JP3695578B2 - Electronic component lead cutting device and lead cutting method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、LD(レーザーダイオード)を実装するLD樹脂パッケージ等の電子部品のリード切断装置と、該装置を用いた電子部品のリード切断方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】
上記の電子部品のLD樹脂パッケージは、図10と図11に示したように、その電子部品本体10が、2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合された形状をしている。2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれには、半導体チップが搭載される部品(図示せず)と、半導体チップの電極に電気的に接続される内部リード(図示せず)とが封止されている。電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面からは、外部電子回路接続用の複数本の外部リードの基部24が上下に並べて延出されている。
【0003】
このLD樹脂パッケージの製造に際しては、図12と図13に示したような、半導体チップが搭載される部品と、外部リード20及び内部リードからなるリードとを有するCu材等からなる上下2枚の導電性のフレーム30が形成される。次いで、そのフレーム30それぞれに電気めっき用の電極(図示せず)が接続されて、その2枚の導電性のフレーム30に、リードの導体抵抗値を下げるための金めっき等の導体めっきが施される。次いで、その導体めっきが施された2枚の各フレーム30の半導体チップが搭載される部品とリードの内部リードとが2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれに封止されて、その2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合される。
その後、図12に一点鎖線で示したように、その導体めっきが施された上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部22から切断される。そして、図10と図11に示したような、電子部品のLD樹脂パッケージが形成される。
【0004】
この電子部品本体10近くの上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なるリードの先部22から切断する場合には、図14と図15に示したような、リード切断装置を用いたリード切断方法が、一般に採られる。
この方法では、図14に示したように、第2受けダイ108上に、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を、該外部リードの先部の間に板状の第3ダイ106を挿入した状態で、配置している。第1受けダイ102上には、電子部品本体10を配置している。
次いで、第2押さえ110を第2受けダイ108方向に降下させて、第2押さえ110と第2受けダイ108との間に、第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持している。それと共に、第1押さえ104を第1受けダイ102方向に降下させて、第1押さえ104と第1受けダイ102との間に、電子部品本体10を挟持している。
その後、図15に示したように、第1パンチ112を、第1押さえ104と第2押さえ110との間及びそれに連なる第1受けダイ102と第2受けダイ108との間をその下方に降下さている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第1パンチ112の刃先部により、電子部品本体10近くの上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から押し切り切断している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをそれに連なるリードの先部22から切断した場合には、図15に示したように、上下に並ぶ外部リードの基部24が、第1パンチ112の押圧力を受けて、下方に折れ曲がってしまう。そして、その切断後に、その折れ曲がった外部リードの基部24を真っすぐに矯正しなければならない。そして、その外部電子回路接続用の上下に並ぶ外部リードの基部24を、コネクタ内側に円滑に挿入できるように等する必要がある。
【0006】
また、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをそれに連なる外部リードの先部22から切断した場合には、図15に示したように、電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14の外部リードの基部24側の接合面が、第1パンチ112の押圧力を受けて、上下に離隔し、その接合面の間に隙間16が生じてしまう。そして、その隙間16を通して、電子部品本体10内部に湿気が侵入して、その電子部品本体10の樹脂ブロック12、14に封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けてしまう。
【0007】
本発明は、このような課題を解消可能な、外部リードの基部を折り曲げたり、電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面を離隔させたりせずに、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをそれに連なるリードの先部から切断できる、電子部品のリード切断装置(以下、リード切断装置という)と、それを用いた電子部品のリード切断方法(以下、リード切断方法という)とを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第1のリード切断装置は、電子部品本体を挟持するための、第1受けダイ及び該第1受けダイの上方に配置された、第1受けダイに対して上下に昇降可能な第1押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第3ダイと、該第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第2受けダイ及び該第2受けダイの上方に配置された、第2受けダイに対して上下に昇降可能な第2押さえと、前記第1押さえと第2押さえとの間及び第1受けダイと第2受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第1パンチ及び第2パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第1パンチ及び第2パンチとが備えられた第1プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチとが備えられた第2プレス手段とからなることを特徴としている。
【0009】
本発明の第1のリード切断方法は、本発明の第1のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
a.第1プレス手段の第1受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
b.前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
c.第1プレス手段の第2押さえを前記第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第1プレス手段の第1押さえを前記第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
d.第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第1パンチと第2パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
e.前記基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第2プレス手段の第4受けダイ上に配置して、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させると共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入する工程。
f.第2プレス手段の第4押さえを前記第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
g.第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、前記上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押し、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【0010】
この第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、そのa工程において、第1プレス手段の第1受けダイ上に、電子部品本体を配置できる。それと共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置できる。
また、そのb工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入できる。
次いで、そのc工程において、第1プレス手段の第2押さえを第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持できる。それと共に、第1プレス手段の第1押さえを第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持できる。
次いで、そのd工程において、第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチと第2パンチとによりハーフカットできる。そして、その第1パンチと第2パンチとの刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を外部リードの基部を横断して刻設できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイが介在されているため、その第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第3ダイに支持できる。そして、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチや第2パンチからの押圧力を受けても、折れ曲がらせずに真っすぐな状態のままに保持し続けることができる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチと第2パンチとにより上記のようにしてハーフカットした際に、その第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイにより支持できる。そして、第1パンチや第2パンチからの押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックが強く受けて、その2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
次いで、そのe工程において、上下に並ぶ外部リードの先部を、第2プレス手段の第4受けダイ上に配置できる。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させることができる。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に、第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入できる。
次いで、そのf工程において、第2プレス手段の第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのg工程において、第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる第4押さえと第4受けダイとの間に挟持された外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイが介在されているため、その第5ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、外部リードの先部から的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、その際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第4パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は 上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。それと共に、第4パンチが第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて配置されているため、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイにより、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その外部リードの基部が第4パンチからの押圧力を強く受けて、外部リードの基部が折れ曲がるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第4パンチにより上記のようにして切断する際に、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第4パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。そして、その第4パンチの押圧力を外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックが強く受けて、その2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
【0011】
本発明の第2のリード切断装置は、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方に押して電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチと、該第4パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第4パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第4パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴としている。
【0012】
本発明の第2のリード切断方法は、本発明の第2のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
a.前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を前記第4パンチ下方に配置して、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。
b.前記第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
c.前記第4パンチを降下させて、前記電子部品本体を第4パンチと前記ノックアウトとの間に前記付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第4パンチにより下方に押し、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【0013】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法においては、そのa工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を、第4受けダイ上に配置できる。それと共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、第4パンチ下方に配置できる。電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間には、板状の第5ダイを挿入できる。
次いで、その工程b工程において、第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのc工程において、第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、強く加圧し過ぎぬように適度な加圧力で挟持できる。そして、第4パンチをさらに降下させることにより、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持した状態のまま、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、それに連なる外部リードの先部に対して、電子部品本体と共に、第4パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持された上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイが介在されていると共に、第4パンチが第4押さえに隣合わせて配置されているため、その第5ダイを用いて、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その第5ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から、外部リードの基部を折り曲げることなく、的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第4パンチにより上記のようにして切断する際に、その電子部品本体が第4パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けられるため、第4パンチからの押圧力が、外部リードの基部を通して、電子部品本体の上下の樹脂ブロックに伝わっても、その電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が第4パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持された状態で、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部から第4パンチにより押し切り切断されるため、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から第4パンチにより押し切り切断した際に、電子部品本体が、第4パンチによりその下方に強く押されて、第4受けダイの外方に傾くのを、ノックアウトにより防ぐことができる。そして、第4パンチにより押し切り切断される上下に並ぶ外部リードの基部の長さが、上下不揃いとなるのを、防ぐことができる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部がハーフカットされて溝が横断して刻設されていないため、その上下に並ぶ外部リードの基部をシャープに縦に切断できる。そして、第4パンチにより押し切り切断された上下に並ぶ外部リードの基部の先端に、ひげ状のハーフカット部分が残るのを、防ぐことができる。
【0014】
本発明の第2のリード切断装置においては、前記第4パンチの側縁に、第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、前記第4押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押す押さえ腕が延設された構造とすることを好適としている。
【0015】
本発明の第2のリード切断方法においては、第4パンチの側縁に押さえ腕が延設された本発明の第2のリード切断装置を用いて、本発明の第2のリード切断方法のc工程において、第4パンチを降下させて、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、前記押さえ腕を第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押すことを好適としている。
【0016】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法にあっては、本発明の第2のリード切断方法のc工程において、第4パンチを降下させて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第4パンチの側縁に延設された押さえ腕を第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第4パンチから上部の外部リードの基部の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部の根元がそれが埋め込まれた電子部品本体内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1ないし図4は本発明の第1のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図1ないし図4はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第1のリード切断装置を説明する。
【0018】
図の第1のリード切断装置は、図1と図2に示した第1プレス手段100と、図3と図4に示した第2プレス手段200とから構成されている。
第1プレス手段100は、図1と図2に示したように、電子部品本体10を挟持するための、第1受けダイ102及び該第1受けダイの上方に配置された、第1受けダイ102に対して上下に昇降可能な第1押さえ104と、電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に抜き差し可能に配置された板状の第3ダイ106と、該第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第2受けダイ108及び該第2受けダイの上方に配置された、第2受けダイ108に対して上下に昇降可能な第2押さえ110と、第1押さえ104と第2押さえ110との間及び第1受けダイ102と第2受けダイ108との間の上下方向にその刃先部を対向させて上下に昇降可能に配置された第1パンチ112及び第2パンチ114であって、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをハーフカットする第1パンチ112及び第2パンチ114とから構成されている。第1押さえ104と第2押さえ110とは、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第1パンチ112及び第2パンチ114の刃先部は、ナイフエッジ状に形成されている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第1パンチ112及び第2パンチ114の刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに、ほぼV字溝状のハーフカットを外部リードの基部24を横断して刻設できるように構成されている。
【0019】
第2プレス手段200は、図3と図4に示したように、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイ202と、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第4受けダイ204及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイ204に対して上下に昇降可能な第4押さえ206と、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチ208であって、電子部品本体10を下方に押して、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断するための第4パンチ208とから構成されている。第4押さえ206は、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第4パンチ208は、その先端が平滑な平面に形成されている。そして、その第4パンチ208先端の平面に、電子部品本体10を隙間なく押接させて、その第4パンチ208により電子部品本体10の全体を均等に下方に押すことができるように構成されている。
【0020】
図1ないし図4に示した第1のリード切断装置は、以上の第1プレス手段100と第2プレス手段200とから構成されている。
次に、この第1のリード切断装置を用いた、本発明の第1のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【0021】
この第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、図1に示したように、第1プレス手段100の第1受けダイ102上に、電子部品本体10を配置している。それと共に、第1プレス手段100の第2受けダイ108上に、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を配置している。そして、本発明の第1のリード切断方法のa工程を行っている。
【0022】
また、同じ図1に示したように、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に、第1プレス手段100の板状の第3ダイ106を、該第3ダイの先端を電子部品本体10の側面に接近させて、挿入している。そして、本発明の第1のリード切断方法のb工程を行っている。
【0023】
次いで、同じ図1に示したように、第1プレス手段100の第2押さえ110を第2受けダイ108方向に降下させて、第2押さえ110と第2受けダイ108との間に第3ダイ106を挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持している。それと共に、第1プレス手段100の第1押さえ104を第1受けダイ102方向に降下させて、第1押さえ104と第1受けダイ102との間に電子部品本体10を挟持している。そして、本発明の第1のリード切断方法のc工程を行っている。
【0024】
次いで、図2に示したように、第1プレス手段100の第1パンチ112を降下させると共に、第1プレス手段100の第2パンチ114を上昇させて、第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、その刃先部を互いに対向させて配置された第1パンチ112と第2パンチ114とによりハーフカットしている。具体的には、ナイフエッジ状に尖った第1パンチ112と第2パンチ114との刃先部により、外部リード20の厚さのほぼ2/3の深さのほぼV字状をした溝を、外部リードの基部24に該基部を横断して刻設している。そして、本発明の第1のリード切断方法のd工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイ106に、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを支持している。そして、その第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、第1パンチ112や第2パンチ114からの押圧力を受けても、折れ曲がらぬように、真っすぐな状態のままに保持し続けている。
また、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、第1パンチ112と第2パンチ114とにより上記のようにしてハーフカットした際に、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、外部リード20の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイ106に支持している。そして、第1パンチ112や第2パンチ114からの切断力を、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに連なる電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14が強く受けるのを防いでいる。そして、その2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防いでいる。
【0025】
その後、第1パンチ112と第2パンチ114とのそれぞれを外部リード20から遠ざけたり、第1押さえ104と第2押さえ110とのそれぞれを第1受けダイ102と第2受けダイ108とから遠ざけたり、上下に並ぶ外部リード20の間から第3ダイ106を抜き取ったりしている。そして、外部リード20と電子部品本体10とを、第1プレス手段100から離脱、解放させている。
【0026】
次いで、図3に示したように、上下に並ぶ外部リードの先部22を、第2プレス手段200の第4受けダイ204上に配置している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部24及び電子部品本体10を第4受けダイ204の外方に突出させている。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部22の間に、第2プレス手段200の板状の第5ダイ202を挿入している。そして、本発明の第1のリード切断方法のe工程を行っている。
【0027】
次いで、同じ図3に示したように、第2プレス手段200の第4押さえ206を第4受けダイ204方向に降下させて、第4受けダイ204上に配置された第5ダイ202を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を、第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持している。そして、本発明の第1のリード切断方法のf工程を行っている。
【0028】
その後、図4に示したように、第2プレス手段200の第4パンチ208を降下させて、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24に連なる電子部品本体10を、第4パンチ208により下方に押している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持された外部リードの先部22から押し切り切断している。そして、本発明の第1のリード切断方法のg工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイ202の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により切断する際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部24が予めハーフカットされていて、第4パンチ208により、電子部品本体10を弱い力で下方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から容易に切断できるようにしている。そして、その第4パンチ208の押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに連なる電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14が強く受けるのを防いでいる。そして、その2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防いでいる。
【0029】
図1ないし図4に示した第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【0030】
この図1ないし図4に示した第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、トランスファーマシンを用いて、その第1プレス手段100と第2プレス手段200との間を、フレーム30に支持された電子部品本体10及び外部リード20のそれぞれを自動搬送すると良い。また、その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リード20の間に挿入する板状の第3ダイ106及び第5ダイ202をガイドレールに用いると良い。そして、そのガイドレールに第1プレス手段100と第2プレス手段200との間を搬送するフレーム30に支持された電子部品本体10及び外部リード20を共に支持すると良い。
【0031】
また、第2プレス手段200の第4パンチ208は、第4受けダイ204に隣合わせて上下に昇降可能に配置しても良い。そして、その第4パンチ208を電子部品本体10方向に上昇させて、その第4パンチ208により、電子部品本体10を上方に押し、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断しても良い。そして、本発明の第1のリード切断方法のg工程を行っても良い。
【0032】
図5と図6は本発明の第2のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図5と図6はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第2のリード切断装置を説明する。
【0033】
図の第2のリード切断装置では、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイ202と、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第4受けダイ204及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイ204に対して上下に昇降可能な第4押さえ206と、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチ208であって、電子部品本体10を下方に押して電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断するための第4パンチ208と、該第4パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウト210であって、第4パンチと208の間に電子部品本体10を挟持するためのノックアウト210と、該ノックアウトを第4パンチ208方向に上昇させる付勢力をノックアウト210に付与するためのコイルばね等の付勢手段212とが備えられている。
【0034】
図5と図6に示した第2のリード切断装置は、以上のように構成されている。
次に、この第2のリード切断装置を用いた、本発明の第2のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【0035】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法においては、図5に示したように、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を第4受けダイ204上に配置している。それと共に、電子部品本体10及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24を第4パンチ208下方に配置している。上下に並ぶ外部リードの先部22の間には、板状の第5ダイ202を挿入している。そして、本発明の第2のリード切断方法のa工程を行っている。
【0036】
次いで、同じ図5に示したように、第4押さえ206を第4受けダイ204方向に降下させて、第4受けダイ204上に配置された第5ダイ202を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持している。そして、本発明の第2のリード切断方法のb工程を行っている。
【0037】
その後、図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、電子部品本体10を第4パンチ208とその下方に配置されたノックアウト210との間に付勢手段212の付勢力を用いて挟持した状態で、第4パンチ208をさらに降下させている。そして、電子部品本体10を第4パンチ208により下方に押し、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断している。そして、本発明の第2のリード切断方法のc工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイ202を介在させて、その第5ダイ202の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体10が、2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なるリードの先部22から第4パンチ208により上記のようにして切断する際に、その電子部品本体10を第4パンチ208とノックアウト210との間に、付勢手段212の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けて、第4パンチ208からの押圧力が、外部リードの基部24を通して、電子部品本体10の上下の樹脂ブロック12、14に伝わっても、その電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防ぐことができるようにしている。
また、電子部品本体10を第4パンチ208とノックアウト210との間に適度な加圧力で挟持した状態で、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により押し切り切断するようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により押し切り切断した際に、図7に示したように、第4パンチ208により電子部品本体10が、支持手段のない第4パンチ208の下方空間に強く押されて、第4受けダイ204の外方に傾くのを、ノックアウト210により防ぐことができるようにしている。そして、第4パンチ208により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部24の長さが、図8に示したように、上下不揃いとなるのを、防いでいる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部24をハーフカットせずに、その上下に並ぶ外部リードの基部24をシャープに縦に切断できるようにしている。そして、第4パンチ208により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部24の先端に、図9に示したような、ひげ状のハーフカット部分244が残るのを、防いでいる。
ちなみに、外部リードの基部24の先端にひげ状のハーフカット部分244が残った場合は、その外部リードの基部24を、コネクタ内側に的確に挿入できなくなったり、その残った導電性のあるひげ状のハーフカット部分244が、外部リードの基部24の先端から脱落して、その周辺の電子回路の間に入り込み、電子回路の短絡事故を起こしたりする。
【0038】
図5と図6に示した第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【0039】
図5と図6に示した第2のリード切断装置においては、同じ図5と図6に示したように、第4パンチ208の側縁に、第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24であって、第4押さえ206と電子部品本体10の側面との間に覗く上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押す押さえ腕209を延設すると良い。
【0040】
そして、第2のリード切断方法のc工程において、図5と図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、押さえ腕209を第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押すと良い。
【0041】
この場合には、第2のリード切断方法のc工程において、図5と図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、第4パンチ208の側縁に延設された押さえ腕209を、第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、その上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、第4パンチ208から上部の外部リードの基部24の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体10との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部24の根元がそれが埋め込まれた樹脂等からなる電子部品本体10内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【0042】
本発明の第1又は第2のリード切断装置及びリード切断方法は、各種の半導体パッケージ本体や半導体装置本体等の電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞを、それに連なる外部リードの先部から切断する場合に利用可能である。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第1又は第2のリード切断装置を用いた本発明の第1又は第2のリード切断方法によれば、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部を折り曲げずに真っすぐな状態のまま、該外部リードの基部に連なるリードの先部から容易かつ的確に切断できる。そして、外部リードの基部の切断後に、その外部リードの基部を真っすぐに矯正する面倒な作業を省くことができる。
【0044】
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部に連なる外部リードの先部から切断した際に、その切断力を受けて、電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生じてしまうのを防ぐことができる。そして、その接合面の隙間から湿気が電子部品本体内部に侵入して、電子部品本体の樹脂ブロックに封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けるのを、防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図2】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図3】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図4】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図5】本発明の第2のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図6】本発明の第2のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図7】リード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図8】電子部品の側面図である。
【図9】電子部品の側面図である。
【図10】電子部品の側面図である。
【図11】電子部品の平面図である。
【図12】電子部品の製造方法を示す平面図である。
【図13】電子部品の製造方法を示す側面図である。
【図14】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図15】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10 電子部品本体
12 樹脂ブロック
14 樹脂ブロック
20 外部リード
22 外部リードの先部
24 外部リードの基部
30 フレーム
100 第1プレス手段
102 第1受けダイ
104 第1押さえ
106 第3ダイ
108 第2受けダイ
110 第2押さえ
112 第1パンチ
114 第2パンチ
200 第2プレス手段
202 第5ダイ
204 第4受けダイ
206 第4押さえ
208 第4パンチ
209 押さえ腕
210 ノックアウト
212 付勢手段
244 ひげ状のハーフカット部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead cutting device for an electronic component such as an LD resin package on which an LD (laser diode) is mounted, and a lead cutting method for an electronic component using the device.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIGS. 10 and 11, the LD resin package of the electronic component has a shape in which the electronic component
[0003]
When manufacturing this LD resin package, as shown in FIGS. 12 and 13, the upper and lower two sheets made of a Cu material or the like having a component on which a semiconductor chip is mounted, and
After that, as indicated by a one-dot chain line in FIG. 12, each of the
[0004]
When cutting each of the external
In this method, as shown in FIG. 14,
Next, the
Thereafter, as shown in FIG. 15, the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when each of the
[0006]
Further, as described above, when each of the
[0007]
The present invention can solve such problems, and is arranged vertically without bending the base portion of the external lead or separating the joining surfaces of the two resin blocks that are joined to overlap the top and bottom of the electronic component main body. An electronic component lead cutting device (hereinafter referred to as a lead cutting device) capable of cutting each of the base portions of the external leads from the leading portion of the lead connected thereto, and an electronic component lead cutting method (hereinafter referred to as a lead cutting method) using the same. ) And to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first lead cutting device according to the present invention includes a first receiving die and a first receiving die disposed above the first receiving die for sandwiching an electronic component main body. A first presser that can be moved up and down with respect to the plate, a plate-like third die that is detachably disposed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, and the third die A second holding die and a second presser that is disposed above the second receiving die and can be moved up and down with respect to the second receiving die, for sandwiching the tip portions of the external leads arranged vertically A first punch and a second punch which are arranged so as to be movable up and down with their blade edges facing each other in the vertical direction between the first presser and the second presser and between the first receiving die and the second receiving die. Each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction FukattoAnd engraved across the groove at each of the bases of the external leads lined up and downFirst pressing means provided with a first punch and a second punch for performing,
A plate-like fifth die disposed so as to be removable between the tops of the top and bottom external leads extending from the side surface of the electronic component main body, and the tops of the top and bottom external leads sandwiching the fifth die A fourth holding die, a fourth pressing die disposed above the fourth receiving die and capable of moving up and down with respect to the fourth receiving die, and the fourth pressing die or the fourth receiving die. A fourth punch, which is arranged next to each other so as to be movable up and down, and pushes the electronic component body downward or upward;,UpEach of the bases of the external leads lined up belowWith the half cut and the groove cut and engraved,It is characterized by comprising second press means provided with a fourth punch for cutting from the front part of the external lead connected to it.
[0009]
The first lead cutting method of the present invention uses the first lead cutting device of the present invention to place each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body with the tip of the external lead connected thereto. A method for cutting a lead of an electronic component to be cut from a portion, comprising the following steps.
a. The electronic component main body is disposed on the first receiving die of the first pressing means, and the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are disposed on the second receiving die of the first pressing means. Process.
b. Insert the plate-like third die of the first pressing means between the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body, with the tip of the third die approaching the side surface of the electronic component body. Process.
c. The second presser of the first pressing means is lowered in the direction of the second receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die is sandwiched. The step of lowering the first presser of the first pressing means in the direction of the first receiving die and sandwiching the electronic component main body between the first presser and the first receiving die.
d. The first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised so that the bases of the external leads arranged vertically through the third die are respectively connected to the first punch and the second punch. By half cutAnd engraved across the groove at each of the bases of the external leads lined up and downProcess.
e. The front portions of the external leads arranged in the vertical direction with the base portion being half-cut are arranged on the fourth receiving die of the second press means, and the base portions and the electronic component main body of the half-cut external leads arranged in the vertical direction are arranged as the fourth. A step of projecting outwardly of the receiving die and inserting a plate-like fifth die of the second pressing means between the front portions of the external leads arranged vertically.
f. The fourth presser of the second pressing means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads arranged vertically through the fifth die disposed on the fourth receiving die are moved to the fourth presser and the fourth presser. The process of pinching between receiving dies.
g. The fourth punch of the second pressing means is lowered or raised, and the electronic component body connected to the half-cut bases of the upper and lower external leads is pushed downward or upward by the fourth punch, and the external leads lined up and down.Base ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,The process of cutting from the front part of the external lead connected to it.
[0010]
In the first lead cutting method using the first lead cutting apparatus, the electronic component main body can be arranged on the first receiving die of the first press means in the step a. At the same time, on the second receiving die of the first press means, the front portions of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body can be arranged.
In the step b, the plate-shaped third die of the first press means is placed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, and the tip of the third die is placed on the side surface of the electronic component body. It can be inserted close to.
Next, in step c, the second presser of the first press means is lowered in the direction of the second receiving die, and the external leads lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die. The tip can be clamped. At the same time, the first pressing member of the first pressing means is lowered in the direction of the first receiving die, and the electronic component main body can be sandwiched between the first pressing member and the first receiving die.
Next, in the step d, the first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised, so that each of the bases of the external leads arranged vertically via the third die is Half cutting can be performed by the first punch and the second punch.Then, with the cutting edge portions of the first punch and the second punch, a groove can be engraved across the base portion of the external lead in each of the base portions of the external lead arranged vertically.
In that case, a plate-like third die having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body. Each of the base portions of the external leads arranged vertically can be supported by the third die. And each of the bases of the external leads lined up and down via the third die is kept in a straight state without being bent even if it receives a pressing force from the first punch or the second punch. Can do.
In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each of the bases is half-cut with the first punch and the second punch as described above, the bases of the external leads arranged vertically through the third die are deformed with mechanical strength. It can be supported by a difficult plate-shaped third die. Then, the two resin blocks strongly joined to the upper and lower portions of the electronic component main body connected to the bases of the external leads arranged in the vertical direction are pressed by the first punch and the second punch, respectively. It is possible to prevent the joint surfaces from separating and generating a gap between the joint surfaces.
Next, in the step e, the tip portions of the external leads arranged vertically can be arranged on the fourth receiving die of the second press means. And the base part and the electronic component main body of the external lead arranged on the top and bottom can be projected outward from the fourth receiving die. At the same time, the plate-like fifth die of the second press means can be inserted between the front portions of the external leads arranged vertically.
Next, in the step f, the fourth presser of the second pressing means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die are arranged. , And can be held between the fourth presser and the fourth receiving die.
Thereafter, in step g, the fourth punch of the second press means is lowered or raised, and the electronic component body connected to the half-cut bases of the external leads arranged vertically is pushed downward or upward by the fourth punch. it can. And external leads lined up and downBase ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,It can be cut and cut from the tip of the external lead sandwiched between the fourth presser and the fourth receiving die.
In that case, a plate-like fifth die having mechanical strength and not easily deformed is interposed between the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body. External leads lined up and down using the outer edge ofBase ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,It is possible to push and cut accurately and reliably from the tip of the external lead.
Also, in that case, each of the base portions of the external leads arranged in the vertical direction to be cut is half-cut in advance so that it can be easily cut without applying a large force, and the groove crosses the base portion of the external lead. Because it is engraved, the electronic component body is moved downward or weakly by the fourth punch. By simply pushing upward, each of the bases of the external leads lined up and down can be easily cut from the front part of the external lead connected to the base of the half-cut part where the groove is cut. . At the same time, since the fourth punch is arranged adjacent to the fourth presser or the fourth receiving die, it is a plate-like plate having mechanical strength and not easily deformed interposed between the tops of the external leads arranged vertically. With the fifth die, it is possible to support the front part of the external lead arranged vertically and the base part of the external lead connected thereto so as not to be bent. And it can prevent that the base of the external lead receives strong pressing force from the fourth punch and the base of the external lead is bent.
In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each half-cut base is cut from the tip of the lead connected to it by the fourth punch as described above, each of the bases of the external leads arranged above and below is easily cut without applying a large force. Half cut to make it easierA groove is cut across the base of the external leadTherefore, by pressing the electronic component body downward or upward with a weak force by the fourth punch, each of the base portions of the external leads lined up and down is pushed., Bordering on the half-cut and engraved part of the groove,It can be easily cut from the tip of the external lead connected to it. Then, the two resin blocks joined by overlapping the pressing force of the fourth punch on the top and bottom of the electronic component main body connected to each of the base portions of the external leads are strongly received, and the joining surfaces of the two resin blocks are separated, It is possible to prevent a gap from being formed between the joint surfaces.
[0011]
A second lead cutting apparatus according to the present invention includes a plate-like fifth die disposed in a detachable manner between front and rear external lead portions extending from the side surface of the electronic component body, and the fifth die. A fourth holding die, and a fourth presser that is disposed above the fourth receiving die and that can be moved up and down with respect to the fourth receiving die, for sandwiching the tip portions of the external leads that are lined up and down; A fourth punch, which is arranged next to the fourth presser so as to be movable up and down, pushes down the electronic component main body downward, extends each of the bases of the external leads aligned from the side of the electronic component main body, A fourth punch for cutting from the front part of the continuous external lead, and a knockout disposed so as to be vertically movable up and down below the fourth punch, the electronic component main body being sandwiched between the fourth punch Knockout and for knockout And biasing means for imparting out knockout urging force is increased in the fourth punch direction is characterized in that provided.
[0012]
The second lead cutting method of the present invention uses the second lead cutting device of the present invention to place each of the bases of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body with the tip of the external lead connected thereto. A method for cutting a lead of an electronic component to be cut from a portion, comprising the following steps.
a. The front part of the external lead lined up and down extending from the side surface of the electronic component body is disposed on the fourth receiving die, and the base part of the electronic component body and the vertical external lead lined up from the side surface of the electronic component body Is disposed below the fourth punch, and a plate-like fifth die is inserted between the tips of the external leads arranged vertically.
b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front part of the external lead arranged vertically is interposed between the fourth pressing and the fourth receiving die via the fifth die disposed on the fourth receiving die. The process of pinching.
c. The electronic component body is moved downward by the fourth punch in a state where the electronic component body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means by lowering the fourth punch. Pressing and cutting each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction from the front part of the external lead connected to the base.
[0013]
In the second lead cutting method using the second lead cutting device, in the step a, the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are arranged on the fourth receiving die. it can. At the same time, the base of the electronic component main body and the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body can be disposed below the fourth punch. A plate-like fifth die can be inserted between the tops of the external leads that extend from the side surface of the electronic component body.
Next, in the step b, the fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die disposed on the fourth receiving die is moved to the fourth presser. And the fourth receiving die.
Thereafter, in step c, the fourth punch is lowered, and an appropriate pressure is applied so that the electronic component main body is not excessively pressed between the fourth punch and the knockout by using the biasing force of the biasing means. Can be pinched. Then, by further lowering the fourth punch, the electronic component main body is held between the fourth punch and the knockout with an appropriate pressure,The base part of the external lead lined up and down extending from the side surface of the electronic component main body, together with the electronic component main body, with respect to the tip of the external lead connected to it,It can be pushed downward by the fourth punch. Then, each of the base portions of the external leads arranged on the top and bottom can be cut and cut from the front portion of the external lead continuous therewith.
In that case,Sandwiched between the fourth presser and the fourth receiving dieA plate-shaped fifth die having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the tops of the external leads arranged vertically.And the 4th punch is placed next to the 4th presserBecauseBy using the fifth die, it is possible to support the front part of the external lead lined up and down and the base part of the external lead connected thereto so as not to be bent. AndUsing the outer edge of the fifth die as the cutting surface, each of the base portions of the external leads arranged in the vertical direction can be cut and cut accurately and reliably from the front portion of the external lead connected to the upper die without bending the base portion of the external lead. .
In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each of the base parts is cut from the leading part of the lead connected thereto by the fourth punch as described above, the electronic component main body uses the biasing force of the biasing means between the fourth punch and the knockout. Because the pressing force from the fourth punch is transmitted to the upper and lower resin blocks of the electronic component main body through the base of the external lead, the upper and lower surfaces of the electronic component main body are joined together. It is possible to prevent the bonding surfaces of the two resin blocks separated from each other and a gap from being generated between the bonding surfaces.
In addition, in a state where the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout with an appropriate pressure, each of the bases of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is connected to the external lead. Therefore, when each of the base parts of the external leads arranged in the vertical direction is cut and cut from the front part of the external lead connected to the top part by the fourth punch, the electronic component main body becomes the fourth part. It is possible to prevent the fourth receiving die from being strongly pushed downward by the punch and tilted outward by knockout. In addition, it is possible to prevent the lengths of the base portions of the external leads that are vertically cut and cut by the fourth punch from becoming uneven.
Also, the bases of the external leads lined up and down are half cutA groove is cut acrossTherefore, the bases of the external leads arranged vertically can be sharply cut vertically. Then, it is possible to prevent the beard-like half-cut portion from remaining at the tip of the base portion of the external lead that is cut and cut by the fourth punch and is lined up and down.
[0014]
In the second lead cutting apparatus of the present invention, the base of the upper external lead extended from the side surface of the electronic component main body sandwiched between the fourth punch and the knockout at the side edge of the fourth punch, The base of the upper external lead is pressed against the upper surface of the base of the upper external lead and the upper side of the electronic component main body connected to the upper surface of the electronic lead. At the same time, it is preferable to have a structure in which a pressing arm that is pushed downward by the fourth punch is extended.
[0015]
In the second lead cutting method of the present invention, the second lead cutting method of the present invention is used by using the second lead cutting device of the present invention in which the pressing arm is extended to the side edge of the fourth punch. In the process, when the fourth punch is lowered and each of the base parts of the external leads arranged in the vertical direction is cut from the front part of the external lead connected thereto, the pressing arm is sandwiched between the fourth punch and the knockout. The upper part of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component main body is pressed against the upper side surface of the electronic component main body and the upper side surface of the electronic component main body, and the base of the upper external lead is lowered by the fourth punch together with the electronic component main body. It is preferable to press the button.
[0016]
In the second lead cutting method using the second lead cutting device, in step c of the second lead cutting method of the present invention, the fourth punch is lowered to extend from the side surface of the electronic component main body. When cutting out the bases of the external leads arranged in the vertical direction from the front part of the external lead connected to the bases, the pressing arms extended to the side edges of the fourth punch are sandwiched between the fourth punch and the knockout. The upper part of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component main body is pressed against the upper side surface of the electronic component main body and the upper side surface of the electronic component main body, and the base of the upper external lead is lowered by the fourth punch together with the electronic component main body. Can be pressed. Then, when each of the base portions of the external leads arranged vertically is cut from the tip portion of the external lead connected to the base portion, the base of the base portion of the upper external lead from the fourth punch and the electronic component body in which it is embedded It is possible to prevent an excessive force from being concentrated in the middle and peeling the base of the base portion of the upper external lead from the inside of the electronic component main body in which it is embedded.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 4 show a preferred embodiment of the first lead cutting apparatus of the present invention, and FIGS. 1 to 4 are explanatory views showing the state of use. Hereinafter, the first lead cutting apparatus will be described.
[0018]
The first lead cutting apparatus shown in FIG. 1 comprises a first press means 100 shown in FIGS. 1 and 2 and a second press means 200 shown in FIGS. 3 and 4.
As shown in FIGS. 1 and 2, the first
[0019]
As shown in FIGS. 3 and 4, the second
[0020]
The first lead cutting apparatus shown in FIGS. 1 to 4 is composed of the first press means 100 and the second press means 200 described above.
Next, a preferred embodiment of the first lead cutting method of the present invention using this first lead cutting device will be described.
[0021]
In the first lead cutting method using the first lead cutting device, the
[0022]
Further, as shown in FIG. 1, the plate-like shape of the first press means 100 is disposed between the external leads 20 arranged vertically from the respective side surfaces of the two
[0023]
Next, as shown in FIG. 1, the
[0024]
Next, as shown in FIG. 2, the
In that case, the plate-like third plate having mechanical strength and hardly deformed interposed between the external leads 20 extending vertically from the side surfaces of the two
Further, the
[0025]
Thereafter, each of the
[0026]
Next, as shown in FIG. 3, the
[0027]
Next, as shown in FIG. 3, the
[0028]
Thereafter, as shown in FIG. 4, the
In that case, a plate-like shape having mechanical strength and not easily deformed interposed between the
In addition, each of the half-
[0029]
The first lead cutting method using the first lead cutting apparatus shown in FIGS. 1 to 4 includes the above-described steps.
[0030]
In the first lead cutting method using the first lead cutting device shown in FIG. 1 to FIG. 4, a transfer machine is used between the first press means 100 and the second press means 200. Each of the electronic component
[0031]
Further, the
[0032]
5 and 6 show a preferred embodiment of the second lead cutting apparatus of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are explanatory views showing the use state thereof. Hereinafter, the second lead cutting apparatus will be described.
[0033]
In the second lead cutting apparatus shown in the drawing, a plate-like fifth die 202 is detachably disposed between the
[0034]
The second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6 is configured as described above.
Next, a preferred embodiment of the second lead cutting method of the present invention using this second lead cutting device will be described.
[0035]
In the second lead cutting method using the second lead cutting device, as shown in FIG. 5, the
[0036]
Next, as shown in FIG. 5, the
[0037]
Thereafter, as shown in FIG. 6, the
At that time, a plate-like fifth die 202 having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the
In addition, when the
In addition, in a state where the
In addition, the
Incidentally, when the beard-shaped half-
[0038]
The second lead cutting method using the second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6 includes the above-described steps.
[0039]
In the second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6, as shown in the same FIGS. 5 and 6, the
[0040]
Then, in step c of the second lead cutting method, as shown in FIGS. 5 and 6, the
[0041]
In this case, in step c of the second lead cutting method, as shown in FIGS. 5 and 6, the
[0042]
In the first or second lead cutting device and the lead cutting method of the present invention, each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body such as various semiconductor package main bodies and semiconductor device main bodies, It can be used when cutting from the tip of the external lead connected to it.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the first or second lead cutting method of the present invention using the first or second lead cutting device of the present invention, the externally arranged externally extending from the side surface of the electronic component main body. Each of the base portions of the leads can be easily and accurately cut from the tip portion of the lead connected to the base portion of the external lead while keeping the base portion of the external lead straight. Then, after cutting the base portion of the external lead, the troublesome work of straightening the base portion of the external lead can be omitted.
[0044]
In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external lead lined up and down extending from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body When each of the base parts is cut from the front part of the external lead connected to the base part of the external lead, the cutting surface receives the cutting force, and the joining surfaces of the two resin blocks joined to overlap the upper and lower sides of the electronic component body are separated. And it can prevent that a clearance gap produces between the joining surfaces. In addition, it is possible to prevent moisture from entering the electronic component main body from the gap between the joint surfaces and adversely affecting the components and internal leads on which the semiconductor chip sealed in the resin block of the electronic component main body is mounted. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a usage state of a first lead cutting device of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a usage state of the second lead cutting device of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing a usage state of the second lead cutting device of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a usage state of the lead cutting device.
FIG. 8 is a side view of the electronic component.
FIG. 9 is a side view of the electronic component.
FIG. 10 is a side view of the electronic component.
FIG. 11 is a plan view of an electronic component.
FIG. 12 is a plan view showing a method for manufacturing the electronic component.
FIG. 13 is a side view showing a method for manufacturing an electronic component.
FIG. 14 is an explanatory view showing a use state of a conventional lead cutting device.
FIG. 15 is an explanatory view showing a use state of a conventional lead cutting device.
[Explanation of symbols]
10 Electronic component body
12 Resin block
14 Resin block
20 External lead
22 Tip of external lead
24 Base of external lead
30 frames
100 First press means
102 First receiving die
104 First presser
106 3rd die
108 Second receiving die
110 Second presser
112 First punch
114 Second punch
200 Second press means
202 5th die
204 4th receiving die
206 Fourth presser
208 4th punch
209 Presser arm
210 Knockout
212 Energizing means
244 Bearded half-cut part
Claims (6)
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチとが備えられた第2プレス手段とからなることを特徴とする電子部品のリード切断装置。From a side surface of the electronic component main body, a first holding die for sandwiching the electronic component main body, a first presser disposed above the first receiving die and capable of moving up and down with respect to the first receiving die. A third receiving die for sandwiching a plate-like third die arranged so as to be able to be inserted / removed between the extended external leads arranged vertically and a front portion of the external leads arranged vertically with the third die interposed therebetween And a second presser disposed above the second receiving die and capable of moving up and down with respect to the second receiving die, between the first presser and the second presser, and between the first receiving die and the second receiving die. a first punch and a second punch which is vertically movable arranged vertically to face each other and the cutting edges in the vertical direction between the die, and half-cut the respective base of the external lead arranged in the vertical , Grooves on each of the bases of external leads lined up and down A first pressing means for the first punch and second punch for engraving across is provided,
A plate-like fifth die disposed so as to be removable between the tops of the top and bottom external leads extending from the side surface of the electronic component main body, and the tops of the top and bottom external leads sandwiching the fifth die A fourth holding die, a fourth pressing die disposed above the fourth receiving die and capable of moving up and down with respect to the fourth receiving die, and the fourth pressing die or the fourth receiving die. side by side and a fourth punch that is movable up and down a vertical, by pressing the electronic component body downward or upward, respectively of the base of the external lead arranged in up and down, the half-cut has been grooves across time An electronic component lead cutting device comprising: a second press means provided with a fourth punch for cutting from a front portion of an external lead connected to the portion provided as a boundary .
a.第1プレス手段の第1受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
b.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
c.第1プレス手段の第2押さえを第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第1プレス手段の第1押さえを第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
d.第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第1パンチと第2パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
e.基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第2プレス手段の第4受けダイ上に配置して、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させると共に、上下に並ぶ外部リードの先部の間に第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入する工程。
f.第2プレス手段の第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
g.第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。An electronic component lead cutting method for cutting each of the base portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body from the front portion of the external lead connected to the base portion by using the lead cutting device according to claim 1. An electronic component lead cutting method comprising the following steps:
a. The electronic component main body is disposed on the first receiving die of the first pressing means, and the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are disposed on the second receiving die of the first pressing means. Process.
b. A plate-like third die of the first press means is inserted between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, with the tip of the third die approaching the side surface of the electronic component body. Process.
c. While lowering the second presser of the first press means in the direction of the second receiving die, sandwiching the tip portion of the external lead lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die, A step of lowering the first presser of the first pressing means toward the first receiving die and sandwiching the electronic component main body between the first pressing and the first receiving die.
d. The first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised so that the bases of the external leads arranged vertically through the third die are respectively connected to the first punch and the second punch. The process of half-cutting and engraving across the groove in each of the bases of the external leads lined up and down .
e. The front portions of the external leads arranged in the top and bottom with the half cut in the base are arranged on the fourth receiving die of the second press means, and the half cut base and the electronic component main body arranged in the top and bottom are arranged in the fourth receiving die. A step of inserting a plate-like fifth die of the second press means between the front portions of the external leads arranged vertically.
f. The fourth presser of the second press means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads arranged vertically through the fifth die arranged on the fourth receiving die are used as the fourth presser and the fourth receiver. The process of pinching between dies.
g. The fourth punch of the second press means lowered or raised, the electronic component body connecting to the half-cut base of external leads arranged vertically pressed downward or upward by the fourth punch, groups of outer leads arranged vertically And cutting each of these from the front part of the external lead connected to the half-cut portion where the groove is cut and engraved .
a.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第4パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。
b.第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
c.第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第4パンチにより下方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。An electronic component lead cutting method for cutting each of the base portions of the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component main body from the front portion of the external lead connected thereto using the lead cutting device according to claim 3. An electronic component lead cutting method comprising the following steps:
a. The front part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is arranged on the fourth receiving die, and the base part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body and the electronic component main body is arranged. A step of inserting a plate-like fifth die between the front portions of the external leads arranged below the fourth punch.
b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die is placed between the fourth pressing and the fourth receiving die. The process of pinching.
c. In a state where the fourth punch is lowered and the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means, the electronic component main body is pushed downward by the fourth punch and moved up and down. A step of cutting each of the base portions of the external leads arranged from the front portion of the external lead connected to the base portion.
a.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第4パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。a. The front part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is arranged on the fourth receiving die, and the base part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body and the electronic component main body is arranged. A step of inserting a plate-like fifth die between the front portions of the external leads arranged below the fourth punch.
b.第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die is placed between the fourth pressing and the fourth receiving die. The process of pinching.
c.第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持すると共に、第4パンチの側縁に延設された押さえ腕を電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させた状態で、前記電子部品本体と上部の外部リードの基部とを第4パンチと押さえ腕とによりそれぞれ下方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。c. The fourth punch is lowered, and the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means, and the pressing arm extended to the side edge of the fourth punch is used as the electronic component. In a state where the upper surface of the base portion of the upper external lead extending from the side surface of the main body and the upper side surface of the electronic component main body connected thereto are pressed against each other, the electronic component main body and the base portion of the upper external lead are connected to the fourth punch. A step of pressing each of the bases of the external leads lined up and down from the front part of the external lead connected thereto by pressing downward with the pressing arms.
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