KR101965648B1 - Vacuum chuck - Google Patents

Vacuum chuck Download PDF

Info

Publication number
KR101965648B1
KR101965648B1 KR1020170090949A KR20170090949A KR101965648B1 KR 101965648 B1 KR101965648 B1 KR 101965648B1 KR 1020170090949 A KR1020170090949 A KR 1020170090949A KR 20170090949 A KR20170090949 A KR 20170090949A KR 101965648 B1 KR101965648 B1 KR 101965648B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
chuck
support
vacuum suction
tubular body
Prior art date
Application number
KR1020170090949A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190009453A (en
Inventor
장진영
전세주
송석원
윤경자
Original Assignee
와이엠씨 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 와이엠씨 주식회사 filed Critical 와이엠씨 주식회사
Priority to KR1020170090949A priority Critical patent/KR101965648B1/en
Publication of KR20190009453A publication Critical patent/KR20190009453A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101965648B1 publication Critical patent/KR101965648B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G03F7/70708Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 척의 척동체(10)에 있어서 진공흡입포트(16)의 상측구부(18) 부위에서 일어날 수 있는 처리기판(S)의 함몰변형을 방지하는 기술을 개시한다. 본 발명에 의한 진공 척은 평면상의 상면(12)에 소정높이를 갖는 다수의 돌기(14)가 배치되고 돌기(14) 사이의 위치에서 상측구부(18)를 가지고 상하로 관통된 수개의 진공흡입포트(16)가 형성된 척동체(10)와, 상기 척동체(10)의 상기 진공흡입포트(16)에 삽입되는 지지핀(22)을 포함하고, 상기 지지핀(22)은 상기 척동체(10)의 상부로부터 상기 진공흡입포트(16)에 삽입되는 관상체(24)와 상기 관상체(24)의 상측에 일체로 형성된 지지헤드(26)를 포함한다. 이리하면, 상기 관상체(24)를 통해 외부로부터의 진공 흡입력이 확보되면서도 상기 지지헤드(26)가 상부에 놓이는 처리기판(S)의 해당 부위를 견고히 지지하므로, 진공 흡입력으로 인한 상기 처리기판(S)의 부분적 함몰 변형을 효과적으로 방지할 수 있다. The present invention discloses a technique for preventing depressed deformation of a processed substrate (S) that may occur at a portion of an upper bend (18) of a vacuum suction port (16) in a chuck body (10) of a vacuum chuck. The vacuum chuck according to the present invention is characterized in that a plurality of projections 14 having a predetermined height are arranged on a plane upper surface 12 and several vacuum inlets 18 having upper bend 18 at positions between the projections 14, And a support pin (22) inserted into the vacuum suction port (16) of the chuck body (10), wherein the support pin (22) 10 and a support head 26 integrally formed on the upper side of the tubular body 24. The vacuum suction port 16 is formed in the vacuum suction port 16, In this case, since the vacuum suction force from the outside is secured through the tubular body 24, the support head 26 firmly supports the corresponding portion of the process substrate S on which the upper surface of the process substrate S is placed, S can be effectively prevented.

Description

진공 척 {VACUUM CHUCK}Vacuum Chuck {VACUUM CHUCK}

본 발명은 진공 흡입력을 이용하여 상부에 놓인 처리기판(S)을 고정하는 진공 척에 관한 것으로, 특히 진공 흡입력으로 인한 상기 처리기판(S)의 부분적인 함몰 변형을 효과적으로 방지하는 진공 척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum chuck for fixing a processing substrate S placed on an upper side using a vacuum suction force, and more particularly to a vacuum chuck effectively preventing a partial depression of the processing substrate S due to a vacuum suction force .

통상적으로 디스플레이용 박막트랜지스터의 제조공정 중에서 특히 포토 공정은 글라스 기재상에 증착한 박막에 포토레지스트를 도포하고 이를 노광 및 현상하는 공정으로 구성된다.Typically, in the manufacturing process of a thin film transistor for display, a photolithography process consists of applying a photoresist to a thin film deposited on a glass substrate, and exposing and developing it.

일반적으로, 노광기에서 처리기판은 진공 척에 지지되고 진공 흡입력에 의하여 고정지지된다. 진공 척은 척동체의 평면상 상면을 가지고 그 상면에 소정의 높이를 갖는 다수의 엠보싱 돌기가 형성되어 있으며 척동체에 수개의 진공흡입포트가 상하로 관통되게 형성되어 척동체의 하측으로부터 진공회로에 연결된다. 그리고, 진공흡입포트의 상측 구부는 척동체의 상면에서 돌기 사이에 위치한다. 처리기판(예컨대, 글라스 기재)이 이들 돌기 상에 배치될 때 이들 돌기에 의하여 척동체의 상면과 글라스 기재의 하면 사이에 진공통로가 형성되고 이러한 진공통로를 통하여 진공흡입포트로부터 가해지는 진공의 흡입력이 척동체 상면의 전체에 걸쳐서 처리기판의 하면에 작용함으로써 처리기판을 고정한다.Generally, in the exposure machine, the processing substrate is supported by a vacuum chuck and fixedly supported by a vacuum suction force. The vacuum chuck has a planar upper surface of the chuck body and a plurality of embossing projections having a predetermined height are formed on the upper surface of the chuck body. Several vacuum suction ports are vertically passed through the chuck body, . The upper bend of the vacuum suction port is located between the projections on the upper surface of the chuck. When the processing substrate (for example, glass substrate) is disposed on these projections, a vacuum path is formed between the upper surface of the chuck body and the lower surface of the glass substrate by these projections and the suction force of vacuum applied from the vacuum suction port And acts on the lower surface of the processing substrate over the entire upper surface of the chuck body to fix the processing substrate.

위와 같은 일반적인 진공 척에 의한 기판 고정방법에 대한 종래기술은 예컨대 공개특허공보 제10-2006-0000444호(2006. 1. 6 공개) "코팅장비의 코터 척"이나 등록특허공보 제10-0545670호(2006. 1. 24 공고) "반도체 제조설비의 진공 척" 등에 개시되어있다.Conventional techniques for fixing a substrate by a general vacuum chuck as described above are disclosed in, for example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0000444 (published on Jan. 6, 2006), "Coater Chuck of Coating Equipment" and Korean Patent Publication No. 10-0545670 Quot; Vacuum Chuck of Semiconductor Manufacturing Equipment "(published on Jan. 24, 2006).

도 1은 일반적인 진공 척의 척동체의 개략 구조를 보이는 사시도이다. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a chuck of a general vacuum chuck.

도 1을 참조하여 더 상세히 설명하면, 이 척동체(10)의 상면(12)에는 소정 높이를 갖는 다수의 돌기(14)가 규칙적으로 배열되어 있으며, 수개의 진공흡입포트(16)가 척동체(10)의 상하로 관통되게 형성되어 있다. 그리고, 진공흡입포트(16)의 상측구부(18)는 돌기(14) 사이에 위치한다. 이와 같은 척동체(10)의 상면(12)측에 처리기판을 배치하고 진공흡입포트(16)를 통하여 진공 흡입력을 가함으로써 전술한 방식으로 처리기판이 척동체(10)에 고정된다.1, a plurality of projections 14 having a predetermined height are regularly arranged on the upper surface 12 of the chuck body 10, and several vacuum suction ports 16 are arranged on the upper surface 12 of the chuck body 10, (Not shown). The upper side bend 18 of the vacuum suction port 16 is located between the projections 14. The processing substrate is fixed to the chuck body 10 in the above-described manner by disposing the processing substrate on the upper surface 12 side of the chucking body 10 and applying a vacuum suction force through the vacuum suction port 16.

그런데, 오늘날 디스플레이 패널의 경량화 추세에 따라 글라스 기재는 그 두께가 박형화되는 추세이다. 예컨대, 글라스 기재의 두께는 기존의 0.7㎜에서 0.5㎜로 감소된다. However, the thickness of the glass substrate is becoming thin according to the trend of lightening the display panel today. For example, the thickness of the glass substrate is reduced from 0.7 mm to 0.5 mm.

따라서, 이렇게 박형화된 두께의 처리기판은 척동체(10)의 상면에 진공 흡입력으로 고정될 때, 진공 흡입력이 집중적으로 작용하는 진공흡입포트(16)의 상측구부(18)의 부분에서 처리기판이 강한 흡입력에 의하여 하측방향으로 함몰되는 변형이 일어날 수 있다. Accordingly, when the processed substrate having such a thin thickness is fixed to the upper surface of the chuck member 10 by the vacuum suction force, at the portion of the upper side bend 18 of the vacuum suction port 16 where the vacuum suction force is concentrated, A deformation that sinks downward due to a strong suction force may occur.

이 점을 도 2 및 도 3을 참조하며 더 상세히 설명한다. 도 2 및 도 3은 종래기술의 문제점을 강조하기 위하여 비교적 과장되게 표현한 것으로, 도 2는 종래기술의 문제점을 설명하는 척동체와 처리기판의 부분단면도이고, 도 3은 도 2의 부분확대단면도이다.This will be described in more detail with reference to FIG. 2 and FIG. FIGS. 2 and 3 are comparatively exaggerated for emphasizing the problems of the prior art. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a chuck body and a processing substrate for explaining problems of the prior art, and FIG. 3 is a partially enlarged cross- .

도 2 및 도 3에서, 척동체(10)의 상면(12)에는 다수의 돌기(14)가 형성되어 있고, 처리기판(S)이 노광처리를 위하여 척동체(10)의 상기 상면(12) 상에 배치된다. 이때, 실질적으로 처리기판(S)은 척동체(10)의 상면(12)에 형성된 다수의 돌기(14)에 의하여 지지된다. 그리고, 돌기(14)가 형성되지 않은 부분에서 척동체(10)에 상하로 관통되게 형성된 진공흡입포트(16)가 외부의 진공원(도시되지 않음)에 연결되고 이로써 전달되는 진공 흡입력으로 처리기판(S)이 척동체(10)의 다수의 돌기(14)에 의하여 지지된 상태에서 고정된다. 2 and 3, a plurality of protrusions 14 are formed on the upper surface 12 of the chuck member 10 and the processed substrate S is fixed to the upper surface 12 of the chuck member 10 for exposure processing. . At this time, the processing substrate S is substantially supported by the plurality of projections 14 formed on the upper surface 12 of the chuck 10. A vacuum suction port 16 formed so as to pass through the chucking body 10 in the up and down direction is connected to an external vacuum source (not shown) at a portion where the projection 14 is not formed, (S) is held in a state of being supported by the plurality of projections (14) of the chuck body (10).

그러나, 전술한 바와 같이 처리기판(S)의 박형화된 두께로 인하여 처리기판(4)은 이에 가해지는 힘에 의하여 쉽게 변형이 일어날 수 있다. 즉, 척동체(10) 상에 진공 흡입력으로 처리기판이 고정될 때, 진공흡입포트(16)의 상측구부(18)를 통하여 가하여지는 흡입력이 이러한 진공흡입포트(16)의 상측구부(18)의 바로 위에 위치하는 처리기판(S) 부분에 집중됨으로써 강한 흡입력으로 인해 이 부분(D)이 상측구부(18)측으로 함몰되어버린다. 이러한 함몰부분(D)은 예컨대 대략 30㎛ 깊이의 구간으로 발생하고 노광 진행시 DOF(Depth Of Focus)를 벗어나므로 균일한 노광 및 식각이 되지 않아 결국 패터닝의 불량을 야기한다.However, as described above, due to the reduced thickness of the processing substrate S, the processing substrate 4 can be easily deformed by the force applied thereto. That is, when the processing substrate is fixed on the chucking body 10 by the vacuum suction force, the suction force applied through the upper side bend 18 of the vacuum suction port 16 is transmitted to the upper bend 18 of the vacuum suction port 16, The portion D is recessed toward the upper bend portion 18 due to the strong suction force. For example, the depressed portion D is formed in a section of approximately 30 mu m in depth and is out of the DOF (depth of focus) during the exposure, so that uniform exposure and etching are not performed, resulting in poor patterning.

본 발명은 진공 척에 고정되는 처리기판이 진공 흡입력에 의하여 부분적인 함몰 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있는 진공 척을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a vacuum chuck capable of preventing a partial depression deformation of a processing substrate fixed to a vacuum chuck by a vacuum suction force.

이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명은 진공 흡입력을 이용하여 상부에 놓인 처리기판을 고정하도록, 상면에 소정의 높이로 돌출하고 소정의 간격거리로 서로 이격 배치되어 상기 처리기판을 지지하는 복수의 돌기들과, 상기 돌기들 간의 위치에서 상기 돌기들 간의 간격거리보다 작은 크기의 직경으로 상하 관통되어 형성된 복수의 진공흡입포트를 포함하는 척동체로 이루어지는 진공 척에 있어서, 상기 진공 척은 상기 척동체의 상면으로부터 상기 진공흡입포트 내부에 삽입된 지지핀을 더 포함할 수 있고, 상기 지지핀은 상기 진공흡입포트의 직경 이하의 직경을 갖고 하방 길이연장되며 내부에 외부 진공원과 연통된 진공통로가 형성된 관상체와; 상기 관상체의 상측부상에 일체로 방사상 외측으로 연장되되 상기 관상체의 진공통로와 연통되고 상기 돌기들 간의 위치에서 상측부가 상기 돌기들의 상측부와 동일 평면을 유지하며, 상기 관상체의 진공통로를 거친 외부 진공원의 진공 흡입력을 상기 상면으로 전달하면서 상기 복수의 돌기들과 함께 상기 처리기판을 지지하도록 된 지지헤드를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a plurality of protrusions protruding from a top surface at a predetermined height and spaced apart from each other by a predetermined distance to fix a processing substrate placed thereon using a vacuum suction force; And a plurality of vacuum suction ports formed vertically through the protrusions at diameters smaller than the distance between the protrusions, the vacuum chuck comprising: And a support pin inserted into the vacuum suction port from an upper surface of the vacuum suction port, wherein the support pin has a diameter smaller than the diameter of the vacuum suction port and extends downwardly and has a vacuum passage communicated with the external vacuum source A tubular body; The upper part of the tubular body integrally extending radially outwardly and communicating with the vacuum passage of the tubular body, the upper part of the upper part being in the same plane as the upper part of the projections, and the vacuum passage of the tubular body And a support head adapted to support the processing substrate together with the plurality of projections while transferring a vacuum suction force of the rough external vacuum source to the upper surface.

이때 또한, 상기 지지헤드는 상기 관상체의 진공통로 및 상기 돌기들 간의 공간과 연통하도록 직경 방향으로 상기 지지헤드의 표면에 그루브 형태로 형성된 하나 이상의 방사상 통로를 포함할 수 있다.The support head may further include at least one radial passage formed in the shape of a groove in the surface of the support head in a radial direction to communicate with the space between the projections and the vacuum passage of the tubular member.

또한, 상기 관상체의 상측부는 상기 척동체의 상면과 동일 평면을 이룰 수 있다.The upper portion of the tubular member may be coplanar with the upper surface of the chuck member.

또한, 상기 지지헤드는 링 상일 수 있다.Further, the support head may be ring-shaped.

또한, 상기 지지헤드의 두께는 상기 돌기들의 높이와 동일할 수 있고, 상기 지지헤드의 상기 관상체의 상측부의 외측으로 연장된 부분은 상기 척동체의 상면 상에 안착되어 지지될 수 있다.Further, the thickness of the support head may be the same as the height of the protrusions, and a portion extending outward from the upper side of the tubular body of the support head may be seated and supported on the upper surface of the chuck.

또한, 상기 관상체의 하방 길이연장은 상기 척동체의 두께 이하의 범위 내로 될 수 있다.In addition, the downward length extension of the tubular member may be within a range of less than the thickness of the chuck member.

또한, 상기 지지핀은 알루미늄 또는 동의 재질로 될 수 있다.Further, the support pin may be made of aluminum or a copper material.

본 발명에 의하면, 진공 척의 척동체의 진공흡입포트 내로 관상체와 상기 관상체 상측에 일체로 형성된 지지헤드로 구성된 지지핀을 삽입함으로써 상기 관상체를 통해 외부로부터의 진공 흡입력이 확보되면서도 상기 지지헤드가 상부에 놓이는 처리기판의 해당 부위를 견고히 지지하므로, 진공 흡입력으로 인한 상기 처리기판의 부분적인 함몰 변형을 효과적으로 방지할 수 있다. 이는 곧바로 균일한 노광 및 식각 처리를 가능케한다. 특히, 이는 진공 척의 척동체의 구조를 바꾸는 것이 아니라 단순히 기존의 진공흡입포트 내로 신규한 지지핀을 부가 삽입하기만하면 효과를 달성하는 것이어서 종래의 척동체를 그대로 사용할 수 있으므로, 상당히 경제적이다.According to the present invention, by inserting a support pin constituted by a tubular member and a support head integrally formed on the upper side of the tubular member into the vacuum suction port of the chuck of the vacuum chuck, vacuum suction force from the outside is secured through the tubular member, Can reliably support the corresponding portion of the processing substrate placed on the upper portion, so that the partial depression of the processing substrate due to the vacuum suction force can be effectively prevented. This enables a uniform exposure and etching process. Particularly, this is not economical to change the structure of the chuck of the vacuum chuck, but merely inserts a new support pin into the existing vacuum suction port, thereby achieving the effect, so that the conventional chuck can be used as it is.

도 1은 일반적인 진공 척의 척동체의 개략 구조를 보이는 사시도이다.
도 2는 종래기술의 문제점을 설명하는 척동체와 처리기판의 부분단면도이다.
도 3은 도 2의 부분확대단면도이다.
도 4는 본 발명의 진공 척에 결합되는 지지핀의 사시도이다.
도 5는 도 4에서 보인 지지핀의 단면도이다.
도 6과 도 7은 도 4 및 도 5에서 보인 지지핀에 의하여 처리기판의 변형이 방지되는 것을 설명하는 본 발명에 의한 진공 척의 부분단면도와 부분확대단면도이다.
1 is a perspective view showing a schematic structure of a chuck of a general vacuum chuck.
2 is a partial cross-sectional view of a processing substrate and a chuck body illustrating the problems of the prior art.
3 is a partially enlarged cross-sectional view of Fig.
4 is a perspective view of a support pin coupled to a vacuum chuck of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the support pin shown in Fig.
FIGS. 6 and 7 are a partial sectional view and a partially enlarged sectional view of a vacuum chuck according to the present invention for explaining that deformation of the processing substrate is prevented by the support pins shown in FIGS. 4 and 5.

본 발명은 앞서 기술한 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 진공 척의 척동체(10)에서 진공흡입포트(16)의 상측구부(18)에 처리기판(S)의 저면측으로 지지수단을 부가 배치함으로써 상측구부(18) 부위에서 일어날 수 있는 처리기판(S)의 함몰변형을 방지한다.In order to solve the problems of the prior art described above, the present invention is characterized in that a supporting means is additionally disposed on the upper surface side of the processing substrate (S) on the upper side bend (18) of the vacuum suction port (16) Thereby preventing a sinking deformation of the processed substrate S that may occur at the bend section 18. [

이하, 해당 도면들을 참조하며 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명은 도 1에서 보인 척동체(10)의 구조에 단지 도 4 및 도 5에서 보이는 지지핀(22)을 부가 결합한 것이다. 따라서, 본 발명을 역시 설명하는 도 6 및 도 7에서 지지핀(22)과 결합하는 척동체(10) 구성요소들의 도면부호들(즉, 10, 12, 14, 16)은 도 1의 것들과 동일하게 사용된다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, in the present invention, the support pin 22 shown in Figs. 4 and 5 is merely attached to the structure of the chuck body 10 shown in Fig. 6 and 7, which also illustrate the present invention, reference numerals (i.e., 10, 12, 14, 16) of the components of the chuck 10 that engage with the support pin 22 The same is used.

먼저, 도 4 및 도 5는 본 발명의 상기 지지수단으로서 진공흡입포트(16)에 결합되는 지지핀(22)을 보인다. 도 4는 본 발명의 진공 척에 결합되는 지지핀의 사시도이고, 도 5는 도 4에서 보인 지지핀의 단면도이다.4 and 5 show a support pin 22 which is coupled to the vacuum suction port 16 as the support means of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a support pin coupled to the vacuum chuck of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the support pin shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 지지수단으로서 지지핀(22)은 척동체(10)의 상부로부터 진공흡입포트(16)에 삽입되는 관상체(24)와 이와 같은 관상체(24)의 상측에 일체로 형성된 지지헤드(26)로 구성된다. 본 발명에서 상기 지지핀(22)은 특히 강체의 재질로 될 경우 일반적으로 글라스로 되는 처리기판(S)의 표면을 손상시킬 염려가 있으므로 성형제작이 용이한 알루미늄 또는 동(銅) 재질로 됨이 바람직하다. 일 예로서, 상기 지지핀(22)은 표면상태, 형상 및 크기, 오차 등을 고려하여 일반적인 전기주조법(전주)(electro-forming)으로 제조될 수 있다.4 and 5, the support pin 22 as the support means includes a tubular body 24 inserted into the vacuum suction port 16 from the upper portion of the chuck body 10 and an upper side of the tubular body 24 And a support head 26 integrally formed with the support head 26. In the present invention, since the support pin 22 is made of a rigid material, there is a possibility of damaging the surface of the processing substrate S, which is generally made of glass. Therefore, the support pin 22 is made of aluminum or copper desirable. For example, the support pin 22 may be manufactured by a general electroforming method in consideration of surface condition, shape, size, and error.

관상체(24)는 진공흡입포트(16)에 삽입될 수 있도록 그 외경이 진공흡입포트(16)의 내경과 거의 같으며, 내부에 진공통로(28)가 형성되어있다. 지지헤드(26)는 링의 형태로 관상체(24)의 상측부에서 방사상 외측으로 연장된 형태이며, 직경방향으로 진공통로(28)에 연통하도록 상기 지지헤드(26)의 표면에 소정 깊이의 그루브 형상으로 형성된 방사상 통로(30)가 양측에 형성된다. 이와 같은 지지헤드(26)의 직경은 지지헤드(26)가 척동체(10)의 상면(12)에서 돌기들(14) 사이에 배치될 수 있는 크기이고 그 두께는 이들 돌기(14)의 소정 높이와 동일한 크기로 된다.The tubular body 24 has an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the vacuum suction port 16 so that the tubular body 24 can be inserted into the vacuum suction port 16 and a vacuum passage 28 is formed therein. The support head 26 is shaped to extend radially outwardly from the upper side of the tubular body 24 in the form of a ring and has a predetermined depth of contact with the surface of the support head 26 to communicate with the vacuum passageway 28 in a radial direction. A radial passage 30 formed in a groove shape is formed on both sides. The diameter of the support head 26 is such that the support head 26 can be disposed between the protrusions 14 on the upper surface 12 of the chuck body 10 and the thickness of the support head 26 The same size as the height.

그리고, 도 6 및 도 7은 도 4 및 도 5에서 보인 지지핀이 척동체에 삽입되어 처리기판의 변형이 방지되는 것을 설명하는 본 발명에 의한 진공 척의 부분단면도와 부분확대단면도이다.6 and 7 are a partial sectional view and a partially enlarged cross-sectional view of the vacuum chuck according to the present invention, in which the support pins shown in Figs. 4 and 5 are inserted into the chuck body to prevent deformation of the processing substrate.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 있어서 척동체(10)의 각 진공흡입포트(16)에는 척동체(10)의 상측으로부터 지지핀(22)이 삽입된다. 이때, 지지핀(22)은 그 관상체(24)가 실질적으로 진공흡입포트(16) 내에 삽입되고, 척동체(10)에 다수가 형성된 소정높이의 돌기들(14) 사이에 관상체(24)의 상부측에 일체로 형성된 지지헤드(26)가 배치되며, 지지헤드(26)의 양측에 형성된 방사상 통로(30)는 진공 흡입력이 가해지는 통로인 진공통로(28)와 척동체(10)의 돌기(14) 간의 공간을 연통시켜준다. 또한, 지지헤드(26)의 일부 부위, 즉 관상체(24)로부터 방사상 외측으로 연장된 부위는 돌기들(14) 사이의 상면(12) 상에 안착되어 이로써 지지된다. 6 and 7, support pins 22 are inserted into the respective vacuum suction ports 16 of the chuck body 10 from the upper side of the chuck body 10 in the present invention. At this time, the support pin 22 is inserted into the vacuum suction port 16 so that the tubular body 24 is substantially inserted into the tubular body 24 between the protrusions 14 of a predetermined height formed in the chuck body 10 The radial passage 30 formed on both sides of the support head 26 is provided with a vacuum passage 28 and a chuck member 10 which are passages through which vacuum suction force is applied, And the space between the projections 14 is communicated. In addition, a portion of the support head 26, that is, a portion extending radially outward from the tubular body 24, is seated on the upper surface 12 between the projections 14 and is thereby supported.

이와 같이 진공흡입포트(16) 내에 지지핀(22)이 삽입되어 있는 상태에서, 처리기판(S)이 척동체(10)의 상면(12)측에 배치되어 진공흡입포트(16)에 삽입된 지지핀(22)의 진공통로(28)를 통하여 진공 흡입력이 인가됨으로써 척동체(10)에 대해 처리기판(S)이 고정된다. The processing substrate S is placed on the upper surface 12 side of the chuck body 10 and inserted into the vacuum suction port 16 in the state where the support pin 22 is inserted into the vacuum suction port 16, The processing substrate S is fixed to the chuck body 10 by applying vacuum suction force through the vacuum passage 28 of the support pin 22. [

특히, 진공 흡입력이 집중적으로 작용하는 진공흡입포트(16)의 상측구부(18) 부위에서, 처리기판(S)의 해당 부분은 돌기들(14) 사이에 배치되는 지지핀(22)의 관상체(24) 상부에 일체로 형성된 지지헤드(26)에 의해 견고히 지지된다. 따라서, 강한 진공 흡입력이 가하여져도 처리기판(S)의 해당 부분에서는 함몰 변형의 발생이 방지된다.Particularly, at the upper portion 18 of the vacuum suction port 16 where the vacuum suction force is concentrated, the corresponding part of the processed substrate S is guided to the tubular body 22 of the support pin 22 disposed between the projections 14 Is supported firmly by a support head (26) integrally formed on the upper surface of the support (24). Therefore, even if a strong vacuum suction force is applied, occurrence of depression deformation in the corresponding portion of the processed substrate S is prevented.

위와 같이, 본 발명은 관상체(24)와 상기 관상체 상측에 일체로 형성된 지지헤드(26)로 구성된 지지핀(22)을 진공 척의 척동체(10)의 진공흡입포트(16) 내로 삽입함으로써 상기 관상체(24)를 통해 외부로부터의 진공 흡입력이 확보되면서도 상기 지지헤드(26)가 상부에 놓이는 처리기판(S)의 해당 부위를 견고히 지지하므로, 진공 흡입력으로 인한 상기 처리기판(S)의 부분적 함몰 변형을 효과적으로 방지할 수 있다. 이러한 기술은 진공 척의 척동체(10)의 구조를 바꾸는 것이 아니라 단순히 기존의 진공흡입포트(16) 내로 신규한 지지핀(22)을 부가 삽입하기만하면 효과를 거두는 것이어서 종래의 척동체(10)를 그대로 사용할 수 있으므로, 상당히 경제적이다.As described above, according to the present invention, by inserting the support pin 22 composed of the tubular body 24 and the support head 26 integrally formed on the upper side of the tubular body into the vacuum suction port 16 of the chuck 10 of the vacuum chuck The vacuum suction force from the outside is secured through the tubular body 24 and the support head 26 firmly supports the corresponding portion of the process substrate S on which the upper surface of the process substrate S is placed, The partial depression deformation can be effectively prevented. This technique does not change the structure of the chuck 10 of the vacuum chuck but merely inserts a new support pin 22 into the existing vacuum suction port 16, It can be used as it is, which is considerably economical.

전술한 본 발명의 바람직한 구현예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 한다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, , Additions and the like are to be regarded as belonging to the claims.

10: 척동체, 12: 상면, 14: 돌기, 16: 진공흡입포트, 18: 상측구부, S: 처리기판, 22: 지지핀, 24: 관상체, 26: 지지헤드, 28: 진공통로, 30: 방사상 통로.The present invention relates to a vacuum cleaner and a vacuum cleaner that can be used in a vacuum cleaner and a vacuum cleaner. Radial passage.

Claims (8)

상부에 놓인 처리기판(S)을 지지하도록 상면(12)에 소정의 높이로 돌출하고 소정의 간격거리로 서로 이격 배치되어 상기 처리기판(S)을 지지하는 복수의 돌기들(14)과, 각각이 상기 돌기들(14)에 의해 거리를 두어 에워싸이도록 배치되고 상기 돌기들(14) 간의 간격거리보다 작은 크기의 직경으로 상하 관통되어 외부 진공원과 연통되도록 형성되며 상기 외부 진공원으로부터의 진공 흡입력으로 상기 처리기판(S)을 고정하는 복수의 진공흡입포트(16)를 포함한 척동체(10)로 이루어지는 진공 척에 있어서,
상기 척동체(10)의 상면(12)으로부터 상기 복수의 진공흡입포트(16) 내부로 각각 삽입된 복수의 지지핀(22)을 더 포함하고,
상기 지지핀(22)은
상기 진공흡입포트(16)의 직경 이하의 직경을 갖고 하방 길이연장되며 내부에 상기 외부 진공원과 연통된 진공통로가 형성되도록 된 중공형의 관상체(24)와;
플랜지의 형태로서 상기 관상체(24)의 상측부의 폭이 방사상으로 상기 관상체(24)의 외측으로 길이 연장되되, 상기 상측부가 상기 돌기들(14)의 상측부와 동일 평면을 유지하면서 상기 폭이 상기 지지핀(22)을 에워싼 상기 돌기들(14)의 상측부까지 길이 연장되어 상기 척동체(10)의 상면(12) 상에 안착 및 지지되도록 형성된 지지헤드(26)를 포함하고,
상기 지지헤드(26)는 상기 진공통로와 연통되고 상기 진공통로를 거친 외부 진공원의 진공 흡입력을 상기 상면(12)으로 전달하면서 상기 복수의 돌기들(14)과 함께 상기 처리기판(S)을 지지하도록 되고,
상기 지지헤드(26)는 상기 관상체(24)의 진공통로와 상기 지지핀(22)을 에워싼 상기 돌기들(14) 간의 공간을 서로 연통하도록 직경 방향으로 상기 지지헤드(26)의 표면에 그루브 형태로 형성된 하나 이상의 방사상 통로(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 척.
A plurality of protrusions 14 protruding at a predetermined height from the top surface 12 to support the processing substrate S placed thereon and spaced apart from each other by a predetermined distance to support the processing substrate S, Is formed to be surrounded by the projections (14) so as to communicate with an external vacuum source through a gap of a diameter smaller than an interval distance between the projections (14), and a vacuum A vacuum chuck comprising a chuck body (10) including a plurality of vacuum suction ports (16) for fixing the processing substrate (S) with a suction force,
Further comprising a plurality of support pins (22) inserted into the plurality of vacuum suction ports (16) from an upper surface (12) of the chuck body (10)
The support pin (22)
A hollow tubular body 24 having a diameter smaller than the diameter of the vacuum suction port 16 and extending downwardly and having a vacuum passage communicated with the external vacuum source therein;
The upper portion of the tubular body 24 is extended radially outwardly of the tubular body 24 in the form of a flange while the upper portion is flush with the upper portion of the projections 14, And a support head (26) extending to an upper side of the protrusions (14) surrounding the support pin (22) and adapted to be seated and supported on an upper surface (12) of the chuck body (10)
The support head 26 communicates with the vacuum passages and conveys the vacuum suction force of an external vacuum source through the vacuum passages to the upper surface 12 while holding the process substrate S together with the plurality of protrusions 14. [ Respectively,
The support head 26 is mounted on the surface of the support head 26 in a radial direction to communicate the space between the vacuum passages of the tubular body 24 and the protrusions 14 surrounding the support pins 22 Characterized in that it comprises at least one radial passage (30) formed in the form of a groove.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지헤드(26)의 두께는 상기 돌기들(14)의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 진공 척.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the support head (26) is equal to the height of the protrusions (14).
제1항에 있어서,
상기 관상체(24)의 하방 길이연장은 상기 척동체(10)의 두께 이하의 범위 내로 된 것을 특징으로 하는 진공 척.
The method according to claim 1,
Wherein a length of the lower portion of the tubular member (24) is in a range of less than a thickness of the chuck member (10).
제1항에 있어서,
상기 지지핀(22)은 알루미늄 또는 동의 재질임을 특징으로 하는 진공 척.
The method according to claim 1,
Characterized in that the support pin (22) is aluminum or copper material.
KR1020170090949A 2017-07-18 2017-07-18 Vacuum chuck KR101965648B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090949A KR101965648B1 (en) 2017-07-18 2017-07-18 Vacuum chuck

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090949A KR101965648B1 (en) 2017-07-18 2017-07-18 Vacuum chuck

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190009453A KR20190009453A (en) 2019-01-29
KR101965648B1 true KR101965648B1 (en) 2019-04-05

Family

ID=65323099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170090949A KR101965648B1 (en) 2017-07-18 2017-07-18 Vacuum chuck

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101965648B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110076815A (en) * 2019-06-03 2019-08-02 阿尔贝斯(长兴)科技有限公司 Disk flow formula sucker

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104150A (en) 1999-08-19 2004-04-02 Ibiden Co Ltd Wafer prober and ceramic substrate used therefor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100462565B1 (en) * 2002-02-07 2004-12-23 코리아세미텍 주식회사 Vacuum Chuck of Semiconductor Manufacturing Equipment
KR100702830B1 (en) * 2005-05-24 2007-04-03 주식회사 에이디피엔지니어링 Vacuum absorption module for fixing substrate and macro inspector having thereof
KR20070053452A (en) * 2005-11-21 2007-05-25 김병성 Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof
KR102454696B1 (en) * 2015-11-16 2022-10-14 세메스 주식회사 Manufacturing method of loading member and Apparatus for treating substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104150A (en) 1999-08-19 2004-04-02 Ibiden Co Ltd Wafer prober and ceramic substrate used therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190009453A (en) 2019-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102134207B1 (en) Holder, lithography apparatus, method of manufacturing article, and stage apparatus
KR100550755B1 (en) Substrate holding device
JP2008199017A (en) Chuck assembly and high density plasma device using same
KR20190035570A (en) Wafer support system, wafer support device, system comprising a wafer and a wafer support device as well as mask aligner
KR101965648B1 (en) Vacuum chuck
JP2001185607A (en) Substrate suction holding device and device manufacturing method
JP5183250B2 (en) Mask and method of manufacturing printed wiring board using this mask
KR20180048390A (en) Wafer chuck apparatus with micro-channel regions
US20070082472A1 (en) Method of manufacturing contact hole
TW202029400A (en) Fixation system, support plate and method for production thereof
KR20030028985A (en) Wafer chuck of semiconductor device manufacturing apparatus
JPH11260895A (en) Wafer supporting apparatus for semiconductor
JP2005228978A (en) Exposure device and manufacturing method for semiconductor device
JP2006019438A (en) Deflector and its manufacturing method
JP2006269989A (en) Substrate holder
KR20090044578A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and method using the same
JPH03235321A (en) Mask for x-ray exposure
JP2010262998A (en) Device for forming resist film
KR200205150Y1 (en) Wafer Chuck of Semiconductor Exposure Equipment
KR20090044551A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and method using the same
KR20170099520A (en) Substrate tray
KR20060118970A (en) Chuck heater plate structure for use in semiconductor device fabricating equipment
KR100338934B1 (en) Fabricating method of x-ray mask
KR20070046379A (en) Method of manufacturing semiconductor device
KR20210045611A (en) Process kit for preventing metal deposition on opposite face of wafer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right