JPH0831861A - Wire bonder - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上に搭
載された半導体チップとその周辺に配置されたインナー
リードとをワイヤにて接続するワイヤボンディング装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus for connecting a semiconductor chip mounted on a lead frame and inner leads arranged around the semiconductor chip with wires.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４はダイボンディング後のリードフレ
ームを示す平面図である。図示したリードフレームＦは
プレス法またはエッチング法などの加工方法を用いて所
定の形状に成形されている。リードフレームＦの外枠部
分にはワイヤボンディング装置にて搬送基準となる基準
孔Ｈが穿設されている。またリードフレームＦの外枠間
には所定のピッチで複数のダイパッドＤが形成されてお
り、各々のダイパッドＤ上に半導体チップＣが搭載され
ている。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a plan view showing a lead frame after die bonding. The illustrated lead frame F is formed into a predetermined shape by using a processing method such as a pressing method or an etching method. A reference hole H serving as a conveyance reference is formed in the outer frame portion of the lead frame F by a wire bonding device. A plurality of die pads D are formed between the outer frames of the lead frame F at a predetermined pitch, and the semiconductor chip C is mounted on each die pad D.
【０００３】図５は従来のワイヤボンディング装置を示
す要部平面図であり、図６はその要部側断面図である。
図５および図６に示すワイヤボンディング装置１におい
て、２はリードクランプ、３は左右一対のフレームガイ
ド、４はヒータブロック、５は昇降可能なクランプホル
ダ、６はリードクランプ２を固定する固定ネジである。
リードクランプ２の先端側には所定の大きさの作業窓８
が設けられている。またリードクランプ２には、作業窓
８の周縁部に沿ってリード押え部９が形成されている。
一方、左右一対のフレームガイド３にはそれぞれガイド
溝３ａが形成されている。また、ヒータブロック４の内
部にはヒータ１０が組み込まれている。FIG. 5 is a plan view of a main part of a conventional wire bonding apparatus, and FIG. 6 is a side sectional view of the main part.
In the wire bonding apparatus 1 shown in FIGS. 5 and 6, 2 is a lead clamp, 3 is a pair of left and right frame guides, 4 is a heater block, 5 is a vertically movable clamp holder, and 6 is a fixing screw for fixing the lead clamp 2. is there.
A work window 8 of a predetermined size is provided on the tip side of the lead clamp 2.
Is provided. Further, the lead clamp 2 is provided with a lead pressing portion 9 along the peripheral edge of the work window 8.
On the other hand, a pair of left and right frame guides 3 are formed with guide grooves 3a. A heater 10 is incorporated inside the heater block 4.
【０００４】続いて、従来のワイヤボンディング装置１
の動作について説明する。まず、半導体チップＣが搭載
されたリードフレームＦは、図６に示すように左右のフ
レームガイド３に案内されつつ、ヒータブロック４上に
搬送される。次に、図７に示すように、クランプホルダ
５がリードクランプ２と一体に下降し、これによってイ
ンナーリードＬにリード押え部９が突き当てられる。続
いて、図示せぬボンディングヘッドに装着されたボンデ
ィングツール１１が作業窓８を介して半導体チップＣ上
に進出し、半導体チップＣとインナーリードＬとをワイ
ヤＷにて接続する。その後、所定本数のワイヤＷの接続
が終了すると、ボンディングツール１１およびリードク
ランプ２が上昇したのち、再びリードフレームＦの搬送
が行われ、以降はリードフレームＦに搭載されている半
導体チップの個数に応じて上記一連の動作が繰り返され
ることになる。Subsequently, the conventional wire bonding apparatus 1
The operation of will be described. First, the lead frame F on which the semiconductor chip C is mounted is conveyed onto the heater block 4 while being guided by the left and right frame guides 3 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 7, the clamp holder 5 descends integrally with the lead clamp 2, and the lead pressing portion 9 is abutted against the inner lead L. Subsequently, the bonding tool 11 mounted on a bonding head (not shown) advances onto the semiconductor chip C through the work window 8 and connects the semiconductor chip C and the inner lead L with the wire W. After that, when the connection of the predetermined number of wires W is completed, the bonding tool 11 and the lead clamp 2 are lifted, and then the lead frame F is conveyed again, and thereafter, the number of semiconductor chips mounted on the lead frame F is reduced. Accordingly, the above series of operations is repeated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のワ
イヤボンディング装置１においては、インナーリードＬ
に段差やねじれ等が生じていたり、ヒータブロック４の
上面やリード押え部９の先端部分（インナーリードＬに
接する部分）が平坦でなかったり、さらにはヒータブロ
ック４とリードクランプ２との平行度に狂いが生じてい
たりすると、ヒータブロック４上に配置されたインナー
リードＬをリードクランプ２のリード押え部９で押えた
ときに、全てのインナーリードＬを確実に押え付けるこ
とができなくなり、インナーリードＬの押え不足や浮き
が発生していた。その結果、押え不足や浮きが生じたイ
ンナーリードＬにはヒータブロック４の熱が十分に伝わ
らず、加熱不足によってワイヤＷの接合強度が不足した
り、ワイヤＷの剥がれ等が発生したりして、半導体装置
としての信頼性が損なわれてしまうという問題があっ
た。However, in the conventional wire bonding apparatus 1, the inner lead L
There is a step or twist, the top surface of the heater block 4 or the tip portion of the lead pressing portion 9 (the portion in contact with the inner lead L) is not flat, and the parallelism between the heater block 4 and the lead clamp 2 is high. If the inner leads L arranged on the heater block 4 are held by the lead holding portion 9 of the lead clamp 2, it becomes impossible to reliably hold all the inner leads L, and the inner leads L cannot be held securely. The lead L was insufficiently pressed or lifted. As a result, the heat of the heater block 4 is not sufficiently transmitted to the inner lead L in which the presser is insufficient and the float is generated, and the insufficient bonding causes the bonding strength of the wire W to be insufficient and the wire W to be peeled off. However, there is a problem that the reliability of the semiconductor device is impaired.
【０００６】また、ヒータブロック４とリードクランプ
２との平行度については調整ネジ１２によって調整し得
る構造にはなっているが、その調整作業が非常に面倒で
あるうえ、これを多用するとリードクランプ２全体にそ
りが生じてしまうため、全てのインナーリードＬをリー
ド押え部９で均一に押え付けるようにするのはきわめて
困難であった。Further, although the parallelism between the heater block 4 and the lead clamp 2 is adjusted by the adjusting screw 12, the adjusting work is very troublesome, and if this is used a lot, the lead clamp is used. It is extremely difficult to uniformly press all the inner leads L by the lead pressing portion 9 because the whole 2 is warped.
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、ヒータブロック
上に配置された全てのインナーリードを確実に押え付け
た状態で、半導体チップとインナーリードとをワイヤに
て接続することができるワイヤボンディング装置を提供
することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to ensure that all the inner leads arranged on the heater block are securely pressed while the semiconductor chip and the inner chip are held. An object of the present invention is to provide a wire bonding device capable of connecting to a lead with a wire.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、リードフレーム上に搭載
された半導体チップの外形寸法よりも大きく開口した作
業窓とこの作業窓の周縁部に沿って設けられたリード押
え部とを有するリードクランプを備え、ヒータブロック
上に配置された複数のインナーリードをリードクランプ
のリード押え部で押えつつ、作業窓を介して半導体チッ
プの電極パッドとインナーリードとをワイヤにて接続す
るワイヤボンディング装置において、インナーリードの
各々に対応して櫛形に分割された複数の弾性片によって
リードクランプのリード押え部を形成している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above object, and has a work window opened larger than the outer dimensions of a semiconductor chip mounted on a lead frame and the periphery of the work window. A lead clamp having a lead retainer provided along the portion, and while holding the plurality of inner leads arranged on the heater block with the lead retainer of the lead clamp, the electrode pad of the semiconductor chip through the work window. In a wire bonding device for connecting the inner lead and the inner lead with a wire, the lead pressing portion of the lead clamp is formed by a plurality of elastic pieces divided into a comb shape corresponding to each inner lead.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のワイヤボンディング装置においては、
リードクランプのリード押え部がインナーリードの各々
に対応して櫛形に分割された複数の弾性片によって形成
されているため、リードクランプのリード押え部でイン
ナーリードを押えたときに、各々のインナーリードが弾
性片の弾力性をもって確実にヒータブロックに押え付け
られるようになる。In the wire bonding apparatus of the present invention,
Since the lead retainer of the lead clamp is formed by a plurality of elastic pieces that are divided into comb shapes corresponding to each inner lead, when the inner leads are pressed by the lead retainer of the lead clamp, The elastic piece can be reliably pressed against the heater block with the elasticity of the elastic piece.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるワイヤボ
ンディング装置の一実施例を示す要部斜視図であり、図
２はそのＡ部拡大図である。図示したワイヤボンディン
グ装置１において、２はリードクランプ、３は左右一対
のフレームガイド、４はヒータブロックである。リード
クランプ２は、昇降可能なクランプホルダ５に固定ネジ
６で固定されている。またリードクランプ２は位置決め
ピン７によってクランプホルダ５に位置決めされてい
る。リードクランプ２の先端側にはワイヤボンディング
を行うための作業窓８が設けられており、この作業窓８
はリードフレームＦ上に搭載された半導体チップＣの外
形寸法よりも大きく開口している。さらにリードクラン
プ２には、上記作業窓８に沿ってリード押え部９が設け
られており、このリード押え部９にてインナーリードＬ
がヒータブロック４に押し付けられるようになってい
る。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an essential part showing an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of part A thereof. In the illustrated wire bonding apparatus 1, 2 is a lead clamp, 3 is a pair of left and right frame guides, and 4 is a heater block. The lead clamp 2 is fixed to a clamp holder 5 that can move up and down with a fixing screw 6. The lead clamp 2 is positioned on the clamp holder 5 by the positioning pin 7. A work window 8 for performing wire bonding is provided on the tip end side of the lead clamp 2, and the work window 8 is provided.
Has an opening larger than the outer dimension of the semiconductor chip C mounted on the lead frame F. Further, the lead clamp 2 is provided with a lead pressing portion 9 along the working window 8, and the inner lead L is attached to the lead pressing portion 9.
Are pressed against the heater block 4.
【００１１】一対のフレームガイド３は、リードフレー
ムＦを搬送するためのものであり、これらはリードフレ
ームＦの幅に対応して対向状態に設置されている。それ
ぞれのフレームガイド３にはリードフレームＦの板厚に
対応したガイド溝３ａが形成されており、リードフレー
ム搬送時には各々のガイド溝３ａにリードフレームＦの
外枠部分が挿入されるようになっている。The pair of frame guides 3 are for carrying the lead frame F, and they are installed in an opposed state corresponding to the width of the lead frame F. Each frame guide 3 is formed with a guide groove 3a corresponding to the plate thickness of the lead frame F, and the outer frame portion of the lead frame F is inserted into each guide groove 3a when the lead frame is transported. There is.
【００１２】ヒータブロック４は、ワイヤボンディング
を行う際に半導体チップＣとインナーリードＬとを所定
の温度に加熱するためのもので、その内部には発熱源と
なるヒータ１０が組み込まれている。このヒータブロッ
ク４は上記一対のフレームガイド３間に配置されてい
る。The heater block 4 is for heating the semiconductor chip C and the inner leads L to a predetermined temperature during wire bonding, and the heater 10 serving as a heat source is incorporated therein. The heater block 4 is arranged between the pair of frame guides 3.
【００１３】ここで本発明の特徴とするところは、リー
ドクランプ２の作業窓８の周縁部に沿って設けられたリ
ード押え部９の構造にある。すなわち本実施例において
は、リードクランプ２のリード押え部９が例えばステン
レス鋼からなる複数の弾性片９ａによって形成されてい
る。これらの弾性片９ａは、半導体チップＣの周辺に配
置された各々のインナーリードＬに対応して櫛形に分割
されており、その先端部分はリードクランプ２の下面よ
りも下方に突出して配置されている。また個々の弾性片
９ａには、その下辺側に円弧状の切欠部９ｂが設けられ
ており、この切欠部９ｂによって弾性片９ａに適度な弾
力性を持たせている。The feature of the present invention lies in the structure of the lead retainer 9 provided along the peripheral edge of the working window 8 of the lead clamp 2. That is, in the present embodiment, the lead pressing portion 9 of the lead clamp 2 is formed by a plurality of elastic pieces 9a made of, for example, stainless steel. These elastic pieces 9a are divided into comb shapes corresponding to the respective inner leads L arranged around the semiconductor chip C, and the tip portions thereof are arranged so as to project below the lower surface of the lead clamp 2. There is. Further, each elastic piece 9a is provided with an arcuate notch 9b on the lower side thereof, and this notch 9b gives the elastic piece 9a an appropriate elasticity.
【００１４】続いて、本実施例のワイヤボンディング装
置１の動作について説明する。まず、半導体チップＣが
搭載されたリードクランプＦは一対のフレームガイド３
に案内されながら、図示せぬフィード機構の送り動作に
従って搬送される。次いで、リードフレームＦ上に搭載
された複数の半導体チップＣのうち、一つ目（通常は先
頭位置）の半導体チップ２が、図１に示すように、リー
ドクランプ２の作業窓８の真下に設定されたボンディン
グ位置に位置決めされる。このときリードフレームＦ
は、一対のフレームガイド３間に配置されたヒータブロ
ック４上に配置される。The operation of the wire bonding apparatus 1 of this embodiment will be described next. First, the lead clamp F having the semiconductor chip C mounted thereon is provided with a pair of frame guides 3
While being guided to, the sheet is conveyed in accordance with the feeding operation of a feed mechanism (not shown). Next, of the plurality of semiconductor chips C mounted on the lead frame F, the first (usually the leading position) semiconductor chip 2 is located directly below the work window 8 of the lead clamp 2 as shown in FIG. It is positioned at the set bonding position. At this time, the lead frame F
Are arranged on the heater block 4 arranged between the pair of frame guides 3.
【００１５】こうして一つ目の半導体チップＣがヒータ
ブロック４上のボンディング位置に配置されると、これ
に続いてクランプホルダ５がリードクランプ２と一体に
下降する。これにより、図３に示すように、リードクラ
ンプ２の下面から突出したリード押え部９の先端部分が
インナリードＬに突き当たる。このとき、リード押え部
９の各弾性片９ａは、その下辺側に設けられた切欠部９
ｂを境に弾性変形し、これによって得られる弾性保持力
をもって各々のインナーリードＬをヒータブロック４に
押し付ける。When the first semiconductor chip C is arranged at the bonding position on the heater block 4 in this way, the clamp holder 5 subsequently descends integrally with the lead clamp 2. As a result, as shown in FIG. 3, the tip portion of the lead pressing portion 9 protruding from the lower surface of the lead clamp 2 abuts the inner lead L. At this time, each elastic piece 9a of the lead retainer 9 has a cutout 9 provided on the lower side thereof.
The inner lead L is elastically deformed at the boundary b, and each inner lead L is pressed against the heater block 4 with the elastic holding force obtained thereby.
【００１６】次いで、図示せぬボンディングヘッドに装
着されたボンディングツール（キャピラリ、ウェッジツ
ール等）がリードクランプ２の作業窓８を介して半導体
チップＣ上に進出し、その半導体チップＣとインナーリ
ードＬとの間を往復移動しながら、半導体チップＣの電
極パッドとインナーリードＬとをワイヤＷにて接続す
る。Then, a bonding tool (capillary, wedge tool, etc.) mounted on a bonding head (not shown) advances onto the semiconductor chip C through the work window 8 of the lead clamp 2, and the semiconductor chip C and the inner lead L. While reciprocating between and, the electrode pad of the semiconductor chip C and the inner lead L are connected by the wire W.
【００１７】続いて、所定本数のワイヤＷの接続が終了
すると、上記ボンディングツールが上方に退避したの
ち、クランプホルダ５とともにリードクランプ２が上昇
する。これにより、リードクランプ２のリード押え部９
がインナーリードＬから離反し、リードクランプ２によ
るリードフレームＦのクランプ状態が解除される。Subsequently, when the connection of the predetermined number of wires W is completed, the bonding tool is retracted upward, and then the lead clamp 2 is raised together with the clamp holder 5. As a result, the lead retainer 9 of the lead clamp 2 is
Is separated from the inner lead L, and the clamped state of the lead frame F by the lead clamp 2 is released.
【００１８】その後、リードフレームＦはフレームガイ
ド３に案内されながら図示せぬフィード機構により一定
の送りピッチで搬送され、これによって次の（二つ目
の）半導体チップＣが上記ボンディング位置に位置決め
される。以降は、リードフレームＦ上に搭載されている
半導体チップＣの個数に応じて上記一連の動作が繰り返
されることになる。After that, the lead frame F is guided by the frame guide 3 and is conveyed at a constant feed pitch by a feed mechanism (not shown), whereby the next (second) semiconductor chip C is positioned at the bonding position. It After that, the above series of operations is repeated depending on the number of semiconductor chips C mounted on the lead frame F.
【００１９】このように本実施例のワイヤボンディング
装置１においては、ヒータブロック４上に配置された全
てのインナーリードＬをリード押え部９の各弾性片９ａ
にて１本ずつ確実に押え付けることができるため、従来
のようにヒータブロック４からインナーリードＬが浮い
てしまったり、インナーリードＬに対する押付力が不足
するなどの不具合が生じない。その結果、ヒータブロッ
ク４上に配置された全てのインナーリードＬに対して
は、ヒータブロック４の熱を確実に伝えることができ
る。As described above, in the wire bonding apparatus 1 of the present embodiment, all the inner leads L arranged on the heater block 4 are replaced by the elastic pieces 9a of the lead pressing portion 9.
Since it is possible to securely press the inner leads L one by one, there is no problem that the inner leads L float from the heater block 4 and the pressing force against the inner leads L becomes insufficient as in the conventional case. As a result, the heat of the heater block 4 can be reliably transmitted to all the inner leads L arranged on the heater block 4.
【００２０】なお、上記実施例のワイヤボンディング装
置１においては、ステンレス鋼からなる弾性片９ａの下
辺側に切欠部９ｂを設けることで適度な弾力性を持たせ
るようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、
例えば弾性片９ａ全体の厚みを適宜設定することでも弾
性片９ａに適度な弾力性を持たせることができる。In the wire bonding apparatus 1 of the above embodiment, the notch 9b is provided on the lower side of the elastic piece 9a made of stainless steel so as to have appropriate elasticity. Without being limited to
For example, by appropriately setting the thickness of the entire elastic piece 9a, the elastic piece 9a can be made to have appropriate elasticity.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
インナーリードの各々の対応して櫛形に分割された複数
の弾性片によってリードクランプのリード押え部を形成
したので、ヒータブロック上に配置されたインナーリー
ドを個々の弾性片にて１本ずつ確実に押え付けることが
可能となる。これにより、ワイヤボンディングに際して
は、ヒータブロックの熱が確実にインナーリードに伝え
られるようになるため、インナーリードの加熱不足に起
因したワイヤの接続不良（接着強度不足、ワイヤ剥がれ
等）を未然に防止でき、半導体装置としての信頼性を向
上させることが可能となる。また本発明によれば、ヒー
タブロックに対するリードクランプの平行度に若干の狂
いが生じていても、その狂いを弾性片の弾性変形にて吸
収できるため、従来装置のような面倒な調整作業も不要
となる。As described above, according to the present invention,
Since the lead pressing portion of the lead clamp is formed by a plurality of elastic pieces that are divided into comb-shaped portions corresponding to each of the inner leads, the inner leads arranged on the heater block can be securely secured by each elastic piece one by one. It is possible to hold it down. This ensures that the heat of the heater block is transferred to the inner leads during wire bonding, preventing wire connection failures (insufficient bonding strength, wire peeling, etc.) due to insufficient heating of the inner leads. Therefore, the reliability of the semiconductor device can be improved. Further, according to the present invention, even if a slight deviation occurs in the parallelism of the lead clamp with respect to the heater block, the deviation can be absorbed by the elastic deformation of the elastic piece, so that a troublesome adjustment work unlike the conventional device is unnecessary. Becomes
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明に係わるワイヤボンディング装置の一実
施例を示す要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention.
【図２】図１のＡ部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG.
【図３】実施例におけるワイヤボンディング装置の動作
を説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the wire bonding apparatus in the example.
【図４】ダイボンディング後のリードフレームを示す平
面図である。FIG. 4 is a plan view showing a lead frame after die bonding.
【図５】従来のワイヤボンディング装置を示す要部平面
図である。FIG. 5 is a main part plan view showing a conventional wire bonding apparatus.
【図６】従来のワイヤボンディング装置を示す要部側断
面図である。FIG. 6 is a side sectional view of a main part showing a conventional wire bonding apparatus.
【図７】従来のワイヤボンディング装置の動作を説明す
る図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an operation of a conventional wire bonding apparatus.
１ ワイヤボンディング装置 ２ リードクランプ ４ ヒータブロック ８ 作業窓 ９ リード押え部 ９ａ 弾性片 Ｃ 半導体チップ Ｆ リードフレーム Ｌ インナーリード 1 Wire Bonding Device 2 Lead Clamp 4 Heater Block 8 Working Window 9 Lead Holding Section 9a Elastic Piece C Semiconductor Chip F Lead Frame L Inner Lead
Claims (1)
ップの外形寸法よりも大きく開口した作業窓とこの作業
窓の周縁部に沿って設けられたリード押え部とを有する
リードクランプを備え、ヒータブロック上に配置された
複数のインナーリードを前記リードクランプのリード押
え部で押えつつ、前記作業窓を介して前記半導体チップ
の電極パッドと前記インナーリードとをワイヤにて接続
するワイヤボンディング装置において、 前記リードクランプのリード押え部は、前記インナーリ
ードの各々に対応して櫛形に分割された複数の弾性片に
よって形成されていることを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。1. A heater block comprising a lead clamp having a work window opening larger than the outer dimensions of a semiconductor chip mounted on a lead frame, and a lead retainer provided along the peripheral edge of the work window. In a wire bonding apparatus for connecting a plurality of inner leads arranged above with a lead pressing portion of the lead clamp, and connecting the electrode pads of the semiconductor chip and the inner leads with a wire through the working window, The wire bonding apparatus, wherein the lead pressing portion of the lead clamp is formed by a plurality of elastic pieces divided into comb shapes corresponding to the respective inner leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191091A JPH0831861A (en) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | Wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191091A JPH0831861A (en) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | Wire bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831861A true JPH0831861A (en) | 1996-02-02 |
Family
ID=16268710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6191091A Pending JPH0831861A (en) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | Wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831861A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324818A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for holding frame and method and apparatus of wire bonding |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP6191091A patent/JPH0831861A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324818A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for holding frame and method and apparatus of wire bonding |
| JP4601201B2 (en) * | 2001-04-25 | 2010-12-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Frame holding device and wire bonding method and device |
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