KR100329398B1 - A pin-hole alignment device for a apparatus for plating leadframe - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히 설명하면, 압착 도금 공정중 리드프레임 자재가 정확한 위치에 정렬되도록, 상부판에 부착되어 있는 위치 고정 핀과 리드프레임 자재에서 이송 방향으로 일정 간격을 두고 형성된 지그 구멍과의 간헐적인 기계적 결합이 이루어지고, 이와 동시에 위치 고정 핀 양쪽에 배열된 탄성 핀이 자재의 지그 구멍 주변을 가압함으로써, 위치 고정 핀의 위치와 지그 구멍 위치와의 오차로 인해 발생할 가능성이 있는 지그 구멍 주변의 자재 변형을 방지하도록 하는 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pin-hole aligning device for a lead frame plating apparatus, and more particularly, to a position fixing pin and a lead frame material attached to the top plate so that the lead frame material is aligned at the correct position during the compression plating process. Intermittent mechanical engagement with the jig holes formed at regular intervals in the conveying direction is achieved, and at the same time, the elastic pins arranged on both sides of the positioning pins press around the jig holes of the material, whereby the position of the positioning pins and the jig hole positions A pin-hole aligning device for a leadframe plating apparatus which prevents material deformation around a jig hole which may occur due to a gap error.
Description
본 발명은 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히 설명하면, 압착 도금 공정중 리드프레임 자재가 정확한 위치에 정렬되도록, 상부판에 부착되어 있는 위치 고정 핀과 리드프레임 자재의 양쪽 에지에 근접위치되어, 자재 이송 방향으로 일정 간격을 두고 형성된 지그 구멍과의 간헐적인 기계적 결합이 이루어지고, 이와 동시에 위치 고정 핀 양쪽에 배열된 탄성 핀이 자재의 지그 구멍 주변을 가압함으로써, 위치 고정 핀의 위치와 지그 구멍 위치와의 오차로 인해 발생할 가능성이 있는 지그 구멍 주변의 자재 변형을 방지하도록 하는 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pin-hole alignment device for a lead frame plating apparatus, and more particularly, to a position fixing pin and a lead frame material attached to the top plate so that the lead frame material is aligned at the correct position during the compression plating process. Proximate to both edges, intermittent mechanical engagement with the jig holes formed at regular intervals in the material conveying direction is achieved, and at the same time the elastic pins arranged on both sides of the positioning pin press the periphery of the jig holes of the material, A pin-hole aligning device for a leadframe plating apparatus which prevents material deformation around a jig hole which may occur due to an error between a position of a fixing pin and a jig hole position.
통상 리드프레임은 반도체 소자의 기능을 외부 회로에 전달해줌과 아울러 그 소자를 하나의 부품으로서 지지해주는 역할을 한다. 이러한 리드프레임은 통상 반도체 칩이 안착되는 패드부와 주변에 반도체 칩과 와이어 본딩되는 내부 리드(inner lead)와 이 내부 리드와 연결되어 외부 회로와 연결되는 외부 리드(outer lead)로 구성된다.In general, the lead frame transfers the functions of the semiconductor device to an external circuit and supports the device as a component. The lead frame is generally composed of a pad portion on which the semiconductor chip is seated, an inner lead wire-bonded with the semiconductor chip around the periphery, and an outer lead connected to the inner lead and connected to an external circuit.
상기와 같이 구성되는 리드프레임의 제조 방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스탬핑(stamping)에 의한 방법과 식각(etching)에 의한 방법이다. 상기 스탬핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형 장치에 의해 자재를 순차적으로 이송시키면서 타발함으로써 소정 형상의 제품을 제작하는 것으로, 주로 리드의 수가 많지 않은 리드프레임의 대량 생산에 많이 이용된다. 그리고, 상기 식각 방식은 화학적 식각 방법에 의한 것으로 미세한 리드패턴의 리드프레임의 제조에 적합하다.The method of manufacturing a lead frame configured as described above is largely classified into two types, a method by stamping and a method by etching. The stamping method is to produce a product having a predetermined shape by punching while sequentially transferring materials by a sequential transfer type press die apparatus, and is mainly used for mass production of a lead frame having a large number of leads. In addition, the etching method is a chemical etching method and is suitable for manufacturing a lead frame having a fine lead pattern.
리드프레임의 제조 공정중 식각 방식에 의한 리드프레임 제조 공정은 리드프레임의 설계가 완료된 상태에서 자재를 전처리하는 세정 단계, 포토레지스트 코팅 단계, 노광 단계, 현상 단계, 식각 단계, 박리 단계, 도금 단계와 리드프레임의 종류에 따라 패드부를 하측으로 절곡하는 절곡 단계(downset step)와 테이핑 단계의후처리 단계 등으로 이루어진다.The leadframe manufacturing process by the etching method of the leadframe manufacturing process includes a cleaning step, a photoresist coating step, an exposure step, a developing step, an etching step, a peeling step, a plating step and a pretreatment material in a state where the design of the leadframe is completed. It consists of a bending step (downset step) and a post-processing step of the taping step to bend the pad portion downward according to the type of lead frame.
전술한 바와 같은 리드프레임의 제조 방법에 있어서, 리드프레임 자재에 도금 공정을 실시하는 이유는 반도체 칩과 내부 리드의 와이어 본딩시 접합성을 개선하며 와이어에 기인한 저항을 줄이기 위해 실시하게 된다.In the method of manufacturing the lead frame as described above, the reason for performing the plating process on the lead frame material is to improve the bondability during wire bonding of the semiconductor chip and the internal lead and to reduce the resistance due to the wire.
그러나, 통상적인 리드프레임 도금 장치는 도금시 리드프레임 자재의 발생가능한 미세한 변위를 제어할 수 없기 때문에 도금 품질을 신뢰성있게 구현하지 못할 확률이 매우 높다.However, the conventional leadframe plating apparatus has a very high probability of failing to implement the plating quality reliably since it is not possible to control the microscopic displacement of the leadframe material during plating.
또한 일반적인 리드프레임 도금 장치에서, 리드프레임의 도금 영역의 균등성을 확보할 수 있도록 핀 파이롯팅 방식의 정렬 방법을 이용하는 기법을 채택하고 있으나, 위치 고정 핀이 지그 구멍으로 삽입되는 경우 위치 고정 핀의 위치와 리드프레임 자재내 지그 구멍 위치와의 오차로 인해 위치 고정 핀의 첨단이 지그 구멍 주변을 가압함으로써 구멍 주변 자재의 변형이 발생할 위험을 내포하고 있었다.In addition, in general leadframe plating apparatus, a technique using a pin piloting alignment method is adopted to secure the uniformity of the plating area of the leadframe, but the position fixing pin is positioned when the positioning pin is inserted into the jig hole. Due to the error between the jig hole position in the lead frame material and the lead frame, the tip of the positioning pin presses around the jig hole, which may cause deformation of the material around the hole.
결과적으로, 상기와 같은 구조를 갖는 종래의 도금 장치는 압착 도금 공정중 발생하는 리드프레임 자재내 지그 구멍 주위의 변형으로 인해 제품 품질을 균등하게 보장할 수 없음으로 인해 최종 제조되는 리드프레임의 수율을 저하시키는 문제가 있다.As a result, the conventional plating apparatus having the structure as described above can not guarantee the product quality evenly due to the deformation around the jig hole in the lead frame material generated during the compression plating process. There is a problem of deterioration.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 압착 도금 공정중 위치 고정 핀이 지그 구멍에 삽입될 경우, 위치 고정 핀 위치와 리드프레임 자재내 지그 구멍 위치와의 오차로 인해 위치 고정 핀의 첨단이 지그 구멍 주변을 가압함으로써 발생할 가능성이 있는 지그 구멍 주변의 자재 변형이 발생하지 않도록, 지그 구멍 주변을 공정중에 가압할 수 있는 탄성 핀을 위치 고정 핀 양쪽에 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention, when the position fixing pin is inserted into the jig hole during the compression plating process, the position fixing pin position and the jig hole position in the lead frame material and The elastic pins are provided on both sides of the positioning pins in order to pressurize the surroundings of the jig hole during the process so that material deformation around the jig holes may not occur due to the error of the positioning pins by pressing the edges of the jig holes. It is.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 기대와 상기 기대에 상하 이동가능하게 지지된 상부판과, 상기 상부판이 리드프레임을 하방 가압할 경우, 상기 상부판 하면에 고정 돌기에 의해 부착되고 리드프레임의 지그 구멍에 삽입되는 위치 고정 핀과, 상기 상부판과 함께 직하향 이동하여 리드프레임 자재를 가압하고 상기 위치 고정 핀이 통과하는 가압판을 구비한 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치에 있어서, 상기 기대와 하부판 사이에는 하부판이 기대에 대하여 접촉 또는 이격 가능하도록 일정 공간이 마련되고, 이 공간에는 도금될 상기 리드프레임 자재가 간헐 정지된 후, 상기 상부판의 하방 압착 작동에 연속하여, 상기 하부판을 상기 리드프레임 자재가 재치된 위치까지 상승시켜 상기 상부판과 함께 상기 리드프레임 자재의 2 평면을 상하 양방에서 압착시킬 수 있도록, 상기 기대와 상기 하부판 사이의 공간에 배치되어 있는 하부판 승강 구동 수단과, 일단은 상기 상부판 하면에 고정되고 타단은 리드프레임 자재를 가압하는 방향으로 탄성력을 가압판을 통해 발생시키는 스프링을 안내 지지하는, 지지 돌기에 의해 상기 가압판 상면에서 지지되어 수직 상방으로 변위 가능하게 상기 위치 고정 핀 양쪽에 배열된 탄성 핀과, 상기 위치 고정 핀을 안내하는 반원통형 가이드구를 구비하고, 볼트 삽입구에 삽입되는 볼트에 의해 상기 하부판에 삽입되어 고정되는 핀 가이드 부재를 포함함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an upper plate which is supported to be movable up and down on the base and the base, and when the top plate presses the lead frame downward, it is attached to the bottom surface of the top plate by fixing protrusions and A pin-hole aligning device for a lead frame plating apparatus, comprising: a position fixing pin inserted into a jig hole; and a pressure plate moving downwardly together with the upper plate to press the lead frame material and through which the positioning pin passes. A certain space is provided between the base and the bottom plate such that the bottom plate can be contacted or spaced apart from the base, and after the leadframe material to be plated is intermittently stopped, the bottom plate is continuously operated in a downward compression operation of the top plate. Raise to the position where the leadframe material is placed to raise two planes of the leadframe material together with the top plate. Lower plate elevating drive means disposed in the space between the base and the lower plate so as to be compressed in both sides, and one end is fixed to the lower surface of the upper plate and the other end is generated through the pressure plate in the direction of pressing the lead frame material And a semi-cylindrical guide tool for guiding the positioning pins, the elastic pins being supported on the pressing plate upper surface by a support protrusion for guiding the spring to be arranged and arranged on both sides of the positioning pins so as to be displaceable vertically upward. And a pin guide member inserted into and fixed to the lower plate by a bolt inserted into the bolt insertion hole.
도 1은 본 발명에 대한 리드프레임 도금 장치를 나타내는 정면도,1 is a front view showing a lead frame plating apparatus according to the present invention,
도 2는 도 1의 주요부를 확대한 것의 정면도,2 is a front view of an enlarged main part of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 의한 핀-구멍 정렬 장치의 사시도.3 is a perspective view of a pin-hole alignment device according to the present invention.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 --Explanation of symbols on the main parts of the drawing-
1: 위치 고정 핀 2: 스프링1: positioning pin 2: spring
3: 탄성 핀 4: 가압판3: elastic pin 4: pressure plate
5: 핀 가이드 부재 6: 가이드구5: pin guide member 6: guide port
8: 지그 구멍 10: 리드프레임 도금 장치8: jig hole 10: leadframe plating device
11: 리드프레임 자재11: leadframe material
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 더욱 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명에 의한 리드프레임 도금 장치용 핀-구멍 정렬 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a pin-hole alignment device for a lead frame plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can more easily implement the present invention. Is as follows.
도 1을 참조하면, 리드프레임 도금 장치(10)는 리드프레임 자재(11)를 이송시키는 이송 수단(17)과 상기 이송 수단(17)에 의해 이송된 리드프레임 자재(11)에 도금액을 공급하고 일정 패턴으로 도금하도록 유입구(19)와 연통된 다수개의 도금구(도시하지 않음)가 형성되어 있는 도금판(도시하지 않음)을 구비하고 상하 이동가능한 하부판(13)과 상기 하부판(13)을 통해 공급되는 도금액에 의해 상기 리드프레임 자재(11)의 하부면이 도금될 때 상기 리드프레임 자재(11)의 상면을 압착하도록 가압판(4)이 구비되고 상하 이동가능한 상부판(15)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the leadframe plating apparatus 10 supplies a plating solution to a conveying means 17 for conveying the leadframe material 11 and a leadframe material 11 conveyed by the conveying means 17. Through a lower plate 13 and the lower plate 13 which is provided with a plate plate (not shown) formed with a plurality of plating holes (not shown) in communication with the inlet port 19 to plate in a predetermined pattern. When the lower surface of the lead frame material 11 is plated by the supplied plating solution, the pressing plate 4 is provided to press the upper surface of the lead frame material 11 and is configured as an upper plate 15 which is movable up and down.
도 1의 주요 부분의 확대도인 도 2에 도시된 바와 같이, 핀-구멍 정렬 장치는, 클램핑(clamping) 수단(도시하지 않음)에 의해 견인되어 순차적으로 이송되는 리드프레임 자재(11)의 위치를 정렬시키기 위하여 자재(11)의 지그 구멍(8)에 삽입되는 위치 고정 핀(1)과, 탄성력에 의해 가압판(4)을 하방으로 가압하는 스프링(2), 위치 고정 핀(1) 양쪽에 배열되어 스프링(20)을 안내 지지하고 리드프레임 자재(11)내 지그 구멍(8) 주변을 탄성적으로 가압하여 위치 고정 핀(1)이 지그 구멍(8)에 삽입됨으로써 발생 가능한 지그 구멍(8) 주위의 자재 변형을 방지하는, 선단부가 라운드(round)형인 탄성 핀(3), 및 리드프레임 자재(11)를 가압하는 가압판(4)과, 위치 고정 핀(1)이 지그 구멍(8)을 통과한 후, 삽입되는 위치 고정핀(1)에 작은 응력이 가해지도록 반원통형인 가이드구(6)에 삽입되는 위치 고정 핀(1)을 안내하기 위해 위치 고정 핀(1)과 동축선상에 정렬 위치된 가이드구(6)를 구비한 핀 가이드 부재(5)를 포함한다.As shown in FIG. 2, which is an enlarged view of the main part of FIG. 1, the pin-hole alignment device is the position of the leadframe material 11 that is towed and clamped by clamping means (not shown) and subsequently conveyed. To both the position fixing pin 1 inserted into the jig hole 8 of the material 11, the spring 2 for pressing the pressure plate 4 downward by elastic force, and the position fixing pin 1 to align the Jig holes 8 which can be arranged by guiding and supporting the springs 20 and elastically pressing around the jig holes 8 in the leadframe material 11 so that the positioning pins 1 are inserted into the jig holes 8. The elastic pin 3 of which the tip part is round, the pressurizing plate 4 which presses the lead frame material 11, and the positioning pin 1 prevent the material deformation of the surroundings, and the jig hole 8 After passing through the semi-cylindrical guide sphere 6 so that a small stress is applied to the position fixing pin 1 to be inserted. Includes a pin guide member (5) having an aligned position with the guide opening (6) to the position fixing pin (1) and coaxially to guide the mouth which positioning pins (1).
다음에, 본 발명의 작동에 관한 한가지 실시예를 설명한다.Next, an embodiment of the operation of the present invention will be described.
먼저, 리드프레임 자재(11)가 클램핑 수단(도시하지 않음)의 견인에 의해 도금 장치(10)에 순차적으로 이송되면, 상부판(15)이 자재(11)를 가압하기 위해 직하향 이동하고, 상기 상부판(15)과 연동하여 승강 구동 수단(18)에 의해 하부판(13)이 직상향 이동하며, 상부판(15)의 이동에 따라 상부판(15) 하부에 위치하는 가압판(4) 또한 직하향 이동하여 가압판(4)과 자재(11)가 접촉하면, 일단은 상기 상부판(15) 하면에 고정되고 타단은 리드프레임 자재(11)를 가압하는 방향으로 탄성력을 발생시키는 스프링(2)의 탄성력에 의해 가압판(4)은 자재(11)를 압착하게 되고, 상기 상부판(15) 하면에 고정 돌기(21)에 의해 부착되어 상부판(15)과 동시에 직하향 이동하는 위치 고정 핀(1)은 우선 가압판(4)의 대응하는 구멍을 통과하고 자재(11)의 지그 구멍(8)을 통과하면서 이에 따라 위치 고정 핀(1) 양쪽에 배열되고 지지 돌기(22)에 의해 가압판(4) 상면에 지지된 탄성 핀(3)은 라운드형 선단부로 리드프레임 자재(11)의 지그 구멍(8) 주변을 탄성적으로 가압하며, 그 후 위치 고정 핀(1)은 최종적으로 핀 가이드 부재(5)의 반원통형 가이드구(6)에 삽입되어, 자재(11)는 도금 공정을 위해 적소에 고정 정렬된다.First, when the leadframe material 11 is sequentially transferred to the plating apparatus 10 by the pulling of the clamping means (not shown), the top plate 15 moves downward to pressurize the material 11, The lower plate 13 is moved upward by the elevating driving means 18 in conjunction with the upper plate 15, and the pressing plate 4 positioned below the upper plate 15 is also moved in accordance with the movement of the upper plate 15. When the pressing plate 4 and the material 11 are moved in direct downward direction, one end is fixed to the lower surface of the upper plate 15, and the other end of the spring 2 generates elastic force in the direction of pressing the lead frame material 11. The pressing plate 4 is pressed by the elastic force of the material 11, and is attached to the lower surface of the upper plate 15 by a fixing protrusion 21, and is positioned at the same time as the upper plate 15. 1) first passes through the corresponding hole of the pressure plate 4 and then through the jig hole 8 of the material 11 and accordingly The elastic pins 3, which are arranged on both sides of the tooth fixing pins 1 and supported on the upper surface of the pressure plate 4 by the support protrusions 22, round the jig holes 8 of the lead frame material 11 with rounded ends. Sexually pressurized, and then the positioning pin 1 is finally inserted into the semi-cylindrical guide opening 6 of the pin guide member 5 so that the material 11 is fixedly aligned in place for the plating process.
이상에서와 같이 본 발명은 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만, 여기에만 국한되지 않으며, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당 업자에의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the above embodiments, but is not limited thereto, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서, 본 발명에 의하면, 위치 고정 핀의 삽입중 위치 고정 핀의 위치와 리드프레임 자재내 지그 구멍 위치의 오차로 인해, 위치 고정 핀이 지그 구멍에 삽입될 경우, 위치 고정 핀의 첨단이 지그 구멍 주변을 가압함으로써 발생하는 구멍 주변의 자재 변형이 자재의 지그 구멍 주변을 탄성적으로 가압하는 탄성 핀에 의해 방지되는 리드프레임 도금 장치를 제공하여 제품 품질을 개선함으로써, 최종 제조되는 리드프레임의 수율을 증대시키는 효과를 갖는다.Therefore, according to the present invention, when the positioning pin is inserted into the jig hole due to an error of the position of the positioning pin and the position of the jig hole in the lead frame material during insertion of the positioning pin, the tip of the positioning pin is jig hole. Improved product quality by providing a lead frame plating apparatus in which material deformation around the hole caused by pressurizing the periphery is prevented by an elastic pin that elastically presses the periphery of the jig hole of the material, thereby improving the yield of the lead frame to be manufactured. It has an increasing effect.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000013375A KR100329398B1 (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | A pin-hole alignment device for a apparatus for plating leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000013375A KR100329398B1 (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | A pin-hole alignment device for a apparatus for plating leadframe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000030786A KR20000030786A (en) | 2000-06-05 |
| KR100329398B1 true KR100329398B1 (en) | 2002-03-20 |
Family
ID=19655837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000013375A KR100329398B1 (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | A pin-hole alignment device for a apparatus for plating leadframe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100329398B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230114422A (en) | 2022-01-25 | 2023-08-01 | 주식회사 카카오게임즈 | Method for predicting of preference |
-
2000
- 2000-03-16 KR KR1020000013375A patent/KR100329398B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000030786A (en) | 2000-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070305 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |