KR20020040263A - 칩형 인덕터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩형 인덕터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하는 칩형 인덕터의 제조방법 및 칩형 인덕터를 제공하는데 그 특징이 있다.
Description
본 발명은 고밀도의 전자장치에 설치되는 기판상에 용이하게 장착되도록 하는 칩형 인덕터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩형 인덕터에 관한 것으로,
좀 더 상세하게는 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않도록 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하도록 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 받도록 하고, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성을 향상시키는 동시에 사용상의 신뢰도를 극대화하도록 하는 칩형 인덕터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩형 인덕터에 관한 것이다.
일반적으로, 칩형 인덕터는 고밀도의 전자장치에 설치되는 전자부품 중의 하나로 상기 전자장치에 형성된 인쇄회로기판상에 장착되어 사용되는 것이다.
그러나, 종래에 사용되는 칩형 인덕터는 첨부도면 도 1에 도시된 바와 같이,리드프레임의 리이드편(120)의 선단부를 상방으로 세워 수직한 지지부(121)를 이루고, 좌우 한 쌍의 지지부(121)의 단부에 이 코일(110)의 양측부에서 돌출하는 리이드(113)를 장착하여 상기 코일(110)을 리이프레임에 유지시킨다.
상기 리이드(113)는 상기 코일(110)의 코어(111)에 감겨진 권선(112)에 전기적으로 접속되어 있고, 디스펜서(130) 등으로 리이드(113)의 기단부와 계지부(122)에 땜납(131)을 도포한 후, 땜납(131)을 가열처리하여 리이드(113)와 리이드편 (120)을 전기적으로 접속한다(도 1 (b), (c) 참조).
도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 리이드(113)의 선단부를 절단하고, 몰드체(140)로 상기 코일(110)을 봉지한 후, 몰드체(140)로부터 연장되는 리이드편의 절단부(120a)를 상방으로 절곡가공한다(도 1 (e) 참조).
그런데, 이 종래 칩형 인덕터는 하기의 이유로 인한 리이드편의 절단부 (120a)의 절곡가공이 대단히 곤란하게 된다는 문제가 있다.
즉, 상기 리이드(113)의 기단부와 계지부(122)에 도포된 땜납(131)을 가열처리하여 용해시키면, 상기 땜납(131)은 도 1 (b)에 도시된 바와 같이 상기 리이드 (113)상에 머물러 있는 것이 아니라, 도 1 (c)에 나타내는 바와 같이 수직한 지지부(121)를 따라서 하방으로 유동하여, 수평한 리이드편(120)상으로 흐른 상태에서 경화되고, 특히, 계지부(122)나 지지부(121)의 표면은, 통상 땜납(131)의 습윤성 (wettability)을 향상시키기 위해서, 도금가공 등이 실시되고 있기 때문에, 가열용융된 땜납(131)은 수직한 습윤성이 좋은 지지부(121)를 따라 쉽게 흘러 수평한 리이드편(120) 상에 다량으로 고여서 경화된다.
결국, 상기 땜납(131)의 경화 후 상기 코일(110)을 몰드체(140)로 봉지한 후 펀칭에 의해서 리이드편의 절단부(120a)를 도 1 (d)의 가상선으로 도시된 바와 같이 절곡하려 하여도 상기 지지부(121)와 리이드편의 절단부(120a)의 사이에 고여서 경화한 땜납(131)이 방해를 하여 절곡할 수 없는 문제가 있는 것이다.
따라서, 상기의 문제들로 인해 종래에 실시되고 있는 칩형 인덕터는 상기 리드프레임과 리드선 접촉부위에 땜납의 산화가 일어나는 동시에 용융 땜납이 흘러내려 상기 리드프레임의 절곡부위에 묻게되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하지 못함으로 인해 급속히 발전되는 고밀도 전자장치에 역행되어 생산성과 경제성이 저하되고, 효율성이 저하되어 사용상의 신뢰도가 극소화되는 문제가 항상 있는 것이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 갖는 제반 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.
본 발명은 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하고, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성을 향상시키는 동시에 효율성을 향상시켜 사용상의 신뢰도를 극대화하게 하는 칩형 인덕터의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 칩형 인덕터의 제조방법에 의해 제조되는 칩형 인덕터를 제공하는데 있다.
도 1은 종래에 실시되는 칩형 인덕터를 설명하기 위한 상태도,
도 2는 본 발명인 칩형 인덕터의 제조공정을 설명하기 위한 흐름도,
도 3은 코일 권선이 완료된 인덕터소자의 예시도,
도 4a 및 4b는 리드선이 1차 커팅된 후의 인덕터소자와 리드프레임간의 조립 상태도,
도 5a 및 도 5b는 리드프레임과 인덕터소자간의 조립 과정 실시예시도,
도 6a는 본 발명의 리드프레임을 보여주기 위한 예시도,
도 6b 및 도 6c는 도 6a의 리드프레임 일부를 발췌하여 나타낸 정면도 및 측면도,
도 7a는 본 발명의 리드프레임을 보여주기 위한 다른 실시예시도,
도 7b 및 도 7c는 도 7a의 리드프레임 일부를 발췌하여 나타낸 정면도 및 측면도,
도 8은 본 발명의 리드프레임과 인덕터소자를 조립한 상태를 보여주는 실시도,
도 9a 및 도 9b는 도 8의 일부를 발췌하여 레이저 조사 및 2차 커팅 부위를설명하기 위한 평면도 및 정면도,
도 10은 본 발명의 리드프레임과 인덕터소자가 조립된 상태에서 몰딩 및 마킹을 보여주기 위한 실시예시도,
도 11은 본 발명이 조립된 상태에서 리드프레임의 일측을 절곡하기 전의 상태를 보여주기 위한 예시도,
도 12a 및 도 12b는 본 발명인 칩형 인덕터의 외관을 보여주기 위한 정면도 및 측면도,
도 12c는 본 발명인 칩형 인덕터의 내부를 보여주기 위한 단면도.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
1 : 칩형 인덕터 2 : 페라이트 코아
3 : 코일 4 : 압입휠
5 : 소자공급휠 10 : 인덕터소자
11 : 리드선 20 : 리드프레임
21 : 삽입홈 22 : 돌출부
23 : 내측홈부
이하, 상기한 본 발명의 목적을 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라 질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
즉, 본 발명인 칩형 인덕터의 제조방법은 첨부도면 도 2를 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명은 페라이트 코아(2)와 리드선(11)을 접착제로 접착시키는 단계와, 상기 접착이 이루어지면 이를 경화시키고 테이핑 및 테이프를 제거시키는 단계와, 상기 테이프가 제거되면 상기 페라이트 코아(2)위에 에나멜 코팅된 동선을 필요한 특성에 맞게 코일(3) 권선시키는 단계와, 상기 코일(3) 권선이 이루어진 후 플럭스 (Flux)를 도포하고 납조에 침적하여 리드선(11)과 동선을 납땜하는 단계와, 상기 리드선(11)과 동선의 납땜이 끝난 다음 테이핑된 인덕터소자(10)의 리드선(11)을 10mm정도로 1차 커팅을 실시하는 단계와, 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계와, 상기 납땜이 끝난 인덕터소자(10)를 납땜 부위와 근접한 길이로 리드선(11)의 양단을 2차 커팅하는 단계와, 상기 리드선(11)의 커팅시 생성된 오일이나 오염물을 세정하여 건조시키는 단계와, 상기 납땜에 의하여 리드프레임(20)에 고정된 인덕터소자(10)는 금형을 사용하여 열경화성 수지로 몰딩을 한 다음 런너(Runner)를 제거하고 잉크젯 프린터나 레이저를 사용하여 마킹 (Marking)을 한 후 외관을 검사하는 단계와, 상기의 외관에 이상이 없는 인덕터소자(10)는 리드프레임(20)을 절단하고 단계적으로 절곡 및 커팅하여 포밍(Forming)을 하는 단계와, 상기 리드프레임(20)의 포밍이 끝난 인덕터소자(10)는 검측하여 엠보싱 테이프에 삽입하여 엠보싱 테이프의 삽입상태와 외관 등을 검사한 후 캐리어 테이프로 실링한 다음 제품을 출하는 단계로 이루어지는 것에 있어서, 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계로 이루어지되, 상부의압입휠(4)에 의하여 상기 리드프레임(20)이 인덕터소자(10)의 리드선(11) 수평 중심부 위치까지 하향 이동되고, 하부의 소자공급휠(5)에 의하여 이송되는 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)이 상기 리드프레임(20)의 원형 삽입홈(21)에 삽입되어 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지는 단계와, 상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지면 상기 리드프레임(20)의 돌출부 (22)와 상기 인덕터소자의 리드선 접촉부위(6)에 레이저를 조사하여 납땜을 실시하되, 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선을 접합시키고 있는 땜납과 상기 리드프레임(20)의 표면에 도금된 Sn/Pb 도금층이 용융되어 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22) 내면과 인덕터소자(10)의 리드선(11) 및 동선을 납땜시키는 단계로 이루어지는 것이다.
또한, 상기에서 설명한 제조방법에 의해 제조된 칩형 인덕터는 코일(3) 권선이 이루어진 인덕터소자와 리드프레임을 조립하여 이루어진 칩형 인덕터에 있어서, 상기 인덕터소자(10)의 양측 리드선(11)을 용이하게 삽입하고 리드프레임(20)의 강도를 보강하며 권선후 납땜을 한 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위와 상기 리드프레임(20)간의 납땜 면적을 증가시켜서 접착 강도를 향상시키기 위해 측면이 입구인 삽입홈(21) 부위에 돌출부(22)를 각각 형성하고, 상기 삽입홈(21)의 내측부에는 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립할시 작은힘으로도 조립이 용이하도록 내측홈부(23)를 형성하여 이루어진다.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 구성부에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.
하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상기에서 설명한 본 발명은 페라이트 코아(2)와 리드선(11)을 접착제로 접착 (S1)시킨 다음 이를 경화(S2)시키고 테이핑(S3) 및 테이프를 제거(S4)시키게 된다.
이때, 상기 테이프가 제거(S4)되면 상기 페라이트 코아(2)위에 에나멜 코팅된 동선을 필요한 특성에 맞게 코일(3)을 권선(S5)시키고, 상기 권선(S5)이 이루어진 후 플럭스(Flux)를 도포(S6)하고 납조에 침적하여 리드선과 동선을 납땜(S7)하여 인덕터소자(10)가 완성된다(도 3 참조).
상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선의 납땜이 끝난 다음 테이핑(S8)된 인덕터소자(10)의 리드선(11)을 10mm정도로 1차 커팅(S9)을 실시한 후 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립(S10)하고(도 4a 및 4b 참조) 납땜(S11)을 실시한다.
이때, 상부의 압입휠(4)에 의하여 상기 리드프레임(20)이 인덕터소자(10)의 리드선(11) 수평 중심부 위치까지 하향 이동시키고(도 5a 참조), 하부의 소자공급휠(5)에 의하여 이송되는 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)이 상기 리드프레임 (20)의 원형 삽입홈(21)에 삽입되어 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지는 것이다(도 5b 및 도 8 참조).
상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지면, 첨부도면 도9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22)와 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 접촉부위(6)에 레이저를 조사하여 납땜을 실시하되, 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선을 접합시키고 있는 땜납과 상기 리드프레임 (20)의 표면에 도금된 Sn/Pb 도금층이 용융되어 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22) 내면과 인덕터소자(10)의 리드선(11) 및 동선을 납땜시키게 되고, 상기 납땜이 끝난 인덕터소자(10)를 납땜 부위와 근접한 길이의 위치(7)에 리드선(11)의 양단을 2차 커팅(S12)하게 된다.
상기 리드선(11)의 커팅시 생성된 오일이나 오염물을 세정하여 건조(S13)시키고, 상기 납땜에 의하여 리드프레임(20)에 고정된 인덕터소자(10)는 금형을 사용하여 열경화성 수지로 몰딩(S14)을 한 다음 런너(Runner)를 제거(S15)하며, 잉크젯 프린터나 레이저를 사용하여 마킹(S16)(도 10 참조)을 한 후 외관을 검사(S17)하게 되는 것이다.
상기의 외관에 이상이 없는 인덕터소자(10)는 리드프레임(20)을 절단하고 단계적으로 절곡 및 커팅(S18)하여 포밍(S19)을 하게 되고(도 11 참조), 상기 리드프레임(20)의 포밍이 끝난 인덕터소자(10)는 검측(S20)하여 엠보싱 테이프에 삽입하여(S21) 엠보싱 테이프의 삽입상태와 외관(도 12a 및 도 12b 참조) 등을 검사(S22)한 후 캐리어 테이프로 실링한 다음 칩형 인덕터(1)을 출하(S23)하는 순으로 이루어지는 것이다.
이는, 상기 레이저에 의하여 리드선(11)의 땜납과 리드프레임(20)의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 인해 땜납의 산화가 거의 일어나지 않는 동시에 리드선(11)에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리는 문제가 없을 뿐더러 공급되는 리드프레임(20)의 조립되는 부분이 하향으로 공급되어 용융땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임(20)의 절곡부위에는 묻지않게 되어 리드프레임(20)의 절곡이 용이하게 이루는 것이다.
또한, 상기 레이저가 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열에 의한 영향이 적게 되는 것이다.
상기에서 설명한 제조방법에 의해 제조된 칩형 인덕터(1)는 리드프레임(20)에 형성된 삽입홈(21) 부위에 돌출부(22)을 형성하여 상기 인덕터소자(10)와의 조립시 양측 리드선(11)을 용이하게 삽입하게 하는 동시에 상기 리드프레임(20)의 강도를 보강하고, 코일(3) 권선후 납땜을 한 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위와 상기 리드프레임(20)간의 납땜 면적을 증가시켜 접착 강도를 향상하도록 이루어진다.
상기 삽입홈(21)의 내측부에 형성된 내측홈부(23)로 인해 상기 리드프레임 (20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립할시 작은힘으로도 조립이 용이하게 되는 것이다.
상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립공정에 있어, 상기 리드프레임 (20)을 하향으로 공급하고 상부의 압입휠(4)이 단계적으로 상기 리드프레임(20)을 눌러서 리드프레임(20)의 중심선과 소자공급휠(5)의 홈에 놓인 인덕터소자(10)의 리드선(11) 중심선이 일치하는 위치에서 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위가 상기 리드프레임(20)의 삽입홈(21)에 삽입되게 되고, 상기 코일(3) 권선 및 납땜 공정을거친 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 안정적으로 접합시키기 위해서 접합부위 (6)에 레이저를 조사하여 권선된 리드부위에 부착된 납과 상기 리드프레임(20)에 도금된 Sn/Pb 도금층을 단시간에 용융시켜서 리드선(11)과 리드프레임(20)이 상호 접합이 이루어지며, 이는 종래의 땜납이나 솔더페이스트등을 사용할 경우보다 용융땜납이 흘러내리거나 산화되는 문제가 전혀 없는 동시에 상기 접합부위(6) 표면이 깨끗하고 열에 의한 영향을 최소화할 수가 있는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하는 효과와, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않게 하는 효과가 있을 뿐만 아니라 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하는효과를 갖으며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하는 효과와, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성이 향상되고 효율성이 향상되어 사용상의 신뢰도가 극대화되는 등의 여러 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.
Claims (2)
- 페라이트 코아(2)와 리드선(11)을 접착제로 접착시키는 단계;상기 접착이 이루어지면 이를 경화시키고 테이핑 및 테이프를 제거시키는 단계;상기 테이프가 제거되면 상기 페라이트 코아(2)위에 에나멜 코팅된 동선을 필요한 특성에 맞게 코일(3) 권선시키는 단계;상기 코일(3) 권선이 이루어진 후 플럭스(Flux)를 도포하고 납조에 침적하여 리드선(11)과 동선을 납땜하는 단계;상기 리드선(11)과 동선의 납땜이 끝난 다음 테이핑된 인덕터소자(10)의 리드선(11)을 10mm정도로 1차 커팅을 실시하는 단계;상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계;상기 납땜이 끝난 인덕터소자(10)를 납땜 부위와 근접한 길이로 리드선(11)의 양단을 2차 커팅하는 단계;상기 리드선(11)의 커팅시 생성된 오일이나 오염물을 세정하여 건조시키는 단계;상기 납땜에 의하여 리드프레임(20)에 고정된 인덕터소자(10)는 금형을 사용하여 열경화성 수지로 몰딩을 한 다음 런너(Runner)를 제거하고 잉크젯 프린터나 레이저를 사용하여 마킹(Marking)을 한 후 외관을 검사하는 단계;상기의 외관에 이상이 없는 인덕터소자(10)는 리드프레임(20)을 절단하고 단계적으로 절곡 및 커팅하여 포밍(Forming)을 하는 단계;상기 리드프레임(20)의 포밍이 끝난 인덕터소자(10)는 검측하여 엠보싱 테이프에 삽입하여 엠보싱 테이프의 삽입상태와 외관 등을 검사한 후 캐리어 테이프로 실링한 다음 제품을 출하는 단계로 이루어지는 것에 있어서;상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계로 이루어지되, 상부의 압입휠(4)에 의하여 상기 리드프레임(20)이 인덕터소자(10)의 리드선 (11) 수평 중심부 위치까지 하향 이동되고, 하부의 소자공급휠(5)에 의하여 이송되는 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)이 상기 리드프레임(20)의 원형 삽입홈(21)에 삽입되어 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지는 단계;상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지면 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22)와 상기 인덕터소자의 리드선 접촉부위(6)에 레이저를 조사하여 납땜을 실시하되, 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선을 접합시키고 있는 땜납과 상기 리드프레임(20)의 표면에 도금된 Sn/Pb 도금층이 용융되어 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22) 내면과 인덕터소자(10)의 리드선(11) 및 동선을 납땜시키는 단계;순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩형 인덕터의 제조방법.
- 코일(3) 권선이 이루어진 인덕터소자와 리드프레임을 조립하여 이루어진 칩형 인덕터에 있어서,상기 인덕터소자(10)의 양측 리드선(11)을 용이하게 삽입하고 리드프레임(20)의 강도를 보강하며 권선후 납땜을 한 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위와 상기 리드프레임(20)간의 납땜 면적을 증가시켜서 접착 강도를 향상시키기 위해 측면이 입구인 삽입홈(21) 부위에 돌출부(22)를 각각 형성하고,상기 삽입홈(21)의 내측부에는 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립할시 작은힘으로도 조립이 용이하도록 내측홈부(23)를 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩형 인덕터.
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| JPH05196329A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-08-06 | Daikin Ind Ltd | 冷凍装置の運転制御装置 |
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| JP2826931B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-11-18 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568419B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2006-04-05 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체 소자의 인덕터 제조 방법 |
| KR101366675B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-02-26 | (주)창성 | 소형 인덕터용 i자형 자성코어의 제조방법 |
| CN103474228A (zh) * | 2013-09-06 | 2013-12-25 | 合肥鑫伟电力设备有限公司 | 线绕低压引线制作工艺 |
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