CN109920753A - 承载装置及承载系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种承载装置及承载系统，涉及封装技术领域，用以优化承载装置的结构。承载装置包括第一基体和第二基体。第一基体用于吸附待吸附物，第一基体设有贯穿第一基体厚度方向的真空孔。第二基体设有真空接口。第一基体和/或第二基体设有凹槽，第一基体和第二基体共同将凹槽围成真空腔，真空孔与真空腔连通，真空接口也与真空腔连通。其中，真空孔与凹槽连通的第一端尺寸大于真空孔背离凹槽的第二端尺寸。上述技术方案提供的承载装置，便于加工制造且吸附效果好。

Description

承载装置及承载系统

技术领域

本发明涉及半导体测试装备领域，具体涉及一种承载装置及承载系统。

背景技术

随着新型封装技术的不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄。芯片的电路层制作完成后，需要检测。为了实现检测，需设置相应的晶圆支撑结构，以实现晶圆的检测、运输以及后续的加工。

发明人发现，相关技术中采用陶瓷材质的吸盘支撑超薄晶圆，但陶瓷材质的吸盘由于材料的限制，其加工较为复杂，生产成本高、制造周期长。

发明内容

本发明提出一种承载装置及承载系统，用以实现对晶圆及类似结构的承载，且加工简便。

本发明提出了一种承载装置，包括：

第一基体，用于吸附待吸附物，且设有贯穿所述第一基体厚度方向的真空孔；以及

第二基体，设有真空接口；所述第一基体和/或所述第二基体设有凹槽，所述第一基体和所述第二基体共同将所述凹槽围成真空腔，所述真空孔与所述真空腔连通，所述真空接口也与所述真空腔连通；

其中，所述真空孔与所述凹槽连通的第一端尺寸大于所述真空孔背离所述凹槽的第二端尺寸。

在一些实施例中，所述真空孔包括阶梯孔。

在一些实施例中，所述第一基体是圆盘形的；所述第一基体的所述真空孔沿着所述第一基体的多条半径布置，且沿着每条所述半径布置有多个所述真空孔。

在一些实施例中，所述第一基体朝向所述凹槽的一侧设有第一支撑件；所述第一支撑件背离所述第一基体的一端抵顶所述凹槽的底面。

在一些实施例中，所述凹槽的底面设有第二支撑件，所述第二支撑件背离所述凹槽底面的一端抵顶所述第一基体朝向所述凹槽的表面。

在一些实施例中，所述第一基体与所述第二基体可拆卸连接。

在一些实施例中，所述真空孔的最大直径小于1mm。

在一些实施例中，所述承载装置还包括：

承载组件，包括：

夹持组件，与所述第一基体同心设置，所述夹持组件被构造为能在夹持位置和非夹持位置之间切换，以实现对待检测物的夹持。

在一些实施例中，所述待检测物包括：

待吸附物，包括胶膜和贴于胶膜表面的晶圆；以及

承载件，用于承载所述胶膜的边缘。

在一些实施例中，所述待吸附物包括胶膜和贴于胶膜表面的晶圆，所述承载件用于承载所述胶膜的边缘区域，所述第一基体用于吸附所述胶膜的中部区域。

在一些实施例中，所述夹持组件包括：

安装座，包括用于支撑待检测物的支撑平面；以及

翻转机构，安装于所述安装座，且所述翻转机构被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换；当所述翻转机构处于夹持位置，所述翻转机构的夹持面的上沿高于所述支撑平面，以夹持所述待检测物；当所述翻转机构处于非夹持位置，所述翻转机构的夹持面的上沿低于所述支撑平面或者与所述支撑平面平齐，以离开所述待检测物。

在一些实施例中，所述翻转机构包括：

驱动部；以及

阻挡件，与所述驱动部驱动连接，所述阻挡件被构造为在所述驱动部的驱动下、在平放位置和竖起位置之间切换；其中，当所述阻挡件处于竖起位置，所述翻转机构处于夹持位置；当所述阻挡件处于平放位置，所述翻转机构处于非夹持位置。

在一些实施例中，所述第一基体安装有定位凸起，所述承载件设有定位凹槽，所述定位凸起与所述定位凹槽卡合；或者，所述第一基体安装有定位凹槽，所述承载件设有定位凸起，所述定位凸起与所述定位凹槽卡合。

在一些实施例中，所述承载件表面的边缘包括直线段，所述夹持组件设于所述直线段附近，所述夹持组件用于夹持所述直线段。

在一些实施例中，所述第一基体和/或所述第二基体的材质包括铝合金。

本发明实施例还提供一种承载系统，包括本发明任一技术方案所提供的承载装置。

上述技术方案提供的承载装置，真空吸附组件包括第一基体和第二基体，第一基体和第二基体围成真空腔，该承载装置设有与真空腔连通的真空孔和真空接口。真空接口用于与抽真空装置连通，以将真空腔抽真空。由于真空孔与真空腔连通，真空孔内也会形成真空。由于真空孔采用一端大一端小的结构，即便真空腔的尺寸大，真空孔的小端所在的端面上也能形成细小、稳固的吸附力，能够减小待吸附物的变形，以满足超薄待吸附物的承载要求。使用时，第一基体的表面覆盖有待吸附物，待吸附物比如胶膜，胶膜上放置有晶圆。由于真空孔贯穿第一基体的厚度方向，真空孔内形成真空会对待吸附物形成吸附，以实现对晶圆的传输和运载，使得晶圆能够简便地完成后续的检测、加工操作。上述技术方案提供的承载装置，便于加工制造且吸附效果好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的承载装置使用状态立体结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的承载装置的剖视示意图；

图3为图2的A局部放大示意图；

图4为本发明实施例提供的承载装置的第二基体的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的承载装置使用状态立体结构示意图二；

图6为本发明实施例提供的承载装置的承载件结构示意图。

图7为本发明实施例提供的承载装置使用状态立体结构示意图三；

图8为图7的B局部放大示意图；

图9为本发明实施例提供的承载装置使用状态立体结构示意图四。

具体实施方式

下面结合图1～图9对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。

参见图1至图3，本发明实施例提出了一种承载装置，包括第一基体11和第二基体12。第一基体11用于吸附待吸附物。第一基体11设有贯穿第一基体11厚度方向的真空孔111。第二基体12设有真空接口124。第一基体11和/或第二基体12设有凹槽121，第一基体11和第二基体12共同将凹槽121围成真空腔。真空孔111与真空腔连通，真空接口124也与真空腔连通。参见图3，其中，真空孔111与凹槽121连通的第一端尺寸大于真空孔111背离凹槽121的第二端尺寸。

第一基体11的材质比如为铝合金等。第二基体12的材质比如为铝合金等。

第一基体11和第二基体12安装在一起的结构整体称为真空吸附组件1，真空吸附组件1主要承载待吸附物，能够保证待吸附物的平整，且降低了成本。待吸附物比如为胶膜以及晶圆4，晶圆4吸附在胶膜上。胶膜是透明的、半透明的、或者不透明的，在一些实施例中，胶膜是透明的，故在图中未示出。

第一基体11设有真空孔111的区域的表面是平面，该平面用于吸附待吸附物，待吸附物上放置有晶圆4。

真空孔111是微孔，且是第一端尺寸大、第二端尺寸小的微孔。真空孔111的第一端朝着真空腔且与真空腔连通，第二端背离真空腔且与第一端连通。真空孔111作为孔系设置，其数量较多，通过真空孔111形成在孔系，在第一基体11表面形成均匀、稳定的吸附力。

参见图2和图3，在一些实施例中，真空孔111包括阶梯孔。

如图2和图3所示，阶梯孔包括两个阶梯段，位于图3所示下端的阶梯段的内径尺寸大于位于上端的阶梯段的内径尺寸。

真空接口124与真空管路连通，以在真空腔内形成真空。真空接口的数量比如为一个或者多个。

参见图1和图3，第一基体11上分布有数量众多且排布规律的真空孔111，各真空孔111为阶梯形式，各真空孔111的内径从下至上依次由大变小。各真空孔111穿透于第一基体11真空吸附面(即图1所示的第一基体11的上表面)。以真空孔111采用两段阶梯为例，内径较小的一段的最大直径不超过0.2mm；内径较大的一段的最大直径不超过1mm。各真空孔111的最小段的最大直径不大于0.2mm，从而在第一基体11真空吸附面形成致密均匀的真空吸附效果。使用过程中，第一基体11真空吸附面上放置有待吸附物，待吸附物上放置有晶圆4，参见图9。通过吸附上述的待吸附物保证超薄晶圆的平面度，以使得后续检测过程中得到高质量的光学成像质量和检测效果。

参见图1，在一些实施例中，第一基体11是圆形的或者基本是圆形的；第一基体11的真空孔111沿着第一基体11的半径布置有多个。

真空孔系以发散的形式分布在第一基体11上，在第一基体11背离第二基体12的表面形成了均匀的吸附力，所以有效吸附待吸附物。

在一些实施例中，第一基体11朝向凹槽121的一侧设有第一支撑件。第一支撑件背离第一基体11的一端抵顶凹槽121的底面。

第一支撑件用于防止在形成真空的过程中，第一基体11出现较大范围的变形。第一支撑件比如为多个，多个支撑件都设于凹槽121中，且各第一支撑件并不会隔离真空腔，真空腔还是一个整体。第一支撑件的形状有多种，比如带有开口的环形、柱状、波浪形等。

在一些实施例中，第一支撑件沿着平行于第一基体11的表面方向的横截面为条形，条形的长边是弧形的。

多个第一支撑件被设置为同圆心的，以对第一基体11形成良好的支撑。

在一些实施例中，凹槽121的底面设有第一定位件，第一定位件与第一支撑件配合。

通过第一定位件，使得第一基体11和第二基体12安装后，第一支撑件与第一定位件抵顶以形成限位，使得第一基体11和第二基体12同心安装。

参见图2，可以理解的是，在凹槽121底面设置第二支撑件122，亦可对第一基体11形成支撑。具体地，凹槽121的底面设有第二支撑件122，第二支撑件122背离凹槽121底面的一端抵顶第一基体11朝向凹槽121的表面。

真空腔内均匀分布有多个第二支撑件122，第二支撑件122紧贴于第一基体11的下表面，使得第一基体11的吸附面有良好的平面度。

第一支撑件和第二支撑件122择一设置，或者同时设置均可。

第二支撑件122的形状有多种，比如带有开口的环形、柱状、波浪形等。在一些实施例中，第二支撑件122沿着平行于第一基体11的表面方向的横截面为条形，条形的长边是弧形的。

参见图2，在一些实施例中，第二基体12背离第一基体11的一侧设有用于限位的第二定位件123。具体地，第二定位件123用于限制后文所述的连接件33上移的位置。当连接件33抵顶第二定位件123，后文所述的承载组件3与第一基体11的上表面共面。

参见图3，在一些实施例中，第一基体11和第二基体12之间夹设有密封件2。

密封件2包括密封圈等。通过设置密封件2，使得真空腔不从第一基体11和第二基体12的配合处漏气。

在一些实施例中，第一基体11和/或第二基体12设有安装槽13，安装槽13中设有密封件2。

密封件2安装于第一基体11和第二基体12的安装槽13内，通过挤压变形，紧贴于第一基体11下表面、安装槽13底面和安装槽13内侧圆面，起到密封作用，在第一基体11和第二基体12之间形成密闭的真空腔。

参见图3和图4，在一些实施例中，第一基体11与第二基体12可拆卸连接。

参见图5，在一些实施例中，承载装置设有旋转连接部15，旋转连接部15与旋转驱动机构驱动连接，以驱动真空吸附组件1转动。

参见图5，上文所述的第二定位件123安装于旋转连接部15，第二定位件123用于限制后文所述的连接件33上移的位置。

参见图5、图7和图8，在一些实施例中，承载装置还包括承载组件3。承载组件3包括夹持组件32。夹持组件32与第一基体11同心设置，夹持组件32被构造为能在夹持位置和非夹持位置之间切换，以实现对待检测物的夹持。夹持组件32用于支撑和夹持承载件31。承载件31与真空吸附组件1同心设置，承载件31用于承载待吸附物。承载件31比如包括晶圆胶膜框架(tape frame)。

待检测物包括待吸附物和承载件31。待吸附物包括胶膜和贴于胶膜表面的晶圆4；承载件31用于承载胶膜的边缘。

参见图9，待吸附物包括胶膜和晶圆4，晶圆4吸附在胶膜表面。承载件31承载胶膜，第一基体11吸附胶膜的中部区域，中部区域吸附有晶圆4，通过承载件31和第一基体11共同实现对胶膜及其上晶圆4的支撑。

承载组件3设置通孔312，实际使用中，真空吸附组件1放置在通孔312中。真空吸附组件1吸附待吸附物，承载件31支撑待吸附物。真空吸附组件1和承载件31共同配合，实现对待吸附物的支撑。

承载件31比如采用不锈钢材质。夹持组件32比如都采用POM塑料。

处于使用状态时，承载件31用于承载待吸附物的表面与真空吸附组件1用于吸附待吸附物的表面是平齐的。处于非使用状态时，承载件31在其他部件的带动下，向下运动，离开真空吸附组件1。

夹持组件32采用防静电的POM塑料，防止夹持组件32和承载件31频繁接触中产生静电从而对超薄晶圆产生影响。

在一些实施例中，夹持组件32沿着承载件31的周向间隔设置有两个或两个以上。

多个夹持组件32共同配合，以实现对承载件31的夹持。多个夹持组件32分布于承载件31的直线段处，具体地，每个直线段设有一夹持组件32。

参见图5、图7和图8，下面介绍夹持组件32的具体实现方式。在一些实施例中，夹持组件32包括安装座321和翻转机构322。安装座321包括用于支撑待检测物的支撑平面。翻转机构322安装于安装座321，且翻转机构322被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换。当翻转机构322处于夹持位置，翻转机构322的夹持面的上沿高于支撑平面，以夹持待检测物。当翻转机构322处于非夹持位置，翻转机构322的夹持面的上沿低于支撑平面或者与支撑平面平齐，以离开待检测物。

安装座321支撑承载件31；翻转机构322安装于安装座321，且翻转机构322被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换。当翻转机构322处于夹持位置，翻转机构322夹持承载件31。当翻转机构322处于非夹持位置，翻转机构322不夹持承载件31。

安装座321包括支撑平面。翻转机构322安装于安装座321，且翻转机构322被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换。当翻转机构322处于夹持位置，翻转机构322的夹持面的上沿高于支撑平面。方翻转机构322处于夹持位置，翻转机构322的夹持面夹持承载件31。当翻转机构322处于非夹持位置，翻转机构322的夹持面的上沿低于支撑平面或者与支撑平面平齐，翻转机构322的夹持面远离承载件31、且不夹持承载件31。

安装座321具有支撑平面，承载件31放置于支撑平面，且由支撑平面支撑。

当翻转机构322处于夹持位置，翻转机构322的上沿高于安装座321的支撑平面。当翻转机构322处于非夹持位置，翻转机构322的夹持面的上沿不高于安装座321的支撑平面；即，翻转机构322的夹持面的上沿与安装座321的支撑平面平齐或者低于安装座321的支撑平面。

当翻转机构322处于非夹持位置，翻转机构322改变状态，远离夹持承载件31的位置，以免干涉承载件31上料、下料。以将上述的承载装置应用于夹持晶圆为例，上述结构的承载装置不影响机械手自动取片、放片。此处的“片”是指承载件31、胶膜以及胶膜上的晶圆4三者放在一起形成的整体。

翻转机构322位于安装座321上，与安装座321共同升、降动作。

参见图8，在一些实施例中，翻转机构322包括驱动部323和阻挡件324。阻挡件324与驱动部323驱动连接，阻挡件324被构造为在驱动部323的驱动下、在平放位置和竖起位置之间切换；其中，当阻挡件324处于竖起位置，翻转机构322处于夹持位置；当阻挡件324处于平放位置，翻转机构322处于非夹持位置。

阻挡件324由驱动部323驱动，起到高速运动过程中对承载件31的夹持作用。

参见图8，阻挡件324比如采用片状结构，驱动部323比如带动阻挡件324正转90°，阻挡件324转动至竖立位置，此状态即翻转机构322处于夹持位置，此状态下，阻挡件324的上边缘比承载件31的上边缘高。驱动部323比如带动阻挡件324反转90°，阻挡件324转动至平放位置，此状态即翻转机构322处于非夹持位置，此状态下，阻挡件324的上边缘比承载件31的上边缘低。或者，采用电磁结构，驱动部323通电后，阻挡件324相对于驱动部323预设正转比90°大的某一角度，比如100度，阻挡件324转动至竖立位置时(即90°时)已经抵顶承载件31，此状态即翻转机构322处于夹持位置。此状态下，阻挡件324的上边缘比承载件31的上边缘高，且持续接触承载件31以稳固夹持承载件31。驱动部323断电后，阻挡件324相对于驱动部323反转复位，阻挡件324转动至平放位置，此状态即翻转机构322处于非夹持位置，此状态下，阻挡件324的上边缘比承载件31的上边缘低。

参见图6，在一些实施例中，承载件31包括直线段311，夹持组件32设于直线段311附近，夹持组件32用于夹持直线段311。设置直线段311，实现了对承载件31的稳固支撑。

参见图5，在一些实施例中，承载组件3还包括连接件33，连接件33支撑各夹持组件32。

连接件33通过气缸驱动，实现夹持组件32的上下移动。

设置连接件33后，一个连接件33支撑多个夹持组件32，方便了各夹持组件32的安装。连接件33使得各夹持组件32统一升、降动作。

参见图2和图6，为了使得安装后是真空吸附组件1与承载件31是同心的，在一些实施例中，真空吸附组件1包括定位凸起331，承载件31设有定位凹槽332，定位凸起331与定位凹槽332卡合。或者，真空吸附组件1安装有定位凹槽332，承载件31设有定位凸起331，定位凸起331与定位凹槽332卡合。定位凸起331安装于第一基体11。

定位凸起331包括以下至少其中之一：定位块和定位销。

本发明实施例还提供一种承载系统，包括本发明任一技术方案所提供的承载装置。

在一些实施例中，承载系统还包括旋转驱动机构，其与真空吸附组件1的旋转连接部15驱动连接，以驱动真空吸附组件1转动。

旋转驱动机构安装在高速运动平台的旋转直驱电机上。旋转驱动机构用于带动真空吸附组件1回转。

参见图1，真空吸附组件1安装在旋转驱动机构上。至少一路真空管路穿过旋转驱动机构，进入高速运动平台的电气滑环内，然后由真空电磁阀控制通断，根据真空流量阀的反馈信息，由真空调速阀控制流量。

在一些实施例中，承载系统还包括升降机构，升降机构与承载装置的承载组件3驱动连接，以带动承载组件3上升、下降。升降机构包括气缸等。

超薄晶圆承载件31的关键尺寸信息，据此确定了第一基体11真空吸附区域的精确范围，确定了定位块和定位销在第一基体11上的精确位置，确定了连接件33的精确升降高度，确定了驱动部323在夹持组件32上的精确安装位置，确定了驱动部323的精确翻转角度。

光学检测开始前，高速运动平台通过旋转驱动机构旋转真空吸附组件1到指定角度；连接件33下降到指定高度。打开真空泵，通过真空接头使第一基体11和第二基体12之间形成真空腔，第一基体11的真空吸附开始起作用。设备前端模块的机械手运送贴有超薄晶圆的承载件31到第一基体11上，第一基体11吸紧待吸附物，机械手下移缩回。连接件33向上移动到第二定位件123处，夹持组件32与第一基体11共面，托住承载件31。

光学检测完成后，设备前端模块的机械手伸进，断开真空泵，第一基体11不再吸附待吸附物，机械手抬起取走承载件31，旋转驱动机构旋转真空吸附组件1归零位，完成高速度、全自动的光学检测。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

第一基体(11)，用于吸附待吸附物，且设有贯穿所述第一基体(11)厚度方向的真空孔(111)；以及

第二基体(12)，设有真空接口(124)；所述第一基体(11)和/或所述第二基体(12)设有凹槽(121)，所述第一基体(11)和所述第二基体(12)共同将所述凹槽(121)围成真空腔，所述真空孔(111)与所述真空腔连通，所述真空接口(124)也与所述真空腔连通；

其中，所述真空孔(111)与所述凹槽(121)连通的第一端尺寸大于所述真空孔(111)背离所述凹槽(121)的第二端尺寸。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔(111)包括阶梯孔。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一基体(11)是圆盘形的；所述第一基体(11)的所述真空孔(111)沿着所述第一基体(11)的多条半径布置，且沿着每条所述半径布置有多个所述真空孔(111)。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一基体(11)朝向所述凹槽(121)的一侧设有第一支撑件；所述第一支撑件背离所述第一基体(11)的一端抵顶所述凹槽(121)的底面。

5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述凹槽(121)的底面设有第二支撑件(122)，所述第二支撑件(122)背离所述凹槽(121)底面的一端抵顶所述第一基体(11)朝向所述凹槽(121)的表面。

6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一基体(11)与所述第二基体(12)可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔(111)的最大直径小于1mm。

8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括：

承载组件(3)，包括：

夹持组件(32)，与所述第一基体(11)同心设置，所述夹持组件(32)被构造为能在夹持位置和非夹持位置之间切换，以实现对待检测物的夹持。

9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述待检测物包括：

待吸附物，包括胶膜和贴于胶膜表面的晶圆(4)；以及

承载件(31)，用于承载所述胶膜的边缘。

其中，所述第一基体(11)用于吸附所述胶膜的中部区域。

10.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述夹持组件(32)包括：

安装座(321)，包括用于支撑待检测物的支撑平面；以及

翻转机构(322)，安装于所述安装座(321)，且所述翻转机构(322)被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换；当所述翻转机构(322)处于夹持位置，所述翻转机构(322)的夹持面的上沿高于所述支撑平面，以夹持所述待检测物；当所述翻转机构(322)处于非夹持位置，所述翻转机构(322)的夹持面的上沿低于所述支撑平面或者与所述支撑平面平齐，以离开所述待检测物。

11.根据权利要求10所述的承载装置，其特征在于，所述翻转机构(322)包括：

驱动部(323)；以及

阻挡件(324)，与所述驱动部(323)驱动连接，所述阻挡件(324)被构造为在所述驱动部(323)的驱动下、在平放位置和竖起位置之间切换；其中，当所述阻挡件(324)处于竖起位置，所述翻转机构(322)处于夹持位置；当所述阻挡件(324)处于平放位置，所述翻转机构(322)处于非夹持位置。

12.根据权利要求9所述的承载装置，其特征在于，所述第一基体(11)安装有定位凸起(331)，所述承载件(31)设有定位凹槽(332)，所述定位凸起(331)与所述定位凹槽(332)卡合；或者，所述第一基体(11)安装有定位凹槽(332)，所述承载件(31)设有定位凸起(331)，所述定位凸起(331)与所述定位凹槽(332)卡合。

13.根据权利要求9所述的承载装置，其特征在于，所述承载件(31)表面的边缘包括直线段(311)，所述夹持组件(32)设于所述直线段(311)附近，所述夹持组件(32)用于夹持所述直线段(311)。

14.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一基体(11)和/或所述第二基体(12)的材质包括铝合金。

15.一种承载系统，其特征在于，包括权利要求1～14任一所述的承载装置。