KR200167857Y1 - Clamp - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 제조 공정시 와이어 본딩 과정에서 사용하는 클램프의 사면에 힌지바와, 이를 연동시키는 부가 장비를 설치하여, 리드의 사면에 동일한 힘이 적용되도록 하는 클램프에 관한 것으로, 종래 클램프를 이용하여 리드의 사면을 누룰시, 그 힘이 동일하게 작용되지 못하는 경우가 종종 발생해, 눌러지지 않은 부분의 리드 측에서 와이어가 칩에 제대로 붙지 못하거나, 혹은 끊어지는 등의 작업 불량이 발생하는 문제점을 제거키 위해, 리드의 사면에서 누르는 힘이 모두 동일하게 적용되도록 클램프에 힌지바 등 이를 연동시키는 부가 장비를 설치하여, 정확한 와이어 본딩이 이루어지도록 하므로써, 와이어 본딩 실수로 인한 불량품을 줄인다.The present invention relates to a clamp for applying the same force to the slope of the lead by installing a hinge bar and an additional device for interlocking the clamp bar used in the wire bonding process in the semiconductor manufacturing process, using a conventional clamp When pressing the slope, the force often does not work the same, eliminating the problem that the wire is not properly attached to the chip or broken on the lead side of the unpressed part. In order to apply the same pressing force on all four sides of the lead, the clamp is provided with additional equipment for interlocking the hinge bar and the like, so that accurate wire bonding can be made, thereby reducing defective products due to wire bonding mistakes.

Description

클램프clamp

제1도는 종래 클램프 사시도.1 is a perspective view of a conventional clamp.

제2도는 종래 클램프를 사용해 와이어 본딩하는 공정을 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing a wire bonding process using a conventional clamp.

제3도는 본 고안에 의한 클램프 사시도.3 is a perspective view of the clamp according to the present invention.

제4도는 본 고안 클램프를 사용해 와이어 본딩하는 공정을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a step of wire bonding using the clamp of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 날개형 리드팁 11 : 힌지바10: wing type lead tip 11: hinge bar

12 : 솔레노이드 13 : 나사12 Solenoid 13 Screw

14 : 고정블럭 15 : 핀14: fixed block 15: pin

16 : 날개형 클램프 홀 17 : 스프링16: wing clamp hole 17: spring

본 고안은 클램프에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 공정시 와이어 본딩 과정에서 사용하는 클램프의 사면에 힌지바와, 이를 연동시키는 부가 장비를 설치하여, 리드의 사면에 동일한 힘이 적용되도록 하는 클램프에 관한 것이다.The present invention relates to a clamp, and more particularly, to a clamp for installing the hinge bar and the additional equipment for interlocking the clamp bar used in the wire bonding process in the semiconductor manufacturing process, so that the same force is applied to the slope of the lead.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정은 크게, 웨이퍼를 절단하여 칩 형태로 만드는 다이 싱 공정과, 칩을 리드 프레임의 패들 상부에 부착하는 다이 어태치 공정과, 칩의 전도패드와 내부 리드를 전기적으로 접속시켜, 전기적 회로를 구성하기 위해 칩의 전도패드와 리드를 연결하는 와이어 본딩 공정과, 몰드 수지를 사용해 칩을 봉하는 몰딩 과정 및, 외부 리드를 성형하는 리드 절곡 과정으로 나뉘어진다.In general, a semiconductor package manufacturing process includes a dicing process for cutting a wafer into chips, a die attach process for attaching a chip to a paddle of a lead frame, and electrically connecting a conductive pad and an internal lead of the chip. In addition, the wire bonding process of connecting the conductive pad and the lead of the chip to configure the electrical circuit is divided into a molding process of sealing the chip using a mold resin, and a lead bending process of forming the external lead.

여기서 상기 와이어 본딩 과정 중에 사용되는 하나의 장비가 클램프인데, 이 클램프는 와이어 본딩할 리드 프레임을 고정시켜 와이어 본딩이 정확하고 잘 이루어질 수 있도록 한다.One device used during the wire bonding process is a clamp, which clamps a lead frame to be wire bonded so that wire bonding can be made accurately and well.

이와 같은 상태에서 길이 방향의 중앙에 형성된 미세한 인출공으로부터 인출된 본딩 와이어를 가열상태에서 눌러주어 칩과 리드를 와이어 본딩케하는 캐필러리로 와이어 본딩 작업을 실시하게 되며, 이때는 와이어 본딩이 쉽게 이루어질 수 있도록 칩의 패드부와 내부 리드부분을 히터블럭으로 가열시킨다.In this state, the wire bonding operation is performed with a capillary which presses the bonding wire drawn out from the fine drawing hole formed at the center in the longitudinal direction in a heating state to bond the chip and the lead to wire bonding. The pad and the inner lid of the chip are heated with a heater block so that they can be heated.

이러한 상태로 와이어 본딩이 실시되는데, 본 고안에서 다루고자 하는 사항은 상기 클램프에 관한 사항으로, 기존에 사용하던 클램프를 보면 이는 제1도에 도시된 바와 같이, 클램프에는 리드 프레임에 형성된 패들(3) 부분에 상응하는 크기의 클램프 홀(1)이 형성되어 있으며, 이러한 클램프를 작동시키는 제어수단(도면에는 도시하지 않음)이 결착되는 소수개의 홀들이 형성되어 있다.In this state, the wire bonding is carried out, and the matters to be dealt with in the present invention are related to the clamp. In the conventional clamp, this is illustrated in FIG. A clamp hole 1 having a size corresponding to the () part is formed, and a few holes are formed in which control means (not shown) for operating such a clamp are engaged.

상기와 같은 클램프를 이용해 와이어 본딩을 실시하는 과정을 도면으로 나타내 보면, 이는 제2도에 도시된 바와 같이, 실버수지(4)를 사용해 어태치된 칩(2)이 클램프의 클램프 홀(1)에 위치하도록 한다.As shown in the drawing, a process of performing wire bonding using the clamp as described above is illustrated in FIG. 2, in which the chip 2 attached to the silver resin 4 is attached to the clamp hole 1 of the clamp. To be located at

이때 클램프의 초기상태는 리드에서 약간 떨어져 있는 상태이다.At this time, the initial state of the clamp is slightly away from the lead.

이러한 상태에서 리드 프레임이 정 위치에 위치하게 되면, 클램프를 제어하는 제어수단에 의해 클램프는 일정한 힘으로 리드(5)의 사면을 누르게 되고, 리드(5)가 고정이 되면, 이때부터 캐필러리를 사용해 와이어(6) 본딩을 실시한다.In this state, when the lead frame is positioned in the correct position, the clamp presses the slope of the lead 5 with a constant force by the control means for controlling the clamp. When the lead 5 is fixed, the capillary from this time Bonding of the wire 6 is performed using.

그러나 상기와 같은 방식으로 기존의 클램프를 사용하면, 클램프가 리드의 사면을 누룰시, 그 힘이 동일하게 작용되지 못하는 경우가 종종 발생하여, 눌러지지 않은 부분의 리드 측에서 와이어가 칩에 제대로 붙지 못하거나, 혹은 끊어지는 등의 작업 불량이 발생한다.However, using the conventional clamp in the above manner, when the clamp hits the slope of the lead, the force often does not work the same, so that the wire does not stick properly to the chip on the lead side of the unpressed portion. Poor or broken work occurs.

따라서 본 고안은 상기에 기술한 종래 문제점을 해결하기 위해, 리드의 사면에서 누르는 힘이 모두 동일하게 적용되도록 클램프에 힌지바 등 이를 연동시키는 부가 장비를 설치하여, 와이어 본딩의 실수로 인한 불량품이 발생하는 것을 방지하는 클램프를 제공함을 그 목적으로 한다.Therefore, in order to solve the conventional problems described above, the present invention, by installing additional equipment for interlocking the hinge bar and the like so that the pressing force is applied equally to all four sides of the lead, a defective product due to a mistake in wire bonding occurs It is an object of the present invention to provide a clamp that prevents the use of the same.

이하 본 고안의 일실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하며, 종래와 같은 구성은 동일부호를 부여하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and a conventional configuration will be described with the same reference numerals.

먼저 본 고안에 의해 제작된 클램프 구성을 보면, 이는 제3도에서 보는 바와 같이, 중앙에는 홀이 형성되며, 사면에 날개가 형성된 날개형 리드 팁(10)과; 상기 날개형 리드 팁(10)을 누르는 역할을 하는 힌지바(11)와; 상기 힌지바(11)를 연동시키는 솔레노이드(12)와; 상기 솔레노이드(12)와 힌지바(11)를 결착시키는 나사(13)와; 상기 솔레노이드(12)를 클램프에 고정시키는 고정블럭(14)과; 상기 힌지바(11)의 상/하 운동을 가이드 하는 핀(15)과; 상기 날개형 리드 팁(10)에 상응하는 크기 및 모양을 가지는 날개형 클램프 홀(16) 및; 상기 날개형 리드팁(10)과 날개형 클램프 홀(16)의 각 날개 사이에 삽입되어 날개형 리드 팁(10)의 상/하 운동에 탄성력을 가하는 스프링(17)(제4도에 도시되어 있음)으로 구성되며; 상기 힌지바(11)와; 솔레노이드(12)와; 나사(13)와; 고정블럭(14) 및; 핀(15)은 클램프의 사면 각 중앙에 각각 설치되어, 상기 날개형 리드 팁(10)의 각 날개를 동일한 힘으로 누르며, 상기 날개형 리드 팁(10)은 날개형 클램프 홀(16)에서 분리 가능하다(단, 이때는 힌지바(11)가 설치되지 않은 상태에 한한다).First, the clamp configuration produced by the present invention, as shown in FIG. A hinge bar 11, which serves to press the wing-shaped lead tip 10; A solenoid 12 for interlocking the hinge bar 11; A screw 13 for binding the solenoid 12 and the hinge bar 11; A fixed block (14) for fixing the solenoid (12) to the clamp; A pin 15 for guiding the up / down movement of the hinge bar 11; A winged clamp hole (16) having a size and shape corresponding to the winged lead tip (10); A spring 17 (shown in FIG. 4) inserted between each wing of the vane lead tip 10 and vane clamp hole 16 to apply an elastic force to the up / down motion of the vane lead tip 10 Present); The hinge bar 11; Solenoid 12; A screw 13; A fixed block 14; The pins 15 are respectively installed at the centers of the four slopes of the clamps, and each wing of the vane lead tip 10 is pressed with the same force, and the vane lead tip 10 is separated from the vane clamp hole 16. (However, in this case, only the hinge bar 11 is not installed).

상기와 같이 구성된 본 고안의 상세 동작을 제4도를 보면서 설명하면 아래와 같다.When explaining the detailed operation of the present invention configured as described above with reference to Figure 4 as follows.

제4도는 리드 프레임을 인덱스 하고 난 후, 와이어 본딩을 하는 과정중 힌지바(15)와, 솔레노이드(12) 및, 이들을 고정시키는 부품들의 한쪽만을 절단하여 보인 단면도로, 클램프의 초기 상태를 보면, 클램프를 제어하는 제어수단(도면에는 도시하지 않음, 단 제어수단이 장착되는 부분의 홀을 'A'라 표기함)에 의해 클램프 전체는 약간 상방향으로 올라가 있는 상태이며, 힌지바(11) 또한 솔레노이드(12)의 인력(솔레노이드의 하방향 운동임)으로 인해 상방향으로 올라가 있는 상태이다.4 is a cross-sectional view showing only the hinge bar 15, the solenoid 12, and one of the parts fixing the lead bar during the wire bonding process after indexing the lead frame. The entire clamp is slightly raised upward by the control means for controlling the clamp (not shown in the figure, except that the hole in the portion where the control means is mounted is denoted by 'A'), and the hinge bar 11 also Due to the attractive force of the solenoid 12 (which is the downward motion of the solenoid), the state is raised upward.

이러한 상태에서 날개형 클램프 홀(16)의 위치에 패들(3) 부위가 위치하도록 한 후, 정 위치에 도착하면 먼저 클림프 전체를 제어수단의 제어하에 하방향으로 운동하도록 한다.In this state, the paddle 3 is positioned at the position of the wing clamp hole 16, and when it arrives at the correct position, the entire crimp is first moved under the control of the control means.

그런다음 솔레노이드(12)를 구동시키고, 그 척력(솔레노이드의 상방향 운동임)으로 힌지바(11)를 하강시켜, 날개형 리드 팁(10)을 한번 더 눌러주도록 하며, 이는 클램프의 사면에 각 설치되어 있는 힌지바(11)에 동시에 적용되므로써, 사면의 각 리드에 동일한 힘이 동시에 적용된다.Then, the solenoid 12 is driven, and the hinge bar 11 is lowered by the repulsive force (which is the upward motion of the solenoid) to press the wing-shaped lead tip 10 once more, which is applied to the four sides of the clamp. By simultaneously being applied to the hinge bar 11 provided, the same force is simultaneously applied to each lead of the slope.

이때 스프링(17)의 상태를 보면, 스프링(17)은 초기상태에 정상적인 형태를 유지하다가 날개형 리드 팁(10)이 힌지바(11)에 의해 눌러지면, 그 힘만큼 수축하게 된다.At this time, when looking at the state of the spring 17, the spring 17 maintains its normal shape in the initial state, but when the wing-shaped lead tip 10 is pressed by the hinge bar 11, it is contracted by the force.

이렇게 되면, 리드는 사면이 동일하게 고정되기 때문에 와이어 본딩시, 리드 프레임의 들뜸으로 인한 불량을 방지할 수 있다.In this case, since the slope is fixed in the same way, it is possible to prevent a defect due to lifting of the lead frame during wire bonding.

또한 리드 프레임 하부에 존재하는 히타 블록(7)에 고르게 밀착되는 잇점이 있어 열이 동일하게 전도된다.In addition, there is an advantage that the heater block 7 existing in the lower part of the lead frame is evenly contacted, the heat is conducted equally.

이와 같은 과정을 거쳐 캐필러리를 이용한 와이어 본딩이 완료되면, 제어수단은 먼저, 솔레노이드(12)를 제어하여 하방향 운동(인력)을 하도록 하고, 이에 따라 날개형 리드 팁(10)을 누르고 있던 힌지바(11)가 상승하여 자유단으로 바뀌며, 제어수단은 다시 클램프 전체 운동을 제어하여, 클램프가 상방향으로 상승하여 자유단이 되도록 한다.When wire bonding using the capillary is completed through the above process, the control means first controls the solenoid 12 so as to perform downward motion (force), thereby pressing the wing-shaped lead tip 10. The hinge bar 11 is raised to change to the free end, and the control means again controls the entire movement of the clamp, so that the clamp rises upward to become the free end.

이때 스프링(17)은 힌지바(11)가 상승할 시 그 탄성력으로 인해 정상상태로 되돌아 가고, 이 힘은 날개형 리드 팁(10)을 날개형 클램프 홀(16)에서 떨어지도록 한다.At this time, the spring 17 is returned to the normal state due to its elastic force when the hinge bar 11 rises, and this force causes the wing-shaped lead tip 10 to fall off the wing-shaped clamp hole 16.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 클램프에 안내된 리드 프레임의 리드를 사면에서 동시에 동일한 힘으로 고정시켜, 정확한 와이어 본딩이 이루어지도록 하므로써, 와이어 본딩 실수로 인한 불량품을 줄인다.As described in detail above, the present invention fixes the lead of the lead frame guided by the clamp at the same time at the same time on the four sides, so that accurate wire bonding is achieved, thereby reducing defective products due to wire bonding mistakes.

Claims (3)

리드 프레임에 형성된 패들 부분에 상응하는 크기의 클램프 홀이 형성되어 있으며, 이러한 클램프를 작동시키는 제어수단이 결착되는 소수개의 홀들로 구성되어, 와이어 본딩 작업시 리드를 고정시켜주는 클램프에 있어서, 중앙에는 홀이 형성되며, 사면에 날개가 형성된 날개형 리드 팁과; 상기 날개형 리드 팁을 누르는 역할을 하는 힌지바와; 상기 힌지바를 연동시키는 솔레노이드와; 상기 솔레노이드를 클램프에 고정시키는 고정블럭과; 상기 힌지바의 상/하 운동을 가이드 하는 핀과; 상기 날개형 리드 팁에 상응하는 크기 및 모양을 가지는 날개형 클램프 홀 및; 상기 날개형 리드 팁과 날개형 클램프 홀의 각 날개 사이에 삽입되어 날개형 리드 팁의 상/하 운동에 탄성력을 가하는 스프링을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 클램프.A clamp hole having a size corresponding to a paddle portion formed in the lead frame is formed, and a clamp is formed of a few holes to which the control means for operating the clamp is attached, thereby fixing the lead during the wire bonding operation. A hole is formed, and a wing-shaped lead tip having wings formed on a slope thereof; A hinge bar for pressing the wing lead; A solenoid for linking the hinge bar; A fixing block for fixing the solenoid to the clamp; A pin for guiding the up / down movement of the hinge bar; A winged clamp hole having a size and a shape corresponding to the winged lead tip; And a spring inserted between each vane of the vane lead tip and the vane clamp hole to apply an elastic force to the up / down motion of the vane lead tip. 제1항에 있어서, 상기 힌지바와; 솔레노이드와; 나사와; 고정블럭 및; 핀은 클램프의 사면 각 중앙에 각각 설치되어, 상기 날개형 리드 팁의 각 날개를 동시에 동일한 힘으로 누르는 것을 특징으로 하는 클램프.According to claim 1, The hinge bar; Solenoids; With screws; A fixed block; And a pin is installed at each center of each of the four sides of the clamp, and simultaneously presses each of the vanes of the vane lead tip with the same force. 제1항에 있어서, 상기 날개형 리드 팁과 날개형 클램프 홀은 스프링을 사이에 두고 분리되어 있음을 특징으로 하는 클램프.2. The clamp of claim 1 wherein the vane lead tip and vane clamp hole are separated with a spring interposed therebetween.
KR2019950014368U 1995-06-22 1995-06-22 Clamp KR200167857Y1 (en)

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