JP2003012915A - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2003012915A JP2003012915A JP2002119080A JP2002119080A JP2003012915A JP 2003012915 A JP2003012915 A JP 2003012915A JP 2002119080 A JP2002119080 A JP 2002119080A JP 2002119080 A JP2002119080 A JP 2002119080A JP 2003012915 A JP2003012915 A JP 2003012915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- polycarbonate resin
- weight
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 37
- -1 carboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 79
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- CVSPBQPCZLCMKN-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid;phosphane Chemical compound P.OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CVSPBQPCZLCMKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 91
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 50
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 47
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 18
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 4
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 208000025599 Heat Stress disease Diseases 0.000 abstract description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 28
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 13
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 13
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 13
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 12
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 12
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 11
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004923 naphthylmethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C* 0.000 description 7
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 7
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 7
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 6
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 6
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 4
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIOFEIIGHBGADT-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=CC=C(P(O)O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=CC=C(P(O)O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C OIOFEIIGHBGADT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N beta-monoglyceryl stearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical group C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N methyl laurate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007344 nucleophilic reaction Methods 0.000 description 2
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N palmityl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N tristearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) octyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIONLYHBOMJELF-UHFFFAOYSA-N (2-benzoylphenyl) hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HIONLYHBOMJELF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-phenylmethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OCC1=CC=CC=C1 SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXENKXQUTQFQIP-PLKIVWSFSA-N (2e,4e)-hexa-2,4-dienoic acid;octadecanoic acid Chemical compound C\C=C\C=C\C(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WXENKXQUTQFQIP-PLKIVWSFSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUAMQXCTIUGPJK-UHFFFAOYSA-N (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) hydrogen sulfate Chemical compound C1=C(OS(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FUAMQXCTIUGPJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONCERAQKBPLML-UHFFFAOYSA-N (6-ethoxypyridin-3-yl)boronic acid Chemical compound CCOC1=CC=C(B(O)O)C=N1 UONCERAQKBPLML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006701 (C1-C7) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBUODUULYCPAK-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(docosanoyloxy)propan-2-yl docosanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC DMBUODUULYCPAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CC)(CO)CO WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHJUYGMZIWDHMO-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1S(=O)(=O)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 JHJUYGMZIWDHMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKOKUHFZNIUSLW-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxypropyl stearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(C)O FKOKUHFZNIUSLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARBJOSNLPIFBTO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2H-benzotriazol-4-yl)phenyl]-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(c1ccccc1)c1cc(c(O)c(c1)C(C)(C)c1ccccc1)-c1ccccc1-c1cccc2[nH]nnc12 ARBJOSNLPIFBTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFRLBYZDRASZCI-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 MFRLBYZDRASZCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGMDGTAYZZQRBC-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(4-oxo-1,3-benzoxazin-2-yl)phenyl]-1,3-benzoxazin-4-one Chemical compound C1=CC=C2OC(C3=CC=C(C=C3)C3=NC(C4=CC=CC=C4O3)=O)=NC(=O)C2=C1 RGMDGTAYZZQRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(benzotriazol-2-yl)-2-hydroxy-5-methylphenyl]methyl]-4,5,6,7-tetrahydroisoindole-1,3-dione Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C)=CC(CN2C(C3=C(CCCC3)C2=O)=O)=C1O UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQHSSYROJYPFDV-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1,3-dichloro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical group FC(F)(F)C1=CC(Cl)=C(Br)C(Cl)=C1 IQHSSYROJYPFDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 2-dodecylbenzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OPJWPPVYCOPDCM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC OPJWPPVYCOPDCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBNFPRMKLZDANU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3-methylphenyl)sulfanyl-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 IBNFPRMKLZDANU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTRMZBQOTPVKAW-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)-2,3,5,6-tetraphenylphenol;phosphono dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O.C1=CC(O)=CC=C1C(C(=C(C=1C=CC=CC=1)C(O)=C1C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 FTRMZBQOTPVKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-4-propan-2-ylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1CC(C(C)C)CCC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004800 4-bromophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Br 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKOMHNDZTMTVGY-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)C=1C(=C(C=CC=1)P(O)(O)O)C(C)C Chemical compound C(C)(C)C=1C(=C(C=CC=1)P(O)(O)O)C(C)C DKOMHNDZTMTVGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTQXOVGWNMGSAU-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(=S)OCC(CO)O)C Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(=S)OCC(CO)O)C MTQXOVGWNMGSAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGXMMMNGOLPDRJ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCC1=CC=CC(P(O)(O)O)=C1CCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC(P(O)(O)O)=C1CCCCCCCC FGXMMMNGOLPDRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N Diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZUGZRTYGNASEV-UHFFFAOYSA-N OP(O)(=O)OP(=O)(O)O.C1(=C(C=CC=C1C)C)C1=C(C(=C(C(=C1O)C1=C(C=CC=C1C)C)C1=C(C=CC=C1C)C)O)C1=C(C=CC=C1C)C Chemical compound OP(O)(=O)OP(=O)(O)O.C1(=C(C=CC=C1C)C)C1=C(C(=C(C(=C1O)C1=C(C=CC=C1C)C)C1=C(C=CC=C1C)C)O)C1=C(C=CC=C1C)C GZUGZRTYGNASEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- DXIBCWGFAPSVRU-UHFFFAOYSA-N [2-(2-chlorophenyl)phenyl] hydrogen carbonate Chemical compound OC(=O)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1Cl DXIBCWGFAPSVRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N [3-(3-dodecylsulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-dodecylsulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-dodecylsulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(=O)OCC(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N [3-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C(C=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBKKMFMBXQARGV-UHFFFAOYSA-N [3-nonanoyloxy-2,2-bis(nonanoyloxymethyl)propyl] nonanoate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCC IBKKMFMBXQARGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- ZKGZWXFMFNRPKQ-UHFFFAOYSA-L barium(2+);benzenesulfonate Chemical compound [Ba+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 ZKGZWXFMFNRPKQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- OMFRMAHOUUJSGP-IRHGGOMRSA-N bifenthrin Chemical compound C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C(C)=C1COC(=O)[C@@H]1[C@H](\C=C(/Cl)C(F)(F)F)C1(C)C OMFRMAHOUUJSGP-IRHGGOMRSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N butoxy-dihydroxy-diphenyl-lambda5-phosphane Chemical compound C(CCC)OP(O)(O)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJOCYCQXNTWNGC-UHFFFAOYSA-L calcium;benzenesulfonate Chemical compound [Ca+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VJOCYCQXNTWNGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- GLOQRSIADGSLRX-UHFFFAOYSA-N decyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 GLOQRSIADGSLRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- QLVWOKQMDLQXNN-UHFFFAOYSA-N dibutyl carbonate Chemical compound CCCCOC(=O)OCCCC QLVWOKQMDLQXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N diisopropyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(=O)OC(C)C WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N dimethoxyphosphorylbenzene Chemical compound COP(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N dipropoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCCOP(=O)(OCCC)C1=CC=CC=C1 PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNBPYIMMRIFEF-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(2-carboxyoxyphenyl)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC(O)=O TWNBPYIMMRIFEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052730 francium Inorganic materials 0.000 description 1
- KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N francium atom Chemical compound [Fr] KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N isopropyl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC(C)C XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- KYWBVOVSUISYPN-UHFFFAOYSA-L magnesium;benzenesulfonate Chemical compound [Mg+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KYWBVOVSUISYPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZIRIVHVGOAIFRG-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(2-carboxyoxyphenyl)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC(O)=O ZIRIVHVGOAIFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZXMGBOISZGGKQD-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate 2,3,5,6-tetraphenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OP(O)(=O)OP(=O)(O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=C(C(=C(C(=C1O)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)O)C1=CC=CC=C1 ZXMGBOISZGGKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical compound OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- ONQDVAFWWYYXHM-UHFFFAOYSA-M potassium lauryl sulfate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O ONQDVAFWWYYXHM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940116985 potassium lauryl sulfate Drugs 0.000 description 1
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HSJXWMZKBLUOLQ-UHFFFAOYSA-M potassium;2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O HSJXWMZKBLUOLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KAJMFFHHDPGRNN-UHFFFAOYSA-M potassium;bis(2,4,6-tribromophenyl) phosphate Chemical compound [K+].BrC=1C=C(Br)C=C(Br)C=1OP(=O)([O-])OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br KAJMFFHHDPGRNN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HSHZZMYXDVGCLL-UHFFFAOYSA-M potassium;bis(2,4-dibromophenyl) phosphate Chemical compound [K+].C=1C=C(Br)C=C(Br)C=1OP(=O)([O-])OC1=CC=C(Br)C=C1Br HSHZZMYXDVGCLL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AJZFEJQZIOIQSR-UHFFFAOYSA-M potassium;diphenyl phosphate Chemical compound [K+].C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 AJZFEJQZIOIQSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GBEYVKHMIPVAHD-UHFFFAOYSA-M potassium;hexadecyl sulfate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O GBEYVKHMIPVAHD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940093625 propylene glycol monostearate Drugs 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M sodium;2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HFDDYFNOYBFILR-UHFFFAOYSA-M sodium;bis[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenyl] phosphate Chemical compound [Na+].C=1C=C(OP([O-])(=O)OC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HFDDYFNOYBFILR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FVOMJWZIGNBHOA-UHFFFAOYSA-M sodium;diphenyl phosphate Chemical compound [Na+].C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 FVOMJWZIGNBHOA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMXMITCPGRBNAS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4,6-tribromophenyl) phosphate Chemical group BrC1=CC(Br)=CC(Br)=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(Br)=CC=1Br)Br)OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br RMXMITCPGRBNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZEDYCTUPMFWEP-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dibromophenyl) phosphate Chemical compound BrC1=CC(Br)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(Br)=CC=1)Br)OC1=CC=C(Br)C=C1Br OZEDYCTUPMFWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLORRTLBSJTMSN-UHFFFAOYSA-N tris(2,6-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1C)C)OC1=C(C)C=CC=C1C QLORRTLBSJTMSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、帯電防止性能に優れ、且つ
透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性の
良好な帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂（ａ成分）
１００重量部、（Ｂ）ベンゼンスルホン酸ホスホニウム
塩（ｂ成分）０．０５〜５重量部および（Ｃ）（Ｃ−
１）カルボン酸化合物（ｃ−１成分）と（Ｃ−２）無水
カルボン酸化合物（ｃ−２成分）からなる群より選択さ
れた少なくとも一種の化合物（ｃ成分）０．００５〜１
重量部よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成
物。
透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性の
良好な帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂（ａ成分）
１００重量部、（Ｂ）ベンゼンスルホン酸ホスホニウム
塩（ｂ成分）０．０５〜５重量部および（Ｃ）（Ｃ−
１）カルボン酸化合物（ｃ−１成分）と（Ｃ−２）無水
カルボン酸化合物（ｃ−２成分）からなる群より選択さ
れた少なくとも一種の化合物（ｃ成分）０．００５〜１
重量部よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱
性、耐湿熱疲労性に優れた帯電防止性ポリカーボネート
樹脂組成物に関する。
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱
性、耐湿熱疲労性に優れた帯電防止性ポリカーボネート
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
【０００３】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。
【０００４】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）等が提案されている。しかしながら、これらの方法
で得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透
明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性が大きく低下する等
の問題があった。
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）等が提案されている。しかしながら、これらの方法
で得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透
明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性が大きく低下する等
の問題があった。
【０００５】一方、透明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱
性を改善する目的でスルホン酸ホスホニウムとともに亜
燐酸を添加する方法（特開平１１−８０５３２号公報）
も提案されているが、この方法では成形時のポリカーボ
ネートの分子量低下が大きく、また成形品の耐湿熱疲労
性が著しく劣るなどの問題があった。
性を改善する目的でスルホン酸ホスホニウムとともに亜
燐酸を添加する方法（特開平１１−８０５３２号公報）
も提案されているが、この方法では成形時のポリカーボ
ネートの分子量低下が大きく、また成形品の耐湿熱疲労
性が著しく劣るなどの問題があった。
【０００６】一方、これまでに光学用ポリカーボネート
樹脂成形材料において脂肪族カルボン酸を配合すること
により成形した光ディスク基盤の内部欠陥を低減する方
法（特開平４−４１５５０号公報）や溶融重縮合法にお
いて触媒のアルカリ化合物を中和させる目的で酸性化合
物を添加する耐熱性、成形滞留安定性などに優れたポリ
カーボネートの製造方法（特開平４−１７５３６８号公
報）が示されている。
樹脂成形材料において脂肪族カルボン酸を配合すること
により成形した光ディスク基盤の内部欠陥を低減する方
法（特開平４−４１５５０号公報）や溶融重縮合法にお
いて触媒のアルカリ化合物を中和させる目的で酸性化合
物を添加する耐熱性、成形滞留安定性などに優れたポリ
カーボネートの製造方法（特開平４−１７５３６８号公
報）が示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性能に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱性、耐乾
熱性、耐湿熱疲労性の良好な帯電防止性ポリカーボネー
ト樹脂組成物を提供することにある。
防止性能に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱性、耐乾
熱性、耐湿熱疲労性の良好な帯電防止性ポリカーボネー
ト樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物におい
て、特定の化学構造を有するカルボン酸化合物または無
水カルボン酸化合物を特定量使用することによって、驚
くべきことに帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱
性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の
分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制できることを究
明し、本発明を完成した。
意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物におい
て、特定の化学構造を有するカルボン酸化合物または無
水カルボン酸化合物を特定量使用することによって、驚
くべきことに帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱
性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の
分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制できることを究
明し、本発明を完成した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（ａ成分）１００重量
部、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホ
ン酸ホスホニウム塩（ｂ成分）０．０５〜５重量部およ
び（Ｃ）（Ｃ−１）下記一般式（ＩＩ）で表されるカル
ボン酸化合物（ｃ−１成分）と（Ｃ−２）下記一般式
（ＩＩＩ）で表される無水カルボン酸化合物（ｃ−２成
分）からなる群より選択された少なくとも一種の化合物
（ｃ成分）０．００５〜１重量部よりなる帯電防止性ポ
リカーボネート樹脂組成物が提供される。
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（ａ成分）１００重量
部、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホ
ン酸ホスホニウム塩（ｂ成分）０．０５〜５重量部およ
び（Ｃ）（Ｃ−１）下記一般式（ＩＩ）で表されるカル
ボン酸化合物（ｃ−１成分）と（Ｃ−２）下記一般式
（ＩＩＩ）で表される無水カルボン酸化合物（ｃ−２成
分）からなる群より選択された少なくとも一種の化合物
（ｃ成分）０．００５〜１重量部よりなる帯電防止性ポ
リカーボネート樹脂組成物が提供される。
【００１０】
【化５】
【００１１】（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、
Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、
Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）
【００１２】
【化６】
【００１３】（式中、Ｒ7は炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示す。）
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示す。）
【００１４】
【化７】
【００１５】（式中、Ｒ8、Ｒ9はそれぞれ炭素数１〜３
５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または
炭素数５〜１５のアリール基を示す。） 本発明でａ成分として使用されるポリカーボネート樹脂
は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重合
法または溶融法等の方法で反応させて得ることができ
る。ここで使用される二価フェノールの代表的な例とし
ては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビ
フェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４′
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノー
ル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イ
ソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェ
ノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンで
あり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または
炭素数５〜１５のアリール基を示す。） 本発明でａ成分として使用されるポリカーボネート樹脂
は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重合
法または溶融法等の方法で反応させて得ることができ
る。ここで使用される二価フェノールの代表的な例とし
ては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビ
フェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４′
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノー
ル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イ
ソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェ
ノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンで
あり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
【００１６】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
【００１７】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造する
に当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェ
ノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族
または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエ
ステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られ
たポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物で
あってもよい。
を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造する
に当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェ
ノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族
または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエ
ステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られ
たポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物で
あってもよい。
【００１８】界面重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸
化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化
物、ピリジン等が用いられる。
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸
化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化
物、ピリジン等が用いられる。
【００１９】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
【００２０】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
【００２１】反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
【００２２】溶融法による反応は、通常二価フェノール
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常１〜４時間程度である。
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常１〜４時間程度である。
【００２３】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００２４】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
【００２５】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
【００２６】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている。
書及び特許公報などで良く知られている。
【００２７】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１０
０，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００が
より好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好
ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。
かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂
は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平
均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート
樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度
（ηsp）を次式に挿入して求めたものである。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83ｃ＝０．７
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１０
０，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００が
より好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好
ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。
かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂
は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平
均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート
樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度
（ηsp）を次式に挿入して求めたものである。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83ｃ＝０．７
【００２８】本発明において、ｂ成分として上記一般式
（Ｉ）で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
が、帯電防止剤として使用される。
（Ｉ）で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
が、帯電防止剤として使用される。
【００２９】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００３０】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００３１】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３２】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００３３】Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００３４】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００３５】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００３６】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３７】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００３８】Ｒ2としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００３９】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
【００４０】炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
【００４１】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００４２】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００４３】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6としては、これら
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
【００４４】かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部、
より好ましくは０．５〜２．５重量部の範囲で使用され
る。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部、
より好ましくは０．５〜２．５重量部の範囲で使用され
る。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。
【００４５】かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ね
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
【００４６】また、本発明の樹脂組成物には、帯電防止
剤として更に有機スルホン酸アルカリ金属塩（ｄ成分）
が併用できる。かかる併用は、より良好な帯電防止性能
を樹脂組成物に発揮させるか、または帯電防止性能を維
持しつつ、樹脂組成物の分解抑制効果の向上を可能にさ
せる。
剤として更に有機スルホン酸アルカリ金属塩（ｄ成分）
が併用できる。かかる併用は、より良好な帯電防止性能
を樹脂組成物に発揮させるか、または帯電防止性能を維
持しつつ、樹脂組成物の分解抑制効果の向上を可能にさ
せる。
【００４７】かかるｄ成分の有機スルホン酸アルカリ金
属塩における、有機スルホン酸としては特に限定される
ものではなく、例えば次のものが例示される。即ち、モ
ノマーまたはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸、
芳香族ケトンのスルホン酸、複素環式スルホン酸、芳香
族スルフィドのスルホン酸、モノマーまたはポリマー状
の芳香族エーテルスルホン酸、脂肪族またはオレフィン
系スルホン酸、モノマーまたはポリマー状のフェノール
エステルスルホン酸、およびモノマーまたはポリマー状
の芳香族スルホン酸などを挙げることができる。これら
の有機スルホン酸はその水素原子の一部がフッ素原子な
どのハロゲン原子で置換されていてもよい。
属塩における、有機スルホン酸としては特に限定される
ものではなく、例えば次のものが例示される。即ち、モ
ノマーまたはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸、
芳香族ケトンのスルホン酸、複素環式スルホン酸、芳香
族スルフィドのスルホン酸、モノマーまたはポリマー状
の芳香族エーテルスルホン酸、脂肪族またはオレフィン
系スルホン酸、モノマーまたはポリマー状のフェノール
エステルスルホン酸、およびモノマーまたはポリマー状
の芳香族スルホン酸などを挙げることができる。これら
の有機スルホン酸はその水素原子の一部がフッ素原子な
どのハロゲン原子で置換されていてもよい。
【００４８】有機スルホン酸アルカリ金属塩の中でもヘ
ッドランプレンズなどに求められる良好な耐候性（紫外
線による変色など）を与えることができる点から、下記
一般式（ＩＶ）で表されるベンゼンスルホン酸アルカリ
金属塩（ｄ−１成分）が併用でき、かかる併用が好まし
い。
ッドランプレンズなどに求められる良好な耐候性（紫外
線による変色など）を与えることができる点から、下記
一般式（ＩＶ）で表されるベンゼンスルホン酸アルカリ
金属塩（ｄ−１成分）が併用でき、かかる併用が好まし
い。
【００４９】
【化８】
【００５０】上記一般式（ＩＶ）中、Ｒ10は水素原子、
炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラル
キル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラル
キル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００５１】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００５２】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００５３】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基及びピリジニル基等が
挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基及びピリジニル基等が
挙げられる。
【００５４】Ｒ10としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００５５】また、上記一般式（ＩＶ）中、Ｒ11は水素
原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のア
ラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のア
ラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００５６】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００５７】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００５８】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００５９】Ｒ11としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００６０】上記一般式（ＩＶ）中、Ｍはアルカリ金属
を示す。アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム、およびフランシ
ウムが挙げられる。
を示す。アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム、およびフランシ
ウムが挙げられる。
【００６１】かかる有機スルホン酸アルカリ金属塩（ｄ
成分）は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
好ましくは０．００１〜０．２重量部、より好ましくは
０．００５〜０．１５重量部、さらに好ましくは０．０
１〜０．１重量部の範囲で使用される。
成分）は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
好ましくは０．００１〜０．２重量部、より好ましくは
０．００５〜０．１５重量部、さらに好ましくは０．０
１〜０．１重量部の範囲で使用される。
【００６２】かかるベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩
（ｄ−１成分）は、ポリカーボネート樹脂１００重量部
に対して好ましくは０．００１〜０．２重量部、より好
ましくは０．００５〜０．１５重量部、さらに好ましく
は０．０１〜０．１重量部の範囲で使用される。ベンゼ
ンスルホン酸アルカリ金属塩を含有することにより、さ
らにポリカーボネート樹脂組成物の帯電防止性能が向上
する。
（ｄ−１成分）は、ポリカーボネート樹脂１００重量部
に対して好ましくは０．００１〜０．２重量部、より好
ましくは０．００５〜０．１５重量部、さらに好ましく
は０．０１〜０．１重量部の範囲で使用される。ベンゼ
ンスルホン酸アルカリ金属塩を含有することにより、さ
らにポリカーボネート樹脂組成物の帯電防止性能が向上
する。
【００６３】さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩およびベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩以外の
帯電防止剤を併用して使用することができる。
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩およびベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩以外の
帯電防止剤を併用して使用することができる。
【００６４】かかる他の帯電防止剤としては、例えばベ
ンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグ
ネシウム、およびベンゼンスルホン酸バリウム等のベン
ゼンスルホン酸アルカリ土類金属塩、脂肪酸エステル化
合物、カーボン、グラファイト、並びに金属粉末等が挙
げられる。かかる帯電防止剤の使用量は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜１重量
部が好ましい。
ンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグ
ネシウム、およびベンゼンスルホン酸バリウム等のベン
ゼンスルホン酸アルカリ土類金属塩、脂肪酸エステル化
合物、カーボン、グラファイト、並びに金属粉末等が挙
げられる。かかる帯電防止剤の使用量は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜１重量
部が好ましい。
【００６５】本発明において、ｃ成分として上記一般式
（ＩＩ）で示されるカルボン酸化合物（ｃ−１成分）お
よび上記一般式（ＩＩＩ）で示される無水カルボン酸化
合物（ｃ−２成分）からなる群より選択された少なくと
も一種の化合物が、熱安定剤として使用される。
（ＩＩ）で示されるカルボン酸化合物（ｃ−１成分）お
よび上記一般式（ＩＩＩ）で示される無水カルボン酸化
合物（ｃ−２成分）からなる群より選択された少なくと
も一種の化合物が、熱安定剤として使用される。
【００６６】上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ7は炭素数１〜
３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基また
は炭素数５〜１５のアリール基を示す。
３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基また
は炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００６７】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００６８】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００６９】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００７０】Ｒ7としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がさらに
好ましい。特に酢酸が好ましく用いられる。
５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がさらに
好ましい。特に酢酸が好ましく用いられる。
【００７１】上記一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ8、Ｒ9はそれ
ぞれ炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のア
ラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
ぞれ炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のア
ラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００７２】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００７３】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００７４】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。
【００７５】Ｒ8、Ｒ9としては、それぞれこれらの中で
炭素数１〜３５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１
０のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキ
ル基がさらに好ましい。特に無水酢酸が好ましく用いら
れる。
炭素数１〜３５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１
０のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキ
ル基がさらに好ましい。特に無水酢酸が好ましく用いら
れる。
【００７６】かかるカルボン酸化合物および無水カルボ
ン酸化合物からなる群より選択された少なくとも一種の
化合物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００５〜１重量部、好ましくは０．０１〜０．５重
量部、より好ましくは０．０２〜０．２重量部の範囲と
なる量で使用される。０．００５重量部未満では充分な
熱安定性の効果が得られず、１重量部を越えると成形し
て得られるポリカーボネート樹脂成形品の成形耐熱性が
劣り、透明性及び機械物性も低下するため好ましくな
い。
ン酸化合物からなる群より選択された少なくとも一種の
化合物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００５〜１重量部、好ましくは０．０１〜０．５重
量部、より好ましくは０．０２〜０．２重量部の範囲と
なる量で使用される。０．００５重量部未満では充分な
熱安定性の効果が得られず、１重量部を越えると成形し
て得られるポリカーボネート樹脂成形品の成形耐熱性が
劣り、透明性及び機械物性も低下するため好ましくな
い。
【００７７】かかるカルボン酸化合物および無水カルボ
ン酸化合物は、本発明の目的を損ねない範囲であれば製
造時の未反応物や不純物を極少量混入していてもよい。
ン酸化合物は、本発明の目的を損ねない範囲であれば製
造時の未反応物や不純物を極少量混入していてもよい。
【００７８】本発明において、帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物の色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化抑
制に加え、分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制でき
る理由は次のように考えられる。
ート樹脂組成物の色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化抑
制に加え、分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制でき
る理由は次のように考えられる。
【００７９】ポリカーボネート樹脂に帯電防止剤として
配合されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、通常
不安定な物質であり、熱分解反応や酸化反応により分解
しやすい。さらに、分解反応により生成した副生物の中
には、着色物やポリカーボネート樹脂と副反応を起こす
物質が存在するため、加熱溶融して成形したり、成形品
に熱履歴が生じると成形品の変色による色相悪化や分子
量低下などが起こる。特に、塩基性雰囲気になるとスル
ホン酸基への求核反応が起こり易くなるため、容易にポ
リカーボネート樹脂の分解が起こると考えられる。かか
る分解をできるだけ少なくするには、樹脂組成物の酸性
度を調整し、求核反応による分解を抑制するのが最も良
い方法と考えられる。
配合されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、通常
不安定な物質であり、熱分解反応や酸化反応により分解
しやすい。さらに、分解反応により生成した副生物の中
には、着色物やポリカーボネート樹脂と副反応を起こす
物質が存在するため、加熱溶融して成形したり、成形品
に熱履歴が生じると成形品の変色による色相悪化や分子
量低下などが起こる。特に、塩基性雰囲気になるとスル
ホン酸基への求核反応が起こり易くなるため、容易にポ
リカーボネート樹脂の分解が起こると考えられる。かか
る分解をできるだけ少なくするには、樹脂組成物の酸性
度を調整し、求核反応による分解を抑制するのが最も良
い方法と考えられる。
【００８０】この目的で用いられる酸性度調整剤として
は、弱酸性領域にｐＫ（酸の解離定数の逆数の対数）を
持つ様々な酸性化合物が考えられるが、その中でも好ま
しいｐＫの範囲は４〜７、特に好ましくは４．５〜５．
５である。ｐＫ４未満では樹脂組成物の酸性度が強すぎ
るため成形時に帯電防止剤の分解が起こりやすく、さら
に成形品表面での帯電防止剤の解離も少なくなるため帯
電防止性能が弱くなり易い。ｐＫ７を越えると樹脂組成
物の酸性度が弱すぎるため、帯電防止剤のスルホン酸基
やポリカーボネートのカーボネート結合が求核攻撃を受
け、分解し易くなる。
は、弱酸性領域にｐＫ（酸の解離定数の逆数の対数）を
持つ様々な酸性化合物が考えられるが、その中でも好ま
しいｐＫの範囲は４〜７、特に好ましくは４．５〜５．
５である。ｐＫ４未満では樹脂組成物の酸性度が強すぎ
るため成形時に帯電防止剤の分解が起こりやすく、さら
に成形品表面での帯電防止剤の解離も少なくなるため帯
電防止性能が弱くなり易い。ｐＫ７を越えると樹脂組成
物の酸性度が弱すぎるため、帯電防止剤のスルホン酸基
やポリカーボネートのカーボネート結合が求核攻撃を受
け、分解し易くなる。
【００８１】さらに、弱酸性を示す酸性化合物の中で
も、カルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物は、分解
副生物と考えられるベンゼンスルホン酸誘導体とエステ
ル様構造を形成し安定化すると考えられ、更なる副反応
によるポリカーボネートの分解を抑制する効果もあると
考えられる。
も、カルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物は、分解
副生物と考えられるベンゼンスルホン酸誘導体とエステ
ル様構造を形成し安定化すると考えられ、更なる副反応
によるポリカーボネートの分解を抑制する効果もあると
考えられる。
【００８２】本発明では、上記帯電防止剤の分解抑制効
果、分解物の副反応抑制効果、ポリカーボネート樹脂の
分解抑制効果の相乗効果によって、本発明の樹脂組成物
が帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱
性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下
や耐湿熱疲労性の劣化も抑制されるものと考える。
果、分解物の副反応抑制効果、ポリカーボネート樹脂の
分解抑制効果の相乗効果によって、本発明の樹脂組成物
が帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱
性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下
や耐湿熱疲労性の劣化も抑制されるものと考える。
【００８３】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用するこ
とができる。かかる熱安定剤としては、亜リン酸、リン
酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル
等が挙げられる。
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用するこ
とができる。かかる熱安定剤としては、亜リン酸、リン
酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル
等が挙げられる。
【００８４】具体的には、トリフェニルホスファイト、
トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホ
スファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデ
シルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイ
ト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロ
ピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニル
ホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モ
ノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メ
チレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、
トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホ
スファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデ
シルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイ
ト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロ
ピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニル
ホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モ
ノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メ
チレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、
【００８５】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、
【００８６】テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
フェニル−フェニルホスホナイト、
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
フェニル−フェニルホスホナイト、
【００８７】ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホ
スホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が
挙げられ、なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレ
ンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが
好ましい。
スホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が
挙げられ、なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレ
ンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが
好ましい。
【００８８】これらの熱安定剤は、１種もしくは２種以
上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
０１〜０．１５重量部が好ましい。
上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
０１〜０．１５重量部が好ましい。
【００８９】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を使用することができる。
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を使用することができる。
【００９０】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネート、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネート、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
【００９１】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
ネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
【００９２】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を使用す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使
用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を使用す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使
用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
【００９３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポ
リカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポ
リカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
【００９４】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
は、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
【００９５】ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。
【００９６】紫外線吸収剤化合物は、具体的に、ヒドロ
キシフェニルトリアジン系では、２−（４，６−ジフェ
ニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキ
シルオキシフェノール、および２−（４，６−ビス
（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジ
ン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなどを
挙げることができる。
キシフェニルトリアジン系では、２−（４，６−ジフェ
ニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキ
シルオキシフェノール、および２−（４，６−ビス
（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジ
ン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなどを
挙げることができる。
【００９７】また本発明の帯電防止性ポリカーボネート
樹脂組成物は、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−
４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，
６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、テト
ラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレー
ト、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−
４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカル
ボキシレート、ポリ｛［６−（１，１，３，３−テトラ
メチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，
４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチルピペリ
ジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テ
トラメチルピペリジル）イミノ］｝、およびポリメチル
プロピル３−オキシ−［４−（２，２，６，６−テトラ
メチル）ピペリジニル］シロキサンなどに代表されるヒ
ンダードアミン系の光安定剤も含むことができる。
樹脂組成物は、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−
４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，
６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、テト
ラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレー
ト、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−
４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカル
ボキシレート、ポリ｛［６−（１，１，３，３−テトラ
メチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，
４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチルピペリ
ジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テ
トラメチルピペリジル）イミノ］｝、およびポリメチル
プロピル３−オキシ−［４−（２，２，６，６−テトラ
メチル）ピペリジニル］シロキサンなどに代表されるヒ
ンダードアミン系の光安定剤も含むことができる。
【００９８】上記紫外線吸収剤および光安定剤は単独あ
るいは２種以上の混合物で用いることができる。かかる
紫外線吸収剤および光安定剤の使用量は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２重量
部が好ましい。
るいは２種以上の混合物で用いることができる。かかる
紫外線吸収剤および光安定剤の使用量は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２重量
部が好ましい。
【００９９】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使
用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の使用は非常に有効である。
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使
用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の使用は非常に有効である。
【０１００】本発明におけるブルーイング剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
【０１０１】ブルーイング剤としては代表例として、バ
イエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社の
トリアゾールブルーＲＬＳ等が挙げられる。
イエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社の
トリアゾールブルーＲＬＳ等が挙げられる。
【０１０２】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、発明の目的を損なわない範囲で上記ブルー
イング剤以外にも各種の染顔料を使用することができ
る。特に透明性を維持する点から、染料が好適である。
ペリレン系染料、クマリン系染料、チオインジゴ系染
料、アンスラキノン系染料、チオキサントン系染料、紺
青等のフェロシアン化物、ペリノン系染料、キノリン系
染料、キナクリドン系染料、ジオキサジン系染料、イソ
インドリノン系染料、およびフタロシアニン系染料など
を挙げることができる。更にビスベンゾオキサゾリル−
スチルベン誘導体、ビスベンゾオキサゾリル−ナフタレ
ン誘導体、ビスベンゾオキサゾリル−チオフェン誘導
体、およびクマリン誘導体などの蛍光増白剤を使用する
ことができる。これら染料および蛍光増白剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部あたり、０．０
００１〜１重量部が好ましく、０．０００５〜０．５重
量部がより好ましい。
組成物には、発明の目的を損なわない範囲で上記ブルー
イング剤以外にも各種の染顔料を使用することができ
る。特に透明性を維持する点から、染料が好適である。
ペリレン系染料、クマリン系染料、チオインジゴ系染
料、アンスラキノン系染料、チオキサントン系染料、紺
青等のフェロシアン化物、ペリノン系染料、キノリン系
染料、キナクリドン系染料、ジオキサジン系染料、イソ
インドリノン系染料、およびフタロシアニン系染料など
を挙げることができる。更にビスベンゾオキサゾリル−
スチルベン誘導体、ビスベンゾオキサゾリル−ナフタレ
ン誘導体、ビスベンゾオキサゾリル−チオフェン誘導
体、およびクマリン誘導体などの蛍光増白剤を使用する
ことができる。これら染料および蛍光増白剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部あたり、０．０
００１〜１重量部が好ましく、０．０００５〜０．５重
量部がより好ましい。
【０１０３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上使用することができる。
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上使用することができる。
【０１０４】具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
【０１０５】具体的に有機塩系難燃剤は、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
【０１０６】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
【０１０７】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
【０１０８】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が
損なわれない範囲で少割合使用することもできる。
組成物には、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が
損なわれない範囲で少割合使用することもできる。
【０１０９】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【０１１０】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
【０１１１】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、各種無機充填材、流動改質剤、抗菌剤、光
触媒系防汚剤、赤外線吸収剤、およびフォトクロミック
剤などを配合することができる。
組成物には、各種無機充填材、流動改質剤、抗菌剤、光
触媒系防汚剤、赤外線吸収剤、およびフォトクロミック
剤などを配合することができる。
【０１１２】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。更に本発明
の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形
品には、各種の表面処理を行うことが可能である。表面
処理としては、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外
線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジン
グ（蒸着など）などの各種の表面処理を行うことができ
る。
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。更に本発明
の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形
品には、各種の表面処理を行うことが可能である。表面
処理としては、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外
線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジン
グ（蒸着など）などの各種の表面処理を行うことができ
る。
【０１１３】添加剤のブレンドにあたっては、一段階で
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、あらか
じめ帯電防止剤と添加剤をブレンドした後、ポリカーボ
ネート樹脂パウダーとブレンドする方法や、配合予定の
ポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを先に
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、あらか
じめ帯電防止剤と添加剤をブレンドした後、ポリカーボ
ネート樹脂パウダーとブレンドする方法や、配合予定の
ポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを先に
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
【０１１４】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れること
より、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラ
ス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポ
リカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、分子
量低下が少なく、耐湿熱疲労性の劣化も少ないことか
ら、ヘッドランプレンズとして好適に使用される。
帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れること
より、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラ
ス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポ
リカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、分子
量低下が少なく、耐湿熱疲労性の劣化も少ないことか
ら、ヘッドランプレンズとして好適に使用される。
【０１１５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％
は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％
は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
【０１１６】（１）帯電防止性能（乾燥前の表面抵抗
率）：成形板表面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製
ＳＭ−８２１０極限絶縁計により測定した。数値が小さ
いほど帯電防止性能が優れていることを示す。
率）：成形板表面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製
ＳＭ−８２１０極限絶縁計により測定した。数値が小さ
いほど帯電防止性能が優れていることを示す。
【０１１７】（２）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ
２．０ｍｍの成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ
−３００Ａにより測定した。ヘイズの数値が大きいほど
光の拡散が大きく、透明性に劣ることを示す。
２．０ｍｍの成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ
−３００Ａにより測定した。ヘイズの数値が大きいほど
光の拡散が大きく、透明性に劣ることを示す。
【０１１８】（３）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製
色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，Ｚ
からＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算
出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いこと
を示す。 ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ
色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，Ｚ
からＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算
出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いこと
を示す。 ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ
【０１１９】（４）成形耐熱性
（ｉ）分子量低下量：射出成形機を用いてペレットを成
形温度３１０℃、１分サイクルで「滞留前の色相測定用
平板」（７０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）に成形した。さ
らに、シリンダー中に樹脂を１０分間滞留させた後、成
形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留前後の平
板の分子量を測定し、その差を求めた。値が小さいほど
成形耐熱性が優れることを示す。
形温度３１０℃、１分サイクルで「滞留前の色相測定用
平板」（７０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）に成形した。さ
らに、シリンダー中に樹脂を１０分間滞留させた後、成
形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留前後の平
板の分子量を測定し、その差を求めた。値が小さいほど
成形耐熱性が優れることを示す。
【０１２０】（ｉｉ）ΔＥ（色相変化）：上記滞留試験
において、滞留前後の平板の色相を色差計により測定
し、次式により色差△Ｅを求めた。表に示した値（△
Ｅ）が小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。 ΔＥ＝（（Ｌ−Ｌ'）2＋（ａ−ａ'）2＋（ｂ−ｂ'）2）
1/2 滞留前の色相：Ｌ、ａ、ｂ 滞留後の色相：Ｌ'、ａ'、ｂ'
において、滞留前後の平板の色相を色差計により測定
し、次式により色差△Ｅを求めた。表に示した値（△
Ｅ）が小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。 ΔＥ＝（（Ｌ−Ｌ'）2＋（ａ−ａ'）2＋（ｂ−ｂ'）2）
1/2 滞留前の色相：Ｌ、ａ、ｂ 滞留後の色相：Ｌ'、ａ'、ｂ'
【０１２１】（５）耐乾熱性（ΔＹＩ）：厚さ２．０ｍ
ｍの成形板を温度設定１１５℃の乾燥機中に１０００時
間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ値の差
であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほど成形
板の色変化が小さく、耐乾熱性に優れることを示す。
ｍの成形板を温度設定１１５℃の乾燥機中に１０００時
間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ値の差
であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほど成形
板の色変化が小さく、耐乾熱性に優れることを示す。
【０１２２】（６）耐湿熱疲労性：図１に示したいわゆ
るＣ型の測定用サンプルを用いて、８０℃、９０％ＲＨ
の雰囲気で、正弦波で振動数１Ｈｚ、最大荷重２ｋｇの
条件で、疲労試験機［（株）島津製作所製 島津サーボ
パルサー ＥＨＦ−ＥＣ５型］を用いて、測定用サンプ
ルが破断するまでの回数を測定した。表に示した値（破
断するまでの回数）が大きいほど、耐湿熱疲労性に優れ
ることを示す。
るＣ型の測定用サンプルを用いて、８０℃、９０％ＲＨ
の雰囲気で、正弦波で振動数１Ｈｚ、最大荷重２ｋｇの
条件で、疲労試験機［（株）島津製作所製 島津サーボ
パルサー ＥＨＦ−ＥＣ５型］を用いて、測定用サンプ
ルが破断するまでの回数を測定した。表に示した値（破
断するまでの回数）が大きいほど、耐湿熱疲労性に優れ
ることを示す。
【０１２３】［実施例１〜５、比較例１〜３］ビスフェ
ノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された分
子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化
メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載のＢ
成分（帯電防止剤）及びＣ成分として酢酸（ｐＫａ＝
４．５６）又は無水酢酸を表１記載の量配合し、更に他
の熱安定剤としてテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト０．０
３５部、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−フェニル−フェニルホスホナイト０．００８部、
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト０．００８部、酸化防止剤として３，５−ビス
（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼン
プロピオン酸オクタデシルエステル０．０３部、ブルー
イング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオ
レットを０．０００１５部配合し、ブレンダーにて混合
した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレ
ットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、
シリンダー温度３０５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍ
ｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形
板の各評価結果を表１に示した。なお、表１中記号表記
のＢ成分（帯電防止剤）は下記の通りである。また、実
施例１〜４の組成物より得たペレットを用い、公知方法
に従いヘッドランプレンズを作成した。このヘッドラン
プレンズは、色相、透明性等外観が良好であった。
ノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された分
子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化
メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載のＢ
成分（帯電防止剤）及びＣ成分として酢酸（ｐＫａ＝
４．５６）又は無水酢酸を表１記載の量配合し、更に他
の熱安定剤としてテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト０．０
３５部、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−フェニル−フェニルホスホナイト０．００８部、
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト０．００８部、酸化防止剤として３，５−ビス
（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼン
プロピオン酸オクタデシルエステル０．０３部、ブルー
イング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオ
レットを０．０００１５部配合し、ブレンダーにて混合
した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレ
ットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、
シリンダー温度３０５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍ
ｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形
板の各評価結果を表１に示した。なお、表１中記号表記
のＢ成分（帯電防止剤）は下記の通りである。また、実
施例１〜４の組成物より得たペレットを用い、公知方法
に従いヘッドランプレンズを作成した。このヘッドラン
プレンズは、色相、透明性等外観が良好であった。
【０１２４】（ｂ成分の帯電防止剤）
Ｂ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム塩 （ｄ成分（ｄ−１成分）の帯電防止剤） Ｂ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ｂ−３；ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム塩
ホニウム塩 （ｄ成分（ｄ−１成分）の帯電防止剤） Ｂ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ｂ−３；ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム塩
【０１２５】［比較例４］実施例１において、酢酸の代
わりに亜燐酸を使用した以外は実施例１と同様の方法に
よりペレットを得た。得られたペレットを実施例１と同
様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を
表２に示した。
わりに亜燐酸を使用した以外は実施例１と同様の方法に
よりペレットを得た。得られたペレットを実施例１と同
様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を
表２に示した。
【０１２６】［比較例５］実施例１において、酢酸の代
わりに蟻酸（ｐＫ＝３．５５）を使用した以外は実施例
１と同様の方法によりペレットを得た。得られたペレッ
トを実施例１と同様の方法により成形した。得られた成
形板の評価結果を表２に示した。
わりに蟻酸（ｐＫ＝３．５５）を使用した以外は実施例
１と同様の方法によりペレットを得た。得られたペレッ
トを実施例１と同様の方法により成形した。得られた成
形板の評価結果を表２に示した。
【０１２７】［比較例６］実施例１において、酢酸の代
わりにクエン酸（ｐＫ1＝２．９０）を使用した以外は
実施例１と同様の方法によりペレットを得た。得られた
ペレットを実施例１と同様の方法により成形した。得ら
れた成形板の評価結果を表２に示した。
わりにクエン酸（ｐＫ1＝２．９０）を使用した以外は
実施例１と同様の方法によりペレットを得た。得られた
ペレットを実施例１と同様の方法により成形した。得ら
れた成形板の評価結果を表２に示した。
【０１２８】［参考例１］実施例１にて用いたポリカー
ボネート樹脂を、実施例１と同様の方法によりペレット
化した。得られたペレットを実施例１と同様の方法によ
り成形した。得られた成形板の評価結果を表２に示し
た。
ボネート樹脂を、実施例１と同様の方法によりペレット
化した。得られたペレットを実施例１と同様の方法によ
り成形した。得られた成形板の評価結果を表２に示し
た。
【０１２９】
【表１】
【０１３０】
【表２】
【０１３１】
【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物は、帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱
性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の
分子量低下や湿熱疲労性の劣化も抑制できるので、特に
ヘッドランプレンズ用途において極めて有用である。
脂組成物は、帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱
性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の
分子量低下や湿熱疲労性の劣化も抑制できるので、特に
ヘッドランプレンズ用途において極めて有用である。
【図１】耐湿熱疲労性を評価するために使用した、いわ
ゆるＣ型サンプルの正面図である。なおサンプルの厚み
は３ｍｍである。符号６で示される孔の部分に試験機の
治具を通し、符号７で示される垂直方向に所定の荷重を
かけて試験を行う。
ゆるＣ型サンプルの正面図である。なおサンプルの厚み
は３ｍｍである。符号６で示される孔の部分に試験機の
治具を通し、符号７で示される垂直方向に所定の荷重を
かけて試験を行う。
１ Ｃ型形状の二重円の中心
２ 二重円の内側円の半径（２０ｍｍ）
３ 二重円の外側円の半径（３０ｍｍ）
４ 治具装着用孔の位置を示す中心角（６０°）
５ サンプル端面の間隙（１３ｍｍ）
６ 治具装着用孔（直径４ｍｍの円であり、サンプル
幅の中央に位置する） ７ 疲労試験時におけるサンプルに課される荷重の方
向
幅の中央に位置する） ７ 疲労試験時におけるサンプルに課される荷重の方
向
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂（ａ成分）
１００重量部、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベン
ゼンスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ成分）０．０５〜５
重量部および（Ｃ）（Ｃ−１）下記一般式（ＩＩ）で表
されるカルボン酸化合物（ｃ−１成分）と（Ｃ−２）下
記一般式（ＩＩＩ）で表される無水カルボン酸化合物
（ｃ−２成分）からなる群より選択された少なくとも一
種の化合物（ｃ成分）０．００５〜１重量部よりなる帯
電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およ
びＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素
数５〜１５のアリール基を示す。） 【化２】 （式中、Ｒ7は炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６
〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール
基を示す。） 【化３】 （式中、Ｒ8、Ｒ9はそれぞれ炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示す。） - 【請求項２】 さらに、ポリカーボネート樹脂１００重
量部に対して（Ｄ）有機スルホン酸アルカリ金属塩（ｄ
成分）０．００１〜０．２重量部を含む請求項１記載の
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項３】 さらに、ポリカーボネート樹脂１００重
量部に対して（Ｄ）下記一般式（ＩＶ）で表されるベン
ゼンスルホン酸アルカリ金属塩（ｄ−１成分）０．００
１〜０．２重量部を含む請求項１記載の帯電防止性ポリ
カーボネート樹脂組成物。 【化４】 （式中、Ｒ10は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ11は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｍはアルカリ金属を
示す） - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯
電防止性ポリカーボネート樹脂組成物より形成されるヘ
ッドランプレンズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002119080A JP3979871B2 (ja) | 2001-04-23 | 2002-04-22 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-124002 | 2001-04-23 | ||
| JP2001124002 | 2001-04-23 | ||
| JP2002119080A JP3979871B2 (ja) | 2001-04-23 | 2002-04-22 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003012915A true JP2003012915A (ja) | 2003-01-15 |
| JP3979871B2 JP3979871B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=26613988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002119080A Expired - Lifetime JP3979871B2 (ja) | 2001-04-23 | 2002-04-22 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3979871B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011043556A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Sumitomo Dow Ltd | 光学用レンズ |
| KR101024016B1 (ko) | 2003-10-28 | 2011-03-29 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | 합성고분자 재료용 대전방지제, 그의 제조방법 및합성고분자 재료 조성물 |
-
2002
- 2002-04-22 JP JP2002119080A patent/JP3979871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101024016B1 (ko) | 2003-10-28 | 2011-03-29 | 다케모토 유시 가부시키 가이샤 | 합성고분자 재료용 대전방지제, 그의 제조방법 및합성고분자 재료 조성물 |
| JP2011043556A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Sumitomo Dow Ltd | 光学用レンズ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3979871B2 (ja) | 2007-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5542810B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品 | |
| US9290590B2 (en) | Polymeric anti-static agent | |
| JP5141053B2 (ja) | 樹脂組成物および樹脂成形体 | |
| JP4302998B2 (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2004027104A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2003176405A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP4005408B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP3979871B2 (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP4017951B2 (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP4046159B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP4763987B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2008174655A (ja) | ポリカーボネート樹脂シートまたはフィルム | |
| JP2003176404A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2003096291A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2004027106A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2004107372A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2005272678A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP4439089B2 (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP3847603B2 (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2002053748A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2003064249A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2002194200A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2004010743A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2002020609A (ja) | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JP2003049060A (ja) | 難燃性ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050105 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070524 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070626 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |