KR20020028800A - 소형화된 마이크로파 안테나 - Google Patents

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KR20020028800A
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요트.게.아. 롤페즈
코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

소형화된 안테나는 적어도 세라믹 기판(10) 및 금속(metallization)을 가진 것으로 설명되고, 특히 고주파 및 마이크로파 범위에서 사용되기 위해 설계되었다. 상기 안테나는, 상기 금속이 방사될 전자기 에너지를 위한 피드 터미널(feed terminal)(12), 적어도 하나의 제 1 금속 구조(30), 및 적어도 상기 기판(10) 주변의 일 부분(portion)을 따라 연장하는 컨덕터 트랙(20)에 의해 형성되는 표면 금속이고, 상기 트랙은 상기 피트 터미널을 상기 적어도 하나의 제 1 금속 구조(30)에 연결하는 동시에, 상기 제 1 금속 구조(30)는 상기 피드 터미널의 반대편 상기 기판의 한 측으로부터 상기 피드 터미널로 연장하는 제 1 컨덕터 트랙 부분(31)을 포함하며 제 1 금속 패드(pad)(32)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 안테나는 표면 장착(surface mounting)에 의해 인쇄 회로 기판(printed circuit board)에 제공되며 큰 임피던스 및 방사 대역폭을 가지므로, 상기 안테나는 GSM 및 UMTS 대역에서 동작하는 이동 전화에서의 사용에 특히 적합하다.

Description

소형화된 마이크로파 안테나{MINIATURIZED MICROWAVE ANTENNA}
본 발명은 적어도 세라믹 기판 및 금속을 갖는, 고주파 및 마이크로파의 범위에서 사용하기 위한 소형화된 안테나에 관한 것이다. 본 발명은 부가적으로 상기 안테나를 갖는 인쇄 회로 기판 및 이동 원격통신 디바이스에 관한 것이다.
더 작은 전자 부품에 대한 추세를 따르면, 특히 원격 통신 기술 분야에서, 수동 및/또는 능동 전자 부품의 모든 제조자들은 이 분야에서 그들의 활동을 강화하고 있다. 따라서 정한 문제점은 고주파 및 마이크로파 기술 분야에서 전자 부품을 사용할때 특히 발생하는데, 이는 부품들의 많은 특성이 그들의 물리적 크기(dimension)에 의존하기 때문이다. 이것은, 신호의 파장은 주파수가 증가함과 함께 더 작아지고, 다시 공급 신호 소스는 반사에 의해 특히 영향을 받게 되는 결과를 갖게 된다는 일반적으로 알려진 사실에 기초한다.
임의의 다른 HF 부품의 원하는 주파수 범위보다 응용의 원하는 주파수 범위에 더욱 강하게 의존하는 것은 특히 예를 들면 이동 전화와 같은 이러한 전자 디바이스의 안테나 구조이다. 이것은 안테나가 각각의 응용 즉 동작 주파수 범위에 적응되는 공진 부품이라는 사실에 의하여 야기된다. 일반적으로, 와이어 안테나는 원하는 데이터를 전송하기 위해 사용된다. 특정의 물리적 길이는 이들 안테나에 대한 양질의 방사 및 수신 특성을 얻는데 절대적으로 필요하다.
열린 공간에서 신호의 파장(λ)의 절반에 해당하는 길이를 갖는 소위 λ/2다이폴 안테나는 최적 방사 특성을 갖는다. 상기 안테나는 서로에 대하여 180°회전한 각각이 λ/4길이인 두 개의 와이어로 구성된다. 그러나 이들 다이폴 안테나는 많은 응용, 특히 이동 원격 통신을 위해서는 너무 크기 때문에(GSM900 범위에 대한 파장은 예를 들어 대략 32cm임), 대안적인 안테나 구조가 사용된다. 특히 이동 원격통신 대역에 대해 넓게 사용되는 안테나는 소위 λ/4모노폴이다. 이는 λ/4의 길이를 갖는 와이어에 의해 형성된다. 동시에 안테나의 물리적 길이(GSM900에 대해 대략 8cm)가 만족되는 동안 안테나의 방사 특성은 용인할 만하다. 이러한 타입의 안테나는 부가적으로 큰 임피던스 및 방사 대역폭에 의하여 특성화되고, 그래서 또한 비교적 큰 대역폭을 요구하는 시스템에 사용될 수 있다. 50Ω에 대한 최적 전력 적응을 이루기 위해, 수동(passive) 전자 적응은 또한 대부분의 λ/2다이폴의 경우처럼 이런 타입의 안테나를 위해 선택된다. 보통, 이러한 적응은 적절한 크기 지정(dimensioning)에 의하여 50Ω이 아닌 λ/4모노폴의 입력 임피던스를 연결된 50Ω부품에 적응시키는 적어도 하나의 코일과 커패시턴스의 결합에 의해서 형성된다.
이런 타입의 안테나가 넓게 사용될지라도, 이들은 상당한 불이익을 갖고 있다. 이들 중 하나는 위에서 언급된 수동 적응 회로이다.
더욱이, λ/4 모노폴은 와이어 안테나가 주로 풀-아웃 요소(pull-out member)로서 예를 들어 이동 전화에서 사용되기 때문에 인쇄 회로 기판에 직접적으로 납땜될 수 없다. 이것은 값비싼 접촉이 인쇄 회로 기판과 안테나 사이에서 교환되는 정보를 위해 필요함을 의미한다.
이러한 타입의 안테나의 부가적인 불이익은 안테나 자체의 기계적 불안정성 뿐만 아니라 이런 불안정성에 의해 필요하게 되는 안테나에 대한 하우징(housing)의 적응이다. 만약 이동 전화가 예를 들어 떨어뜨려진다면, 안테나는 대개 끊어지거나 하우징은 안테나가 당겨질 수 있는 위치에서 손상될 것이다.
기판 및 적어도 하나의 컨덕터를 갖는 칩(chip) 안테나는 사실상 EP 0 762 538부터 알려진다. 그러나, 이들 안테나는 컨덕터 트랙의 적어도 일 부분(portion)이 기판 내부로 연장되고, 따라서 기판은 특정 최소 크기를 가지며 수 개의 층에서 제조되어 비교적 값비싸게 될 수 있다는 단점을 가진다. 더욱이, 컨덕터 트랙은 더이상 접근가능하지 않고 즉 단지 부분적으로 접근가능하기 때문에, 컨덕터 트랙을 최종 상태(finished state)에서 결합체(concrete) 구조 환경으로 전기적으로 적응시키는 것은 컨덕터 트랙의 이런 장치로는 가능하지 않다.
본 발명은 특히 고주파 및 마이크로파 범위에서의 사용을 위한 적어도 세라믹 기판 및 금속을 갖는 안테나를 제공한다는 고유의 목적을 갖고 있는데, 상기 안테나는 높은 기계적 안정성을 가지며 소형화에 특히 적합하다.
더욱이, 적어도 실질적으로 수동 적응 회로가 없어도 되고 또한 인쇄 회로 기판 상의 SMD(표면 장착 디바이스) 기술에 의한 표면 장착(surface mounting)에 적합한 안테나가 제공될 것이다.
마지막으로, GSM 또는 UMTS 대역에서의 동작을 위한 충분히 큰 공진 주파수 및 임피던스 대역폭을 갖는 안테나가 제공될 것이다.
이러한 목적은 개시 단락에서 언급된 종류의 안테나에 의해 이루어지는데, 상기 안테나는, 금속이 방사될 전자기 에너지를 위한 피드 터미널(feed terminal), 적어도 하나의 제 1 금속 구조, 및 기판 주변의 적어도 일 부분을 따라 연장하는 컨덕터 트랙에 의해 형성되는 표면 금속이고, 상기 트랙은 피드 터미널을 적어도 하나의 제 1금속 구조에 연결하는 동시에, 상기 제 1 금속 구조는 피드 터미널의 반대편의 기판 측으로부터 피드 터미널로 연장하는 제 1 컨덕터 트랙 부분을 포함하며 제 1 금속 패드(pad)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 해결은 많은 장점을 포함한다. 피드 터미널은 기판의 표면상에 존재하는 금속의 부분이기 때문에, 접촉 핀 또는 유사한 물건은 방사될 전자기 에너지의 피딩-인(feeding-in)에 필요하지 않다. 이것은 안테나가 인쇄 회로 기판 상의(다른 부품과 함께) 표면 장착(SMD 기술)에 의해 제공될 수 있음을 의미한다. 그래서 안테나의 크기는 또한 더 감소될 수 있고, 안테나는 대체로 기계적으로 더욱 안정하게 되고 외부 영향에 덜 민감해진다.
적응이 병합된 상태에서 안테나에 완전히 접근가능한 금속에서의 변화를 통하여 이루어질 수 있기 때문에(예를 들어 레이저 트리밍에 의해 이루어지는), 임피던스 적응을 위한 수동 회로가 불필요함이 또한 알려졌다. 안테나가 상당히 큰 임피던스 및 방사 대역폭을 갖고 있다는 것이 또한 알려졌다.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
도 1은 본 발명의 제 1 실시예를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 제 1 실시예에 대해 측정된 임피던스 스펙트럼을 도시하는 도면.
도 3은 제 1 실시예에 대해 측정된 지향 특성(directional characteristic)을 도시하는 도면.
도 4a, 도 4b, 도 4c는 본 발명의 제 2 실시예를 도시하는 도면.
도 5는 제 2 실시예에 대해 측정된 임피던스 스펙트럼을 도시하는 도면.
도 6은 본 발명에 따른 안테나를 갖는 인쇄 회로 기판을 도시하는 도면.
본 발명의 유리한 추가적 실시예는 종속항에서 한정되어졌다.
제 2항 및 제 3항의 실시예는 기판 및 표면 금속의 제조는 기술적으로 비교적 단순하다는 장점을 갖는다.
제 4항 및 제 8항의 실시예는, 특별히 만약 두 금속 구조가 단지 작은 상호간의 차이를 나타낸다면, 두 금속 구조의 결합 및/또는 그러한 구조를 갖는 수 개의 기판의 스택은 공진 주파수의 폭 뿐만 아니라 위치 및 거리의 아주 유연한 조절을 가능하게 한다는 장점을 갖는다.
이것은 유사한 방식으로 제 7항 및 제 8항의 실시예에 관해서 안테나의 임피던스 및 안테나의 주파수에 대한 그레디언트(gradient)에 유효하다.
본 발명에 대한 추가적 설명, 특징, 및 장점은 도면을 참조하여 제시된 바람직한 실시예의 후속하는 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
아래에서 설명될 실시예는 높이가 실질적으로 길이나 폭 보다 작은 3에서 10의 인자(factor)인 대체로 직사각형 블록으로 구성된 기판을 포함한다. 따라서, 다음 설명은 도면에 도시된 것처럼 기판의 상부 및 하부(더 큰) 표면을 제 1 상부 및 제 2 하부 표면으로 언급하는 동시에, 상기 표면에 수직인 표면은 제 1내지 제 4 측면으로 표시될 것이다.
그러나, 대안적으로 기판에 대해 직사각형 블록 형태와 다른 기하학적인 형태, 예를 들면 동일한 공진 컨덕터 트랙 구조 예를 들면 나선형 경로를 따라서 제공되는 원통형을, 선택하는 것이 또한 가능하다.
상기 기판은 중합체 주형(polymer matrix)에 세라믹 파우더를 삽입함으로써 제조될 수 있으며 εr>1인 유전 상수 및/또는 μr>1인 투자율을 갖는다.
더욱 상세히 말하면, 도 1에 도시된 제 1 실시예는 공진 컨덕터 트랙 구조(20, 30)를 갖는 직사각형 블록 형태의 기판(10)을 도시한다. 기판(10)은 기판의 하부 표면의 구석에서 표면 장착(SMD 기술)에 의하여 인쇄 회로 기판 상에 납땜될 수 있는 수 개의 납땜 지점(11)이 제공된다. 더욱이, 피드 터미널(12)은 장착 중 인쇄 회로 기판 상의 해당 컨덕터 영역에 납땜되고, 이를 통해 안테나가 방사될 전자기 에너지를 제공받는 금속 패드의 형태로 제 1 측면(13)의 중앙 영역의 하부에 존재한다. 컨덕터 트랙(20)의 제 1 부분(21)은 피드 터미널(12)로부터 출발해서 대략 제 1 측면(13)의 높이의 절반으로 수직으로 연장하고, 그리고 제 1 측면(13)을 따라 제 2 측면(14)으로 수평 방향으로 계속된다. 그 때 컨덕터 트랙은 제 2 부분(22)으로서 대략 상기 제 2측면 높이의 절반에서 제 2 측면(14)을 따라 수평 방향으로 계속되며, 그리고 측면의 높이의 대략 절반에서 제 1 측면(13)의 반대편에 놓여 있는 제 3 측면(15)을 따라 제 3 부분(23)으로 계속된다. 제 3 측면(15)의 중앙 영역에서, 그 때 제 3 컨덕터 트랙 부분(23)은 도면에 도시된 것처럼 상부 표면으로 수직 방향으로 진행하며, 여기에서 상기 표면에 제공된 (제 1) 금속 구조(30)의 제 1 컨덕터 트랙 부분(31)에 연결된다.
금속 구조(30)는, 대체로 피드 터미널(12)의 방향인 기판의 세로 방향으로 연장하는 제 1 컨덕터 트랙 부분(31) 및 제 1 컨덕터 트랙 부분(31)이 나오는 대체로 직사각형 금속 패드(32)를 포함한다.
피드 터미널(12)과 금속 패드(32) 사이의 구조의 유효 길이는 여기에서 대략 기판에서 방사된 신호 파장의 절반에 대응한다.
이 안테나는 수 개의 유익한 특성을 결합한다는 것이 놀랍게도 알려졌다. 한편으로, 상기 안테나는 특정의 높은 임피던스 대역폭을 갖는데, 동시에 다른 편으로는 상기 안테나는 매우 동질적(homogeneous)이면서 준-전방향성의 공간 패턴(quasi-omnidirectional space pattern)을 갖는다.
GSM900 대역(대략 890에서 960㎒까지)을 위해 구현된 실시예에서, 세라믹 기판의 크기는 대략 17 x 11 x 4㎣이고, 컨덕터 트랙(20) 및 금속 구조(30)에 의해 형성된 공진 구조의 총 길이는 대략 39㎜이다. 수동 임피던스 적응 회로는 상기 안테나의 입력 임피던스가 대략 50Ω이기 때문에 이들 크기의 경우에 생략될 수 있다.
주파수의 함수로 도 2에 도시된 임피던스 그레디언트와, 도 3에 도시된 지향 특성이 이러한 안테나의 경우에 알려져 있으며, 도 3에서 커브(a)는 수평 공간 특성을 나타내고, 커브(b)는 수직 공간 특성을 나타낸다. 이들 커브는 상기 안테나의 특성은 실질적으로 다이폴 또는 모노폴 안테나의 특성에 대응함을 도시한다.
따라서 이 안테나는 표면 장착(SMD 기술)에 의해 인쇄 회로 기판 상에 (다른 부품과 함께)장착 될 수 있기 때문에 이동 전화 디바이스에서의 사용에 이상적으로 적합하며, 그에 따라서 제조가 상당히 단순화 될 수 있다.
알려진 와이어 안테나와 비교한 추가적 소형화 및 특히 제 1 고조파의 주파수 대역에서의 부가적 증가는 세라믹 기판(10) 및 공진 컨덕터 트랙 구조(20, 30)의 부가적 구조화의 형태의 변화를 통하여 이루어 질 수 있다.
상기 안테나의 부가적 장점은, 상기 안테나의 입력 임피던스가 피드 터미널(12)과 컨덕터 트랙의 제 1 부분(21)사이의 슬롯(211)(공기 갭)의 생성을 통하여 결합체 구조 환경에 영향을 받고 적응될 수 있다는 사실에서 발견되어진다. 이것은 예를 들어 안테나가 레이저 트리밍에 의해 장착된 상태에서 가능하며 갭의 폭 및/또는 길이는{ 및, 그에 따라 피드 터미널(12)과 공진 구조(20,30)사이의 용량성 결합} 최적 적응이 이루어질 때까지 레이저빔에 의해 증가된다.
이중 모드 또는 다중 모드 이동 전화 디바이스에서 상기 안테나의 바람직한 응용을 구현하기 위하여, 공진 주파수의 제 1 고조파의 현저히 큰 대역폭이 GSM 대역을 포함하는데 사용되게 하는 튜닝이 바람직하게 수행된다. 이러한 방식으로 상기 안테나는 UMTS 대역(1970에서 2170㎒까지)에서의 사용을 위해 또한 구조화될 수 있다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c는 상기 안테나의 제 2 실시예를 도시한다. 이 안테나는 공진 금속 컨덕터 트랙 구조(20, 30, 40)를 갖는 기판(10)에 의해 형성되는데, 이는 실질적으로 세 개의 부분, 즉 도 4a에 따른 공통 컨덕터 트랙(20), 도 4b에 도시된 것처럼 기판의 상부(제 1) 표면상의 제 1 금속 구조(30), 및 도 4c에 도시된 것처럼 기판의 반대편 하부(제 2) 표면상의 제 2 금속 구조(40)로 구성되어 있고, 구조(30, 40)는 컨덕터 트랙(20)에 의하여 제공된다. 이들 세 부분은 상기 구조를 분류하기 위해 각각 하나의 도면에 별도로 도시되어 있다.
상세히 말하면, 금속 패드의 형태로 된 피드 터미널(12)은 제 1 측면(13)의 중앙 영역에 있는 기판(10)의 하부에 다시 배열되는데, 상기 패드는 상기 안테나의 표면 장착 중 컨덕터 영역에 납땜되며 상기 안테나는 상기 컨덕터 영역을 통하여 전자기 에너지를 공급받는다.
피드 터미널(12)에서부터 시작해서, 컨덕터 트랙(20)의 제 1 부분(21)은 먼저 제 1 측면(13)을 수직으로 통과하여 상부 표면으로 그리고 나서 수평으로 제 2 측면(14)으로 연장한다. 컨덕터 트랙(20)은 부가적으로 제 2 측면(14)을 따라 제 2 부분(22)으로서 계속되고 제 1 측면(13)의 반대편에 있는 측면(15)을 따라 제 3 부분(23)으로서 계속되는데, 여기에서 상기 제 3 부분은 제 4 측면(16)에 인접하는 가장자리(edge)에서 그와 수직인 T자 형태의 종단 피스(end piece)로 끝난다.
도 4b에서, 제 1 금속 구조(30)는 상부 표면으로 연장하는 종단 피스(231)의상부 다리(leg)에 연결되어 있고, 제 1 실시예와 유사한 제 1 부분(31)을 포함하는데, 상기 부분은 피드 터미널(12)의 방향의 기판(10)의 세로 방향으로 연장하고 마침내 제 1의, 대체로 직사각형 금속 패드(33)로 나온다. 그러나, 제 1 부분(31)은 상기 제 3 측면(15)에 인접한 가장자리를 따라 진행하는 제 2 컨덕터 트랙 부분(32)을 통해 종단 피스(231)의 상부 다리에 연결된다.
마지막으로, 도 4c는 하부 표면으로 연장하고 제 2 금속 구조(40)가 연결되는 종단 피스(231)의 하부 다리를 도시하는데, 상기 구조는, 피드 터미널(12)방향인 상기 기판의 세로 방향으로 연장하여, 결국 대체로 직사각형 제 2의 금속 패드(43)로 나오는 제 1 부분(41)에 의하여 제 1 금속 구조(30)와 유사한 방식으로 형성된다. 여기서는 제 3 측면(15)에 인접한 가장자리를 따라 진행하며 종단 피스(231)의 하부 다리와 제 1 부분(41)간의 연결을 이루는 제 2 부분(42)이 또한 제공된다.
피드 터미널(12)과 제 2 금속 패드(43)사이 뿐만 아니라 피드 터미널(12)과 제 1 금속 패드(33)사이의 구조의 유효 길이는 대략 다시 기판에서 방사된 신호의 파장의 절반에 대응한다.
상기 안테나의 제 2 실시예는 또한 표면 장착(SMD 기술)에 의하여 인쇄 회로 기판 상에 장착될 수 있다. 더욱이, 수평 방향 및 수직 방향 모두에게 매우 동질적이며 준-전방향성인 공간 패턴이 다시 이루어질 수 있다.
만약 두 개의 금속 구조(30, 40)가 결합 컨덕터 트랙(20)으로의 다른 결합{예를 들어 가변 폭 및/또는 길이의 갭(211)에 의한}을 통해 또는 제 1 및 제 2 금속 패드(33, 43)의 다른 크기를 통해 약간 다르다면, 즉 다른 길이 또는 폭을 갖는다면, 두 공진 주파수는 여기되고 상기 주파수는 이러한 차이에 따라 서로에 대해 이동된다는 것이 또한 알려졌다. 이 경우에, 예를 들어 제 1 금속 구조(30)는 제 2 금속 구조(40)보다 다소 낮은 공진 주파수를 가질 것이다.
이들 공진의 수는 예를 들어 이와 동일하거나 유사한 공진 컨덕터 트랙 구조(20, 30, 40)를 갖는 하나 또는 수 개의 부가적인 기판이 도 4a, 도 4b, 및 도 4c에 도시된 것처럼 기판에 제공된다는 점에서 증가될 수 있다. 이것은 특히 다중층(multilayer) 기술을 사용하는 제조 기술에서 비교적으로 구현하기 쉽다. 더욱이, 부가적인 공진은 만약 두 개의 기판을 갖는 층을 이룬 구조가 사용된다면 기판 사이에서 생성될 수 있다.
공진 주파수의 기본(fundamental) 모드 및 제 1 고조파 둘 모두에 관한 공진 주파수의 위치 및 거리는 기판 및 공진 구조(20, 30, 40)의 크기의 적절한 선택을 통하여 원하는 만큼 조절될 수 있다. 이것은 안테나 임피던스의 피드 터미널에 적응하는 경우에 또한 사실이며, 그러함 목적을 위해서 즉 결합체 구조 환경에 적응하는 것은 가변 갭(211)에 의해 이루어지는 용량성 결합에서의 적절한 변화를 통하여, 예를 들면 레이저 빔(레이저 트리밍)으로 갭의 길이의 연장 및/또는 폭의 확장을 통하여 가능하게 된다.
이 실시예의 부가적인 장점은 공진 주파수 영역에서의 임피던스 그레디언트의 가파름(steepness)에 관련하여 발생한다. 만약 상기 안테나가 예를 들어 단지 두 공진 주파수만(전송 및 수신 주파수)이 요구되는 듀플렉스(duplex) 동작을 위해설계된다면, 필터 효과는 이런 그레디언트의 가파름을 통하여 전송 및 수신 주파수 사이에서 안테나에 대해 이루어질 수 있는데, 이 효과는 업스트림(upstream) 또는 다운스트림(downstream)에 연결된 필터 회로에 부과된 필요조건을 감소하기 위해 또는 심지어 이들 필요조건을 완전히 제거하기 위해 사용될 수 있다. 이런 응용을 위해, 바람직하게 다른 공급량이 제 1 및 제 2 금속 구조(30, 40)에 대해 제공된다.
세라믹 기판(10)의 적응된 설계 및 공진 컨덕터 트랙 구조(20, 30, 40)의 대응하는 구조화를 통하여 알려진 와이어 안테나에 비해서 부가적인 소형화를 구현하는 것이 상기 실시예에서 또한 가능하다.
GSM900 대역(대략 890에서 960㎒까지)을 위해 구현된 실시예에서, 세라믹 기판의 크기는 대략 17 x 11 x 4㎣이고, 컨덕터 트랙(20)과 제 1 금속 구조(30) 및 컨덕터 트랙(20)과 제 2 금속 구조(40)의 총 길이는 각각 대략 39㎜이다.
이것은 두 개의 공진 피크가 명백히 구별가능한, 도 5에 도시된 임피던스 스펙트럼 그레디언트를 야기한다.
마지막으로, 도 6은 본 발명에 따른 안테나(110)가 표면 장착(SMD)에 의하여 인쇄 회로 기판(100)의 영역(120, 130)에 있는 다른 부품과 함께 제공되는 인쇄 회로 기판(PCB)(100)을 개략적으로 도시한다. 이것은 웨이브 납땜 배쓰(wave soldering bath) 또는 리플로우(reflow) 처리에서 평면 납땜에 의해 수행되는데, 그에 따라 상기 납땜 지점{푸트프린트(footprint)}(11) 및 상기 피드 터미널(12)은 기판(100)상의 대응하는 납땜 지점에 연결된다. 이것은 특히 기판상의 피드터미널(12) 및 컨덕터 트랙(111) 사이의 전기적 연결을 수행하며, 이를 통해 방사되는 전자기 에너지는 상기 안테나에 제공된다.
본 발명에 따른 상기 안테나는, 적절하게 크기가 정해진 경우에, 또한 GSM1800(DCS) 대역에서, UMTS 대역에서, 및 블루투쓰(Bluetooth) 대역(2480㎒에서의 BT 대역)에서 사용된다.
상기 안테나는 또한 각각 고유의 표면 금속을 갖는, 동일하거나 유사하지 않은 유전율 및/또는 투자율 특성을 갖는 수 개의 세라믹 기판으로부터 구성될 수 있다.
본 발명은 특히 고주파 및 마이크로파 범위에서의 사용을 위한 적어도 세라믹 기판 및 금속을 갖는 안테나를 제공한다. 또한 본 발명은 전자 부품의 표면 장착(surface mounting)을 위해 설계된 인쇄 회로 기판과 GSM 및 UMTS를 위해 특별히 설계된 이동 원격 통신 디바이스를 제공한다.

Claims (10)

  1. 특히 고주파 및 마이크로파 범위에서 사용하기 위해 설계되고 적어도 세라믹 기판 및 금속을 갖는 안테나로서,
    상기 금속은 방사될 전자기 에너지를 위한 피드 터미널(feed terminal)(12), 적어도 하나의 제 1 금속 구조(30), 및 적어도 상기 기판(10) 주변의 일 부분(portion)을 따라 연장하는 컨덕터 트랙(20)에 의해 형성되는 표면 금속이고, 상기 트랙은 상기 피트 터미널을 상기 적어도 하나의 제 1 금속 구조(30)에 연결하는 동시에, 상기 제 1 금속 구조(30)는 상기 피드 터미널(12)의 반대편 상기 기판의 한 측으로부터 상기 피드 터미널로 연장하는 제 1 컨덕터 트랙 부분(31)을 포함하며 제 1 금속 패드(pad)(32)를 포함하는 것을
    특징으로 하는, 안테나.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기판(10)은 두 개의 주 표면 및 네 개의 작은 측면을 갖는 대체로 직사각형 블록의 형태를 가지고, 상기 제 1 금속 구조(30)는 제 1 주 표면에 제공되는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 피드 터미널(12)은 제 1 측면(13)의 중심 영역에서 상기 기판(10)의 제 2 주 표면에 놓여지고, 상기 컨덕터 트랙(20)은 제 1, 제 2, 제 3 부분(21, 22, 23)으로서 기판(10)의 상기 제 1, 제 2, 및 적어도 제 3 측면의부분(13, 14, 15)을 각각 따라 연장하는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  4. 제 2항에 있어서, 제 2 금속 구조(40)는 상기 기판(10)의 상기 제 2 주 표면에 제공되며, 상기 구조는 상기 컨덕터 트랙(20)에 연결되며 상기 피드 터미널(12)의 반대편 상기 기판의 한 측으로부터 상기 피드 터미널로 연장하는 제 1 컨덕터 트랙 부분(41)을 포함하며 제 2 금속 패드(43)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 금속 구조(30, 40)는 가장자리(edge)를 따라 상기 피드 터미널(12)의 반대편 상기 기판(10)의 상기 제 3 측면(15)으로 각각 연장하는 제 2 컨덕터 트랙 부분(32, 42)을 각각 포함하고 각각의 제 1 컨덕터 트랙 부분(31, 41)에서 연속부를 가지는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 컨덕터 트랙(20)의 상기 제 3 부분(23)은 상기 기판(10)의 제 4 측면(16)과 이어지는 상기 제 3 측면(15)의 가장자리로 연장되고 그것의 종단(end)에서 T자 형태의 종단 피스(piece)로 병합되며, 그것의 자유 다리(free leg)는 상기 각각 제 2 컨덕터 트랙 부분(32, 42)에 각각 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  7. 제 1항에 있어서, 대체로 상기 컨덕터 트랙(20)의 가로 방향으로 상기 컨덕터 트랙(20)에서의 갭(gap)(211)이 제공되며 상기 갭의 길이 및 폭은 상기 안테나의 결합체 구조 환경(concrete constructional situation)에 대한 임피던스 적응이 이루어지도록 선택되어지는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  8. 제 1항의 전제부에 기재된 안테나로서, 제 1항의 특징부에 기재된 표면 금속을 각각 갖는 수 개의 세라믹 기판으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나.
  9. 특히 전자 부품의 표면 장착(mounting)을 위해 설계된 인쇄 회로 기판(printed circuit board)으로서,
    제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 안테나에 의해 특징되는, 인쇄 회로 기판.
  10. GSM 또는 UMTS를 위해 특별히 설계된 이동 원격 통신 디바이스로서,
    제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 안테나에 의해 특징되는, 이동 원격 통신 디바이스.
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