KR20020059040A - Apparatus to prevent bending of large size substrate board - Google Patents
Apparatus to prevent bending of large size substrate board Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020059040A KR20020059040A KR1020000087299A KR20000087299A KR20020059040A KR 20020059040 A KR20020059040 A KR 20020059040A KR 1020000087299 A KR1020000087299 A KR 1020000087299A KR 20000087299 A KR20000087299 A KR 20000087299A KR 20020059040 A KR20020059040 A KR 20020059040A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- deflection
- support block
- measuring
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09136—Means for correcting warpage
Abstract
Description
본 발명은 대형기판에 관한 각종 제조 및 가공공정, 예를 들어 노광공정에서 기판을 평편하게 지지하기 위한 대형기판의 처짐방지장치에 관한 것으로, 특히 대형기판을 기판 고정용 챔버 위에 수평으로 평편하게 펼쳐 휨이 방지된 형태로 지지시키고 노광함으로써 기판을 전면적으로 균일하게 노광하여 각 패턴을 정확하게 형성할 수 있도록 한 대형기판의 처짐방지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for preventing sagging of a large substrate for flatly supporting the substrate in various manufacturing and processing processes for a large substrate, for example, an exposure process. The present invention relates to a large-sized substrate deflection prevention device capable of accurately forming each pattern by exposing the substrate uniformly over the entire surface by supporting and exposing it in a form in which warping is prevented.
일반적으로 대형 LCD, PDP, PCB와 같은 대형기판을 노광할 때에는 다수의 동일한 패턴이 형성된 기판에서 기판의 한 부분을 노광하고, 다음 기판으로 이동한 후 다시 노광하는 작업, 일명 스텝/리피드방식(step and repeat type)의 작업이 행하여지고 있으며, 이러한 기판들은 비접촉식으로 노광작업을 행하는 것이 바람직하다. 그러나 비접촉식으로 노광을 하기 위해 도 9에 도시한 바와 같은 기판(1)의 주변 여유공간(1a)만을 지지하게 되면 통상 기판(1)의 두께가 LCD의 경우 0.5∼1.2mm(30인치까지 상용화됨)이고, PDP의 경우도 두꺼워야 5mm(60∼80인치까지 상용화 또는 개발중임)를 넘지 않기 때문에 기판(1)의 중앙부분에 휨이 발생하게 되며, 이 상태에서 그대로 노광을 하게 되면 휨에 의해 정확한 패턴 형성이 어려웁게 된다.In general, when exposing large substrates such as large LCDs, PDPs, and PCBs, the process of exposing a portion of a substrate on a substrate having a plurality of identical patterns, moving to the next substrate, and exposing again, a so-called step / repeat method (step) and repeat type) work, and it is preferable that such substrates be subjected to exposure work in a non-contact manner. However, when only the peripheral free space 1a of the substrate 1 as shown in FIG. 9 is supported for non-contact exposure, the thickness of the substrate 1 is generally 0.5 to 1.2 mm (30 inches) for LCDs. ), And the PDP should not be thicker than 5mm (up to 60 to 80 inches in commercialization or development), resulting in warpage at the center of the substrate 1, and if exposed in this state, Accurate pattern formation becomes difficult.
이러한 문제를 해결하기 위하여 접촉식으로 노광을 행하거나 한 부분을 노광할 때 마다 하부에서 지지장치를 이용하여 계산 또는 측정된 처짐량 만큼 보정을해서 노광작업을 행하게 되나, 이와 같이 접촉식으로 노광하거나 부분 접촉식으로 노광하는 것은 모두 접촉 부분에서 제품 불량이 발생할 확률이 높으며, 이러한 제품 불량은 예를 들어 LCD에서 불량 화소가 발생하는 등의 요인이 되었다.In order to solve this problem, each time exposure is performed by contact or exposure of a part, exposure is performed by correcting the amount of deflection calculated or measured by using a support device at the bottom. All of the exposure by contact has a high probability of product defects in the contact portion, and such product defects have become a factor such as generation of defective pixels in the LCD.
도 7과 같이 기판(1)의 패턴과 패턴 사이의 여유공간(1b)이 있는 경우에는 이 공간을 이용하여 부분 접촉을 해서 처짐을 보정할 수 있으나, 이 경우에도 패턴 하나의 사이즈가 크므로 그 중앙부의 처짐이 문제가 되고, 기판(1)의 사이즈가 변할 때 마다 그 위치를 가변시켜야 하므로 장비가 복잡해지고 작업시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라 고가가 되는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 7, when there is a free space 1b between the pattern of the substrate 1 and the pattern, deflection may be corrected by partial contact using the space, but in this case, the size of one pattern is large. The deflection of the central part becomes a problem, and the position of the substrate 1 needs to be changed every time the size of the substrate 1 changes, so that the equipment becomes complicated and takes a lot of work time and is expensive.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 창안한 것으로, 대형기판에 관한 제조 및 가공공정에서 대형기판을 지지하면서 기판을 기판 고정용 챔버 위에 수평으로 평편하게 펼쳐 휨이 방지된 형태로 지지시키고 공정을 행하도록 함으로써 예를 들어 노광공정에서 기판을 전면적으로 균일하게 노광하여 각 패턴을 정확하게 형성할 수 있게 되는 대형기판의 처짐방지장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made in order to solve such a problem and defects in the prior art, in the form of preventing bending by spreading the substrate horizontally flat on the substrate fixing chamber while supporting the large substrate in the manufacturing and processing process for the large substrate. It is to provide a large-sized substrate deflection prevention device that can form the respective patterns accurately by, for example, exposing the entire surface uniformly in the exposure step by supporting and performing the process.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예는 기판을 기지하는 지지부를 기밀실을 가지는 기판 고정용 챔버로 구성하고, 기판 고정용 챔버 상부의 기판이 올려지는 베이스면에는 기판을 진공 흡착하기 위한 흡착공과 흡착로를 형성하며, 기밀실의 내부에는 기판의 처짐을 보상하기 위하여 기밀실의 압력을 유지하고 가변시킬 수 있는 압력 공급수단을 설치하여 구성된다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention comprises a substrate fixing chamber having a support base on which a substrate is provided, and a substrate for vacuum adsorption on a base surface on which the substrate on the substrate fixing chamber is placed. Adsorption holes and adsorption paths are formed, and inside the hermetic chamber, a pressure supply means capable of maintaining and varying the pressure in the hermetic chamber is provided to compensate for the deflection of the substrate.
또한, 기판이 예컨데 진공패드와 같은 이송수단에 의해 기판 고정용 챔버 상부의 베이스면에 놓여지면 기판의 처짐량 측정장치로 처짐량을 구하고 압력 가변장치로 기밀실 내의 압력을 조절하면서 기판 고정용 챔버의 상부에 형성된 상부 진공 흡착로의 흡착력을 조절하여 기판을 진공 흡착력에 의해 기판 고정용 챔버의 베이스면에 고정한 후 노광하도록 구성된다.In addition, when the substrate is placed on the base surface of the upper part of the substrate fixing chamber by a conveying means such as a vacuum pad, the amount of deflection is obtained by measuring the amount of deflection of the substrate, and the pressure variable device is used to adjust the pressure in the hermetic chamber. By adjusting the adsorption force of the formed upper vacuum adsorption furnace, the substrate is fixed to the base surface of the substrate fixing chamber by the vacuum adsorption force and then exposed.
본 발명의 다른 실시예에서는 기판이 얇고 사이즈가 큰 경우에는 기판에 손상을 주지 않는 범위에서 기판이 얹혀지는 베이스면의 외곽부에 기판을 잡고 수평방향으로 힘을 가하는 기판 당김수단을 구비하여 기밀실 내부의 압력을 조절함과 함께 이 기판 당김수단이 기판을 잡고 적절한 힘으로 수평 방향으로 수평력을 가하여 기판을 평편하게 유지한 후 노광하도록 구성된다.In another embodiment of the present invention, when the substrate is thin and large in size, the inside of the hermetic chamber is provided with a substrate pulling means for holding the substrate and applying a force in the horizontal direction to the outer side of the base surface on which the substrate is placed within a range that does not damage the substrate. The substrate pulling means is configured to hold the substrate and to apply the horizontal force in the horizontal direction with an appropriate force to hold the substrate flat and to expose the substrate while controlling the pressure of the substrate.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치의 일 실시예를 보인 것으로,1 to 3 show an embodiment of a sag prevention device of a large substrate according to the present invention,
도 1은 개략 평면도.1 is a schematic plan view.
도 2는 개략 종단면도.2 is a schematic longitudinal sectional view;
도 3은 처짐량 측정장치를 함께 보인 평면도.3 is a plan view showing the deflection amount measuring device together.
도 4 내지 도 8은 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치의 다른 실시예를 보인 것으로,4 to 8 show another embodiment of the sag prevention device of a large substrate according to the present invention,
도 4는 개략 평면도.4 is a schematic plan view.
도 5는 개략 종단면도.5 is a schematic longitudinal sectional view.
도 6은 기판 당김수단을 발췌하여 보인 부분 절결 측면도.Fig. 6 is a partially cutaway side view showing the substrate pulling means.
도 7은 기판 당김수단의 사시도.7 is a perspective view of the substrate pulling means;
도 8은 기판 당김수단의 작용 설명도.8 is an explanatory view of the action of the substrate pulling means;
도 9는 기판의 구성을 보인 평면도.9 is a plan view showing the configuration of a substrate.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>
1 : 기판100 : 기판 고정용 챔버1: substrate 100: substrate fixing chamber
101 : 기밀실110 : 진공 흡착로101: hermetic chamber 110: vacuum adsorption furnace
120 : 압력 공급수단121 : 공급관120: pressure supply means 121: supply pipe
130 : 거리 검출센서200 : 처짐량 측정장치130: distance detection sensor 200: deflection measuring device
300 : 기판 당김수단310 : 지지블럭300: substrate pulling means 310: support block
311 : 흡착로312 : 흡착공311 adsorption furnace 312 adsorption holes
313 : 흡착패드320 : 지지블럭 작동수단313: suction pad 320: support block operating means
321 : 실린더322 : 플런저321 cylinder 322 plunger
323 : 연결봉324 : 힌지부323: connecting rod 324: hinge portion
325 : 연결부재326 : 힌지부325: connecting member 326: hinge portion
331 : 안내홈332 : 캠331: guide groove 332: cam
333 : 캠핀333: Campin
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치는 기판이 상단 베이스면에 올려지고 내부에 기밀실이 형성되며, 주벽 상단부에는 기판을 흡착하기 위한 진공 흡착로가 형성되는 기판 고정용 챔버와, 기판 고정용 챔버의 기밀실에 압력을 공급하기 위한 압력 공급수단과, 기판의 처짐량을 측정하기 위한 처짐량 측정장치를 포함하여 기판을 휨이 방지된 평편한 형태로 지지하도록 구성된다.In order to achieve the above object, the large-sized substrate deflection prevention device according to the present invention has a substrate mounted on an upper base surface and an airtight chamber is formed therein, and a vacuum suction path for adsorbing the substrate is formed at the upper end of the main wall. And a chamber, a pressure supply means for supplying pressure to the hermetic chamber of the substrate fixing chamber, and a deflection amount measuring device for measuring the amount of deflection of the substrate, so as to support the substrate in a flat form that prevents warpage.
또한, 상기 압력 공급수단은 기판 고정용 챔버의 주벽 일측부에 공급관을 결합하고, 이 공급관은 기밀실의 내의 압력을 유지하고 가변시키도록 구비된 가압수단에 연결하여 구성된다.In addition, the pressure supply means is coupled to the supply pipe to one side of the main wall of the substrate fixing chamber, the supply pipe is configured to connect to the pressing means provided to maintain and vary the pressure in the hermetic chamber.
그리고, 상기 기판 고정용 챔버의 상측부에는 기판의 사방 변부를 흡착하여 펼치면서 기판 고정용 챔버의 상단 베이스면에 지지하기 위한 기판 당김수단이 구비될 수 있다.And, the upper side of the substrate fixing chamber may be provided with a substrate pulling means for supporting the upper side of the substrate fixing chamber while absorbing and expanding the four sides of the substrate.
상기 기판 당김수단은 기판의 사방 변부를 흡착하기 위하여 다수개의 진공 흡착공과 흡착로가 연통되게 형성되고 하면에는 각 흡착공의 하단부에 위치하도록 흡착패드가 결합되며, 기판 고정용 챔버의 상단 베이스의 사방 변부에 올려지도록 설치되는 지지블럭과, 지지블럭을 초기위치에서 전진위치로 이동시켜 기판의 사방 변부에 올려 놓고 지지블럭이 기판의 사방 변부를 흡착한 후 후진위치로 당겨 펼쳐지도록 작동시키는 지지블럭 작동수단으로 구성된다.The substrate pulling means is formed so that a plurality of vacuum adsorption holes and adsorption passages communicate with each other to adsorb the four sides of the substrate. A support block that is installed to be mounted on the edge, and a support block that moves the support block from the initial position to the forward position, puts it on the four sides of the substrate, and supports the support block to absorb the four sides of the substrate and pull it to the reverse position. Means.
이하, 이와 같은 본 발명 장치를 노광공정에 적용된 경우를 첨부 도면에 예시하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the case in which the present invention is applied to an exposure process will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 대형기판의 처짐방지장치를 보인 것으로, 도 1에는 개략 평면도, 도 2에는 개략 종단면도가 각각 도시되어 있으며, 도 3에는 처짐량 측정장치를 함께 보인 평면도가 도시되어 있다.1 to 3 show a deflection preventing device of a large substrate according to an embodiment of the present invention, a schematic plan view is shown in FIG. 1, a schematic longitudinal cross-sectional view is shown in FIG. 2, and FIG. The top view shown is shown.
도면에서 1은 노광을 위한 기판을 보인 것이고, 2는 기판(1) 위에 위치하고 포토 마스크(3)가 하면에 부착 프레임을 보인 것으로, 기밀실(101)이 형성된 기판 고정용 챔버(100)의 상부에 올려져 고정되고, 기판(1)의 처짐량을 측정하기 위한 처짐량 측정장치(200)가 구비되어 있다.In the figure, 1 is a substrate for exposure, 2 is a substrate on the substrate 1 and the photo mask (3) shows an attachment frame on the lower surface, the upper side of the substrate fixing chamber 100, the airtight chamber 101 is formed The lifting amount is fixed and the deflection amount measuring device 200 for measuring the deflection amount of the substrate 1 is provided.
상기 기판 고정용 챔버(100)는 주벽 상단부에 기판(1)이 안정하게 놓이도록 안착홈(102)이 단차지게 형성되고, 주벽 상단부에 진공 흡착로(110)가 형성되어 그진공 흡착로(110)를 통하여 기밀실(101)의 공기를 배기함으로써 주벽의 상단부에 올려진 기판(1)이 진공압에 의해 안정하게 고정되도록 구성되어 있으며, 상기 기판고정용 챔버(100)에는 압력 공급수단(120)이 구비되어 기밀실(101)에 압력을 공급함으로써 상기 기판(1)이 기밀실(101)의 압력에 의해 평편하게 펼쳐진 형태로 고정되도록 구성되어 있다.The substrate fixing chamber 100 has a seating groove 102 formed stepwise so that the substrate 1 is stably placed at the upper end of the main wall, and a vacuum adsorption path 110 is formed at the upper end of the main wall so that the vacuum adsorption path 110 is formed. The substrate 1 mounted on the upper end of the circumferential wall by the exhaust of the air in the airtight chamber 101 through the () is configured to be stably fixed by the vacuum pressure, the pressure supply means 120 to the substrate fixing chamber 100 It is provided so that the said board | substrate 1 may be fixed in the form unfolded flat by the pressure of the airtight chamber 101 by supplying pressure to the airtight chamber 101.
그리고, 압력 공급수단(120)은 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 일측부에 공급관(121)을 결합하여 기밀실(101)의 내의 압력을 유지하고 가변시키도록 구비된 가압수단(도시되지 않음)에 의해 가압된 압력 기체가 공급되도록 되어 있다.And, the pressure supply means 120 is coupled to the supply pipe 121 to one side of the circumferential wall of the substrate fixing chamber 100 to maintain the pressure in the airtight chamber 101 and to change the pressure means (not shown) The pressurized pressure gas is supplied.
상기 처짐량 측정장치(200)의 한 형태는 상기 기판 고정용 챔버(100)의 내부에는 기판(1)과의 거리를 감지하여 처짐량을 측정하기 위한 복수개의 거리 검출센서(130)가 결합되어 구성된다.One type of the deflection measuring device 200 is configured to combine a plurality of distance detection sensor 130 for measuring the deflection amount by detecting a distance to the substrate 1 inside the substrate fixing chamber 100. .
상기 처짐량 측정장치(200)의 다른 형태는 제1 구동모터(220)의 회전에 의해 폭방향 구동가이드(221)가 구동됨에 의해 측정계(210)가 폭방향(Y방향)으로 이동하고, 제2 구동모터(230)의 회전에 의해 길이방향 구동가이드(231)가 구동됨에 의해 상기 폭방향 구동가이드(221)와 측정계(210)가 길이방향(X방향)으로 이동되도록 구성되어 상기 측정계(210)가 일정한 측정영역 내에서 자유로이 X,Y방향으로 이동하도록 되어 있다.According to another embodiment of the deflection measuring device 200, the measurement system 210 is moved in the width direction (Y direction) by driving the width direction driving guide 221 by the rotation of the first driving motor 220. The longitudinal driving guide 231 is driven by the rotation of the driving motor 230 so that the widthwise driving guide 221 and the measuring system 210 are configured to move in the longitudinal direction (X direction), thereby measuring the measuring system 210. Is free to move in the X and Y directions within a constant measurement area.
상기 측정계(210)은 예를 들어 주지의 마이켈슨 스텔라 간섭계(Michelson Stellar Interferometry)를 이용하는데 이 간섭계의 구성에 필요한 광원, 하프 미러(half mirror), 반사경, 카메라 등이 내장되어 처짐을 측정하게 되며, 기판(1)의크기나 기판(1) 내부의 패턴 매수 등에 다라 처짐을 측정하여야 하는 위치를 결정하고 제1,제2 구동모터(220),(230)의 구동에 의해 X,Y측으로 이동하면서 측정하게 된다.For example, the measurement system 210 uses a known Michelson Stellar Interferometry, and a light source, a half mirror, a reflector, a camera, etc. necessary for the construction of the interferometer are built in to measure sag. According to the size of the substrate 1 or the number of patterns in the substrate 1, the position at which the deflection should be measured is determined and moved to the X and Y sides by driving the first and second driving motors 220 and 230. Will be measured.
상기 폭방향 구동가이드(221)와 길이방향 구동가이드(231)에는 통상의 볼 스크류 등이 이용된다.A conventional ball screw or the like is used for the widthwise driving guide 221 and the longitudinal driving guide 231.
상기한 바와 같은 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the deflection prevention device of a large substrate according to the present invention as described above are as follows.
기판(1)이 노광공정을 위하여 통상의 이송수단에 의해 기판 고정용 챔버(100)의 상부로 이동되어 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 상단부에 형성된 안착홈(102) 위에 놓여지면 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 상측부에 형성된 진공 흡착로(110)에 형성되는 진공에 의해 기판(1)의 주연부가 흡착되어 기판(1)이 고정된다. 이후 압력 공급수단(120)의 공급관(121)으로 기판 고정용 챔버(100)의 기밀실(101) 내부에 압력 기체를 주입하게 되면, 압력 기체의 팽창압에 의해 기판(1)의 휨이 방지되면서 아주 평편한 형태로 지지되며, 상기한 작업은 처짐량 측정장치(200)의 거리 검출센서(130)또는 측정계(210)로 기판(1)의 처짐량을 측정하고 이 측정량에 의해 기밀실(101) 내의 압력을 조절함과 아울러 진공 흡착로(110)의 흡착력을 조절하면서 행하게 된다.When the substrate 1 is moved to the upper part of the substrate fixing chamber 100 by the usual transfer means for the exposure process and placed on the seating groove 102 formed in the upper end of the main wall of the substrate fixing chamber 100, The periphery of the substrate 1 is adsorbed by the vacuum formed in the vacuum adsorption path 110 formed above the circumferential wall of the chamber 100 to fix the substrate 1. Then, when the pressure gas is injected into the hermetic chamber 101 of the substrate fixing chamber 100 by the supply pipe 121 of the pressure supply means 120, the bending of the substrate 1 is prevented by the expansion pressure of the pressure gas. It is supported in a very flat form, and the above operation is performed by measuring the deflection amount of the substrate 1 by the distance detection sensor 130 or the measurement system 210 of the deflection measurement device 200 and by this measurement amount in the airtight chamber 101. In addition to adjusting the pressure while adjusting the adsorption force of the vacuum adsorption path (110).
그리고, 이와 같이 기판(1)이 휨이 방지되는 평편한 형태로 고정된 후, 노광을 행하게 되면 기판(1)을 전면적으로 고르게 노광하여 각 패턴을 정확하게 형성할 수 있게 된다.In this way, after the substrate 1 is fixed in a flat shape that prevents warpage, exposure is performed so that the respective patterns can be accurately formed by exposing the substrate 1 evenly over the entire surface.
도 4 내지 도 8은 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치의 다른 실시예를 보인 것으로, 도 4에는 개략 평면도, 도 5에는 개략 종단면도가 각각 도시되어 있고, 도 6에는 기판 당김수단을 발췌하여 보인 부분 절결 측면도, 도 7에는 기판 당김수단의 사시도가 각각 도시되어 있으며, 도 8에는 기판 당김수단의 작용 설명도가 도시되어 있다.4 to 8 show another embodiment of the apparatus for preventing sag of a large substrate according to the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view, FIG. 5 is a schematic longitudinal cross-sectional view, respectively, and FIG. 6 shows a substrate pulling means. 7 is a perspective view of the substrate pulling means, respectively, and FIG. 8 is an explanatory view of the operation of the substrate pulling means.
이 도 4 내지 도 8에 보인 대형기판의 처짐방지장치의 다른 실시예에는 상기 기판 고정용 챔버(100)의 상측부에 상기 기판(1)의 사방 변부를 흡착하여 펼치면서 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 상부에 지지하기 위한 기판 당김수단(300)이 구비되어 있다.In another embodiment of the large-sized substrate deflection prevention device shown in Figures 4 to 8, the substrate fixing chamber 100 while absorbing and expanding the four sides of the substrate 1 on the upper side of the substrate fixing chamber 100. The substrate pulling means 300 for supporting the upper portion of the main wall is provided.
상기 기판 당김수단(300)은 기판(1)의 사방 변부를 흡착하기 위하여 다수개의 진공 흡착공(312)과 흡착로(311)가 연통되게 형성되고 하면에는 각 흡착공(312)의 하단부에 위치하도록 흡착패드(313)가 결합되며, 상기 기판 고정용 챔버(100)의 상단 베이스의 사방 변부에 올려지도록 설치되는 지지블럭(310)과, 이 지지블럭(310)을 초기위치에서 전진위치로 이동시켜 기판(1)의 사방 변부에 올려 놓고 지지블럭(310)이 기판(1)의 사방 변부를 흡착한 후 후진위치로 당겨 펼쳐지도록 작동시키는 지지블럭 작동수단(320)으로 구성되어 있다.The substrate pulling means 300 is formed in communication with a plurality of vacuum adsorption holes 312 and the adsorption passage 311 so as to adsorb the four sides of the substrate 1, the lower surface of each of the adsorption holes 312 Adsorption pad 313 is coupled to each other, and the support block 310 is installed to be mounted on the four sides of the upper base of the substrate fixing chamber 100 and the support block 310 to move from the initial position to the forward position The support block 310 is composed of support block operation means 320 which is operated so that the support block 310 is attracted to the four sides of the substrate 1 and is pulled out to the backward position after absorbing the four sides of the substrate 1.
상기 지지블럭 작동수단(320)은 기판 고정용 챔버(100)의 상단 베이스면에 실린더(321)가 고정되고, 실린더(321)의 플런저(322)에는 연결봉(323)의 일단부가 힌지부(324)로 회동 가능하게 결합되며, 연결봉(323)의 타단부는 지지블럭(310)에 고정된 연결부재(325)에 힌지부(326)로 회동 가능하게 결합되어 있다.The support block operating means 320 is a cylinder 321 is fixed to the upper base surface of the substrate fixing chamber 100, one end of the connecting rod 323 to the plunger 322 of the cylinder 321 hinge 324 ) Is rotatably coupled, and the other end of the connecting rod 323 is rotatably coupled to the hinge 326 to the connecting member 325 fixed to the support block 310.
또, 상기 기판 고정용 챔버(100)의 상부에 형성된 안내홈(331)에는 캠(332)이 삽입되고, 지지블럭(310)의 양단부에는 상기 캠(332)과 접촉 운동하는 캠핀(333)이 고정되어 있다.In addition, a cam 332 is inserted into the guide groove 331 formed in the upper portion of the substrate fixing chamber 100, and a cam pin 333 in contact with the cam 332 is moved at both ends of the support block 310. It is fixed.
상기한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 의한 대형기판의 처짐방지장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the deflection prevention device of a large substrate according to another embodiment of the present invention as described above are as follows.
기판(1)이 노광공정을 위하여 통상의 이송수단에 의해 기판 고정용 챔버(100)의 상부로 이동되어 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 상단부에 형성된 안착홈(102) 위에 삽입되면 기판 고정용 챔버(100)의 주벽 상측부에 형성된 진공 흡착로(110)에 형성되는 진공에 의해 기판(1)의 주연부가 흡착되어 기판(1)이 임시로 고정된다.When the substrate 1 is moved to the upper portion of the substrate fixing chamber 100 by the usual transfer means for the exposure process is inserted into the mounting groove 102 formed in the upper end of the main wall of the substrate fixing chamber 100 for fixing the substrate The periphery of the substrate 1 is adsorbed by the vacuum formed in the vacuum adsorption path 110 formed above the circumferential wall of the chamber 100 to temporarily fix the substrate 1.
이어서, 기판(1)의 사방부에 위치하도록 설치된 기판 당김수단(300)의 실린더(321)가 작동하여 도 8(a)와 같이 초기위치에 있는 지지블럭(310)을 밀게 되면 지지블럭(310)의 양단부에 고정된 캠핀(333)이 캠(332)을 타고 이동하게 되며, 이에 따라 지지블럭(310)이 기판 고정용 챔버(100)의 상단부와 떨어져 간섭됨이 없이 전진하여 도 8(b)와 같이 기판(1) 위에 접촉된다.Subsequently, when the cylinder 321 of the substrate pulling means 300 installed to be located on all sides of the substrate 1 is operated to push the support block 310 at an initial position as shown in FIG. Cam pins 333 fixed to both ends of the) is moved by the cam 332, so that the support block 310 is advanced without being interfered with the upper end of the substrate fixing chamber 100, Figure 8 (b) Contact with the substrate (1).
이후, 지지블럭(310)의 흡착로(311)와 진공 흡착공(312)을 통하여 형성되는 진공에 의해 기판(1)의 사방 변부를 흡착하면서 기판 고정용 챔버(100)의 상부 진공 흡착로(110)의 배기를 중지하게 되면 기판(1)의 사방 변부가 기판 당김수단(300)의 각 지지블럭(310)에 의해서만 고정되며, 이와 같이 사방의 지지블럭(310)에 의해 기판(1)의 사방 변부가 흡착되어 고정된 후, 상기 각 실린더(321)를 역으로 작동시켜 지지블럭(310)을 도 8(c)와 같이 약간 후진시키게 되면 기판(1)의 사방 변부가 지지블럭(310)에 의해 당겨직 되므로 기판(1)이 평편하게 펴지게 된다.Subsequently, the suction chamber 311 of the support block 310 and the vacuum suction hole 312 are sucked on the four sides of the substrate 1 by the vacuum formed by the vacuum suction path of the substrate fixing chamber 100 ( When the exhaust of the 110 is stopped, the four sides of the substrate 1 are fixed only by the respective supporting blocks 310 of the substrate pulling means 300, and thus the four sides of the substrate 1 are fixed by the four supporting blocks 310. After the four sides are adsorbed and fixed, the cylinders 321 are operated in reverse, so that the support blocks 310 are slightly retracted as shown in FIG. 8 (c). The four sides of the substrate 1 are supported by the support blocks 310. The substrate 1 is flattened because it is pulled by.
이와 같이 각 지지블럭(310)에 의해 기판(1)을 평편하게 펼친 후, 기판 고정용 챔버(100)의 상측 진공 흡착로(110)로 다시 진공을 형성하여 기판(1)의 주연부를 흡착 고정시키고, 압력 공급수단(120)의 공급관(121)으로 기판 고정용 챔버(100)의 기밀실(101) 내부에 압력 기체를 주입하게 되면, 압력 기체의 팽창압에 의해 기판(1)의 휨이 방지되면서 아주 평편한 형태로 지지된다. 그리고, 상기한 작업은 처짐량 측정장치(200)와 거리 검출센서(130)로 기판(1)의 처짐량을 측정하고 이 측정량에 의해 기밀실(101) 내의 압력을 조절함과 아울러 진공 흡착로(110)의 흡착력을 조절하면서 행하게 된다.The substrate 1 is flattened by the support blocks 310 as described above, and then vacuum is again formed in the upper vacuum suction path 110 of the substrate fixing chamber 100 to absorb and fix the periphery of the substrate 1. When the pressure gas is injected into the hermetic chamber 101 of the substrate fixing chamber 100 by the supply pipe 121 of the pressure supply means 120, the bending of the substrate 1 is prevented by the expansion pressure of the pressure gas. It is supported in a very flat form. The above operation is performed by measuring the amount of deflection of the substrate 1 by the amount of deflection measuring device 200 and the distance detection sensor 130, and adjusting the pressure in the hermetic chamber 101 by the amount of measurement. This is performed while adjusting the adsorption force of).
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 대형 LCD, PDP, PCB와 같은 대형기판을 노광하면서 기판을 기판 고정용 챔버 위에 수평으로 평편하게 펼쳐 휨이 방지된 형태로 지지시킨 후, 노광을 함으로써 기판을 전면적으로 균일하게 노광하여 각 패턴을 정확하게 형성할 수 있게 되는 이점이 있으며, 이에 따라 불량 화소 등의 원인이 되는 제품 불량을 방지하여 제품의 품질을 향상시키며, 생산 수율을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention exposes a large substrate such as a large LCD, a PDP, a PCB, and spreads the substrate flat on the substrate fixing chamber horizontally to support it in a form that prevents warpage, thereby exposing the substrate to the entire surface. There is an advantage that it is possible to form each pattern accurately by exposing uniformly, thereby preventing product defects such as defective pixels, thereby improving product quality and improving production yield.
그리고, 본 발명에 의한 대형기판의 처짐방지장치는 주로 노광공정에 적용한 경우를 실시예로 들어 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 대형기판을 제조 및 가공하는 전체 공정에 사용이 가능한 것이며, 명세서에 기재되고 청구된 원리의 진정한 정신 및 범위 안에서 수정 및 변경할 수 있는 여러가지 실시형태는 본 고안의 보호 범위에 속하는 것임을 이해하여야 할 것이다.In addition, the apparatus for preventing sag of a large substrate according to the present invention has been described mainly by applying an example to an exposure process, but the present invention is not limited thereto and may be used in the entire process of manufacturing and processing a large substrate. It is to be understood that various embodiments that may be modified and changed within the true spirit and scope of the principles described and claimed are within the scope of protection of the present invention.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0087299A KR100384472B1 (en) | 2000-12-30 | 2000-12-30 | Apparatus to prevent bending of large size substrate board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0087299A KR100384472B1 (en) | 2000-12-30 | 2000-12-30 | Apparatus to prevent bending of large size substrate board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020059040A true KR20020059040A (en) | 2002-07-12 |
KR100384472B1 KR100384472B1 (en) | 2003-05-22 |
Family
ID=27690163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0087299A KR100384472B1 (en) | 2000-12-30 | 2000-12-30 | Apparatus to prevent bending of large size substrate board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100384472B1 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005091683A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Doosan Dnd Co., Ltd. | Substrate depositing method and organic material depositing apparatus |
KR100890175B1 (en) * | 2007-09-14 | 2009-03-25 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | Absoption apparatus and method for fix |
KR101224453B1 (en) * | 2005-08-17 | 2013-01-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | Device for planarizing the glass substrate |
KR101245207B1 (en) * | 2005-08-05 | 2013-03-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | Fabricating apparatus for flat display device |
KR101252457B1 (en) * | 2011-04-18 | 2013-04-16 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Thin Film Deposition Apparatus |
KR101349532B1 (en) * | 2011-11-17 | 2014-01-08 | (주)케이엠 | A film load cassette for preventing wrinkle |
CN105307408A (en) * | 2015-09-07 | 2016-02-03 | 苏州恩欧西精密机械制造有限公司 | Vacuum adsorption printing tool |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4776745A (en) * | 1987-01-27 | 1988-10-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Substrate handling system |
JPH0464216A (en) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Canon Inc | Substrate chucking device |
JP3074096B2 (en) * | 1993-06-24 | 2000-08-07 | 富士機械製造株式会社 | Printed circuit board support device |
JPH0970750A (en) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Sony Corp | Substrate polishing device |
US6383890B2 (en) * | 1997-12-26 | 2002-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer bonding method, apparatus and vacuum chuck |
JP2000288925A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Polishing device and polishing method of substrate |
KR100290733B1 (en) * | 1999-05-10 | 2001-05-15 | 정문술 | Apparatus for Compensating Flatness of Printed Circuit Board for Surface Mounter |
KR20010046478A (en) * | 1999-11-12 | 2001-06-15 | 구자홍 | Vertical facing type exposure apparatus |
-
2000
- 2000-12-30 KR KR10-2000-0087299A patent/KR100384472B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005091683A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Doosan Dnd Co., Ltd. | Substrate depositing method and organic material depositing apparatus |
KR101245207B1 (en) * | 2005-08-05 | 2013-03-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | Fabricating apparatus for flat display device |
KR101224453B1 (en) * | 2005-08-17 | 2013-01-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | Device for planarizing the glass substrate |
KR100890175B1 (en) * | 2007-09-14 | 2009-03-25 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | Absoption apparatus and method for fix |
KR101252457B1 (en) * | 2011-04-18 | 2013-04-16 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Thin Film Deposition Apparatus |
KR101349532B1 (en) * | 2011-11-17 | 2014-01-08 | (주)케이엠 | A film load cassette for preventing wrinkle |
CN105307408A (en) * | 2015-09-07 | 2016-02-03 | 苏州恩欧西精密机械制造有限公司 | Vacuum adsorption printing tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100384472B1 (en) | 2003-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6876520B2 (en) | Substrate sandwiching method, substrate sandwiching device, film forming method, film forming device, and electronic device manufacturing method, substrate mounting method, alignment method, substrate mounting device | |
KR20010098697A (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR100384472B1 (en) | Apparatus to prevent bending of large size substrate board | |
JPH0312948A (en) | Substrate holder | |
KR20120122955A (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method for producing device | |
JP3597321B2 (en) | Vacuum drying equipment | |
TW201347078A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20130043538A (en) | Mask, method for manufacturing the same and stretcher for manufacturing the same | |
JP4621136B2 (en) | Exposure equipment | |
KR101148241B1 (en) | Proximity exposure apparatus, method for determining a substrate position in the proximity exposure apparatus and method of manufacturing a display panel substrate | |
JP2010113296A (en) | Proximity exposure apparatus, method of conveying mask in the proximity exposure apparatus, and method of manufacturing display panel substrate | |
JP2889012B2 (en) | Printed circuit board support device | |
JP4921789B2 (en) | Exposure method and exposure apparatus | |
KR101126756B1 (en) | Back-up table for chip mounter | |
KR20020079408A (en) | Exposure apparatus | |
KR100812009B1 (en) | Pressure-reduced treatment apparatus | |
KR100728476B1 (en) | Device for light exposure | |
JP2000250227A (en) | Exposure device | |
JP5392946B2 (en) | Proximity exposure apparatus, mask transfer method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
KR20090008114A (en) | Inspection apparatus and substrate processing system | |
JP2509134B2 (en) | Method and apparatus for exposing printed wiring board | |
JP2005017204A (en) | Positioning device | |
JP2003136676A (en) | Screen printing machine | |
JP2004337744A (en) | Stage apparatus and apparatus and method for applying paste by using the same | |
JP3345178B2 (en) | Alignment device for exposure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100506 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |