KR200389842Y1 - 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치 - Google Patents

사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200389842Y1
KR200389842Y1 KR20-2005-0010333U KR20050010333U KR200389842Y1 KR 200389842 Y1 KR200389842 Y1 KR 200389842Y1 KR 20050010333 U KR20050010333 U KR 20050010333U KR 200389842 Y1 KR200389842 Y1 KR 200389842Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
plate
injection molding
moving hole
injection
Prior art date
Application number
KR20-2005-0010333U
Other languages
English (en)
Inventor
조성빈
Original Assignee
주식회사 씨제이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨제이텍 filed Critical 주식회사 씨제이텍
Priority to KR20-2005-0010333U priority Critical patent/KR200389842Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200389842Y1 publication Critical patent/KR200389842Y1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C2045/4063Removing or ejecting moulded articles preventing damage to articles caused by the ejector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 고안은 사출물이 성형된 후 상형금형이 분리되면서 하형금형측에 위치되어야 할 사출물이 상형금형측에 부착되는 것이 방지되도록 하여 사출물의 취출이 용이하게 수행되어 생산성이 향상되도록 하는 동시에 사출물의 손상이 방지되어 품질이 향상되도록 한 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치를 제공하기 위한 것으로,
상원판상에 상형판이 결합된 상형금형과; 하형판이 결합되는 하원판, 상,하형판 사이에서 성형된 사출물을 제거하기 위해 하원판과 하고정판 사이에서 상하이동 가능하게 설치되어 사출물을 취출시키는 이젝트장치가 구성된 하형금형과; 상,하금형에 의해 사출물이 성형 완료되어 상형금형이 이격되는 과정에서 상형판상에 사출물이 부착되는 것이 방지되도록 하나 이상의 부착방지장치가 구성된 금형장치에 있어서, 상기 상원판상의 성형부측으로 관통되는 제1이동홀부가 천공되고 이 제1이동홀부와 이격되어 하방으로 관통되는 제2이동홀부가 천공되는 한편 상기 제1이동홀부 및 제2이동홀부의 상부를 서로 연결시키는 동시에 일정한 상하 행정거리가 형성되도록 요입되는 실린더홀부로 이루어진 피스톤이동홀과; 상기 제1이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 상형판의 성형부 내면과 일치되게 위치되는 가압부와, 상기 제2이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 하형금형부재에 밀착되면서 연결된 가압부가 상승되어 그 하단이 성형부 내면과 일치되도록 조정하는 지지부와, 상기 가압부 및 지지부를 연결시키는 동시에 실린더홀부 상에서 승강되는 피스톤부로 이루어진 승강부재와; 상기 상형금형이 하형금형으로부터 분리되는 과정에서 가압부가 사출물을 밀어내어 하형금형측에 잔류되도록 승강부재의 상측에 구성되어 가압력을 인가시키는 가압수단으로 이루어진다.

Description

사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치{A METALLIC MOLD WITH SEPARATING FUNCTION OF MOLDING GOODS}
본 고안은 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상,하형금형의 상,하형판 사이에서 사출물이 성형된 후 상,하금형이 분리되는 과정에서 하형금형측에 위치되어 이젝트장치에 의해 분리되어야 할 사출물이 상형금형측에 부착되는 현상이 방지되도록 한 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 사출물을 성형하기 위해서는 상형금형(10)과 하형금형(20)으로 이루어진 금형장치가 필요하게 되는데, 도 1에 도시된 바와 같이 상형금형(10)은 원료가 주입되는 원료분사부(11a)가 중앙부에 결합되는 상고정판(11)과 이 상고정판(11)에 접하여 결합되는 보조고정판(12)과, 이 보조고정판(12)상에 결합되는 상원판(13)으로 구성되는 한편 상기 상원판(13)의 중앙부에는 사출시 사출물의 상면 형상을 성형하기 위해 결합되는 상형판(14)이 구성된다.
한편, 하형금형(20)은 하고정판(21)과, 이 하고정판(21)의 상측에 스토퍼(29)에 의해 일정 간격으로 이격 설치되고 그 중앙부에 사출물의 저면을 성형하는 하형판(23)이 결합되는 하원판(22)과, 사출물을 제거시키는 이젝트장치로 수성되는데, 상기 이젝트장치는 상기 하형판(23)과 상형판(14) 사이에서 사출물의 성형이 완료되어 상,하금형이 분리되면 하형판(23)상에 위치된 사출물을 취출하기 위해 하고정판(21)의 저부에 위치되는 밀판구동부(미도시), 이 밀판구동부에 의해 하고정판(21)과 하원판(22) 사이에서 상하 이동가능하게 설치되는 상, 하밀판(24c,24b)과, 이 상,하밀판(24c,24b) 사이에 하단이 결합되어 상하이동되면서 하형판(23)의 상면상에 위치된 사출물을 이젝트시키는 복수 개의 밀핀(24d)으로 구성된다.
한편, 사출물은 제품의 종류에 따라 다양한 형상과 크기로 구성되는데, 일반적인 제품은 보통 두 개 이상의 사출물이 서로 결합되는 형태이므로 이와 같이 사출물이 서로 결합되기 위해서는 보스나 돌기 등과 같은 돌출부가 형성되어야 하는 것이 필수적이다. 그리고 금형장치에서는 상형금형측으로 원료가 압송되는 원료분사부가 구성되므로 사출물을 취출하기 위한 이젝트장치가 하형금형측에 위치되게 되는 바 이에 따라 사출물의 성형이 완료되어 상형금형이 벌어지게 되면 하형금형측의 하형판상에 사출물이 잔류되도록 한 상태에서 이젝트장치에 의한 취출동작이 수행되도록 된다.
그러나 도 1에 도시된 바와 같이 사출물(30)의 구조나 금형의 특성상 상측으로도 돌출부(32)가 형성되는 경우에는 상,하금형(10,20)이 서로 결합되어 상,하형판 사이에서 사출물이 성형 완료되고 이후 상형금형이 이탈되어 벌어지게 되면 상형판(14)측으로 돌출 성형된 돌출부(32)가 이 상형판의 홈부에 끼움 결합되는 형태가 되어 상형금형에서부터 이탈되어 하형금형측에 잔류되지 않고 상형판(14)에 그대로 부착되는 오작동을 유발시키게 된다.
이와 같이 상형금형측에 사출물이 부착되면 일일이 수작업으로 사출물을 제거하여야 하므로 사출작업의 자동화가 불가능하게 되고 수작업으로 사출물을 제거하여야 하므로 인건비 및 작업시간의 증가로 인한 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한 수작업에 의한 사출물의 제거과정에서 금형장치와 같은 설비의 고장이나 안전사고의 우려가 있고, 사출물이 손상되거나 파손되어 품질이 저하될 뿐만 아니라 심할 경우 사출물이 제거되지 않은 상태에서 상,하금형의 재동작으로 인해 금형장치가 파손되는 문제점이 있었다.
한편 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 상형판상에 스프링의 탄성력에 의해 항상 하방으로 가압력을 인가시키는 밀핀을 구성하여 상형금형의 분리시에 사출물을 하방으로 밀어내도록 구성할 수도 있지만 이와 같은 구조에서는 탄성력에 의해 밀핀이 상형판과 하형판 사이의 사출원료가 채워지는 공간을 차단하게 되므로 사출물이 성형 완료된 상태에서 밀핀의 단면 형상과 동일한 홀이 성형되는 문제점이 있을 뿐만 아니라 상형금형의 분리시에 정확하게 사출물을 하형금형측에 위치시키는 작용을 수행할 수 없는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 사출물이 성형된 후 상형금형이 분리되면서 하형금형측에 위치되어야 할 사출물이 상형금형측에 부착되는 것이 방지되도록 하여 사출물의 취출이 용이하게 수행되어 생산성이 향상되도록 하는 동시에 사출물의 손상이 방지되어 품질이 향상되도록 한 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치를 제공하고자 하는 것이다.
이러한, 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 상원판상에 사출물의 상면을 성형하기 위한 상형판이 결합된 상형금형과; 상형금형과 대응되게 구성되고 사출물의 하면을 성형하기 위한 하형판과 이 하형판이 결합되는 하원판, 상,하형판 사이에서 성형된 사출물을 제거하기 위해 하원판과 하고정판 사이에서 상하이동 가능하게 설치된 상,하밀판과 이 상,하밀판의 작동에 의해 사출물을 취출시키는 복수개의 밀핀이 구비된 이젝트장치가 구성된 하형금형과; 상,하금형에 의해 사출물이 성형 완료되어 상형금형이 이격되는 과정에서 상형판상에 사출물이 부착되는 것이 방지되도록 하나 이상의 부착방지장치가 구성된 금형장치에 있어서, 상기 상원판상의 성형부측으로 관통되는 제1이동홀부가 천공되고 이 제1이동홀부와 이격되어 하방으로 관통되는 제2이동홀부가 천공되는 한편 상기 제1이동홀부 및 제2이동홀부의 상부를 서로 연결시키는 동시에 일정한 상하 행정거리가 형성되도록 요입되는 실린더홀부로 이루어진 피스톤이동홀과; 상기 제1이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 상형판의 성형부 내면과 일치되게 위치되는 가압부와, 상기 제2이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 하형금형부재에 밀착되면서 연결된 가압부가 상승되어 그 하단이 성형부 내면과 일치되도록 조정하는 지지부와, 상기 가압부 및 지지부를 연결시키는 동시에 실린더홀부 상에서 승강되는 피스톤부로 이루어진 승강부재와; 상기 상형금형이 하형금형으로부터 분리되는 과정에서 가압부가 사출물을 밀어내어 하형금형측에 잔류되도록 승강부재의 상측에 구성되어 가압력을 인가시키는 가압수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 가압수단은 피스톤부와 대응되는 상원판의 저면상에 홀부가 요입되고 이홀부에 탄성부재가 설치된 것이다.
그리고 상기 가압수단은 피스톤부와 대응되는 상원판의 상측에 요입되어 상형판측으로 이동홀이 관통된 설치홀과, 이 설치홀상에 설치되고 대략 "ㅜ "자 형상으로 형성되어 하단 돌출편이 이동홀을 통해 피스톤부에 접촉되는 이동편과, 이 이동편의 상측에 삽입되어 하방 탄성력을 인가시키는 탄성부재로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 승강부재의 지지부는 피스톤부의 일측에 분리 가능하게 구성된다.
그리고, 상기 지지부는 환봉 또는 각봉의 모서리가 소정 곡률반경으로 만곡되게 형성되고, 상기 가압부와 피스톤부의 내측 연결부는 만곡되게 형성되고 대향되는 실린더홀부의 모서리도 만곡 형성된다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.
첨부 도면, 도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치를 나타내는 개략적인 단면도, 도 3은 도 2의 요부(A부)를 나타내는 분리사시도, 도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 개략적인 단면도, 도 5는 도 2의 요부 확대도, 도 6은 본 고안에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치의 변형례를 나타내는 단면도이다.
본 고안에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 사출기의 일측에 결합되어 사출물의 상면측을 성형하는 상형금형(100)과, 이 상형금형과 대응되게 사출기의 타측에 결합되어 사출물의 저면측을 성형하는 하형금형(200)으로 구성된 금형장치에서 상형금형측에 형성된다.
그리고 상형금형(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 사출기(미도시)의 일측에 결합되고 중앙부에 원료분사부(112)가 결합되는 상고정판(110)과, 이 상고정판(110)의 하부에 설치되는 보조고정판(120)과, 이 보조고정판에 상면이 결합되는 상원판(130)과, 이 상원판(130) 하측의 대략 중앙부에 사출물의 상면을 성형하는 성형부가 형성된 상형판(140)이 구성되고, 사출물의 부착방지장치(300)는 상,하금형이 서로 형합되어 사출물(30)이 성형된 상태에서 상형금형(100)이 벌어지게 되면 하형금형(200)측에 잔류되어 이젝트장치에 의해 배출되어야 하는 사출물이 상형금형에 부착되는 것이 방지되도록 사출물의 크기나 형상에 따라 복수 개로 구성되는 바, 상기 상원판(130) 및 상형판(140)상에 형성되는 피스톤이동홀(310)과, 이 피스톤이동홀(310)에 승강되게 설치되는 승강부재(320)와, 이 승강부재(320)에 외력을 인가시키는 가압수단(330)으로 구성된다.
이와 같은 구성을 구체적으로 설명하면, 상기 피스톤이동홀(310)은 상기 상형판(140)상의 성형부측으로 관통되는 제1이동홀부(312)가 천공되고 이 제1이동홀부(312)와 이격되어 하방으로 관통되는 제2이동홀부(314) 천공되는 한편 상기 제1이동홀부(312) 및 제2이동홀부(314)의 상부를 서로 연결시키는 동시에 일정한 상하 행정거리(s)가 형성되도록 요입되는 실린더홀부(316)로 구성된다.
상기 승강부재(320)는 제1이동홀부(312)에 삽입되고 상,하금형(100,200)이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 상형판(140)의 성형부 내면과 일치되게 위치되는 가압부(322)와, 상기 제2이동홀부(314)에 삽입되고 상,하금형(100,200)이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 하형금형의 하형판(240)에 밀착되면서 연결된 가압부(322)가 상승되어 그 하단이 성형부 내면과 일치되도록 조정하는 지지부(324)와, 상기 가압부(322) 및 지지부(324)를 연결시키는 동시에 실린더홀부(316) 상에서 승강되는 피스톤부(326)로 구성되는데, 이 승강부재(320)의 지지부(324)는 피스톤부(326)의 일측에 분리 가능하게 구성되는 것이 바람직한데, 그 이유는 그 제작시에 가공성과 작업성 및 정밀도를 향상시킬 수 있기 때문이다.
그리고, 상기 지지부(324)는 환봉 또는 각봉의 모서리가 소정 곡률반경으로 만곡되게 형성되고, 상기 가압부(322)와 피스톤부(326)의 내측 연결부(a) 또한 만곡되게 형성되는 동시에 대향되는 실린더홀부(316)의 모서리(b)도 만곡 형성되는 것이 바람직한데, 이와 같이 만곡 형성되므로 승강부재(320)의 승강과정에서 모서리의 손상에 따른 금형의 손상이나 이물질 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다. 한편, 상기 승강부재(320)는 도 6에 도시된 바와 같이 가압부(322), 피스톤부(326) 및 지지부(324)가 일체로 형성될 수 있다.
상기 가압수단(330)은 상형금형(100)이 하형금형(200)으로부터 분리되는 과정에서 가압부(322)가 사출물(30)을 밀어내어 하형금형(200)측에 잔류되도록 승강부재(320)의 상측에 구성되어 외력을 인가시키도록 설치되는 바, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 상원판(130)상에 홀부(332)가 형성되고 그 내부에 탄성부재(334)가 설치되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 가압수단(330)은 도 6에 도시된 바와 같이 피스톤부(326)와 대응되는 상원판(130)의 상측에 요입되어 상형판(140)측으로 이동홀이 관통된 설치홀(336)과, 이 설치홀(336)상에 설치되고 대략 "ㅜ "자 형상으로 형성되어 하단 돌출편이 이동홀을 통해 피스톤부(326)에 접촉되는 이동편(338)과, 이 이동편(338)의 상측에 삽입되어 하방 탄성력을 인가시키는 탄성부재(339)로 구성될 수 있다.
그리고 상기 하형금형(200)은 사출기의 타측에 결합되는 하고정판(210)과, 이 하고정판(210)의 상부에 스토퍼(220)에 의해 일정 간격으로 이격 설치되는 하원판(230)과, 이 하원판(230) 상측의 대략 중앙부에 후술되는 상형판(140)과 대응되게 사출물의 하면을 성형하는 성형부가 형성된 하형판(240)과, 상기 상,하형판(140,240) 사이에서 성형된 사출물(30)을 제거하기 위해 하원판(230)과 하고정판(210) 사이에서 상하이동 가능하게 설치된 상,하밀판(254,256)과 이 상,하밀판(254,256) 사이에 설치되어 사출물(30)을 취출시키는 복수개의 밀핀(258)과 상기 상,하밀판(254,256)을 승강시키는 밀판구동부(미도시)가 구비된 이젝트장치(250)가 구성된다.
그리고, 상술한 상형 및 하형금형(100,200)에서 도시되지 않거나 설명되지 않는 부분은 금형장치에서 일반화된 부분이므로 그 상세한 도시 및 설명은 생략한다. 또한 상기한 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치는 상술한 것에 한정되는 것이 아니라 본 고안의 기술적 사상 범위내에서 다양하게 변형하여 적용할 수 있다.
상기와 같은 본 고안의 작용은 다음과 같다.
상기와 같이 구성된 금형장치의 상형금형(100)과 하형금형(200)이 사출기의 일측 및 타측에 설치하고 도 2에 도시된 바와 같은 사출물(30)을 성형하기 위해 상원판(130)과 하원판(230)이 서로 접속되는 동시에 상형판(140)과 하형판(240)이 서로 대향되게 위치되어 상,하형판(140,240)의 성형부에 의해 성형하고자 하는 형상과 유사한 형상의 공간부가 형성된 상태에서 사출기가 작동되어 원료분사부(112)로부터 원료가 압송되면 게이트를 타고 유입되어 상기 공간부에 채워지게 된다.
이에 따라 상,하형판(140,240) 사이에는 도 2에 도시된 형태의 사출물(30)이 형성되고 설정된 시간이 경과된 후 사출기의 제어신호에 따라 도 4에 도시된 바와 같이 사출기가 벌어지게 작동되어 상형금형(100)이 하형금형(200)으로부터 이탈되는데, 이때 사출물이 하형금형(200)의 하형판(240)측에 잔류되어야 하지만 사출물(30)상에 상측으로 돌기나 리브와 같은 돌출부(32)가 형성된 제품의 경우에는 상형판(240)의 성형부와의 고정력이나 장력 등에 의해 상형판상에 부착되어 상형금형(100)과 함께 이동되려는 특성을 갖게 된다.
이때, 상형금형측에 구성된 사출물의 부착방지장치(300)가 작동되면서 사출물(30)을 하형판(240)측으로 밀어내게 되는데 즉 피스톤이동홀(310)의 제1이동홀부(312)에 삽입되어 사출물의 상면에 접촉되어 있던 가압부(322)의 하단이 상,하형판(140,240)이 서로 벌어짐과 동시에 가압수단(330)으로부터 인가되는 외력(탄성부재의 탄성력)에 의해 하방이동되면서 사출물을 하방으로 밀어내게 된다.
그리고 실린더홀부(316)의 행정거리(s)만큼 피스톤부(326)가 이동되다가 걸림되면 가압부(322)의 하방이동이 정지되는 동시에 승강부재(320)의 지지부(324)가 실린더홀부(316)의 행정거리(s)만큼 하방으로 돌출되면서 상형금형(100)측으로 부착되려는 사출물(30)을 하형금형(200)측으로 밀어내는 부착방지작용을 완료하게 되면, 하형금형(200)의 이젝트장치(250)가 작동되면서 상,하밀판(254,256)이 상승되고 이에 연동되어 밀핀(258)이 상승되면서 완성된 사출물을 배출 분리하게 된다.
상기와 같은 사출물의 제조과정의 한 사이클이 완료되면, 사출기의 제어신호에 따라 상형금형(100)과 하형금형(200)이 작동되면서 상원판(130)과 하원판(230)이 서로 접속되는 동시에 상형판(140)과 하형판(240)이 서로 대향되게 위치되어 상,하형판(140,240)의 성형부에 의해 성형하고자 하는 형상과 유사한 형상의 공간부가 형성된다.
그리고 상,하금형이 서로 결합되는 과정에서 상형판(140)의 성형부와 이격된 상형금형(100)의 저면상에 돌출되어 있던 지지부(324)는 대응되는 하형금형(200)의 하원판(240) 면상에 접촉 상승되는데 이때 서로 접속된 가압부(322) 또한 동일한 행정거리(s)만큼 상승되면서 성형부의 내면과 일치되는 상태로 상승된다.
즉 승강부재(320)의 가압부(322) 하단이 지지부(324)의 상승거리만큼 상승되면서 상형판(140)의 성형부 내면과 일치되므로 종래와 같이 성형원료가 채워지는 상,하형판(140,240) 사이의 공간에 가압부가 잔류되면서 사출물 형상에 미치는 악영향을 차단할 수 있게 된다.
그리고 상기와 같이 상,하금형(100,200)이 서로 결합된 상태에서 사출기가 작동되어 원료분사부(112)로부터 원료가 압송되면 게이트를 타고 유입되어 상기 공간부에 채워지게 되면서 상술한 바와 같은 사출물의 성형과정은 반복 수행되는 것이다.
상기와 같은 본 고안에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치에 의하면, 사출물이 상형금형측에 부착되는 것이 차단되므로 일일이 수작업으로 사출물을 제거할 필요없이 안정된 취출작업이 가능하게 되고, 사출작업의 원활한 자동화가 가능하게 되어 인건비의 절감과 작업시간의 단축으로 인해 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한 사출물의 제거과정에서 금형장치와 같은 설비의 고장이나 안전사고의 위험을 사전에 차단할 수 있고, 이에 따른 생산정지시간을 감소시킬 수 있으며, 취출불량에 따른 사출물의 손상이나 파손에 따른 품질 저하를 막을 수 있는 매우 유용한 고안이다.
도 1은 종래 금형장치를 나타내는 단면도,
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치를 나타내는 개략적인 단면도,
도 3은 도 2의 요부(A부)를 나타내는 분리사시도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 개략적인 단면도,
도 5는 도 2의 요부 확대도,
도 6은 본 고안에 따른 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치의 변형례를 나타내는 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
30:사출물, 32:돌출부,
100:상형금형, 110:상고정판,
130:상원판, 140:상형판,
200:하형금형, 210:하고정판,
230:하원판, 240:하형판,
250:이젝트장치, 300:부착방지장치,
310:피스톤이동홀, 320:승강부재,
330:가압수단.

Claims (5)

  1. 상원판상에 사출물의 상면을 성형하기 위한 상형판이 결합된 상형금형과; 상형금형과 대응되게 구성되고 사출물의 하면을 성형하기 위한 하형판과 이 하형판이 결합되는 하원판, 상,하형판 사이에서 성형된 사출물을 제거하기 위해 하원판과 하고정판 사이에서 상하이동 가능하게 설치된 상,하밀판과 이 상,하밀판의 작동에 의해 사출물을 취출시키는 복수개의 밀핀이 구비된 이젝트장치가 구성된 하형금형과; 상,하금형에 의해 사출물이 성형 완료되어 상형금형이 이격되는 과정에서 상형판상에 사출물이 부착되는 것이 방지되도록 하나 이상의 부착방지장치가 구성된 금형장치에 있어서,
    상기 상원판상의 성형부측으로 관통되는 제1이동홀부가 천공되고 이 제1이동홀부와 이격되어 하방으로 관통되는 제2이동홀부가 천공되는 한편 상기 제1이동홀부 및 제2이동홀부의 상부를 서로 연결시키는 동시에 일정한 상하 행정거리가 형성되도록 요입되는 실린더홀부로 이루어진 피스톤이동홀과;
    상기 제1이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 상형판의 성형부 내면과 일치되게 위치되는 가압부와, 상기 제2이동홀부에 삽입되고 상,하금형이 서로 결합된 상태에서 그 하단이 하형금형부재에 밀착되면서 연결된 가압부가 상승되어 그 하단이 성형부 내면과 일치되도록 조정하는 지지부와, 상기 가압부 및 지지부를 연결시키는 동시에 실린더홀부 상에서 승강되는 피스톤부로 이루어진 승강부재와;
    상기 상형금형이 하형금형으로부터 분리되는 과정에서 가압부가 사출물을 밀어내어 하형금형측에 잔류되도록 승강부재의 상측에 구성되어 가압력을 인가시키는 가압수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단은 피스톤부와 대응되는 상원판의 저면상에 홀부가 요입되고 이홀부에 탄성부재가 설치된 것을 특징으로 하는 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단은 피스톤부와 대응되는 상원판의 상측에 요입되어 상형판측으로 이동홀이 관통된 설치홀과, 이 설치홀상에 설치되고 대략 "ㅜ "자 형상으로 형성되어 하단 돌출편이 이동홀을 통해 피스톤부에 접촉되는 이동편과, 이 이동편의 상측에 삽입되어 하방 탄성력을 인가시키는 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하는 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 승강부재의 지지부는 피스톤부의 일측에 분리 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 지지부는 환봉 또는 각봉의 모서리가 소정 곡률반경으로 만곡되게 형성되고, 상기 가압부와 피스톤부의 내측 연결부는 만곡되게 형성되고 대향되는 실린더홀부의 모서리도 만곡 형성된 것을 특징으로 하는 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치.
KR20-2005-0010333U 2005-04-14 2005-04-14 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치 KR200389842Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0010333U KR200389842Y1 (ko) 2005-04-14 2005-04-14 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0010333U KR200389842Y1 (ko) 2005-04-14 2005-04-14 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200389842Y1 true KR200389842Y1 (ko) 2005-07-14

Family

ID=43691106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0010333U KR200389842Y1 (ko) 2005-04-14 2005-04-14 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200389842Y1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109530495A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 无锡市振华亿美嘉科技有限公司 锁支撑口部整形模具
CN114311760A (zh) * 2022-01-10 2022-04-12 江苏华昇新材料科技有限公司 一种适用于多尺寸smc产品生产的压切模具
CN114474588A (zh) * 2021-12-06 2022-05-13 南京壹诺吉医疗科技有限公司 制氧机及其外壳及外壳的成型模具和成型方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109530495A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 无锡市振华亿美嘉科技有限公司 锁支撑口部整形模具
CN114474588A (zh) * 2021-12-06 2022-05-13 南京壹诺吉医疗科技有限公司 制氧机及其外壳及外壳的成型模具和成型方法
CN114311760A (zh) * 2022-01-10 2022-04-12 江苏华昇新材料科技有限公司 一种适用于多尺寸smc产品生产的压切模具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107983833B (zh) 冲孔落料复合模具及冲孔落料方法
KR101000626B1 (ko) 사출 성형기의 분리형 이젝터 및 이를 포함하는 이동 형판
KR200389842Y1 (ko) 사출물의 부착방지장치가 구비된 금형장치
KR101843735B1 (ko) 프레스 금형
CN109228181B (zh) 一种键帽的生产和安装工艺
KR100541528B1 (ko) 사출물의 게이트 자동절단장치가 구비된 금형장치
KR101873305B1 (ko) 펀칭 작업을 수행 가능한 프레스 금형
KR100663269B1 (ko) 상형금형의 언더컷 성형장치
KR101522937B1 (ko) 2단 취출장치가 구비된 사출 금형
KR200384159Y1 (ko) 사출물의 취출불량 방지기능이 구비된 금형장치
KR100695915B1 (ko) 금형의 훅 성형장치
KR20190031009A (ko) 반응고 단조성형장치
KR100771073B1 (ko) 사출물의 취출불량 방지기능이 구비된 금형장치
KR102078599B1 (ko) 와셔 제조장치
KR200197865Y1 (ko) 반도체금형의성형품취출장치
US11590679B2 (en) Injection molding mold
KR101041478B1 (ko) 양 방향 2단 코어를 포함하는 트랜스퍼 성형기
KR100530028B1 (ko) 향상된 제품 취출성을 갖는 사출금형 구조
JPH11151733A (ja) トランスファモールド装置
CN219052657U (zh) 一种浮升导料结构
CN212528564U (zh) 一种塑料模具延时抽芯机构以及具有其的模具
KR200392974Y1 (ko) 금형의 훅 성형장치
CN214814183U (zh) 一种pos机壳成型机构
KR101975772B1 (ko) 성형품의 변형 방지를 위한 상측 이젝팅 구조를 갖는 다이캐스팅 금형
CN220825352U (zh) 一种多连盘折弯模具

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120704

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130702

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee