KR20020032353A - 압출가능한 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무로부터압출품을 제조하는 방법 - Google Patents
압출가능한 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무로부터압출품을 제조하는 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020032353A KR20020032353A KR1020010065629A KR20010065629A KR20020032353A KR 20020032353 A KR20020032353 A KR 20020032353A KR 1020010065629 A KR1020010065629 A KR 1020010065629A KR 20010065629 A KR20010065629 A KR 20010065629A KR 20020032353 A KR20020032353 A KR 20020032353A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- silicone rubber
- parts
- sir
- alkyl
- Prior art date
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 25
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PMAAOHONJPSASX-UHFFFAOYSA-N 2-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CCCCOOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 PMAAOHONJPSASX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 claims description 2
- -1 alkyl organic peroxide Chemical class 0.000 abstract description 34
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 14
- 238000010070 extrusion (rubber) Methods 0.000 abstract description 5
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 11
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 3
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K cerium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Ce+3] UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003921 particle size analysis Methods 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JMYZLRSSLFFUQN-UHFFFAOYSA-N (2-chlorobenzoyl) 2-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1Cl JMYZLRSSLFFUQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000703 Cerium Chemical class 0.000 description 1
- 239000004890 Hydrophobing Agent Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- VDFSVAOAUUWORM-UHFFFAOYSA-N cerium(3+) oxidosilane Chemical compound [Ce+3].[O-][SiH3].[O-][SiH3].[O-][SiH3] VDFSVAOAUUWORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012969 di-tertiary-butyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052751 metal Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 description 1
- WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N n-bis(ethenyl)silyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound C[Si](C)(C)N(C)[SiH](C=C)C=C WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
- C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
본 발명은
(A) 디오가노폴리실록산 고무(a-1) 및 처리되거나 처리되지 않은 강화성 실리카(a-2)를 포함하는 실리콘 고무 기제 화합물;
(B) 화학식 1의 유기 과산화물 및
(C) 알킬형 유기 과산화물을 포함하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
화학식 1
R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R
상기 화학식 1에서,
R 및 R1은 명세서 내에서 정의한 바와 동일하다.
당해 조성물은 신속한 경화에 적합한 압출가능한 실리콘 고무 조성물을 제공하고, 생성되는 압출품은 실질적으로 블루밍을 일으키지 않고 표면 점착성이 없다.
Description
본 발명은 압출가능한 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무로부터 압출품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 튜브, 시트, 전선용 피복물, 건축 개스킷 등의 압출품을 제조하는데 적합한 실리콘 고무 조성물 뿐만 아니라, 상기한 압출품의 제조방법에 관한 것이기도 하다.
실리콘 고무는 탁월한 내열성, 내후성, 전기성 및 기타 유용한 특성을 포함함으로써, 튜브, 테이프, 시트, 전선 피복물, 건축 개스킷 등의 압출품을 제조하는데 광범위하게 사용된다. 상기한 압출품의 제조시 실리콘 고무 조성물을 경화시키는데 현재 사용되는 한 그룹의 경화제는 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 클로로벤조일 퍼옥사이드 등의 염소화된 벤조일 퍼옥사이드이다. 그러나, 염소화된 벤조일 퍼옥사이드를 함유하는 실리콘 고무 조성물의 경화시의 부작용은 유감스럽게도 경화 공정 동안 및 경화 공정 이후에 강한 냄새를 방출시키고, 추가로 생성된 경화제품의 표면의 촉감이 점착성(또는 점성)이고, 블루밍을 일으키기 쉽다는 점이다. 본원에 사용된 바와 같이, 블루밍이란 경화제로부터의 분해 제품의 성형품 표면에서의 점차적인 침전으로 인해 성형품 표면이 백화되는 것을 의미한다.
결과로써, 일본 (공개 또는 미심사된) 공개특허공보 제(소)59-18758(18,758/1984)호는 비스(오르토-메틸벤조일) 퍼옥사이드가 경화제로서 배합되는 실리콘 고무 조성물을 교시하는 반면, 일본 (공개 또는 미심사된) 공개특허공보 제(소)62-185750호(185,750/1987)/미국 특허 제4743671호(1998.5.10)는 비스(파라-메틸벤조일) 퍼옥사이드가 경화제로서 배합되는 실리콘 고무 조성물을 교시한다. 생성되는 실리콘 고무 조성물은 블루밍을 일으키지 않지만, 이들 실리콘 고무 조성물은 여전히 용도에 따라 이들을 불안정하게 할 수 있는 단점을 포함한다. 따라서, 이들은 느린 경화 속도를 나타내고, 기포가 성형품 내에서 제조되는 경향이 강하여, 성형품 자체의 전기 절연성은 감소되고 촉감은 점착성이 된다.
본 발명은 실리콘 고무 기제 화합물을 경화시키기 위해 특정 부류의 유기 과산화물을 알킬 퍼옥사이드와 함께 사용함으로써 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경화 속도가 높고 표면 점착성이 없으며 블루밍을 일으키지 않는 실리콘 고무 압출 성형품을 생성한다.
보다 구체적으로, 본 발명은 경화 속도가 높고, 후경화되어 표면 점착성이없고 블루밍을 일으키지 않는 실리콘 고무 압출 성형품을 제공하는 압출 등급의 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 특징 및 기타 특징은 발명의 상세한 설명을 고려함으로써 명백해질 것이다.
본 발명은
(A) 디오가노폴리실록산 고무(a-1) 및 처리되거나 처리되지 않은 강화성 실리카(a-2)를 포함하는 실리콘 고무 기제 화합물;
(B) 화학식 1의 유기 과산화물 및
(C) 알킬형 유기 과산화물을 포함하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
상기 화학식 1에서,
R1은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌 그룹이고,
R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 및 -Ph-R3 x그룹(여기서, R2는 알킬 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 x가 0일 경우에는 페닐 그룹이고, x가1, 2 또는 3일 경우에는 페닐렌 그룹이고, R3은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, x는 0 내지 3이다)으로부터 선택된다.
본 발명은 또한 실리콘 고무 압출 성형품을 제조하는 방법에 관한 것이기도 하다. 이는 압출 등급의 실리콘 고무 조성물을 압출 금형에 주입하고, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형품을 형성한 다음, 경화되지 않은 고무 성형품을 200 내지 600℃의 고온 가스에서 주위 압력에서 경화시킴으로써 실리콘 고무 성형품을 형성함을 특징으로 한다.
성분 (A)는 조성물의 기제를 형성한다. 성분 (A)의 디오가노폴리실록산 고무(a-1)의 점도는 25℃에서 1,000,000mPa·s 이상, 바람직하게는 5,000,000mPa·s 이상이다. 또한, 성분 (a-1)의 윌리엄 가소도(Williams plasticity)는 50 이상, 바람직하게는 100 이상, 더욱 바람직하게는 120 이상이어야 한다. 성분 (a-1)의 중합도(DP)는 3,000 내지 20,000이고, 중량평균분자량은 20×104이상 이어야 한다. 성분 (a-1)은 화학식 RaSiO(4-a)/2의 평균 단위(여기서, a는 1.8 내지 2.3이고, R은 1가 하이드로카빌 또는 할로겐화 알킬 그룹이다)를 갖는 디오가노폴리실록산 고무가 예시된다. 1가 하이드로카빌 R은 알킬 그룹, 예를 들어 메틸, 에틸 및 프로필; 알케닐 그룹, 예를 들어 비닐 및 알릴; 사이클로알킬 그룹, 예를 들어 사이클로헥실; 아르알킬 그룹, 예를 들어 β-페닐에틸; 또는 아릴 그룹, 예를 들어 페닐 및 톨릴일 수 있다. 할로겐화 알킬 그룹 R은 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 3-클로로프로필일 수 있다. R 그룹의 50mo% 이상은 메틸이어야 한다. 또한, 실리콘 결합된 알케닐 그룹이 분자 내에 존재하여 우수한 경화 특성을 제공해야 한다. 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 프로페닐 또는 헥세닐 그룹일 수 있지만, 바람직하게는 비닐 그룹이다. 비닐 그룹은 분자내에 존재하는 총 유기 그룹의 0.01 내지 0.4mol%를 구성해야 한다.
성분 (a-1)의 분자 구조는 직쇄이거나 분지를 함유하는 직쇄일 수 있다. 성분 (a-1)은 단독중합체, 공중합체 또는 이러한 중합체의 혼합물일 수 있다. 이 성분의 실록산 단위(들)는 디메틸실록산, 메틸비닐실록산, 메틸페닐실록산 및 (3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산 단위 등의 단위로 예시될 수 있다. 분자 쇄 말단 위치에 존재하는 그룹(들)은 트리메틸실록시, 디메틸비닐실록시, 메틸비닐하이드록시실록시 또는 디메틸하이드록시실록시 그룹일 수 있다. 이 디오가노폴리실록산 고무는 트리메틸실록시 말단블록킹된 메틸비닐폴리실록산 고무, 트리메틸실록시 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 고무, 디메틸비닐실록시 말단블록킹된 디메틸폴리실록산 고무, 디메틸비닐실록시 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 고무, 디메틸하이드록시실록시 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 고무, 메틸비닐하이드록시실록시 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체 고무 또는 메틸비닐하이드록시실록시 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-(3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산 공중합체 고무일 수 있다.
처리되거나 처리되지 않은 강화성 실리카(a-2)는 필수 성분이고, 이는 이의압출 형상을 유지시키고 경화된 실리콘 고무에 기계적 강도를 부여하는 능력을 갖는 조성물을 제공한다. 강화성 실리카는 처리되지 않은 형태로, 예를 들어 용융 실리카와 같은 무수 공정 실리카 또는 침강 실리카와 같은 습식 공정 실리카로 사용될 수 있다. 또는, 상기 예시된 강화성 실리카(a-2)는 소수성화제, 예를 들어 유기규소 화합물, 예를 들어 오가노클로로실란, 헥사오가노디실라잔 또는 디오가노사이클로실록산 올리고머에 의한 표면 처리 후에 사용될 수 있다. 성분 (a-2)의 BET 비표면적은 50m2/g 이상이어야 한다. 성분 (a-2)는 성분 (a-1) 100중량부를 기준으로 하여 15 내지 150중량부의 범위로 사용되어야 한다. 15중량부 미만으로 사용하면, 기계적 강도가 감소되고, 압출 형상을 유지시키는 능력이 감소된다. 한편, 성분 (a-1)에 약 150중량부 이상을 배합하는 것은 어렵다.
강화성 실리카(a-2)를 처리하는데 사용될 수 있는 소수성화제(이후, 성분 (a-3)이라 함)는 바람직하게는 실란올 말단블록킹된 오가노실록산 올리고머 또는 헥사오가노디실라잔일 수 있다. 성분 (a-3)은 성분 (a-1)에서의 성분 (a-2)의 균일한 분산을 촉진시킨다. 성분 (a-3)은 추가로 성분(A)의 크레이프 경화를 억제한다. 실란올 말단블록킹된 디오가노실록산 올리고머는 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산 올리고머, 실란올 말단블록킹된 메틸비닐실록산 올리고머, 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 올리고머, 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 올리고머 또는 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 올리고머일 수 있다. 헥사오가노디실라잔은 헥사메틸디실라잔 또는 디비닐테트라메틸디실라잔일 수 있다. 성분 (a-3)은 본 발명에서 임의 성분으로, 조성물내에 성분 (a-1) 100중량부를 기준으로 하여 0 내지 50중량부, 바람직하게는 1.0 내지 40중량부의 양으로 존재할 수 있다.
성분(A)는 상기한 성분 (a-1), (a-2) 및 임의로 (a-3)을 150 내지 220℃의 온도에서 균질하게 혼합함으로써 제조된다.
성분(B)는 조성물용 경화제이다. 화학식 1의 화합물에 상응한다.
화학식 1
R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R
상기 화학식 1에서,
R1은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌 그룹이고,
R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, 그룹 -SiR2 3, 그룹 -CH2SiR2 3또는 그룹 -Ph-R3 x(여기서, R2는 알킬 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 x가 0일 경우에는 페닐 그룹이고, x가 1, 2 또는 3일 경우에는 페닐렌 그룹이고, R3은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, x는 0 내지 3이다)이다.
R로 적합한 알킬 그룹은 메틸, 에틸 또는 프로필이다. R로 적합한 알콕시 그룹은 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시이다. R2로 적합한 알킬 그룹은 메틸, 에틸또는 프로필이고, R2로 적합한 알콕시 그룹은 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시이다.
성분(B)는 또한
의 구조(여기서, R 및 R1은 상기 정의한 바와 동일하다)를 가질 수도 있다. 유기 과산화물(B)은 다음과 같은 화합물로 예시된다:
성분(B)는 최대 입자 크기가 50㎛를 초과해서는 안되고, 바람직하게는 성분(A) 100중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 10중량부의 양으로 가해진다. 그러나, 성분(B)의 실리콘 고무 기제 화합물로의 혼합은 디메틸폴리실록산 오일에 분산된 페이스트 형태의 성분(B)를 사용하여 수행될 수 있다. 이러한 경우, 성분(B) 및 디메틸폴리실록산 오일은 (1:0.1) 내지 (1:10)의 비로 사용되어야 한다.
당해 조성물의 필수 성분은 성분 (A) 및 (B)이지만, 첨가제가 이의 기능을 손상시키지 않는 한 실리콘 고무 조성물에 통상적으로 가해지는 기타 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 탄산칼슘, 카본 블랙, 수산화알루미늄 및 알루미나와 같은 무기 충전제 및 수산화세륨과 같은 열 안정화제를 포함한다.
성분 (C)는 추가의 경화제로서 사용되는 알킬형 유기 과산화물이다. 유기 과산화물 촉매는 라디칼의 생성을 통해 작용한다. 알킬형 유기 과산화물은, 라디칼이 초기에 아실 그룹 상에서 생성되는 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드와 같은 아실형 퍼옥사이드와 대조적으로, 생성된 라디칼이 초기에 알킬 그룹 상에서 생성되는 유기 과산화물을 의미한다.
경화제로서 성분 (B) 및 성분 (C)의 배합물을 사용하면 본 발명의 조성물을경화시킴으로써 수득되는 실리콘 고무 제품 표면의 점착성을 완전히 제거하거나 상당히 감소시킨다. 상기한 알킬형 유기 과산화물은, 예를 들어 다음과 같은 화합물로부터 선택될 수 있다: 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(3급 부틸퍼옥시)헥산, 디-3급 부틸퍼옥사이드 및 3급 부틸쿠밀퍼옥사이드. 디쿠밀 퍼옥사이드는, 개시 라디칼이 벤젠 환에 부착된 이소프로필 그룹 상에서 생성되기 때문에, 알킬-퍼옥사이드이다. 성분 (C)는 성분 (A) 100중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.01 내지 5중량부의 양으로 첨가되어야 한다. 성분 (C)의 실리콘 고무 기제 화합물로의 첨가는, 예를 들어 디메틸폴리실록산 오일에 분산된 성분 (C)를 포함하는 페이스트 형태로 수행될 수 있다. 따라서, 성분 (B) 및 (C)는 실리콘 고무 경화제 조성물인 것으로 간주될 수 있다. 통상적으로, 성분 (B) 및 (C)는 1:0.1 내지 1:10, 바람직하게는 1:0.3 내지 1:1의 중량비로 사용되어야 한다.
추가의 대안으로, 성분 (B) 및 (C)는 둘 다, 예를 들어 디메틸폴리실록산 오일에 분산된 단일 페이스트로 합해질 수 있다.
조성물의 필수 성분은 성분(A), (B) 및 (C)이지만, 조성물은 또한 첨가제가 생성되는 제품의 특성을 손상시키지 않는 한, 실리콘 고무 조성물에 사용될 수 있는 기타 임의의 첨가제를 하나 이상 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는, 예를 들어 석영 분말, 탄산칼슘, 규조토, 카본 블랙, 수산화알루미늄 및 알루미나와 같은 무기 충전제; 수산화세륨, 세륨 실란올레이트 및 지방산의 세륨 염과 같은 열 안정화제 및 고급 지방산 또는 고급 지방산의 금속 염, 예를 들어 스테아르산, 아연 스테아레이트, 칼슘 스테아레이트와 같은 이형제, 안료, 및 백금 화합물, 용융 이산화티탄, 탄산아연과 같은 난연제를 포함할 수 있다.
당해 조성물은 성분 (A), (B) 및 (C)를 균질화될 때까지 서로 혼합함으로써 제조된다. 성분 (A), (B) 및 (C)는 2롤 밀, 연속 혼련기-압출기와 같은 실리콘 고무를 제조하는데 통상적으로 사용되는 장치 또는 실리콘 고무를 제조하는데 사용되는 유사한 기기를 사용하여 서로 혼합시킬 수 있다.
성분 (A), (B) 및 (C)의 조성물은 0.25분을 초과하지 않는 T10값과 1.0분을 초과하지 않는 T90값을 가져야 한다. T10은 JSR 모델 III 큐라스토미터(Curastometer)를 사용하여 130℃/10분에서 측정된, 토오크가 최대 토오크의 10%에 달하는데 필요한 시간이다. T90은 JSR 모델 III 큐라스토미터를 사용하여 130℃/10분에서 측정된, 토오크가 최대 토오크의 90%에 달하는데 필요한 시간이다. JIS 모델 III 큐라스토미터는 표준 고무의 가황 속도를 측정하는 가황 시험 장치이고, 표준 고무의 가황 속도는 문헌[참조: the specification of Society of the Japanese Rubber Industry Standard, the Journal of the Rubber Industry of Japan, Volume 46, Pages 53 to 61(1973)]에 상세하게 기재된 바에 따른다.
실리콘 고무 성형품은 조성물을 연속 압출 금형에 주입하여 경화되지 않은 실리콘 고무 성형품을 형성하고, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형품을 200 내지 600℃, 바람직하게는 200 내지 500℃의 고온 기체에서 주위 압력에서 경화시켜 실리콘 고무 성형품을 제조함으로써 당해 조성물로부터 제조될 수 있다. 압출 금형은 단일 스크류 압출 금형과 같은, 실리콘 고무 조성물의 압출 성형용으로 사용되는 압출 금형일 수 있다.
가열할 경우, 상기한 본 발명의 조성물은 신속하게 경화되고, 경화 후 실리콘 고무로부터 형성되고 표면의 점착성이 전혀 함유되지 않거나 상당히 감소된 제품을 생성한다. 상기한 특성 면에서, 당해 조성물은 튜브, 테이프, 시트, 전기 절연재, 건축 개스킷 등의 압출품을 제조하는데 매우 유용하다.
당해 조성물은 가열시 경화 속도가 높고, 이는 경화되어 실질적으로 점착성 부재 표면 또는 선행 기술 제품에 비해 점착성이 상당히 감소된 표면을 제공한다. 당해 조성물은 이들 특성이 중요한 용품, 예를 들어 튜브, 테이프, 시트, 전선 및 케이블용 피복물 및 구조 및 건축 개스킷용 압출 성형 원료와 같은 용품에 유용하다.
실시예
압출 등급의 실리콘 고무 조성물 및 성형물을 제조하는 방법을 제시하는 작용 실시예를 포함하는 다음 실시예들은 본 발명을 보다 상세히 나타낸다. 이들 실시예들에서, 모든 부는 중량부를 기준으로 하고, 점도 값은 25℃에서 수득된 값이다. 다음 방법이 경화 특성을 측정하고, 실리콘 고무 성형물을 기포에 대해 평가하는데 사용된다.
경화성
경화 특성
실리콘 고무 조성물의 작은 단편을 JSR 모델 III 큐라스토미터의 하부 다이에 놓는다. 3°의 진폭 각도에서 열 및 전단 오실레이션을 인가하고, 경화를 수반하는 점탄성 응력, 즉 토오크 값을 측정한다. 하나는 토오크가 경화 동안 달성되는 최대 토오크 값의 10%에 달하는데 필요한, T10으로 지정된 시간이고, 다른 하나는 토오크가 경화 동안 달성되는 최대 토오크 값의 90%에 달하는데 필요한, T90으로 지정된 시간을 나타내는 2개의 값을, 130℃/10분에서 측정된 경화 곡선으로부터 측정한다.
성형품의 표면 상에서의 점착성
단면이 원형인 실리콘 고무 코드를 나선형으로 권취시키고, 200℃에서 4시간 동안 가열한다. 코드의 접착부가 서로 접촉될 경우에는 점착성이 있고, 이들 접착부가 서로 접촉되지 않을 경우에는 점착성이 없는 것으로 간주한다.
실용 실시예 1
다음과 같은 성분을 혼련기 혼합기에 주입시키고, 170℃에서 균질화될 때까지 혼합하여 실리콘 고무 기제 화합물을 제공한다: (i) 중합도가 5,000이고, 디메틸실록산 단위 99.85mol% 및 메틸비닐실록산 단위 0.14mol%를 포함하는 디메틸비닐실록시 말단블록킹된 메틸비닐폴리실록산 고무 100부, (ii) BET 비표면적이 200m2/g인 무수 공정 실리카 50부 및 (iii) 점도가 60mPa.s인 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산 올리고머 10.0부.
실리콘 고무 기제 화합물을 냉각시킨후, 압출 등급의 실리콘 고무 조성물은 기제 화합물을, 구조식
의 유기 과산화물 50중량% 및 점도가 1000mPa.s인 디메틸폴리실록산 오일 50중량%를 포함하는 디메틸폴리실록산 오일 페이스트 1.5부의 제1 페이스트 및 디쿠밀 퍼옥사이드 50중량% 및 점도가 1000mPa.s인 디메틸폴리실록산 오일 50중량%를 포함하는 제2 페이스트 0.5중량부와 혼합하여 제조한다(각 페이스트의 양은 실리콘 고무 기제 화합물 100부를 기준으로 하여 도입된다). 기제 화합물 및 페이스트는 2롤 밀 상에서 혼합한다. 유기 과산화물에 대한 입자 크기 분석은 최대 입자 직경이 50㎛이고 평균 입자 직경이 20㎛임을 나타낸다. 실리콘 고무 조성을 측정하여 이의 경화 특성을 측정한다.
압출 등급의 실리콘 고무 조성물을 또한 직경이 65mm인 단일 스크류 압출기에 도입하고, 단면이 원형인 코드 형태로 압출시킨다. 경화는 250℃에서 3분 동안 가열로에서 수행한다. 생성된 경화 제품을 상기한 시험에 적용하여 표면 점착성을 측정하고, 이의 결과는 하기 표 1에 제시한다.
실용 실시예 2
다음과 같은 성분을 혼련기 혼합기에 주입시키고, 170℃에서 균질화될 때까지 혼합하여 실리콘 고무 기제 화합물을 제공한다: (i) 중합도가 5,000이고, 디메틸실록산 단위 99.85mol% 및 메틸비닐실록산 단위 0.14mol%를 포함하는 디메틸비닐실록시 말단블록킹된 메틸비닐폴리실록산 고무 100부, (ii) BET 비표면적이 200m2/g인 무수 공정 실리카 50부 및 (iii) 점도가 60mPa.s인 실란올 말단블록킹된 디메틸실록산 올리고머 5.0부.
실리콘 고무 기제 화합물을 냉각시킨후, 압출 등급의 실리콘 고무 조성물은 기제 화합물을, 구조식
의 유기 과산화물 50중량% 및 점도가 1000mPa.s인 디메틸폴리실록산 오일 50중량%를 포함하는 디메틸폴리실록산 오일 페이스트 1.5부의 제1 페이스트 및 2,5-디메틸-2,5-디(3급 부틸퍼옥시)헥산 50중량% 및 점도가 1000mPa.s인 디메틸폴리실록산 오일 50중량%를 포함하는 제2 페이스트 0.5중량부와 혼합하여 제조한다(각 페이스트의 양은 실리콘 고무 기제 화합물 100부를 기준으로 하여 도입된다). 기제 화합물 및 페이스트를 2롤 밀 상에서 혼합한다. 유기 과산화물에 대한 입자 크기 분석은 최대 입자 직경이 50㎛이고 평균 입자 직경이 20㎛임을 나타낸다. 이의 경화 특성을 결정하기 위해 측정된 실리콘 고무 조성물을 실시예 1에 기술된 방식으로 경화시키고, 상기한 시험에 적용하여 표면 점착성을 측정하고, 이의 결과는하기 표 1에 제시한다.
비교 실시예 1
압출가능한 실리콘 고무 조성물은, 제1 실리콘 오일 페이스트 2.0부를 제1 실리콘 오일 페이스트 1.5부 및 제2 실리콘 오일 페이스트 0.5부 대신 사용하는 것 이외에는, 실용 실시예 1에서 기술된 바와 동일한 방법으로 제조하고 시험한다. 결과는 하기 표 1에 제시된다.
비교 실시예 2
압출가능한 실리콘 고무 조성물은, 제2 실리콘 오일 페이스트 2.0부를 제1 실리콘 오일 페이스트 1.5부 및 제2 실리콘 오일 페이스트 0.5부 대신 사용하는 것 이외에는, 실용 실시예 1에서 기술된 바와 동일한 방법으로 제조하고 시험한다. 결과는 하기 표 1에 제시된다.
| 경화 특성 | 실용 실시예 1 | 실용 실시예 2 | 비교 실시예 1 | 비교 실시예 2 |
| T10[sec] | 10 | 11 | 17 | 22 |
| T90[sec] | 29 | 31 | 62 | 88 |
| 점착성 | 없음 | 없음 | 있음 | 있음 |
표 1에 제공된 결과를 토대로, 성분(B)인 특정 유기 과산화물과 성분(C)인 알킬형 유기 과산화물을 배합하면 경화 속도를 증가시키고, 블루밍과 표면 점착성의 후경화 문제를 방지함으로써 놀라운 상승 효과를 제공하는 것으로 이해된다. 본 발명의 방법은 상기한 실리콘 고무 조성물로부터 압출된 성형품을 제조하는데 있어서 생산성이 높다.
본 발명에 따라서, 특정 부류의 유기 과산화물을 알킬 퍼옥사이드와 함께 사용함으로써 경화 속도가 높은 압출 등급의 실리콘 고무 조성물을 제공하고, 블루밍과 표면 점착성의 후경화 문제를 포함하지 않는 실리콘 고무 압출 성형품을 제공할 수 있다.
Claims (8)
- (A) 디오가노폴리실록산 고무(a-1) 및 처리되거나 처리되지 않은 강화성 실리카(a-2)를 포함하는 실리콘 고무 기제 화합물;(B) 화학식 1의 유기 과산화물 및(C) 알킬형 유기 과산화물을 포함하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물.화학식 1R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R상기 화학식 1에서,R1은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌 그룹이고,R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 및 -Ph-R3 x그룹(여기서, R2는 알킬 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 x가 0일 경우에는 페닐 그룹이고, x가 1, 2 또는 3일 경우에는 페닐렌 그룹이고, R3은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, x는 0 내지 3이다)으로부터 선택된다.
- 제1항에 있어서,(A) 디오가노폴리실록산 고무(a-1) 100중량부; 강화성 실리카(a-2) 15 내지150중량부, 및 오가노클로로실란, 헥사오가노디실라잔 및 실란올 말단블록킹된 디오가노실록산 올리고머 중의 하나 이상으로부터 선택된 소수성화제(a-3) 0 내지 50중량부를 포함하는 실리콘 고무 기제 화합물 100중량부;(B) 유기 과산화물 0.1 내지 10중량부 및(C) 알킬형 유기 과산화물 0.05 내지 10중량부를 포함하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A)가, 비닐 그룹을 0.01 내지 0.4mol%의 양으로 함유하는 디오가노폴리실록산 고무임을 특징으로 하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(B)가 다음 화합물 중의 하나 이상으로부터 선택됨을 특징으로 하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(C)가 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(3급 부틸퍼옥시)헥산, 디-3급 부틸퍼옥사이드 및 3급 부틸쿠밀퍼옥사이드를 포함하는 그룹 중의 하나 이상으로부터 선택됨을 특징으로 하는 압출가능한 실리콘 고무 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 130℃/분에서 모델 JSR 큐라스토미터(Curastometer)-III을 사용하여 측정한, 토오크의 최대값의 10%에 달하는데필요한 시간(T10)이 0.25분 이하이고, 토오크의 최대값의 90%에 달하는데 필요한 시간(T90)이 1.0분 이하인 압출가능한 실리콘 고무 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 따르는 압출가능한 실리콘 고무 조성물로부터 제조한 것으로서, 적어도 부분적으로 투명함을 특징으로 하는 성형품.
- 화학식 1의 유기 과산화물 및 알킬형 유기 과산화물을 포함하는 실리콘 고무 경화제 조성물.화학식 1R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R상기 화학식 1에서,R1은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌 그룹이고,R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 및 -Ph-R3 x그룹(여기서, R2는 알킬 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 x가 0일 경우에는 페닐 그룹이고, x가 1, 2 또는 3일 경우에는 페닐렌 그룹이고, R3은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, x는 0 내지 3이다)으로부터 선택된다.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000325829A JP2002129017A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 押出成形用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム押出成形品の製造方法 |
| JPJP-P-2000-00325829 | 2000-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020032353A true KR20020032353A (ko) | 2002-05-03 |
Family
ID=18803129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010065629A KR20020032353A (ko) | 2000-10-25 | 2001-10-24 | 압출가능한 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무로부터압출품을 제조하는 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020077440A1 (ko) |
| EP (1) | EP1201705A1 (ko) |
| JP (1) | JP2002129017A (ko) |
| KR (1) | KR20020032353A (ko) |
| CA (1) | CA2359767A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0225372D0 (en) * | 2002-10-31 | 2002-12-11 | City Glass London Ltd | Glazing joint |
| JP4524565B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2010-08-18 | 信越化学工業株式会社 | 湿式シリカ含有シリコーンゴム硬化物の発泡を抑制する方法 |
| EP2033993B1 (en) * | 2006-06-27 | 2013-08-21 | NOK Corporation | Silicone rubber composition |
| CN102516774B (zh) * | 2011-12-07 | 2014-03-19 | 中国科学院过程工程研究所 | 改性硅树脂基体的制备方法及其应用 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3154208B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2001-04-09 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
| US5973058A (en) * | 1996-10-29 | 1999-10-26 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silicone rubber composition and method for molding silicone rubber |
| JP2001164112A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | シリコーンゴム組成物およびそれを用いたシリコーンゴム被覆電線 |
| JP3644489B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2005-04-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムスポンジ組成物並びにシリコーンゴム被覆電線 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000325829A patent/JP2002129017A/ja active Pending
-
2001
- 2001-10-16 EP EP01308782A patent/EP1201705A1/en not_active Withdrawn
- 2001-10-23 CA CA002359767A patent/CA2359767A1/en not_active Abandoned
- 2001-10-24 KR KR1020010065629A patent/KR20020032353A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-10-25 US US10/003,844 patent/US20020077440A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002129017A (ja) | 2002-05-09 |
| EP1201705A1 (en) | 2002-05-02 |
| US20020077440A1 (en) | 2002-06-20 |
| CA2359767A1 (en) | 2002-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0180843B1 (en) | Silicone elastomer composition | |
| CA1299305C (en) | Silicone elastomer-forming compositions | |
| JP4781276B2 (ja) | カオリン含有シリコーンゴム組成物の製造方法 | |
| US4755554A (en) | Silicone rubber composition | |
| JP2020528956A (ja) | シリコーンエラストマーベースのための取り扱い添加剤 | |
| DE69630082T2 (de) | Siliconkautschukzusammensetzung | |
| JPH08183907A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| JPS645621B2 (ko) | ||
| US20020016412A1 (en) | Silicone rubber composition for extrusion molding and method for fabricating silicone rubber extrusion moldings | |
| KR20020032353A (ko) | 압출가능한 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무로부터압출품을 제조하는 방법 | |
| US20010056168A1 (en) | Silicone rubber composition for extrusion molding and method of fabrication | |
| JP2002179917A (ja) | シリコーンゴム用耐熱性付与剤および耐熱性シリコーンゴム組成物 | |
| JP3482834B2 (ja) | シリコーンゴムの製造方法 | |
| EP0265779A2 (en) | Improved silicone extrusion stock | |
| JPH09143370A (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JP3259663B2 (ja) | 熱加硫型シリコーンゴムコンパウンドの製造方法 | |
| US5973058A (en) | Silicone rubber composition and method for molding silicone rubber | |
| JPH07179765A (ja) | シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| JPH10212412A (ja) | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムの成形方法 | |
| KR20050045904A (ko) | 실리콘 고무 조성물 | |
| JP3464584B2 (ja) | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムの成形方法 | |
| JP2001031869A (ja) | シリコーンゴムの製造方法 | |
| JPH10316862A (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JPS6328468B2 (ko) | ||
| JP2000160013A (ja) | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム成形品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |