JPH098195A - Method and apparatus for down setting lead frame - Google Patents

Method and apparatus for down setting lead frame

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JPH098195A
JPH098195A JP15024395A JP15024395A JPH098195A JP H098195 A JPH098195 A JP H098195A JP 15024395 A JP15024395 A JP 15024395A JP 15024395 A JP15024395 A JP 15024395A JP H098195 A JPH098195 A JP H098195A
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JP
Japan
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die
upper die
lead frame
punch
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP15024395A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirohisa Endo
裕寿 遠藤
Kazuhisa Kishino
和久 岸野
Satoshi Sasaki
敏 佐々木
Takaharu Yonemoto
隆治 米本
Toshikatsu Hiroe
俊勝 広江
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Publication of JPH098195A publication Critical patent/JPH098195A/en
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Abstract

PURPOSE: To reduce the irregularity of the molding amount in the case of down setting by reducing the variation of the lower dead point of a punch even if a pressing pressure is changed with a simple structure. CONSTITUTION: The apparatus for down setting a lead frame comprises a lower die 10 mounted with a die 7, an upper die 1 for mounting a punch 2 at the lower part to move down it to the die 7 to down set it in a predetermined shape, two stoppers 4 fixed to both sides of the die 7 of the lower die 10 to decide the lower dead point of the punch 2 mounted at the lower part of the upper die 1 in collision with the moving-down upper die 1, and a plate 9 formed in section of substantially U shape and so disposed that the opening 9b is directed downward in the pressing pressure direction to be deformed by the pressure to alleviate the deformation of the upper die. Particularly, the opening size (x) of the plate 9 of the substantially U shape is preferably set to the same degree as the interval (y) of the two stoppers 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのダウン
セット加工方法および装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame downset processing method and apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体チップを搭載するリード
フレームの所定部分にダウンセット加工を施すことが行
われている。例えばCOL(Chip On Lead)では、チッ
プを搭載するインナリードの先端部分をボンディング部
分より一段低くなるように曲げて、チップ表面の高さを
ボンディング部分の高さに近づけ、ワイヤボンディング
を容易にしている。
2. Description of the Related Art In general, downset processing is performed on a predetermined portion of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted. For example, in COL (Chip On Lead), the tip portion of the inner lead on which the chip is mounted is bent so that it is one step lower than the bonding portion, and the height of the chip surface approaches the height of the bonding portion to facilitate wire bonding. There is.

【0003】図3は、リードフレームにダウンセット加
工を施すための一般的なプレス金型の構造を示してい
る。これでダウンセットを行うには、まずガイドポスト
8によってガイドされた上型1が降下し、ストリッパ5
によってリードフレーム6が固定される。その状態から
上型1が更に降下すると、リードフレーム6はパンチ2
とダイ7の工具に沿った形状にダウンセット加工される
ことになる。ここで上型1の下死点は2本のストッパ4
によって決まる。
FIG. 3 shows the structure of a general press die for performing downset processing on a lead frame. In order to perform the down setting, the upper die 1 guided by the guide post 8 descends, and the stripper 5
The lead frame 6 is fixed by. When the upper die 1 is further lowered from that state, the lead frame 6 is punched by the punch 2
And, the down-set processing is performed into a shape along the tool of the die 7. Here, the bottom dead center of the upper die 1 is two stoppers 4
Depends on

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプレス金型では、2本のストッパ4によって下死点
位置を決める構造となっているため、図4に示すよう
に、2本のストッパ4の中央にプレス圧力Pが作用する
と上型1は湾曲してしまう。したがって、プレス圧力P
が変動した場合、その変動に応じて上型1の湾曲量が変
化し、それによってパンチ2の下死点位置もδだけ変動
することになる。
By the way, in the above-mentioned conventional press die, since the bottom dead center position is determined by the two stoppers 4, as shown in FIG. When the pressing pressure P acts on the center of 4, the upper die 1 is bent. Therefore, the press pressure P
If the change occurs, the amount of bending of the upper die 1 changes according to the change, and the bottom dead center position of the punch 2 also changes by δ.

【0005】しかし、パンチ2の下死点が変動すると、
リードフレーム6の成形加工量が変わるため、そのダウ
ンセット形状、寸法も変化し、ばらつきが大きくなって
しまう。このため、寸法精度の厳しいダウンセット加工
には適用できないという欠点があった。
However, if the bottom dead center of the punch 2 changes,
Since the forming amount of the lead frame 6 changes, the downset shape and size also change, and the variation becomes large. For this reason, there is a drawback that it cannot be applied to downset processing with severe dimensional accuracy.

【0006】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、ダウンセット加工における成形加工量のばら
つきを小さくして高精度化が可能なリードフレームのダ
ウンセット加工方法を提供することにある。また、本発
明は、簡単な構造で、プレス圧力が変動しても、パンチ
下死点位置の変動を少なくすることが可能なリードフレ
ームのダウンセット加工装置を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art and to provide a lead frame downset processing method capable of achieving high accuracy by reducing the variation of the forming processing amount in downset processing. is there. Another object of the present invention is to provide a lead frame down-set processing apparatus that has a simple structure and can reduce fluctuations in the punch bottom dead center position even when the press pressure fluctuates.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明方法は、プレス圧
力を加えた上型を下型に固定したストッパに衝合させ
て、上型に取り付けたパンチの下死点を決める構造を有
するプレス金型でリードフレームにダウンセット加工す
る際に、上型の変形を緩和するように上型に加えるプレ
ス圧力を分散したものである。
According to the method of the present invention, a press having a structure in which an upper die to which a pressing pressure is applied is abutted against a stopper fixed to a lower die to determine a bottom dead center of a punch attached to the upper die. The press pressure applied to the upper die is dispersed so as to alleviate the deformation of the upper die when the lead frame is downset by the die.

【0008】本発明装置は、ダイを取り付けた下型と、
パンチを取り付け、下降してダイとの間でリードフレー
ムに所定形状のダウンセット加工を行う上型と、下型に
取り付けたダイの両側に固定され、下降する上型と衝合
して上型の下部に取り付けたパンチの下死点を決める2
本のストッパと、断面略コ字形状をなし、その開口部を
プレス方向下向きになるように上型上に載置され、プレ
ス圧力により変形して上型の変形を緩和するプレートと
を備えたものである。
The device of the present invention comprises a lower die having a die attached thereto,
An upper die that attaches a punch and descends to perform downset processing of a predetermined shape on the lead frame with the die and an upper die that is fixed on both sides of the die attached to the lower die and collides with the descending upper die Determine the bottom dead center of the punch attached to the bottom of the 2
A book stopper, and a plate having a substantially U-shaped cross section, placed on the upper mold with its opening facing downward in the pressing direction, and deformed by press pressure to alleviate the deformation of the upper mold. It is a thing.

【0009】この場合に、断面略コ字形状のプレートの
開口部寸法が、2本のストッパの間隔と同程度に設定さ
れていることが好ましい。
In this case, it is preferable that the size of the opening of the plate having a substantially U-shaped cross section is set to be approximately the same as the distance between the two stoppers.

【0010】[0010]

【作用】ストッパから外れた箇所にプレス圧力が作用す
ると上型は変形する。プレス圧力が変動すると、その圧
力に応じて上型の変形量が変化し、それによりパンチの
下死点位置が変動する。
[Operation] The upper die is deformed when the pressing pressure is applied to the place separated from the stopper. When the press pressure fluctuates, the amount of deformation of the upper die changes according to the pressure, which causes the bottom dead center position of the punch to fluctuate.

【0011】しかし、本発明方法のようにダウンセット
加工時、上型の変形を緩和するように上型に加えるプレ
ス圧力を分散すると、上型の変形は抑えられるため、プ
レス圧力が変動しても、上型に取り付けたパンチの下死
点位置は変動せず、そのためダウンセット形状、寸法が
変化せず、ばらつきが小さくなる。
However, when the press pressure applied to the upper mold is reduced so as to alleviate the deformation of the upper mold during downset processing as in the method of the present invention, the deformation of the upper mold is suppressed, so that the pressing pressure fluctuates. However, the position of the bottom dead center of the punch attached to the upper die does not change, so that the downset shape and dimensions do not change and the variation becomes small.

【0012】また、本発明装置のように、断面略コ字形
状をなしたプレートをプレス方向下向きとなるように上
型上に配置して、そのプレートを介して上型にプレス圧
力を加えるようにすると、そのプレス圧力に応じて肉厚
の薄いプレートの開口部分が変形するため、プレス圧力
が変動しても上型の変形はすくなく、パンチ下死点位置
の変動を少なくすることができる。
Further, like the apparatus of the present invention, a plate having a substantially U-shaped cross section is arranged on the upper mold so as to face downward in the pressing direction, and pressing pressure is applied to the upper mold through the plate. In this case, since the opening portion of the thin plate is deformed according to the pressing pressure, even if the pressing pressure fluctuates, the upper die is not deformed so much that the fluctuation of the punch bottom dead center position can be reduced.

【0013】さらに、プレートの開口部寸法が、2本の
ストッパの間隔と同程度に設定されている場合には、上
型に加わるプレス圧力のほとんどがストッパによって受
け止められるので、プレス圧力が変動しても上型はほと
んど変形せず、パンチ下死点位置の変動を一層少なくす
ることができる。
Further, when the opening size of the plate is set to be approximately the same as the distance between the two stoppers, most of the pressing pressure applied to the upper die is received by the stoppers, so that the pressing pressure fluctuates. However, the upper die is hardly deformed, and the fluctuation of the punch bottom dead center position can be further reduced.

【0014】[0014]

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図1は、
本実施例によるリードフレームのダウンセット加工装置
の概略構成図を示す。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG.
The schematic block diagram of the down set processing apparatus of the lead frame by a present Example is shown.

【0015】本装置は、ダイ7を取り付けた下型10
と、下部にパンチ2を取り付け、ガイドポスト8に沿っ
て下降してダイ7との間で所定形状のダウンセット加工
を行う上型1と、下型10のダイ7の両側に固定され、
下降する上型1と衝合して上型1の下部に取り付けられ
たパンチ2の下死点を決める2本のストッパ4とを備え
る。ここまでは、従来の構造と同じである。
This apparatus comprises a lower die 10 having a die 7 attached thereto.
The punch 2 is attached to the lower part, and the punch 2 is fixed along both sides of the die 7 of the lower die 10 and the upper die 1 that descends along the guide posts 8 to perform downset processing of a predetermined shape with the die 7.
Two stoppers 4 that determine the bottom dead center of the punch 2 attached to the lower part of the upper mold 1 in abutment with the descending upper mold 1 are provided. Up to this point, the structure is the same as the conventional structure.

【0016】異なる点は、上型1の上部に上型1の変形
を緩和するプレート9が設けられている点である。この
プレート9は、断面が略コ字形状をなし、その開口部9
bをプレス方向下向きになるように上型1の上部に配置
され、プレス圧力により肉厚の薄い開口部分が変形して
上型の変形を緩和するようになっている。断面略コ字形
状のプレート9の開口部寸法xは、2本のストッパ4の
間隔yと同程度に設定され、プレート9の両脚部9aを
介して上型1に加わるプレス圧力のほとんどが2本のス
トッパ4上に加えられるようにしてある。
The different point is that a plate 9 is provided on the upper die 1 to reduce the deformation of the upper die 1. This plate 9 has a substantially U-shaped cross section, and its opening 9
b is arranged on the upper part of the upper mold 1 so as to face downward in the pressing direction, and the opening pressure of the thin wall is deformed by the pressing pressure so that the deformation of the upper mold is alleviated. The opening dimension x of the plate 9 having a substantially U-shaped cross section is set to be approximately the same as the interval y of the two stoppers 4, and most of the press pressure applied to the upper die 1 via both leg portions 9a of the plate 9 is 2. It is adapted to be added on the stopper 4 of the book.

【0017】なお、5はダイ7との間でリードフレーム
6を固定するストリッパであり、パンチホルダ11に設
けたバネ3によりプレス方向に付勢されている。
Reference numeral 5 is a stripper for fixing the lead frame 6 with the die 7, and is biased in the pressing direction by a spring 3 provided in the punch holder 11.

【0018】さて、上記したような構成において、プレ
ート9の中央にプレス圧力が加えられて、上型1が降下
してストリッパ5とダイ7の間でリードフレーム6の周
辺をまず固定する。この状態から更に上型1は降下する
が、ストッパ4と衝合してその降下は停止する。その
後、一定荷重になるまでプレス圧力Pは増加し、リード
フレーム6のダウンセット加工は完了する。ここで、プ
レート9がない場合、プレス圧力Pが変動すると、上型
1の湾曲量を変動させてしまう。
Now, in the above-mentioned structure, a pressing pressure is applied to the center of the plate 9 to lower the upper mold 1 and fix the periphery of the lead frame 6 between the stripper 5 and the die 7 first. From this state, the upper die 1 further descends, but the lower die 1 collides with the stopper 4 and stops the descending. After that, the press pressure P increases until the load becomes constant, and the down-set processing of the lead frame 6 is completed. Here, in the case where the plate 9 is not provided, if the pressing pressure P changes, the bending amount of the upper die 1 also changes.

【0019】しかし、両脚部9aが2本のストッパ4の
位置と対応するように配置された断面コ字形状のプレー
ト9を設けてあるので、図2に示すように、上型1に代
わってプレート9自身が湾曲し、プレス圧力Pが変動す
ると、その変動分の一部はプレート9で吸収される。こ
のため上型1の湾曲は緩和され、上型1は平坦性を保つ
ことが可能となり、パンチ2の下死点変動が少なくな
る。
However, since the plate 9 having a U-shaped cross section is provided so that both legs 9a correspond to the positions of the two stoppers 4, as shown in FIG. When the plate 9 itself bends and the press pressure P fluctuates, part of the fluctuation is absorbed by the plate 9. Therefore, the curvature of the upper die 1 is alleviated, the upper die 1 can be kept flat, and the bottom dead center fluctuation of the punch 2 is reduced.

【0020】ここで、残りの荷重の変動分はストッパ4
が受け持つことになるが、このストッパ4は荷重Pに対
して十分剛性が高いので圧縮変形は無視し得る程小さ
い。そのためストッパ4の圧縮変形によるパンチ2の下
死点の変動の影響は無い。
Here, the remaining load variation is the stopper 4
However, since the stopper 4 has sufficiently high rigidity with respect to the load P, the compression deformation is so small that it can be ignored. Therefore, the deformation of the bottom dead center of the punch 2 due to the compressive deformation of the stopper 4 is not affected.

【0021】以上述べたように本実施例によれば、プレ
ス金型の上型上に断面略コ字形状をしたプレートをプレ
ス方向下向きに開口させて配置し、ダウンセット時にプ
レートを変形させることによって、上型の変形を抑える
ようにしたので、ダウセット加工による寸法のばらつき
を大幅に低減することができる。
As described above, according to this embodiment, a plate having a substantially U-shaped cross section is arranged on the upper die of the press die so as to be opened downward in the pressing direction, and the plate is deformed during down setting. As a result, deformation of the upper mold is suppressed, so that it is possible to significantly reduce dimensional variations due to the dow set processing.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明方法によれば、ストッパに衝合し
て変形しようとする上型に、その変形を緩和するように
上型に加えるプレス圧力を分散したので、プレス圧力が
変動しても、ダウンセット加工時のパンチ下死点位置の
ばらつきが極めて小さくなり、高精度なダウンセット付
きリードフレームを得ることができる。
According to the method of the present invention, since the pressing pressure applied to the upper mold so as to alleviate the deformation is dispersed in the upper mold that abuts against the stopper and tries to deform, the pressing pressure fluctuates. Also, the variation of the punch bottom dead center position during downset processing becomes extremely small, and a highly accurate lead frame with downset can be obtained.

【0023】本発明装置によれば、断面略コ字形状のプ
レートを上型に設けるだけの簡単な構造で、プレス圧力
が変動しても、パンチ下死点位置の変動を少なくするこ
とができる。
According to the apparatus of the present invention, with a simple structure in which a plate having a substantially U-shaped cross section is provided on the upper die, even if the press pressure fluctuates, the fluctuation of the punch bottom dead center position can be reduced. .

【0024】プレートの開口部寸法が、2本のストッパ
の間隔と同程度に設定されている場合には、パンチ下死
点位置の変動を一層少なくすることができる。
When the size of the opening of the plate is set to be approximately the same as the distance between the two stoppers, the variation of the punch bottom dead center position can be further reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のリードフレームのダウンセット加工装
置の実施例を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a lead frame down-set processing apparatus of the present invention.

【図2】本実施例のダウンセット時の上型及びプレート
の変形を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing a modification of the upper mold and the plate at the time of down setting of the present embodiment.

【図3】従来例のリードフレームのダウンセット加工装
置の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional lead frame downset processing apparatus.

【図4】従来例のダウンセット時の上型の湾曲を示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing the bending of the upper mold during down setting of the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 上型 2 パンチ 4 ストッパ 6 リードフレーム 7 ダイ 9 プレート 9b 開口部 10 下型 P プレス圧力 1 Upper mold 2 Punch 4 Stopper 6 Lead frame 7 Die 9 Plate 9b Opening 10 Lower mold P Press pressure

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 広江 俊勝 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社電線工場内 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of front page (72) Inventor Ryuji Yonemoto 3550 Kidayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd. System Materials Laboratory (72) Inventor Toshikatsu Hiroe 3-1-1 Sukegawa-cho, Hitachi-shi, Ibaraki No. Hitachi Cable Co., Ltd. inside the cable factory

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プレス圧力を加えた上型を下型に固定した
ストッパに衝合させて、上型に取り付けたパンチの下死
点を決める構造を有するプレス金型でリードフレームに
ダウンセット加工する際に、上型の変形を緩和するよう
に上型に加えるプレス圧力を分散したリードフレームの
ダウンセット加工方法。
1. A lead mold is downset processed by a press die having a structure in which an upper die to which a pressing pressure is applied is made to abut a stopper fixed to the lower die to determine a bottom dead center of a punch attached to the upper die. A lead frame down-set processing method in which the pressing pressure applied to the upper mold is dispersed so as to alleviate the deformation of the upper mold.
【請求項2】ダイを取り付けた下型と、パンチを取り付
け、下降してダイとの間でリードフレームに所定形状の
ダウンセット加工を行う上型と、下型に取り付けたダイ
の両側に固定され、下降する上型と衝合して上型の下部
に取り付けたパンチの下死点を決める2本のストッパ
と、断面略コ字形状をなし、その開口部がプレス方向下
向きになるように上型上に載置され、プレス圧力により
変形して上型の変形を緩和するプレートとを備えたリー
ドフレームのダウンセット加工装置。
2. A lower die having a die attached thereto, an upper die having a punch attached and descending to perform downset processing of a predetermined shape on the lead frame, and fixed to both sides of the die attached to the lower die. And two stoppers that abut the descending upper die to determine the bottom dead center of the punch attached to the lower part of the upper die, and have a substantially U-shaped cross section so that the opening faces downward in the pressing direction. A down set processing device for a lead frame, which includes a plate placed on an upper die and deformed by a press pressure to reduce deformation of the upper die.
【請求項3】上記断面略コ字形状のプレートの開口部寸
法が、2本のストッパの間隔と同程度に設定されている
請求項2に記載のリードフレームのダウンセット加工装
置。
3. The lead frame downset processing apparatus according to claim 2, wherein the size of the opening of the plate having a substantially U-shaped cross section is set to be approximately the same as the distance between the two stoppers.
JP15024395A 1995-06-16 1995-06-16 Method and apparatus for down setting lead frame Pending JPH098195A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6402009B1 (en) * 1999-02-22 2002-06-11 Sony Corporation Apparatus and method for shaping lead frame for semiconductor device and lead frame for semiconductor device
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KR100726041B1 (en) * 2005-11-18 2007-06-08 엘에스전선 주식회사 method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness

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