KR200143254Y1 - Holder for fixing and supporting pcb - Google Patents
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Abstract
본 고안은 기판의 표면에 묻어있는 불순물을 제거하는 전처리 공정에서 기판의 평탄도를 유지하면서 이를 손쉽게 지지 고정할 수 있도록한 기판 고정 및 지지용 홀더에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 기판 지지용 홀더(1)의 본체부(2) 내측으로 기판 삽입홈(3)이 횡설되며, 상기 기판 삽입홈(3) 하측에는 기판 고정핀(4)이 다수개 입설되며, 상기 기판 고정핀(4)과 대향하는 기판 삽입홈(3) 상측에는 요홈(5)이 요설되고, 이에 지지 고정되는 기판(6)의 전방에는 핀 관통홀(7)이 천설되어 기판 삽입홈(3) 하측에 입설된 기판 고정핀(4)이 상기 기판(6)의 핀 관통홀(7)내에 삽통토록 되는것을 요지로 한다.The present invention relates to a holder for holding and supporting a substrate that can easily support and fix the substrate while maintaining the flatness of the substrate in a pretreatment step of removing impurities on the surface of the substrate. The substrate insertion groove 3 is laid out inside the main body 2 of (1), and a plurality of substrate fixing pins 4 are inserted below the substrate insertion groove 3, and the substrate fixing pin 4 A recess 5 is recessed above the opposing substrate insertion groove 3, and a pin through hole 7 is formed in front of the substrate 6 supported and fixed to fix the substrate placed below the substrate insertion groove 3. The pin 4 is to be inserted into the pin through hole 7 of the substrate (6).
이에따라서, 기판 표면의 불순물 제거를 위한 산세척 공정인 전처리 공정시, 기판 지지용 홀더와 일체로 기판의 투입시 세척액의 오염을 방지토록 하며, 박판상의 기판 수평도를 완벽하게 유지시켜 미세회로를 용이하게 형성시킬 수 있게되고, 기판의 말림 및 휘어짐을 미연에 방지시킬 수 있는 것이다.Accordingly, during the pretreatment process, which is a pickling process for removing impurities on the surface of the substrate, the contamination of the cleaning liquid is prevented when the substrate is inserted integrally with the holder for supporting the substrate. It can be easily formed, and it is possible to prevent curling and warping of the substrate in advance.
Description
본 고안은 얇은 두께의 박판으로 구성되는 인쇄회로기판(이하 기판 이라함)의 제조공정중, 기판의 표면에 묻어있는 불순물을 제거하는 전처리 공정에서 기판의 평탄도를 유지하면서 이를 손쉽게 지지 고정할 수 있도록한 기판 고정 및 지지용 홀더에 관한 것으로 이는 특히, 기판 지지용 홀더의 본체부 내측으로 기판 삽입홈이 형성되며, 상기 기판 삽입홈 하측에는 기판 고정핀이 다수개 입설되며, 상기 기판 고정핀과 대향하는 기판 삽입홈 상측에는 요홈이 요설되고, 이에 지지 고정되는 기판의 전방에는 핀 관통홀이 천설되어 기판 삽입홈 하측에 입설된 기판 고정핀이 상기 기판의 핀 관통홀내에 삽통토록 됨으로 인하여, 기판 표면의 불순물 제거를 위한 산세척 공정인 전처리 공정시, 기판 지지용 홀더와 일체로 기판의 투입시 세척액의 오염을 방지토록 하며, 박판상의 기판 수평도를 완벽하게 유지시켜 미세회로를 용이하게 형성시킬 수 있도록 하며, 기판의 휘어짐을 미연에 예방시킬 수 있도록한 기판 고정 및 지지용 홀더에 관한 것이다.The present invention can be easily supported and fixed while maintaining the flatness of the substrate in the pretreatment process of removing impurities on the surface of the printed circuit board (hereinafter referred to as a substrate) that is made of a thin plate of thin thickness It relates to a substrate holding and supporting holder which is, in particular, the substrate insertion groove is formed inside the main body portion of the substrate support holder, a plurality of substrate fixing pins are inserted below the substrate insertion groove, A recess is formed in the upper side of the opposing substrate insertion groove, and a pin through hole is formed in front of the substrate that is supported and fixed so that the substrate fixing pin placed in the lower side of the substrate insertion groove is inserted into the pin through hole of the substrate. During the pretreatment process, which is a pickling process to remove impurities from the surface, it prevents contamination of the cleaning liquid when the substrate is integrated with the holder for supporting the substrate. Ever, and it relates to a substrate holding and supporting a holder for holding the substrate to completely horizontal even on the thin plate and to be able to easily form a fine circuit, so as to prevent the warping of the substrate in advance.
일반적으로 기판의 제조공정에 있어서, 기판의 두께가 0.06mm이하로 형성되는 얇은 박판상의 기판에 미세회로를 형성시키기 위해서는, 상기 기판을 산세척 공정인 전처리 공정을 수행하여 불순물을 제거한후, 조도를 형성하고 노광필름을 착설하여 노광공정을 진행한 다음, 에칭공정을 거치게 된다.In general, in the manufacturing process of the substrate, in order to form a microcircuit on a thin thin substrate having a substrate thickness of 0.06 mm or less, the substrate is subjected to a pretreatment process, which is a pickling process, to remove impurities and then to roughness. After forming, the exposure film is installed, the exposure process is performed, and then the etching process is performed.
한편, 상기 미세한 두께의 기판을 이송하여 상기 전처리 공정을 수행하기 위한 기판의 이송방법에 있어서는 제1도에 도시한 바와 같이, 기판 이송용 가이드 플레이트(21)의 상측으로 필름상의 기판(22)을 위치시킨후, 상기 기판(22)의 전방 및 양측 모서리부를 내약품성 테이프(23)로서 접착하여 전처리 공정에 투입하게 되는 것이다.On the other hand, in the substrate transfer method for transferring the substrate having the fine thickness and performing the pretreatment process, as shown in FIG. 1, the film-like substrate 22 is placed above the substrate transfer guide plate 21. After positioning, the front and both edges of the substrate 22 are adhered to the chemical resistant tape 23 to be introduced into the pretreatment process.
상기와 같은 경우, 기판 이송용 가이드 플레이트(21) 상측에 착설된 기판(22)을 고정하는 테이프(23)가 내약품성으로 이루어져 챕버 내의 산세척시 액을 오염시키지는 않으나, 상기 테이프(23)와 기판(22)사이의 틈새로 액이 침투하여 후공정액을 오염시키게 되며, 상기 테이프의 점착성으로 인하여 필름상의 기판 모서리부에 테이프 점착액이 잔존하게 되어 기판의 불량이 발생하게 되는 단점이 있는 것이다.In this case, the tape 23 for fixing the substrate 22 mounted on the upper side of the substrate transfer guide plate 21 is chemically resistant and does not contaminate the liquid during pickling in the chapter. The liquid penetrates into the gap between the substrates 22 and contaminates the post-processing liquid. The adhesive of the tape causes the tape adhesive to remain at the edge of the substrate, resulting in a defect of the substrate. .
또한, 상기 필름상의 기판(22)을 테이프(23)로서 고정시, 수작업에 의한 작업성 및 생산성이 저하되며, 특히 상기 기판(22)의 말림 및 휘어짐등으로 인하여 완벽한 수평상태를 형성하기가 어렵게되며, 미세회로를 제대로 인쇄할 수 없게되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In addition, when fixing the film-like substrate 22 as the tape 23, workability and productivity by manual work are lowered, and in particular, it is difficult to form a perfect horizontal state due to curling and bending of the substrate 22. There will be many problems, such as not being able to print fine circuits properly.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 주된 목적은, 기판 표면의 불순물 제거를 위한 산세척 공정인 전처리 공정시, 기판 지지용 홀더와 일체로 기판의 투입시 세척액의 오염을 방지토록 하며, 박판상의 기판 수평도를 완벽하게 유지시켜 미세회로를 용이하게 형성시킬 수 있게되고, 기판의 말림 및 휘어짐을 미연에 예방시킬 수 있는 기판 고정 및 지지용 홀더를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems as described above, the main purpose of the pre-treatment process, which is a pickling process for removing impurities on the surface of the substrate, the cleaning liquid during the introduction of the substrate integrally with the holder for holding the substrate The present invention provides a holder for fixing and supporting a substrate which can prevent contamination, and can easily form a microcircuit by maintaining a perfectly flat substrate horizontality, and can prevent curling and bending of the substrate in advance.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 기판 지지용 홀더의 본체부 내측으로 기판 삽입홈이 형성되며, 상기 기판 삽입홈 하측에는 기판 고정핀이 다수개 입설되며, 상기 기판 고정핀과 대향하는 기판 삽입홈 상측에는 요홈이 요설되고, 이에 지지 고정되는 기판의 전방에는 핀 관통홀이 천설되어 기판 삽입홈 하측에 입설된 기판 고정핀이 상기 기판의 핀 관통홀내에 삽통토록 되는 구성으로 이루어진 기판 고정 및 지지용 홀더를 마련함에 의한다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention, the substrate insertion groove is formed inside the main body portion of the holder for supporting the substrate, a plurality of substrate fixing pins are placed in the lower side of the substrate insertion groove, the substrate fixing pin and Concave grooves are formed above the opposing substrate insertion grooves, and pin through holes are formed in front of the substrate to be fixed thereto, so that the substrate fixing pins placed under the substrate insertion grooves can be inserted into the pin through holes of the substrate. By providing a holder for fixing and supporting the substrate.
제1도는 종래의 기판 고정방법을 도시한 도면1 is a view showing a conventional substrate fixing method
제2도는 본 고안에 따른 기판 고정 및 지지용 홀더의 개략 사시도2 is a schematic perspective view of a holder for fixing and supporting a substrate according to the present invention
제3도는 본 고안인 기판 지지용 홀더의 정단면 구조도3 is a front sectional structural view of a holder for supporting a substrate according to the present invention
제4도(a) 및 (b)는 본 고안의 실시예 및 다른 실시예에 의한 기판 고정용 홀더를 각각 도시한 도면4 (a) and (b) is a view showing a substrate fixing holder according to an embodiment of the present invention and another embodiment, respectively
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기판 지지용 홀더 2 : 본체부DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Holder for supporting a board 2 Body part
3 : 기판 삽입홈 4 : 기판 고정핀3: board insertion groove 4: board fixing pin
5 : 요홈 6 : 기판5: groove 6: substrate
7 : 핀 관통홀7: pin through hole
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 따른 기판 고정 및 지지용 홀더의 개략 사시도이고, 제3도는 본 고안인 기판 지지용 홀더의 정단면 구조도로서, 기판 지지용 홀더(1)의 본체부(2) 내측으로 기판 삽입홈(3)이 횡설되며, 상기 기판 삽입홈(3) 하측에는 기판 고정핀(4)이 다수개 입설되며, 상기 기판 고정핀(4)과 대향하는 기판 삽입홈(3) 상측에는 요홈(5)이 요설되고, 이에 지지 고정되는 기판(6)의 전방에는 핀 관통홀(7)이 천설되어 기판 삽입홈(3) 하측에 입설된 기판 고정핀(4)이 상기 기판(6)의 핀 관통홀(7)내에 삽통토록 한다.2 is a schematic perspective view of a holder for holding and supporting a substrate according to the present invention, and FIG. 3 is a front sectional structural view of the holder for supporting a substrate according to the present invention, and the substrate is placed inside the main body 2 of the holder for supporting the substrate 1. The insertion groove 3 is rolled out, and a plurality of substrate fixing pins 4 are inserted in the lower side of the substrate insertion groove 3, and a groove is formed in the upper side of the substrate insertion groove 3 facing the substrate fixing pin 4. 5) is provided, and a pin through hole 7 is formed in front of the substrate 6 that is supported and fixed thereto, so that the substrate fixing pin 4 placed below the substrate insertion groove 3 is a pin of the substrate 6. Insert into the through hole (7).
상기 기판 지지용 홀더(1)의 본체부(2) 내측으로 횡설되는 기판 삽입홈(3)은, 단면이 ㄷ자 형상으로 형성토록 되며, 상기 기판(6)의 전방에 천설되는 핀 관통홀(7)은, 장홀로 형성되는 구성으로 이루어진다.The substrate insertion groove 3 which is horizontally rolled into the main body portion 2 of the holder 1 for supporting the substrate has a cross-section having a U-shape, and a pin through hole 7 formed in front of the substrate 6. ) Has a configuration formed of a long hole.
이와같은 구조로 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention composed of such a structure as follows.
제2도 및 제3도에 도시한 바와 같이, 기판 지지용 홀더(1)의 본체부(2) 내측으로 단면이 ㄷ자 형상의 기판 삽입홈(3)을 횡설하여 그 내부에 필름상의 얇은 기판(6)의 전방이 삽입토록 하며, 상기 기판 삽입홈(3)내에 삽입되는 기판(6)을 유동없이 견고한 상태로 지지하여 고정시킬 경우에는, 상기 기판 지지용 홀더(1)의 기판 삽입홈(3) 하측면에 기판 고정핀(4)과 대향하는 기판 삽입홈(3) 상측면에는 요홈(5)을 요설한다.As shown in Figs. 2 and 3, the substrate insertion grooves 3 having a cross-sectional shape are rolled into the main body portion 2 of the holder 1 for supporting the substrate, and a film-like thin substrate is formed therein. The front of 6) is inserted, and when the substrate 6 inserted into the substrate insertion groove 3 is supported and fixed in a solid state without flow, the substrate insertion groove 3 of the holder 1 for supporting the substrate is fixed. The recess 5 is provided on the upper surface of the substrate insertion groove 3 facing the substrate fixing pin 4 on the lower side.
상기 기판 지지용 홀더(1)에 삽입되는 기판(6)은, 그 전방 및 일측면에 핀 관통홀(7)을 천설하여 기판 삽입홈(3) 하측에 입설된 기판 고정핀(4)이 상기 기판(6)의 핀 관통홀(7)내에 삽통토록 됨으로써, 상기 기판(6)이 기판 지지용 홀더(1)에 유동없이 견고하게 지지 고정되어 전처리 공정에 투입될 수 있게되며, 세척액의 묻어남이 방지토록 된다.The substrate 6 inserted into the holder for supporting the substrate 1 has a pin through hole 7 formed in front and on one side thereof so that the substrate fixing pin 4 placed below the substrate insertion groove 3 is formed. By being inserted into the pin through hole 7 of the substrate 6, the substrate 6 is firmly supported and fixed to the substrate support holder 1 without flow, and thus can be introduced into the pretreatment process. To prevent it.
이때, 상기 기판(6)의 전방에 천설되는 핀 관통홀(7)은, 장홀로 형성토록 함으로써, 이에 관통되는 기판 고정핀(4)은 상기 핀 관통홀 내에 용이하게 삽통될 수 있게 된다.At this time, the pin through hole 7 which is laid in front of the substrate 6 is formed to be a long hole, so that the substrate fixing pin 4 penetrated therein can be easily inserted into the pin through hole.
한편, 제4도 (a) 및 (b)는 본 고안의 실시예 및 다른 실시예에 의한 기판 고정용 홀더(1)를 각각 도시한 도면으로써, 기판(6)의 전방과 일측면을 고정하여 지지토록 L자 형상으로 기판 지지용 홀더(1)를 구성할 수 있는 것이다.On the other hand, Figure 4 (a) and (b) is a view showing a substrate fixing holder 1 according to an embodiment of the present invention and another embodiment, respectively, by fixing the front and one side of the substrate 6 The holder 1 for supporting the substrate can be configured in an L-shape so as to be supported.
이상과 같이 본 고안에 따른 기판 고정 및 지지용 홀더에 의하면, 기판 표면의 불순물 제거를 위한 산세척 공정인 전처리 공정시, 기판 지지용 홀더와 일체로 기판의 투입시 세척액의 오염을 방지토록 하며, 박판상의 기판 수평도를 완벽하게 유지시켜 미세회로를 용이하게 형성시킬 수 있게되고, 기판의 말림 및 휘어짐을 미연에 예방시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.According to the holder for holding and supporting the substrate according to the present invention as described above, during the pretreatment process, which is a pickling process for removing impurities on the surface of the substrate, to prevent contamination of the cleaning liquid when the substrate is integrated with the holder for supporting the substrate, It is possible to easily form a microcircuit by perfectly maintaining the horizontal level of the substrate on the thin plate, and there is an excellent effect of preventing the curling and the bending of the substrate in advance.
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