KR100726041B1 - method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드리스 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임의 제조 방법과 그 제조 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame used in a leadless semiconductor package and an apparatus for manufacturing the same.

본 발명의 리드프레임 제조 방법은, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정과, 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정과, 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정을 포함한다.The lead frame manufacturing method of the present invention is a bending step of bending a part of the lead frame base material by pressing one surface of the lead frame base material with a bending punch while the lead frame base material is inserted between the die and the bending punch, and pressing the bending punch. Pressing process that presses one side of leadframe base material with pressing punch having larger area than pressing surface to form thin thickness part on leadframe base material, and small area compared to pressing surface of press punch for part of thin thickness part And a punching process for punching through a punching punch having a punching surface thereof.

리드프레임, 프레싱, 굽힘 펀치, 누름 펀치, 타발 펀치 Leadframe, Pressing, Bending Punch, Push Punch, Punch Punch

Description

두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치{method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness}Lead frame manufacturing method and apparatus therefor by thickness control TECHNICAL FIELD

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다. The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 리드리스(leadless) 패키지에 IC칩이 탑재된 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor package in which an IC chip is mounted in a leadless package.

도 2는 종래 기술에 따른 계단형의 리드프레임을 사용한 리드리스 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a leadless semiconductor package using a stepped lead frame according to the prior art.

도 3은 종래기술에 따른 계단형의 리드프레임의 제조공정도.Figure 3 is a manufacturing process of the lead frame of the staircase according to the prior art.

도 4a 내지 도 4c는 종래기술에 따라 프레싱을 이용한 계단형 리드프레임의 제조공정도.Figures 4a to 4c is a manufacturing process of the stepped lead frame using the press according to the prior art.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계단형의 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.5 is a view showing a process and a manufacturing apparatus of the step of the stepped lead frame manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 계단형의 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.6 is a view showing a process and a manufacturing apparatus for the step of the stepped lead frame manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명><Description of Major Reference Marks in Drawing>

10..리드프레임 모재 100...다이스10.Leadframe base material 100 ... Dice

101...타발용 다이스 200...굽힘 펀치101 ... Dice for Punch 200 ... Bending Punch

210...누름 펀치 220...타발 펀치210 ... Push Punch 220 ... Punch Punch

본 발명은 리드프레임의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 또는 SON(Small Outline Non-leaded Package)등의 리드리스(leadless) 패키지에 이용되는 얇은 두께 부위 혹은 계단형의 구조를 갖는 리드프레임을 프레싱(pressing) 방식으로 제조하는 방법과 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a lead frame, and more particularly, to a thin thickness used in a leadless package such as a quad flat non-leaded package (QFN) or a small outline non-leaded package (SON). The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a lead frame having a region or stepped structure by pressing.

리드프레임은 반도체 칩(Chip)을 지지하는 단일한 틀 형태의 지지체로서 칩과 외부단자를 전기적으로 접속하는 기능과 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하는 경로로서의 기능을 수행한다.The lead frame is a single frame support that supports a semiconductor chip, and electrically connects the chip and an external terminal and serves as a path for releasing heat generated from the chip to the outside.

최근에는 반도체칩 패키지의 두께를 현저히 줄일 수 있고, 반도체 칩에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 배출시킬 수 있도록 패드가 노출되어 있는 고밀도 실장용의 리드리스 패키지가 선보이고 있다.Recently, leadless packages for high-density packaging have been introduced, which can significantly reduce the thickness of semiconductor chip packages and expose pads to effectively discharge heat generated from semiconductor chips to the outside.

리드리스 패키지는 리드가 외측에 돌출되지 않는 형태로, 도 1에 도시된 바와 같이, 다이패드(102)위에 IC칩(104)이 탑재되고, 이 IC칩(104)의 접속 전극과 리드부(100)가 와이어를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 그리고 이 IC칩(104)은 리드부(100)의 선단부까지 피복하는 몰드 수지(106)에 의해 밀봉되어 있다. 이와 같이, QFN구조를 갖는 반도체 패키지는 리드부(100)의 상면 및 측면이 몰드 수지(106)에 의해 피복되기 때문에, 이 리드부(100)의 단면이 수직 형상인 경우, 몰드 수지(106)중에 매립된 리드부(100)가 몰드 수지(106)로부터 빠질 우려가 있다.In the leadless package, the lead does not protrude to the outside, and as shown in FIG. 1, the IC chip 104 is mounted on the die pad 102, and the connecting electrode and the lead portion of the IC chip 104 are mounted. 100 is electrically connected through a wire. The IC chip 104 is sealed by a mold resin 106 covering the tip portion of the lead portion 100. As described above, in the semiconductor package having the QFN structure, since the upper and side surfaces of the lead portion 100 are covered by the mold resin 106, when the cross section of the lead portion 100 is vertical, the mold resin 106 is used. There is a fear that the lead portion 100 embedded therein may come out of the mold resin 106.

따라서, 일반적으로 리드리스 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임 리드부의 측면이 들어가도록 단차를 두어 몰드 수지가 측면으로 매립됨으로써 리드부가 몰드 수지로부터 빠지는 것을 방지한다.Therefore, in general, as shown in FIG. 2, the leadless package is provided with a step so that the side of the lead frame lead portion enters, thereby preventing the lead portion from falling out of the mold resin by embedding the mold resin sideways.

도 2를 참조하면, 반도체칩 패키지는 리드프레임(70)의 리드부(70a) 위에 반도체칩(71)이 놓여지고, 리드프레임(70)의 일면은 반도체칩(71)과 일괄적으로 몰딩수지(72) 또는 플라스틱에 의해 패킹처리가 되는 한편, 리드프레임(70)의 타면은 외부로 노출되는 구조를 갖는다. 여기서, 리드프레임(70)의 일부, 특히 본딩와이어(73)가 위치하는 부근의 반대편 쪽에는 리드프레임(70)이 단차가 있도록 계단형으로 형성되어, 이 부분에 몰딩수지(72) 등이 투입됐을 때, 리드프레임(70)과 몰딩수지(72) 사이의 부착력이 강화되어 패킹처리가 보다 견고히 이루어지게 된다. Referring to FIG. 2, in the semiconductor chip package, the semiconductor chip 71 is placed on the lead portion 70a of the lead frame 70, and one surface of the lead frame 70 is integrally molded with the semiconductor chip 71. While the packing is made of 72 or plastic, the other surface of the lead frame 70 has a structure exposed to the outside. Here, a part of the lead frame 70, in particular, the opposite side in the vicinity of the bonding wire 73 is formed in a stepped shape so that the lead frame 70 is stepped, the molding resin 72 is introduced into this portion When it is done, the adhesion between the lead frame 70 and the molding resin 72 is strengthened, the packing process is made more robust.

이러한 계단형의 리드프레임을 형성하기 위해 종래에 널리 사용되던 가공법으로는 도 3에 도시되어 있는 하프 에칭법을 들 수 있다.As a conventional machining method widely used to form such a stepped lead frame, a half etching method illustrated in FIG. 3 may be used.

도 3을 참조하면, 계단형의 리드프레임 제조 방법은 리드프레임 모재(1)의 양면에 대하여 설계안에 따라 포토레지스트(2a, 2b)를 프린팅 하는 공정(A)과, 에칭액을 이용해 일정 시간 동안 에칭하여 원하는 형상의 리드프레임을 만들고, 얇은 두께가 필요한 부분의 포토레지스트를 부분적으로 제거하는 공정(B)과, 포토레지스트가 제거된 부분에 대하여 하프 에칭을 실시하는 공정(C)에 의해 수행된다.Referring to FIG. 3, the stepped leadframe manufacturing method includes a process (A) of printing photoresists 2a and 2b according to a design on both surfaces of a leadframe base material 1 and etching for a predetermined time using an etching solution. To form a lead frame having a desired shape, and partially remove the photoresist of the portion requiring thin thickness, and performing half etching on the portion from which the photoresist has been removed (C).

그러나 하프 에칭법을 사용하는 종래의 리드프레임 제조방법은 다른 가공법에 비해 제조단가가 현저히 높을 뿐만 아니라 생산성이 낮은 취약점이 있기 때문에 비용이 저렴하며 가공 속도가 빠른 금형을 사용한 프레스 가공이 이용된다. 즉, 대한민국 특허공개 제2003-0072228에는 종래의 프레스 가공에 의해 리드부에 계단형 구조 등을 형성하여 리드리스 패키지에 이용되는 원하는 단면 형상의 리드부를 구비한 리드 프레임을 제조하는 방법이 개시되어 있다.However, the conventional lead frame manufacturing method using the half etching method is not only because the manufacturing cost is significantly higher than other processing methods, but also has a weakness of low productivity, so that press processing using a mold having a low cost and a high processing speed is used. That is, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0072228 discloses a method of manufacturing a lead frame having a lead portion having a desired cross-sectional shape used for a leadless package by forming a stepped structure or the like in a lead portion by a conventional press work. .

도 4a를 참조하면, 클램핑 부재(26)와 지지 부재(28)의 사이에 금속판(20)을 삽입하고, 이 금속판(20)의 소정 부위를 제 1펀치(24)를 이용하여 가압함으로써 금속판(20)에 개구부(20a)를 형성한다. 다음으로, 도 4b에 도시된 바와 같이 제 2펀치(24a)와 이것에 대응하는 개구부를 갖는 클램핑 부재(26a)와 개구부가 없는 지지 부재(28a) 사이에 개구부(20a)가 형성된 금속판(20)을 삽입하고, 제 2펀치를 이용하여 가압함으로써 가압된 부분이 개구부(20a)의 내측에 연신되어 측면부가 계단 형상으로 된다. 그리고 나서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 3펀치(24b)를 이용하여 도 4b의 형상으로 가공된 금속판(20)에 구멍을 뚫음으로써, 최종적으로 계단형의 리드프레임 중앙부의 폭을 획정함으로써 리드부끼리의 간격을 확보한다.Referring to FIG. 4A, a metal plate 20 is inserted between the clamping member 26 and the support member 28, and a predetermined portion of the metal plate 20 is pressed by using the first punch 24. The opening 20a is formed in 20. Next, as shown in FIG. 4B, the metal plate 20 having the opening 20a formed between the second punch 24a and the clamping member 26a having the opening corresponding thereto and the support member 28a having no opening. And pressurized using the second punch, the pressurized portion is drawn inside the opening portion 20a so that the side portion becomes stepped. Then, as shown in Figure 4c, by using a third punch (24b) to make a hole in the metal plate 20 processed in the shape of Figure 4b, by finally defining the width of the stepped lead frame center portion Secure the gap between leads.

하지만, 이 특허에 개시된 방법은 프레스 가공시에, 리드프레임 모재가 변형될 수 있고 또한 펀칭시 가해지는 압력에 의해 응력이 잔류하게 되는 문제점이 있다.However, the method disclosed in this patent has a problem in that during press working, the leadframe base material may be deformed and the stress remains due to the pressure applied during punching.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 프레싱 가공을 통해 얇은 두께 부위를 형성하며, 리드프레임 모재에 불필요한 변형이 발생하지 않는 리드프레임 제조 방법과 그 장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame manufacturing method and apparatus for forming a thin portion through pressing, and does not cause unnecessary deformation in the lead frame base material.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 프레스 가공법을 이용하여 계단형의 리드프레임을 제조하는데 있어서, 리드프레임의 변형을 최소화 할 수 있는 리드프레임의 제조방법 및 그 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method and apparatus for manufacturing a lead frame that can minimize the deformation of the lead frame in the manufacture of a stepped lead frame using a press working method.

본 발명에 바람직한 일 실시예에 따른 리드프레임 제조방법은, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정과, 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정과, 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정을 포함한다.Lead frame manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the bending step of bending a part of the lead frame base material by pressing one surface of the lead frame base material with a bending punch while the lead frame base material is put between the die and the bending punch. And a pressing process of pressing one side of the leadframe base material with a pressing punch having a larger pressing surface than the pressing surface of the bending punch to form a thin thickness portion on the leadframe base material, and for a portion of the thin thickness portion. And a punching process for punching through a punching punch having a punching surface having a smaller area than the pressing surface.

굽힘 펀치 및 누름 펀치로 리드프레임 모재를 누르는 과정은, 여러 단계에 걸쳐 수행될 수 있고, 그 선단 부분은 다이홀에 대응되는 돌출부위가 형성된 형태의 펀치가 사용되는 것이 바람직하다.Pressing the lead frame base material with the bending punch and the pressing punch may be performed in several steps, and the front end portion is preferably a punch in the form in which a protrusion corresponding to the die hole is formed.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조장치는, 굽힘 가공부와, 누름 가공부 및 타발 가공부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, an apparatus for manufacturing a lead frame for supporting a semiconductor chip includes a bending portion, a pressing portion and a punching portion.

굽힘 가공부는, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스와, 다이스의 다이홀보다 넓은 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 가압하도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 돌출된 굽힘 펀치를 포함한다.The bending portion is provided with a lead frame base material placed thereon, the die having a die hole having a predetermined width, and a width wider than the die hole of the die, and installed to press a portion of the lead frame base material on the lead frame base material. And part of the tip portion includes a bending punch that protrudes.

누름 가공부는, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 누름용 다이스와, 누름용 다이스의 다이홀에 대응하는 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되는 그 선단 부분의 일부가 돌출된 누름 펀치를 포함한다.The press-processing part has a width corresponding to the die hole of the pressing die in which the lead frame base material is put | supported on it, and the die hole of the width | variety larger than the die hole of the said die | dye, and the die hole of a pressing die, and has the upper part of a lead frame base material A portion of the tip portion, which is installed to press a portion of the leadframe base material at includes a protruding pressing punch.

타발 가공부는, 그 위에 상기 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 누름용 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 타발용 다이스와, 타발용 다이스의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 누름 펀치에 의해 형성된 리드프레임 모재의 얇은 두께 부위 일부를 타발하는 타발 펀치를 포함한다.The punching part has a width corresponding to the punching die and the die hole of the punching die in which the lead frame base material is placed and supported thereon, the die hole having a larger width than the die hole of the pressing die, and the punching die. It includes a punch punch punching a portion of the thin thickness portion of the lead frame base material formed by.

바람직하게, 굽힘 가공부, 누름 가공부 및 타발 가공부에는 굽힘 펀치, 누름 펀치 및 타발 펀치의 양측에 설치되어, 이들을 가이드하는 동시에 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드블록을 더 구비한다.Preferably, the bending processing portion, the pressing processing portion, and the punching processing portion are further provided with guide blocks that are provided on both sides of the bending punch, the pressing punch, and the punching punch, and guide both ends of the lead frame base material while guiding them.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 5에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.5 shows a process and a manufacturing apparatus for performing the lead frame manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명은 다이스(100)와 굽힘 펀치(200) 사이에 리드프레임 모재(10)를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치(200)로 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러 리드프레임 모재를 굴곡시키는 (b)공정과, 리드프레임 모재(10)에 있어 굴곡된 부위를 누름 펀치(210)로 눌러 얇은 두께 부위가 형성된 계단형의 리드프레임 모재를 형성하는 (c)공정과, 그에 대응하는 얇은 두께(10a) 부위를 국소적으로 제거하는 (d)의 타발공정을 거쳐서 계단형의 리드프레임을 제조하게 된다.Referring to FIG. 5, the present invention presses one side of the lead frame base material 10 with the bending punch 200 while the lead frame base material 10 is inserted between the die 100 and the bending punch 200. (B) a step of bending the frame base material, (c) a step of forming a stepped lead frame base material having a thin thickness part by pressing the bent portion of the lead frame base material 10 with a pressing punch 210; Step (d) the punching process of locally removing the corresponding thin thickness (10a) portion is to produce a stepped lead frame.

먼저, 상기와 같은 제조방법을 수행하기 위해 제공되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드프레임 제조장치를 설명하면, 본 발명은 크게 도 5의 (b)에 도시된 굽힘 가공부와, 도 5의 (c)에 도시된 누름 가공부 및 도 5의 (d)에 도시된 타발 가공부를 구비한다.First, when describing a lead frame manufacturing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention provided to perform the manufacturing method as described above, the present invention is largely the bending processing unit shown in FIG. A press working part shown in (c) and a punching part shown in (d) of FIG. 5 are provided.

굽힘 가공부(b)는, 그 위에 리드프레임 모재(10)가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 있는 다이스(100)와, 다이스(100)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되고, 다이스(100)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어 리드프레임 모재의 일부를 누르는 굽힘 펀치(200) 및 상기 굽힘 펀치(200)의 양 옆에 설치되어, 굽힘 펀치(200)를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10)의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.The bending part b has the die | dye 100 in which the lead frame base material 10 is supported on it, and has the die hole of predetermined width, and the upper part of the lead frame base material 10 supported by the die 100. Is installed at both sides of the bending punch 200 and the bending punch 200 to press a portion of the lead frame base material to protrude a portion of the tip in the die hole direction of the die 100. At the same time, the guide block 300 for supporting both ends of the lead frame base material 10 is provided.

다이스(100)는 굽힘 작업시, 리드프레임 모재(10)를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 지지한다.The die 100 supports the lead frame base 10 so that the lead frame base 10 may be stably processed during the bending operation.

굽힘 펀치(200)는 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부가 굴곡되도록 설치된다. 이때, 굽힘 펀치(200)는, 그 선단 부분의 중심부가 돌출된 형태로 이러한 굽힘 펀치(200)의 형상대로 리드프레임 모재(10)의 일부가 굴곡된다.The bending punch 200 is installed so that a part of the lead frame base material 10 is bent with respect to the die 100. At this time, the bending punch 200 is bent part of the lead frame base material 10 in the shape of the bending punch 200 in the form of the central portion of the tip portion protrudes.

누름 가공부(c)는, 그 위에 리드프레임 모재(10)가 놓여 지지되고, 상기 다이스(100)의 폭보다 큰 폭의 다이홀이 있는 누름용 다이스(101)와, 누름용 다이스(101)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되고, 누름용 다이스(101)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어, 리드프레임 모재의 일부를 누르는 누름 펀치(210) 및 상기 누름 펀치(210)의 양옆에 설치되어, 누름 펀치(210)를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10)의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.The press working part c has the lead frame base material 10 supported thereon, the pressing die 101 having a die hole of a width larger than the width of the die 100, and the pressing die 101. A press punch 210 and the press, which are installed on an upper part of the lead frame base material 10 supported by the protruding portion, protrude in a die hole direction of the pressing die 101 to press a part of the lead frame base material. It is provided on both sides of the punch 210, and is provided with a guide block 300 for guiding the pressing punch 210 and at the same time supporting both ends of the lead frame base material (10).

누름용 다이스(101)는 누름 작업시, 리드프레임 모재(10)를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 지지한다. 여기서, 누름용 다이스(101)의 다이홀 내폭은, 굽힘 가공부(b) 다이스(100)의 다이홀 내폭보다 큰 것이 바람직하다.The pressing die 101 supports the lead frame base material 10 so that the lead frame base material 10 can be stably processed during the pressing operation. Here, it is preferable that the die hole inner width of the pressing die 101 is larger than the die hole inner width of the die | dye 100 of the bending process part (b).

누름 펀치(210)는 누름용 다이스(101)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부를 얇게 예컨대, 반 두께(Half thickness)에 해당하는 두께만큼 누르도록 설치된다. 이때, 누름용 다이스(101)의 다이홀에 대응하는 폭을 갖는 누름 펀치(210)의 돌출부위의 형상대로 리드프레임 모재의 일부가 굴곡된다. 이러한 굴곡부위는 상기한 굽힘펀치(200)에 의해 일차적으로 굴곡이 생긴 후, 누름 펀치(210)의 가압에 의해 최종적으로 돌출된다. The pressing punch 210 is installed to press a portion of the lead frame base material 10 thinly, for example, by a thickness corresponding to half thickness, with respect to the pressing die 101. At this time, a part of the lead frame base material is bent in the shape of the protrusion of the pressing punch 210 having a width corresponding to the die hole of the pressing die 101. The curved portion is first bent by the bending punch 200 described above, and finally protrudes by pressing the pressing punch 210.

리드프레임 모재(10)에 대하여 누름 가공이 완료된 후에는 타발 가공부(c)에 누름 가공부에 의해 얇은 두께와 굴곡부위가 형성된 리드프레임 모재가 새로이 셋팅된다.After the pressing process is completed with respect to the leadframe base material 10, the leadframe base material having a thin thickness and a bent portion is newly set by the pressing processing part in the punching part (c).

타발 가공부(d)는 타발을 유도하는 다이홀이 마련된 타발용 다이스(102)와, 타발용 다이스(102)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 얇은 두께 부위를 일부 타발하도록 설치되는 타발 펀치(220) 및 타발 펀치(220)를 양측에서 지지하며 얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임 모재(10)의 형태를 재조정하는 형상보정 다이스(301)을 구비한다.The punching processing part (d) is a punching die which is installed to partially punch a thin thickness portion of the lead die 102 provided with the die hole for inducing the punching and the lead frame base 10 supported by the punching die 102. The punch 220 and the punching punch 220 are supported on both sides, and a shape correction die 301 is used to readjust the shape of the lead frame base material 10 having a thin thickness portion.

타발용 다이스(102)의 다이홀 내폭은, 누름 가공부(c) 누름용 다이스(101)의 다이홀 내폭보다 큰 것이 바람직하다. 이는 굽힘 펀치(200)와 누름펀치(210)의 돌출된 부위에 의해 굴곡된 리드프레임 모재(10)의 굴곡부위와, 누름펀치(210)에 의해 형성된 리드프레임 모재(10)의 얇은 두께 부위 일부를 제거함으로써 계단형의 리드프레임이 형성되도록 하기 위함이다.The die hole inner width of the punching die 102 is preferably larger than the die hole inner width of the pressing die 101 for pressing. This is a portion of the bent portion of the lead frame base material 10 bent by the protruding portions of the bending punch 200 and the pressing punch 210, and a portion of the thin thickness of the lead frame base material 10 formed by the pressing punch 210. This is to form a stepped lead frame by removing the step.

타발 펀치(220)는 상기 타발용 다이스(101)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부, 즉 누름 공정에 의해 형성된 얇은 두께 부위를 국소적으로 타발하도록 설치된다. 여기서, 타발 펀치(220)는 상기 누름 펀치(210)의 누름면에 비해 그 타발면의 면적이 작은 펀치가 사용된다. 이때, 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위에 가해 지는 불필요한 힘을 방지하기 위해 타발 펀치(220)는 타발 펀치(220)의 중심부가 그 양단보다 오목하게 들어가 있는 형태인 것이 바람직하며, 타발 펀치(220)의 양단부가 얇은 두께가 형성된 리드프레임 모재(10)의 일부만을 가압하여 타발한다.The punching punch 220 is installed to locally punch a part of the lead frame base material 10, that is, a thin thickness portion formed by a pressing process, with respect to the punching die 101. Here, the punching punch 220 is used a punch having a smaller area of the punching surface than the pressing surface of the pressing punch (210). At this time, in order to prevent unnecessary force applied to the bent portion of the lead frame base material 10, the punch punch 220 is preferably a shape in which the center of the punch punch 220 is recessed more than both ends, the punch punch ( Both ends of the 220 are pressed against only a part of the lead frame base material 10 having a thin thickness.

그러나 타발 펀치(220)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 리드프레임 모재의 일부를 제거할 수 있는 다른 형태의 타발 펀치가 채용될 수 있음은 물론이다.However, the shape of the punching punch 220 is not limited thereto, and other types of punching punches capable of removing a part of the lead frame base material may be employed.

형상보정 다이스(301)는 상기 타발 펀치(220)를 양측에서 가이드하며, 얇은 두께가 형성된 리드프레임 모재(10)의 형상을 고정 및 재조정하기 위해 리드프레임 모재(10)의 단차부와 대응되는 단차부를 가지고 타발용 다이스(102)위에 설치된다.The shape correction die 301 guides the punching punch 220 from both sides, and a step corresponding to the stepped portion of the lead frame base 10 to fix and readjust the shape of the lead frame base 10 having a thin thickness is formed. It is installed on the punching die 102 with a portion.

얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임 모재의 일부를 타발하기 전, 리드프레임 모재(10)는 하부의 타발용 다이스(102)와 상부의 형상 보정 다이스(301) 사이에 지지되고, 이때, 형상 보정 다이스(301)에 의해 리드프레임 모재(10)에 있어 얇은두께 부위의 형태는 재조정될 수 있다.Before punching a part of the lead frame base material on which the thin thickness part is formed, the lead frame base material 10 is supported between the lower punching die 102 and the upper shape correction die 301, wherein the shape correction die ( By 301, the shape of the thin thickness portion in the leadframe base material 10 can be readjusted.

다음으로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 리드프레임이 제조되는 과정을 설명하기로 한다.Next, the process of manufacturing the lead frame according to an embodiment of the present invention will be described.

작업대상이 되는 소정의 리드프레임 모재(10)는 공정 (b)와 같이 다이스(100)와 굽힘 펀치(200) 사이에 투입되어 프레싱 방식의 누름 과정을 거친다. 여기서, 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러주는 과정은 선단 부분의 중심부가 돌출된 형태를 갖는 굽힘 펀치(200)에 의해 이루어지고, 이때, 리드프레임 모재는 굽힘 펀치의 돌출부 형상대로 굴곡이 형성된다.The predetermined leadframe base material 10 to be worked is introduced between the die 100 and the bending punch 200 as in step (b) and is pressed through a pressing method. Here, the process of pressing the one surface of the lead frame base material 10 with respect to the die 100 is made by the bending punch 200 having a shape in which the central portion of the tip portion protrudes, wherein the lead frame base material is A bend is formed in the shape of the protrusion.

리드프레임 모재(10)에 대한 굽힘 작업이 완료된 후에는, 공정 (c)와 같이 리드프레임 모재(10)가 누름용 다이스(101)와 누름 펀치(210)에 의해 지지된다.After the bending work for the leadframe base material 10 is completed, the leadframe base material 10 is supported by the pressing die 101 and the pressing punch 210 as in step (c).

이 상태에서, 누름 펀치(210)로 상기 굴곡 부위가 형성된 리드프레임 모재를 가압함으로써, 누름용 다이스(101)와 누름 펀치(210)의 양단에 삽입되어 있는 리드프레임 모재(10)는 얇은 두께로 가공되고, 누름 펀치(210)의 돌출된 중심부에 의해 가압되는 리드프레임 모재의 일부는 누름용 다이스(101)의 다이홀로 돌출된다.In this state, by pressing the lead frame base material in which the bent portion is formed with the pressing punch 210, the lead frame base material 10 inserted in both ends of the pressing die 101 and the pressing punch 210 has a thin thickness. A part of the lead frame base material which is processed and pressed by the protruding center portion of the pressing punch 210 protrudes into the die hole of the pressing die 101.

여기서, 굽힘 공정을 통해 리드프레임 모재(10)에 형성된 굴곡부위는 누름 공정시, 누름 펀치(210)가 원하는 두께로 리드프레임 모재(10)의 일부를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 고정시키는 역할을 한다.Here, the bent portion formed in the lead frame base material 10 through the bending process is a lead frame base material 10 so that the pressing punch 210 can stably process a part of the lead frame base material 10 to a desired thickness during the pressing process. ) Is fixed.

바람직하게, 리드프레임 모재(10)에 얇은 두께 부위, 굴곡 부위가 형성되도록 굽힘 펀치(200) 또는 누름 펀치(210)로 누르는 공정은 여러 차례 반복될 수 있다.Preferably, the pressing process with the bending punch 200 or the pressing punch 210 may be repeated several times so that a thin thickness portion and a bending portion are formed in the leadframe base material 10.

리드프레임 모재(10)에 대한 누름 작업이 완료된 후에는, 공정 (d)와 같이 타발용 다이스(102)에 대하여 타발 펀치(220)를 전진시켜 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위와 얇은 두께 부위를 국소적으로 제거하는 과정이 수행된다. 그러면 최종적으로 (e)와 같이 얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임이 얻어진다.After the pressing operation on the lead frame base material 10 is completed, as shown in step (d), the punching punch 220 is advanced to the punching die 102 so as to bend and thin the portion of the lead frame base material 10. The process of topical removal is carried out. Then, a lead frame in which a thin portion is formed as in (e) is finally obtained.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.6 is a view illustrating a process of manufacturing a lead frame according to another exemplary embodiment of the present invention and a manufacturing apparatus thereof.

도 6을 참조하면, 본 발명은 다이스(100)와 굽힘 펀치(200') 사이에 리드프레임 모재(10')를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치(200')로 리드프레임 모재(10')의 일면을 눌러 리드프레임 모재를 굴곡 및 분리시키는 (b)공정과, 리드프레임 모재 (10')에 있어 굴곡된 부위를 누름 펀치(210)로 눌러 얇은 두께 부위가 형성된 계단형의 리드프레임 모재를 형성하는 (c)공정과, 그에 대응하는 얇은두께(10a) 부위를 국소적으로 제거하는 (d)의 타발공정을 거쳐서 계단형의 리드프레임을 제조하게 된다.Referring to FIG. 6, in the present invention, the lead frame base material 10 ′ is inserted between the die 100 and the bending punch 200 ′, and the lead frame base material 10 ′ is used as the bending punch 200 ′. (B) the step of bending and separating the lead frame base material by pressing one side, and pressing the curved portion of the lead frame base material 10 'by pressing the punch 210 to form a stepped lead frame base material having a thin thickness part; Step (c) and the punching step of (d) to locally remove the corresponding thin thickness (10a) portion to produce a stepped lead frame.

본 실시예에서, 누름 공정 및 타발 공정의 방법과 그 장치는 도 5의 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In this embodiment, the method and the apparatus of the pressing process and the punching process are the same as in the embodiment of FIG.

도 6의 (b)에 도시된 굽힘 가공부는 도 5의 (b)에 도시된 굽힘 가공부와 구성은 거의 동일하나, 리드프레임 모재에 있어 굴곡 부위가 형성되는 방법에 차이가 있다.The bending part shown in (b) of FIG. 6 is substantially the same as the bending part shown in (b) of FIG. 5, but there is a difference in how the bending part is formed in the lead frame base material.

굽힘 가공부(b)는, 그 위에 리드프레임 모재(10')가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 있는 다이스(100)와, 다이스(100)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10')의 상부에 설치되고, 다이스(100)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어 리드프레임 모재의 일부를 누르는 굽힘 펀치(200') 및 상기 굽힘 펀치(200')의 양옆에 설치되어, 굽힘 펀치(200')를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10')의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.In the bending part b, the lead frame base material 10 'is supported by placing the lead frame base material 10' on it, and the lead frame base material 10 'supported by the die 100 with a die hole of a predetermined width. Is installed at the upper portion of the die 100, a part of its tip protrudes in the direction of the die hole of the die 100 is installed on both sides of the bending punch (200 ') and the bending punch (200') for pressing a portion of the lead frame base material, A guide block 300 is provided to guide the punch 200 'and support both ends of the lead frame base 10'.

다이스(100)는 굽힘 작업시, 리드프레임 모재(10')를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10')를 지지한다.The die 100 supports the lead frame base material 10 'so that the lead frame base material 10' can be stably processed during the bending operation.

굽힘 펀치(200')는 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10')의 일부가 굴곡되도록 설치된다. 이때, 굽힘 펀치(200')는, 그 선단 부분이 양단에서 중심부로 갈수록 경사진 형태로 중심부가 뾰족하게 되어 굽힘 펀치(200')로 리드프레임 모재의 일부를 가압하면, 리드프레임 모재의 일부가 굴곡되는 동시에 중심부가 절단된다.The bending punch 200 ′ is installed so that a part of the lead frame base 10 ′ is bent with respect to the die 100. At this time, the bending punch 200 ', the tip portion is inclined in the inclined form from both ends to the center portion, and when pressing a part of the lead frame base material with the bending punch 200', part of the lead frame base material It is bent and the center is cut.

상기한 바와 같이, 굽힘 펀치에 의해 분리된 리드프레임 모재는 다음의 누름 공정 및 타발 공정이 순차적으로 진행되어 상술한 바람직한 일 실시예와 같이 계단형의 리드프레임이 제조된다.As described above, the lead frame base material separated by the bending punch is subjected to the following pressing process and the punching process sequentially to produce a stepped lead frame as in the above-described preferred embodiment.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

예컨대, 전술한 실시예들에서 굽힘 가공부에 의한 굽힘 가공 전에, 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위의 중앙부에 미리 구멍이나 절단면을 형성해 놓고 누를 수도 있다.For example, in the above-described embodiments, before the bending process by the bending processing unit, a hole or a cut surface may be formed in advance in the center of the bent portion of the leadframe base material 10 and pressed.

본 발명은 상대적으로 비용이 저렴한 프레스 가공을 통해 리드프레임의 얇은 두께 부위를 형성하게 되므로 생산원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of reducing the production cost because it forms a thin thickness portion of the lead frame through a relatively inexpensive press processing.

또한, 본 발명에 의하면 리드프레임 모재에 대한 누름 공정시, 굽힘 공정에 의해 변형된 부분이 굽힘 여유 공간으로 이동 및 변형되어 두께 변화를 요구하지 않는 부분에 대한 변화를 최소화할 수 있다. 따라서 누름 공정 또는 타발 공정시, 리드프레임 모재의 움직임이 방지되어 두께 제어에 의한 정밀한 제품, 즉, 고품질의 리드프레임을 제조할 수 있다.In addition, according to the present invention, during the pressing process for the lead frame base material, the portion deformed by the bending process may be moved and deformed into the bending clearance space to minimize the change in the portion that does not require a thickness change. Therefore, during the pressing process or the punching process, the movement of the lead frame base material is prevented, thereby manufacturing a precise product, that is, a high quality lead frame by thickness control.

Claims (7)

반도체칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a lead frame for supporting a semiconductor chip, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 상기 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 상기 굽힘 펀치가 하강하는 방향으로 상기 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정;A bending step of bending a part of the lead frame base material in a direction in which the bending punch descends by pressing a surface of the lead frame base material with a bending punch while a lead frame base material is inserted between a die and a bending punch; 상기 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치를 이용하여 상기 리드프레임 모재의 일면을 눌러 상기 누름 펀치의 형상에 대응하여 상기 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정; 및A pressing process of pressing a surface of the lead frame base material by using a pressing punch having a pressing surface having a larger area than the pressing surface of the bending punch to form a thin thickness portion in the lead frame base material in correspondence with the shape of the pressing punch; And 상기 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 상기 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.And a punching step of penetrating and punching a punching punch having a punching surface having a smaller area than a pressing surface of the pressing punch with respect to a portion of the thin thickness portion. 제 1항에 있어서, 상기 굽힘 공정에서는,The method of claim 1, wherein in the bending step, 상기 굽힘 펀치에 의해 상기 리드프레임 모재의 일부가 연결된 상태로 굴곡되거나 또는 굴곡 부위의 일부가 절단되면서 굴곡되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법. Lead frame manufacturing method characterized in that the bent in the state in which a portion of the lead frame base material is connected by the bending punch or bent while a portion of the bent portion is cut. 제 1항에 있어서, 상기 누름 공정에는,The method of claim 1, wherein the pressing step, 상기 굽힘 공성시 사용되는 다이스에 비해 다이홀의 내폭이 큰 누름용 다이 스가 사용되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.Lead die manufacturing method characterized in that the pressing die having a larger inner width of the die hole than the die used in the bending siege. 제 1항에 있어서, 상기 타발 공정에는,The said punching process of Claim 1, 상기 누름 공정시 사용되는 누름 다이스에 비해 다이홀의 내폭이 큰 타발용 다이스가 사용되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.A method for manufacturing a lead frame, characterized in that a punching die having a larger inner width of a die hole is used than a pressing die used in the pressing process. 반도체칩을 지지하기 위한 리드프레임 제조장치에 있어서,In the lead frame manufacturing apparatus for supporting a semiconductor chip, 굽힘 가공부와, 누름 가공부 및 타발 가공부를 포함하고,Including a bending processing part, a pressing processing part and a punching processing part, 상기 굽힘 가공부는,The bending portion, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스; 및A die on which a lead frame base material is placed and supported, and a die hole having a predetermined width is formed; And 상기 다이스의 다이홀 보다 넓은 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 가압하도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 돌출된 굽힘 펀치;를 포함하고,And a bending punch having a wider width than the die hole of the die and pressurizing a portion of the leadframe base material on the leadframe base material, and protruding a portion of the tip portion thereof. 상기 누름 가공부는, The pressing processing unit, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 누름용 다이스;A pressing die on which a lead frame base material is placed and supported, and a die hole of a predetermined width is formed; 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 상기 누름용 다이스의 다이홀에 대응하는 폭으로 돌출되며, 이 돌출 부위를 제외한 부분이 평평한 누름 펀치;를 포함하고,A push punch installed at a portion of the lead frame base material to press a portion of the lead frame base material, a portion of the tip portion protruding in a width corresponding to the die hole of the pressing die, and a flat punch except for the protruding portion; Including, 상기 타발 가공부는,The punching portion, 그 위에 상기 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 누름용 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 타발용 다이스;A punching die on which the lead frame base material is placed and supported, the die hole having a larger width than the die hole of the pressing die; 상기 타발용 다이스의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 상기 누름펀치에 의해 얇은두께가 형성된 리드프레임 모재의 일부를 타발하도록 설치되는 타발 펀치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조장치.A punching punch having a width corresponding to the die hole of the punching die and installed to punch a portion of a lead frame base material having a thin thickness by the pressing punch; Lead frame manufacturing apparatus comprising a. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 누름 펀치의 양측에 위치하며, 상기 누름 펀치 및 상기 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드블록;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.Lead blocks located on both sides of the pressing punch, the guide block for supporting both ends of the pressing punch and the lead frame base material. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 타발 펀치의 양측에 위치하며, 리드프레임 모재에 있어 얇은 두께 부위의 형태를 재조정하는 형상보정 다이스;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.And a shape correction die which is located at both sides of the punching punch and readjusts the shape of a thin thickness part in the lead frame base material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20000044970A (en) * 1998-12-30 2000-07-15 이채우 Apparatus for deforming lead frame
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098195A (en) * 1995-06-16 1997-01-10 Hitachi Cable Ltd Method and apparatus for down setting lead frame
KR20000044970A (en) * 1998-12-30 2000-07-15 이채우 Apparatus for deforming lead frame
JP2001352027A (en) 2000-06-07 2001-12-21 Hitachi Cable Ltd Lead-frame punching mold

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