측을 가압하고, 이에 의해 커버 플레이트(120)들은 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 배면 측으로 회전하는데, 컬럼(14)의 배면 측으로 회전하는 커버 플레이트(120)에 의해 인장 코일 스프링(130)은 그 길이가 신장된다. 이때 인장 코일 스프링(130은 신장된 길이를 복원하려하기 때문에 커버 플레이트(120)의 타단 측은 테이블(24)의 배면에 접촉된 상태를 유지하게 된다(도 4 참조).
반대로, 절삭가공 중 절삭위치 조절을 위해 새들(22)이 테이블(24)을 컬럼(14) 측에서 후퇴시키면 인장 코일 스프링(130)의 복원력에 의해 커버 플레이트(120)들은 타단 측이 테이블(24)의 배면에 접촉된 상태로 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 전면 측으로 회전된다(도 5 참조).
여기서, 인장 코일 스프링(130)은 신장 또는 복원 될 때 커버 플레이트(120)를 힌지축(116) 측으로 잡아당기기 때문에 절삭가공 시 커버 플레이트(120)의 타단에 형성된 롤러(122)는 테이블(24)의 위치가 조절되더라도 테이블(24)의 배면에 접촉된 상태를 유지하며, 이에 의해 커버 플레이트(120)들은 테이블(24)의 위치에 관계없이 이격공간(S)의 양측을 틈새 없이 막아 절삭유 및 칩이 비산되지 않게 한다.
그리고 인장 코일 스프링(130)은 절삭가공 시 비산되는 칩 및 이물질 등이 인장 코일 스프링(130)을 형성하는 코일(coil) 사이에 끼워져 인장 코일 스프링(130)의 작동을 방해하지 못하도록 통상의 플렉시블 튜브(flexible tube; 도시되지 않음) 등이 감싸질 수 있는데, 플렉시블 튜브는 고무로 제작된 통상의 주름관일 수 있다.
한편, 커버 플레이트(120)들의 외측면과 마주하는 지지체(112)의 상부면 상에는 인장 코일 스프링(130)의 복원력에 의해 컬럼(14)의 전면 측으로 회전하는 커버 플레이트(120)들의 회전을 제어하는 스토퍼(140)가 장착된다.
스토퍼(140)는 도시된 바와 같이 커버 플레이트(120)들의 외측면과 마주하는 지지체(112)의 상부면에서 지지체(112)의 상부면 외측으로 돌출되게 장착되는데, 스토퍼(140)는 컬럼(14)의 전면 측으로 회전하는 커버 플레이트(120)의 외측면과 맞닿아 커버 플레이트(120)의 회전을 제어한다.
여기서, 스토퍼(140)는 커버 플레이트(120)들의 내측면이 테이블(24)의 배면과 예각(銳角)을 이루도록 커버 플레이트(120)의 회전을 제어한다.
하기에는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)의 작동 상태를 간략하게 설명한다.
우선, 테이블(24)에 피가공물을 고정시킨 상태 하에서 니이(20), 새들(22) 및 테이블(24)을 작동시켜 피가공물을 절삭가공 위치로 진입시킨다.
이때, 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 니이(20)를 따라 승강하면서 절삭가공 위치로 안내되며, 절삭가공 위치로 진입하는 테이블(24)에 의해 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)의 커버 플레이트(120)들의 타단 측은 테이블(24)의 배면에 접촉된다.
이렇게 커버 플레이트(120)들의 타단이 테이블(24)의 배면에 접촉되면, 커버 플레이트(120)들은 컬럼(14)과 테이블(24) 사이에 형성되는 이격공간(S) 양측을 막는다.
이러한 상태 하에서 절삭가공 위치 조절을 위해 새들(22)을 작동시켜 테이블(24)을 컬럼(14)의 전면 측으로 이동시키면, 피가공물에 대한 절삭이 이루어지면서 테이블(24)은 커버 플레이트(120)들의 타단 측을 가압하는데, 이때 커버 플레이트(120)들은 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 배면 측으로 회전하고 인장 코일 스프링(130)은 커버 플레이트(120)를 따라 안내되면서 그 길이가 신장된다.
이때, 피가공물에 대한 절삭 시 발생하는 칩 및 공급되는 절삭유는 커버 플레이트(120)들의 내측면에 부딪혀 비산이 방지되며, 커버 플레이트(120)들에 내측면에 부딪힌 절삭유 및 칩은 경사편(126) 및 고무시트에 의해 칩팬(30)측으로 유도되어 수거된다.
또한 절삭가공 위치 조절을 위해 새들(22)을 작동시켜 테이블(24)을 컬럼(14) 측에서 후퇴시키면, 피가공물에 대한 절삭이 이루어지면서 인장 코일 스프링(130)의 복원력에 의해 커버 플레이트(120)들은 타단 측이 테이블(24)의 배면에 접촉된 상태로 힌지축(116)을 중심으로 컬럼(14)의 전면 측으로 회전된다.
이때, 마찬가지로 피가공물에 대한 절삭 시 발생하는 칩 및 공급되는 절삭유는 커버 플레이트(120)들의 내측면에 부딪혀 비산이 방지되며, 커버 플레이트(120)들에 내측면에 부딪힌 절삭유 및 칩은 경사편(126) 및 고무시트에 의해 칩팬(30)측으로 유도되어 수거된다.
상기에는 새들(22)을 작동시킨 절삭가공 위치 조절에 대해 설명하였지만, 절삭가공 위치는 다양하게 이루어질 수 있음을 누구나 알 수 있을 것이다.
그러나 전술한 방법 이외에 다양한 방법으로 절삭가공 위치가 조절되더라도 커버 플레이트(120)의 타단 측이 테이블(24)의 배면에 접촉된 상태에서 절삭가공 위치가 조절된다면 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 어떠한 절삭가공 위치 조절에도 컬럼(14)과 테이블(24)의 이격공간(S)을 막아 절삭유 및 칩의 비산을 방지할 수 있게 한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 커버 플레이트(120)들이 니이(20)를 따라 승강하면서 컬럼(14)과 테이블(24) 사이의 이격공간(S) 양측을 막기 때문에 절삭가공 시 절삭유 및 칩이 밀링머신(10)의 주변으로 비산되는 것을 방지하며, 뿐만 아니라 커버 플레이트(120)들에 부딪힌 절삭유 및 칩을 칩팬(30)으로 수거되도록 유도한다.
또한, 본 발명에 따른 절삭유 및 칩 비산방지장치(100)는 테이블(24)의 배면에 접촉되는 커버 플레이트(120)의 타단 측에 롤러(122)가 장착되기 때문에 테이블(24)의 배면과 접촉 시 충격을 완충시킬 수 있을 뿐만 아니라 테이블(24)을 좌우로 이동 시 테이블(24)과의 마찰을 저감시킬 수 있다.
또한, 커버 플레이트(120)들이 인장 코일 스프링(130)에 의해 탄력적으로 지지되기 때문에 절삭가공 중 새들(20)의 작동에 의한 테이블(24)의 위치가 조절되는 것에 관계없이 커버 플레이트(120)의 타단 측을 테이블(24)의 배면에 접촉시킬 수 있어 이격공간(S)의 양측을 틈새 없이 막을 수 있게 한다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 ; 절삭유 및 칩 비산방지장치 110 : 힌지
112 : 지지체 116 : 힌지축
120 : 커버 플레이트 122 : 롤러
126 : 경사편 130 : 인장 코일 스프링
140 : 스토퍼

Claims (8)

  1. 밀링머신의 컬럼과 테이블 사이의 형성된 이격공간으로 절삭유 및 칩이 비산하는 것을 방지하는 절삭유 및 칩 비산방지장치에 있어서,
    상기 절삭유 및 칩 비산방지장치는,
    상기 이격공간을 막는 커버 플레이트와,
    상기 커버 플레이트의 일단 측을 회전 가능하게 지지하는 수직한 바 형상의 힌지축과, 상기 힌지축을 회전가능하게 지지하되 니이 배면 측에 형성된 가이드 블록의 일측면 또는 타측면 또는 일측면 및 타측면에 고정 장착되는 지지체를 가지는 힌지; 및
    절삭가공 중 새들의 작동에 의한 상기 테이블의 위치가 조절되는 것에 관계없이 상기 커버 플레이트의 타단 측을 상기 테이블의 배면에 접촉시키는 인장 코일 스프링;을 포함하되,
    상기 커버 플레이트의 타단 측에는 상기 테이블의 배면과 접촉 시 충격을 완충하면서 절삭가공 위치 조절을 위한 상기 테이블 좌우 이동 시 상기 테이블과의 마찰을 저감시키는 롤러가 장착되되,
    상기 롤러는 상기 커버 플레이트의 수직한 길이방향을 따라 수직하게 연장되며,
    상기 롤러의 상단 및 하단은 상기 커버 플레이트의 타단 상부 및 하부에 형성된 축받이에 회전 가능하게 지지되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지체에는 상기 힌지축의 하단 측을 회전 가능하게 지지하는 선회공이 형성되고,
    상기 지지체의 상부면 외측으로 노출된 상기 힌지축은 상기 테이블의 배면 상부 외측으로 노출되되, 상기 지지체의 상부면 외측으로 노출된 상기 힌지축에는 상기 커버 플레이트의 일단 측이 고정 장착되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 플레이트는,
    상기 테이블의 배면 하부 측에서 상기 테이블의 배면 상부 측으로 연장된 수직한 판 형상으로 제공되되,
    상기 커버 플레이트들은 상기 컬럼의 전면에 형성되는 안내면 일측 및 타측에서 마주하는 상기 테이블의 배면 측으로 연장되게 형성되고,
    상기 커버 플레이트들의 일단은 상기 힌지축에 고정 장착되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 플레이트의 하부에는 상기 커버 플레이트의 내측면에 부딪힌 절삭유 및 칩을 칩팬 측으로 유도하는 경사편이 상기 커버 플레이트의 내측면 측으로 절곡되어 형성되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 커버 플레이트들의 내측면 및 상기 커버 플레이트의 내측면과 어어지는 상기 경사편의 내측면에는 상기 커버 플레이트와 상기 경사편에 부딪히는 절삭유 및 칩의 충격 및 소음을 저감시키는 고무시트가 부착되되,
    상기 고무시트는 상기 경사편을 포함한 상기 커버 플레이트의 수직한 길이보다 긴 길이를 가지도록 형성되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 인장 코일 스프링은,
    상기 커버 플레이트의 내측면 상에 수평하게 배치되되,
    상기 인장 코일 스프링의 일단은 상기 커버 플레이트의 내측면에 장착된 제 1 고리에 연결되고 상기 인장 코일 스프링의 타단은 상기 커버 플레이트의 내측면과 마주하는 상기 지지체의 상부면에 장착된 제 2 고리에 연결되는 절삭유 및 칩 비산방지장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 커버 플레이트의 외측면과 마주하는 상기 지지체의 상부면 상에는 상기 인장 코일 스프링의 복원력에 의해 상기 컬럼의 전면 측으로 회전하는 상기 커버 플레이트의 외측면과 맞닿아 상기 커버 플레이트의 회전을 제어하는 스토퍼가 돌출되게 장착되되,
    상기 스토퍼는 상기 커버 플레이트들의 내측면이 상기 테이블의 배면과 예각을 이루도록 상기 커버 플레이트의 회전을 제어하는 절삭유 및 칩 비산방지장치.


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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112518413A (zh) * 2020-12-08 2021-03-19 四川中建建业工程有限责任公司 市政建筑施工用建材切割设备
CN114619291A (zh) * 2022-04-19 2022-06-14 浙江瑞利工程有限公司 一种智能控制的建筑卷材双向切割带出装置
CN117245119A (zh) * 2023-11-15 2023-12-19 靖江市洪源汽车零部件有限公司 一种锁芯用打孔机构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165836U (ko) * 1986-04-12 1987-10-21
KR200171444Y1 (ko) 1997-12-31 2000-04-01 추호석 절삭유 비산방지구조를 갖는 공작기계용 공구
KR20020059107A (ko) 2000-12-31 2002-07-12 양재신 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치
KR101276912B1 (ko) 2006-12-04 2013-06-19 두산인프라코어 주식회사 컬럼 이동형 절삭 장비의 상부 칩 비산 방지장치
KR200477042Y1 (ko) 2014-12-24 2015-05-04 (주)인텍 공작기계용 칩 비산방지장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165836U (ko) * 1986-04-12 1987-10-21
KR200171444Y1 (ko) 1997-12-31 2000-04-01 추호석 절삭유 비산방지구조를 갖는 공작기계용 공구
KR20020059107A (ko) 2000-12-31 2002-07-12 양재신 스핀들 헤드의 칩 비산방지장치
KR101276912B1 (ko) 2006-12-04 2013-06-19 두산인프라코어 주식회사 컬럼 이동형 절삭 장비의 상부 칩 비산 방지장치
KR200477042Y1 (ko) 2014-12-24 2015-05-04 (주)인텍 공작기계용 칩 비산방지장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112518413A (zh) * 2020-12-08 2021-03-19 四川中建建业工程有限责任公司 市政建筑施工用建材切割设备
CN112518413B (zh) * 2020-12-08 2021-12-10 四川中建建业工程有限责任公司 市政建筑施工用建材切割设备
CN114619291A (zh) * 2022-04-19 2022-06-14 浙江瑞利工程有限公司 一种智能控制的建筑卷材双向切割带出装置
CN117245119A (zh) * 2023-11-15 2023-12-19 靖江市洪源汽车零部件有限公司 一种锁芯用打孔机构
CN117245119B (zh) * 2023-11-15 2024-02-06 靖江市洪源汽车零部件有限公司 一种锁芯用打孔机构

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