KR200160429Y1 - Metal mold for chamfering leadframe pad - Google Patents
Metal mold for chamfering leadframe pad Download PDFInfo
- Publication number
- KR200160429Y1 KR200160429Y1 KR2019970021283U KR19970021283U KR200160429Y1 KR 200160429 Y1 KR200160429 Y1 KR 200160429Y1 KR 2019970021283 U KR2019970021283 U KR 2019970021283U KR 19970021283 U KR19970021283 U KR 19970021283U KR 200160429 Y1 KR200160429 Y1 KR 200160429Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pad
- lead frame
- chamfer
- die
- disposed
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 개시된다. 본 고안에 따르면, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 제공된다. 그리고, 상기 다이는 소정형상의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 돌출된 안착부가 형성되며, 이 안착부의 내주면을 따라 상기 리드프레임의 패드가 배치되는 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다.A die for a leadframe pad chamfer is disclosed. According to the present invention, a lead frame pad chamber including a die in which a seat in which a pad is disposed in a lead frame is continuously formed, and a pressing member for pressing the pad disposed in the seat to form a chamfer along an edge of the bottom surface of the pad. Furnace molds are provided. The die has a through hole of a predetermined shape, and a seating portion protruding along an edge of the through hole is formed, and an inclined surface on which the pad of the lead frame is disposed is formed along an inner circumferential surface of the seating portion.
Description
본 고안은 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 관한 것으로서, 상세하게는 리드프레임에서 패드의 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는데 이용되는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for a lead frame pad chamfer, and more particularly, to a mold for a lead frame pad chamfer used to form a chamfer along an edge of a bottom surface of a pad in a lead frame.
리드프레임은 반도체칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심구성요소의 하나로서, 반도체 패키지가 설치되는 외부회로에 그 내부에 설치되는 반도체칩을 상호 전기적으로 연결해주는 도선의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 지지체의 역할을 동시에 수행한다.The lead frame is one of the core components of the semiconductor package together with the semiconductor chip. The lead frame serves as a conductor for electrically connecting the semiconductor chips installed therein to an external circuit in which the semiconductor package is installed, and a support for the semiconductor chip. Play a role at the same time.
이러한 리드프레임은, 리드프레임 소재에 대해 통상적인 스탬핑(stamping)공정이나 에칭(etching)공정 등을 실시하여 그 형상을 제작하며, 도금공정, 다운셋(downset)공정 등을 실시한 후 반도체 칩을 설치하여 와이어본딩을 실시하게 된다. 상술한 공정중에서 스탬핑공정에 의해 그 형상이 제작된 리드프레임에는 스탬핑 장비가 리드프레임 소재를 타발시에 형성된 변형부인 버(burr)가 발생하게 된다. 특히, 패드의 가장자리부를 따라 그 밑면에는 불규칙적인 요철형상인 버가 현저하게 형성되게 된다.The lead frame is fabricated by performing a normal stamping process, an etching process, or the like on the lead frame material, and installing a semiconductor chip after performing a plating process, a downset process, or the like. The wire bonding is performed. In the above-described process, a burr, which is a deformation portion formed when the stamping equipment punches the lead frame material, is generated in the lead frame having its shape formed by the stamping process. In particular, a burr having an irregular irregular shape is remarkably formed at its bottom along the edge of the pad.
이러한 버의 발생으로 인해 패드의 밑면이 평탄하지 않게되어 후속공정인 도금공정, 다운셋공정 등을 진행할 때, 각각의 공정설비에 배치된 리드프레임에서 패드가 틀어지게 되어 공정불량이 발생하게되어 완성된 제품의 신뢰성이 나빠지게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 실시되는 방법중의 하나로서, 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 패드의 가장자리부를 따라 버를 제거시킨 후 소정각도의 경사면인 챔퍼를 형성시키는 방법 등이 이용된다.Due to the occurrence of burrs, the bottom of the pad is not flat, and when the plating process and the downset process are performed, the pads are twisted in the lead frames arranged in the respective process equipments, resulting in process defects. There is a problem that the reliability of the finished product is deteriorated. As one of the methods to solve this problem, a method of forming a chamfer which is an inclined surface at a predetermined angle after removing the burrs along the edge of the pad by a mold for lead frame pad chamfer is used.
도 1은 상술한 바와 같은 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성시키는 공정을 개략적으로 도시한 것으로서, 그 과정은 다음과 같다.FIG. 1 schematically illustrates a process of forming a chamfer on a pad of a lead frame by the mold for a lead frame pad chamfer as described above, and the process is as follows.
우선, 다이(11)에 형성된 경사면(12)에 패드(13)의 가장자리부가 배치되며, 상기 다이(11)로부터 소정간격 이격되어 가압수단인 스트리퍼 인서트(stripper insert, 14)가 배치된다(S100). 그리고, 상기 스트리퍼 인서트(14)가 하강하면서 패드(13)의 상면을 누름에 따라 패드(12) 밑면의 가장자리부는 다이(11)에 형성된 경사면(12)에 눌리게 되어 이에 대응하는 경사면인 챔퍼가 형성되게 되다. 따라서, 패드(12) 밑면의 가장자리부를 따라 형성된 불규칙적인 형상인 버 등의 요철부위가 제거되게 되어 패드(12)의 밑면이 평평한 상태가 된다.First, an edge portion of the pad 13 is disposed on the inclined surface 12 formed on the die 11, and a stripper insert 14, which is a pressing means, is spaced apart from the die 11 by a predetermined distance (S100). . As the stripper insert 14 descends and the upper surface of the pad 13 is pressed, the edge portion of the bottom surface of the pad 12 is pressed against the inclined surface 12 formed on the die 11 so that the chamfer corresponding to the inclined surface is To be formed Accordingly, irregularities such as burrs having irregular shapes formed along the edges of the bottom surface of the pad 12 are removed, and the bottom surface of the pad 12 is flat.
하지만, 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서 다이(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 분할되어 형성된 여러개의 다이입자(20a)(20b)(20c)(20d)가 결합되어 있으므로, 이 다이입자(20a)(20b)(20c)(20d)의 결합이 상호 적절하지 않을 경우 패드의 가장자리부를 따라 챔퍼의 형성이 균일하게 이루어지지 않는다는 문제점이 발생한다. 즉 도 3에 도시된 바와 같이, 다이(30)에 형성된 경사면(31)에 배치된 패드(33)는 스트리퍼 인서트(34)의 누름에 의해 그 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼가 형성되게 된다. 하지만 이때, 상기 다이(30)를 형성하는 다이입자는 상기 스트리퍼 인서트(34)가 누름에 따라 상호 소정간격 유격을 가지고 움직이는 현상이 발생한다.However, in the conventional lead frame pad chamfering die, the die 20 is divided into a plurality of die particles 20a, 20b, 20c, and 20d formed as shown in FIG. If the combination of the particles 20a, 20b, 20c, and 20d is not appropriate to each other, there is a problem that the chamfer is not formed uniformly along the edge of the pad. That is, as shown in FIG. 3, the pad 33 disposed on the inclined surface 31 formed on the die 30 has a chamfer formed along the edge of the bottom surface thereof by pressing the stripper insert 34. However, at this time, the die particles forming the die 30 is moved with a predetermined gap between each other as the stripper insert 34 is pressed.
특히, 상호 대향하는 위치에 배치되는 제1다이입자(30a) 및 제2다이입자(30b)에서 제2다이입자(30b)의 유격이 제1다이입자(30a)의 유격보다 더 클 경우, 상기 스트리퍼 인서트(34)가 누름에 따라 상기 패드(33)는 화살표 A의 방향으로 치우치게 된다. 따라서, 패드(33) 밑면에는 상기 제2다이입자(30b)에 의해 형성된 챔퍼가 상기 제1다이입자(30a)에 의해 형성된 챔퍼보다 커지게 되며, 경우에 따라서는 제1다이입자(30a)의 경사면에 배치되는 패드(33)의 밑면에는 챔퍼가 형성되지 않을뿐만 아니라, 버가 제거되지 않게 되는 경우도 발생하게 된다.In particular, when the play of the second die particles 30b in the first die particles 30a and the second die particles 30b disposed at mutually opposite positions is greater than the play of the first die particles 30a, As the stripper insert 34 is pressed, the pad 33 is biased in the direction of arrow A. FIG. Accordingly, the bottom of the pad 33 has a chamfer formed by the second die particles 30b larger than the chamfer formed by the first die particles 30a, and in some cases, the first die particles 30a Not only the chamfer is formed at the bottom of the pad 33 disposed on the inclined surface, but also the burrs are not removed.
이로 인해, 패드(33)의 밑면에 형성된 버를 제거하여 패드(33) 밑면의 평평함을 유지시키는 본래의 목적을 달성할수 없게 되어 후속하는 공정에서 패드(33)의 뒤틀림 및 이로인한 공정상의 불량발생을 방지할 수 없게 된다.As a result, the original purpose of removing the burr formed on the bottom surface of the pad 33 and maintaining the flatness of the bottom surface of the pad 33 cannot be achieved, resulting in distortion of the pad 33 and subsequent process defects. Can not be prevented.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 리드프레임에서 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 안정적으로 실시할 수 있는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mold for a lead frame pad chamfer that can stably perform a chamfer along the edge of the bottom surface of the pad in the lead frame.
도 1은 리드프레임 챔퍼용 금형을 이용하여 리드프레임 패드에 챔퍼를 형성하는 과정을 도시한 도면,1 is a view illustrating a process of forming a chamfer on a lead frame pad using a mold for a lead frame chamfer,
도 2는 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 이용되는 다이의 일 예를 도시한 도면,2 is a view showing an example of a die used in a mold for a conventional lead frame pad chamfer,
도 3은 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성하는 상태를 도시한 도면,3 is a view showing a state in which a chamfer is formed on a pad of a lead frame by a mold for a conventional lead frame pad chamfer,
도 4는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 일 실시예를 도시한 도면,4 is a view showing an embodiment of a mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention,
도 5는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성하는 상태를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a state in which a chamfer is formed on a pad of a lead frame by a mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11,20,30,45.다이 12,31,43.경사면11,20,30,45.Die 12,31,43.
13,33,42.패드 34,50.스트리퍼 인서트13,33,42 Pad 34,50 Stripper insert
41.리드프레임 44.안착부41.Lead frame 44.Seat part
46.관통홀 47.본체46.Through hole 47.Body
48.타이바 49.안착홈48.Taiba 49.Settling groove
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안인 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하여 된다. 그리고, 상기 다이는 소정형상의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 돌출된 안착부가 형성되며, 이 안착부의 내주면을 따라 상기 리드프레임의 패드가 배치되는 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention includes a die in which a seat in which a pad is disposed in a lead frame is continuously formed, and presses the pad disposed on the seat to form an edge portion of the bottom surface of the pad. A pressure member for forming a chamfer is included. The die has a through hole of a predetermined shape, and a seating portion protruding along an edge of the through hole is formed, and an inclined surface on which the pad of the lead frame is disposed is formed along an inner circumferential surface of the seating portion.
이하 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 일 실시예를 도시한 것으로서, 그 구성은 다음과 같다.Figure 4 shows an embodiment of a mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention, the configuration is as follows.
이 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되는 경사면(43)이 형성된 안착부(44)를 가지는 다이(45)와, 상기 경사면(43)에 배치된 패드(42)를 가압하여 상기 패드(42) 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재(50)를 구비하여 된다.The lead frame pad chamfering die includes a die 45 having a seating portion 44 on which an inclined surface 43 on which the pad 42 of the lead frame 41 is disposed, and a pad disposed on the inclined surface 43. And a pressing member 50 for pressing the 42 to form a chamfer along the edge of the bottom surface of the pad 42.
그리고, 상기 안착부(44)는 상기 다이(45)의 상면에 연속적으로 형성되는데, 이 안착부(44)에 형성된 경사면(43)의 각도는 상기 패드(42)에 형성되는 챔퍼의 각도를 고려하여 형성시키는 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 안착부(44)를 가지는 다이(45)는 예컨대, 소정형상의 관통홀(46)을 가지는 일체형의 본체(47)와, 상기 관통홀(46)의 입구를 따라 연속적으로 형성된 안착부(44)와, 이 안착부(44)의 내주면을 따라 형성된 경사면(43)을 포함하여 된다.In addition, the seating portion 44 is continuously formed on the upper surface of the die 45, the angle of the inclined surface 43 formed on the seating portion 44 in consideration of the angle of the chamfer formed on the pad 42 It is preferable to form. In addition, the die 45 having such a seating portion 44 includes, for example, an integral body 47 having a predetermined through hole 46 and a seating portion continuously formed along an inlet of the through hole 46. 44 and an inclined surface 43 formed along the inner circumferential surface of the seating portion 44.
상술한 바와 같은 다이의 본체(47)는 통상적인 금형용 다이에 이용되는 소재가 이용될 수 있으며, 이 본체(47)에 형성되는 관통홀(46)은 상기 패드(42)의 형상에 대응하여 형성됨이 바람직하다. 그리고, 상기 관통홀(46)은 예컨대 통상적인 와이어커팅 가공 등을 실시하여 상기 본체(47)의 소정부위에 용이하게 형성시킬 수 있다.As described above, the main body 47 of the die may be a material used for a die for a conventional mold, and the through hole 46 formed in the main body 47 is formed to correspond to the shape of the pad 42. This is preferred. In addition, the through hole 46 may be easily formed at a predetermined portion of the main body 47 by performing, for example, a conventional wire cutting process.
그리고, 상기 안착부(44)는 상기 관통홀(46)의 입구를 따라 상기 본체(47)의 상면으로부터 소정길이 돌출되어 연속적으로 형성된다. 그리고, 상기 안착부(44)의 내주면에는 소정각도로 경사면(43)이 형성되는데, 이 경사면(43)은 예컨대 통상적으로 사용되는 전극가공 등의 방법으로 안착부(44)의 내주면을 가공함으로써 정밀한 표면을 가지는 경사면(43)을 형성시킬 수 있다. 그리고, 상기 안착부(44)에는 리드프레임(41)의 패드(42)가 상기 경사면(43)에 배치될 때, 패드(42)에 연결된 타이바(48)가 변형되지 않도록 타이바(48)가 삽입될 수 있는 소정형상의 안착홈(49)이 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 안착홈(49)은 상기 안착부(44)에서 배치되는 리드프레임(41)의 타이바(48)의 위치 및 형상에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the seating portion 44 is continuously formed by protruding a predetermined length from an upper surface of the main body 47 along the inlet of the through hole 46. In addition, an inclined surface 43 is formed at a predetermined angle on the inner circumferential surface of the seating portion 44. The inclined surface 43 is precise by processing the inner circumferential surface of the seating portion 44 by, for example, electrode processing, which is commonly used. An inclined surface 43 having a surface can be formed. In addition, when the pad 42 of the lead frame 41 is disposed on the inclined surface 43, the tie bar 48 is connected to the pad 42 so that the tie bar 48 connected to the pad 42 is not deformed. It is preferable that a predetermined shape of the mounting groove 49 to be inserted therein is formed. In addition, the seating groove 49 may be formed to correspond to the position and shape of the tie bar 48 of the lead frame 41 disposed in the seating portion 44.
그리고, 상기 가압부재(50)는 통상적으로 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서 사용되는 스트리퍼 인서트 등이 이용될 수 있다.In addition, the pressing member 50 may be a stripper insert or the like used in a mold for a lead frame pad chamfer.
상술한 바와 같은 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention as described above are as follows.
본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되는 안착부(44)가 연속적으로 일체형으로 형성되어 있으므로, 리드프레임의 패드(42)에 챔퍼를 형성시키는 작업을 안정적으로 실시할 수 있게 된다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서, 다이(45)의 상면에 형성된 안착부(44)의 경사면(43)에 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되고, 이 패드(42)를 가압부재(50)가 가압할 때 다이(45) 및 이 다이(45)에 형성된 안착부(44)가 일체형으로 형성되어 있으므로 패드(42)가 움직이지 않게 되어 작업이 안정적으로 이루어진다.In the mold for the lead frame pad chamfer according to the present invention, since the seating portion 44 in which the pad 42 of the lead frame 41 is disposed is continuously formed in one piece, the chamfer is formed on the pad 42 of the lead frame. The work can be performed stably. That is, in the mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention, as shown in Figure 5, the pad 42 of the lead frame 41 on the inclined surface 43 of the seating portion 44 formed on the upper surface of the die 45 Is disposed, and when the pressing member 50 presses the pad 42, the die 45 and the mounting portion 44 formed on the die 45 are integrally formed so that the pad 42 does not move. Work is stable.
본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 패드가 배치되는 경사면을 가지는 안착부가 연속적으로 형성되며 다이가 일체형을 형성됨으로 패드를 가압하여 그 밑면에 챔퍼를 형성시에 경사면에서 패드의 움직임이 발생하지 않아 안정적으로 챔퍼를 형성시킬 수 있게 된다.In the mold for a lead frame pad chamfer according to the present invention, a seating part having an inclined surface on which a pad is disposed is continuously formed and a die is formed to press the pad to form a chamfer so that movement of the pad on the inclined surface is formed when the chamfer is formed at the bottom thereof. It is not possible to form a chamfer stably.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970021283U KR200160429Y1 (en) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Metal mold for chamfering leadframe pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970021283U KR200160429Y1 (en) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Metal mold for chamfering leadframe pad |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990008329U KR19990008329U (en) | 1999-03-05 |
| KR200160429Y1 true KR200160429Y1 (en) | 1999-11-01 |
Family
ID=19507512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970021283U KR200160429Y1 (en) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Metal mold for chamfering leadframe pad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200160429Y1 (en) |
-
1997
- 1997-08-01 KR KR2019970021283U patent/KR200160429Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990008329U (en) | 1999-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100517682C (en) | Semiconductor device and its producing method | |
| US5497681A (en) | Method for making an IC lead-frame punch | |
| US4592131A (en) | Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device | |
| KR200160429Y1 (en) | Metal mold for chamfering leadframe pad | |
| US5521430A (en) | Semiconductor apparatus and its manufacturing method | |
| JPH08318328A (en) | Die for cutting lead | |
| US6269723B1 (en) | Method and apparatus for enhancement of a punch guide/receptor tool in a dambar removal system | |
| JP2700902B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPH07297335A (en) | Manufacture of lead frame and manufacturing apparatus therefor | |
| KR100676003B1 (en) | Method for manufacturing lead frame and apparatus thereof | |
| JPH02197158A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JP2603814B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2005158778A (en) | Manufacturing method for lead frame and for semiconductor device | |
| GB2115220A (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
| JP2005150629A (en) | Lead frame, method of manufacturing same, method of manufacturing semiconductor device using same, and semiconductor device using frame | |
| JP3284030B2 (en) | Mold equipment for lead frame manufacturing | |
| JPH0766350A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| KR100225777B1 (en) | Punching apparatus for manufacturing semiconductor lead frame | |
| KR100726041B1 (en) | method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness | |
| JPS6347272B2 (en) | ||
| JPH0444255A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JP2004039709A (en) | Lead frame and its manufacturing method | |
| JPH04324970A (en) | Manufacture of semiconductor device lead frame | |
| JPH06151681A (en) | Manufacture of semiconductor device and lead frame used therein | |
| JPH08298306A (en) | Lead frame used for semiconductor device and its manufacture and manufacture of lead frame |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080728 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |