KR20020036741A - Processing apparatus - Google Patents

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KR20020036741A KR1020010069655A KR20010069655A KR20020036741A KR 20020036741 A KR20020036741 A KR 20020036741A KR 1020010069655 A KR1020010069655 A KR 1020010069655A KR 20010069655 A KR20010069655 A KR 20010069655A KR 20020036741 A KR20020036741 A KR 20020036741A
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Abstract

PURPOSE: To provide a processor, having a plurality of processing units capable of reducing foot print without accompanying problems in a constitution, without reducing the throughput. CONSTITUTION: The processor 100 for executing a series of processes, including a liquid process with respect to a material G to be processed comprises liquid processing units 21 and 23 for executing a prescribed liquid process, while substantially horizontally conveying a material to be processed in the processor 100, first conveyors 14 and 15 horizontally moving to convey and deliver the material G to the plurality of the units, including the units 21 and 23, thermally processing unit blocks 27, 28 and 29 constituted by laminating the plurality of thermally processing units for thermally processing, in association with the liquid process of the material G in a vertical direction, and second conveyors 61, 62 and 63 vertically movably provided to convey and deliver the material G only to the thermally processing units for constituting the blocks.

Description

처리장치{PROCESSING APPARATUS}Processing Equipment {PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 예를들어 액정표시장치(LCD)용 유리기판등의 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 노광(露光, exposure) 후의 현상장치, 및 이들의 전후에 행하는 열적처리와 같은 복수의 처리를 행하는 처리장치에 관한 것이다.The present invention provides a plurality of processes such as, for example, a developing device after applying and exposing a resist to a target object such as a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD), and a thermal treatment performed before and after them. It relates to a processing apparatus.

액정표시장치(LCD)의 제조에 있어서는, 기판으로서의 LCD 유리기판에 소정의 막을 성막(成膜)시킨 후, 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하여 이것을 현상처리하는, 이른바 포토리소그래피(photolithography) 기술에 의해 회로패턴을 형성한다.In manufacturing a liquid crystal display (LCD), after forming a predetermined film on an LCD glass substrate as a substrate, a photoresist liquid is applied to form a resist film, and a resist film is exposed to correspond to a circuit pattern to develop this. The circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique.

이 포토리소그래피 기술에서 피처리기판으로서의 기판은, 어드히젼(adhesion, 疎水化)처리→레지스트도포→프리베이크(prebake)→노광→현상→포스트 베이크(postbake)등의 일련의 처리를 거쳐 레지스트층에 소정의 회로패턴을 형성한다.In this photolithography technique, a substrate as a substrate to be processed is subjected to a series of treatments such as adhesion treatment, resist coating, prebake, exposure, development, postbake, and the like to a resist layer. A predetermined circuit pattern is formed.

종래부터, 이와같은 처리는, 각 처리를 행하는 처리유니트를 반송로 양측에 프로세스 플로우(process flow)를 의식한 형태로 배치하고, 반송로의 주행이 가능한 반송장치에 의해 각 처리유니트로의 기판 반입반출을 행하는 프로세스블럭을 단수 혹은 복수로 배치한 처리시스템에 의해 행하여진다.Conventionally, such a process arrange | positions the process unit which performs each process in the form which was conscious of a process flow on both sides of a conveyance path, and carries out board | substrate carrying in to each process unit by the conveying apparatus which can travel to a conveyance path. The process block which performs the process is performed by the processing system which arrange | positioned singularly or plurally.

그러나, 근래에 들어서는 LCD 기판에 대한 대형화의 요구가 커져, 한 변의 길이가 1m의 거대한 기판도 출현하고 있고, 상술한 바와 같은 평면적인 배치를 갖추는 처리시스템에서는 풋프린트(foot print)가 극단적으로 커져버리기 때문에, 공간절약의 관점에서 보아 풋프린트의 축소가 강하게 요구되고 있다.However, in recent years, the demand for larger LCD substrates has increased, and a large substrate having a side length of 1 m has also emerged, and in a processing system having a flat layout as described above, the footprint becomes extremely large. As a result, the reduction of the footprint is strongly demanded from the viewpoint of space saving.

풋프린트를 작게하기 위해서는 처리유니트를 상하방향으로 적층하는 것이 생각되어지지만, 현행의 처리시스템에 있어서는 스루풋(throughput) 향상시키기 위하여, 반송장치는 대형의 기판을 수평방향으로 고속 및 고정밀도로 이동시키고 있기 때문에, 이에 덧붙여 수직방향으로도 고속 및 고정도로 이동시킴에 있어서는 그 자체에 있어 한계가 있다. 또, 기판의 대형화에 수반되어 처리유니트도 대형화로 되고 있어, 레지스트 도포처리유니트 및 현상처리유니트등의 스피너계(spinner系)의 유니트는, 적층시켜 설치하는 것이 지극히 곤란하다.In order to reduce the footprint, it is conceivable to stack the processing units in the vertical direction. However, in the current processing system, the conveying apparatus moves a large substrate in the horizontal direction at high speed and high precision in order to improve the throughput. Therefore, in addition to this, there is a limit in moving itself even in the vertical direction at high speed and with high accuracy. In addition, as the substrate is enlarged, the process unit is also enlarged, and it is extremely difficult to install a spinner system unit such as a resist coating unit and a developing unit.

본 발명은 관련된 사정을 감안한 것으로서, 그 목적은 스루풋을 저하시키는 일 없이 또 장치구성상의 문제를 수반하는 일 없이 풋프린트를 작게할 수 있는, 복수의 처리유니트를 갖춘 처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the related circumstances, and an object thereof is to provide a processing apparatus having a plurality of processing units which can reduce the footprint without lowering the throughput and without entailing problems with the device configuration.

본 발명의 제 1 의 관점에 의하면, 피처리체에 대하여 액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지는 액처리유니트와, 수평방향으로 이동하여 상기 액처리유니트를 포함하는 복수의 처리유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1의 반송장치와, 피처리체에 대하여 액처리에 부수(付隨)되는 열적처리(熱的處理)를 행하는 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과, 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되어 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하는 처리장치가 제공된다.According to the first aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for performing a series of processing including a liquid processing to a processing target object, wherein the liquid processing unit performs predetermined liquid processing while the processing target object is conveyed substantially horizontally, A first conveying apparatus for carrying in and out of the object to be processed to a plurality of processing units including the liquid processing unit in a horizontal direction; and a thermal treatment accompanying the liquid to the processing object A plurality of thermal processing units for stacking in a vertical direction and a thermal processing unit block configured to be stacked in a vertical direction, and each thermal processing unit which is installed to be movable in the vertical direction to constitute the thermal processing unit block, carry in only the thermal processing unit. There is provided a processing apparatus including a second conveying apparatus for carrying out.

본 발명의 제 2 의 관점에 의하면, 피처리체에 대하여 액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고, 수평방향으로 연재(延在)하는 수평반송로와, 상기 수평반송로에 면하여 설치되고, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지는 액처리유니트와, 상기 수평반송로에 면하여 설치되어 피처리체에 대하여 처리액에 부수되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기 유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과, 상기 수평반송로를 이동하여 상기 액처리유니트 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와, 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되어 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하는 처리장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus that performs a series of processing including liquid processing on a target object, and is provided facing a horizontal transport path extending in the horizontal direction and the horizontal transport path. And a plurality of thermal treatments which are provided to face the horizontal conveying path and are provided with a liquid treatment unit for performing a predetermined liquid treatment while the object to be processed is substantially horizontally conveyed to the object to be treated with the treatment liquid. A thermal processing unit block in which a unit and a receiving unit are stacked in a vertical direction, a first conveying apparatus for moving the horizontal conveying path to carry in and out of the object to be processed and to the liquid processing unit and the exchange unit; It is installed to be movable in the vertical direction for each thermal processing unit and the exchange unit that constitutes the thermal processing unit block. The processing apparatus only having a second transfer device for performing the carry out of the object to be processed is provided.

본 발명의 제 3 의 관점에 의하면, 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고, 피처리체에 대하여 레지스트 도포처리를 행하는 레지스트 도포처리유니트와, 레지스트를 도포하여 형성된 레지스트막에 대한 노광 후의 현상을 행하는 현상처리유니트와, 피처리체에 대하여 상기 레지스트 도포처리 및/또는 현상처리에 부수되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기유니트가 수직으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트, 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와, 수평방향으로 연재되어 상기 제 1 의 반송장치가 이동할 수 있는 수평반송로와, 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되어 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하고, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트 및 상기 열적처리유니트블럭은 상기 수평반송로를 따라 설치되고, 상기 현상처리유니트는 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서, 현상액도포, 현상 후의 현상액 세정, 및 건조처리를 행하는 처리장치가 제공된다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus that performs a series of treatments including resist coating and development after exposure to a target object, and a resist coating processing unit that performs a resist coating process on the target object and a resist is applied. And a plurality of thermal processing units and a transfer unit for performing thermal processing accompanying the resist coating and / or developing processing on the object to be treated, and a development unit for exposing the resist film formed thereon. A thermal processing unit block configured, a first conveying apparatus for carrying in and out of the object to be processed into the resist coating processing unit, the developing processing unit, and the exchange unit, and the first conveying apparatus which is extended in a horizontal direction Horizontal transport path that can move and vertical direction And a second conveying device for carrying in and carrying out the object only to each of the thermal processing units and the exchange unit which constitute the thermal processing unit block, wherein the resist coating processing unit, the developing processing unit, and the A thermal processing unit block is provided along the horizontal conveying path, and the developing unit is provided with a processing apparatus for applying a developer, cleaning the developer after development, and drying while the object to be processed is transported approximately horizontally therein.

본 발명의 제 4 의 관점에 의하면, 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고, 피처리체를 세정액에 의해 세정하는 세정처리유니트와, 피처리체에 대하여 레지스트 도포처리를 행하는 레지스트 도포처리유니트와, 레지스트를 도포하여 형성된 레지스트막에 대한 노광 후의 현상을 행하는 현상처리유니트와, 피처리체에 대하여 상기 세정처리 및/또는 상기 레지스트 도포처리 및/또는 현상처리에 부수되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기유니트가 수직으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과, 상기 세정처리유니트, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트, 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와, 수평방향으로 연재되어 상기 제 1 의 반송장치가 이동할 수 있는 수평반송로와, 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되어 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하고, 상기 세정처리유니트, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트 및 상기 열적처리유니트블럭은 상기 수평반송로를 따라 설치되고, 상기 세정처리유니트는 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서, 세정처리 및 건조처리를 행하고, 상기 현상처리유니트는 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서, 현상액도포, 현상 후의 현상액 세정, 및 건조처리를 행하는 처리장치가 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus that performs a series of treatments including resist coating and development after exposure to a target object, a cleaning unit for cleaning a target object with a cleaning liquid, and a resist for the target object. A resist coating unit for applying a coating treatment, a developing unit for exposing to a resist film formed by applying a resist, and a subject to the cleaning treatment and / or the resist coating treatment and / or developing treatment for the object to be treated. A thermal processing unit block configured by vertically stacking a plurality of thermal processing units and a transfer unit for performing thermal processing, and the cleaning unit, the resist coating unit, the developing unit, and the transfer unit 1st conveying apparatus which carries in and out of a riche, and a horizontal chamber Of the object to be processed only for each of the thermal processing units and the transfer unit, which are installed so as to be movable in the vertical direction and horizontal transfer paths in which the first conveying apparatus can move, and which constitute the thermal processing unit blocks. And a second conveying apparatus for carrying out, wherein said cleaning process unit, said resist coating process unit, said developing unit, and said thermal processing unit block are provided along said horizontal conveying path, and said cleaning process unit therein. A processing apparatus is provided for carrying out cleaning treatment and drying treatment while the object to be processed is substantially horizontally conveyed, and the developing unit is subjected to application of the developer solution, cleaning of the developer after development, and drying treatment while the object to be processed is conveyed substantially horizontally therein. do.

본 발명에 의하면, 액처리유니트를 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지도록 구성되어 있기 때문에, 종래와 같이 구형(矩形)의 기판을 회전시키는 액처리에 비하여 유니트의 공간절약을 꾀할 수 있고, 또 상하로 적층함에 있어 지장이 없는 열적처리유니트를 복수로 적층하고 있기 때문에 공간절약을 꾀할 수 있어, 장치전체의 풋프린트를 작게할 수 있다. 또, 액처리유니트에 대하여 수평으로 이동하는 제 1 의 반송장치를 사용하고, 수직방향으로 적층된 열적처리유니트에 대하여는 수직방향으로 이동하는 제 2 의 반송장치를 사용하기 때문에, 반송장치의 기능분리가 달성되어 스루풋을 높게 유지할 수 있다.According to the present invention, since the liquid treatment unit is configured such that a predetermined liquid treatment is performed while the object to be processed is substantially horizontally conveyed therein, the space of a unit as compared with the liquid treatment for rotating a spherical substrate as in the prior art. In addition, since a plurality of thermal processing units which can save energy and have no problem in stacking up and down are laminated, a space can be saved and the footprint of the entire apparatus can be reduced. Moreover, since the 1st conveying apparatus which moves horizontally with respect to a liquid processing unit is used, and the 2nd conveying apparatus which moves to a vertical direction with respect to the thermal processing units laminated | stacked in the vertical direction, it uses, the function separation of a conveying apparatus is carried out. Can be achieved to keep the throughput high.

도 1 은 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 2 는 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서의 내부를 나타내는 A-A선의 측면도이다.Fig. 2 is a side view of an A-A line showing the inside of a resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 3 은 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서의 내부를 나타내는 B-B선의 측면도이다.Fig. 3 is a side view of the B-B line showing the inside of the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 4 는 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서의 열적처리유니트블럭의 유니트배치를 나타내는 모식도(模式圖)이다.Fig. 4 is a schematic diagram showing the unit arrangement of thermal processing unit blocks in the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 5 는 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서의 수평방향반송장치의 개략적 구성을 나타내는 측면도이다.Fig. 5 is a side view showing the schematic configuration of a horizontal transfer apparatus in a resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 6 은 본 발명의 제 1 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서, 수직방향반송장치의 개략적 구성을 나타내는 단면도이다.Fig. 6 is a sectional view showing the schematic configuration of a vertical transfer apparatus in the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 7 은 본 발명의 제 2 의 실시형태와 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.7 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 8 은 본 발명의 제 2 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서, 열적처리유니트블럭의 유니트 배치를 나타내는 모식도이다.Fig. 8 is a schematic diagram showing a unit arrangement of a thermal processing unit block in the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the second embodiment of the present invention.

도 9 는 본 발명의 제 2 의 실시형태와 관련된 LCD 기판의 레지스트 도포현상처리장치에 있어서, 수직방향반송장치의 개략적 구성을 나타내는 단면도이다.Fig. 9 is a sectional view showing the schematic configuration of a vertical transfer apparatus in the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to the second embodiment of the present invention.

도 10 은 본 발명의 제 3 의 실시형태와 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.Fig. 10 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a third embodiment of the present invention.

<도면의 간단한 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for simple main parts of the drawings>

1 : 카세트 스테이션 2 : 처리스테이션1: cassette station 2: processing station

2a : 제 1 처리유니트군 2b : 제 2 처리유니트군2a: 1st process unit group 2b: 2nd process unit group

3 : 인터페이스 스테이션3: interface station

12, 13 : 수평반송로12, 13: horizontal transport path

14, 15 : 수평방향반송장치(제 1의 반송장치)14, 15: horizontal conveying device (first conveying device)

21 : 스크러버 세정처리유니트 23 : 현상처리유니트(액처리유니트)21: scrubber cleaning treatment unit 23: developing treatment unit (liquid treatment unit)

25 : 레지스트 처리블럭 25a : 레지스트 도포처리유니트25: resist processing block 25a: resist coating processing unit

27, 27a, 27b, 28, 28a, 28b, 29, 29a, 29b : 열적처리유니트블럭27, 27a, 27b, 28, 28a, 28b, 29, 29a, 29b: thermal treatment unit block

61, 61', 62, 62', 63, 63' : 수직방향반송장치(제 2의 반송장치)61, 61 ', 62, 62', 63, 63 ': vertical conveying device (second conveying device)

100, 100', 100'' : 레지스트 도포현상처리장치100, 100 ', 100' ': resist coating and developing apparatus

104, 105 : 셔틀(이동스테이지부재) G : LCD 유리기판104, 105: shuttle (moving stage member) G: LCD glass substrate

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 의 실시형태에 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도, 도 2는 그 내부를 나타내는 A-A선의 측면도, 도 3은 그 내부를 나타내는 B-B선의 측면도이다.1 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of line A-A showing the inside thereof, and FIG. 3 is a side view of line B-B showing the inside thereof.

이 레지스트 도포현상처리장치(100)는 복수의 LCD 유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(반입반출부)(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖추는 처리스테이션(처리부)(2)과, 노광장치(露光裝置)(4)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행하기 위한 인터페이스 스테이션(Interface Station)(인터페이스부)(3)를 갖추고, 처리스테이션(2)의 양단(兩端)에 각각 카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(3)이 배치되어 있다. 덧붙여 설명하면, 도 1에 있어서 레지스트 도포현상처리장치(100)의 기름한 쪽 방향을 X방향, 평면상에서 X방향에 직교(直交)하는 방향을 Y방향으로 한다.The resist coating and developing apparatus 100 applies resists and develops resists to a cassette station (load-in / out unit) 1 on which a cassette C containing a plurality of LCD glass substrates G is placed. Interface station for exchanging substrate G between a processing station (processing unit) 2 having a plurality of processing units for performing a series of processes to be included and the exposure apparatus 4 (Interface Station) (interface part) 3 is provided, and the cassette station 1 and the interface station 3 are arrange | positioned at the both ends of the processing station 2, respectively. In addition, in FIG. 1, the oil direction of the resist coating and developing apparatus 100 is made into the X direction, and the direction orthogonal to the X direction on a plane is made into the Y direction.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리스테이션(2)과의 사이에서 LCD 기판(G)의 반입반출을 행하기 위한 반송장치(11)를 갖추고, 이 카세트 스테이션(11)에서 외부에 대한 카세트(C)의 반입과 반출이 행하여진다. 또, 반송장치(11)는 반송아암(11a)를 갖추고, 카세트(C)의 배열방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(10) 상을 이동할 수 있도록 되어 있고, 이 반송아암(11a)에 의해 카세트(C)와 처리스테이션(2)과의 사이에서 기판(G)의 반입반출이 행하여진다.The cassette station 1 is provided with a conveying apparatus 11 for carrying in / out of the LCD substrate G between the cassette C and the processing station 2, and the cassette station 11 is provided with respect to the outside. Loading and unloading of the cassette C are performed. Moreover, the conveying apparatus 11 is equipped with the conveying arm 11a, and is able to move on the conveyance path 10 provided along the Y direction which is the arrangement direction of the cassette C, and by this conveying arm 11a Loading and unloading of the substrate G is performed between the cassette C and the processing station 2.

처리스테이션(2)에는, 중앙에 X방향을 따라 수평방향으로 직선적으로 뻗쳐있는 수평반송로(12, 13)가 카세트 스테이션(1)으로부터 차례로 직선상(直線狀)으로 설치되어 있고, 이들 수평반송로(12, 13)의 양측 및 단부에는, 후술하는 각 처리유니트가 배설(配設)되어 있다. 수평반송로(12 및 13)에는, 각각 긴 쪽 방향을 따라 이동이 가능한 수평방향 반송장치(14 및 15)가 설치되어 있다.In the processing station 2, horizontal conveyance paths 12 and 13 extending in the horizontal direction in the horizontal direction along the X-direction at the center are provided in a straight line from the cassette station 1 in sequence. Each processing unit mentioned later is arrange | positioned at both sides and the edge part of the furnaces 12 and 13. The horizontal conveyance paths 12 and 13 are provided with the horizontal conveyance apparatus 14 and 15 which can move along a longitudinal direction, respectively.

도 3에 나타낸 바와 같이, 수평반송로(12)의 일방측(一方側)에는 스크러버 세정처리유니트(SCR)(21)가 설치되어 있고, 이 스크러버 세정처리유니트(SCR)(21) 일부의 위에는 스크러버 세정에 앞서 기판(G)의 유기물을 제거하기 위한 엑시머(Excimer)UV조사(照射)유니트(e-UV)(22)가 설치되어 있다. 이들 스크러버 세정처리유니트(SCR)(21) 및 엑시머UV조사(照射)유니트(e-UV)(22)로의 기판의 반입은, 카세트 스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해 행하여진다. 또, 도 2에 나타낸 바와 같이, 수평반송로(12)의 다른방향측에는 수평반송로(13)에 걸쳐 현상처리유니트(DEV)(23)가 설치되어 있고, 이 현상처리유니트(DEV)(23)의 수평반송로(12)측 일부의 위에는 현상의 탈색처리를 행하기 위한 i선조사유니트(i-UV)(24)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 3, a scrubber cleaning processing unit (SCR) 21 is provided on one side of the horizontal conveying path 12, and on a part of the scrubber cleaning processing unit (SCR) 21. An excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 for removing organic matter from the substrate G is provided prior to scrubber cleaning. Loading of the substrate into these scrubber cleaning processing units (SCR) 21 and excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 is performed by the conveying apparatus 11 of the cassette station 1. As shown in Fig. 2, on the other side of the horizontal transport path 12, a development processing unit (DEV) 23 is provided over the horizontal transport path 13, and this development processing unit (DEV) 23 is provided. An i-ray irradiation unit (i-UV) 24 for discoloring the development is provided on a portion of the horizontal conveying path 12 side of the c).

상기 스크러버 세정유니트(SCR)(21)는, 그 안에서 기판(G)이 종래와 같이 회전되는 일 없이 대략 수평으로 반송되면서, 세정처리 및 건조처리를 행하도록 되어 있고, 상기 현상처리유니트(DEV)(23)도 그 안에서 기판(G)이 회전되는 일 없이 대략 수평으로 반송되면서, 현상액 도포, 현상 후의 현상액 세정 및 건조처리를 행하도록 되어 있다.The scrubber cleaning unit (SCR) 21 is configured to perform a cleaning process and a drying process while conveying the substrate G approximately horizontally without rotating the substrate G therein as conventionally. The substrate 23 is also conveyed substantially horizontally without rotating the substrate G therein, so that the developer coating, the developer cleaning after development, and the drying process are performed.

수평반송로(13)의 일방측(一方側)에는, 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a), 감압건조유니트(DP)(25b), 주연(周緣)레지스트 제거유니트(ER)(25c)가 일체화(一體化)된 레지스트 처리블럭(25)이 배치되어 있고, 다른방향측에는 현상처리유니트(DEV)(23)에 인접된 타이틀러(titler)(26)가 배치되어 있다.On one side of the horizontal conveyance path 13, a resist coating processing unit (CT) 25a, a vacuum drying unit (DP) 25b, and a peripheral resist removal unit (ER) 25c are provided. An integrated resist processing block 25 is disposed, and a titler 26 adjacent to the development processing unit (DEV) 23 is disposed on the other side.

레지스트 처리블럭(25)에는, 수평방향반송장치(15)에 의해 기판(G)이 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a)로 반입되고, 그곳에서 레지스트액 도포가 실시되고, 그 후 레지스트처리블럭(25) 내의 서브 아암(sub arm)(도시 않됨)에 의해 감압건조유니트(DP)(25b)로 반송되어 감압건조되고, 또 서브 아암에 의해 주연레지스트 제거유니트(ER)(25c)로 반송되어 기판(G) 주연의 불필요한 레지스트가 제거되고, 그후 수평방향반송장치(15)에 의해 기판(G)이 레지스트 처리블럭(25)으로부터 반출되도록 되어 있다.In the resist processing block 25, the substrate G is loaded into the resist coating unit (CT) 25a by the horizontal transfer device 15, where the resist liquid coating is applied thereafter, and then the resist processing block. It is conveyed to the pressure reduction drying unit (DP) 25b by the sub arm (not shown) in (25), it is dried under reduced pressure, and it is conveyed to the peripheral resist removal unit (ER) 25c by the sub arm. Unnecessary resist around the substrate G is removed, and then the substrate G is carried out from the resist processing block 25 by the horizontal transfer device 15.

수평반송로(12)의 카세트 스테이션(1)측의 단부(端部)에는 열적처리유니트블럭(TB1)(27)이 배치되고, 수평반송로(12 및 13)의 사이에는 열적처리유니트블럭(TB2)(28)이 배치되고, 수평반송로(13)의 인터페이스 스테이션(3)측의 단부에는 열적처리유니트블럭(TB3)(29)이 배치되어 있다.A thermal processing unit block (TB1) 27 is disposed at an end portion of the horizontal conveying path 12 at the cassette station 1 side, and a thermal processing unit block (between the horizontal conveying paths 12 and 13). TB2) 28 is disposed, and a thermal processing unit block TB329 is disposed at the end of the horizontal transfer path 13 at the interface station 3 side.

열적처리유니트블럭(TB1)(27)은, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 밑에서부터 차례로 기판(G)의 주고받기를 행하는 엑스텐션유니트(EXT)(31), 기판(G)을 냉각하는 쿨링유니트(COL)(32), 및 기판(G)에 대하여 현상 후의 포스트 베이크처리를 행하는 6개의 포스트 베이크유니트(POBAKE)(33, 34, 35, 36, 37, 38)가 합계 8단으로 적층되어 구성되어 있다. 또, 열적처리유니트블럭(TB2)(28)은, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(41), 2개의 쿨링유니트(COL)(42, 43), 기판에 대하여 소수화처리(疎水化)를 행하는 2개의 어드히젼처리유니트(AD)(44, 45), 탈수베이크를 행하는 3개의 탈수베이크유니트(DHP)(46, 47, 48)가 합계 8단으로 적층되어 구성되어 있다. 또, 열적처리유니트블럭(TB3)(29)은, 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(51), 2개의 쿨링유니트(COL)(52, 53), 현상 전의 프리베이크처리를 행하는 5개의 프리베이크유니트(PREBAKE)(54, 55, 56, 57, 58)가 합계 8단으로 적층되어 구성되어 있다. 덧붙여 설명하면, 엑스텐션유니트(EXT)(31, 41, 51)에 냉각기능을 갖추게 하여 쿨링유니트로서 이용하여도 좋다.As shown in Fig. 4A, the thermal processing unit block TB1 27 cools the extension unit EXT 31 and the substrate G, which sequentially transfer the substrate G from the bottom. The cooling unit (COL) 32 and the six post bake units (POBAKE) 33, 34, 35, 36, 37, 38 which perform post-baking post-development processing on the substrate G are stacked in a total of eight stages. It is composed. The thermal processing unit blocks (TB2) 28 are, as shown in Fig. 4B, an extension unit (EXT) 41, two cooling units (COL) 42, 43, Two Advance Treatment Units (AD) 44, 45 for hydrophobizing the substrate, and three Dehydration Bake Units (DHP) 46, 47, and 48 for dehydrating bake are eight stages in total. It is laminated | stacked and comprised. In addition, the thermal processing unit blocks (TB3) 29 include five extension baking units (EXT) 51, two cooling units (COL) 52 and 53, and five prebaking processes before development. A unit (PREBAKE) 54, 55, 56, 57, 58 is stacked in eight stages in total. In addition, the extension units (EXT) 31, 41, and 51 may be equipped with a cooling function and used as a cooling unit.

이들 열적처리유니트블럭(TB1, TB2, TB3)(27, 28, 29)에 각각 인접하여 각 열적처리유니트블럭에 전용(專用)의 수직방향반송장치(61, 62, 63)이 설치되어 있고, 이들에 의해 각 열적처리블럭의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입 및 반출이 행하여진다.Adjacent to these thermal processing unit blocks TB1, TB2, TB3 (27, 28, 29), respectively, dedicated vertical transfer devices 61, 62, 63 are provided in each thermal processing unit block. These are carried in and out of the board | substrate G with respect to each process unit of each thermal process block.

덧붙여 설명하면, 각 처리유니트에는 각 처리블럭의 반송장치에 의해 기판을 반입 및/또는 반출하기 위한 개구(30)가 설치되어 있고, 이 개구(30)는 셔터(도시 않됨)에 의해 개폐가 가능하도록 되어 있다. 또, 현상처리유니트(DEV)(23)는, 수평반송로(13)에 면하고 있는 개구(30)로부터 기판(G)이 반입되고, 수평반송로(12)에 면하고 있는 개구(30)로부터 기판이 반출되도록 되어 있다.In addition, each processing unit is provided with an opening 30 for carrying in and / or taking out the substrate by the transfer device of each processing block, and the opening 30 can be opened and closed by a shutter (not shown). It is supposed to be. In the developing unit (DEV) 23, the substrate G is loaded from the opening 30 facing the horizontal transfer path 13, and the opening 30 facing the horizontal transfer path 12 is formed. The board | substrate is carried out from it.

수평방향반송장치(14 및 15)는 동일한 구조를 갖추고 있고, 도 5에 나타낸 바와 같이 수평반송로(12, 13)을 따라 이동이 가능한 장치본체(81)와, 장치본체(81)에 대하여 상하이동 및 선회동(旋回動)이 가능한 베이스부재(82)와, 베이스부재(82) 상을 수평방향을 따라 각각 독립하여 직진 이동이 가능한 상하 2매의 기판지지부재(83a, 83b)를 갖추고 있다. 그리고, 베이스부재(82)의 중앙부와 장치본체(81)가 연결부(84)에 의해 연결되어 있다. 장치본체(81)에 내장된 모터(도시 않됨)에 의해 연결부를 매개로 하여 베이스부재(82)가 선회동된다. 이와 같은 기구에 의해 기판(G)의 수평방향 이동 및 선회동을 고속으로 행할 수 있다. 또, 베이스부재(82)는, 장치본체(81) 내에 내장된 모터에 의해 수직방향으로도 이동이 가능하도록 되어 있고, 반송위치의 상하방향에 대한 미조정(微調整)이 가능하도록 되어 있다.The horizontal conveying apparatuses 14 and 15 have the same structure, and as shown in FIG. 5, the apparatus main body 81 and the apparatus main body 81 which are movable along the horizontal conveying paths 12 and 13 are moved up and down. A base member 82 capable of movement and pivoting and two substrate support members 83a and 83b each capable of moving straight on the base member 82 independently of each other along the horizontal direction are provided. . And the center part of the base member 82 and the apparatus main body 81 are connected by the connection part 84. The base member 82 is pivoted through the connection portion by a motor (not shown) built in the apparatus main body 81. By such a mechanism, the horizontal movement and the pivoting of the substrate G can be performed at high speed. In addition, the base member 82 is movable in the vertical direction by a motor built in the apparatus main body 81, and fine adjustment of the conveyance position to the up-down direction is possible.

수직방향반송장치(61, 62, 63)는 동일한 구조를 갖추고 있고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 수직방향으로 연재(延在)하는 가이드부재(91)와, 볼스크류(ball screw)기구 및 벨트기구등의 적절한 구동기구에 의해 가이드부재(91)를 따라 승강하는 베이스부재(92)와, 베이스부재(92) 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 기판지지부재(93)를 갖추고 있다. 그리고, 베이스부재(92)는 승강기구에 의해 가이드부재(91)에 가이드된 상태에서 고속으로 승강시킬 수 있어, 8단 내의 원하는 유니트의 높이로까지 신속하게 도달하여, 그 위치에서 기판지지부재(93)에 의해 기판(G)의 반입반출이 행하여진다.The vertical conveying devices 61, 62, and 63 have the same structure, and as shown in Fig. 6, the guide member 91 extending in the vertical direction, the ball screw mechanism and the belt The base member 92 which moves up and down along the guide member 91 by a suitable drive mechanism, such as a mechanism, and the board | substrate support member 93 which can move linearly on the base member 92 in a horizontal direction is provided. Then, the base member 92 can be raised and lowered at high speed while being guided to the guide member 91 by the elevating mechanism, and quickly reaches the height of the desired unit within eight stages, so that the substrate supporting member ( 93, carry-in / out of board | substrate G is performed.

인터페이스 스테이션(3)은, 처리스테이션(2)과 노광장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 반입반출을 행하는 반송장치(71)와, 버퍼(buffer)카세트를 배치하는 버퍼스테이지(72)를 갖추고 있다. 반송장치(71)는 Y방향을 따라 설치된 반송로(73) 상을 이동할 수 있는 반송아암(71a)을 갖추고, 이 반송아암(71a)에 의해 처리스테이션(2)과 노광장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 반입반출이 행하여진다.The interface station 3 includes a transfer device 71 for carrying in and out of the substrate G between the processing station 2 and the exposure apparatus 4, and a buffer stage 72 for arranging a buffer cassette. Equipped with. The conveying apparatus 71 is provided with the conveying arm 71a which can move on the conveyance path 73 provided along the Y direction, and this conveyance arm 71a makes it between the processing station 2 and the exposure apparatus 4; Carrying in and out of the substrate G is performed at.

이와 같이 구성된 레지스트 도포현상처리장치(100)에 있어서는, 카세트 스테이션(1)에 배치된 카세트(C) 내의 기판(G)이, 반송장치(11)에 의해 처리스테이션(2)의 엑시머UV조사유니트(e-UV)(22)로 직접적으로 반입되어, 스크러버 전의 처리가 행하여진다. 그 다음, 반송기구(11)에 의해, 기판(G)이 엑시머UV조사유니트(e-UV)(22)의 밑에 배치된 스크러버 세정유니트(SCR)(21)로 반입되어, 스크러버 세정된다. 이 스크러버 세정에서는, 기판(G)이 종래처럼 회전되는 일 없이 대략 수평으로 반송되면서, 세정처리 및 건조처리를 행하도록 되어 있고, 이에 의해 종래에서 회전타잎의 스크러버 세정유니트를 2대 사용하는 것과 같은 처리능력을, 보다 작은 공간에서 실현할 수 있게 된다. 그 후 기판(G)은, 수평방향 반송장치(14)에 의해, 열적처리유니트블럭(TB2)(28)의 엑스텐션유니트(EXT)(41)로 반송된다.In the resist coating and developing apparatus 100 configured as described above, the substrate G in the cassette C disposed in the cassette station 1 is moved by the conveying apparatus 11 to the excimer UV irradiation unit of the processing station 2. It is carried in directly to (e-UV) 22, and the process before a scrubber is performed. Subsequently, the conveyance mechanism 11 carries the substrate G into the scrubber cleaning unit (SCR) 21 disposed under the excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 and scrubbers are cleaned. In this scrubber cleaning, while the substrate G is conveyed substantially horizontally without being rotated as in the prior art, the cleaning process and the drying process are performed, whereby conventionally, two scrubber cleaning units of rotary blades are used. The processing capacity can be realized in a smaller space. Subsequently, the substrate G is conveyed by the horizontal conveying device 14 to the extension unit EXT 41 of the thermal processing unit block TB2 28.

엑스텐션유니트(EXT)(41)로 배치된 기판(G)은, 열적처리유니트블럭(TB2)(28)의 각 열적처리유니트에 의해 이하의 일련의 처리가 행하여진다. 즉, 처음에는 탈수베이크유니트(DHP)(46, 47, 48)의 어느 하나로 반송되어 가열처리되고, 그 다음에는 쿨링유니트(COL)(42, 43)의 어느 하나로 반송되어 냉각처리된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위하여 어드히젼 처리유니트(AD)(44, 45)의 어느 하나로 반송되어 그곳에서 소수화처리(疎水化處理)(HMDS처리)되고, 그 후에는 쿨링유니트(COL)(42, 43)의 어느 하나로 반송되어 냉각 되고, 그 다음에는 엑스텐션유니트(EXT)(41)로 반송된다. 이때에 있어서 반송처리는 모두 수직방향반송장치(62)에 의해 행하여진다.The substrate G arranged in the extension unit (EXT) 41 is subjected to the following series of processing by each thermal processing unit of the thermal processing unit block TB2 (28). That is, it is first conveyed to one of the dehydration bake units (DHPs) 46, 47 and 48, and then heat treated, and then to one of the cooling units (COLs) 42 and 43, cooled and then treated. In order to increase the fixability of the adsorbent, it is conveyed to one of the AD treatment units (AD) 44 and 45 and hydrophobized (HMDS treatment) there, and then the cooling unit (COL) 42, 43 ) Is conveyed and cooled, and then to an extension unit (EXT) 41. At this time, all the conveyance processing is performed by the vertical direction conveying apparatus 62. As shown in FIG.

그 후, 수평방향반송장치(15)에 의해 엑스텐션유니트(EXT)(41)에 기재된 기판(G)이 레지스트 처리블럭(25)의 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a)로 반송된다. 이 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a)에서는 기판(G)에 대한 레지스트액 도포가 실시되고, 그 후 레지스트처리블럭(25) 내의 서브 아암(도시 않됨)에 의해 감압건조유니트(DP)(25b)로 반송되어 감압건조되고, 또 서브 아암에 의해 주연레지스트 제거유니트(ER)(25c)로 반송되어 기판(G) 주연의 불필요한 레지스트가 제거된다. 그리고, 주연레지스트 제거종료 후, 기판(G)은 수평방향반송장치(15)에 의해 레지스트처리블럭(25)으로부터 반출된다. 이와 같이, 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a)의 후에 감압건조유니트(DP)(25b)를 설치하는 것은, 레지스트를 도포한 기판(G)을 프리베이크처리한 후 및 현상처리 후의 포스트베이크처리한 후에 리프트핀, 고정핀등의 형상이 기판(G)에 전사(轉寫)되는 일이 있지만, 이와 같이 감압건조유니트(DP)에 의해 가열하지 않고 감압건조를 행함으로써, 레지스트에 악영향을 끼치지 않으면서 레지스트의 건조를 촉진시킬 수 있어, 기판 상에 전사가 발생하는 것을 유효히 방지할 수 있기 때문이다.Subsequently, the substrate G described in the extension unit (EXT) 41 is conveyed to the resist coating unit (CT) 25a of the resist processing block 25 by the horizontal transfer device 15. In this resist coating unit (CT) 25a, a resist liquid coating is applied to the substrate G, and thereafter, the reduced pressure drying unit (DP) 25b is formed by a sub-arm (not shown) in the resist processing block 25. ), It is dried under reduced pressure, and it is conveyed to the peripheral resist removal unit (ER) 25c by the sub arm, and the unnecessary resist of the periphery of the board | substrate G is removed. After completion of the removal of the peripheral resist, the substrate G is carried out from the resist processing block 25 by the horizontal transfer device 15. Thus, the provision of the pressure reduction drying unit (DP) 25b after the resist coating unit (CT) 25a is performed after the prebaking of the substrate to which the resist is applied and after the post-baking treatment. Afterwards, the shape of the lift pins, the fixing pins, etc. may be transferred to the substrate G. However, by performing the vacuum drying without heating by the vacuum drying unit DP in this way, the resist is adversely affected. This is because the drying of the resist can be accelerated, and the transfer can be effectively prevented from occurring on the substrate.

이와 같이하여 도포처리가 종료한 후, 기판(G)은 수평방향반송장치(15)에 의해 열적처리유니트블럭(TB3)(29)의 엑스텐션유니트(EXT)(51)로 반송된다.After the coating process is completed in this manner, the substrate G is conveyed to the extension unit (EXT) 51 of the thermal processing unit block TB3 (29) by the horizontal transfer device 15.

엑스텐션블럭(EXT)(51)으로 배치된 기판(G)은, 수직방향반송장치(63)에 의해 열적처리유니트블럭(TB3)(29)의 프리베이크유니트(PREBAKE)(54, 55, 56, 57, 58)의 어느 하나로 반송되어 프리베이크처리되고, 그 후 쿨링유니트(COL)(52, 53)의 어느 하나로 반송되어 소정 온도로 냉각되고, 그 다음에 엑스텐션유니트(EXT)(51)로 반송된다.The substrate G arranged in the extension block EXT 51 is prebaked (PREBAKE) 54, 55, 56 of the thermal processing unit block TB3 29 by the vertical transfer device 63. 57, 58, and then prebaked, and then one of the cooling units (COL) 52, 53, cooled to a predetermined temperature, and then to the extension unit (EXT) 51 do.

그 후, 기판(G)은 반송장치(71)에 의해 엑스텐션유니트(EXT)(51)로부터 노광장치(4)로 반송되어 그 곳에서 기판(G) 상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다.Subsequently, the substrate G is conveyed from the extension unit EXT 51 to the exposure apparatus 4 by the transfer apparatus 71, whereby a resist film on the substrate G is exposed to form a predetermined pattern. .

노광종료 후, 기판(G)은 다시 인터페이스 스테이션(3)을 매개로 하여 처리스테이션(2)으로 반입된다. 즉, 기판(G)은 반송장치(71)에 의해 열적처리유니트블럭(TB3)(29)의 엑스텐션유니트(EXT)(51)로 반송된다. 그리고, 수평방향반송장치(15)에 의해 기판(G)이 타이틀러(Titler)(26)에 반입되어 기판(G)에 소정의 정보가 입력된 후, 현상처리유니트(DEV)(23)로 반입되어 현상처리된다. 이 현상처리에서는, 기판(G)이 종래와 같이 회전되는 일 없이 대략 수평으로 회전되면서, 현상액 도포, 현상 후의 현상액 제거 및 건조처리를 행하도록 되어 있고, 이에 의해, 종래에 있어 회전타잎의 현상처리유니트 3대를 사용하고 있는 경우와 마찬가지의 처리능력을 보다 작은 공간에서 실현시킬 수 있다. 현상처리종료 후, 수평반송로측(12)의 개구(30)로부터 기판(G)이 반입되고, 수평방향반송장치(14)에 의해 그 위에 i선UV조사유니트(i-UV)(24)로 반입되어, 기판(G)에 대하여 탈색처리가 행하여진다. 그 후, 수평방향반송장치(14)에 의해 열적처리유니트블럭(TB1)(27)의 엑스텐션유니트(EXT)(31)로 반송된다.After the end of the exposure, the substrate G is brought back into the processing station 2 via the interface station 3 again. That is, the board | substrate G is conveyed to the extension unit EXT 51 of the thermal processing unit block TB3 29 by the conveyance apparatus 71. FIG. Subsequently, the substrate G is loaded into the Titler 26 by the horizontal transfer device 15, and predetermined information is inputted to the substrate G. Then, the substrate G is transferred to the development processing unit DEV 23. Imported and developed. In this development process, while the substrate G is rotated approximately horizontally without being rotated as in the prior art, the developer is applied, the developer after the development is removed, and the drying process is thereby performed. The same processing power as in the case of using three units can be realized in a smaller space. After the completion of the development process, the substrate G is loaded from the opening 30 on the horizontal transport path side 12, and the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 24 is placed thereon by the horizontal transport device 14. It carries in, and the decolorization process is performed with respect to the board | substrate G. Then, it is conveyed to the extension unit (EXT) 31 of the thermal processing unit block TB1 (27) by the horizontal conveyance apparatus 14. As shown in FIG.

엑스텐션유니트(EXT)(31)에 배치된 기판(G)은, 수직방향반송장치(61)에 의해 열적처리유니트블럭(TB1)(27)의 포스트베이크유니트(POBAKE)(33, 34, 35, 36, 37, 38)의 어느 하나로 반송되어 포스트베이크처리되고, 그 후 쿨링유니트(COL)(32)로 반송되어 소정 온도로 냉각되고, 또 엑스텐션유니트(EXT)(31)로 반송된다. 엑스텐션유니트(EXT)(31)에 배치된 반송된 기판(G)은 카세트 스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해 반송되어, 카세트 스테이션(1)에 배치되어 있는 소정의 카세트(C)에 수용된다.The substrate G disposed on the extension unit EXT 31 is a post-baking unit (POBAKE) 33, 34, 35, of the thermal processing unit block TB1 27 by the vertical transfer device 61. It is conveyed to any one of 36, 37, 38, and post-baked, and it is conveyed to the cooling unit (COL) 32, it is cooled to predetermined temperature, and it is conveyed to the extension unit (EXT) 31 further. The conveyed substrate G disposed in the extension unit EXT 31 is conveyed by the conveying apparatus 11 of the cassette station 1 to a predetermined cassette C disposed in the cassette station 1. Are accepted.

이상과 같이 본 실시형태에 의하면, 액처리 유니트에 있어서의 스크러버 세정처리유니트(SCR)(21) 및 현상처리유니트(DEV)(23)를, 그 안에서 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 소정의 처리가 행하여지도록 구성하기 때문에, 종래과 같이구형(矩形)의 LCD 기판을 회전시키는 세정처리유니트 및 현상처리유니트를 각각 복수로 설치한 경우에 비하여 유니트의 공간절약을 꾀할 수 있고, 또 상하로 겹치는 경우에 있어서도 문제가 없는 열적처리유니트를 8단으로도 적층시킬 수 있기 때문에, 이에 의해서도 공간절약을 꾀할 수 있다. 따라서 장비전체의 풋프린트를 작게 할 수 있다. 또, 스크러버 세정처리유니트(SCR)(21), 레지스트처리블럭(25), 현상처리유니트(DEV)(23)에 대하여 주로 수평으로 이동하는 수평반향반송장치(14, 15)를 사용하고, 수직방향으로 적층된 열적처리유니트에 대하여 수직방향으로 이동하는 수직방향반송장치(61, 62, 63)를 그 전용으로 하여 사용하기 때문에, 반송장치의 기능분리가 달성되어, 스루풋을 높게 유지시킬 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the scrubber cleaning processing unit (SCR) 21 and the developing processing unit (DEV) 23 in the liquid processing unit are predetermined while the substrate G is transported substantially horizontally therein. In this configuration, the unit can be space-saved, and the unit can be spaced up and down as compared with the case where a plurality of cleaning processing units and a developing processing unit for rotating a spherical LCD substrate are provided in the conventional manner. In this case, the thermal processing unit can be stacked in eight stages without any problem, thereby saving space. Therefore, the footprint of the entire equipment can be reduced. In addition, the horizontal echo transfer apparatuses 14 and 15 which move mainly horizontally with respect to the scrubber cleaning processing unit (SCR) 21, the resist processing block 25, and the developing processing unit (DEV) 23 are used, Since the vertical conveying devices 61, 62, and 63 moving in the vertical direction with respect to the thermal processing units stacked in the vertical direction are used exclusively, functional separation of the conveying device is achieved, so that the throughput can be kept high. .

다음, 본 발명의 제 2 의 실시형태에 관하여 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 제 2 의 실시형태에 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다. 상기 제 1 의 실시형태에서는, 8단의 유니트가 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭이 수평반송로(12, 13)의 단부(端部) 및 이들 사이에 설치되어 있었기 때문에, 수평방향반송장치(14, 15)의 메인터넌스(maintenance) 대응능력이 결코 충분하다고 할 수 없었다. 본 실시형태에서는 이와 같은 점을 개선시키고 있다.7 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a second embodiment of the present invention. In the first embodiment, since the thermal processing unit blocks formed by stacking the eight-stage units are provided at the ends of the horizontal conveying paths 12 and 13 and between them, the horizontal conveying apparatus 14 , 15) could never be said to be sufficient in its maintenance capacity. In this embodiment, such a point is improved.

즉, 본 실시형태의 레지스트 도포현상처리장치(100')는, 제 1 의 실시형태에 있어서의 열적처리유니트블럭(TB1)(27)을 대신하여, 2개의 열적처리유니트블럭(TB1A, TB1B)(27a 및 27b)을 설치하고, 열적처리유니트블럭(TB2)(28)을 대신하여, 2개의 열적처리유니트블럭(TB2A,TB2B)(28a 및 28b)을 설치하고, 열적처리유니트블럭(TB3)(29)을 대신하여, 2개의 열적처리유니트블럭(TB3A, TB3B)(29a 및 29b)을 설치하였다. 이들 중에서 열적처리유니트블럭(TB1A, TB2A, TB3A)(27a, 28a, 29a)은, 제 1 의 실시형태의 열적처리유니트블럭(TB1, TB2, TB2)(27, 28, 29)과 동일한 위치에 설치되어 있고, 이들 중의 어느 하나도 엑스텐션유니트를 포함하여 3단이기 때문에, 이들의 상방으로부터 수평반송로(12, 13) 내의 수평방향반송장치(14, 15)등을 용이하게 메인터넌스를 행할 수 있다. 또, 열적처리유니트블럭(TB1B, TB2B, TB3B)(27b, 28b, 29b)은, 수평반송로(12 또는 13)의 측부에 설치되어 있고, 엑스텐션유니트를 포함하여 6단으로 구성되어 있다.That is, the resist coating and developing apparatus 100 'of the present embodiment replaces the two thermal processing unit blocks TB1 and 27 in the first embodiment, and the two thermal processing unit blocks TB1A and TB1B. (27a and 27b), two thermal processing unit blocks (TB2A, TB2B) 28a and 28b are installed in place of the thermal processing unit blocks (TB2) 28, and the thermal processing unit blocks (TB3). In place of (29), two thermal treatment unit blocks (TB3A, TB3B) 29a and 29b were provided. Among these, the thermal treatment unit blocks TB1A, TB2A, TB3A (27a, 28a, 29a) are located at the same position as the thermal treatment unit blocks TB1, TB2, TB2 of the first embodiment (27, 28, 29). Since any one of these is provided in three stages including the extension unit, the horizontal transfer apparatuses 14 and 15 in the horizontal transfer paths 12 and 13 can be easily maintained from above. The thermal processing unit blocks TB1B, TB2B, and TB3B 27b, 28b, and 29b are provided on the side of the horizontal conveying path 12 or 13, and are composed of six stages including extension units.

구체적으로는, 열적처리유니트블럭(TB1A)(27a)은 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(101), 쿨링유니트(COL)(102) 및 포스트베이크유니트(POBAKE)(103)가 적층되어 구성되어 있고, 열적처리유니트블럭(TB1B)(27b)은 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(111) 및 5개의 포스트베이크유니트(POBAKE)(112, 113, 114, 115, 116)가 적층되어 구성되어 있다. 또, 열적처리유니트블럭(TB2A)(28a)은 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(121), 2개의 쿨링유니트(COL)(122, 123)가 적층되어 구성되어 있고, 열적처리유니트블럭(TB2B)(28b)은 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(131) 및 2개의 어드히젼처리유니트(AD)(132, 133) 및 3개의 탈수베이크유니트(DHP)(134, 135, 136)가 적층되어 구성되어 있다. 또, 열적처리유니트블럭(TB3A)(29a)은 도 8의 (e)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(141), 2개의 쿨링유니트(COL)(142, 143)가 적층되어 구성되어 있고, 열적처리유니트블럭(TB3B)(29b)은 도 8의 (f)에 나타낸 바와 같이 밑에서부터 차례로 엑스텐션유니트(EXT)(151) 및 5개의 프리베이크유니트(PREBAKE)(152, 153, 154, 155, 156)가 적층되어 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서도, 엑스텐션유니트(EXT)(101, 111, 121, 131, 141, 151)에 냉각기능을 갖추게 한 쿨링유니트로서 이용하여도 좋다.Specifically, the thermal processing unit block TB1A 27a is an extension unit (EXT) 101, a cooling unit (COL) 102 and a post-baking unit (from the bottom as shown in Fig. 8A). POBAKE) 103 is laminated, and the thermal processing unit block TB1B 27b is an extension unit (EXT) 111 and five post-baking units sequentially from the bottom, as shown in FIG. (POBAKE) 112, 113, 114, 115, and 116 are laminated | stacked and comprised. In addition, as shown in (c) of FIG. 8, the thermal processing unit block (TB2A) 28a includes an extension unit (EXT) 121 and two cooling units (COL) 122 and 123 sequentially stacked from the bottom. The thermal processing unit block (TB2B) 28b is composed of an extension unit (EXT) 131 and two advice processing units (AD) 132 and 133 sequentially from the bottom as shown in Fig. 8D. ) And three dehydration bake units (DHPs) 134, 135, and 136 are laminated and configured. In addition, the thermal processing unit blocks TB3A and 29a are formed by stacking extension units EXT 141 and two cooling units COL 142 and 143 sequentially from the bottom, as shown in Fig. 8E. The thermal processing unit block (TB3B) 29b is composed of an extension unit (EXT) 151 and five pre-baking units (PREBAKE) 152, 153, in turn, as shown in Fig. 8F. 154, 155, and 156 are laminated | stacked and comprised. Also in this embodiment, it may be used as a cooling unit in which the extension units (EXT) 101, 111, 121, 131, 141, and 151 have a cooling function.

그리고, 열적처리유니트블럭(TB1A, TB1B)(27a, 27b)에 인접하여 이들에는 전용의 수직방향반송장치(61')가 설치되어 있고, 열적처리유니트블럭(TB2A, TB2B)(28a, 28b)에 인접하여 이들에는 전용의 수직방향반송장치(62')가 설치되어 있고, 열적처리유니트블럭(TB3A, TB3B)(29a, 29b)에 인접하여 이들에는 전용의 수직방향반송장치(63')가 설치되어 있다. 이들에 의해 각 열적처리유니트블럭의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입 및 반출이 행하여진다.Adjacent to the thermal processing unit blocks TB1A and TB1B 27a and 27b are provided with dedicated vertical transfer devices 61 ', and thermal processing unit blocks TB2A and TB2B 28a and 28b. Adjacent to these, a dedicated vertical transfer device 62 'is provided, and adjacent to the thermal processing unit blocks TB3A and TB3B 29a and 29b, a dedicated vertical transfer device 63' is provided. It is installed. These are carried in and out of the board | substrate G with respect to each process unit of each thermal process unit block.

수직방향반송장치(61', 62', 63')는 각각 2개의 열적처리유니트블럭에 진입할 필요가 있기 때문에, 도 9에 나타낸 바와 같이 수직방향으로 연재하는 가이드부재(161)와, 볼스크류(ball screw)기구 및 벨트기구등의 적절한 구동기구에 의해 가이드부재(161)를 따라 승강하는 승강부재(162)와, 승강부재(162)에 대하여 수평방향으로 회전이 가능하도록 설치된 베이스부재(163)와, 베이스부재(163) 상을 수평방향을 따라 이동이 가능한 기판지지부재(164)를 갖추고 있다. 그리고, 승강부재(162)는 승강기구에 의해 가이드부재(161)에 가이드된 상태에서 고속으로승강시킬 수 있어서 신속하게 원하는 유니트의 높이로 이동할 수 있기 때문에, 그 위치에서 고속으로 베이스부재(163)를 소정의 열적처리유니트블럭을 향하도록 회전시켜, 그 상태에서 기판지지부재(164)에 의해 기판(G)의 반입반출이 행하여진다.Since the vertical transfer devices 61 ', 62', and 63 'need to enter two thermal processing unit blocks, respectively, the guide member 161 extending in the vertical direction and the ball screw as shown in FIG. (elevating member 162 to move up and down along the guide member 161 by an appropriate driving mechanism such as a ball screw mechanism and a belt mechanism, and a base member 163 provided to be rotated in the horizontal direction with respect to the lifting member 162). ) And a substrate support member 164 which is movable on the base member 163 in the horizontal direction. Then, the elevating member 162 can be elevated at a high speed while being guided to the guide member 161 by the elevating mechanism, so that the elevating member 162 can be quickly moved to the height of the desired unit. Is rotated to face the predetermined thermal processing unit block, and the loading and unloading of the substrate G is performed by the substrate supporting member 164 in that state.

제 2 의 실시형태에서는, 이와 같이 열적처리유니트블럭의 수가 증가함에 따라, 장치 레이아웃(layout)의 형편 상, 반송로(73)에 버퍼카세트(72')를 설치하고, 제 1 의 실시형태에서 버퍼카세트(72)가 배치되어 있던 위치에 타이틀러(Titler)(26')를 배치하고 있다.In the second embodiment, as the number of thermal processing unit blocks increases in this way, the buffer cassette 72 'is provided in the conveyance path 73 for the convenience of the device layout, and in the first embodiment, The Titler 26 'is disposed at the position where the buffer cassette 72 is arranged.

다음, 제 3 의 실시형태에 관하여 설명한다.Next, a third embodiment will be described.

도 10은 본 발명의 제 3 의 실시형태에 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치에 관한 평면도이다. 본 실시형태에 관련된 LCD 유리기판의 레지스트 도포현상처리장치(100'')에서는 제 1 및 제 2 의 실시형태에 있어서의 수평방향반송장치(14, 15)를 대신하여, 기판(G)을 재치한 상태에서 각 반송로(12 및 13)를 이동하는 이동스테지 부재인 셔틀(104, 105)을 설치하고 있다.Fig. 10 is a plan view of a resist coating and developing apparatus for an LCD glass substrate according to a third embodiment of the present invention. In the resist coating and developing apparatus 100 ″ of the LCD glass substrate according to the present embodiment, the substrate G is placed in place of the horizontal transfer apparatuses 14 and 15 in the first and second embodiments. Shuttles 104 and 105 which are moving stage members for moving the conveyance paths 12 and 13 in one state are provided.

제 1 및 제 2 의 실시형태에서 사용하고 있는 수평방향반송장치(14, 15)는, 반송로(12, 13)를 이동함과 동시에 기판반입반출을 위하여 기판지지부재의 전후이동 및 베이스부재의 선회동(旋回動)을 행할 필요가 있고 기판의 대형화에 맞추어 보다 큰 기구가 필요하게 되지만, 셔틀(104, 105)은 단순히 기판(G)을 재치하여 반송로(12, 13)를 따라 이동하기만 하면 되는 것이기 때문에 커다란 기구가 불필요하다. 그러나 이와 같은 셔틀(104, 105)를 사용하는 경우에는, 이들과의 사이에서 기판(G)을 주고받는 유니트등, 즉 열적처리블럭(27, 28, 29), 스크러버세정유니트(SCR)(21), i선UV조사유니트(i-UV)(24), 레지스트 도포처리유니트(CT)(25a), 주연레지스트 제거유니트(ER)(25c), 현상처리유니트(DEV)(23) 및 타이틀러(26)에 기판(G)의 주고받기를 행하기 위한 반송아암을 설치할 필요가 있지만, 이와 같은 반송아암은 커다란 기구가 불필요하다.The horizontal conveyance apparatuses 14 and 15 used in the first and second embodiments move the conveyance paths 12 and 13, and move the substrate support member forward and backward and move the base member for transporting the substrate in and out. Although it is necessary to perform pivoting and a larger mechanism is needed to increase the size of the substrate, the shuttles 104 and 105 simply move the substrate G and move along the conveyance paths 12 and 13. You don't need a big device because you just have to. However, in the case of using such shuttles 104 and 105, a unit for exchanging substrates G therebetween, i.e., thermal processing blocks 27, 28 and 29, and a scrubber cleaning unit SCR 21 ), i-ray UV irradiation unit (i-UV) 24, resist coating unit (CT) 25a, peripheral resist removal unit (ER) 25c, developing unit (DEV) 23 and titler Although it is necessary to provide the conveyance arm for sending and receiving the board | substrate G in 26, such a conveyance arm does not need a large mechanism.

덧붙여 설명하면, 본 발명은상기 실시형태에 한정되지 않고 본 발명의 사상(思想)의 범위 내에서 여러가지로 변형이 가능하다. 예를들어 장치 레이아웃은 단지 예시(例示)일 뿐이고, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또, 처리에 관하여도 상기와 같이 레지스트 도포현상처리장치에 의한 처리에 한정되는 것은 아니고, 액처리와 열적처리를 행하는 타 장치에 적용하는 것도 가능하다. 또, 피처리체로서의 LCD 기판을 사용하는 경우에 관하여도 나타내었지만, 이들에 한정되지 않고 칼라 필터등의 타 피처리체의 처리에 있어서도 적용이 가능하다고 하는 것은 말할 필요도 없다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the range of the idea of this invention. For example, the device layout is merely illustrative and is not limited to this. Also, the processing is not limited to the processing by the resist coating and developing apparatus as described above, but can be applied to other apparatuses for performing liquid processing and thermal processing. Moreover, although the case where the LCD board | substrate as a to-be-processed object is used was shown, it is needless to say that it is not limited to these and it is applicable also in the process of other to-be-processed objects, such as a color filter.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지도록 액처리유니트를 구성하기 때문에, 종래와 같이 피처리체를 회전시키는 액처리에 비하여 유니트의 공간절약을 꾀할 수 있다. 또, 상하로 겹치는 경우에 있어 문제가 없는 열적처리유니트를 복수로 적층하기 때문에, 이에 의해서도 공간절약을 꾀할 수 있어, 장치 전체의 풋프린트를 작게 할 수 있다. 또, 액처리에 대하여는 수평으로 이동하는 제 1 의 반송장치를 사용하고, 수직방향으로 적층된 열적처리유니트에 대하여는 수직방향으로 이동하는 제 2의 반송장치를 사용하기 때문에, 반송장치의 기능분리가 달성되어 스루풋을 높게 유지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the liquid treatment unit is configured so that a predetermined liquid treatment is performed while the object to be processed is substantially horizontally conveyed, the space saving of the unit as compared to the liquid treatment for rotating the object to be processed as in the prior art. Can be designed. In addition, since a plurality of thermal processing units having no problem in the case of overlapping up and down are stacked, the space can be saved by this, and the footprint of the entire apparatus can be reduced. Moreover, since the 1st conveying apparatus which moves horizontally is used for a liquid process, and the 2nd conveying apparatus which moves in a vertical direction is used for the thermal processing units laminated | stacked in the vertical direction, the separation of the function of a conveying apparatus is carried out. Can achieve high throughput.

Claims (17)

처리체에 대하여 액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고,A processing apparatus which performs a series of processing including a liquid processing with respect to a processing body, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지는 액처리유니트와,A liquid treatment unit in which a predetermined liquid treatment is performed while the object to be processed is conveyed substantially horizontally; 수평방향으로 이동하고, 상기 액처리유니트를 포함하는 복수의 처리유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와,A first conveying apparatus which moves in the horizontal direction and carries in and out the object to be processed to a plurality of processing units including the liquid processing unit; 피처리체에 대하여 액처리에 부수(付隨)되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과,A thermal processing unit block formed by stacking a plurality of thermal processing units which vertically perform thermal processing on the object to be processed in a vertical direction; 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되고, 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2의 반송장치를 구비하는 처리장치.And a second conveying apparatus which is provided to be movable in the vertical direction and which carries in and out of the object to be processed only for each thermal processing unit constituting the thermal processing unit block. 청구항 1 에 있어서,The method according to claim 1, 상기 액처리유니트와, 상기 제 1 의 반송장치와, 상기 열적처리유니트블럭과, 상기 제 2 의 반송장치는 처리부를 구성하고,The liquid processing unit, the first conveying apparatus, the thermal processing unit block, and the second conveying apparatus constitute a processing unit, 처리 전의 피처리체 및/또는 처리 후의 피처리체를 수납할 수 있는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대하여 피처리체를 반입반출하는 반입반출부를 더 구비하는것을 특징으로 하는 처리장치.And a carrying-in / out unit for placing an object to be processed before processing and / or an object to be processed after processing, and carrying in / out of the object to be processed. 피처리체에 대하여 액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고,It is a processing apparatus which performs a series of processes including a liquid process with respect to a to-be-processed object, 수평방향으로 연재(延在)하는 수평반송로와,A horizontal transport path extending in the horizontal direction, 상기 수평반송로에 면하여 설치되고, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 행하여지는 액처리유니트와,A liquid processing unit which is provided facing the horizontal conveying path, in which a predetermined liquid processing is performed while the object to be processed is conveyed substantially horizontally; 상기 수평반송로에 면하여 설치되고, 피처리체에 대하여 액처리에 부수되는 열적처리(熱的處理)를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과,A thermal processing unit block provided to face the horizontal conveying path and configured by stacking a plurality of thermal processing units and a receiving unit in a vertical direction to perform thermal processing accompanying liquid processing on a target object; 상기 수평반송로를 이동하고, 상기 액처리유니트 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와,A first conveying apparatus for moving the horizontal conveying path and carrying in and out of the object to be processed with respect to the liquid processing unit and the exchange unit; 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되고, 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하는 처리장치.And a second conveying device which is installed to be movable in the vertical direction and which carries in and out of the object to be processed only for each of the thermal processing units and the exchange unit constituting the thermal processing unit block. 청구항 3 에 있어서,The method according to claim 3, 상기 수평반송로와, 상기 액처리유니트와, 상기 열적처리유니트블럭과, 상기 제 1 의 반송장치와, 상기 제 2 의 반송장치는 처리부를 구성하고,The horizontal conveying path, the liquid processing unit, the thermal processing unit block, the first conveying apparatus, and the second conveying apparatus constitute a processing unit, 처리 전의 피처리체 및/또는 처리 후의 피처리체를 수납할 수 있는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대하여 피처리체를 반입반출하는 반입반출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And a carrying-in / out unit for placing the object to be processed before and / or the object to be processed after the treatment, and carrying the object in and out of the processing unit. 청구항 3 또는 청구항 4 에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 제 1 의 반송장치는, 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 장치본체와, 상기 장치본체에 대하여 선회동(旋回動)이 가능한 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 상하방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The first conveying apparatus includes an apparatus body which can move along the horizontal conveying path, a base member that can pivot about the apparatus body, and an object to be processed and onto the base member. And a support member capable of moving straight in the vertical direction. 청구항 3 또는 청구항 4 에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 제 1 의 반송장치는, 피처리체가 재치됨과 동시에 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 이동스테이지부재를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.And said first conveying apparatus is provided with a moving stage member capable of being placed along a horizontal conveyance path while the object to be processed is placed. 청구항 3 또는 청구항 4 에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 제 2 의 반송장치는, 수직방향으로 연재하는 가이드부재와, 상기 가이드부재를 따라 승강하는 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The second conveying apparatus includes a guide member which extends in the vertical direction, a base member which is moved up and down along the guide member, and a support member which supports the object to be processed and moves straight on the base member in the horizontal direction. Processing apparatus characterized in that it comprises. 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고,A processing apparatus which performs a series of processes including the application | coating of a resist and the image after exposure to a to-be-processed object, 피처리체에 대하여 레지스트 도포처리를 행하는 레지스트 도포처리유니트와,A resist coating processing unit which performs a resist coating processing on the target object; 레지스트를 도포하여 형성된 레지스트막에 대한 노광 후의 현상을 행하는 현상처리유니트와,A developing unit for performing post-exposure development of a resist film formed by applying a resist; 피처리체에 대하여 상기 레지스트 도포처리 및/또는 현상처리에 부수되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과,A thermal processing unit block configured by stacking a plurality of thermal processing units and a transfer unit which perform thermal processing accompanying the resist coating process and / or developing process on the object to be processed in a vertical direction; 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트, 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와,A first conveying apparatus for carrying in and out of the object to be processed with respect to the resist coating processing unit, the developing processing unit, and the exchange unit; 수평방향으로 연재되고, 상기 제 1 의 반송장치가 이동할 수 있는 수평반송로와,A horizontal conveyance path extending in a horizontal direction and capable of moving the first conveying apparatus; 수평방향으로 이동이 가능하도록 설치되어, 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하고,A second conveying apparatus which is installed to be movable in the horizontal direction and which carries in and out of the object only to each of the thermal processing units and the exchange unit constituting the thermal processing unit block, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트, 및 상기 열적처리유니트블럭은 상기 수평반송로를 따라 배치되고,The resist coating processing unit, the developing processing unit, and the thermal processing unit block are disposed along the horizontal conveying path; 상기 현상처리유니트는, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서, 현상액 도포, 현상 후의 현상액 세정 및 건조처리를 행하는 처리장치.The developing unit is a processing apparatus which performs developer coating, developing developer cleaning and drying treatment after the object to be processed is substantially horizontally conveyed therein. 청구항 8 에 있어서,The method according to claim 8, 상기 레지스트 도포처리유니트와, 상기 현상처리유니트와, 상기 열적처리유니트블럭과, 상기 제 1 의 반송장치와, 상기 수평반송로와, 상기 제 2 의 반송장치는 처리부를 구성하고,The resist coating processing unit, the developing processing unit, the thermal processing unit block, the first conveying apparatus, the horizontal conveying path, and the second conveying apparatus constitute a processing section. 처리 전의 피처리체 및/또는 처리 후의 피처리체를 수납할 수 있는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대하여 피처리체를 반입반출하는 반입반출부와,An import / export unit for placing a storage container capable of storing an object to be processed before processing and / or an object to be processed after processing, and carrying in and out of the object to be processed; 처리부와 노광장치 사이의 피처리체 주고받기를 행하는 인터페이스부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And an interface unit for transmitting and receiving an object between the processing unit and the exposure apparatus. 청구항 8 또는 청구항 9 에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 제 1 의 반송장치는, 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 장치본체와, 상기 장치본체에 대하여 선회동이 가능한 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The first conveying apparatus includes a device body capable of moving along the horizontal conveying path, a base member capable of pivoting with respect to the device body, and an object to be processed and moving straight on the base member in a horizontal direction. The processing apparatus characterized by including the support member which is possible. 청구항 8 또는 청구항 9 에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 제 1 의 반송장치는, 피처리체가 재치됨과 동시에 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 이동스테이지부재를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.And said first conveying apparatus is provided with a moving stage member capable of being placed on the object and moving along the horizontal conveying path. 청구항 8 또는 청구항 9 에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 제 2 의 반송장치는, 수직방향으로 연재하는 가이드부재와, 상기 가이드부재를 따라 승강이 가능한 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The second conveying apparatus includes a guide member extending in the vertical direction, a base member that can be lifted and lowered along the guide member, and a support member that supports the object to be processed and moves straight on the base member in a horizontal direction. Processing apparatus characterized in that it comprises. 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 행하는 처리장치이고,A processing apparatus which performs a series of processes including the application | coating of a resist and the image after exposure to a to-be-processed object, 피처리체를 세정액에 의해 세정하는 세정처리유니트와,A cleaning treatment unit for cleaning the object to be treated with a cleaning liquid; 피처리체에 대하여 레지스트 도포처리를 행하는 레지스트 도포처리유니트와,A resist coating processing unit which performs a resist coating processing on the target object; 레지스트를 도포하여 형성된 레지스트막에 대한 노광 후의 현상을 행하는 현상처리유니트와,A developing unit for performing post-exposure development of a resist film formed by applying a resist; 피처리체에 대하여 상기 세정처리 및/또는 상기 레지스트 도포처리 및/또는 현상처리에 부수되는 열적처리를 행하는 복수의 열적처리유니트 및 주고받기유니트가 수직방향으로 적층되어 구성된 열적처리유니트블럭과,A thermal processing unit block formed by stacking a plurality of thermal processing units and a transfer unit which perform thermal processing accompanying the cleaning process and / or the resist coating process and / or development process on the object to be processed in a vertical direction; 상기 세정처리유니트, 상기 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트 및 상기 주고받기유니트에 대하여 피처리체의 반입반출을 행하는 제 1 의 반송장치와,A first conveying apparatus for carrying in and out of the object to be treated to the cleaning process unit, the resist coating process unit, the developing process unit, and the exchange unit; 수평방향으로 연재되고, 상기 제 1 의 반송장치가 이동할 수 있는 수평반송로와,A horizontal conveyance path extending in a horizontal direction and capable of moving the first conveying apparatus; 수직방향으로 이동이 가능하도록 설치되고, 상기 열적처리유니트블럭을 구성하는 각 열적처리유니트 및 주고받기유니트에 대하여서만 피처리체의 반입반출을 행하는 제 2 의 반송장치를 구비하고,A second conveying apparatus which is installed to be movable in the vertical direction and which carries in and out of the object to be processed only for each of the thermal processing units and the exchange unit constituting the thermal processing unit block, 상기 세정처리유니트, 레지스트 도포처리유니트, 상기 현상처리유니트 및 상기 열적처리유니트는, 상기 수평반송로를 따라 배치되고,The cleaning processing unit, the resist coating processing unit, the developing processing unit and the thermal processing unit are arranged along the horizontal conveying path, 상기 세정처리유니트는, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리를 행하고,The cleaning treatment unit performs the cleaning treatment and the drying treatment while the object to be processed is conveyed substantially horizontally therein, 상기 현상처리유니트는, 그 안에서 피처리체가 대략 수평으로 반송되면서, 현상액 도포, 현상 후의 현상액 제거 및 건조처리를 행하는 처리장치.The developing unit is a processing apparatus which performs application of a developing solution, removal of a developing solution after development, and a drying process while the object to be processed is conveyed substantially horizontally therein. 청구항 13 에 있어서,The method according to claim 13, 상기 세정처리유니트와, 상기 레지스트 도포처리유니트와, 상기 현상처리유니트와, 상기 열적처리유니트블럭과, 상기 제 1 의 반송장치와, 상기 수평반송로와, 상기 제 2 의 반송장치는 처리부를 구성하고,The cleaning processing unit, the resist coating processing unit, the developing processing unit, the thermal processing unit block, the first conveying apparatus, the horizontal conveying path, and the second conveying apparatus constitute a processing unit. and, 처리 전의 피처리체 및/또는 처리 후의 피처리체를 수납할 수 있는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대하여 피처리체를 반입반출하는 반입반출부와,An import / export unit for placing a storage container capable of storing an object to be processed before processing and / or an object to be processed after processing, and carrying in and out of the object to be processed; 처리부와 노광장치 사이의 피처리체 주고받기를 행하는 인터페이스부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.And an interface unit for transmitting and receiving an object between the processing unit and the exposure apparatus. 청구항 13 또는 청구항 14 에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 제 1 의 반송장치는, 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 장치본체와, 상기 장치본체에 대하여 선회동이 가능한 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비하는것을 특징으로 하는 처리장치.The first conveying apparatus includes a device body capable of moving along the horizontal conveying path, a base member capable of pivoting with respect to the device body, and an object to be processed and moving straight on the base member in a horizontal direction. Treatment apparatus characterized in that it comprises a support member capable of this. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 제 1 의 반송장치는, 피처리체가 재치됨과 동시에 상기 수평반송로를 따라 이동이 가능한 이동스테이지부를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.And said first conveying apparatus is provided with a moving stage which is capable of being placed along the horizontal conveying path while the object to be processed is placed. 청구항 13 또는 청구항 14 에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 제 2 의 반송장치는, 수직방향으로 연재하는 가이드부재와, 상기 가이드부재를 따라 승강하는 베이스부재와, 피처리체를 지지함과 동시에 상기 베이스부재 상을 수평방향으로 직진이동이 가능한 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.The second conveying apparatus includes a guide member which extends in the vertical direction, a base member which is moved up and down along the guide member, and a support member which supports the object to be processed and moves straight on the base member in the horizontal direction. Processing apparatus characterized in that it comprises.
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