KR20020028813A

KR20020028813A - 알루미늄 금속-심 용접 도선 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20020028813A
Application number: KR1020010062111A
Authority: KR
Inventors: 제임스엠. 키간; 순다람 나가라잔; 수쉴알. 자나
Original assignee: 토마스 더블유. 버크맨; 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
Priority date: 2000-10-10
Filing date: 2001-10-09
Publication date: 2002-04-17
Also published as: EP1197288A2; JP2002205187A; EP1197288A3; DE60118313T2; EP1197288B1; CA2358298A1; DE60118313D1; CA2358298C

Abstract

본 발명은 알루미늄 용접 용착물(weld deposit)을 제조하는 알루미늄 금속-심 용접 도선(wire)으로서, 상기 용접 도선은 피복(sheath) 및 심(core)을 포함하고, 상기 피복은 알루미늄 또는 알루미늄 합금이며, 상기 심은 금속 또는 금속 합금 분말을 포함하는 조성물을 함유하는 알루미늄 용접 도선 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

알루미늄 금속-심 용접 도선 및 그 제조방법{ALUMINUM METAL-CORE WELD WIRE AND METHOD FOR FORMING THE SAME}

본 출원서는 2000년 10월 10일에 출원한 미국 특허 출원 번호 제 09/685,106호의 부분 계속 출원이다.

본 발명은 새로우면서 개선된 알루미늄 용접 도선에 관한 것이고 보다 상세하게는 용접시 알루미늄 물질 성분을 사용할 때 질 좋은 용접 비드(bead)를 만드는 금속-심 알루미늄 용접 도선에 관한 것이다.

알루미늄 용접 도선은, 일반적으로 둥근 바(bar)를 연속 주조 함으로써 제조되는 고체 도선으로 제공되는데 이러한 둥근 바는 그 후 제조하고자 하는 합금에 따라 결정되는 온도까지 가열되고, 예컨대, 3/8인치(약 0.95㎝) 직경으로 감겨진다. 그 후 이 로드(rod)는 일련의 다이(die)를 통해 인발되어(is drawn), 로드의 직경은 필요한 크기로 감소된다.

미국 특허 제 3,676,309호는 알루미늄 베이스 합금 용접 도선에 대해 개시하고 있는데, 이는 본질적으로 세공이 없는 용접점이 얻어지도록 하기 위하여 수화(hydration) 속도가 낮은 알루미나-인산염 코팅으로 코팅된다. 알루미늄 용접도선은 양극 스트립(anode strip)을 함유하는 제 1 알칼리 수용액에 도선을 담그고, 계속하여 음극 스트립(cathode strip)을 함유하는 제 2 알칼리 수용액에 도선을 담근 후, 도선이 상기 전해질에 담겨져 있을 때 전류를 통과시킴으로써 제조될 수 있다. 그 후에 도선은 찬물에서 세척되고, 부동태화(passivation) 및 중화시키는 산성 욕조에 담겨지고 다시 세척될 수 있다. 본 공정의 제 2 부는 산성 전해질 처리이다.

미국 특허 제 4,913,927호는 본질적으로 무수인 저급 알카놀(anhydrous lower alkanol)과 고체 콜로이드 윤활제의 이중 코팅으로 윤활 처리된 아주 청결한 알루미늄 표면을 구비하는 알루미늄 용접 도선을 개시하고 있다.

Isuzu Motors Ltd. K.K.에 허여된 일본특허 공보(OPI) 제 6-304780-A호는 관상(tubular)이며 융제(flux)로 채워진 알루미늄 용접 도선을 개시하고 있다. 공보에 의하면 융제는 5 내지 10%의 나트륨, 40 내지 45%의 칼륨, 5%이하의 산소, 5%이하의 황, 5 내지 10%의 불소, 35 내지 40%의 염소를 함유한다.

알루미늄 용접 도선으로부터 형성된 용접 용착물에 관련되었던 문제 중의 하나는 세공(porosity)이다. 용접 비드에 세공이 없어야 한다는 것은 중요하다. 알루미늄 용접점(weld)에서 세공이 발견되는 데는 여러 가지 요인이 있겠지만 그 중 가장 중요한 요인 중의 하나는 응고되는 용접 금속으로부터 수소 기포의 방출에 의한 공극(void)이다. 이 기포는 수소 함유 물질을 용접 비드에 도입함으로써 생긴다. 용접시에, 수소 함유 물질은 분해되고 이 때 생성된 수소는 용융 금속에 용해된다.응고될 때, 고체 금속에서 수소의 용해도가 낮아짐에 따라 용액에서 수소가 방출되고 이로 인해 용접점에서 작은 공극이 생성된다. 수소-함유 물질이 용접 비드에 들어가게 되는 데는 여러 가지 요인이 있겠지만 그 중 가장 중요한 요인 중의 하나는 용접 도선 그 자체이다.

본 발명의 일 실시예는 알루미늄 금속-심 도선이다. 금속-심 용접 도선은 일반적으로 금속 피복(sheath)과 분말화된 여러 가지 물질의 심 조성물을 함유하는 심을 구비하는 복합 관상 금속 전극(composite tubular metal electrode)이다. 여기서 사용되는 "금속-심(metal-core)"이라는 용어는 용접 도선 산업에서 사용되는 것과 마찬가지로, 용접 용착물 상에서 슬래그를 형성하는 저 함량(5%미만)의 비금속제(non-metallic agents)가 있는 주로 금속 합금 분말을 함유하는 심 조성물을 말한다. 예를 들면, 비 피복 스테인리스강 용접 전극 및 로드에 대한 설명서(Specifications for Bare Stainless Steel Welding Electrodes and Rods) ANSI/ANS A5.9를 참조하라. 본 발명의 좀 더 상세한 실시예에서, 알루미늄 금속-심 용접 도선은 알루미늄 피복과 도선의 중량을 기준으로 약 5%미만의 비금속 성분을 포함하는 심 조성물을 포함한다. "비금속"이라는 용어는 금속이나 반금속(metalloid)이 아닌 성분을 말한다. 예를 들자면, 수소, 탄소, 질소, 산소, 인, 황, 셀레늄 및 할로겐화물을 뜻한다. 본 발명의 알루미늄 금속-심 용접 도선은 조인트(joint) 및 표면 용접에 유용하다. 금속-심 용접 도선의 장점 중 몇 가지를 말하자면, 베이스 금속으로의 침투성이 보다 낫고 아크 이동 특성(arc transfercharacteristics)이 보다 낫다(고체 용접 도선에 비교했을 때)는 것이다. 아크 이동 특성이 보다 낫다는 것에는 보다 나은 아크 안정성, 보다 적은 스패터(spatter), 및 보다 나은 아크 개시(initiation)가 포함된다. 강철 금속-심 용접 도선은 용접 산업에 잘 알려져 있고 널리 사용되는 반면, 알루미늄 용접 도선은 관상 금속-심 도선으로서 상업적으로 이용되지 않았었다.

본 발명의 보다 상세한 실시예에서, 심 조성물은 질화 망간 및/또는 바륨을 포함한다. 심 조성물에 바륨 및/또는 질화 망간을 혼합시킴으로써, 세공이 보다 적어지고 어떤 경우에는 본질적으로 세공이 없는 용접점이 형성될 수 있다. 바륨은 수소를 용해시켜 응고시에 수소가 용접점으로부터 기포로 방출되는 것을 막아 세공을 감소시키는 것으로 생각된다. 질화 망간은 용접시에 질소를 방출시킴으로써 세공을 감소시키는 것으로 생각된다. 질소는 용융된 용접 금속에서 수소를 제거한다.

금속 심 도선을 제조함에 있어서, 심 조성물은 혼합되고 성형 밀(forming mill) 내에서 심 조성물 주위를 싸는 튜브 또는 피복으로 형성되는 금속 스트립 위로 용착된다. 심 조성물을 둘러싸는 피복은 좁아지는 다이를 통과하여 특정 직경으로 인발 된다. 인발 공정을 수행하기 위하여, 피복이 좁아지는 다이를 통하여 당겨질 때, 피복의 외측 표면을 매끄럽게 하는 것이 필요하다. 관상 강철 도선을 제조할 때 일반적으로 사용되는 윤활제는 유기 윤활제이며 수소를 함유한다. 이 윤활제는 알루미늄 금속 심 도선을 제조함에 있어서 불리한 데, 그 이유는 이 윤활제가 도선의 표면에 남아서 용접하는 동안 분해되어 수소를 방출하기 때문이다. 강철과는 달리, 용융된 알루미늄은 수소에 대해 큰 용해도를 가진다. 그 결과, 방출된 수소는 용융된 알루미늄 용접 용착물에 쉽게 용해된다. 용접 용착물이 응고되면, 수소가 방출되고 대부분의 적용에 있어서 용접점을 적절치 않게 하는 세공 및 채널(channel)을 용접점에 생성시킨다. 본 발명의 일 실시예에 의하여, 이러한 제조상의 어려움은 좁아지는 다이에 무기 윤활제를 사용함으로써 극복된다. 이러한 윤활제 중의 하나는 이황화 몰리브덴(molybdenum disulfide)이다.

본 발명의 다른 실시예는 알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법으로서, 알루미늄의 스트립 상에 5%미만의 비금속 성분(도선의 총 무게를 기준으로)을 함유하는 금속 심 조성물을 용착시키는 단계와, 알루미늄 스트립을 심 조성물을 함유하는 튜브로 형성시키는 단계와, 튜브의 표면에 무기 윤활제를 도포하는 단계와, 다수의 좁아지는 다이를 통해 튜브를 인발하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예는 심 조성물을 함유하는 알루미늄 피복을 포함하는 알루미늄 금속-심 도선을 형성하는 데 유용한 알루미늄 튜브인데, 여기서 알루미늄 피복의 외부 표면은 무기 윤활제로 더욱 상세하게는 본 발명 일 실시예에서의 이황화 몰리브덴으로 코팅된다. 본 발명의 다른 실시예는 알루미늄 금속-심 도선을 형성하는데 유용한 알루미늄 튜브를 형성하는 방법으로 형성된 피복은 사염화에틸렌(TCE)의 욕조에서 세척되고, 도선의 표면에서 수분과 TCE 같은 물질을 함유하는 수소를 제거하기 위하여 약 280 내지 500℉ (약 137.8 내지 260℃)사이의 온도에서 일반적으로 약 1 내지 4시간 동안 베이킹한다(baked).

본 발명의 또 다른 실시예는 전극과 작업 표면을 녹이고 용접점을 형성하는 아크를 발생시키기 위하여 알루미늄 금속-심 도선 주변이나 작업 표면에 전압을 인가하는 단계를 포함하는 알루미늄 용접점을 형성하는 방법이다.

심 조성물을 함유하는 알루미늄 금속-심 도선이 제공되는 것 외에, 공동(hollow)의 알루미늄 튜브 또는 피복 및, 심이 없는 조성물로 이루어진 알루미늄 금속 심 도선도 제공된다. 이 도선은 용접점의 조성을 변경하기 위하여 금속-심 도선의 장점은 필요하나 심 조성물은 필요하지 않은 곳에 적용할 때 유용하다.

<실시 형태>

본 발명의 알루미늄 금속 심 도선은 알루미늄 스트립으로부터 형성되는 데, 이는 튜브로 형성된다. 본 발명에서 사용되는 알루미늄 스트립은 알루미늄이나 상업적으로 구매 가능한 임의의 알루미늄 합금으로부터 형성될 수 있다. 스트립을 형성하기 위하여 알루미늄 합금 4000 및 5000 시리즈(알루미늄 협회에 의해 분류)가 종종 사용된다. 스트립을 형성하는 데에 있어서 5056 및 5052의 두 합금이 특히 바람직하다. 5052는 2.2 내지 2.8%의 Mg를 포함하는 것을 특징으로 하며 5056은 0.05 내지 0.2%의 Mn, 4.5 내지 5.6%의 Mg, 및 0.02 내지 0.2%의 Cr을 포함하는 것을 특징으로 한다. 알루미늄 스트립은 다양한 두께에 대해서 유효하다. 폭이 0.4인치(약 1㎝)이고 두께가 0.028인치(약 0.07㎝)인 스트립이 본 발명의 일 실시예에 사용되기에 적합하다는 것이 발견되었다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 도선의 강도(stiffness)를 증가시키기 위하여 보다 두꺼운 스트립이 사용되는 것이 바람직할 수 있다. 이 실시예에서 두께가 약 0.039인치(약 0.1㎝)인 스트립이 사용되는 것이 바람직할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 사용되는 알루미늄 스트립은 약 0.25 내지 약 0.65인치(약 0.64㎝ 내지 약 1.65㎝)의 폭 및 약 0.010 내지 약0.040인치(약 0.03㎝ 내지 약 0.1㎝)의 두께 범위를 갖는다.

용접 도선의 조성은 용접 특성을 제공하기 위하여 및/또는 작업 단편과 화합되게 하기 위하여 당업계에 알려진 방법으로 조절될 수 있다. 이러한 조성물 중 다수는 AWS 번호가 지정되어 있다. 가장 널리 사용되는 알루미늄 용접 도선은 ER 5356 및 ER 4043이다. 이 용접 도선은 적어도 약 4%, 더 상세하게는 약 4 내지 6%의 마그네슘 또는 실리콘을 함유한다. 두 개의 실시예에서, 본 발명의 용접 도선은 이들 도선에 대한 명세서와 맞도록 구성된다.

본 발명의 보다 일반적인 실시예에 의해, 본 발명의 알루미늄 금속 심 도선은 알루미늄 외에 다음 성분 중 하나 이상을 함유할 수 있다(도선의 중량 퍼센트를 기준으로).

	%
Si	0-15
Cu	0-7.0
Mn	0-1.5
Mg	0-5.5
Ti	0-10
Ba	0-0.5

	ER4043	ER5356
Si	4.5-6.0	최대 0.25
Fe	최대 0.8	최대 0.4
Cu	최대 0.3	최대 0.1
Mn	최대 0.15	0.05-0.20
Mg	0.1	4.5-5.5
Cr	-	0.05-0.20
Ti	최대 0.2	0.06-0.20

"최대" 다음에 나오는 숫자는 불순물의 최대 허용치를 뜻한다.

공업 규격에 의하면, 표 1 및 2에 도시된 금속 외에, 도선은 제한된 양의 Zn, Va, Be, Sn, Si, Fe, Zr을 포함할 수 있다. 일반적으로, 이들 금속은 0.005% 내지 0.45%를 넘지 못할 것이다. 공업 규격이 변경되고 및/또는 새로운 규격이 채택됨에 따라, 용접점, 도선, 피복 및 심 조성물의 조성은 그 규격을 수용하도록 쉽게 변경된다.

본 발명의 보다 상세한 실시예에서, 도선은 질화 망간 및/또는 바륨을 포함한다. 실질적으로 세공이 없는 용접점을 제공하는 데 충분한 양으로 바륨 및 질화 망간을 따로 사용하거나 조합해서 사용하는 것이 바람직하다. 질화 망간은 심 조성물에 대해 최대 약 6% 양이 사용될 수 있으며 보통 약 1 내지 6%의 양이 사용된다. 바륨은 심에 대해 최대 약 1.5% 양이 사용될 수 있으며 보통 약 0.1 내지 1.5%의 양이 사용된다. 바륨은 심에 대해 최대 10중량% 양, 통상적으로는 약 1 내지 10%의 양인 CalSiBar로 심에 첨가되는 것이 바람직하다.

본 발명의 정선된 실시예에 유용한 피복 조성물은 알루미늄 외에 다음의 성분 중 하나 이상을 표 3에 설명된 바와 같이 근사 중량 퍼센트(approximate weightpercent)(피복을 기준으로)로 포함할 수 있다.

	일반예	대표예
Si	0-16.00	0-11
Fe	0-1.10	0-0.8
Cu	0-0.71	0-0.5
Mn	0-0.71	0.5
Mg	0-7.10	0-5.0
Cr	0-0.50	0-0.35
Zn	0-0.40	0-0.25
Ti	0-0.40	0-0.30

도선 내에 심 조성물이 사용된 본 발명의 실시예에서, 심 조성물은 피복 합금 조성물을 기준으로, 바람직한 용접 특성에 맞는, 더욱 상세하게는 AWS A5.10에 발표된 알루미늄 전극 및 도선에 대한 미국 용접 협회(AWS) 분류 중 하나에 맞는 도선을 제공하도록 조정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서의 심 조성물은 근사 중량%로 표 4에 설명되어 있다("대표예" 제제는 AWS 규격을 나타낸다)

분말 심 조성(%)

	일반예	대표예
Al 분말	0-100.00	75-95.00
Si	0-4.0	0-4.0
Ca	0-2.0	0-2.0
Mn	0-6.0	0-1.60
Zr	0-2.5	0-1.00
Cr	0-3.33	0-0.40
Ti	0-10	0-3.00
Ba	0-1.5	0-1.5

심 조성물은 K₃AlF₆, Ca-Si, Mn-N, Zr-Si 및/또는 CalSiBar 합금을 사용하여제조될 수 있다. 이들 합금은 아래의 표 5에 나타난 조성을 갖는다.

합금 조성(%)

합금	Ca	Si	Fe	N	S	O	Mn	Zr	C	Al	Ba
Ca-Si	31.5	62.5	5.5	0	0	0	0	0	0.50	0	0
Mn-N	0	0	0	6.00	0.30	0.50	잔여량	0	0	0	0
Zr-Si	0	50.8	10.3	0	0	0	0	38.4	0.50	0	0
CalSiBar	17.1	57.6	8.16	0	0.39	0	0	0	0.50	1.06	15.5

심 조성물이 존재한다면, 이는 일반적으로 알루미늄 심 도선 총 중량의 약 6% 내지 25%, 더욱 일반적으로는 약 7 내지 9%를 구성한다. 본 발명의 보다 일반적인 실시예 중 몇몇에서, 심 조성물을 이루는 분말 및 입자는 약 45 미크론 내지 250미크론의 평균 입자 크기를 가질 것이다. 인발된 알루미늄 도선에서 심 조성이 균일하게 분포된다면 용접 용착물에서도 균일하게 된다.

알루미늄 심 도선은 종래의 금속 심 도선 제조시에 사용되는 것과 유사한 도선 제조 장비 및 제조 조건을 사용하여 제조할 수 있다. 알루미늄 스트립은 성형 롤(forming roll)을 통하여 인발된다. 롤은 일반적으로 스트립을 "U"모양의 튜브로 감는 성형 그루브(forming groove)를 구비하는 3쌍의 롤을 포함한다. 튜브는 금속 분말로 채워져 있고 도선을 형성하도록 성형된다. 클로징 롤(closing roll)은 일반적으로 다음의 직경 열을 갖는다: 0.160인치(약 0.41㎝), 0.150인치(약 0.38㎝), 0.140인치(약 0.36㎝) 및 0.130인치(약 0.33㎝). 스트립이 이 성형 다이 셋을 통하여 이동될 때 윤활제로 처리되어야 하지만, 다운스트림 인발 작업(downstreamdrawing operation) 후에 이 윤활제의 극히 일부가 도선의 표면에 남기 때문에, 이 윤활제는 Dow Corning 200과 같은 실리콘 유처럼 종래의 윤활제일 수 있다. 스트립은 일반적으로 분당 약 40 내지 약 200피트(분당 약 12.2 내지 61미터), 더욱 일반적으로는 44fpm(약 13.4m/min)의 속도로 성형 롤을 통과한다.

성형 다이로부터의 다운스트림인 스트립은 일련의 좁아지는 다이, 일반적으로는 최초 직경 약 0.146인치(약 0.37㎝)에서 최종 직경 약 0.062인치(약 0.16㎝)까지 점점 좁아지는 약 7 내지 8개의 다이를 통하여 인발된다. 어떤 한 경우에서, 이 다이는 다음의 직경(인치) 열을 갖는다:. 0.146(약 0.37㎝), 0.120(약 0.30㎝), 0.109(약 0.28㎝), 0.097(약 0.25㎝), 0.082(약 0.21㎝), 0.069(약 0.18㎝) 및 0.062(약 0.16㎝). 스트립이 좁아지는 다이를 통해 인발될 때, 이 스트립은 수소가 없는 윤활제로 처리된다. 본 발명의 일 실시예에서 윤활제는 이황화 몰리브덴이다. 다른 실시예에서는 이황화 텅스텐이다. 롤링된 스트립은 일반적으로 분당 약 100 내지 1000피트(분당 약 30.48미터 내지 304.80 미터)의 속도로 좁아지는 다이를 통하여 인발된다.

본 발명은 다음의 제한적이지 않은 실시예로 보다 상세하게 설명될 것이다.

<실시예>

5056 알루미늄 합금을 사용하여 알루미늄 금속 심 용접 도선이 제조되어 피복 및 다음의 심 조성물이 형성된다.

심 조성물

Ex. No.	1	2	3	4	5	6
Al 분말	78.00	87.00	86.00	80.00	92.00	77.00
Ca/Si 합금	2.00	0.00	2.00	2.00	2.00	0.00
Ti	10.00	2.00	2.00	10.00	3.00	10.00
Mn-N 합금	6.00	6.00	0.00	6.00	1.60	6.00
Zr/Si 합금	1.00	1.00	1.00	1.00	1.00	1.00
Cr	1.00	1.00	1.00	1.00	0.40	0.00
Silicon	0.00	1.00	0.00	0.00	0.00	0.00
KAIF	2.00	2.00	2.00	0.00	0.00	0.00
Mn	0.00	0.00	6.00	0.00	0.00	0.00
Ba/Si	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	6.00
계	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00

최소의 세공 수와 함께 최상의 용접능은 실시예 5 및 6으로 얻어졌다. 실시예 1 내지 3은 약간의 세공 수를 나타내었다. 실시예 4에는 세공이 없었다.

본 발명이 상세하게 그리고 특정 실시예를 참조로 설명되었으므로, 다음의 청구항에 의해 한정된 바와 같은 본 발명의 범위를 벗어남 없이, 여러 가지의 변경 및 변형이 가능하다는 것이 명백해질 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명은 용접점에 세공의 발생없이 질 좋은 알루미늄 용접 비드를 제공하는 금속-심 알루미늄 용접 도선을 제공한다.

Claims

알루미늄 용접 용착물(weld deposit)을 생산하는 알루미늄 금속-심 용접 도선(wire)으로서,

상기 용접 도선은 피복(sheath) 및 심(core)을 포함하고, 상기 피복은 알루미늄 또는 알루미늄 합금이며, 상기 심은 금속 또는 금속 합금 분말을 포함하는 조성물을 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 도선은 알루미늄에 더하여 근사 중량 퍼센트(approximate weight percent)로,

Si 0-15 Cu 0-7.0 Mg 0-6.0 Mn 0-1.5 Ba 0-0.5

를 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 도선은 알루미늄에 더하여 근사 중량 퍼센트로,

Si 0-15 Cu 0-7.0 Mg 0-6.0 Mn 0-1.5

를 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 도선은 알루미늄에 더하여 근사 중량 퍼센트로,

Si 0-15 Cu 0-7.0 Mg 0-6.0 Ba 0-0.5

를 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 용접 도선은 마그네슘 또는 실리콘을 상기 도선에 대하여 적어도 4중량%의 양으로 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 5항에 있어서, 상기 도선은 알루미늄에 더하여 근사 중량 퍼센트로,

Si 4.5-6.0 Fe 최대 0.8 Cu 최대 0.3 Mn 최대 0.15 Mg 0.1 Ti 최대 0.2

를 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 5항에 있어서, 상기 도선은 알루미늄에 더하여 근사 중량 퍼센트로,

Si 최대 0.25 Fe 최대 0.4 Cu 최대 0.1 Mn 0.05-0.20 Mg 4.5-5.5 Cr 0.05-0.20 Ti 0.06-0.20

를 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 피복은 4000 또는 5000 시리즈 알루미늄 합금으로부터 형성되는, 알루미늄 용접 도선.
제 8항에 있어서, 상기 피복은 5052 또는 5056 알루미늄 합금으로부터 형성되는, 알루미늄 용접 도선.

제 1항에 있어서, 상기 심 조성물은 근사 중량 퍼센트로,

% Al 분말 0-100.00 Si 0-4.0 Ca 0-2.0 Mn 0-6.0 Zr 0-2.5 Cr 0-3.33 Ti 0-10 Ba 0-1.5

의 조성을 갖는, 알루미늄 용접 도선.

제 1항에 있어서, 상기 심 조성물은 근사 중량 퍼센트로,

% Al 분말 75-95.00 Si 0-4.0 Ca 0-2.0 Mn 0-1.6 Zr 0-1.00 Cr 0-0.40 Ti 0-3.00 Ba 0-1.5

의 조성을 갖는, 알루미늄 용접 도선.

제 1항에 있어서, 상기 심 조성물은 바륨을 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 10항에 있어서, 상기 심 조성물은 바륨을 최대 1.5% 함유하는, 알루미늄용접 도선.
제 13항에 있어서, 상기 심 조성물은 바륨 함유 합금 분말을 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 14항에 있어서, 상기 바륨 함유 합금은 BaSi 또는 CalSiBar으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 알루미늄 용접 도선.
제 1항에 있어서, 상기 심 조성물은 MnN을 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
제 16항에 있어서, 상기 심 조성물은 MnN을 최대 6% 함유하는, 알루미늄 용접 도선.
알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법으로서,

알루미늄 스트립 위로 심 조성물을 용착시키는(depositing) 단계와,

상기 알루미늄 스트립을 상기 심 조성물을 함유하는 튜브로 형성시키는 단계와,

상기 튜브의 표면에 무기 윤활제를 도포하는 단계와,

복수의 감소되는 다이를 통하여 상기 튜브를 인발(drawing)하는 단계를

포함하는, 알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법.
제 18항에 있어서, 상기 윤활제는 이황화 몰리브덴인, 알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법.
제 18항에 있어서, 상기 방법은 상기 튜브의 상기 표면을 사염화에틸렌으로 깨끗이 하는 단계를 추가적으로 포함하는, 알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법.
제 18항에 있어서, 상기 방법은 상기 튜브를 건조시키는 단계를 추가적으로 포함하는, 알루미늄 금속-심 도선을 제조하는 방법.
심 조성물을 함유하는 알루미늄 피복을 포함하는 알루미늄 금속-심 도선을 형성하는 데 유용한 알루미늄 튜브로서,

상기 알루미늄 피복의 외부 표면은 무기 윤활제로 코팅되는, 알루미늄 튜브.
제 22항에 있어서, 상기 윤활제는 이황화 몰리브덴인, 알루미늄 튜브.
알루미늄 용접점을 형성하는 방법으로서,

도선과 작업 표면을 녹이고 상기 용접점을 형성하는 아크를 발생시키기 위하여 알루미늄 금속-심 도선 주변이나 알루미늄 작업 표면(work surface)에 전압을인가하는 단계를 포함하는, 알루미늄 용접점을 형성하는 방법.
알루미늄 용접 용착물을 생산하기 위한 알루미늄 용접 도선으로서,

상기 용접 도선은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 된 관상 피복으로 이루어진, 알루미늄 용접 도선.