KR20020013444A

KR20020013444A - 프린트배선기판의 홀 충전방법

Info

Publication number: KR20020013444A
Application number: KR1020010047793A
Authority: KR
Inventors: 아베시게토시; 카토토모코; 사토야수오; 마쯔모토켄지
Original assignee: 요코미조 히로시; 니혼무센 가부시키가이샤
Priority date: 2000-08-09
Filing date: 2001-08-08
Publication date: 2002-02-20
Also published as: JP2002057441A; EP1179972B1; KR100747324B1; EP1179972A3; DE60128189D1; CA2354720C; EP1179972A2; US6564451B2; US20020017739A1; JP3708005B2; CA2354720A1

Abstract

층간접속홀을 갖는 프린트배선판의 홀충전방법을 행하기 위해 홀을 각각 갖는 제1 및 제2 프린트배선판(1,2)이 만들어진다. 제1 프린트배선판은 바닥판(7)에 위치된다. 제1 프린트배선판에 제1 프린트배선판의 층간접속홀에 일치하는 위치에 형성된 제1 가이드홀을 갖는 제1 홀가이드판은 제1 가이드홀이 제1 프린트배선판의 층간접속홀에 일치하는 방식으로 위치된다. 홀충전수지는 제1 홀가이드판에 겹쳐놓는다. 홀충전수지에는 제2 프린트배선판의 층간접속홀과 일치하는 위치에 형성된 제2 가이드홀을 갖는 제2 홀가이드판이 위치된다. 제2 홀가이드판에 제2 프린트배선판의 층간접속홀이 제2 홀가이드판의 제2 가이드홀과 일치하는 방식으로 제2 프린트배선판이 위치된다. 상부판은 하부판과 상부판 사이에 제1 프린트배선판, 제1 홀가이드판, 홀충전수지, 제2 홀가이드판, 및 제2 프린트배선판을 포함하는 적층조립체를 형성하기 위해 제2 프린트배선판 위에 위치된다. 적층조립체는 홀충전수지의 일부분이 있는 제1 및 제2 프린트배선판의 층간접속홀을 동시에 충전하기 위해 상부판과 하부판 사이에서 진공가압프레스된다.

Description

프린트배선기판의 홀 충전방법{HOLE FILLING METHOD FOR A PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 전자장치에 쓰이는 프린트배선기판의 홀 충전 방법에 관한 것이다.

첨부된 도1A 내지 도1G는 종래의 일반적인 프린팅 기법을 이용한 프린트배선기판의 홀 충전방법을 설명하는 도면이다.

첨부된 도1A는 홀 충전 과정이 행해지는 프린트배선기판(1)에 대하여 도시되어 있다. 프린트배선기판(1)는 절연기판(1a)과 동도금층(1b)로 구성된다. 절연기판(1a)는 관통홀이 형성되어 있다. 그리고, 절연기판(1a)는 관통홀의 내면과 절연기판(1a)의 표면에 동으로 도금된 동도금층(1b)이 형성되어있다. 절연기판(1a)에서, 관통홀의 내면에 형성된 동도금층(1b)는 프린트배선기판(1)의 층간 접속용 홀을 한정하는 내면을 갖는다. 층간 접속용 홀은 프린트배선기판(1)의 두께 이상의 지름을 갖는 큰 관통홀(3)과 프린트배선기판(1)의 두께보다 작은 지름을 갖는 작은 관통홀(4)를 포함한다.

상술한 바와 같이 만들어진 프린트배선기판(1)은 층간 접속 도금 프린트배선기판이다. 홀 충전과정은 각각 하나씩 층간 접속 도금 프린트배선기판에 대해 수행된다.

첨부된 도1B 에서, 프린트배선기판(1)은 프린팅 기술을 이용한 홀 충전 과정을 수행하기 위하여 프린팅 테이블(40) 위에 설치된다. 프린팅 플레이트 또는 패턴(50)은 원하는 위치에 홀 충전용 수지(예를 들면 에폭시 수지)(9)를 프린트하기 위하여 사용한다. 스퀴지(squeegee)(70)는 홀 충전수지(9)를 도포하기 위해 사용된다. 프린트 테이블(40) 위에 프린트배선기판(1)을 설치한 후, 프린팅 패턴(50)을 프린트배선기판(1)에 올려 놓고, 스퀴지(70)를 사용하여 프린트배선기판(1)을 도포하는 프린팅 패턴(50) 위에 홀 충전수지(9)를 도포하여 편다.

첨부된 도1C에서, 롤러(70)에 의해 홀충전용수지(9)를 프린팅 패턴(50) 위에 도포한다. 따라서 충전수지(9)는 관통홀(3, 4)에 충전된다. 각각의 충전수지(19, 20)은 관통홀(3,4)에 충전된 것이다. 충전수지(9)가 관통홀(3,4)에 채워진 후, 프린팅 패턴(50)은 제거되고, 프린트배선기판(1)은 프린팅 테이블(40)에서 옮겨지게 된다.

첨부된 도1D에서, 프린팅 패턴(50)은 프린트배선기판(1)에서 제거되고, 프린트배선기판(1)은 프린팅 테이블(40)에서 옮겨지게 된다. 이 상태에서, 홀 충전수지(9)는 경화된다. 첨부된 도1D에서, 수지 잔류물(100)은 관통홀(3,4) 안에 홀 충전수지(9)를 충전한 경우에 프린트 패턴(50)의 개구부에 남겨진 홀충전수지(9)의 일부분에 의하여 형성되고, 프린트배선기판(1)의 수지 삽입면쪽에 남겨지거나, 프린트 패턴(50) 개구부의 주변에서 누출된 것이다. 수지 잔류물(100)은 관통홀(3,4)의 개구부분 주변에서 프린트배선기판(1)과 프린트 패턴(50) 사이의 틈에서 누출된 홀충전수지(9)의 일부분을 포함한다. 홀 충전수지(9)는 가열 또는 광경화(photocuring)에 의하여 경화된다. 이 때, 관통홀(3,4)에 채워진 충전수지(19,20)와 수지 잔류물(100)이 동시에 경화된다. 이러한 결과로, 프린트배선기판(1)의 표면에 돌출부가 형성된다. 이러한 돌출부는 연마 등과 같은 공정으로 제거한다.

첨부된 도1E에서, 프린트배선기판(1)의 표면은 연마기(110)를 이용하여 평평하고, 부드러워지도록 가공한다. 홀 충전수지가 경화될 때 수지 잔류물로 인하여 프린트배선기판(1)의 표면에 형성된 돌출부를 제거하고, 평활하게 하기 위해 연마기(110)를 사용하여 연마한다. 이때 프린트배선기판(1)의 표면도 절삭된다.

첨부된 도1F에서, 돌출부는 충전된 수지(19,20)로서 관통홀(3, 4)에 채워진 홀충전수지(9)의 표면을 평평하게 하기 위해 연마공정에 의해 제거된다. 이 상태에서, 관통홀(3, 4)은 충전된 관통홀이라 말할 수 있다.

첨부된 도1G에서, 상술한 과정들에 의해 프린트배선기판(1)은 충전수지가 채워진 관통홀을 구비하고 있다. 도면과 같이, 관통홀(3,4)은 각각 충전수지(19,20)로서 홀 충전수지(9)가 채워져 형성된다.

도2와 도3은, 프린트배선기판(1)에 형성된 관통홀(3)에 홀 충전 수지가 채워짐으로 나타나는 장점을 설명하기 위한 도면이다.

첨부된 도2에서, 구성요소(32)는 채워지지 않은 관통홀(3)이 있는 프린트배선기판(1)에 설치되어 있다.

도2에서, 홀 충전수지(9)가 충전수지(19)로써 관통홀(3)에 채워져 있지 않다. 그러므로, 구성요소(32)를 연결하기 위한 연결패드(34)가 관통홀(3)에 형성될 수 없다. 다른 한편으로, 도3에서, 홀 충전수지(9)가 충전수지(19)로써 관통홀(3)에 채워져 있다. 그러므로, 동도금층 등으로 된 연결패드(34)는, 상기연결패드(34)가 프린트배선기판(1)의 동도금층(1b)에 연결된 것과 같은 방법으로, 관통홀(3)에 채워진 충전수지(19)에 형성될 수 있다. 그래서, 구성요소(32)는 관통홀(3)에 위치된 연결패드(34)에 설치된다.

도3에 설명된 바와 같이, 연결패드(34)는 충전수지(19)로 덮여진 관통홀(3)에 형성되고, 구성요소(32)는 관통홀(3)에 형성된 연결패드(34)에 직접 연결된다. 이런 형태로, 배선길이는 짧아지고, 인덕턴스는 도2와 비교할 때, 감소된다. 또한, 프린트배선기판의 임피던스는 감소된다.

그러나, 도1과 관련하여 설명한 일반적인 홀 충전방법에서, 홀 충전과정은 각각의 프린트배선기판을 하나씩 수행하여야 하고, 따라서 생산성이 낮다.

또한, 수지 충전과정과 수지 경화과정은 개별적으로 이루어지기 때문에, 생산성이 낮다.

또한, 홀 충전과정은 프린트배선기판의 표면 평활성을 향상시키기 위해 연마과정이 행해져야 하고, 따라서 생산성이 낮다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 생산성을 향상시킨 프린트배선기판의 홀 충전방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 구체적인 목적은 두개의 프린트배선기판을 동시에 충전할 수 있는 프린트배선기판의 홀 충전방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 구체적인 목적은 수지 충전과정과 수지 경화과정을 동시에수행할 수 있는 프린트배선기판의 홀 충전방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 구체적인 목적은 홀 충전과정 후에 연마과정이 필요없이 프린트배선기판 표면의 평활성을 증진시킬 수 있는 프린트배선기판의 홀 충전방법을 제공하는 것이다.

도1A 내지 도1G는 종래의 기술에 의한 층간 접속용 홀(관통홀)의 홀충전 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도2는 층간 접속용 홀(관통홀)이 채워지지 않은 상태의 프린트 배선기판에 설치된 구성요소와 프린트배선기판의 사시도이다.

도3은 층간 접속용 홀(관통홀)이 채워진 상태의 프린트배선기판에 설치된 구성요소와 다른 프린트배선기판의 사시도이다.

도4A 내지 도4E 는 본 발명에 따른 층간 접속용 홀(관통홀)의 홀 충전과정을 설명하기 위한 도면이다.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]

1,2 ... 프린트배선기판 1a,2a ... 절연기판

1b,2b ... 동도금층 3,4,5,6 ... 관통홀

8,10 ... 홀 가이드 판 12,13,14,15 ... 가이드 홀

9,17,18,19,20 ... 홀 충전용 수지 16 ... 진공프레스

32 ... 구성요소 34 ... 연결패드

70 ... 스퀴지 110 ... 연마기

본 발명에 따르면, 각각의 층간 접속용 홀을 구비한 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판을 구비하고; 상기 제1 프린트배선기판을 하부판 위에 위치시키고; 상기 제 1 프린트배선기판 위에, 제 1 가이드 홀이 상기 제1 프린트배선기판의 상기 층간 접속용 홀과 일치되는 형태로 제1 프린트배선기판의 층간접속용 홀에 상응하는 위치에 형성된 제1 가이드 홀을 갖는 제1 홀 가이드 판을 위치시키고; 상기 제1 홀 가이드 판 위에 홀 충전용 수지를 겹쳐놓고; 상기 홀 충전 수지 위에, 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀과 일치하는 위치에 형성된 제2 가이드 홀을 갖는 제2 홀 가이드 판을 위치시키고; 상기 제2 홀 가이드 판 위에, 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀이 제2 홀 가이드 판의 제2 가이드 홀과 일치하는 방식으로 제2 프린트 배선기판을 위치시키고; 하부판과 상부판 사이에 제1 프린트배선기판, 제1 홀 가이드 판, 홀 충전용 수지, 제2 홀 가이드 판, 및 제2 프린트배선기판을 포함하는 적층 조립체를 형성하기 위해 제2 프린트배선기판 위에 상부판을 위치시키고; 홀 충전용 수지의 일부분이 있는 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀을 동시에 충전하기 위해 상기 상부판과 하부판 사이의 적층 조립체를 진공가압 프레스하는 단계를 포함하는 층간 접속용 홀을 갖는 프린트배선기판의 홀충전방법이 제공된다.

통상적으로, 상기 각각의 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판은 관통홀(홀의 형상은 관계없음)을 구비한 절연기판; 및 관통홀의 내면과 절연기판의 표면에 형성된 금속필름을 포함한다. 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판의 각각의 층간 접속용 홀은 각각의 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판에서 관통홀의 내면에 형성된 금속 필름의 내부면에 의해 한정된다.

바람직하게는, 상기 홀 충전수지로는 열경화성수지가 사용된다. 진공가압 프레스 단계는 상기 상부판과 하부판 사이의 적층 조립체를 가열한 상태에서, 진공가압 프레스를 행하는 것이다.

그러므로, 본 발명은 프린트배선기판의 층간 접속용 홀이 충전된 후 그 층간 접속용 홀 위에 구성요소가 설치되는 프린트배선기판에 적용할 수 있다. 바닥판으로서 이형판이 설치된다. 이형판 위에 층간 접속용 홀이 충전되지 않은 프린트배선기판이 설치된다. 프린트 배선기판 위에 가이드로서 홀 가이드 판이 설치된다. 홀 가이드 판 위에 홀 충전용 수지를 쌓아놓는다. 홀 충전용 수지 위에 홀 가이드 판, 프린트 배선기판, 및 상부판으로서의 이형판을 홀 충전용 수지 아래에 있는 것과 동등하게 되도록 겹쳐 쌓아 놓는다. 상하에 위치된 2개의 프린트배선기판을 포함하는 겹쳐진 조립체는 동시에 가열, 진공가압프레스 처리된다. 그러므로, 본 발명은 2개의 프린트배선기판을 동시에 홀 충전과정을 행할 수 있고, 홀 가이드 판이 홀 충전과정이 행해지는 프린트배선기판의 층간 접속용 홀 주위에 수지의 유실을 방지하는 밀봉효과를 가지며 홀 가이드 판이 수지 삽입 가이드 홀로서의 기능을 갖기때문에 프린트배선기판에서 돌기를 형성하지 않고 홀 충전과정 후의 홀 충전 수지의 파단면을 평활하게 할 수 있고, 또한 충전되는 층간 접속용 홀의 지름과 프린트배선기판의 두께 사이의 관계에 제한되지 않는 홀 가이드 판을 사용한 프레스에 의한 홀 충전방법을 제공한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

도4A 내지 도4E 는 본 발명에 의한 홀 가이드 판을 이용하는 홀 충전방법을 설명하기 위한 것이다.

먼저 도 4A를 참조하면, 홀 충전과정이 행해지는 제1 프린트배선기판(1) 및 제2 프린트배선기판(2)을 만든다.

제1 프린트배선기판(1)은 절연기판(1a)과 동도금층(1b)로 구성된다. 절연기판(1a)에는 관통홀(3)이 형성되었다. 이 때, 절연기판(1a)은 절연기판(1a)과 관통홀(3) 내측면의 양측면에 동도금층(1b)이 형성되도록 동도금을 하였다. 절연층(1a) 내부에 있는 각 관통홀(3)의 내측면에 형성된 동도금층(1b)은 제1프린트배선기판(1)의 층간접속용 홀을 구비하고 있다. 층간접속용 홀은 제1프린트배선기판(1)의 두께보다 작지 않은 지름의 큰 관통홀(3)을 구비하고, 제1프린트배선기판(1)의 두께보다 작은 지름의 작은 관통홀(4)을 구비한다.

또한, 제2프린트배선기판(2)는 절연기판(2a)와 동도금층(2b)로 구성되었다. 절연기판(2a)에는 관통홀이 형성되었다. 이 때, 절연기판(2a)는 절연기판(2a)의 표면과 관통 홀의 내측면에 동도금층(2b)를 형성하기 위하여 동도금을 하였다. 절연기판(2a) 내부에 있는 각각의 관통홀(3) 내측 표면에 형성된 동도금층(2b)는 내부 표면에 제2 프린트배선기판(2)의 층간접속용 홀을 구비하고 있다.

상기 층간접속용 홀은 제2 프린트배선기판(2)의 두께보다 큰 관통홀(5)과, 제2 프린트배선기판(2)의 두께보다 작은 지름의 작은 관통홀(6)을 포함한다.

각각의 제1 프린트배선기판(1)과 제2 프린트배선기판(2)은 도금한 층간접속용 프린트배선기판이다. 제1 프린트배선기판(1)과 제2 프린트배선기판(2)은 다음 방법에 따르면 홀 충전과정을 동시에 할 수 있다.

첨부한 도4B에는, 도4A에 도시된 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판이, 진공프레스 과정이 수행되어짐으로 홀 충전과정과 같은 상태로 구성되는 도면이다.

제1 프린트배선기판(1)과 제2 프린트배선기판(2)의 이형판(7,11)는, 홀 충전공정 과정을 수행하는 각각의, 제1 프린트배선기판(1)과 제2 프린트배선기판(2)의 표면으로 흘러나오게 되는 하부판과 상부판로 배열된다. 제1 홀 가이드 판(8)와 제2 홀 가이드 판(10)는, 홀 충전수지가 삽입이 가이드 홀(12,13,14,15)에 따르는 것과 같이, 제1 프린트배선기판(1)과 제2 프린트배선기판(2)에 형성된 관통구멍과 상응하는 삽입 홀을 가지고 있다. 한편, 홀 충전수지(9)는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지이어야 한다.

가이드 홀(12,13)이 제1 홀 가이드 판(8) 내에 형성되어지는 것은, 홀 충전수지(9)가 지름이 큰 관통홀(3)과 지름이 작은 관통홀(4)에 삽입되어 프린트 패턴을 제공하기 위해서이다.

가이드 홀(14,15)이 제2 홀 가이드 판(10) 내에 형성되어지는 것은, 홀 충전수지(9)가 지름이 큰 관통홀(5)과 지름이 작은 관통홀(6)에 삽입되어 프린트 패턴을 제공하기 위해서이다.

도4B에서 설명한 것과 같이, 제1 이형판(7), 제1 프린트배선기판(1), 그리고 제1 홀 가이드 판(8)은, 제1 프린트배선기판의 관통홀(3,4)이 각각의 가이드 홀(12,13)의 위치와 일치하도록, 순차적으로 하부판에서부터 구비되었다. 제2 홀 가이드 판(10)는, 홀 충전수지(9)가 소정 간격으로 채워진 제1 홀 가이드 판(8) 상부에 구비되었다.

제2 홀 가이드 판(10), 제2 프린트배선기판(2), 그리고 제2 이형판(11)는, 제2 홀 가이드 판의 가이드 홀(14,15)이 각각 관통홀(5,6) 위치와 일치하도록 구비되었다. 상술한 바와 같이, 제2 홀 가이드 판(10), 제2 프린트배선기판(2), 그리고 제2 이형판(11)는, 제1 홀 가이드 판(8), 제1 프린트 배선보드(1), 그리고 제1 이형판(7)와 대칭으로 구비된다. 상술한 바와 같이 구성하면, 상기 다수의 플레이트와 기판은 접착성이 있는 어떤 재료라도 간단하게 적층되어 진다.

다음 도4C에는, 상기 기술한 바와 같이, 구성되는 조립체에 프레스를 가하고, 홀 충전수지를 관통홀에 삽입시키는 것을 도시한 것이다.

도 4C는, 도4B 에서 프레스 가능한 상태로 조립되어진 제1 이형판(7), 제2 이형판(11), 제1 프린트 배선보드(1), 제2 프린트 배선보드(2), 제1 홀 가이드 판(8), 제2 홀 가이드 판(10)와 홀 충전수지(9)가 진공 프레스와 열로 적층되는 것을 도시한 것이다. 상기 홀 충전수지(9)는 열 처리에 의하여, 녹아서 흐를 수 있게 된다. 또한, 진공프레스에 의한 영향으로, 흐르는 성질을 띄게 된 홀충전수지(9)는 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)의 관통홀(12,13,14,15)을 통하여, 제1 과 제2의 프린트배선기판(1,2)의 관통홀(3,4,5,6)에 주입된다.

이 때, 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)는 가이드 홀(12,13,14,15)을 통하여 관통홀(3,4,5,6)으로 흘러 들어가는 홀 충전수지(9)를 가이드 한다. 진공 프레스에 의하여 밀폐효과가 나타나기 때문에, 제1 과 제2 홀가이드 판(8,10)은 제1 과 제2 프린트배선기판(1,2)의 표면과 긴밀하게 결합된다. 그러므로, 상기 진공프레스에 의한 밀폐효과는, 홀 충전수지(9)가 가이드 홀(12,13,14,15)주위 표면에서 삽입될 때, 누출과 번짐을 방지한다. 상술한 바와 같이, 제1 과 제2 프린트배선기판(1,2)의 표면에 삽입하는 수지는 홀 충전수지(9)에서 흘러 나오지 않게 한다. 제1 과 제2 이형판(7,11)는, 홀 충전수지가 관통홀(3,4,5,6)에서 흘러나오는 것을 방지하고, 홀 충전수지의 접착에서 제1 과 제2 프린트배선기판의 표면을 홀 충전수지의 노출로부터 보호하기 위하여 제공한다.

도4C 에서, 홀 충전수지(9)는 충전수지(17,18,19,20)로 관통홀(3,4,5,6)에 충분히 충전된다. 또한, 홀 충전수지(9)는 진공 프레스와 열처리로 경화된다. 상기 기술한 진공프레스와 열처리의 결과로, 도4B 에서와 같이, 결합된 제1 과 제2 이형판(7,11), 제1 과 제2 프린트배선기판(1,2)와 제1 과 제2 홀 가이드플레이트(8,10)는 홀 충전수지가 녹고, 경화된 후에, 본 발명의 전체가 형성된다. 상기 전체의 결합으로 형성된 것은 프레스에서 옮겨지고, 제1 과 제2 프린트배선기판은 분리된다.

도4D 에서, 프레스를 가한후, 하나의 각 구성요소인 제1 과 제2이형판(7,11), 제1 과 제2 프린트배선기판(1,2), 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10) 그리고, 경화된 홀 충전수지가 분리되는 것을 설명한다.

홀 충전수지(9)가 관통된 홀에 완전히 채워진 후에, 홀 충전수지(9)의 남은 부분이 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)와 전체플레이트 구조(22)를 형성하기 위하여 프레스를 가해서 압착되어진 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)사이에서 경화된다.

제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)와 경화된 홀 충전수지(9)를 포함하는 전체 플레이트 구조(22)는 프레스 방법으로만 제1 프린트배선기판(1)[제2 프린트배선기판(2)]의 표면과 긴밀히 접촉하도록 한다. 이러한 방법으로 제1 과 제2 홀 가이드 판(8,10)와 경화된 홀 충전수지(9)를 포함하는 전체 플레이트 구조(22)는 제1 프린트배선기판(1)[제2 프린트배선기판(2)]의 표면과 쉽게 분리된다. 전체 플레이트 구조(22)는, 홀 충전수지(9)의 남은 부분과 관통홀(3,4)에 충전된 충전수지(19,20)[관통홀(5,6)에 충전된 충전수지(17,18)]의 사이 접합부에 있는 제1 프린트배선기판(1)[제2 프린트배선기판(2)]에 매우 강력하게 고착한다.

전체 플레이트 구조(22)가 분리되었을 때, 경화된 홀 충전수지(9)의 조각은 제1 홀 가이드 판(8)의 가이드 홀(12,13)[제2 홀 가이드 판(8)의 가이드 홀(14,15)에서 생기게 된다. 경화된 홀 충전수지(9)의 조각은 제1 홀 가이드 판(8)의 가이드 홀(12,13)[제2 홀 가이드 판(8)의 가이드 홀(14,15)]에서 생기게 되었음으로, 관통홀(3,4) 주위의 과도한 수지(25,26)은 제1 홀 가이드 판(8)[제2 홀 가이드 판(10)]에 계속 남아 있게 된다. 이와 같이, 관통홀(3,4)에 있고, 버려진 수지의 돌출부 또는 찌꺼기가 있는 갈라진 틈(23,24)의 수지표면의 평면은 최상의 상태로유지된다. 또한, 관통홀(5,6)에 있는 수지표면 역시 최상의 평면 상태로 유지된다. 제1 과 제2 이형판(7,11)는 프레스 방법으로만 제1 과 제2 프린트배선기판(2)의 표면과 긴밀히 접촉되고, 쉽게 분리된다.

도4E 에서, 충전 관통홀을 구비한 제1 프린트배선기판은 상술한 과정을 통하여 형성된다. 제1 프린트배선기판의 관통홀(3,4)는 충전수지(19,20)인 홀 충전수지(9)로 충전된다. 또한, 관통홀이 구비된 제2 프린트배선기판(2)이 형성된다. 제2 프린트배선기판(2)의 관통홀(5,6)은 충전수지(17,18)인 홀 충전수지(9)로 채워진다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 프린트배선기판의 홀 충전방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

상기 기술한 바와 같이, 두장의 프린트배선기판은 홀 충전과정을 연속적으로 할 수 있다. 이와 같이 본 발명에 의하면 생산성이 증가한다.

또한, 본 발명에 의하면, 홀 충전과정은, 충전되는 층간 접속용 홀의 지름과 프린트배선기판의 두께 비율과는 무관하게 진행할 수 있다. 이와 같이, 홀 충전방법은 층간 접속용 홀의 지름과 프린트배선기판의 두께에 제한을 두지 않는다.

또한, 본 발명에 의하면, 수지 충전과정과 충전 경화과정은 하나의 과정으로이루어진다. 또한, 본 발명에 의하면 홀 가이드 판는, 홀 충전수지가 홀충전과정 후에 기판의 표면에 누출되거나, 번지거나, 남겨지는 것을 방지한다. 이와 같이, 프린트배선기판의 평면도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 층간 접속용 홀이 형성된 프린트배선기판의 홀 충전과정은, 광택과정을 포함하지 않기 때문에 생산공정을 줄이고, 생산비용을 감소할 수 있다.

Claims

층간 접속용 홀을 갖는 프린트 배선기판의 홀 충전방법에 있어서,

각각의 층간 접속용 홀을 구비한 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판을 구비하고;

상기 제1 프린트배선기판을 하부판 위에 위치시키고;

상기 제 1 프린트배선기판 위에, 제 1 가이드 홀이 상기 제1 프린트배선기판의 상기 층간 접속용 홀과 일치되는 형태로 제1 프린트배선기판의 층간접속용 홀에 상응하는 위치에 형성된 제1 가이드 홀을 갖는 제1 홀 가이드 판을 위치시키고;

상기 제1 홀 가이드 판 위에 홀 충전용 수지를 겹쳐놓고;

상기 홀 충전 수지 위에, 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀과 일치하는 위치에 형성된 제2 가이드 홀을 갖는 제2 홀 가이드 판을 위치시키고;

상기 제2 홀 가이드 판 위에, 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀이 제2 홀 가이드 판의 제2 가이드 홀과 일치하는 방식으로 제2 프린트 배선기판을 위치시키고;

상기 제2 프린트배선기판 위에, 하부판과 상부판 사이에 제1 프린트배선기판, 제1 홀 가이드 판, 홀 충전용 수지, 제2 홀 가이드 판, 및 제2 프린트배선기판을 포함하는 적층 조립체를 형성하기 위해 상부판을 위치시키고;

홀 충전용 수지의 일부분이 있는 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판의 층간 접속용 홀을 동시에 충전하기 위해 상기 상부판과 상기 하부판 사이의 적층 조립체를 진공가압 프레스하는 단계를 포함하는 프린트배선기판의 홀 충전방법.
제 1 항에 있어서,

상기 각각의 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판은 관통홀을 구비한 절연기판; 및 관통홀의 내면과 절연기판의 표면에 형성된 금속필름을 포함하고, 상기 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판의 각각의 층간 접속용 홀은 각각의 제1 프린트배선기판과 제2 프린트배선기판에서 관통홀의 내면에 형성된 금속 필름의 내부면에 의해 한정되는 것을 특징으로 하는 프린트배선기판의 홀 충전방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 홀 충전수지로는 열경화성수지가 사용되고;

상기 진공가압 프레스 단계는 상기 상부판과 하부판 사이의 적층 조립체를 가열한 상태에서 진공가압 프레스를 행하는 것을 특징으로 하는 프린트배선기판의 홀 충전 방법.