JP3695578B2 - Electronic component lead cutting device and lead cutting method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＤ（レーザーダイオード）を実装するＬＤ樹脂パッケージ等の電子部品のリード切断装置と、該装置を用いた電子部品のリード切断方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記の電子部品のＬＤ樹脂パッケージは、図１０と図１１に示したように、その電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合された形状をしている。２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれには、半導体チップが搭載される部品（図示せず）と、半導体チップの電極に電気的に接続される内部リード（図示せず）とが封止されている。電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面からは、外部電子回路接続用の複数本の外部リードの基部２４が上下に並べて延出されている。
【０００３】
このＬＤ樹脂パッケージの製造に際しては、図１２と図１３に示したような、半導体チップが搭載される部品と、外部リード２０及び内部リードからなるリードとを有するＣｕ材等からなる上下２枚の導電性のフレーム３０が形成される。次いで、そのフレーム３０それぞれに電気めっき用の電極（図示せず）が接続されて、その２枚の導電性のフレーム３０に、リードの導体抵抗値を下げるための金めっき等の導体めっきが施される。次いで、その導体めっきが施された２枚の各フレーム３０の半導体チップが搭載される部品とリードの内部リードとが２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれに封止されて、その２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合される。
その後、図１２に一点鎖線で示したように、その導体めっきが施された上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部２２から切断される。そして、図１０と図１１に示したような、電子部品のＬＤ樹脂パッケージが形成される。
【０００４】
この電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から切断する場合には、図１４と図１５に示したような、リード切断装置を用いたリード切断方法が、一般に採られる。
この方法では、図１４に示したように、第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を、該外部リードの先部の間に板状の第３ダイ１０６を挿入した状態で、配置している。第１受けダイ１０２上には、電子部品本体１０を配置している。
次いで、第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に、電子部品本体１０を挟持している。
その後、図１５に示したように、第１パンチ１１２を、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及びそれに連なる第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間をその下方に降下さている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２の刃先部により、電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から押し切り切断している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なるリードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、上下に並ぶ外部リードの基部２４が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、下方に折れ曲がってしまう。そして、その切断後に、その折れ曲がった外部リードの基部２４を真っすぐに矯正しなければならない。そして、その外部電子回路接続用の上下に並ぶ外部リードの基部２４を、コネクタ内側に円滑に挿入できるように等する必要がある。
【０００６】
また、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なる外部リードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の外部リードの基部２４側の接合面が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、上下に離隔し、その接合面の間に隙間１６が生じてしまう。そして、その隙間１６を通して、電子部品本体１０内部に湿気が侵入して、その電子部品本体１０の樹脂ブロック１２、１４に封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けてしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を解消可能な、外部リードの基部を折り曲げたり、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面を離隔させたりせずに、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをそれに連なるリードの先部から切断できる、電子部品のリード切断装置（以下、リード切断装置という）と、それを用いた電子部品のリード切断方法（以下、リード切断方法という）とを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１のリード切断装置は、電子部品本体を挟持するための、第１受けダイ及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイに対して上下に昇降可能な第１押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイと、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第２受けダイ及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイに対して上下に昇降可能な第２押さえと、前記第１押さえと第２押さえとの間及び第１受けダイと第２受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ及び第２パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第１パンチ及び第２パンチとが備えられた第１プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチとが備えられた第２プレス手段とからなることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１のリード切断方法は、本発明の第１のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．第１プレス手段の第１受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
ｂ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
ｃ．第１プレス手段の第２押さえを前記第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第１プレス手段の第１押さえを前記第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
ｄ．第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第１パンチと第２パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
ｅ．前記基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第２プレス手段の第４受けダイ上に配置して、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させると共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入する工程。
ｆ．第２プレス手段の第４押さえを前記第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｇ．第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、前記上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押し、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１０】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、そのａ工程において、第１プレス手段の第１受けダイ上に、電子部品本体を配置できる。それと共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置できる。
また、そのｂ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入できる。
次いで、そのｃ工程において、第１プレス手段の第２押さえを第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持できる。それと共に、第１プレス手段の第１押さえを第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持できる。
次いで、そのｄ工程において、第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとによりハーフカットできる。そして、その第１パンチと第２パンチとの刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を外部リードの基部を横断して刻設できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイが介在されているため、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第３ダイに支持できる。そして、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチや第２パンチからの押圧力を受けても、折れ曲がらせずに真っすぐな状態のままに保持し続けることができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとにより上記のようにしてハーフカットした際に、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイにより支持できる。そして、第１パンチや第２パンチからの押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
次いで、そのｅ工程において、上下に並ぶ外部リードの先部を、第２プレス手段の第４受けダイ上に配置できる。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させることができる。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に、第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、そのｆ工程において、第２プレス手段の第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｇ工程において、第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されているため、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、外部リードの先部から的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、その際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は 上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。それと共に、第４パンチが第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて配置されているため、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイにより、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その外部リードの基部が第４パンチからの押圧力を強く受けて、外部リードの基部が折れ曲がるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。そして、その第４パンチの押圧力を外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
【００１１】
本発明の第２のリード切断装置は、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方に押して電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチと、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第４パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第４パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２のリード切断方法は、本発明の第２のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を前記第４パンチ下方に配置して、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．前記第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．前記第４パンチを降下させて、前記電子部品本体を第４パンチと前記ノックアウトとの間に前記付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第４パンチにより下方に押し、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１３】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、そのａ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を、第４受けダイ上に配置できる。それと共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、第４パンチ下方に配置できる。電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間には、板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、その工程ｂ工程において、第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、強く加圧し過ぎぬように適度な加圧力で挟持できる。そして、第４パンチをさらに降下させることにより、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持した状態のまま、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、それに連なる外部リードの先部に対して、電子部品本体と共に、第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されていると共に、第４パンチが第４押さえに隣合わせて配置されているため、その第５ダイを用いて、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から、外部リードの基部を折り曲げることなく、的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けられるため、第４パンチからの押圧力が、外部リードの基部を通して、電子部品本体の上下の樹脂ブロックに伝わっても、その電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持された状態で、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断されるため、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断した際に、電子部品本体が、第４パンチによりその下方に強く押されて、第４受けダイの外方に傾くのを、ノックアウトにより防ぐことができる。そして、第４パンチにより押し切り切断される上下に並ぶ外部リードの基部の長さが、上下不揃いとなるのを、防ぐことができる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部がハーフカットされて溝が横断して刻設されていないため、その上下に並ぶ外部リードの基部をシャープに縦に切断できる。そして、第４パンチにより押し切り切断された上下に並ぶ外部リードの基部の先端に、ひげ状のハーフカット部分が残るのを、防ぐことができる。
【００１４】
本発明の第２のリード切断装置においては、前記第４パンチの側縁に、第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、前記第４押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押す押さえ腕が延設された構造とすることを好適としている。
【００１５】
本発明の第２のリード切断方法においては、第４パンチの側縁に押さえ腕が延設された本発明の第２のリード切断装置を用いて、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、前記押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことを好適としている。
【００１６】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法にあっては、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチの側縁に延設された押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチから上部の外部リードの基部の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部の根元がそれが埋め込まれた電子部品本体内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は本発明の第１のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図１ないし図４はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第１のリード切断装置を説明する。
【００１８】
図の第１のリード切断装置は、図１と図２に示した第１プレス手段１００と、図３と図４に示した第２プレス手段２００とから構成されている。
第１プレス手段１００は、図１と図２に示したように、電子部品本体１０を挟持するための、第１受けダイ１０２及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイ１０２に対して上下に昇降可能な第１押さえ１０４と、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイ１０６と、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第２受けダイ１０８及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイ１０８に対して上下に昇降可能な第２押さえ１１０と、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及び第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間の上下方向にその刃先部を対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４であって、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをハーフカットする第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４とから構成されている。第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とは、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部は、ナイフエッジ状に形成されている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに、ほぼＶ字溝状のハーフカットを外部リードの基部２４を横断して刻設できるように構成されている。
【００１９】
第２プレス手段２００は、図３と図４に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８とから構成されている。第４押さえ２０６は、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第４パンチ２０８は、その先端が平滑な平面に形成されている。そして、その第４パンチ２０８先端の平面に、電子部品本体１０を隙間なく押接させて、その第４パンチ２０８により電子部品本体１０の全体を均等に下方に押すことができるように構成されている。
【００２０】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置は、以上の第１プレス手段１００と第２プレス手段２００とから構成されている。
次に、この第１のリード切断装置を用いた、本発明の第１のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００２１】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、図１に示したように、第１プレス手段１００の第１受けダイ１０２上に、電子部品本体１０を配置している。それと共に、第１プレス手段１００の第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を配置している。そして、本発明の第１のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００２２】
また、同じ図１に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に、第１プレス手段１００の板状の第３ダイ１０６を、該第３ダイの先端を電子部品本体１０の側面に接近させて、挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００２３】
次いで、同じ図１に示したように、第１プレス手段１００の第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に第３ダイ１０６を挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１プレス手段１００の第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に電子部品本体１０を挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｃ工程を行っている。
【００２４】
次いで、図２に示したように、第１プレス手段１００の第１パンチ１１２を降下させると共に、第１プレス手段１００の第２パンチ１１４を上昇させて、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、その刃先部を互いに対向させて配置された第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とによりハーフカットしている。具体的には、ナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２と第２パンチ１１４との刃先部により、外部リード２０の厚さのほぼ２／３の深さのほぼＶ字状をした溝を、外部リードの基部２４に該基部を横断して刻設している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｄ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを支持している。そして、その第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの押圧力を受けても、折れ曲がらぬように、真っすぐな状態のままに保持し続けている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とにより上記のようにしてハーフカットした際に、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、外部リード２０の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に支持している。そして、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの切断力を、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２５】
その後、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とのそれぞれを外部リード２０から遠ざけたり、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とのそれぞれを第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８とから遠ざけたり、上下に並ぶ外部リード２０の間から第３ダイ１０６を抜き取ったりしている。そして、外部リード２０と電子部品本体１０とを、第１プレス手段１００から離脱、解放させている。
【００２６】
次いで、図３に示したように、上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第２プレス手段２００の第４受けダイ２０４上に配置している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４及び電子部品本体１０を第４受けダイ２０４の外方に突出させている。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に、第２プレス手段２００の板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｅ工程を行っている。
【００２７】
次いで、同じ図３に示したように、第２プレス手段２００の第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｆ工程を行っている。
【００２８】
その後、図４に示したように、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８を降下させて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４に連なる電子部品本体１０を、第４パンチ２０８により下方に押している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持された外部リードの先部２２から押し切り切断している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により切断する際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部２４が予めハーフカットされていて、第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を弱い力で下方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から容易に切断できるようにしている。そして、その第４パンチ２０８の押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２９】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３０】
この図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、トランスファーマシンを用いて、その第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を、フレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０のそれぞれを自動搬送すると良い。また、その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に挿入する板状の第３ダイ１０６及び第５ダイ２０２をガイドレールに用いると良い。そして、そのガイドレールに第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を搬送するフレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０を共に支持すると良い。
【００３１】
また、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８は、第４受けダイ２０４に隣合わせて上下に昇降可能に配置しても良い。そして、その第４パンチ２０８を電子部品本体１０方向に上昇させて、その第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を上方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断しても良い。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っても良い。
【００３２】
図５と図６は本発明の第２のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図５と図６はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第２のリード切断装置を説明する。
【００３３】
図の第２のリード切断装置では、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８と、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウト２１０であって、第４パンチと２０８の間に電子部品本体１０を挟持するためのノックアウト２１０と、該ノックアウトを第４パンチ２０８方向に上昇させる付勢力をノックアウト２１０に付与するためのコイルばね等の付勢手段２１２とが備えられている。
【００３４】
図５と図６に示した第２のリード切断装置は、以上のように構成されている。
次に、この第２のリード切断装置を用いた、本発明の第２のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００３５】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、図５に示したように、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４受けダイ２０４上に配置している。それと共に、電子部品本体１０及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４を第４パンチ２０８下方に配置している。上下に並ぶ外部リードの先部２２の間には、板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第２のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００３６】
次いで、同じ図５に示したように、第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００３７】
その後、図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とその下方に配置されたノックアウト２１０との間に付勢手段２１２の付勢力を用いて挟持した状態で、第４パンチ２０８をさらに降下させている。そして、電子部品本体１０を第４パンチ２０８により下方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２を介在させて、その第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から第４パンチ２０８により上記のようにして切断する際に、その電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に、付勢手段２１２の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けて、第４パンチ２０８からの押圧力が、外部リードの基部２４を通して、電子部品本体１０の上下の樹脂ブロック１２、１４に伝わっても、その電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防ぐことができるようにしている。
また、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に適度な加圧力で挟持した状態で、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断するようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断した際に、図７に示したように、第４パンチ２０８により電子部品本体１０が、支持手段のない第４パンチ２０８の下方空間に強く押されて、第４受けダイ２０４の外方に傾くのを、ノックアウト２１０により防ぐことができるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の長さが、図８に示したように、上下不揃いとなるのを、防いでいる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部２４をハーフカットせずに、その上下に並ぶ外部リードの基部２４をシャープに縦に切断できるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の先端に、図９に示したような、ひげ状のハーフカット部分２４４が残るのを、防いでいる。
ちなみに、外部リードの基部２４の先端にひげ状のハーフカット部分２４４が残った場合は、その外部リードの基部２４を、コネクタ内側に的確に挿入できなくなったり、その残った導電性のあるひげ状のハーフカット部分２４４が、外部リードの基部２４の先端から脱落して、その周辺の電子回路の間に入り込み、電子回路の短絡事故を起こしたりする。
【００３８】
図５と図６に示した第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３９】
図５と図６に示した第２のリード切断装置においては、同じ図５と図６に示したように、第４パンチ２０８の側縁に、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４であって、第４押さえ２０６と電子部品本体１０の側面との間に覗く上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押す押さえ腕２０９を延設すると良い。
【００４０】
そして、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、押さえ腕２０９を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すと良い。
【００４１】
この場合には、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８の側縁に延設された押さえ腕２０９を、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、その上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８から上部の外部リードの基部２４の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体１０との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部２４の根元がそれが埋め込まれた樹脂等からなる電子部品本体１０内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００４２】
本発明の第１又は第２のリード切断装置及びリード切断方法は、各種の半導体パッケージ本体や半導体装置本体等の電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞを、それに連なる外部リードの先部から切断する場合に利用可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１又は第２のリード切断装置を用いた本発明の第１又は第２のリード切断方法によれば、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部を折り曲げずに真っすぐな状態のまま、該外部リードの基部に連なるリードの先部から容易かつ的確に切断できる。そして、外部リードの基部の切断後に、その外部リードの基部を真っすぐに矯正する面倒な作業を省くことができる。
【００４４】
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部に連なる外部リードの先部から切断した際に、その切断力を受けて、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生じてしまうのを防ぐことができる。そして、その接合面の隙間から湿気が電子部品本体内部に侵入して、電子部品本体の樹脂ブロックに封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けるのを、防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図２】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図３】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図６】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図７】リード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図８】電子部品の側面図である。
【図９】電子部品の側面図である。
【図１０】電子部品の側面図である。
【図１１】電子部品の平面図である。
【図１２】電子部品の製造方法を示す平面図である。
【図１３】電子部品の製造方法を示す側面図である。
【図１４】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図１５】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品本体
１２ 樹脂ブロック
１４ 樹脂ブロック
２０ 外部リード
２２ 外部リードの先部
２４ 外部リードの基部
３０ フレーム
１００ 第１プレス手段
１０２ 第１受けダイ
１０４ 第１押さえ
１０６ 第３ダイ
１０８ 第２受けダイ
１１０ 第２押さえ
１１２ 第１パンチ
１１４ 第２パンチ
２００ 第２プレス手段
２０２ 第５ダイ
２０４ 第４受けダイ
２０６ 第４押さえ
２０８ 第４パンチ
２０９ 押さえ腕
２１０ ノックアウト
２１２ 付勢手段
２４４ ひげ状のハーフカット部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead cutting device for an electronic component such as an LD resin package on which an LD (laser diode) is mounted, and a lead cutting method for an electronic component using the device.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIGS. 10 and 11, the LD resin package of the electronic component has a shape in which the electronic component main body 10 has two resin blocks 12 and 14 stacked one above the other. Each of the two resin blocks 12 and 14 is sealed with a component (not shown) on which a semiconductor chip is mounted and an internal lead (not shown) electrically connected to an electrode of the semiconductor chip. Yes. From the side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component main body 10, base portions 24 of a plurality of external leads for connecting external electronic circuits extend vertically.
[0003]
When manufacturing this LD resin package, as shown in FIGS. 12 and 13, the upper and lower two sheets made of a Cu material or the like having a component on which a semiconductor chip is mounted, and external leads 20 and leads composed of internal leads are used. A conductive frame 30 is formed. Next, an electrode for electroplating (not shown) is connected to each of the frames 30, and the two conductive frames 30 are subjected to conductor plating such as gold plating for reducing the conductor resistance value of the lead. Is done. Next, the component on which the semiconductor chip of each of the two frames 30 on which the conductor plating is applied and the internal lead of the lead are sealed in each of the two resin blocks 12 and 14, and the two resin blocks 12 and 14 are overlapped and joined together.
After that, as indicated by a one-dot chain line in FIG. 12, each of the base portions 24 of the external leads arranged on the upper and lower sides subjected to the conductor plating is cut from the front portion 22 of the external lead connected thereto. Then, an LD resin package of an electronic component as shown in FIGS. 10 and 11 is formed.
[0004]
When cutting each of the external lead base portions 24 arranged in the vertical direction near the electronic component main body 10 from the leading end portion 22 of the lead connected thereto, a lead cutting device as shown in FIGS. 14 and 15 was used. A lead cutting method is generally adopted.
In this method, as shown in FIG. 14, top portions 22 of external leads arranged vertically from the side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10 are formed on the second receiving die 108. The third die 106 having a plate shape is inserted between the tips of the external leads. On the first receiving die 102, the electronic component main body 10 is disposed.
Next, the second presser 110 is lowered in the direction of the second receiving die 108, and the front portion 22 of the external lead lined up and down via the third die 106 is interposed between the second presser 110 and the second receiving die 108. It is pinched. At the same time, the first presser 104 is lowered in the direction of the first receiving die 102, and the electronic component body 10 is sandwiched between the first presser 104 and the first receiving die 102.
Thereafter, as shown in FIG. 15, the first punch 112 is moved downward between the first presser 104 and the second presser 110 and between the first receiving die 102 and the second receiving die 108 connected thereto. It is. Then, each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction near the electronic component main body 10 is cut and cut from the front part 22 of the external lead connected thereto by the cutting edge part of the first punch 112 that is sharpened like a knife edge. .
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when each of the tops 24 of the external leads arranged in the vertical direction is cut from the leading end part 22 of the leads connected thereto, as described above, the bases 24 of the external leads arranged in the vertical direction are formed as shown in FIG. In response to the pressing force of the first punch 112, the first punch 112 is bent downward. After the cutting, the bent outer lead base 24 must be straightened. Then, it is necessary to make the base portions 24 of the external leads lined up and down for connecting the external electronic circuit smoothly inserted inside the connector.
[0006]
Further, as described above, when each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction is cut from the front part 22 of the external lead connected thereto, as shown in FIG. The joint surfaces on the base 24 side of the external leads of the two resin blocks 12 and 14 joined together receive a pressing force of the first punch 112 and are separated upward and downward, and a gap 16 is generated between the joint surfaces. End up. Then, moisture enters the electronic component main body 10 through the gap 16, and the components and internal leads on which the semiconductor chips sealed in the resin blocks 12 and 14 of the electronic component main body 10 are mounted are adversely affected. End up.
[0007]
The present invention can solve such problems, and is arranged vertically without bending the base portion of the external lead or separating the joining surfaces of the two resin blocks that are joined to overlap the top and bottom of the electronic component main body. An electronic component lead cutting device (hereinafter referred to as a lead cutting device) capable of cutting each of the base portions of the external leads from the leading portion of the lead connected thereto, and an electronic component lead cutting method (hereinafter referred to as a lead cutting method) using the same. ) And to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a first lead cutting device according to the present invention includes a first receiving die and a first receiving die disposed above the first receiving die for sandwiching an electronic component main body. A first presser that can be moved up and down with respect to the plate, a plate-like third die that is detachably disposed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, and the third die A second holding die and a second presser that is disposed above the second receiving die and can be moved up and down with respect to the second receiving die, for sandwiching the tip portions of the external leads arranged vertically A first punch and a second punch which are arranged so as to be movable up and down with their blade edges facing each other in the vertical direction between the first presser and the second presser and between the first receiving die and the second receiving die. Each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction FukattoAnd engraved across the groove at each of the bases of the external leads lined up and downFirst pressing means provided with a first punch and a second punch for performing,
  A plate-like fifth die disposed so as to be removable between the tops of the top and bottom external leads extending from the side surface of the electronic component main body, and the tops of the top and bottom external leads sandwiching the fifth die A fourth holding die, a fourth pressing die disposed above the fourth receiving die and capable of moving up and down with respect to the fourth receiving die, and the fourth pressing die or the fourth receiving die. A fourth punch, which is arranged next to each other so as to be movable up and down, and pushes the electronic component body downward or upward;,UpEach of the bases of the external leads lined up belowWith the half cut and the groove cut and engraved,It is characterized by comprising second press means provided with a fourth punch for cutting from the front part of the external lead connected to it.
[0009]
  The first lead cutting method of the present invention uses the first lead cutting device of the present invention to place each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body with the tip of the external lead connected thereto. A method for cutting a lead of an electronic component to be cut from a portion, comprising the following steps.
a. The electronic component main body is disposed on the first receiving die of the first pressing means, and the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are disposed on the second receiving die of the first pressing means. Process.
b. Insert the plate-like third die of the first pressing means between the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body, with the tip of the third die approaching the side surface of the electronic component body. Process.
c. The second presser of the first pressing means is lowered in the direction of the second receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die is sandwiched. The step of lowering the first presser of the first pressing means in the direction of the first receiving die and sandwiching the electronic component main body between the first presser and the first receiving die.
d. The first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised so that the bases of the external leads arranged vertically through the third die are respectively connected to the first punch and the second punch. By half cutAnd engraved across the groove at each of the bases of the external leads lined up and downProcess.
e. The front portions of the external leads arranged in the vertical direction with the base portion being half-cut are arranged on the fourth receiving die of the second press means, and the base portions and the electronic component main body of the half-cut external leads arranged in the vertical direction are arranged as the fourth. A step of projecting outwardly of the receiving die and inserting a plate-like fifth die of the second pressing means between the front portions of the external leads arranged vertically.
f. The fourth presser of the second pressing means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads arranged vertically through the fifth die disposed on the fourth receiving die are moved to the fourth presser and the fourth presser. The process of pinching between receiving dies.
g. The fourth punch of the second pressing means is lowered or raised, and the electronic component body connected to the half-cut bases of the upper and lower external leads is pushed downward or upward by the fourth punch, and the external leads lined up and down.Base ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,The process of cutting from the front part of the external lead connected to it.
[0010]
  In the first lead cutting method using the first lead cutting apparatus, the electronic component main body can be arranged on the first receiving die of the first press means in the step a. At the same time, on the second receiving die of the first press means, the front portions of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body can be arranged.
  In the step b, the plate-shaped third die of the first press means is placed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, and the tip of the third die is placed on the side surface of the electronic component body. It can be inserted close to.
  Next, in step c, the second presser of the first press means is lowered in the direction of the second receiving die, and the external leads lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die. The tip can be clamped. At the same time, the first pressing member of the first pressing means is lowered in the direction of the first receiving die, and the electronic component main body can be sandwiched between the first pressing member and the first receiving die.
  Next, in the step d, the first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised, so that each of the bases of the external leads arranged vertically via the third die is Half cutting can be performed by the first punch and the second punch.Then, with the cutting edge portions of the first punch and the second punch, a groove can be engraved across the base portion of the external lead in each of the base portions of the external lead arranged vertically.
  In that case, a plate-like third die having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body. Each of the base portions of the external leads arranged vertically can be supported by the third die. And each of the bases of the external leads lined up and down via the third die is kept in a straight state without being bent even if it receives a pressing force from the first punch or the second punch. Can do.
  In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each of the bases is half-cut with the first punch and the second punch as described above, the bases of the external leads arranged vertically through the third die are deformed with mechanical strength. It can be supported by a difficult plate-shaped third die. Then, the two resin blocks strongly joined to the upper and lower portions of the electronic component main body connected to the bases of the external leads arranged in the vertical direction are pressed by the first punch and the second punch, respectively. It is possible to prevent the joint surfaces from separating and generating a gap between the joint surfaces.
  Next, in the step e, the tip portions of the external leads arranged vertically can be arranged on the fourth receiving die of the second press means. And the base part and the electronic component main body of the external lead arranged on the top and bottom can be projected outward from the fourth receiving die. At the same time, the plate-like fifth die of the second press means can be inserted between the front portions of the external leads arranged vertically.
  Next, in the step f, the fourth presser of the second pressing means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die are arranged. , And can be held between the fourth presser and the fourth receiving die.
  Thereafter, in step g, the fourth punch of the second press means is lowered or raised, and the electronic component body connected to the half-cut bases of the external leads arranged vertically is pushed downward or upward by the fourth punch. it can. And external leads lined up and downBase ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,It can be cut and cut from the tip of the external lead sandwiched between the fourth presser and the fourth receiving die.
  In that case, a plate-like fifth die having mechanical strength and not easily deformed is interposed between the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body. External leads lined up and down using the outer edge ofBase ofEach partWith the half cut and the groove cut and engraved,It is possible to push and cut accurately and reliably from the tip of the external lead.
  Also, in that case, each of the base portions of the external leads arranged in the vertical direction to be cut is half-cut in advance so that it can be easily cut without applying a large force, and the groove crosses the base portion of the external lead. Because it is engraved, the electronic component body is moved downward or weakly by the fourth punch. By simply pushing upward, each of the bases of the external leads lined up and down can be easily cut from the front part of the external lead connected to the base of the half-cut part where the groove is cut. . At the same time, since the fourth punch is arranged adjacent to the fourth presser or the fourth receiving die, it is a plate-like plate having mechanical strength and not easily deformed interposed between the tops of the external leads arranged vertically. With the fifth die, it is possible to support the front part of the external lead arranged vertically and the base part of the external lead connected thereto so as not to be bent. And it can prevent that the base of the external lead receives strong pressing force from the fourth punch and the base of the external lead is bent.
  In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each half-cut base is cut from the tip of the lead connected to it by the fourth punch as described above, each of the bases of the external leads arranged above and below is easily cut without applying a large force. Half cut to make it easierA groove is cut across the base of the external leadTherefore, by pressing the electronic component body downward or upward with a weak force by the fourth punch, each of the base portions of the external leads lined up and down is pushed., Bordering on the half-cut and engraved part of the groove,It can be easily cut from the tip of the external lead connected to it. Then, the two resin blocks joined by overlapping the pressing force of the fourth punch on the top and bottom of the electronic component main body connected to each of the base portions of the external leads are strongly received, and the joining surfaces of the two resin blocks are separated, It is possible to prevent a gap from being formed between the joint surfaces.
[0011]
A second lead cutting apparatus according to the present invention includes a plate-like fifth die disposed in a detachable manner between front and rear external lead portions extending from the side surface of the electronic component body, and the fifth die. A fourth holding die, and a fourth presser that is disposed above the fourth receiving die and that can be moved up and down with respect to the fourth receiving die, for sandwiching the tip portions of the external leads that are lined up and down; A fourth punch, which is arranged next to the fourth presser so as to be movable up and down, pushes down the electronic component main body downward, extends each of the bases of the external leads aligned from the side of the electronic component main body, A fourth punch for cutting from the front part of the continuous external lead, and a knockout disposed so as to be vertically movable up and down below the fourth punch, the electronic component main body being sandwiched between the fourth punch Knockout and for knockout And biasing means for imparting out knockout urging force is increased in the fourth punch direction is characterized in that provided.
[0012]
The second lead cutting method of the present invention uses the second lead cutting device of the present invention to place each of the bases of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body with the tip of the external lead connected thereto. A method for cutting a lead of an electronic component to be cut from a portion, comprising the following steps.
a. The front part of the external lead lined up and down extending from the side surface of the electronic component body is disposed on the fourth receiving die, and the base part of the electronic component body and the vertical external lead lined up from the side surface of the electronic component body Is disposed below the fourth punch, and a plate-like fifth die is inserted between the tips of the external leads arranged vertically.
b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front part of the external lead arranged vertically is interposed between the fourth pressing and the fourth receiving die via the fifth die disposed on the fourth receiving die. The process of pinching.
c. The electronic component body is moved downward by the fourth punch in a state where the electronic component body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means by lowering the fourth punch. Pressing and cutting each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction from the front part of the external lead connected to the base.
[0013]
  In the second lead cutting method using the second lead cutting device, in the step a, the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are arranged on the fourth receiving die. it can. At the same time, the base of the electronic component main body and the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body can be disposed below the fourth punch. A plate-like fifth die can be inserted between the tops of the external leads that extend from the side surface of the electronic component body.
  Next, in the step b, the fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die disposed on the fourth receiving die is moved to the fourth presser. And the fourth receiving die.
  Thereafter, in step c, the fourth punch is lowered, and an appropriate pressure is applied so that the electronic component main body is not excessively pressed between the fourth punch and the knockout by using the biasing force of the biasing means. Can be pinched. Then, by further lowering the fourth punch, the electronic component main body is held between the fourth punch and the knockout with an appropriate pressure,The base part of the external lead lined up and down extending from the side surface of the electronic component main body, together with the electronic component main body, with respect to the tip of the external lead connected to it,It can be pushed downward by the fourth punch. Then, each of the base portions of the external leads arranged on the top and bottom can be cut and cut from the front portion of the external lead continuous therewith.
  In that case,Sandwiched between the fourth presser and the fourth receiving dieA plate-shaped fifth die having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the tops of the external leads arranged vertically.And the 4th punch is placed next to the 4th presserBecauseBy using the fifth die, it is possible to support the front part of the external lead lined up and down and the base part of the external lead connected thereto so as not to be bent. AndUsing the outer edge of the fifth die as the cutting surface, each of the base portions of the external leads arranged in the vertical direction can be cut and cut accurately and reliably from the front portion of the external lead connected to the upper die without bending the base portion of the external lead. .
  In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body are arranged. When each of the base parts is cut from the leading part of the lead connected thereto by the fourth punch as described above, the electronic component main body uses the biasing force of the biasing means between the fourth punch and the knockout. Because the pressing force from the fourth punch is transmitted to the upper and lower resin blocks of the electronic component main body through the base of the external lead, the upper and lower surfaces of the electronic component main body are joined together. It is possible to prevent the bonding surfaces of the two resin blocks separated from each other and a gap from being generated between the bonding surfaces.
  In addition, in a state where the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout with an appropriate pressure, each of the bases of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is connected to the external lead. Therefore, when each of the base parts of the external leads arranged in the vertical direction is cut and cut from the front part of the external lead connected to the top part by the fourth punch, the electronic component main body becomes the fourth part. It is possible to prevent the fourth receiving die from being strongly pushed downward by the punch and tilted outward by knockout. In addition, it is possible to prevent the lengths of the base portions of the external leads that are vertically cut and cut by the fourth punch from becoming uneven.
  Also, the bases of the external leads lined up and down are half cutA groove is cut acrossTherefore, the bases of the external leads arranged vertically can be sharply cut vertically. Then, it is possible to prevent the beard-like half-cut portion from remaining at the tip of the base portion of the external lead that is cut and cut by the fourth punch and is lined up and down.
[0014]
In the second lead cutting apparatus of the present invention, the base of the upper external lead extended from the side surface of the electronic component main body sandwiched between the fourth punch and the knockout at the side edge of the fourth punch, The base of the upper external lead is pressed against the upper surface of the base of the upper external lead and the upper side of the electronic component main body connected to the upper surface of the electronic lead. At the same time, it is preferable to have a structure in which a pressing arm that is pushed downward by the fourth punch is extended.
[0015]
In the second lead cutting method of the present invention, the second lead cutting method of the present invention is used by using the second lead cutting device of the present invention in which the pressing arm is extended to the side edge of the fourth punch. In the process, when the fourth punch is lowered and each of the base parts of the external leads arranged in the vertical direction is cut from the front part of the external lead connected thereto, the pressing arm is sandwiched between the fourth punch and the knockout. The upper part of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component main body is pressed against the upper side surface of the electronic component main body and the upper side surface of the electronic component main body, and the base of the upper external lead is lowered by the fourth punch together with the electronic component main body. It is preferable to press the button.
[0016]
In the second lead cutting method using the second lead cutting device, in step c of the second lead cutting method of the present invention, the fourth punch is lowered to extend from the side surface of the electronic component main body. When cutting out the bases of the external leads arranged in the vertical direction from the front part of the external lead connected to the bases, the pressing arms extended to the side edges of the fourth punch are sandwiched between the fourth punch and the knockout. The upper part of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component main body is pressed against the upper side surface of the electronic component main body and the upper side surface of the electronic component main body, and the base of the upper external lead is lowered by the fourth punch together with the electronic component main body. Can be pressed. Then, when each of the base portions of the external leads arranged vertically is cut from the tip portion of the external lead connected to the base portion, the base of the base portion of the upper external lead from the fourth punch and the electronic component body in which it is embedded It is possible to prevent an excessive force from being concentrated in the middle and peeling the base of the base portion of the upper external lead from the inside of the electronic component main body in which it is embedded.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 4 show a preferred embodiment of the first lead cutting apparatus of the present invention, and FIGS. 1 to 4 are explanatory views showing the state of use. Hereinafter, the first lead cutting apparatus will be described.
[0018]
The first lead cutting apparatus shown in FIG. 1 comprises a first press means 100 shown in FIGS. 1 and 2 and a second press means 200 shown in FIGS. 3 and 4.
As shown in FIGS. 1 and 2, the first pressing means 100 includes a first receiving die 102 for sandwiching the electronic component main body 10 and a first receiving die disposed above the first receiving die. Between the first presser 104 that can be moved up and down with respect to 102 and the external leads 20 that are lined up and down that extend from the side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 that are overlapped and joined to the electronic component main body 10. The second receiving die 108 and the second receiving die for sandwiching the plate-like third die 106 detachably arranged on the top and the tip 22 of the external lead arranged vertically with the third die interposed therebetween. A second presser 110 that is disposed above and can be moved up and down with respect to the second receiving die 108, between the first presser 104 and the second presser 110, and between the first receiving die 102 and the second receiving die 108, Its blade in the vertical direction between A first punch 112 and a second punch 114 which are arranged so as to be moved up and down with the portions facing each other, and each of the base portions 24 of the external leads arranged vertically is half-cut; It is composed of As the first presser 104 and the second presser 110, a so-called strip structure is used. The cutting edge portions of the first punch 112 and the second punch 114 are formed in a knife edge shape. Then, by the cutting edge portions of the first punch 112 and the second punch 114 that are sharpened in the shape of a knife edge, a substantially V-shaped half-cut is formed on each of the base portions 24 of the external leads arranged in the vertical direction. It is configured so that it can be cut across.
[0019]
As shown in FIGS. 3 and 4, the second pressing means 200 is provided between the top portions 22 of the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. A fourth receiving die 204 and an upper portion of the fourth receiving die for sandwiching a plate-like fifth die 202 arranged so as to be able to be inserted / removed and a front portion 22 of an external lead arranged vertically with the fifth die interposed therebetween. A fourth presser 206 that can be moved up and down with respect to the fourth receiving die 204 and a fourth punch 208 that can be moved up and down next to the fourth presser, The fourth punch 208 is configured to push 10 downward and cut each of the half-cut base portions 24 of the external leads 20 arranged vertically from the front portion 22 of the external lead connected thereto. The fourth presser 206 has a so-called strip structure. The tip of the fourth punch 208 is formed in a flat plane. The electronic component main body 10 is pressed against the plane of the tip of the fourth punch 208 without any gap, and the entire electronic component main body 10 can be uniformly pressed downward by the fourth punch 208. Yes.
[0020]
The first lead cutting apparatus shown in FIGS. 1 to 4 is composed of the first press means 100 and the second press means 200 described above.
Next, a preferred embodiment of the first lead cutting method of the present invention using this first lead cutting device will be described.
[0021]
In the first lead cutting method using the first lead cutting device, the electronic component body 10 is disposed on the first receiving die 102 of the first press means 100 as shown in FIG. . At the same time, on the second receiving die 108 of the first press means 100, the top portions 22 of the external leads arranged in the vertical direction extending from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10 are arranged. Yes. Then, step a of the first lead cutting method of the present invention is performed.
[0022]
Further, as shown in FIG. 1, the plate-like shape of the first press means 100 is disposed between the external leads 20 arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. The third die 106 is inserted with the tip of the third die approaching the side surface of the electronic component main body 10. And b process of the 1st lead cutting method of the present invention is performed.
[0023]
Next, as shown in FIG. 1, the second presser 110 of the first press means 100 is lowered toward the second receiving die 108, and the third die is interposed between the second presser 110 and the second receiving die 108. A front end portion 22 of the external lead arranged vertically is sandwiched by 106. At the same time, the first presser 104 of the first press means 100 is lowered in the direction of the first receiving die 102 to sandwich the electronic component main body 10 between the first presser 104 and the first receiving die 102. And c process of the 1st lead cutting method of the present invention is performed.
[0024]
Next, as shown in FIG. 2, the first punch 112 of the first press means 100 is lowered and the second punch 114 of the first press means 100 is raised and lined up and down via the third die 106. Each of the base portions 24 of the external lead is half-cut by a first punch 112 and a second punch 114 that are disposed with their blade edges facing each other. Specifically, a substantially V-shaped groove having a depth of about 2/3 of the thickness of the external lead 20 is formed by the cutting edge portions of the first punch 112 and the second punch 114 sharpened in a knife edge shape. An external lead base 24 is cut across the base. And d process of the 1st lead cutting method of the present invention is performed.
In that case, the plate-like third plate having mechanical strength and hardly deformed interposed between the external leads 20 extending vertically from the side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. The die 106 supports the base portions 24 of the external leads arranged vertically. Then, each of the base portions 24 of the external leads arranged vertically via the third die 106 is in a straight state so that it does not bend even if it receives a pressing force from the first punch 112 or the second punch 114. Continue to hold on.
Further, the base 24 of the external leads arranged in the vertical direction extending from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component main body 10 are respectively formed by the first punch 112 and the second punch 114 as described above. When half-cut, each of the base portions 24 of the external leads arranged vertically is supported by a plate-like third die 106 that is interposed between the external leads 20 and has mechanical strength and is not easily deformed. The cutting force from the first punch 112 and the second punch 114 is strongly applied to the two resin blocks 12 and 14 that are overlapped and joined to the upper and lower sides of the electronic component main body 10 connected to the bases 24 of the external leads arranged vertically. It prevents you from receiving it. The joint surfaces of the two resin blocks 12 and 14 are separated from each other, and a gap 16 is prevented from being formed between the joint surfaces.
[0025]
Thereafter, each of the first punch 112 and the second punch 114 is moved away from the external lead 20, and each of the first presser 104 and the second presser 110 is moved away from the first receiving die 102 and the second receiving die 108. The third die 106 is extracted from between the external leads 20 arranged vertically. Then, the external lead 20 and the electronic component main body 10 are detached from the first press means 100 and released.
[0026]
Next, as shown in FIG. 3, the tip portions 22 of the external leads arranged vertically are arranged on the fourth receiving die 204 of the second press means 200. Then, the base 24 and the electronic component main body 10 that are half-cut of the external leads arranged above and below are projected outward from the fourth receiving die 204. At the same time, the plate-like fifth die 202 of the second press means 200 is inserted between the top portions 22 of the external leads arranged vertically. And e process of the 1st lead cutting method of the present invention is performed.
[0027]
Next, as shown in FIG. 3, the fourth presser 206 of the second press means 200 is lowered in the direction of the fourth receiving die 204, and the fifth pressing 202 is disposed on the fourth receiving die 204. The front portions 22 of the external leads arranged in the vertical direction are sandwiched between the fourth presser 206 and the fourth receiving die 204. Then, step f of the first lead cutting method of the present invention is performed.
[0028]
Thereafter, as shown in FIG. 4, the fourth punch 208 of the second press means 200 is lowered, and the electronic component body 10 connected to the half-cut bases 24 of the external leads 20 arranged in the vertical direction is moved to the fourth punch 208. Is pushed downward. Then, each of the half-cut base portions 24 of the external leads arranged vertically is cut and cut from the front portion 22 of the external lead sandwiched between the fourth presser 206 and the fourth receiving die 204 connected to the base portion 24. . And g process of the 1st lead cutting method of the present invention is performed.
In that case, a plate-like shape having mechanical strength and not easily deformed interposed between the top portions 22 of the external leads arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. The outer edge of the fifth die 202 is used as a cutting surface so that each of the half-cut base portions 24 of the external leads 20 arranged vertically can be cut and cut accurately and reliably from the front portion 22 of the external lead connected therewith. ing.
In addition, each of the half-cut base portions 24 of the external leads 20 arranged vertically from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10 is moved from the front portion 22 of the external lead connected thereto to the fourth. When cutting with the punch 208, the base portions 24 of the external leads arranged in the vertical direction to be cut are half-cut in advance, and the fourth punch 208 simply pushes the electronic component body 10 downward with a weak force. Each of the external lead bases 24 arranged in a row can be easily cut from the external lead tip 22 connected thereto. Then, the two resin blocks 12 and 14 that are overlapped and joined to the upper and lower sides of the electronic component main body 10 connected to each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction are prevented from being strongly subjected to the pressing force of the fourth punch 208. . The joint surfaces of the two resin blocks 12 and 14 are separated from each other, and a gap 16 is prevented from being formed between the joint surfaces.
[0029]
The first lead cutting method using the first lead cutting apparatus shown in FIGS. 1 to 4 includes the above-described steps.
[0030]
In the first lead cutting method using the first lead cutting device shown in FIG. 1 to FIG. 4, a transfer machine is used between the first press means 100 and the second press means 200. Each of the electronic component main body 10 and the external lead 20 supported by the frame 30 may be automatically conveyed. In this case, the plate-like third die 106 and the fifth die 202 are inserted between the external leads 20 arranged vertically from the side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. Can be used for the guide rail. And it is good to support the electronic component main body 10 and the external lead 20 supported by the frame 30 which conveys between the 1st press means 100 and the 2nd press means 200 to the guide rail.
[0031]
Further, the fourth punch 208 of the second press means 200 may be arranged so as to be vertically movable adjacent to the fourth receiving die 204. Then, the fourth punch 208 is raised in the direction of the electronic component main body 10, the electronic punch main body 10 is pushed upward by the fourth punch 208, and the external leads 20 lined up and down extending from the side surface of the electronic component main body 10. Each of the half-cut base portions 24 may be cut from the tip portion 22 of the external lead connected thereto. Then, step g of the first lead cutting method of the present invention may be performed.
[0032]
5 and 6 show a preferred embodiment of the second lead cutting apparatus of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are explanatory views showing the use state thereof. Hereinafter, the second lead cutting apparatus will be described.
[0033]
In the second lead cutting apparatus shown in the drawing, a plate-like fifth die 202 is detachably disposed between the top portions 22 of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body 10, and the fifth The fourth receiving die 204 and the fourth receiving die 204 arranged above the fourth receiving die for sandwiching the tip portion 22 of the external lead lined up and down across the die can be moved up and down with respect to the fourth receiving die 204. A fourth presser 206, and a fourth punch 208 disposed adjacent to the fourth presser so as to be moved up and down, and lined up and down extending from the side surface of the electronic component body 10 by pushing the electronic component body 10 downward. A fourth punch 208 for cutting each of the base portions 24 of the external leads from the leading end portion 22 of the external lead, and a knockout 210 disposed so as to be vertically movable below the fourth punch, 4 packs A knockout 210 for sandwiching the electronic component main body 10 between the hook 208 and a biasing means 212 such as a coil spring for imparting a biasing force to the knockout 210 to raise the knockout toward the fourth punch 208. Is provided.
[0034]
The second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6 is configured as described above.
Next, a preferred embodiment of the second lead cutting method of the present invention using this second lead cutting device will be described.
[0035]
In the second lead cutting method using the second lead cutting device, as shown in FIG. 5, the top portions 22 of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body 10 are received by the fourth receiver. Located on the die 204. At the same time, the electronic component main body 10 and the base portion 24 of the external leads extending from the side surface of the electronic component main body are arranged below the fourth punch 208. A plate-like fifth die 202 is inserted between the top portions 22 of the external leads arranged vertically. Then, step a of the second lead cutting method of the present invention is performed.
[0036]
Next, as shown in FIG. 5, the fourth presser 206 is lowered in the direction of the fourth receiving die 204, and the external leads lined up and down via the fifth die 202 arranged on the fourth receiving die 204. The tip 22 is sandwiched between the fourth presser 206 and the fourth receiving die 204. And b process of the 2nd lead cutting method of the present invention is performed.
[0037]
Thereafter, as shown in FIG. 6, the fourth punch 208 is lowered, and the urging force of the urging means 212 is used between the fourth punch 208 and the knockout 210 disposed below the fourth punch 208. In this state, the fourth punch 208 is further lowered. Then, the electronic component main body 10 is pushed downward by the fourth punch 208, and each of the upper and lower external lead base portions 24 extending from the side surface of the electronic component main body 10 is cut from the front portion 22 of the external lead connected to the upper portion. Yes. And c process of the 2nd lead cutting method of the present invention is performed.
At that time, a plate-like fifth die 202 having mechanical strength and hardly deformed is interposed between the top portions 22 of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body 10, and the fifth die 202 is inserted. The outer edge of the die 202 is used as a cutting surface so that each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction can be accurately cut and cut from the front part 22 of the external lead connected thereto.
In addition, when the electronic component body 10 is formed by joining the two resin blocks 12 and 14 so as to overlap each other, the electronic component body 10 extends from the respective side surfaces of the two resin blocks 12 and 14 of the electronic component body 10. When each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction is cut from the leading part 22 of the lead connected thereto by the fourth punch 208 as described above, the electronic component body 10 is knocked out with the fourth punch 208 and the knockout 210. The pressing force from the fourth punch 208 continues to be clamped with an appropriate pressing force using the biasing force of the biasing means 212, and the electronic component main body 10 is moved up and down through the base 24 of the external lead. Even if it is transmitted to the resin blocks 12 and 14, the joint surfaces of the two resin blocks 12 and 14 that are joined on the top and bottom of the electronic component body 10 are separated from each other, and there is a gap between the joint surfaces. So that it is possible to prevent 16 that occurs.
In addition, in a state where the electronic component body 10 is sandwiched between the fourth punch 208 and the knockout 210 with an appropriate pressure, each of the base portions 24 of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body 10 is Each of the base parts 24 of the external leads arranged in the vertical direction is cut and cut from the front part 22 of the external lead connected thereto by the fourth punch 208 so as to be cut and cut from the front part 22 of the external lead connected thereto by the fourth punch 208. At this time, as shown in FIG. 7, the electronic component body 10 is strongly pressed by the fourth punch 208 into the space below the fourth punch 208 without the support means, and tilts outward from the fourth receiving die 204. Can be prevented by the knockout 210. Then, the lengths of the base portions 24 of the external leads that are vertically cut and cut by the fourth punch 208 are prevented from becoming uneven as shown in FIG.
In addition, the bases 24 of the external leads arranged vertically can be sharply and vertically cut without half-cutting the bases 24 of the external leads arranged vertically. Further, the beard-like half-cut portion 244 as shown in FIG. 9 is prevented from remaining at the tip of the base portion 24 of the external lead lined up and down that is cut and cut by the fourth punch 208.
Incidentally, when the beard-shaped half-cut portion 244 remains at the tip of the base portion 24 of the external lead, the base portion 24 of the external lead cannot be accurately inserted inside the connector, or the remaining conductive beard-like shape The half-cut portion 244 drops from the tip of the base 24 of the external lead and enters between the surrounding electronic circuits, causing a short circuit accident of the electronic circuits.
[0038]
The second lead cutting method using the second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6 includes the above-described steps.
[0039]
In the second lead cutting device shown in FIGS. 5 and 6, as shown in the same FIGS. 5 and 6, the fourth punch 208 is sandwiched between the fourth punch 208 and the knockout 210, as shown in FIG. The upper part 24 of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component body 10 is connected to the upper surface of the upper part 24 of the upper external lead viewed between the fourth presser 206 and the side surface of the electronic component body 10. A pressing arm 209 that pushes the base portion 24 of the upper external lead together with the electronic component main body 10 downward by the fourth punch 208 may be extended to be pressed against the upper side surface of the electronic component main body 10.
[0040]
Then, in step c of the second lead cutting method, as shown in FIGS. 5 and 6, the fourth punch 208 is lowered, and the bases 24 of the external leads arranged vertically are connected to the external leads connected thereto. When cutting from the front portion 22, the upper surface of the base portion 24 of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component main body 10 sandwiching the pressing arm 209 between the fourth punch 208 and the knockout 210 and the electrons connected thereto. The base portion 24 of the upper external lead may be pushed downward together with the electronic component main body 10 by the fourth punch 208 while being pressed against the upper side surface of the component main body 10.
[0041]
In this case, in step c of the second lead cutting method, as shown in FIGS. 5 and 6, the fourth punch 208 is lowered and externally arranged vertically extending from the side surface of the electronic component body 10. When each of the lead bases 24 is cut from the leading end 22 of the external lead connected thereto, a holding arm 209 extending on the side edge of the fourth punch 208 is interposed between the fourth punch 208 and the knockout 210. The upper part 24 of the upper external lead extending from the side surface of the sandwiched electronic component main body 10 is pressed against the upper side surface of the electronic component main body 10 connected to the upper surface, and the base 24 of the upper external lead is connected to the electronic component main body. 10 and the fourth punch 208 can be pressed downward. Then, when each of the base portions 24 of the external leads arranged on the upper and lower sides is cut from the tip portion 22 of the external lead connected thereto, the root of the base portion 24 of the upper external lead from the fourth punch 208 and the electrons embedded therein To prevent an excessive force from being concentrated between the component main body 10 and the base of the base portion 24 of the upper external lead from peeling off from the inside of the electronic component main body 10 made of resin or the like in which it is embedded. Can do.
[0042]
In the first or second lead cutting device and the lead cutting method of the present invention, each of the bases of the external leads arranged in the vertical direction extending from the side surface of the electronic component main body such as various semiconductor package main bodies and semiconductor device main bodies, It can be used when cutting from the tip of the external lead connected to it.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the first or second lead cutting method of the present invention using the first or second lead cutting device of the present invention, the externally arranged externally extending from the side surface of the electronic component main body. Each of the base portions of the leads can be easily and accurately cut from the tip portion of the lead connected to the base portion of the external lead while keeping the base portion of the external lead straight. Then, after cutting the base portion of the external lead, the troublesome work of straightening the base portion of the external lead can be omitted.
[0044]
In addition, when the electronic component body is formed by joining two resin blocks stacked one above the other, the external lead lined up and down extending from the respective side surfaces of the two resin blocks of the electronic component body When each of the base parts is cut from the front part of the external lead connected to the base part of the external lead, the cutting surface receives the cutting force, and the joining surfaces of the two resin blocks joined to overlap the upper and lower sides of the electronic component body are separated. And it can prevent that a clearance gap produces between the joining surfaces. In addition, it is possible to prevent moisture from entering the electronic component main body from the gap between the joint surfaces and adversely affecting the components and internal leads on which the semiconductor chip sealed in the resin block of the electronic component main body is mounted. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a usage state of a first lead cutting device of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing a usage state of the first lead cutting device of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a usage state of the second lead cutting device of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing a usage state of the second lead cutting device of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a usage state of the lead cutting device.
FIG. 8 is a side view of the electronic component.
FIG. 9 is a side view of the electronic component.
FIG. 10 is a side view of the electronic component.
FIG. 11 is a plan view of an electronic component.
FIG. 12 is a plan view showing a method for manufacturing the electronic component.
FIG. 13 is a side view showing a method for manufacturing an electronic component.
FIG. 14 is an explanatory view showing a use state of a conventional lead cutting device.
FIG. 15 is an explanatory view showing a use state of a conventional lead cutting device.
[Explanation of symbols]
10 Electronic component body
12 Resin block
14 Resin block
20 External lead
22 Tip of external lead
24 Base of external lead
30 frames
100 First press means
102 First receiving die
104 First presser
106 3rd die
108 Second receiving die
110 Second presser
112 First punch
114 Second punch
200 Second press means
202 5th die
204 4th receiving die
206 Fourth presser
208 4th punch
209 Presser arm
210 Knockout
212 Energizing means
244 Bearded half-cut part

Claims (6)

電子部品本体を挟持するための、第１受けダイ及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイに対して上下に昇降可能な第１押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイと、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第２受けダイ及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイに対して上下に昇降可能な第２押さえと、前記第１押さえと第２押さえとの間及び第１受けダイと第２受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ及び第２パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第１パンチ及び第２パンチとが備えられた第１プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチとが備えられた第２プレス手段とからなることを特徴とする電子部品のリード切断装置。From a side surface of the electronic component main body, a first holding die for sandwiching the electronic component main body, a first presser disposed above the first receiving die and capable of moving up and down with respect to the first receiving die. A third receiving die for sandwiching a plate-like third die arranged so as to be able to be inserted / removed between the extended external leads arranged vertically and a front portion of the external leads arranged vertically with the third die interposed therebetween And a second presser disposed above the second receiving die and capable of moving up and down with respect to the second receiving die, between the first presser and the second presser, and between the first receiving die and the second receiving die. a first punch and a second punch which is vertically movable arranged vertically to face each other and the cutting edges in the vertical direction between the die, and half-cut the respective base of the external lead arranged in the vertical , Grooves on each of the bases of external leads lined up and down A first pressing means for the first punch and second punch for engraving across is provided,
A plate-like fifth die disposed so as to be removable between the tops of the top and bottom external leads extending from the side surface of the electronic component main body, and the tops of the top and bottom external leads sandwiching the fifth die A fourth holding die, a fourth pressing die disposed above the fourth receiving die and capable of moving up and down with respect to the fourth receiving die, and the fourth pressing die or the fourth receiving die. side by side and a fourth punch that is movable up and down a vertical, by pressing the electronic component body downward or upward, respectively of the base of the external lead arranged in up and down, the half-cut has been grooves across time An electronic component lead cutting device comprising: a second press means provided with a fourth punch for cutting from a front portion of an external lead connected to the portion provided as a boundary . 請求項１記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
ａ．第１プレス手段の第１受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
ｂ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
ｃ．第１プレス手段の第２押さえを第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第１プレス手段の第１押さえを第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
ｄ．第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第１パンチと第２パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
ｅ．基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第２プレス手段の第４受けダイ上に配置して、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させると共に、上下に並ぶ外部リードの先部の間に第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入する工程。
ｆ．第２プレス手段の第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｇ．第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。An electronic component lead cutting method for cutting each of the base portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body from the front portion of the external lead connected to the base portion by using the lead cutting device according to claim 1. An electronic component lead cutting method comprising the following steps:
a. The electronic component main body is disposed on the first receiving die of the first pressing means, and the top portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component main body are disposed on the second receiving die of the first pressing means. Process.
b. A plate-like third die of the first press means is inserted between the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component body, with the tip of the third die approaching the side surface of the electronic component body. Process.
c. While lowering the second presser of the first press means in the direction of the second receiving die, sandwiching the tip portion of the external lead lined up and down with the third die sandwiched between the second presser and the second receiving die, A step of lowering the first presser of the first pressing means toward the first receiving die and sandwiching the electronic component main body between the first pressing and the first receiving die.
d. The first punch of the first press means is lowered and the second punch of the first press means is raised so that the bases of the external leads arranged vertically through the third die are respectively connected to the first punch and the second punch. The process of half-cutting and engraving across the groove in each of the bases of the external leads lined up and down .
e. The front portions of the external leads arranged in the top and bottom with the half cut in the base are arranged on the fourth receiving die of the second press means, and the half cut base and the electronic component main body arranged in the top and bottom are arranged in the fourth receiving die. A step of inserting a plate-like fifth die of the second press means between the front portions of the external leads arranged vertically.
f. The fourth presser of the second press means is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the front portions of the external leads arranged vertically through the fifth die arranged on the fourth receiving die are used as the fourth presser and the fourth receiver. The process of pinching between dies.
g. The fourth punch of the second press means lowered or raised, the electronic component body connecting to the half-cut base of external leads arranged vertically pressed downward or upward by the fourth punch, groups of outer leads arranged vertically And cutting each of these from the front part of the external lead connected to the half-cut portion where the groove is cut and engraved . 電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方に押して、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチと、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第４パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第４パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴とする電子部品のリード切断装置。  A plate-shaped fifth die that is detachably arranged between the tops of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body, and the tops of the external leads arranged vertically with the fifth die interposed therebetween. A fourth holding die for clamping and a fourth presser disposed above the fourth receiving die and capable of moving up and down with respect to the fourth receiving die, and capable of moving up and down next to the fourth presser 4 is a fourth punch arranged to push the electronic component body downward and cut each of the base portions of the external leads arranged vertically from the side surface of the electronic component body from the front portion of the external lead connected thereto A fourth punch, a knockout disposed below the fourth punch so as to be movable up and down, a knockout for sandwiching the electronic component main body with the fourth punch, and a fourth knockout. Raised in the punch direction Lead cutting apparatus of the electronic part, characterized in that the is provided biasing means for the biasing force applied to the knockout that. 第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、第４押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押す押さえ腕が、第４パンチの側縁に延設された請求項３記載の電子部品のリード切断装置。  A base portion of the upper external lead extending from the side surface of the electronic component body sandwiched between the fourth punch and the knockout, and a base portion of the upper external lead peeking between the fourth presser and the side surface of the electronic component body A pressing arm that presses the base of the upper external lead together with the electronic component main body downward with the fourth punch is extended to the side edge of the fourth punch. The electronic component lead cutting apparatus according to claim 3. 請求項３記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
ａ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第４パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第４パンチにより下方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。An electronic component lead cutting method for cutting each of the base portions of the upper and lower external leads extending from the side surface of the electronic component main body from the front portion of the external lead connected thereto using the lead cutting device according to claim 3. An electronic component lead cutting method comprising the following steps:
a. The front part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is arranged on the fourth receiving die, and the base part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body and the electronic component main body is arranged. A step of inserting a plate-like fifth die between the front portions of the external leads arranged below the fourth punch.
b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die is placed between the fourth pressing and the fourth receiving die. The process of pinching.
c. In a state where the fourth punch is lowered and the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means, the electronic component main body is pushed downward by the fourth punch and moved up and down. A step of cutting each of the base portions of the external leads arranged from the front portion of the external lead connected to the base portion. 請求項４記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。An electronic component lead cutting method for cutting each of the base portions of the external leads arranged vertically from the side of the electronic component main body from the front portion of the external lead connected to the base portion using the lead cutting device according to claim 4. An electronic component lead cutting method comprising the following steps:
ａ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第４パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。a. The front part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body is arranged on the fourth receiving die, and the base part of the external lead arranged vertically from the side surface of the electronic component main body and the electronic component main body is arranged. A step of inserting a plate-like fifth die between the front portions of the external leads arranged below the fourth punch.
ｂ．第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。b. The fourth presser is lowered in the direction of the fourth receiving die, and the tip portion of the external lead lined up and down via the fifth die arranged on the fourth receiving die is placed between the fourth pressing and the fourth receiving die. The process of pinching.
ｃ．第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持すると共に、第４パンチの側縁に延設された押さえ腕を電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させた状態で、前記電子部品本体と上部の外部リードの基部とを第４パンチと押さえ腕とによりそれぞれ下方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。c. The fourth punch is lowered, and the electronic component main body is sandwiched between the fourth punch and the knockout by using the urging force of the urging means, and the pressing arm extended to the side edge of the fourth punch is used as the electronic component. In a state where the upper surface of the base portion of the upper external lead extending from the side surface of the main body and the upper side surface of the electronic component main body connected thereto are pressed against each other, the electronic component main body and the base portion of the upper external lead are connected to the fourth punch. A step of pressing each of the bases of the external leads lined up and down from the front part of the external lead connected thereto by pressing downward with the pressing arms.
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