KR20020028455A

KR20020028455A - 반도체 제조장비의 픽업툴

Info

Publication number: KR20020028455A
Application number: KR1020000059477A
Authority: KR
Inventors: 은영효; 오광석
Original assignee: 마이클 디. 오브라이언; 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 2000-10-10
Filing date: 2000-10-10
Publication date: 2002-04-17

Abstract

본 발명은 반도체 제조장비의 픽업기구를 구성하는 픽업툴(Pickup Tool)에 관한 것으로, 픽업툴 본체(11)의 저면에 흡기통로(11a)와 연통되는 안착홈(11b)이 형성되고, 이 안착홈(11b)에 다공성 흡착부재(12)가 구비되어진 구조로 되어, 픽업시 흡착물(20)의 접촉면에 고르게 진공압력이 가해지게 되므로, 국부적으로 가해지는 진공압력에 의해서 흡착물이 손상되지 않도록 된 것이다.

Description

반도체 제조장비의 픽업툴{Pickup tool of a semiconductor manufacturing equipment}

본 발명은 반도체 제조장비의 픽업기구를 구성하는 픽업툴(Pickup Tool)에 관한 것으로, 특히 버큠타입의 픽업기구에 구비되는 픽업툴에 있어서, 자재 픽업시 진공압력에 의해 흡착물이 손상되지 않도록 된 반도체 제조장비의 픽업툴에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 픽업기구로는 대상물에 물리적인 힘을 가하여 직접 집어올리는 메카니즘타입의 픽업기구와, 공기의 진공압으로 대상물을 흡착하여 들어올리는 버큠타입의 픽업기구로 구분되는데, 반도체 제조장비에서 취급되는 자재들은 자중이 상당히 가볍고, 부피가 작으며, 외력에 의해 쉽게 손상될 수 있는 것들이 많기 때문에, 반도체 제조장비의 픽업기구로는 버큠타입의 픽업기구가 주로 사용되고 있다.

상기 버큠타입의 픽업기구는, 진공라인에 연결되어 흡착물이 직접 접하게 되는 픽업툴과, 픽업툴을 수직방향으로 직선 왕복이동시키는 상하이송수단 및, 픽업툴을 수평방향으로 직선 왕복이동시키거나, 회전 왕복이동시키는 수평이송수단으로 구성되는 것이 일반적이며, 종래 픽업툴(10)은 도 1에 도시된 바와 같다.

도 1에 의하면, 픽업툴 본체(11)의 대략 중심부분에 상하로 관통된 흡기통로(11a)가 형성되고, 흡기통로(11a)와 진공라인(도시안됨)이 연통되도록 본체(11)의 상부에 진공라인이 연결되어진 구조를 이루고 있다.

따라서, 상하이송수단(도시안됨)에 의해 픽업툴(10)이 하방향으로 이동되면, 진공압력에 의해 흡기통로(11a)의 하방향으로 개구되어진 입구를 통해서 외부 공기가 빨려들면서, 픽업툴 본체(11)의 하면에 흡착물(20)이 흡착된다. 이후, 상기 상하이송수단에 의해 픽업툴(10)이 상방향으로 이동되고, 흡착물(20)이 새롭게 놓여질 위치까지 수평이송수단(도시안됨)에 의해 픽업툴(10)이 수평방향으로 이동된다. 이후, 상하이송수단에 의해 픽업툴(10)이 하방향으로 이동된 후에 다시 상방향으로 이동되면서, 흡착물(20)이 새로운 위치에 놓여지고, 수평이송수단이 초기 위치로 복귀되어, 상기 동작을 반복적으로 연속 수행하게 된다.

그러나, 상기 종래 기술에 따른 픽업툴(10)은, 단지 픽업툴 본체(11)의 저면으로 개구된 흡기통로(11a)를 통해서 흡착물(20)이 흡착되도록 되어 있어서, 진공압력이 흡착물(20)의 국소부위에 집중되므로, 흡착물(20)이 연성재질이거나, 금속박판인 경우에는 진공압력에 의해 흡착물(20)이 손상되는 문제가 발생되었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해서 발명된 것으로, 자재 픽업시 흡착물이 진공압력에 의해 손상되지 않도록 하는 반도체 제조장비의 픽업툴을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 픽업툴의 요부를 도시한 개략도,

도 2는 본 발명에 따른 픽업툴의 요부를 도시한 개략도이다.

- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어설명 -

10 ; 픽업툴,11 ; 본체,

11a ; 흡기통로,11b ; 안착홈,

12 ; 다공성 흡착부재,20 ; 흡착물.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 픽업툴 본체의 대략 중심부분에 상하로 관통된 흡기통로가 형성되고, 흡기통로와 진공라인이 연통되도록 본체의 상부에 진공라인이 연결되어진 반도체 제조장비의 픽업툴에 있어서, 상기 픽업툴 본체의 저면에 흡기통로에 연통되는 안착홈이 형성되고, 이 안착홈에 다공성 흡착부재가 삽입고정되어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 픽업툴의 요부를 도시한 개략도인 바, 종래 기술을 도시한 도 1과 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그 설명은 생략한다.

도 2에 의하면 본 발명에 따른 픽업툴(10)은, 픽업툴 본체(11)의 대략 중심부분에 상하로 관통된 흡기통로(11a)가 형성되고, 흡기통로(11a)와 진공라인(도시안됨)이 연통되도록 본체(11)의 상부에 진공라인이 연결되며, 본체(11)의 저면에 흡기통로(11a)에 연통되는 안착홈(11b)이 형성되어, 안착홈(11b)에 다공성 흡착부재(12)가 삽입고정되어진 구조로 되어 있다.

상기 다공성 흡착부재(12)로는, 다수의 기공이 형성되어진 공지의 모든 것들이 이용될 수 있지만, 본 실시예에서는 소결법의 제조되어진 소결세라믹이나, 소결금속을 이용하였다.

본 발명에 따른 픽업툴(10)의 경우, 흡기통로(11a)의 진공압력이 다공성 흡착부재(12)의 전면(全面)으로 분산되므로, 외부로 노출되어진 다공성 흡착부재(12)의 전면(全面)에 흡착물(20)이 흡착된다.

따라서, 진공압력이 흡착물(20)의 접촉면에 고르게 가해지게 되므로, 흡착물(20)이 진공압력에 의해 손상되는 문제는 발생되지 않는다.

한편, 본 발명에 따른 픽업툴과, 종래 기술에 따른 픽업툴을 비교해 보면, 진공라인의 진공압력과, 흡기통로의 직경이 동일한 경우, 본 발명에 따른 픽업툴의 흡착력이 종래 기술에 따른 픽업툴의 흡착력보다 작게 되지만, 진공압력이나 흡기통로의 직경을 조절하면, 흡착물(20)을 픽업하는데 필요한 흡착력을 쉽게 획득할 수 있게 된다.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 픽업툴 본체의 저면에 흡기통로와 연통되는 안착홈이 형성되고, 이 안착홈에 다공성 흡착부재가 구비되어진 구조로 되어, 픽업시 흡착물의 접촉면에 고르게 진공압력이 가해지게 되므로, 국부적으로 가해지는 진공압력에 의해서 흡착물이 손상되는 문제가 해소된다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위를 벗어나지 않는 한도내에서 보다 다양하게 변형 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims

픽업툴 본체의 대략 중심부분에 상하로 관통된 흡기통로가 형성되고, 흡기통로와 진공라인이 연통되도록 본체의 상부에 진공라인이 연결되어진 반도체 제조장비의 픽업툴에 있어서,

상기 픽업툴 본체의 저면에 흡기통로에 연통되는 안착홈이 형성되고, 이 안착홈에 다공성 흡착부재가 삽입고정되어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 픽업툴.
제 1항에 있어서, 상기 다공성 흡착부재는 소결법으로 제조되어진 소결세라믹 또는 소결금속인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 픽업툴.