KR200197865Y1 - 반도체금형의성형품취출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 금형의 성형품 취출장치에 관한 것으로 이젝트 핀의 구조 및 설치구조를 개선하여 성형작업이 장기간 반복되더라도 수지가 핀홀의 내부로 침투되어 고착되는 현상을 미연에 방지할수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 메인 캐비티(8)에 승,하강가능하게 설치된 이젝트 플레이트(6)와, 상기 이젝트 플레이트(6) 상에 설치되어 성형품의 성형 완료후 이젝트 플레이트(6)의 승,하강동작에 따라 성형품을 금형밖으로 취출하도록 된 복수개의 이젝트 핀(5)과, 상기 이젝트 플레이트(6) 하부에 설치되어 이젝트 플레이트(6)가 승하강하도록 상기 이젝트 플레이트(6)에 하부 다이(2)로부터의 압력을 전달하는 드라이브 플레이트(7)를 구비한 반도체 금형의 성형품 취출장치에 있어서; 이젝트 플레이트(6)에 복수개 설치되어 드라이브 플레이트(7)에 의해 전달된 압력으로 이젝트 플레이트(6)가 상승함에 따라 성형 완료된 성형품을 금형 밖으로 취출하는 이젝트 핀(5)의 머리부(5a) 직경이 메인 캐비티(8)의 핀홀(9)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 메인 캐비티(8)와 이젝트 플레이트(6)사이의 이젝트 핀(5) 외주면상에는 상기 드라이브 플레이트(7)를 통해 전달된 하부 다이(2)의 압력에 의한 이젝트 플레이트(6) 및 이젝트 핀(5)의 상승시 압축력을 받게 되는 판 스프링(10)이 결합되어, 사출 작업을 실시하더라도 수지가 핀홀(9)의 내부로 유입되지 않게 된다.

Description

반도체 금형의 성형품 취출장치{device for ejecting plastic piece from die in fabrication of semiconductor package}

본 고안은 반도체 제조공정 중 최종공정에 사용되는 반도체 금형에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 사출성형된 성형품을 금형으로부터 취출시키기 위한 반도체 금형의 성형품 취출장치에 관한 것이다.

도 1은 반도체 금형을 나타낸 분해 사시도이고 도 2는 반도체 금형의 케이스를 개략적으로 나타낸 평면도이며 도 3은 종래의 장치를 나타낸 종단면도로써, 몰드 금형은 분할 형성된 상,하부 다이(1)(2)에 케이스(3)가 체결되어 있고 상기 케이스의 내부에는 몰딩용 수지가 들어갈 수 있는 포트(4)가 다수개 조립되어 있다.

그리고 하부 다이(2)에는 성형품을 금형 밖으로 취출시키는 이젝트 핀(5)이 고정된 이젝트 플레이트(6)가 승,하강가능하게 설치되어 있고 상기 이젝트 플레이트의 하부에는 하부 다이(2)로부터 압력을 전달하여 주는 드라이브 플레이트(7)가 설치되어 있다.

상기 하부 다이(2)에 체결된 케이스(3)는 프레스의 동작에 따른 하부 다이(2)의 상승작용으로 상승하여 상부 다이(1)에 체결된 케이스에 맞물린다.

이때, 케이스(3)내부에 있는 포트(4)내의 몰딩용 수지가 트랜스퍼(transfer)에 의해 상승하면 금형에 가공되어 있는 형상을 따라 리드프레임이 인써트된 캐비티(cavity)측으로 흘러가 경화되므로써, 몰드부분이 형성된다.

상기한 바와 같은 동작으로 몰딩작업이 완료되고 나면 상사점에 위치되어 있던 하부 다이(2)가 하강하여 금형이 열리게 되는데, 하부 다이(2)가 하강하여 하사점, 즉 이젝트 포지션(eject postion)에 도달하면 메인 캐비티(8)의 내부에 승,하강가능하게 설치된 이젝트 핀(5)이 상승하게 되므로 사출 완료된 성형품이 금형 외부로 취출된다.

그러나 이러한 구조의 종래 장치는 반복되는 성형작업에 따라 몰딩용 수지가 이젝트 핀(5)과 핀홀(9)사이의 틈새로 침투되어 고착되므로 인해 성형작업의 완료 후 이젝트 플레이트(6)의 승,하강동작시 핀홀(9)의 내부에 고착된 수지의 강력한 마찰저항에 의해 성형품의 취출작업이 불가능하게 되는 경우가 발생하게 되는 단점이 있었다.

그리고, 이와 같이 성형품의 취출이 불가능할 경우, 금형 장치의 동작을 중단시키고 핀홀내에 고착되어 있던 수지를 제거한 후에 재작업하여야 하므로 인해 생산성이 저하되는등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 이젝트 핀의 구조 및 설치구조를 개선하여 성형작업이 장기간 반복되더라도 수지가 핀홀의 내부로 침투되어 고착되는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 메인 캐비티에 승,하강가능하게 설치된 이젝트 플레이트와, 상기 이젝트 플레이트 상에 설치되어 성형품의 성형 완료후 이젝트 플레이트의 승,하강동작에 따라 성형품을 금형밖으로 취출하도록 된 복수개의 이젝트 핀과, 상기 이젝트 플레이트 하부에 설치되어 이젝트 플레이트가 승하강하도록 상기 이젝트 플레이트에 하부 다이로부터의 압력을 전달하는 드라이브 플레이트를 구비한 반도체 금형의 성형품 취출장치에 있어서, 이젝트 핀의 머리부 직경이 메인 캐비티의 핀홀보다 크게 형성되고, 상기 메인 캐비티와 이젝트 플레이트 사이의 이젝트 핀 외주면상에는 상기 드라이브 플레이트를 통해 전달된 하부 다이의 압력에 의한 이젝트 플레이트 및 이젝트 핀의 상승시 압축력을 받게 되는 판 스프링이 결합되는 반도체 금형의 성형품 취출장치가 제공된다.

도 1은 반도체 금형을 나타낸 분해 사시도

도 2는 반도체 금형의 케이스를 개략적으로 나타낸 평면도

도 3은 종래의 장치를 나타낸 종단면도

도 4는 본 고안의 장치를 나타낸 종단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

5 : 이젝트 핀 5a : 머리부

6 : 이젝트 플레이트 8 : 메인 캐비티

9 : 핀홀 10 : 판 스프링

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 도 4를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안의 장치를 나타낸 종단면도로써, 본 고안의 구성 중 종래의 몰드 금형과 구조가 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여하기로 한다.

본 고안은 메인 캐비티(8)에 승,하강가능하게 설치된 이젝트 플레이트(6)와, 상기 이젝트 플레이트(6) 상에 설치되어 성형품의 성형 완료후 이젝트 플레이트(6)의 승,하강동작에 따라 성형품을 금형밖으로 취출하도록 된 복수개의 이젝트 핀(5)과, 상기 이젝트 플레이트(6) 하부에 설치되어 이젝트 플레이트(6)가 승하강하도록 상기 이젝트 플레이트(6)에 하부 다이(2)로부터의 압력을 전달하는 드라이브 플레이트(7)를 구비한 반도체 금형의 성형품 취출장치에 있어서, 상기 이젝트 플레이트(6)에 복수개 설치되어 드라이브 플레이트(7)에 의해 전달된 압력으로 이젝트 플레이트(6)가 상승함에 따라 성형 완료된 성형품(도시는 생략함)을 금형 밖으로 취출하는 이젝트 핀(5)의 머리부(5a) 직경이 메인 캐비티(8)의 핀홀(9)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 메인 캐비티(8)와 이젝트 플레이트(6)사이의 이젝트 핀(5) 외주면상에는 상기 드라이브 플레이트(7)를 통해 전달된 하부 다이(2)의 압력에 의한 이젝트 플레이트(6) 및 이젝트 핀(5)의 상승시 압축력을 받아 복원력을 축적하게 되는 판 스프링(10)이 결합되어 구성된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 트랜스퍼(transfer)가 상승하면, 케이스(3) 내부에 있는 포트(4)내의 몰딩용 수지는 금형내에 가공되어 있는 유로를 따라 리드프레임이 인써트된 캐비티(cavity)측으로 흘러 들어가게 되며, 그 후 소정의 시간이 지난 다음 경화된다.

이와 같은 동작으로 몰딩작업이 완료되고 나면 상사점에 위치되어 있던 하부다이(2)가 하강하므로써 금형이 열리게 되는데, 하부 다이(2)가 하강하여 이젝트 포지션(eject postion)인 하사점에 도달하면 하부 다이로부터의 압력을 전달하여 주는 드라이브 플레이트(7)의 작용에 의해 메인 캐비티(8)의 하부에 승,하강 가능하게 설치된 이젝트 플레이트(6)가 상승하게 된다.

이 때, 상기 메인 캐비티(8) 및 이젝트 플레이트(6) 내부에 설치된 이젝트 핀(5)이 상기 이젝트 플레이트와 함께 상승하므로써, 사출 완료된 성형품이 이젝트 핀(5)에 의해 밀려나 금형 외부로 취출가능하게 된다.

한편, 상기와 같이 성형품의 취출을 위한 이젝트 핀(5)의 상승시, 메인 캐비티(8)와 이젝트 플레이트(6) 사이의 공간부에 설치됨과 더불어 상기 이젝트 핀(5) 외측면상에 결합되는 판 스프링(10)은 압축력을 받게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 이젝트 핀(5)에 의해 성형품이 금형 밖으로 취출되고 난 후, 드라이브 플레이트(7)를 통해 이젝트 플레이트(6)로 전달되는 압력이 제거되면 이젝트 플레이트(6) 및 이젝트 핀(5)은 압축력을 받고 있던 판 스프링(10)의 복원력에 의해 초기 상태로 복원되며, 이에 따라 계속해서 사출작업의 진행이 가능하게 되는 것이다.

한편, 상기 판 스프링(10)은 이젝트 핀(5)에 대해 복원력을 제공하는데 있어서는 도 4에 나타낸 바와 같이 아래로 볼록한 형상이 아닌, 위로 볼록한 형상을 이루어도 관계없다.

이상에서와 같이 본 고안의 메인 캐비티(8)에 형성된 핀홀(9)의 입구를 이젝트 핀(5)의 머리부(5a)가 막고 있어 장기간에 걸쳐 사출 작업을 실시하더라도 수지가 핀홀의 내부로 유입될 우려가 없게 되고, 이에 따라 성형품의 이젝트작업이 원활히 이루어지게 되므로 금형의 가동중단에 따른 생산성 저하를 미연에 방지하게 된다.

Claims (1)

1. 메인 캐비티에 승,하강가능하게 설치된 이젝트 플레이트와, 상기 이젝트 플레이트 상에 설치되어 성형품의 성형 완료후 이젝트 플레이트의 승,하강동작에 따라 성형품을 금형밖으로 취출하도록 된 복수개의 이젝트 핀과, 상기 이젝트 플레이트 하부에 설치되어 이젝트 플레이트가 승하강하도록 상기 이젝트 플레이트에 하부 다이로부터의 압력을 전달하는 드라이브 플레이트를 구비한 반도체 금형의 성형품 취출장치에 있어서;

   상기 이젝트 핀의 머리부 직경이 메인 캐비티의 핀홀보다 크게 형성되고, 상기 메인 캐비티와 이젝트 플레이트 사이의 이젝트 핀 외주면상에는 상기 드라이브 플레이트를 통해 전달된 하부 다이의 압력에 의한 이젝트 플레이트 및 이젝트 핀의 상승시 압축력을 받아 복원력을 축적하게 되는 판 스프링이 결합됨을 특징으로 하는 반도체 금형의 성형품 취출장치.