KR101252457B1 - Thin Film Deposition Apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 박막증착을 위한 증착공간을 제공하는 증착챔버, 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구, 기판 지지기구에 의하여 지지된 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 밀어내거나 잡아당겨서 기판의 자중에 의한 휨 현상을 교정하는 기판 푸싱-풀링 기구를 포함하는 박막증착장비를 제공한다.The present invention provides a deposition chamber for providing a deposition space for thin film deposition of the substrate, a substrate support mechanism for supporting the substrate in a standing state in the deposition space, pushing or grabbing the central portion of the substrate from the back of the substrate supported by the substrate support mechanism Provided is a thin film deposition apparatus including a substrate pushing-pooling mechanism for pulling and correcting a warping phenomenon caused by the weight of the substrate.

Description

박막증착장비{Thin Film Deposition Apparatus}Thin Film Deposition Apparatus

본 발명은 기판을 세워 둔 상태에서 박막을 증착할 수 있도록 한 박막증착장비에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus capable of depositing a thin film while standing a substrate.

일반적으로, 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED)는 형광성의 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다. 이 유기발광다이오드에 의한 디스플레이는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있을 뿐만 아니라, 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 가지고 있어 일반 LCD(Liquid Crystal Display)와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않으며 화면에 잔상이 남지 않는다. 또, 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격 경쟁력을 가지므로 차세대 디스플레이 소자로 주목을 받고 있다.In general, an organic light emitting diode (OLED) refers to a self-luminous organic material that emits itself by using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. This organic light emitting diode display can be driven at a low voltage and can be made thin, and has a wide viewing angle and fast response speed. Therefore, unlike a general liquid crystal display, the image quality does not change even when viewed from the side. There is no afterimage on the screen. In addition, the small screen has attracted attention as a next-generation display device because it has an advantageous price competitiveness due to the image quality of LCD and simple manufacturing process.

유기발광다이오드를 이용하여 이동통신단말기용 디스플레이나 텔레비전 등을 생산할 때 필요한 것이 바로 박막증착장비인데, 박막증착장비는 기판에 유기물질을 증착하여 박막을 형성하는 것으로서 유기발광다이오드의 제조를 위한 중요 장비 중 하나이다.A thin film deposition apparatus is a thin film deposition apparatus necessary for producing a display or a television for a mobile communication terminal using an organic light emitting diode. The thin film deposition apparatus forms a thin film by depositing an organic material on a substrate, Lt; / RTI >

박막증착장비로는 주로 진공열증착(thermal evaporation)을 이용하는 타입이 사용된다. 이 타입은 챔버(chamber)를 포함하는데, 이 챔버의 내부공간에는 박막증착 시 기판 및 이 기판에 유기물질을 제공하는 유기물질 증착원이 서로 대향하도록 배치된다. 이러한 박막증착장비는 유기물질 분사형식에 따라 기판을 상부에 배치하고 하부에서 유기물질을 분사하는 상향 증착방식, 이 반대로 기판을 하부에 배치하고 상부에서 유기물질을 분사하는 하향 증착방식, 기판을 세워 두고 유기물질을 분사하는 스탠드형(수직형) 증착방식 등으로 구분할 수 있다.As the thin film deposition equipment, a type using thermal evaporation is mainly used. This type includes a chamber, in which the substrate and an organic material deposition source for providing an organic material to the substrate when the thin film is deposited are disposed to face each other. The thin film deposition equipment is an upward deposition method of disposing a substrate on the top and injecting organic material from the lower side according to the organic material spray type, and a downward deposition method of disposing the substrate on the lower side and spraying organic material from the upper side, It can be classified into a stand type (vertical) deposition method for spraying organic materials.

도 1은 일반적인 스탠드형 증착방식의 박막증착장비를 나타내는 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 스탠드형 증착방식의 박막증착장비는 그 챔버(1)의 내부공간에 기판을 세워진 상태로 지지하는 지지기구(2)를 가지는데, 이 지지기구(2)는 기판이 수평방향에 대하여 수직을 이루도록 지지하는 구성으로 이루어질 수도 있고 일정한 각도 경사지도록 지지하는 구성으로 이루어질 수도 있다.1 is a block diagram showing a thin film deposition apparatus of a general stand-type deposition method. As shown in FIG. 1, the thin film deposition apparatus of the stand type deposition method has a support mechanism 2 for supporting a substrate in a standing state in the inner space of the chamber 1, which supports the substrate 2. It may be made of a configuration for supporting so as to be perpendicular to the horizontal direction or may be made of a configuration for supporting to be inclined at a predetermined angle.

이와 같이, 기판을 지지기구(2)에 의하여 세워 두고 박막을 증착하는 타입의 문제점은 세워진 기판이 휘어진다는 것이다. 즉, 기판의 중앙부분이 자중으로 인하여 전방 또는 후방으로 볼록하도록 휘어질 수 있는 것이다. 이러한 휨 현상은 기판의 크기가 클수록 심각하게 발생되는바, 해결책 마련이 시급히 요구되고 있다.Thus, a problem of the type of depositing a thin film with the substrate standing by the support mechanism 2 is that the standing substrate is bent. That is, the central portion of the substrate can be bent to be convex forward or backward due to its own weight. This warpage phenomenon occurs seriously as the size of the substrate is larger, there is an urgent need to come up with a solution.

이상의 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위하여 보유하고 있었거나 본 발명의 도출과정에서 습득한 기술을 설명한 것이므로 반드시 본 발명의 출원 전 일반 공중에 공개된 기술이라 할 수 없다.The background art described above is a technique possessed by the inventors for the derivation of the present invention, or a description of the technology acquired in the derivation process of the present invention.

본 발명의 목적은 박막증착을 위하여 세워진 상태로 지지된 기판이 자중으로 인하여 휘는 현상을 방지할 수 있는 박막증착장비를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a thin film deposition apparatus capable of preventing the phenomenon that the substrate supported in a standing state for thin film deposition due to its own weight.

본 발명이 해결하려는 과제는 위 과제에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제들은 통상의 기술자(본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자)라면 아래의 기재로부터 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood from the following description if they are common knowledge (those skilled in the art to which the present invention belongs).

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 박막증착을 위한 증착공간으로서 외부와 차단이 가능한 공간을 제공하는 증착챔버와; 상기 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구와; 상기 기판 지지기구에 의하여 세워진 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 밀어내거나 당김으로써, 자중으로 인한 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱-풀링(pushing-pulling) 기구를 포함하는 박막증착장비가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, the deposition chamber for providing a space that can be blocked from the outside as a deposition space for depositing a thin film of the substrate; A substrate support mechanism for supporting the substrate in an upright position in the deposition space; A thin film deposition apparatus including a substrate pushing-pulling mechanism for correcting warpage of a substrate due to its own weight is provided by pushing or pulling a central portion of the substrate from behind the substrate erected by the substrate support mechanism.

여기서, 상기 기판 푸싱-풀링 기구는, 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되어 기판을 밀어낼 때는 접근 이동되고, 기판을 향하는 끝 부분에 흡입구가 마련되어 기판을 당길 때는 이 흡입구로부터의 흡입력에 의하여 기판을 흡착하고서 이격 이동되는 하나 또는 둘 이상의 석션 파이프(suction pipe)와; 이러한 석션 파이프를 이동시키는 파이프 구동수단을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 석션 파이프는 상기 기판과 접촉되는 흡입구 부분이 윤활성 부재로 피복될 수 있다. 또, 상기 석션 파이프는 둘 이상 구비되고 연결부재에 의하여 서로 연결되어 동시에 이동할 수 있다.Here, the substrate pushing-pulling mechanism is installed at the rear of the standing substrate so as to be spaced apart and accessible to the substrate, and is moved when the substrate is pushed out, and the suction port is provided at the end facing the substrate to pull the substrate. One or more suction pipes spaced apart from the substrate by the suction force from the suction port; It may include a pipe driving means for moving the suction pipe. At this time, the suction pipe may be coated with a lubricity member of the suction port which is in contact with the substrate. In addition, the suction pipe may be provided with two or more and connected to each other by a connecting member to move simultaneously.

또는, 상기 기판 푸싱-풀링 기구는, 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되어 기판을 밀어낼 때는 접근 이동되고, 이 기판을 향하는 끝 부분에 점착 척(adhesive chuck)이 구비되어 기판을 당길 때는 이 점착 척으로 기판을 점착하고서 이격 이동되는 하나 또는 둘 이상의 점착 파이프와; 상기 점착 파이프의 내부에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 삽입되고 접근 이동 시 상기 점착 파이프의 외부로 돌출되면서 점착된 기판을 밀어내어 분리시키는 분리 로드와; 상기 점착 파이프를 이동시키는 파이프 구동수단과 상기 분리 로드를 이동시키는 로드 구동수단을 포함할 수 있다.Alternatively, the substrate pushing-pulling mechanism is installed to be spaced apart and accessible to the substrate at the rear of the standing substrate, and is moved when the substrate is pushed out, and an adhesive chuck is provided at an end facing the substrate. One or two or more adhesive pipes provided to pull the substrate and spaced apart by adhering the substrate with the adhesive chuck; A separation rod inserted into the adhesion pipe so as to be spaced apart and accessible to the substrate and protruding to the outside of the adhesion pipe during the approach movement to push and separate the adhered substrate; It may include a pipe driving means for moving the adhesive pipe and a rod driving means for moving the separation rod.

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 박막증착을 위한 증착공간을 제공하는 증착챔버와; 상기 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구와; 상기 기판 지지기구에 의하여 세워진 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 밀어냄으로써, 자중으로 인한 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱 기구를 포함하는 박막증착장비가 제공된다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the deposition chamber for providing a deposition space for the thin film deposition of the substrate; A substrate support mechanism for supporting the substrate in an upright position in the deposition space; There is provided a thin film deposition apparatus including a substrate pushing mechanism for correcting the warpage of the substrate due to its own weight by pushing the central portion of the substrate from behind the substrate standing by the substrate supporting mechanism.

여기서, 상기 기판 푸싱 기구는 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되고 접근 이동 시 기판을 밀어내는 하나 또는 둘 이상의 푸싱 모듈(pushing module)을 포함할 수 있다.Here, the substrate pushing mechanism may include one or more pushing modules which are installed to be spaced apart and accessible to the substrate at the rear of the standing substrate, and push the substrate during the approach movement.

다른 한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 박막증착을 위한 증착공간을 제공하는 증착챔버와; 상기 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구와; 상기 기판 지지기구에 의하여 세워진 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 당김으로써, 자중으로 인한 기판의 휨을 교정하는 기판 풀링 기구를 포함하는 박막증착장비가 제공된다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the deposition chamber for providing a deposition space for the thin film deposition of the substrate; A substrate support mechanism for supporting the substrate in an upright position in the deposition space; There is provided a thin film deposition apparatus including a substrate pulling mechanism for correcting the warpage of the substrate due to its own weight by pulling the central portion of the substrate from the rear of the substrate erected by the substrate support mechanism.

여기서, 상기 기판 풀링 기구는 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되고 기판을 향하는 부분에 점착 척이 구비되며 기판을 당길 때 이 점착 척으로 기판을 점착하고서 이격 이동되는 하나 또는 둘 이상의 풀링 모듈(pulling module)을 포함할 수 있다.Here, the substrate pooling mechanism is installed to be spaced apart and accessible to the substrate behind the erected substrate and is provided with an adhesive chuck on the part facing the substrate and is moved apart by adhering the substrate with this adhesive chuck when pulling the substrate Or two or more pulling modules.

위 같은 본 발명의 주요한 과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예(발명을 실시하기 위한 구체적인 내용)나 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이고, 나아가서는 위 같은 본 발명의 주요한 과제의 해결 수단 이외에도 다양한 과제의 해결 수단이 이하에서 추가로 제시될 것이다.The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: Means for solving various problems besides the means will be further presented below.

본 발명에 의하면, 세워진 기판이 자중에 의하여 휘어지지 않도록 유지할 수 있고, 나아가서는 기판의 휨 현상에 기인한 박막증착 불량을 적극 예방할 수 있다.According to the present invention, the standing substrate can be maintained so as not to be bent by its own weight, and furthermore, the thin film deposition failure caused by the warpage of the substrate can be actively prevented.

도 1은 일반적인 박막증착장비가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 박막증착장비가 도시된 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 푸싱-풀링 기구를 나타내는 부분단면도이다.
도 4, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 박막증착장비의 작동이 도시된 구성도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 박막증착장비의 주요부가 도시된 부분단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 기판 푸싱-풀링 기구의 작동을 나타내는 부분단면도이다.1 is a block diagram showing a general thin film deposition equipment.
2 is a block diagram showing a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a partial cross-sectional view illustrating the substrate pushing-pulling mechanism shown in FIG. 2.
4 and 5 is a configuration diagram showing the operation of the thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view showing the main part of the thin film deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating operation of the substrate pushing-pulling mechanism shown in FIG. 6.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명을 설명하는 데 참조하는 도면에 도시된 구성요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또, 본 발명의 설명에 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 이 용어에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내리는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. For the sake of convenience, the size, line thickness, and the like of the components shown in the drawings referenced in the description of the present invention may be exaggerated somewhat. The terms used in the description of the present invention are defined in consideration of the functions of the present invention, and thus may vary depending on the user, the intention of the operator, customs, and the like. Therefore, the definition of this term should be based on the contents of this specification as a whole.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 박막증착장비가 도시된 구성도이다.2 is a block diagram showing a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 박막증착장비는 외부와의 차단이 가능한 증착공간을 가지는 증착챔버(10), 이 증착챔버(10)의 증착공간에서 기판(S)(이하, 설명의 편의상 도면부호 병기는 생략한다)을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구(20), 이 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된(세워진) 기판에 박막을 증착하기 위한 유기물질을 제공하는 유기물질 증착원(30) 및 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱-풀링 기구(도 3의 도면부호 40, 50 및 60 참조)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a deposition chamber 10 having a deposition space that can be blocked from the outside, and a substrate S in the deposition space of the deposition chamber 10. ) (Hereinafter, for convenience of description, reference numerals are omitted) for supporting the substrate support mechanism 20 in an upright position, and an organic material for depositing a thin film on a substrate supported (standing) by the substrate support mechanism 20. And a substrate pushing-pulling mechanism (see 40, 50, and 60 in FIG. 3) for correcting the warp of the substrate supported by the organic material deposition source 30 and the substrate support mechanism 20, which provides a.

증착챔버(10)는 증착공간에 기판을 반입하거나 반입된 기판을 반출하기 위한 기판 출입구(도시되지 않음)를 가지는데, 이 기판 출입구는 증착챔버(10)를 구성하는 챔버 벽면에 마련될 수 있고 개폐수단에 의하여 열리고 닫힐 수 있다. 또, 도시된 바는 없으나, 증착챔버(10)의 증착공간은 배기수단에 의하여 진공분위기로 조성될 수 있다.The deposition chamber 10 has a substrate entrance (not shown) for carrying a substrate into or out of the deposition space, which may be provided on a chamber wall constituting the deposition chamber 10. It can be opened and closed by opening and closing means. In addition, although not shown, the deposition space of the deposition chamber 10 may be formed in a vacuum atmosphere by the exhaust means.

기판 지지기구(20)는 수평방향과 70도 ~ 110도의 각도를 이루는 기판 대향면을 가지는 지지기구 본체(22) 및 이 지지기구 본체(22)의 기판 대향면 측에 마련된 복수 개의 기판 홀더(24)를 포함한다.The substrate support mechanism 20 includes a support mechanism body 22 having a substrate facing surface that forms an angle of 70 degrees to 110 degrees with a horizontal direction, and a plurality of substrate holders 24 provided on the substrate facing surface side of the support mechanism body 22. ).

여기에서, 기판 홀더(24)는 기판을 지지기구 본체(22)의 기판 대향면과 나란한 것과 동시에, 이 기판 대향면으로부터 이격되도록 홀딩한다. 그리고, 기판 홀더(24)는 기판의 가장자리를 홀딩하도록 서로 이격 배치된다.Here, the substrate holder 24 holds the substrate parallel to the substrate facing surface of the support mechanism body 22 and spaced apart from the substrate facing surface. The substrate holders 24 are spaced apart from each other to hold the edges of the substrate.

유기물질 증착원(30)은 증착챔버(10)의 증착공간에 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된 기판과 마주하도록 배치될 수 있다. 이러한 유기물질 증착원(30)은 내부에 박막재료인 유기물질이 담기는 증착원 본체, 이 증착원 본체에 담긴 유기물질을 증발시키기 위한 열을 제공하는 가열기구 및 이 가열기구의 열에 의하여 증발되는 유기물질을 기판 측으로 분사하는 분사기구 등으로 이루어질 수 있다.The organic material deposition source 30 may be disposed to face the substrate supported by the substrate support mechanism 20 in the deposition space of the deposition chamber 10. The organic material deposition source 30 is a deposition source body containing an organic material as a thin film material therein, a heating mechanism for providing heat for evaporating the organic material contained in the deposition source body and the heat is evaporated by the heat of the heating mechanism It may be made of a spray mechanism for spraying the organic material toward the substrate.

도 3은 기판 푸싱-풀링 기구가 도시된 부분단면도이다.3 is a partial cross-sectional view illustrating the substrate pushing-pulling mechanism.

기판 푸싱-풀링 기구는 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된 기판의 중앙부분이 자중으로 인하여 전방 또는 후방(기판 지지기구의 기판 대향면 측)으로 휘는 것을 기판의 후방에서 밀어내거나 당기는 방식으로 교정함으로써 박막증착 시 기판의 평탄화를 유지하는 역할을 한다.The substrate pushing-pulling mechanism corrects the center portion of the substrate supported by the substrate support mechanism 20 by pushing or pulling at the rear of the substrate to bend forward or rearward due to its own weight (the substrate facing surface side of the substrate support mechanism). This serves to maintain the planarization of the substrate during thin film deposition.

도 3에 도시된 바와 같이, 기판 푸싱-풀링 기구는 지지기구 본체(22)에 기판에 대하여 이격 및 접근 가능하도록 장착된 복수의 석션 파이프(40), 이 석션 파이프(40)에 연결된 흡입력 발생수단(50) 및 복수의 석션 파이프(40)를 동시에 이동시키는 파이프 구동수단(60)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the substrate pushing-pulling mechanism includes a plurality of suction pipes 40 mounted on the support mechanism body 22 so as to be spaced apart and accessible to the substrate, and suction force generating means connected to the suction pipes 40. And pipe driving means 60 for simultaneously moving the 50 and the plurality of suction pipes 40.

석션 파이프(40)는 한쪽 끝에 흡입구가 마련되고 지지기구 본체(22)에 이 흡입구가 기판 측을 향하도록 관통된다. 물론, 이 같은 장착구조를 위하여, 지지기구 본체(22)는 석션 파이프(40)가 각각 통과할 수 있는 관통구멍을 가진다.The suction pipe 40 is provided with an inlet at one end thereof and penetrates the support mechanism main body 22 so that the inlet is directed toward the substrate side. Of course, for this mounting structure, the support mechanism body 22 has through holes through which the suction pipes 40 can each pass.

석션 파이프(40)의 양단 중 흡입구 측은 석션 파이프(40)를 기판 측으로 이동시킨 때 기판과 접촉하는 부분이므로 테플론(Teflon) 등 마찰계수가 낮은 소재로 이루어진 윤활성 부재(42)로 피복된다. 참고로, 석션 파이프(40)는 양단 중 흡입구의 반대쪽이 폐쇄된 관형구조를 가진다.Since both sides of the suction pipe 40 are in contact with the substrate when the suction pipe 40 is moved to the substrate side, the suction pipe 40 is covered with a lubricity member 42 made of a material having a low friction coefficient such as Teflon. For reference, the suction pipe 40 has a tubular structure in which opposite sides of the suction port are closed.

파이프 구동수단(60)은 석션 파이프(40)의 양단 중 흡입구의 반대쪽에서 복수의 석션 파이프(40)를 서로 연결시키는 구동 플레이트(62) 및 이 구동 플레이트(62)를 직선 이동시키기 위한 공압 또는 유압 실린더(64)를 포함한다. 즉, 구동 플레이트(62)가 복수의 석션 파이프(40)를 서로 연결하는 연결부재의 역할을 하는 하는 것이고, 구동 플레이트(62)를 이동시키기 위한 동력원으로서 공압 또는 유압 실린더(64)를 적용한 것이다.The pipe drive means 60 is a drive plate 62 connecting the plurality of suction pipes 40 to each other on opposite sides of the suction port of the suction pipe 40 and pneumatic or hydraulic pressure for linearly moving the drive plate 62. Cylinder 64. That is, the driving plate 62 serves as a connecting member for connecting the plurality of suction pipes 40 to each other, and the pneumatic or hydraulic cylinder 64 is applied as a power source for moving the driving plate 62.

여기에서, 실린더(64)는 구체적으로 도시하지 않았으나 증착챔버(10)의 증착공간에 마운팅 기구에 의하여 위치가 고정된다. 또, 파이프 구동수단(60)은 이러한 실린더(64) 대신에 모터 및 이 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 동력전달기구가 적용될 수 있다. 이 때, 동력전달기구는 래크(rack)와 피니언(pinion)을 포함할 수 있다.Here, the cylinder 64 is not shown in detail, but the position is fixed to the deposition space of the deposition chamber 10 by a mounting mechanism. In addition, the pipe drive means 60 may be applied to a motor and a power transmission mechanism for converting the rotational motion of the motor into a linear motion instead of the cylinder 64. At this time, the power transmission mechanism may include a rack (rack) and pinion (pinion).

다음에서는 도 4, 5를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 박막증착장비의 기판 푸싱-풀링 기구에 의한 기판의 휨 교정 과정을 살펴보기로 한다.Next, with reference to Figures 4, 5 will be described the bending correction process of the substrate by the substrate pushing-pulling mechanism of the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된 기판은, 각도에 따라서는, 그 중앙부분이 후방으로 볼록하도록 휠 수 있다. 이 경우에는 파이프 구동수단(60)을 작동시켜 석션 파이프(40)를 기판 측으로 일정한 거리 전진시킨다. 이 때, 기판은 이 전진된 석션 파이프(40)에 밀리면서 평탄하도록 교정된다. 이 과정에서, 기판은 윤활성 부재(42)와 접촉하는바, 석션 파이프(40)와의 큰 마찰 없이 휨 교정이 이루어진다.As shown in FIG. 4, the substrate supported by the substrate support mechanism 20 can be bent such that its central portion is convex rearward, depending on the angle. In this case, the pipe driving means 60 is operated to advance the suction pipe 40 by a predetermined distance to the substrate side. At this time, the substrate is calibrated to be flat while being pushed against this advanced suction pipe 40. In this process, the substrate is in contact with the lubricity member 42, so that the bending correction is made without great friction with the suction pipe 40.

도 5에 도시된 바와 같이, 기판 지지기구(20)에 의하여 지지된 기판은, 각도에 따라서는, 그 중앙부분이 전방으로 볼록하도록 휠 수 있다. 이 경우에는 파이프 구동수단(60)을 작동시켜 석션 파이프(40)의 흡입구가 기판과 접촉되도록 석션 파이프(40)를 일정한 거리 전진시키고, 이 상태에서 흡입력 발생수단(50)을 작동시켜 석션 파이프(40)의 흡입구에 기판을 흡착한 뒤, 파이프 구동수단(60)을 반대로 작동시켜서 석션 파이프(40)를 기판으로부터 일정한 거리 후진시킨다. 이 때, 기판은 이 후진된 석션 파이프(40)에 의하여 당겨지면서 평탄하도록 교정된다.As shown in FIG. 5, the substrate supported by the substrate support mechanism 20 can be bent such that its central portion is convex forward, depending on the angle. In this case, the pipe driving means 60 is operated to advance the suction pipe 40 at a predetermined distance so that the suction port of the suction pipe 40 comes into contact with the substrate, and in this state, the suction force generating means 50 is operated to operate the suction pipe ( After adsorbing the substrate to the suction port of 40, the pipe driving means 60 is operated in reverse to reverse the suction pipe 40 by a predetermined distance from the substrate. At this time, the substrate is straightened while being pulled by this reversed suction pipe 40.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 박막증착장비의 주요부가 도시된 부분단면도로, 이 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 박막증착장비는 제1실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 기판 푸싱-풀링 기구(도면부호 70, 80, 91 및 95 참조)의 구성만이 상이한바, 이를 설명하면 다음과 같다.6 is a partial sectional view showing the main part of the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention is the first embodiment. Compared with, other configurations and actions are all the same, only the configuration of the substrate pushing-pulling mechanism (see reference numerals 70, 80, 91 and 95) is different, which will be described below.

도 7은 도 6에 도시된 기판 푸싱-풀링 기구의 작동을 나타내는 부분단면도이다. 이 도 7을 비롯하여 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 박막증착장비의 기판 푸싱-풀링 기구는 복수의 점착 파이프(70)와 분리 로드(80) 그리고 이를 구동시키기 위한 파이프 구동수단(91)과 로드 구동수단(95)을 포함한다.FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating operation of the substrate pushing-pulling mechanism shown in FIG. 6. 7 and 6, the substrate pushing-pulling mechanism of the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention is a plurality of adhesive pipes 70, a separation rod 80, and a pipe driving device for driving the same. A means 91 and a rod drive means 95.

점착 파이프(70)는 기판(기판 지지기구에 의하여 세워진 기판)의 중앙부분이 자중에 의하여 전방이나 후방으로 볼록하도록 휘는 것을 기판의 후방에서 밀어내거나 당기는 식으로 평탄하게 교정하는 역할을 하는바, 지지기구 본체(22)에 각각 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 장착된다. 이 점착 파이프(70)는 그 양단이 개방된 일직선형의 관형구조를 가지는 한편, 이 양단 중 기판을 향하는 끝 부분에는 기판을 점착력으로 점착하기 위한 점착 척(72)이 각각 구비된다.The adhesive pipe 70 serves to straighten the bending of the central portion of the substrate (the substrate erected by the substrate support mechanism) to be convex forward or backward by its own weight, by pushing or pulling the rear portion of the substrate. The instrument body 22 is mounted so as to be spaced apart and accessible to the substrate, respectively. The adhesive pipe 70 has a straight tubular structure in which both ends thereof are open, and at each of the ends facing the substrate, an adhesive chuck 72 for adhering the substrate with adhesive force is provided.

점착 파이프(70)는 파이프 구동수단(91)에 의하여 이동된다. 이 파이프 구동수단(91)은 복수의 점착 파이프(70)를 서로 연결시키는 연결부재의 역할을 하는 제1 구동 플레이트(92) 및 이 제1 구동 플레이트(92)를 구동시키는 데 필요한 동력을 제공하는 동력원으로서 공압 또는 유압 실린더(도시되지 않음)를 포함한다. 제1 구동 플레이트(92)는 점착 파이프(70)의 양단 중 점착 척(72) 측과 반대되는 쪽에 배치된다. 제1 구동 플레이트(92)에 직결될 수 있는 실린더는 제1실시예의 그것과 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다.The adhesive pipe 70 is moved by the pipe driving means 91. The pipe driving means 91 provides a first drive plate 92 which serves as a connecting member for connecting the plurality of adhesive pipes 70 to each other and the power required to drive the first drive plate 92. Pneumatic or hydraulic cylinders (not shown) are included as power sources. The first drive plate 92 is disposed on the side opposite to the side of the adhesive chuck 72 of both ends of the adhesive pipe 70. The cylinder that can be directly connected to the first drive plate 92 is the same as that of the first embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

설명한 바와 같이 구성되는 점착 파이프(70) 및 파이프 구동수단(91)에 의하면, 점착 파이프(70)는 파이프 구동수단(91)에 의하여 기판 측으로 일정한 거리 전진(접근 이동)되어 기판의 중앙부분을 밀어낸다.According to the adhesive pipe 70 and the pipe driving means 91 configured as described above, the adhesive pipe 70 is advanced (approached) to the substrate side by the pipe driving means 91 to push the central portion of the substrate. Serve

이와 반대로, 기판의 중앙부분을 당기는 식으로 기판의 휨을 교정할 때에는, 점착 파이프(70)는 점착 척(72)이 기판과 접촉하도록 기판 측으로 전진된 후, 점착 척(72)의 점착력에 의하여 기판이 점착되면 기판 측으로부터 후진(이격 이동)된다.On the contrary, when correcting the warpage of the substrate by pulling the central portion of the substrate, the adhesive pipe 70 is advanced to the substrate side so that the adhesive chuck 72 comes into contact with the substrate, and then the substrate is held by the adhesive force of the adhesive chuck 72. If it adheres, it will backward (move apart) from the board | substrate side.

도시된 바는 없으나, 기판의 원활한 점착을 위하여, 기판 푸싱-풀링 기구는 점착 척(72)이 기판과 접촉되면 기판에 이 기판의 전방에서 일정한 압력(점착을 위한 압력)을 가하는 가압 모듈을 더 포함할 수 있다.Although not shown, for smooth adhesion of the substrate, the substrate pushing-pulling mechanism further applies a pressurizing module that applies a constant pressure (pressure for adhesion) to the substrate in front of the substrate when the adhesion chuck 72 is in contact with the substrate. It may include.

또는, 가압 모듈 대신, 기판의 후방에서 이 기판을 흡입력(흡착력)으로 당기어 점착에 필요한 압력이 작용하게 하는 석션 모듈이 적용될 수도 있다. 점착을 위한 기판 흡입은 이렇듯 별도의 석션 모듈을 적용하여 구현할 수도 있으나, 실시 조건에 따라서는 제1실시예의 기판 흡착구조를 이용, 점착 파이프(70)의 점착 척(72) 측 개구를 흡입구로 하고 이와 반대쪽에 흡입력 발생수단을 연결하는 식으로 구현할 수도 있다.Alternatively, a suction module may be applied instead of the pressure module to pull the substrate with a suction force (adsorption force) from the rear of the substrate so that a pressure necessary for adhesion is applied. Substrate suction for adhesion may be implemented by applying a separate suction module as described above, but according to the embodiment, the opening of the adhesive chuck 72 side of the adhesive pipe 70 is used as the suction opening, using the substrate adsorption structure of the first embodiment. It may be implemented by connecting the suction force generating means to the other side.

분리 로드(80)는 점착 파이프(70)에 점착된 기판을 분리시키는 역할을 한다. 분리 로드(80)는 점착 파이프(70)의 내부에 각각 기판에 대한 이격 및 접근 이동이 가능하도록 삽입되어, 이동방향에 따라서는 기판 측을 향하는 끝 부분이 외부로 돌출(즉, 기판 측으로 돌출)되거나 돌출됨이 없도록 점착 파이프(70) 속에 위치된다. 이러한 분리 로드(80)는 그 양단 중 기판과 접촉되는 끝 부분에 윤활성 부재(82)가 피복되고, 반대쪽은 각각 제1 구동 플레이트(92)에 관통된다.The separating rod 80 serves to separate the substrate adhered to the adhesive pipe 70. The separation rod 80 is inserted into the adhesive pipe 70 so as to be spaced apart and accessible to the substrate, respectively, so that the end portion facing the substrate side protrudes outwardly (that is, the substrate side) depending on the moving direction. And is positioned in the adhesive pipe 70 so that there is no protrusion or protrusion. The separation rod 80 is coated with a lubricating member 82 at an end of the two ends thereof in contact with the substrate, and the opposite side thereof penetrates the first driving plate 92, respectively.

윤활성 부재(82)는 제1실시예의 윤활성 부재(42)와 동일한 역할을 하는 것이므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 제1 구동 플레이트(92)는 분리 로드(80)가 각각 통과할 수 있는 관통구멍을 가진다.Since the lubricity member 82 plays the same role as the lubricity member 42 of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted. The first drive plate 92 has through holes through which the separation rods 80 can pass, respectively.

분리 로드(80)들은 로드 구동수단(95)에 의하여 이동된다. 이 로드 구동수단(95)은 분리 로드(80)들을 서로 연결시키는 연결부재의 역할을 하는 제2 구동 플레이트(96) 및 이 제2 구동 플레이트(96)의 구동에 필요한 동력을 제공하는 동력원으로서 공압 또는 유압 실린더(도시되지 않음)를 포함한다. 제2 구동 플레이트(96)는 분리 로드(80)의 양단 중 윤활성 부재(82) 측과 반대되는 쪽에 배치된다. 제2 구동 플레이트(96)에 직결될 수 있는 실린더는 제1실시예의 그것과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The separating rods 80 are moved by the rod driving means 95. The rod driving means 95 is a pneumatic pressure source as a power source for providing the power required to drive the second drive plate 96 and the second drive plate 96 serving as a connecting member for connecting the separation rods 80 to each other. Or hydraulic cylinders (not shown). The second drive plate 96 is disposed on the side opposite to the lubricity member 82 side of both ends of the separation rod 80. Since the cylinder which can be directly connected to the second drive plate 96 is the same as that of the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

설명한 바와 같은 분리 로드(80) 및 로드 구동수단(95)에 의하면, 분리 로드(80)는 로드 구동수단(95)에 의하여 점착 파이프(70)의 내부로부터 기판 측으로 일정한 길이 돌출되어 이 접착 파이프(70)에 점착 척(72)에 의하여 점착된 기판을 분리시킨다.According to the separating rod 80 and the rod driving means 95 as described above, the separating rod 80 is protruded by a rod driving means 95 from the inside of the adhesive pipe 70 to the substrate side by a predetermined length to form the adhesive pipe ( The substrate adhered by the adhesive chuck 72 to 70 is separated.

이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

예를 들면, 본 발명은 기판 푸싱-풀링 기구 대신, 기판의 중앙부분을 기판의 후방에서 밀어내는 식으로만 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱 기구를 포함할 수 있다.For example, the present invention may include a substrate pushing mechanism that corrects warpage of the substrate only by pushing a central portion of the substrate behind the substrate, instead of the substrate pushing-pulling mechanism.

여기에서, 기판 푸싱 기구의 경우에는 제1실시예의 기판 푸싱-풀링 기구에서 흡입력 발생수단(50)을 비롯하여 흡입구가 제거된 구성을 가지는 타입의 푸싱 모듈일 수 있고, 이 때의 석션 파이프(40)는 일반적인 막대형의 구조를 가지는 푸싱 로드일 수 있다. 또는, 기판 푸싱 기구는 제2실시예의 기판 푸싱-풀링 기구에서 점착 척(72), 분리 로드(80) 및 로드 구동수단(95)이 제거된 구성, 또는 제2실시예의 기판 푸싱-풀링 기구에서 점착 파이프(70)와 파이프 구동수단(91)이 제거된 구성으로 이루어진 타입일 수도 있다.Here, the substrate pushing mechanism may be a pushing module of the type having a configuration in which the suction port is removed, including the suction force generating means 50 in the substrate pushing-pulling mechanism of the first embodiment, and the suction pipe 40 at this time. May be a pushing rod having a general rod-shaped structure. Alternatively, the substrate pushing mechanism may have a structure in which the adhesive chuck 72, the separating rod 80 and the rod driving means 95 are removed from the substrate pushing-pulling mechanism of the second embodiment, or the substrate pushing-pulling mechanism of the second embodiment. It may be a type consisting of a configuration in which the adhesive pipe 70 and the pipe driving means 91 are removed.

10 : 증착챔버 20 : 기판 지지기구
30 : 유기물질 증착원 40 : 석션 파이프
42 : 윤활성 부재 50 : 흡입력 발생수단
70 : 점착 파이프 72 : 점착 척
80 : 분리 로드10 deposition chamber 20 substrate support mechanism
30: organic material deposition source 40: suction pipe
42: lubricity member 50: suction force generating means
70: adhesive pipe 72: adhesive chuck
80: separation rod

Claims (9)

기판의 박막증착을 위한 증착공간을 제공하는 증착챔버와;
상기 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구와;
상기 기판 지지기구에 의하여 세워진 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 밀어내거나 당김으로써, 자중으로 인한 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱-풀링 기구를 포함하고,
상기 기판 푸싱-풀링 기구는, 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되어 기판을 밀어낼 때는 접근 이동되고, 이 기판을 향하는 끝 부분에 점착 척이 구비되어 기판을 당길 때는 이 점착 척으로 기판을 점착하고서 이격 이동되는 하나 또는 둘 이상의 점착 파이프와; 상기 점착 파이프의 내부에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 삽입되고 접근 이동 시 상기 점착 파이프의 외부로 돌출되면서 점착된 기판을 밀어내어 분리시키는 분리 로드와; 상기 점착 파이프를 이동시키는 파이프 구동수단과 상기 분리 로드를 이동시키는 로드 구동수단을 포함하는 박막증착장비.A deposition chamber providing a deposition space for thin film deposition of a substrate;
A substrate support mechanism for supporting the substrate in an upright position in the deposition space;
A substrate pushing-pulling mechanism for correcting warpage of the substrate due to self weight by pushing or pulling the central portion of the substrate from behind the substrate erected by the substrate support mechanism,
The substrate pushing-pulling mechanism is installed to be spaced apart and accessible to the substrate at the rear of the standing substrate so that the substrate is pushed and moved when the substrate is pushed out. One or more adhesive pipes spaced apart by adhering the substrate with the adhesive chuck; A separation rod inserted into the adhesion pipe so as to be spaced apart and accessible to the substrate and protruding to the outside of the adhesion pipe during the approach movement to push and separate the adhered substrate; Thin film deposition equipment comprising a pipe driving means for moving the adhesive pipe and a rod driving means for moving the separation rod. 삭제delete 기판의 박막증착을 위한 증착공간을 제공하는 증착챔버와;
상기 증착공간에서 기판을 세워진 상태로 지지하는 기판 지지기구와;
상기 기판 지지기구에 의하여 세워진 기판의 후방에서 기판의 중앙부분을 밀어내거나 당김으로써, 자중으로 인한 기판의 휨을 교정하는 기판 푸싱-풀링 기구를 포함하고,
상기 기판 푸싱-풀링 기구는, 상기 세워진 기판의 후방에 기판에 대한 이격 및 접근 이동 가능하도록 설치되어 기판을 밀어낼 때는 접근 이동되고, 이 기판을 향하는 끝 부분에 흡입구가 마련되어 기판을 당길 때는 이 흡입구에 의하여 기판을 흡착하고서 이격 이동되는 하나 또는 둘 이상의 석션 파이프와; 상기 석션 파이프를 이동시키는 파이프 구동수단을 포함하며,
상기 석션 파이프는, 상기 기판과 접촉되는 흡입구 부분이 윤활성 부재로 피복된 박막증착장비.A deposition chamber providing a deposition space for thin film deposition of a substrate;
A substrate support mechanism for supporting the substrate in an upright position in the deposition space;
A substrate pushing-pulling mechanism for correcting warpage of the substrate due to self weight by pushing or pulling the central portion of the substrate from behind the substrate erected by the substrate support mechanism,
The substrate pushing-pulling mechanism is installed to be spaced apart and accessible to the substrate at the rear of the standing substrate so that the substrate is pushed and moved when the substrate is pushed out. One or more suction pipes which are spaced apart from each other by adsorbing the substrate; A pipe driving means for moving the suction pipe;
The suction pipe is a thin film deposition equipment is coated with a lubricity member inlet portion in contact with the substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 석션 파이프는, 둘 이상 구비되고 연결부재에 의하여 서로 연결되어 동시에 이동하는 박막증착장비.The method according to claim 3,
The suction pipe is provided with two or more thin film deposition equipment that is connected to each other by a connection member to move at the same time. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판 푸싱-풀링 기구는 상기 점착 파이프의 내부에 흡입력을 제공할 수 있도록 연결된 흡입력 발생수단을 더 포함하여, 상기 점착 파이프의 기판을 향하는 끝 쪽의 개구는 흡입구의 역할을 하는 박막증착장비.The method according to claim 1,
The substrate pushing-pulling mechanism further includes suction force generating means connected to provide suction force inside the adhesive pipe, and the opening at the end facing the substrate of the adhesive pipe serves as a suction port. 청구항 1 또는 청구항 6에 있어서,
상기 분리 로드는, 기판과 접촉되는 끝 부분에 윤활성 부재가 피복된 박막증착장비.
The method according to claim 1 or 6,
The separation rod is a thin film deposition equipment is coated with a lubricity member at the end in contact with the substrate.
삭제delete 삭제delete
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