KR19980027870A - Multichip Package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼를 개개의 다이로 용이하게 분리시키기 위하여 반도체용 테이프가 부착되는 웨이퍼를 고정시키는 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프가 부착될 수 있도록 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.The present invention describes an apparatus for fixing a wafer to which a semiconductor tape is attached in order to easily separate the wafer into individual dies. This includes a table having a mounting surface on which a semiconductor wafer is mounted, an rubber ring having a flow path that is inserted into the table, the one end of which is exposed through the mounting surface, and which allows air to flow, and the mounting surface of the table. Supplying a vacuum means for generating a vacuum pressure so that the semiconductor wafer can be adhered to the exposed end of the rubber ring, and a tape for attaching the semiconductor tape to one surface of the semiconductor wafer mounted on the mounting surface of the table. And a tape supply means, and an air flow control means capable of flowing air through the flow path so as to separate the semiconductor wafer adhered to the exposed end of the rubber ring. Provide a taping device. Therefore, according to the present invention, as a result of performing a taping process in a state in which a semiconductor wafer mounted on a mounting surface on a fixed table is pressed by a rubber ring by the operation of a vacuum means for generating a vacuum pressure, a tape for a semiconductor The semiconductor wafer can be easily separated from the fixed table by attaching and subsequently generating air pressure along the flow path formed in the rubber ring.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시키기 위한 장치에 관한 것으로, 특히, 진공압에 의하여 고정 테이블에 고정된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시키는 테이핑 공정의 수행후 상기 고정 테이블로부터 반도체 웨이퍼를 용이하게 분리시킬 수 있도록 공기압 발생 수단을 구비한 웨이퍼용 테이핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a semiconductor tape to one surface of a semiconductor wafer, and more particularly, after the taping process of attaching the semiconductor tape to one surface of the semiconductor wafer fixed to the fixing table by vacuum pressure, the fixing table. The present invention relates to a wafer taping apparatus having an air pressure generating means so as to easily separate the semiconductor wafer from the wafer.
일반적으로, 반도체 패키지는 미세 패턴 회로가 형성되어 있는 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 밀봉 수지로 봉합되어 있는 소자로서, 이러한 반도체 패키지를 제조하기 위한 반도체 패키지 제조 공정은 반도체 웨이퍼를 소정 크기로 절단하여서 복수개의 본딩 패드가 일면에 형성된 반도체칩을 준비하는 소윙 공정과, 상기 반도체칩을 리드 프레임의 패드에 부착시키는 다이 본딩 공정과, 상기 반도체칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 리드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정과, 상기 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 밀봉 수지로 봉합하는 몰딩 공정과, 상기 리드 프레임을 외부 단자와 전기적으로 연결시키기 위한 외부 리드를 소정 형상으로 절곡시키는 포밍 공정 등으로 이루어진다.In general, a semiconductor package is an element sealed with a sealing resin to protect a semiconductor chip on which a fine pattern circuit is formed from an external environment, and a semiconductor package manufacturing process for manufacturing such a semiconductor package cuts a semiconductor wafer into a predetermined size. So as to prepare a semiconductor chip having a plurality of bonding pads formed on one surface thereof, a die bonding step of attaching the semiconductor chip to a pad of a lead frame, and electrically connecting the bonding pad of the semiconductor chip to a lead of the lead frame. And a wire bonding process, a molding process of sealing the semiconductor chip with an encapsulating resin to protect the semiconductor chip from an external environment, and a forming process of bending an external lead to a predetermined shape to electrically connect the lead frame to an external terminal.
한편, 상기 소윙 공정의 결과 소정 크기로 형성된 반도체칩이 파손되는 것을 방지시킬 수 있을 뿐만 아니라 추후 공정이 용이하게 진행될 수 있도록 소윙 공정을 수행하기 전에 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시킨다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같은 웨이퍼용 테이핑 장치의 작동에 의하여 고정 테이블(110)에 고정되어 있는 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 상기 반도체용 테이프(T)가 부착된다. 여기에서, 상기 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되어서 고정되는 고정 테이블(110)을 구비하고 있고, 상기 고정 테이블(110)의 표면에 접촉되는 반도체 웨이퍼(10)의 일부를 보호하기 위하여 상기 고정 테이블(110)의 테두리를 따라서 삽입된 고무링(111)을 포함하고 있으며, 상기 고무링(111)의 일단부는 외부에 노출된다.Meanwhile, the semiconductor tape is attached to one surface of the semiconductor wafer before the swinging process to prevent damage to the semiconductor chip formed to a predetermined size as a result of the swinging process and to facilitate the subsequent process. The semiconductor tape T is attached to one surface of the semiconductor wafer 10 fixed to the fixed table 110 by the operation of the wafer taping apparatus as shown in FIG. 1. Here, the wafer taping apparatus includes a fixing table 110 to which the semiconductor wafer 10 is mounted and fixed, and to protect a part of the semiconductor wafer 10 in contact with the surface of the fixing table 110. In order to include a rubber ring 111 inserted along the edge of the fixing table 110, one end of the rubber ring 111 is exposed to the outside.
따라서, 소정 형상의 미세 패턴 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(10)는 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 상기 고정 테이블(110)의 상단에 장착된다. 또한, 상기 반도체 웨이퍼(10)는 도시되어 있지 않은 진공 수단의 작동에 의한 진공압에 의하여 상기 고정 테이블(110)에 고정된다. 이때, 상기 고정 테이블(110)의 상단면에 면접촉되는 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)는 상기 고무링(111)에 의하여 손상받는 것으로부터 방지된다. 이 후에, 가상선으로 표시되어 있는 바와 같이 반도체용 테이프(T)를 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 부착시킨다. 그리고, 진공압의 해제에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고정 테이블(110)로부터 분리된다.Therefore, the semiconductor wafer 10 in which the fine pattern circuit of the predetermined shape is formed is mounted on the upper end of the fixed table 110 by the operation of driving means (not shown). In addition, the semiconductor wafer 10 is fixed to the fixed table 110 by a vacuum pressure by the operation of a vacuum means (not shown). At this time, the portion A of the semiconductor wafer 10 which is in surface contact with the top surface of the fixing table 110 is prevented from being damaged by the rubber ring 111. Thereafter, the semiconductor tape T is attached to one surface of the semiconductor wafer 10 as indicated by the imaginary line. The semiconductor wafer 10 is separated from the fixed table 110 by the release of the vacuum pressure.
그러나, 상기된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)는 고무 재질의 링(111)에 면접촉되어 있으므로 반도체용 테이프(T)를 상기 웨이퍼(10)를 상기 고정 테이블(110)로부터 분리시킬 때 상기 진공압의 해제가 불완전한 경우에 상기 반도체 웨이퍼의 손상을 야기시키고 특히 상기 링(111)을 구성하는 고무 재질의 접착 특성에 의하여 상기 링(111)에 면접촉되는 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)가 파손됨으로서 추후 공정의 진행을 방해하고 또한 반도체 웨이퍼의 신뢰도를 저하시키는 문제점이 야기된다.However, as described above, since part A of the semiconductor wafer 10 is in surface contact with the ring 111 made of rubber, the semiconductor tape T is removed from the fixing table 110. The semiconductor wafer 10 which causes damage to the semiconductor wafer when the release of the vacuum pressure is incomplete when being separated, and which is in surface contact with the ring 111 due to the adhesive property of the rubber material constituting the ring 111. The breakage of part (A) causes a problem of preventing further progress of the process and lowering the reliability of the semiconductor wafer.
따라서, 상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위한 본 발명의 기술적 과제는 테이블에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시킨 후 반도체 웨이퍼를 상기 테이블로부터 분리시킬 때 상기 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지시킬 수 있도록 공기압을 상기 반도체 웨이퍼의 하부에 작용시킴으로서 테이블로부터 반도체 웨이퍼를 용이하게 분리시키며 그 결과 반도체 웨이퍼의 손상을 방지시켜 신뢰도를 향상시킬 수 있는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem of the present invention for solving the above-described conventional problems is that the semiconductor wafer is broken when the semiconductor wafer is attached to one surface of the semiconductor wafer mounted on the table and then the semiconductor wafer is separated from the table. The present invention provides a wafer taping apparatus that can easily separate a semiconductor wafer from a table by acting air pressure on the lower portion of the semiconductor wafer so as to prevent it from being prevented, thereby preventing damage to the semiconductor wafer and improving reliability.
도 1은 종래 실시예에 따라서 반도체용 테이프에 웨이퍼를 고정시키기 위한 장치를 도시한 구성도.1 is a block diagram showing an apparatus for fixing a wafer to a tape for a semiconductor according to a conventional embodiment.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라서 반도체 웨이퍼에 반도체용 테이프를 부착시키는 장치를 도시한 구성도.2 is a block diagram showing an apparatus for attaching a semiconductor tape to a semiconductor wafer in accordance with one embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라서 반도체 웨이퍼에 반도체용 테이프를 부착시키는 장치를 도시한 구성도.3 is a block diagram showing an apparatus for attaching a semiconductor tape to a semiconductor wafer according to another embodiment of the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
210, 310. 고정 테이블220,320. 고무링210, 310. Fixed Tables 220, 320. Rubber ring
230. 공기압 발생 수단240. 진공 수단230. Air pressure generating means 240. Vacuum means
330. 공기 유동 제어 수단330. Air flow control means
상기된 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 일실시예에 따르면, 본 발명은 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블과, 상기 고정 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 외부에 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시킬 수 있는 공기압 발생 수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다.According to an embodiment for achieving the technical problem as described above, the present invention is a fixing table formed on the mounting surface on which the semiconductor wafer is mounted, and inserted into the fixing table so that one end is exposed to the outside through the mounting surface. A rubber ring having a flow path capable of flowing air, and vacuum means for generating a vacuum pressure so that the semiconductor wafer mounted on the mounting surface of the fixed table can be adhered to an exposed end of the rubber ring; Tape supply means for supplying a semiconductor tape to one surface of the semiconductor wafer mounted on the mounting surface of the table and the air pressure can be generated through the flow path so as to separate the semiconductor wafer adhered to the exposed end of the rubber ring. Provided is a wafer taping apparatus, comprising: a pneumatic pressure generating means. .
상기된 기술적 과제를 달성하기 위한 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다.According to another embodiment for achieving the above technical problem, the present invention is a table having a mounting surface on which a semiconductor wafer is mounted is formed, and inserted into the table, one end is exposed through the mounting surface and the air flow is possible. A rubber ring having a flow path formed therein, a tape supply means for supplying a semiconductor tape to one surface of the semiconductor wafer mounted on the mounting surface of the table, and an air flow control means capable of flowing air through the flow path; It provides a wafer taping apparatus comprising a.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a wafer taping apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a wafer taping apparatus according to an embodiment of the present invention.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블(210)과, 상기 고정 테이블(210)에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링(220)과, 상기 고정 테이블(210)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고무링(220)의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단(240)과, 상기 고정 테이블(210)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급 수단(도시되어 있지 않음)과, 상기 고무링(220)의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼(10)를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시킬 수 있는 공기압 발생 수단(230)으로 이루어진다.That is, in the wafer taping apparatus according to the embodiment of the present invention, a mounting table 210 on which the mounting surface on which the semiconductor wafer 10 is mounted is formed, and the mounting table 210 is inserted into the fixing table 210 to allow the mounting surface to be inserted through the mounting surface. The rubber ring 220 having one end portion exposed and a flow path capable of flowing air therein, and the semiconductor wafer 10 mounted on the mounting surface of the fixing table 210 are exposed at one end portion of the rubber ring 220. Tape supply means for supplying a semiconductor tape T to one surface of the semiconductor wafer 10 mounted on the mounting surface of the fixing table 210 and the vacuum means 240 for generating a vacuum pressure to be bonded (not shown) And a pneumatic pressure generating means 230 capable of generating pneumatic pressure through the flow path so as to separate the semiconductor wafer 10 adhered to the exposed end of the rubber ring 220.
이때, 상기 공기압 발생 수단(230)은 공기량을 조절시킬 수 있는 공기량 조절기와, 상기 공기량 조절기로부터 발생되는 공기를 선택적으로 공급하기 위한 자동 개폐 장치로 이루어져 있으며, 상기 자동 개폐 장치는 솔레노이드 밸브 등과 같은 전자 개폐 장치로 이루어진다. 한편, 튜브 등과 같은 관통로를 통하여 상기 공기량 조절기와 상기 자동 개폐 장치는 공기의 유동이 가능하도록 연결되고 또한 상기 자동 개폐 장치와 상기 유동로도 상기된 바와 같은 관통로를 통하여 공기의 유동이 가능하도록 연결된다. 그리고, 상기 공기압 발생 수단(230)의 작동에 의하여 발생된 공기압에 의해서 유동하는 일단의 공기가 화살표로 표시된 유동 경로를 따라서 상기 고무링(220)의 노출된 일단부를 통하여 외부로 배기될 수 있도록 상기 유동로의 일단부는 개방되어 있다.At this time, the air pressure generating means 230 is composed of an air amount regulator capable of adjusting the air amount, and an automatic opening and closing device for selectively supplying air generated from the air amount regulator, the automatic opening and closing device is an electronic device such as a solenoid valve It consists of a switchgear. On the other hand, the air volume regulator and the automatic opening and closing device are connected to enable the flow of air through a through passage such as a tube, and the automatic opening and closing device and the flow passage to enable the flow of air through the through passage as described above. Connected. In addition, the one end of the air flowing by the air pressure generated by the operation of the air pressure generating means 230 can be exhausted to the outside through the exposed end of the rubber ring 220 along the flow path indicated by the arrow One end of the flow path is open.
따라서, 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고정 테이블(210)의 상부에 형성된 장착면에 장착되어서 노출된 상기 고무링(220)의 일단부에 접촉된 상태로 유지된다. 이때, 상기 진공 수단(240)의 작동에 의해 발생되는 진공압에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고무링(220)에 접착된 상태로 유지된다. 그리고, 도시되어 있지 않은 상기 테이프 공급 수단의 작동에 의한 테이핑 공정에 의하여 외부에 노출되는 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)가 부착된다. 상기된 바와 같은 테이핑 공정의 수행후에, 상기 공기압 발생 수단(230)의 작동에 의하여 상기 고무링(220) 내부의 유동로에 형성된 공기압 작용에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고정 테이블(210)의 장착면으로부터 용이하게 분리된다.Therefore, the semiconductor wafer 10 is mounted on the mounting surface formed on the fixing table 210 by the operation of the driving means, which is not shown, and is kept in contact with one end of the exposed rubber ring 220. do. At this time, the semiconductor wafer 10 is maintained in a state of being bonded to the rubber ring 220 by the vacuum pressure generated by the operation of the vacuum means 240. Then, the semiconductor tape T is attached to one surface of the semiconductor wafer 10 exposed to the outside by a taping process by the operation of the tape supply means (not shown). After performing the taping process as described above, the semiconductor wafer 10 is moved to the fixed table 210 by the pneumatic action formed in the flow path inside the rubber ring 220 by the operation of the pneumatic pressure generating means 230. Easily separated from the mounting surface of the.
즉, 상기 공기압 발생 수단(230)을 구성하는 공기량 조절기의 작동에 의하여 적절한 양의 공기가 발생되고 이러한 공기는 상기 자동 개폐 장치의 개방된 상태에 연동하여서 상기 관통로를 따라서 상기 유동로에 유입되어서 유동하게 된다. 그리고, 화살표로 표시된 유동 경로를 따라서 이러한 일단의 공기는 상기 유동로의 일단부를 통하여 외부로 방출된다. 이때, 상기 고무링(220)에 접착되어 있는 반도체 웨이퍼(10)는 화살표로 표시된 바와 같이 상기 고정 테이블(210)의 장착면으로부터 용이하게 분리될 수 있다.That is, an appropriate amount of air is generated by the operation of the air amount regulator constituting the air pressure generating means 230 and this air is introduced into the flow path along the through passage in conjunction with the open state of the automatic switching device. Will flow. Then, one end of the air is discharged to the outside through one end of the flow path along the flow path indicated by the arrow. In this case, the semiconductor wafer 10 adhered to the rubber ring 220 may be easily separated from the mounting surface of the fixing table 210 as indicated by the arrow.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블(310)과, 상기 고정 테이블(310)에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링(320)과, 상기 고정 테이블(310)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급 수단(도시되어 있지 않음)과, 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단(330)으로 이루어진다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the wafer taping apparatus is inserted into the fixing table 310 and the fixing table 310, the mounting surface on which the mounting surface on which the semiconductor wafer 10 is mounted, Supplying a semiconductor tape (T) to one surface of the semiconductor wafer 10 mounted on the mounting surface of the fixed table 310 and the rubber ring 320 formed with a flow path through which one end is exposed and flow of air Tape supply means (not shown) and air flow control means 330 capable of flowing air through the flow path.
이때, 상기 공기 유동 제어 수단(330)은 튜브 등과 같은 관통로를 통하여 상기 유동로와 연결되어 있으며, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 상기 유동로의 내부에 진공압이 발생되거나 또는 공기압이 발생된다.In this case, the air flow control means 330 is connected to the flow path through a passage such as a tube, and the vacuum pressure is generated in the flow path by the operation of the air flow control means 330 or Air pressure is generated.
따라서, 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고정 테이블(310)의 장착면에 장착되어 있는 상태에서, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 진공압이 발생되고 그 결과 상기 반도체 웨이퍼(10)는, 가상선으로 표시된 바와 같이, 상기 고무링(320)의 노출된 일단부에 접착된다.Therefore, in the state where the semiconductor wafer 10 is mounted on the mounting surface of the fixed table 310 by the operation of driving means (not shown), the vacuum pressure is reduced by the operation of the air flow control means 330. And as a result, the semiconductor wafer 10 is adhered to an exposed end of the rubber ring 320, as indicated by a virtual line.
그리고, 도시되어 있지 않은 상기 테이프 공급 수단의 작동에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 테이프(T)를 부착시키는 테이핑 공정의 수행 후, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 소정의 공기압이 발생되고 이에 연동하여서 상기 유동로를 통하여 상기 공기 유동 제어 수단(330)으로부터 공급되는 공기 유동에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 장착면으로부터 용이하게 분리된다.Then, after performing a taping process of attaching the tape (T) to one surface of the semiconductor wafer 10 by the operation of the tape supply means (not shown), by the operation of the air flow control means 330 Air pressure is generated and in conjunction with this, the semiconductor wafer 10 is easily separated from the mounting surface by the air flow supplied from the air flow control means 330 through the flow path.
이상, 상기 내용은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 첨부된 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 및 사상을 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다.The foregoing has merely described a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings, and those skilled in the art can make modifications to the present invention without changing the spirit and spirit of the present invention described in the appended claims. You can make changes.
따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, as a result of performing a taping process in a state in which a semiconductor wafer mounted on a mounting surface on a fixed table is pressed by a rubber ring by the operation of a vacuum means for generating a vacuum pressure, a tape for a semiconductor The semiconductor wafer can be easily separated from the fixed table by attaching and subsequently generating air pressure along the flow path formed in the rubber ring.
Claims (7)
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|---|---|---|---|
| KR1019960046785A KR19980027870A (en) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Multichip Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980027870A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055427A (en) * | 2001-12-26 | 2003-07-04 | 한맥전자 (주) | Vacuum suction plate for printed circuit board |
-
1996
- 1996-10-18 KR KR1019960046785A patent/KR19980027870A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055427A (en) * | 2001-12-26 | 2003-07-04 | 한맥전자 (주) | Vacuum suction plate for printed circuit board |
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