JPH01243565A - Lead cutting apparatus for semiconductor device - Google Patents
Lead cutting apparatus for semiconductor deviceInfo
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- JPH01243565A JPH01243565A JP6969388A JP6969388A JPH01243565A JP H01243565 A JPH01243565 A JP H01243565A JP 6969388 A JP6969388 A JP 6969388A JP 6969388 A JP6969388 A JP 6969388A JP H01243565 A JPH01243565 A JP H01243565A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置のリード切断装置に係り、特にリー
ドフレームによって構成されるＩＣ。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Field of Application) The present invention relates to a lead cutting device for a semiconductor device, and particularly to an IC formed of a lead frame.
ＬＥＤ （発光素子）等のリード切断装置に適用される
ものである。This is applied to a lead cutting device for LEDs (light emitting devices) and the like.
（従来の技術）
リードフレームを用いる半導体装置の製造において、リ
ードフレームに半導体チップボンディング、ワイヤボン
ディング等を施し、ついでリードフレームのアウタリー
ド部（以下、リードと略称）を残して樹脂モールドを施
したのち、リードに所定の切断を施した状態を第２図に
示す。同図において、２００はリードフレーム、２０１
はリードフレームのリードで、切断と折曲等の成形加工
が施されてリードフレームのフレーム部２０２とは連接
されていない。また、２０３は樹脂モールドにより形成
された樹脂外囲器で、−例としてこの外周に複数のリー
ド２０１を突出した製品の要部を構成するが、まだ、吊
りピンリード２０４によって前記リードフレームのフレ
ーム部２０２と接続支持されている。(Prior art) In the manufacture of semiconductor devices using lead frames, semiconductor chip bonding, wire bonding, etc. are performed on the lead frame, and then resin molding is performed leaving the outer lead portions (hereinafter referred to as leads) of the lead frame. FIG. 2 shows a state in which the lead has been cut in a predetermined manner. In the same figure, 200 is a lead frame, 201
is a lead of the lead frame, which has been subjected to forming processes such as cutting and bending, and is not connected to the frame portion 202 of the lead frame. Further, 203 is a resin envelope formed by resin molding, and constitutes the main part of the product with a plurality of leads 201 protruding from the outer periphery, for example, but the frame part of the lead frame is still 202 and is connected and supported.
次に、前記フレーム部２０２を切除し、第３図に示され
る製品の一例のＩＣが得られる。同図において、２０４
ａは吊りピンリード切断残部を示し、リード２０１はい
ずれも折曲点２０１ａ、２０１ｂでほぼ直角に折曲げさ
れ、先端に若干外方へ開拡している。Next, the frame portion 202 is cut out to obtain an IC as an example of the product shown in FIG. 3. In the same figure, 204
A indicates the cut remaining part of the hanging pin lead, and both leads 201 are bent at almost right angles at bending points 201a and 201b, and are slightly expanded outward at the tips.
叙上の半導体装置の製造に用いられる従来のリード切断
装置を第４図によって説明する。A conventional lead cutting device used for manufacturing the above-mentioned semiconductor device will be explained with reference to FIG.
第４図において、１０１は吊りピンリードパンチで、曲
げパンチ１０２によって支持され、上型ホルダ１０３を
介して上型ダイセット１０４に一体に取着されている。In FIG. 4, reference numeral 101 denotes a hanging pin lead punch, which is supported by a bending punch 102 and is integrally attached to an upper mold die set 104 via an upper mold holder 103.
上記上型に対向する下型は一例のＩＣのり−ド２０１を
支持する曲げダイ１０５が下型ホルダ１０Ｂを介して下
型ダイセット１０７に一体に取着されてする。また、未
成形のＩＣを載置するパッド１０８は曲げダイ１０５と
唐接し、かつ、リフタピン１０９によって支持され、こ
のリフタピン１０９は下方の止めねじ１１０で下型ダイ
セット１０７の下端に固定されたスプリング１１１の上
面の弾力によって前記下型ホルダ１０６との間に空隙を
有している。上記パッド１０Ｂはその上面に凹部１ ｏ
ａａを備え、ここに−例のＩＣの樹脂外囲器２０３を装
入支持するとともに上面肩部の溝１０８ｂにＩＣの吊り
ピンリード２０４部を載せるようになっている。The lower die facing the upper die includes a bending die 105 that supports an example of an IC board 201 and is integrally attached to a lower die set 107 via a lower die holder 10B. Further, the pad 108 on which the unmolded IC is placed is in direct contact with the bending die 105 and is supported by a lifter pin 109, which is a spring fixed to the lower end of the lower die set 107 by a lower set screw 110. Due to the elasticity of the upper surface of the mold 111, there is a gap between the mold holder 106 and the lower mold holder 106. The pad 10B has a recess 1 o on its upper surface.
aa, into which the resin envelope 203 of the IC of the example is inserted and supported, and the hanging pin lead 204 of the IC is placed in the groove 108b of the upper shoulder.
叙上の構成において、パッド１０８上面から側方へ突出
したリード２０１、吊りピンリード２０４に対し、下降
する曲げパンチ１０３がリード２０１を挟持固定すると
同時に吊りピンリードパンチ１０１がパッド１０８の上
面肩部の溝１０８ｂに突入し、吊りピンリード２０４を
切断する。なお、上記パッド１０８はスプリング１１１
で支持されているので、リードの挟持固定の際の過大な
加圧を防止し、続いてリードの成形を達成することがで
きる。ざらに、この機構はリードが曲げパンチ１０３で
折曲されたのち生じやすいリードと曲げダイ１０５との
「食いつき」に対し脱着させる機能も兼ねている。In the configuration described above, the lowering bending punch 103 clamps and fixes the lead 201 and the hanging pin lead 204 protruding laterally from the upper surface of the pad 108, and at the same time, the hanging pin lead punch 101 clamps and fixes the lead 201 on the shoulder of the upper surface of the pad 108. It enters the groove 108b and cuts the hanging pin lead 204. Note that the pad 108 has a spring 111.
Since the lead is supported by the lead, excessive pressure can be prevented when the lead is clamped and fixed, and the lead can subsequently be formed. Roughly speaking, this mechanism also has the function of attaching and detaching the lead and the bending die 105 against the "bite" that tends to occur after the lead is bent by the bending punch 103.
（発明が解決しようとする課題）
叙上の従来の装置によれば、吊りピンリードパンチが上
型に取着されているため、樹脂モールド時に発生するリ
ードフレームの変形、反（そ）す、歪等によって、吊り
ピンリードパンチ１０１が吊りピンリードの切断予定部
を正確にねらうことができず、更には、樹脂外囲器の欠
け、割れ、クラック等の不良事故が多発する問題があっ
た。(Problems to be Solved by the Invention) According to the conventional device described above, since the hanging pin lead punch is attached to the upper mold, deformation and warping of the lead frame that occurs during resin molding, Due to distortion, etc., the suspension pin lead punch 101 cannot accurately aim at the intended cutting portion of the suspension pin lead, and furthermore, there is a problem in that failures such as chipping, cracking, and cracking of the resin envelope frequently occur.
この発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体装置のリー
ド切断装置の改良構造を提供する。In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention provides an improved structure of a lead cutting device for a semiconductor device.
（課題を解決するための手段）
本発明にかかる半導体装置のリード切断装置は、上型ダ
イセットに上型ホルダを介して取着されリードフレーム
のリードに曲げ加工を施すための曲げパンチを有する上
型と、下型ダイセットに下型ホルダを介して取着された
曲げパッドの外方に、曲げダイにより固定され、かつリ
ードフレームの吊りピンリードを切断する吊りピンリー
ドカットパンチを有する下型とを具備したことを特徴と
する。(Means for Solving the Problems) A lead cutting device for a semiconductor device according to the present invention includes a bending punch attached to an upper die set via an upper die holder for bending the leads of a lead frame. A lower die that is fixed by a bending die to the outside of a bending pad attached to the upper die and the lower die set via a lower die holder, and has a hanging pin lead cut punch for cutting the hanging pin lead of the lead frame. It is characterized by having the following.
（作 用）
この発明にかかる半導体装置のリード切断装置は吊りピ
ンリードパンチを下型に設け、下型のパッドに載置され
た半導体装置のリードを上記吊りピンリードパンチによ
り切断するので、従来の方式に比し、切断の精度が向上
し、切断加工時間の増大もなく、製品の歩留も向上する
。(Function) The lead cutting device for a semiconductor device according to the present invention has a hanging pin lead punch on a lower die, and cuts the leads of a semiconductor device placed on a pad of the lower die with the above hanging pin lead punch. Compared to the above method, cutting accuracy is improved, cutting time is not increased, and product yield is also improved.
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図を参照して説明
する。(Example) An example of the present invention will be described below with reference to FIG.
なお、従来と変わらない部分については、図面に従来と
同じ符号をつけて示し説明を省略する。It should be noted that parts that are the same as in the prior art are indicated by the same reference numerals as in the prior art in the drawings, and description thereof will be omitted.
第１図に示す一実施例のリード切断装置は、吊りピンリ
ードパンチ１１が曲げダイ１２によって支持され、かつ
、下型ホルダ１３を介して下型ダイセット１０１に取着
されている。したがって上型には吊りピンリードパンチ
は設けられてない。そして、ＩＣのリード２０１と吊り
ピンリード２０４はパッド１４の上面肩部に載置される
。上型ホルダ１０３に取着された曲げパンチ１５を含む
上型が所定位置まで下降し、第２図に示されるＩＣの外
囲器２０３の側方に突出しているリード２０１と吊りピ
ンリード２０４に対し、曲げパンチ１５が上記リード２
０１を挟持固定するとともに吊りピンリードパンチ１１
が曲げパンチ１５の先端に衝接して吊りピンリード２０
４を切断する。In the lead cutting device of one embodiment shown in FIG. 1, a hanging pin lead punch 11 is supported by a bending die 12 and is attached to a lower die set 101 via a lower die holder 13. Therefore, the upper die is not provided with a hanging pin lead punch. Then, the IC lead 201 and the hanging pin lead 204 are placed on the upper shoulder portion of the pad 14. The upper mold including the bending punch 15 attached to the upper mold holder 103 is lowered to a predetermined position, and the lead 201 and the hanging pin lead 204 protruding to the side of the IC envelope 203 shown in FIG. , the bending punch 15 is connected to the lead 2
01 is clamped and fixed, and the hanging pin lead punch 11
collides with the tip of the bending punch 15 and the hanging pin lead 20
Cut 4.
叙上の如く、このリード切断装置によれば、特に動作、
工程、速度等について従来と全く変わることなく達成で
きる。As mentioned above, according to this lead cutting device, the operation,
This can be achieved without changing the process, speed, etc. from conventional methods.
この発明によれば、吊りピンリードパンチが下型に取着
されているため、樹脂モールド時に発生するリードフレ
ームの変形、反（そ）す、及び歪等に関係なく吊りピン
リードパンチが正確に吊りピンリードの切断部を狙うこ
とができる。これにより、製品に樹脂欠け、割れ、クラ
ック等の発生する問題を解決することができる。更に、
切断における品質及び形状と工程の歩留を顕著に向上さ
せ、後の工程のトラブルを防止できるなどの顕著な利点
がある。According to this invention, since the hanging pin lead punch is attached to the lower mold, the hanging pin lead punch can be accurately punched regardless of deformation, warping, distortion, etc. of the lead frame that occurs during resin molding. You can aim at the cut part of the hanging pin lead. This makes it possible to solve problems such as resin chipping, cracking, and cracks in the product. Furthermore,
It has remarkable advantages such as significantly improving the quality and shape of cutting and the yield of the process, and preventing troubles in subsequent processes.
第１図は本発明にかかる一実施例の半導体装置のリード
切断装置の要部を示す断面図、第２図は未成形のＩＣが
形成されたリードフレームの正面図、第３図はＩＣの斜
視図、第４図は従来の半導体装置のリード切断装置の要
部を示す断面図である。
１１・・・吊りピンリードパンチ
１２・・・商げダイ
１３・・・下型ホルダ
１４・・・パッド
１５・・・曲げパンチ
１０３・・・上型ダイホルダ
１０４・・・上型ダイセット
１０７・・・下型ダイセット
２００・・・リードフレーム
２０１・・・ＩＣのリード
２０４・・・ＩＣの吊りピンリード
代理人 弁理士 井 上 −男
１．５二 曲＋１”パンチ
第 １ 芯
ｊ ２ 図
２Ｄ／ａ、２０／６ ”）−Ｆ”）Ｔ’ｒＩ！＋４゜第
３ 図FIG. 1 is a sectional view showing the main parts of a lead cutting device for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a lead frame on which an unformed IC is formed, and FIG. The perspective view and FIG. 4 are cross-sectional views showing essential parts of a conventional lead cutting device for a semiconductor device. 11... Hanging pin lead punch 12... Commercial die 13... Lower die holder 14... Pad 15... Bending punch 103... Upper die holder 104... Upper die set 107. ...Lower die set 200...Lead frame 201...IC lead 204...IC hanging pin Lead agent Patent attorney Inoue - Male 1.52 songs + 1" punch 1st lead j 2 Figure 2D /a, 20/6 ”)-F”)T'rI!+4゜Figure 3
Claims (1)
フレームのリードに曲げ加工を施すための曲げパンチを
有する上型と、下型ダイセットに下型ホルダを介して取
着された曲げパッドの外方に、曲げダイにより固定され
、かつリードフレームの吊りピンリードを切断する吊り
ピンリードカットパンチを有する下型とを具備したこと
を特徴とする半導体装置のリード切断装置。An upper die that is attached to the upper die set via the upper die holder and has a bending punch for bending the leads of the lead frame, and a bending pad that is attached to the lower die set via the lower die holder. A lead cutting apparatus for a semiconductor device, comprising: a lower mold having a hanging pin lead cut punch fixed to the outside of the lead frame by a bending die and for cutting a hanging pin lead of a lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969388A JPH01243565A (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Lead cutting apparatus for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969388A JPH01243565A (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Lead cutting apparatus for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243565A true JPH01243565A (en) | 1989-09-28 |
Family
ID=13410203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6969388A Pending JPH01243565A (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Lead cutting apparatus for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243565A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| CN111054852A (en) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 成都迪锐创橙科技有限公司 | Bending and forming machine for pins of multiple LED lamp beads |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP6969388A patent/JPH01243565A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| CN111054852A (en) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 成都迪锐创橙科技有限公司 | Bending and forming machine for pins of multiple LED lamp beads |
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