KR20020027545A

KR20020027545A - 대전방지제

Info

Publication number: KR20020027545A
Application number: KR1020027001962A
Authority: KR
Inventors: 마틴 되블러; 발터 쾰러; 페터 비르; 볼프강 에베르트; 뤼디거 고르니; 지크프리트 노이만
Original assignee: 빌프리더 하이더; 바이엘 악티엔게젤샤프트
Priority date: 1999-08-16
Filing date: 2000-08-03
Publication date: 2002-04-13
Also published as: AR025295A1; DE19943637A1; JP2003507510A; IL147680A; JP4803932B2; ZA200200382B; HK1049677A1; DE50006899D1

Abstract

본 발명은 특히 플라스틱 중에서 대전방지제로서의 플루오로화 알킬술폰산 염의 용도, 플루오로화 알킬술폰산 염 함유 플라스틱 및 이 플라스틱으로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.

Description

대전방지제{Antistatic Agent}

본 출원은 특히 플라스틱 중의 대전방지제로서의 플루오로화 알킬술폰산 염의 용도, 상기 플루오로화 알킬술폰산 염 함유 플라스틱 및 이로부터 제조될 수 있는 성형품에 관한 것이다.

먼지가 부착되어 먼지 덩어리가 형성되는 문제가 플라스틱 성형품에서 만연하며, 이와 관련하여 예를 들어 문헌 [Saechtling, Kunststoff-Taschenbuch, 26^thedition, Hanser Verlag, 1995, Munich, 페이지 140 이하]을 참조할 수 있다. 투명한 성형품 상에 먼지가 부착되면 특히 문제가 되며, 이러한 먼지 부착은 성형품의 기능을 제한한다. 이러한 성형품은 예를 들어 데이타 저장 광학 매체, 전기 분야, 자동차 분야, 건축 분야에서 사용되며, 액체 용기 또는 다른 광학 분야용으로 사용된다. 먼지 부착은 모든 이들 분야에서 바람직하지 않으며 기능을 손상시킬 수 있다.

플라스틱 물품 상에 먼지가 부착되는 것을 감소시키는 한 공지 방법은 대전방지제를 사용하는 것이다. 먼지 부착을 억제하는 열가소성 물질용 대전방지제에 대해 문헌에 기술되어 있다 (예를 들어, 문헌 [Gaechter, Mueller, Plastic Additives, Hanser Verlag, Munich, 1996, 페이지 749 이하] 참조). 이들 대전방지제는 플라스틱 성형 조성물의 전기 전도성을 개선시키므로, 이들 대전방지제는 제조 및 사용 동안 발생하는 모든 표면 전하를 방산시킨다. 따라서, 먼지 입자를 덜 끌어, 결국 먼지 부착이 감소된다.

내부 대전방지제와 외부 대전방지제 사이에는 일반적으로 차이가 있다. 외부 대전방지제는 가공 후 플라스틱 성형품 상에 도포되는 반면, 내부 대전방지제는 플라스틱 성형 조성물에 첨가제로서 첨가된다. 경제적인 이유로 인해, 일반적으로 내부 대전방지제를 사용하는 것이 바람직하며, 이는 가공 후 대전방지제를 도포하기 위한 추가의 공정이 필요하지 않기 때문이다. 현재까지 몇몇 내부 대전방지제가 문헌에 기술되었고, 또한 이 내부 대전방지제는 완전하게 투명한 성형품, 특히 폴리카르보네이트로 된 투명한 성형품을 형성한다. 일본 특허 제06228420 A (940816)호에는 폴리카르보네이트 중에서 대전방지제로서의 지방족 술폰산 암모늄 염이 기술되어 있다. 그러나, 이들 화합물은 분자량 감소를 유발한다. 일본 특허 제62230835호에는 폴리카르보네이트로의 노닐페닐술폰산 테트라부틸포스포늄 4％의 첨가에 대해 기술되어 있다.

공지된 대전방지제의 한 단점은 대전방지 효과를 달성하기 위하여 대전방지제를 비교적 높은 농도로 사용하여야 한다는 것이다. 그러나, 이러한 첨가로 인해 플라스틱의 재료 특성이 원치않는 방식으로 변형된다.

따라서, 본 발명의 목적은 플라스틱의 재료 특성에 부정적인 영향을 주지 않는 대전방지제를 제공하는 것이다.

본 발명자들은 놀랍게도 퍼플루오로알킬술폰산 염이 사출 성형 및 압출 성형품의 제조용 대전방지제로서 특히 적합하다는 것을 발견하였다. 퍼플루오로알킬술폰산 염을 단지 소량 사용하여도 성형품은 먼지를 더이상 끌어들이지 않는다.

따라서, 본 발명은 특히 플라스틱용, 보다 특히 투명한 플라스틱용 대전방지제로서의 퍼플루오로알킬술폰산 염의 용도 뿐만 아니라, 1종 이상의 퍼플루오로알킬술폰산 염을 함유하는 플라스틱, 플라스틱 성형 조성물 및 플라스틱 성형품을 제공한다.

바람직하게 적합한 퍼플루오로알킬술폰산 염은 하기 화학식 I의 염이다.

RA-SO₃-X

상기 식 중,

R은 탄소 원자수가 1 내지 30, 바람직하게는 4 내지 8인 퍼플루오로화 선형 또는 분지형 탄소 사슬이며,

A는 직접 결합 또는 방향족 화합물, 예를 들면 바람직하게는 플루오로화 또는 비플루오로화 o-, m- 또는 p-페닐렌이고,

X는 알킬화 및(또는) 아릴화 암모늄 이온 NR'R"R"'R"", 포스포늄 이온 PR'R"R"'R"", 술포늄 이온 SR'R"R"', 및 치환 또는 미치환 이미다졸리늄 이온, 피리디늄 이온 또는 트로피륨 이온을 의미하며, 여기서 R', R", R"', R""은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 30, 바람직하게는 1 내지 4의 할로겐화 또는 비할로겐화, 선형 또는 분지형 탄소 사슬, 특히 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실,이소프로필, 이소부틸, tert-부틸, 네오펜틸 또는 방향족 잔기 또는 알킬방향족 잔기, 예를 들면 바람직하게는 페닐, 벤질, 알킬페닐이며, 상기에서 알킬부의 탄소 원자수는 1 내지 4이다.

- 퍼플루오로옥탄술폰산 테트라에틸암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 테트라에틸암모늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 테트라부틸포스포늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 테트라부틸포스포늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 벤질트리메틸암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 벤질트리메틸암모늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 트리메틸페닐암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 트리메틸페닐암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 디메틸디페닐암모늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 디메틸디페닐암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 트리메틸네오펜틸암모늄 염.

- 퍼플루오로옥탄술폰산 트리메틸네오펜틸암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 디메틸디네오펜틸암모늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 디메틸디네오펜틸암모늄 염,

- 퍼플루오로부탄술폰산 테트라부틸포스포늄 염,

- 퍼플루오로옥탄술폰산 테트라부틸포스포늄 염이 바람직하다.

술폰산 염의 혼합물, 특히 상기 술폰산 염의 혼합물도 또한 바람직하다.

퍼플루오로옥탄술폰산 테트라에틸암모늄 염이 특히 바람직하다.

퍼플루오로알킬술폰산 염은 공지되어 있거나 또는 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 술폰산의 염은 실온에서 물 중의 해당 양이온의 히드록시 형태와 동몰량의 유리 술폰산을 합친 후 용액을 증발시킴으로써 제조할 수 있다.

퍼플루오로알킬술폰산을 0.001 내지 2 중량％, 바람직하게는 0.1 내지 1 중량％의 양으로 플라스틱에 첨가하는 것이 바람직하다.

플라스틱은 바람직하게는 열가소성 물질, 특히 투명한 열가소성 물질, 바람직하게는 에틸렌계 불포화 단량체의 중합체 및(또는) 2관능성 반응성 화합물의 중축합 생성물을 의미한다.

특히 적합한 플라스틱은 디페놀 기재 폴리카르보네이트 또는 코폴리카르보네이트, 폴리아크릴레이트, 코폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 코폴리메타크릴레이트, 예를 들면 바람직하게는 폴리메틸 메타크릴레이트, 스티렌의 중합체 또는 공중합체, 예를 들면 바람직하게는 투명한 폴리스티렌 또는 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (SAN), 투명한 열가소성 폴리우레탄, 및 폴리올레핀, 예를 들면 바람직하게는 투명한 등급의 폴리프로필렌 또는 시클릭 올레핀 기재 폴리올레핀 (예를 들면 TOPAS(등록상표, 훽스트(Hoechst))), 테레프탈산의 중축합 생성물 또는 공중축합 생성물, 예를 들면 바람직하게는 폴리- 또는 코폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET 또는 CoPET) 또는 글리콜 개질 PET (PETG)이다.

폴리카르보네이트 또는 코폴리카르보네이트가 특히 바람직하며, 구체적으로는 분자량 M_w가 500 내지 100,000, 바람직하게는 10,000 내지 50,000, 특히 바람직하게는 15,000 내지 40,000인 비할로겐화 폴리카르보네이트 및(또는) 코폴리카르보네이트가 특히 바람직하다.

본 발명의 목적을 위하여, 열가소성 방향족 폴리카르보네이트는 호모폴리카르보네이트 및 코폴리카르보네이트 둘다를 포함하며, 폴리카르보네이트는 공지된 형태의 선형 또는 분지형일 수 있다.

본 발명에 따른 폴리카르보네이트는 또한 완전히 또는 일부 브롬화된 형태로 존재할 수 있다.

이들 폴리카르보네이트는 디페놀, 탄산 유도체, 임의로는 사슬 종결제 및 임의로는 분지화제로부터 공지된 방식으로 제조된다.

폴리카르보네이트의 제조에 대한 상세한 설명은 지난 약 40년 동안 많은 특허에 기술되었다. 단지 예로서 슈넬(Schnell)의 문헌 ["Chemistry ＆ Physics of Polycarbonates", Polymer Reviews, vol. 9, Interscience Publishers, New York, London, Sydney 1964], 및 프라이타크(D. Freitag), 그리고(U. Grigo), 뭘러 (P.R. Mueller), 노우벨트네(H. Nouvertne'), 바이엘 아게(Bayer AG)의 문헌 [, "Polycarbonates" in Encyclopedia of Polymer Science ＆ Engineering, vol. 11, 2^ndedition, 1988, 페이지 648 내지 718] 및 그리고(Dr. U. Grigo), 키르크너(Dr. K. Kirchner) 및 뭘러(Dr. P.R. Mueller)의 문헌 ["Polycarbonate" in Becker/Braun, Kunststoff-Handbuch, vol. 3/1, Polycarbonate, Polyacetale,Polyester, Celluloseester, Carl Hanser Verlag, Munich/Vienna, 1992, 페이지 117 내지 299]을 참조할 수 있다.

폴리카르보네이트의 제조용으로 바람직한 디페놀은 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 2,2-비스-(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)술폰, 2,4-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판 및 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산이다.

특히 바람직한 디페놀은 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)시클로헥산 및 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산이다.

바람직한 분지화제는 트리페놀, 트리메스산 (트리클로라이드), 시아누르산 트리클로라이드 및 3,3-비스-(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌이다.

개선된 플라스틱 조성물은 열가소성 물질, 바람직하게는 폴리- 및 코폴리카르보네이트 중에 통상적으로 존재하는 추가의 첨가제 1종 이상, 예를 들면 안정화제 (예를 들면, 유럽 특허 제0 839 623 A1호 또는 유럽 특허 제0 500 496 A1호에 기재되어 있는 안정화제), 특히 열 안정화제, 구체적으로 유기 아인산염 또는 인화수소, 예를 들면 바람직하게는 트리페닐포스핀 성형 이형제, 예를 들면 바람직하게는 글리세롤의 지방산 에스테르 또는 테트라메탄올메탄 (여기서 불포화 지방산은 전부 또는 부분적으로 에폭시화될 수 있음), 특히 글리세롤 모노스테아레이트 또는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 (PETS), 방염제, UV 흡수제, 예를 들면 바람직하게는 히드록시벤조트리아졸 및 히드록시트리아진, 충전제, 발포제, 염료, 안료, 광학 표백제, 에스테르 교환 촉매 및 핵제 등이 각각 바람직하게는 전체 혼합물에 대해 5 중량％ 이하, 바람직하게는 0.01 내지 5 중량％, 특히 바람직하게는 플라스틱의 정량에 대해 0.01 중량％ 내지 1 중량％로 혼입되어 수득될 수 있다.

퍼플루오로알킬술폰산 염 및 임의로의 첨가제 또는 첨가제의 혼합물은 통상적인 방식으로 예를 들어 중합 전에 또는 중합 동안 또는 후에 플라스틱과 혼합함으로써 일반적으로 혼입된다.

이러한 방식으로 수득된 플라스틱 조성물(성형 조성물)은 일반적으로 용액, 분산액, 유화액, 미분 고상물, 분말, 펠렛, 작은 판 또는 플레이크의 형태이며, 성형 물품 (성형품)의 제조를 위해 사용된다.

성형 물품은 예를 들면 바람직하게는 자동차용 산광기, 렌즈, 예를 들면 안경 렌즈, 필름, 테이프, 시트, 다수벽 시트, 다중 벽 시트, 용기, 관 또는 다른 형재 (profile)이며, 예를 들어 고온 가압, 방사, 압출, 또는 사출 성형과 같은 전형적인 방법으로 제조된다. 중합체 조성물은 또한 캐스트 필름으로 전환될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 플라스틱 조성물을 사용하여 다층 계를 제조할 수 있다. 이러한 경우, 본 발명에 따른 플라스틱 조성물을 대전방지 처리제 또는 첨가제가 없는 플라스틱의 성형 물품 상에 얇은 층으로 도포한다. 도포는 성형품의 형상화와 동시에 또는 형상화 후 즉시 진행될 수 있고, 예를 들면 공압출 또는 다성분 사출 성형에 의해 수행된다. 그러나, 도포는 또한 예비 성형 기판 상에 수행될 수 있고, 예를 들면 필름과 적층하거나 또는 용액으로 코팅함으로써 수행될 수 있다.

또한, 임의로는 방염 처리제 또는 첨가제와 투명한, 반투명한 또는 불투명한 제형과 함께 본 발명에 따른 플라스틱 조성물을 사용하여 임의의 목적하는 색상으로 전기 및 전자 장치, 예를 들면 텔레비젼, 모니터, 컴퓨터, 프린터, 이동 전화기, 시계, 하이 파이 시스템 등의 외장을 제조할 수 있다.

퍼플루오로알킬술폰산 암모늄 염을 함유하는 플라스틱 조성물을 바람직하게 사용하여 자동차용 산광기를 제조한다.

또한, 특히 시트, 이중 벽 시트, 공압출 시트 및 필름을 제조하기 위하여 퍼플루오로알킬술폰산 염을 함유하는 플라스틱 조성물을 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 대전방지제가 제공된 플라스틱 성형품의 이점은 통상적으로 이송 및 저장 동안 통상적으로 사용되는 보호 필름이 박리되었을 경우 이들 성형품은 예를 들어 제조 동안 더이상 정전하를 나타내지 않는다는 점이다.

하기 실시예는 본 발명을 예시한다. 본 발명은 실시예에 제한되지 않는다. 하기에 기술한 백분율은 중량 백분율이다.

<먼지 시험>

실험실 시험으로 먼지 부착을 시험하기 위하여, 사출 성형된 시트를 부유하는 먼지가 있는 환경에 노출시킨다. 이를 위하여, 삼각형 단면의 길이 80 mm 자석 교반 막대가 있는 2ℓ비이커에 먼지 (석탄 먼지/활성탄 20g, Riedel de Haen, Seelze, Germany, item no. 18003)를 약 1 cm의 높이로 충전한다. 자석 교반기로 대기중으로 먼지를 부유시킨다. 교반기를 멈춘 후, 시편을 7초 동안 이러한 먼지투성의 환경에 노출시킨다. 사용되는 시편에 따라, 보다 많거나 또는 보다 적은 양의 먼지가 시편 상에 부착된다.

먼지 부착(먼지 덩어리 형성) 평가는 시각적으로 실시한다. 먼지 덩어리가 있는 시트는 (-)로 평가하고, 시각적으로 먼지가 없는 시트는 (+)로 평가한다.

<실시예 1>

시편을 제조하기 위하여, 평균 분자량 (M_w, GPC 측정)이 약 30,000이고, 340℃에서의 용액 점도 η이 1.293인 첨가제 부재 불안정성 폴리카르보네이트 (마크롤론(Makrolon (등록상표) 2808, 바이엘 아게(레버쿠젠 소재) 제조)를 정량의 퍼플루오로옥탄술폰산 테트라에틸암모늄 염 (바이요웨트(Bayowet) 248 (등록상표), 바이엘 아게 (레버쿠젠 소재) 제조) 및 표 1에 나타낸 다른 첨가제와 2축 스크류 압출기에서 배합한 후 펠렛화하였다.

이어서 다양한 용융 온도에서 상기 펠렛으로부터 직사각형 시트 (155 mm x 75 mm x 2 mm)를 사출 성형하고 먼지 시험하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.

플라스틱 조성물

실시예	조성물
1.1	바이요웨트 248(등록상표) 1％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 (티누빈(Tinuvin) (등록상표) 350, 시바 스페치알리퇴텐케미(Ciba Spezialitaetenchemie, 바젤 소재)) 0.3％
1.2	바이요웨트 248(등록상표) 0.6％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.3	바이요웨트 248(등록상표) 0.4％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.4	바이요웨트 248(등록상표) 0.3％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.5	바이요웨트 248(등록상표) 0.25％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.6	바이요웨트 248(등록상표) 0.2％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.7	바이요웨트 248(등록상표) 0.15％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％
1.8	바이요웨트 248(등록상표) 0.1％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％

용융 온도 a), b) 및 c)에서 실시예 1.1 내지 1.8의 플라스틱 조성물로부터 제조된 유색 시료 시트 모두는 시각적인 감사에서 완전히 투명하였다.

먼지 시험의 결과

실시예	a) 300℃	b) 320℃	c) 330℃
1.1	+
1.2	+
1.3	+	+	+
1.4	-	+	+
1.5	-	+	+
1.6	-	+	+
1.7	-	+	+
1.8	-	-	+

<실시예 2>

폴리카르보네이트 마크롤론 3100(등록상표, 바이엘 아게 (레버쿠젠 소재) 제품)을 기재로 하고 대전방지제 함량이 표 3에 기재된 바와 같은 두께 0.25 mm의 폴리카르보네이트 필름을 용융 온도 280℃에서 압출하여 제조하였다. 대전방지 작용은 DIN IEC 93으로 표면 전도율(Ω)로 측정한다.

실시예	조성물	먼지 시험	표면 전도율
2.1	첨가제를 첨가하지 않음	-	1.0 10¹⁷Ω
2.2	바이요웨트 248 (등록상표) 0.3％	+	2.7 10¹⁵Ω
2.3	바이요웨트 248 (등록상표) 0.5％	+	8.2 10¹³Ω
2.4	바이요웨트 248 (등록상표) 1％	+	2.9 10¹³Ω
2.5	바이요웨트 248 (등록상표) 1.5％	+	6.0 10¹²Ω

표면 전도율은 바이요웨트(등록상표) 248 0.3 중량％의 첨가에 의해 거의 2배 정도 감소하였고, 바이요웨트(등록상표) 248 1.5 중량％의 첨가에 의해 표면 전도율은 4배를 초과하게 감소하였다. 이는 폴리카르보네이트 중에서 상기 범위의 농도에서 대전방지제에 대해 지금까지 기술된 수치보다 상당히 큰 것이다.

<실시예 3>

표 4에 기술된 조성물을 실시예 1에 따라 제조하여 먼지 시험을 실시하였다. 퍼플루오로부탄술폰산 및 퍼플루오로옥탄술폰산은 술폰산의 칼륨염 상의 진한 황산의 작용에 의해 방출되고 증류에 의해 단리될 수 있다. 칼륨염은 알드리치(Aldrich) 또는 바이엘 아게(레버쿠젠 소재)로부터 수득할 수 있다. 트리메틸페닐암모늄 히드록사이드는 음이온 교환체 레바티트(Lewatit, 등록상표) 500 (바이엘 아게) 상의 이온 교환에 의해 트리메틸페닐암모늄 클로라이드 (알드리치)로부터 제조할 수 있다. 테트라에틸암모늄 히드록사이드 및 벤질트리메틸암모늄 히드록사이드는 알드리치로부터 수득가능하다.

플라스틱 조성물

실시예	조성물	용융 온도	먼지 시험
3.1	퍼플루오로부탄술폰산 테트라에틸암모늄 염 0.3％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％	320℃	+
3.2	퍼플루오로부탄술폰산 벤질트리메틸암모늄 염 0.3％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％	320℃	+
3.3	퍼플루오로옥탄술폰산 트리메틸페닐암모늄 염 0.3％ + 트리페닐포스핀 0.025％ + 2-(2'-히드록시-3'-(2-부틸)-5'-(tert-부틸)페닐)벤조트리아졸 0.3％	300℃	+
3.4	퍼플루오로옥탄술폰산 테트라에틸암모늄 염 1％ + 이산화티탄 크로노스(Cronos) C12230 1％ + 퍼플루오로부탄술폰산 칼륨염 (바이엘) 0.2％ + 테프론 6CN (듀폰 (DuPont)) 0.09％	300℃	+
3.5	퍼플루오로옥탄술폰산 테트라에틸암모늄 염 1％ + 이산화티탄 크로노스 C12230 1％	300℃	+

<실시예 4>

실시예 1과 유사한 방식으로, 플라스틱 조성물을 표 5에 나타낸 용융 온도에서 정량의 대전방지제와 함께 베이블렌드(Bayblend, 등록상표) (ASB와 비스페놀 A 폴리카르보네이트의 블렌드 (바이엘 아게)), 아펙(Apec, 등록상표) (코폴리카르보네이트 (바이엘 아게)) 및 포칸(Pocan, 등록상표) (비강화 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (바이엘 아게))로부터 제조하고 먼지 시험을 실시하였다. 결과를 표 5에 나타내었다.

또다른 열가소성 물질에서의 술폰산 염의 작용

실시예	조성물	용융 온도	먼지 시험
4.1	베이블렌드 FR2000(등록상표) + 바이요웨트 248(등록상표) 3％	250℃	+
4.2	베이블렌드 FR2000(등록상표) + 바이요웨트 248(등록상표) 1％	250℃	+/-
4.3	베이블렌드 T45(등록상표) + 바이요웨트 248(등록상표) 3％	270℃	+
4.4	포칸 B1305(등록상표) + 바이요웨트 248(등록상표) 1％	260℃	+
4.5	아펙(등록상표) HT KU1-9201=9330 + 바이요웨트 248(등록상표) 0.5％	300℃	+
4.6	아펙(등록상표) HT KU1-9201=9330 + 바이요웨트 248(등록상표) 0.5％	340℃	+

Claims

대전방지제로서의 퍼플루오로알킬술폰산 염의 용도.
플라스틱에 대전방지성을 부여하기 위한 퍼플루오로알킬술폰산 염의 용도.
1종 이상의 퍼플루오로알킬술폰산 염을 함유하는 플라스틱 조성물.
플라스틱의 중합 전, 동안 또는 후에 1종 이상의 퍼플루오로알킬술폰산 염을 첨가하는 것을 특징으로 하는, 제3항에 기재된 플라스틱 조성물의 제조 방법.
성형품을 제조하기 위한 퍼플루오로알킬술폰산 염 함유 플라스틱 조성물의 용도.
제3항에 기재된 1종 이상의 플라스틱 조성물을 출발 물질로서 사용하는 것을 특징으로 하는, 대전방지성이 있는 성형품의 제조 방법.
1종 이상의 퍼플루오로알킬술폰산 염을 함유하는 플라스틱 성형품.