KR102454696B1 - Manufacturing method of loading member and Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제조하는 방법 및 장치를 제공한다. 흡착홀이 형성되는 핸드, 상기 핸드를 이동시키는 이동 부재, 그리고 상기 흡착홀과 통하는 안착홀을 가지며 기판이 직접 안착되는 안착 부재를 포함하는 반송 로봇의 상기 안착 부재를 제조하는 방법으로는, 상기 안착 부재는 상층 패드 및 상기 상층 패드에 접촉되게 위치되는 하층 패드를 포함하며, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 서로 가압 성형 방식에 의해 접합된다. 이로 인해 상층 패드와 하층 패드 간에 결합력을 향상시키고, 수명을 연장시킬 수 있다.The present invention provides a method and apparatus for manufacturing an apparatus for processing a substrate. A method of manufacturing the seating member of a transport robot, comprising a hand having a suction hole formed therein, a moving member for moving the hand, and a seating member having a seating hole communicating with the suction hole and on which a substrate is directly mounted, The member includes an upper pad and a lower pad positioned in contact with the upper pad, and the upper pad and the lower pad are bonded to each other by a press molding method. Due to this, the bonding force between the upper pad and the lower pad may be improved, and the lifespan may be extended.

Description

안착 부재의 제조 방법 및 기판 처리 장치{Manufacturing method of loading member and Apparatus for treating substrate}BACKGROUND ART A method of manufacturing a mounting member and an apparatus for treating a substrate TECHNICAL FIELD

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an apparatus for processing a substrate and an apparatus comprising the same.

반도체 소자 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착 그리고 세정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들을 진행하는 기판 처리 시스템은 복수 개의 유닛들을로 제공되며, 기판은 반송 장치에 의해 각각의 유닛들 간에 반송된다. In order to manufacture semiconductor devices and flat panel displays, various processes such as photography, etching, deposition, and cleaning are performed. A substrate processing system performing these processes is provided as a plurality of units, and a substrate is transferred between the respective units by a transfer apparatus.

일반적으로 반송 장치는 기판이 안착되는 핸드를 가진다. 핸드에는 기판이 직접 안착되는 안착 부재가 제공된다. 안착 부재는 환형의 링 형상을 가지며, 중심에 형성된 홀을 통해 기판을 진공 흡착한다. In general, the transfer device has a hand on which the substrate is seated. The hand is provided with a seating member on which the substrate is directly mounted. The seating member has an annular ring shape, and vacuum-sucks the substrate through a hole formed in the center.

도 1은 일반적인 반송 장치의 안착 부재를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 안착 부재를 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 안착 부재(2)는 상부 패드(4), 중간 패드(6), 그리고 하부 패드(8)를 포함한다. 각각의 패드는 환형의 링 형상을 가지며, 서로 적층되게 위치된다. 상부 패드(4)는 상부 영역이 하부 영역에 비해 좁은 내경을 가지는 링 형상으로 제공된다. 상부 패드(4) 및 하부 패드(8)는 서로 접착제에 의한 본드 결합되며, 상부 패드(4) 및 하부 패드(8)는 피크(PEEK)를 포함하는 재질로 제공된다. 중간 패드(6)는 상부 패드(4) 및 하부 패드(8)에 강제 끼움되어 제작되거나, 접찹제에 의해 본드 결합된다. 그러나 상부 패드(4) 및 하부 패드(8) 간에 본드 결합, 그리고 중간 패드에 제공된 접착제는 그 도포 상태 및 건조 상태에 따라 그 결합력이 달라진다. 또한 기판을 흡착하는 과정에서 기판의 굽힘(Warpage) 등으로 인해 상부 패드(4)와 하부 패드(8)는 변형된다. 이때 상부 패드(4)와 하부 패드(8) 간의 접합부가 마모되고, 그 결합력이 떨어진다.1 is a perspective view showing a seating member of a general transport device, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the seating member of FIG. 1 . 1 and 2 , the seating member 2 includes an upper pad 4 , an intermediate pad 6 , and a lower pad 8 . Each pad has an annular ring shape and is positioned to be stacked on each other. The upper pad 4 is provided in a ring shape in which the upper region has a narrow inner diameter compared to the lower region. The upper pad 4 and the lower pad 8 are bonded to each other by an adhesive, and the upper pad 4 and the lower pad 8 are provided with a material including PEEK. The intermediate pad 6 is manufactured by being forcibly fitted to the upper pad 4 and the lower pad 8, or bonded by an adhesive. However, the bonding force between the upper pad 4 and the lower pad 8 and the adhesive provided to the intermediate pad varies depending on the applied state and the dry state. In addition, the upper pad 4 and the lower pad 8 are deformed due to warpage of the substrate in the process of adsorbing the substrate. At this time, the joint between the upper pad 4 and the lower pad 8 is worn, and the bonding force thereof is reduced.

이로 인해 안착 부재는 2개월 내지 4개월마다 주기적으로 교환해주어야 한다. 또한 교환 이전에 안착 부재가 파손되는 경우에는 기판을 반송하는 중에 기판이 낙하되는 사고가 발생된다.For this reason, the seating member should be replaced periodically every 2 to 4 months. In addition, if the seating member is damaged before replacement, an accident in which the substrate is dropped while the substrate is being transported may occur.

본 발명은 반송 장치의 안착 부재 수명을 늘릴 수 있는 안착 부재의 제조 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a seating member capable of increasing the life of the seating member of a conveying device.

또한 본 발명은 안착 부재의 상부 패드와 하부 패드 간에 결합력을 높힐 수 있는 안착 부재의 제조 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a seating member capable of increasing bonding force between an upper pad and a lower pad of the seating member.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 제조하는 방법 및 장치를 제공한다. 흡착홀이 형성되는 핸드, 상기 핸드를 이동시키는 이동 부재, 그리고 상기 흡착홀과 통하는 안착홀을 가지며 기판이 직접 안착되는 안착 부재를 포함하는 반송 로봇의 상기 안착 부재를 제조하는 방법으로는, 상기 안착 부재는 상층 패드 및 상기 상층 패드에 접촉되게 위치되는 하층 패드를 포함하며, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 서로 가압 성형 방식에 의해 접합된다. Embodiments of the present invention provide a method and apparatus for manufacturing an apparatus for processing a substrate. A method of manufacturing the seating member of a transport robot, comprising a hand having a suction hole formed therein, a moving member for moving the hand, and a seating member having a seating hole communicating with the suction hole and on which a substrate is directly mounted, The member includes an upper pad and a lower pad positioned in contact with the upper pad, and the upper pad and the lower pad are bonded to each other by a press molding method.

상기 상층 패드는 피크(PEEK)를 포함하는 재질로 제공되고, 상기 하층 패드는 실리콘(Si)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 상기 가압 성형은 상온보다 높은 고온에서 수행될 수 있다. 상기 가압 성형은 상기 상층 패드와 상기 하층 패드 사이에 접착제가 제공된 상태에서 수행될 수 있다. 상기 가압 성형은 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드 각각의 중심축이 서로 일치하도록 정렬 위치된 상태에서, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드가 서로 향하는 방향으로 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드를 가압할 수 있다. 상기 상층 패드는 상기 하층 패드를 사이에 두고 상기 핸드와 마주보게 위치되며, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드 각각은 환형의 링 형상을 가질 수 있다. The upper pad may be made of a material including PEEK, and the lower pad may be made of a material including silicon (Si). The press molding may be performed at a high temperature higher than room temperature. The pressure molding may be performed in a state in which an adhesive is provided between the upper pad and the lower pad. In the press molding, the upper pad and the lower pad may be pressed in a direction in which the upper pad and the lower pad face each other in a state in which the central axes of the upper pad and the lower pad are aligned with each other. The upper pad may be positioned to face the hand with the lower pad interposed therebetween, and each of the upper pad and the lower pad may have an annular ring shape.

또한 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 복수 개의 챔버들 및 상기 챔버들 간에 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되, 상기 반송 로봇은 흡착홀이 형성되는 핸드, 상기 핸드를 이동시키는 이동 부재, 그리고 상기 흡착홀과 통하는 안착홀을 가지며 기판이 직접 안착되는 안착 부재를 포함하되, 상기 안착 부재는 상층 패드 및 상기 상층 패드에 접촉되게 위치되는 하층 패드를 포함하며, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 서로 가압 성형 방식에 의해 접합되어 상기 안착 부재가 제조된다. In addition, the substrate processing apparatus includes a plurality of chambers for processing the substrate and a transfer robot for transferring the substrate between the chambers, wherein the transfer robot includes a hand having a suction hole formed therein, a moving member for moving the hand, and the suction a seating member having a seating hole communicating with the hole and on which a substrate is directly mounted, wherein the seating member includes an upper pad and a lower pad positioned in contact with the upper pad, wherein the upper pad and the lower pad are press-molded to each other The mounting member is manufactured by bonding by a method.

상기 상층 패드 및 상기 하층 패드 각각은 동일한 외경을 가지는 환형의 링 형상으로 제공되되, 상기 상층 패드는 상기 하층 패드에 비해 큰 내경을 가질 수 있다. 상기 가압 성형은 상온보다 높은 고온에서, 그리고 상기 상층 패드와 상기 하층 패드 사이에 접착제가 제공된 상태에서 수행되되, 상기 접착제는 상기 상층 패드의 접합면 전체에 제공될 수 있다. Each of the upper pad and the lower pad may be provided in an annular ring shape having the same outer diameter, and the upper pad may have a larger inner diameter than the lower pad. The press molding may be performed at a high temperature higher than room temperature and in a state in which an adhesive is provided between the upper pad and the lower pad, and the adhesive may be provided on the entire bonding surface of the upper pad.

본 발명의 실시예에 의하면, 상층 패드 및 하층 패드는 고온에서 가압 성형에 의해 서로 결합된다. 이로 인해 상층 패드와 하층 패드 간에 결합력을 향상시키고, 수명을 연장시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper pad and the lower pad are bonded to each other by pressing at a high temperature. Due to this, the bonding force between the upper pad and the lower pad may be improved, and the lifespan may be extended.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 가압 성형으로 인해 상층 패드 및 하층 패드 간에 결합력이 증가됨에 따라 안착 부재의 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, as the bonding force between the upper pad and the lower pad is increased due to press molding, the durability of the seating member may be improved.

도 1은 일반적인 반송 장치의 안착 부재를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 안착 부재를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 7은 도 3의 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 7의 반송 로봇을 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 7의 안착 부재를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 안착 부재를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 9의 안착 패드를 제조하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다.
도 12 및 도 13은 도 9의 안착 패드를 제조하는 과정을 보여주는 도면들이다.1 is a perspective view showing a seating member of a general conveying device.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the seating member of FIG. 1 .
3 is a top view of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view of the facility of FIG. 3 viewed from the AA direction.
FIG. 5 is a view of the facility of FIG. 3 as viewed from the BB direction.
6 is a view of the facility of FIG. 3 viewed from the CC direction.
7 is a perspective view illustrating the substrate transfer apparatus of FIG. 3 .
FIG. 8 is a plan view showing the transport robot of FIG. 7 .
9 is a perspective view illustrating the seating member of FIG. 7 .
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the seating member of FIG. 9 .
11 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the seating pad of FIG. 9 .
12 and 13 are views illustrating a process of manufacturing the seating pad of FIG. 9 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도1 내지 도11을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings 1 to 11. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판(W)에 대해 포토 리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판(W)으로 웨이퍼(W)가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment is used to perform a photolithography process on a substrate W such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the equipment of this embodiment is connected to the exposure apparatus and used to perform the coating process and the developing process on the substrate. Hereinafter, a case in which the wafer W is used as the substrate W will be described as an example.

도 3 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 6은 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. 3 to 13 are diagrams schematically illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. 3 is a view of the substrate processing facility viewed from the top, FIG. 4 is a view of the facility of FIG. 3 viewed from the A-A direction, FIG. 5 is a view of the facility of FIG. 3 viewed from the B-B direction, and FIG. 6 is the facility of FIG. 3 is a view viewed from the C-C direction.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 3 to 6 , the substrate processing facility 1 includes a load port 100 , an index module 200 , a first buffer module 300 , a coating and developing module 400 , and a second buffer module 500 . ), a pre-exposure processing module 600 , and an interface module 700 . Load port 100, index module 200, first buffer module 300, coating and developing module 400, second buffer module 500, pre-exposure processing module 600, and interface module 700 are sequentially arranged in a line in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( A direction in which 700 is arranged is referred to as a first direction 12 , a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as a second direction 14 , and the first direction 12 and the second direction A direction each perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16 .

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved while being accommodated in the cassette 20 . At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a Front Open Unified Pod (FOUP) having a door at the front may be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( 700) will be described in detail.

로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which the cassette 20 in which the wafers W are accommodated is placed. A plurality of mounting tables 120 are provided, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 1, four mounting tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300 . The index module 200 includes a frame 210 , an index robot 220 , and a guide rail 230 . The frame 210 is provided in the shape of a substantially hollow rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300 . The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300 to be described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210 . The index robot 220 is a 4-axis drive so that the hand 221 directly handling the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12 , the second direction 14 , and the third direction 16 . This has a possible structure. The index robot 220 has a hand 221 , an arm 222 , a support 223 , and a pedestal 224 . The hand 221 is fixedly installed on the arm 222 . The arm 222 is provided in a telescoping structure and a rotatable structure. The support 223 is disposed along the third direction 16 in its longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223 . The support 223 is fixedly coupled to the support 224 . The guide rail 230 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14 . The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230 . In addition, although not shown, a door opener for opening and closing the door of the cassette 20 is further provided in the frame 210 .

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 includes a frame 310 , a first buffer 320 , a second buffer 330 , a cooling chamber 350 , and a first buffer robot 360 . The frame 310 is provided in the shape of a rectangular parallelepiped with an empty interior, and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400 . The first buffer 320 , the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the first buffer robot 360 are positioned in the frame 310 . The cooling chamber 350 , the second buffer 330 , and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from the bottom. The first buffer 320 is positioned at a height corresponding to the application module 401 of the coating and developing module 400 to be described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 are provided in the coating and developing module (to be described later) ( It is positioned at a height corresponding to the developing module 402 of the 400 . The first buffer robot 360 is positioned to be spaced apart from the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14 .

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store the plurality of wafers W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332 . The supports 332 are disposed in the housing 331 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 332 . In the housing 331 , the index robot 220 , the first buffer robot 360 , and the developing unit robot 482 of the developing module 402 to be described later apply the substrate W to the support 332 in the housing 331 . An opening (not shown) is provided in a direction in which the index robot 220 is provided, a direction in which the first buffer robot 360 is provided, and a direction in which the developing unit robot 482 is provided so as to be carried in or taken out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330 . However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the first buffer robot 360 is provided and the direction in which the applicator robot 432 positioned in the application module 401 is provided, which will be described later. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to an example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320 .

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330 . The first buffer robot 360 has a hand 361 , an arm 362 , and a support 363 . The hand 361 is fixedly installed on the arm 362 . The arm 362 is provided in a telescoping structure, such that the hand 361 is movable along the second direction 14 . The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 363 . The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320 . The support 363 may be provided longer in an upward or downward direction than this. The first buffer robot 360 may simply be provided such that the hand 361 is only biaxially driven along the second direction 14 and the third direction 16 .

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chamber 350 cools the substrate W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352 . The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and cooling means 353 for cooling the substrate W. As the cooling means 353, various methods such as cooling by cooling water or cooling using a thermoelectric element may be used. Also, a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352 may be provided in the cooling chamber 350 . The housing 351 includes the index robot 220 and the index robot 220 so that the developing unit robot 482 provided in the developing module 402 to be described later can load or unload the substrate W into or out of the cooling plate 352 . The provided direction and the developing unit robot 482 have an opening (not shown) in the provided direction. Also, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) for opening and closing the aforementioned opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The coating and developing module 400 generally has a rectangular parallelepiped shape. The application and development module 400 includes an application module 401 and a development module 402 . The application module 401 and the developing module 402 are arranged to be partitioned between each other in layers. According to an example, the application module 401 is located above the developing module 402 .

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송챔버(430)을 가진다. 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photoresist such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling on the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has an application chamber 410 , a bake chamber 420 , and a transfer chamber 430 . The application chamber 410 , the bake chamber 420 , and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the application chamber 410 and the bake chamber 420 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of application chambers 410 are provided, and a plurality of application chambers 410 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six application chambers 410 are provided is shown. A plurality of bake chambers 420 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six bake chambers 420 are provided is shown. However, alternatively, a larger number of bake chambers 420 may be provided.

반송챔버(430)에는 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치(1000)가 제공된다. 기판 반송 장치(1000)는 베이크 챔버들(420), 도포 챔버들(410), 제 1 버퍼 모듈(310)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(510)의 제 1 버퍼(520) 간에 기판을 반송한다. 도 7은 도 3의 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 기판 반송 장치(1000)는 로봇 이동 유닛 및 반송 로봇(1500)을 포함한다. 로봇 이동 유닛은 수평 구동 부재(1100) 및 수직 구동 부재(1300)를 포함한다. A substrate transfer apparatus 1000 for transferring a substrate is provided in the transfer chamber 430 . The substrate transfer apparatus 1000 includes the bake chambers 420 , the application chambers 410 , the first buffer 320 of the first buffer module 310 , and the first buffer of the second buffer module 510 to be described later. The substrate is transferred between 520 . 7 is a perspective view illustrating the substrate transfer apparatus of FIG. 3 . Referring to FIG. 7 , the substrate transfer apparatus 1000 includes a robot moving unit and a transfer robot 1500 . The robot moving unit includes a horizontal driving member 1100 and a vertical driving member 1300 .

수평 구동 부재(1100)는 수직 구동 부재(1300)을 수평 방향으로 직선 이동시킨다. 예컨대, 수직 구동 부재(1300)는 수평 구동 부재(1100)에 의해 제1방향으로 이동될 수 있다. 수평 구동 부재(1100)는 상부 수평 프레임(1100a), 하부 수평 프레임(1100b), 그리고 지지 프레임(1100c)을 가진다. 상부 수평 프레임(1100a), 하부 수평 프레임(1100b), 그리고 지지 프레임(1100c)은 서로 조합되어 직사각의 링 형상을 가지도록 제공된다. 상부 수평 프레임(1100a)은 하부 수평 프레임(1100b)의 위에서 서로 마주보도록 위치된다. 상부 수평 프레임(1100a)과 하부 수평 프레임(1100b) 각각은 서로 평행한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 상부 수평 프레임(1100a)과 하부 수평 프레임(1100b) 각각은 제1방향을 향하는 길이방향을 가질 수 있다. 지지 프레임(1100c)은 상부 수평 프레임(1100a)과 하부 수평 프레임(1100b)이 고정되도록 서로를 연결시킨다. 지지 프레임(1100c)은 상부 수평 프레임(1100a)에 대해 수직한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 지지 프레임(1100c)은 제3방향을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 지지 프레임(1100c)은 상부 수평 프레임(1100a)과 하부 수평 프레임(1100b) 각각의 양 끝단으로부터 연장된다. The horizontal driving member 1100 linearly moves the vertical driving member 1300 in a horizontal direction. For example, the vertical driving member 1300 may be moved in the first direction by the horizontal driving member 1100 . The horizontal driving member 1100 includes an upper horizontal frame 1100a, a lower horizontal frame 1100b, and a support frame 1100c. The upper horizontal frame 1100a, the lower horizontal frame 1100b, and the support frame 1100c are provided in combination with each other to have a rectangular ring shape. The upper horizontal frame 1100a is positioned to face each other above the lower horizontal frame 1100b. Each of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b has a longitudinal direction parallel to each other. For example, each of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b may have a longitudinal direction toward the first direction. The support frame 1100c connects to each other so that the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b are fixed. The support frame 1100c has a longitudinal direction perpendicular to the upper horizontal frame 1100a. For example, the support frame 1100c may have a longitudinal direction toward the third direction. The support frame 1100c extends from both ends of each of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b.

수직 구동 부재(1300)는 반송 로봇(1500)의 이동을 제3방향으로 안내한다. 수직 구동 부재(1300)은 수직 프레임(1320) 및 구동 부재(미도시)를 포함한다. 수직 프레임(1320)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 수직 프레임(1320)은 반송 로봇(1500)을 안정적으로 지지하도록 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 수직 프레임(1320)은 반송 로봇(1500)의 지지대(1520)의 양단을 각각 지지하는 제1수직 프레임(1320a)과 제2수직 프레임(1320b)으로 제공될 수 있다. 제1수직 프레임(1320a)과 제2수직 프레임(1320b) 각각은 상단이 상부 수평 프레임(1100a)이 결합되고, 하단이 하부 수평 프레임(1100b)이 결합된다. 각각의 수직 프레임(1320)은 상부 수평 프레임(1100a)과 하부 수평 프레임(1100b)의 길이방향을 따라 동시에 이동된다. 각각의 수직 프레임(1320)의 일면에는 가이드 레일(1322)이 형성된다. 가이드 레일(1322)은 제3방향을 향하는 길이방향을 가진다. 구동 부재(미도시)는 가이드 레일(1322)의 길이 방향으로 반송 로봇(1500)을 이동시킨다. 구동 부재(미도시)는 수직 프레임(1320)에 제공된다. 예컨대, 구동 부재(미도시)는 벨트 및 풀리로 제공될 수 있다.The vertical driving member 1300 guides the movement of the transport robot 1500 in the third direction. The vertical driving member 1300 includes a vertical frame 1320 and a driving member (not shown). The vertical frame 1320 is provided so that its longitudinal direction faces the third direction. A plurality of vertical frames 1320 are provided to stably support the transport robot 1500 . According to an example, the vertical frame 1320 may be provided as a first vertical frame 1320a and a second vertical frame 1320b that respectively support both ends of the support 1520 of the transport robot 1500 . Each of the first vertical frame 1320a and the second vertical frame 1320b has an upper horizontal frame 1100a coupled to an upper end, and a lower horizontal frame 1100b coupled to the lower end. Each vertical frame 1320 is simultaneously moved along the longitudinal direction of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b. A guide rail 1322 is formed on one surface of each vertical frame 1320 . The guide rail 1322 has a longitudinal direction toward the third direction. A driving member (not shown) moves the transport robot 1500 in the longitudinal direction of the guide rail 1322 . A driving member (not shown) is provided on the vertical frame 1320 . For example, the driving member (not shown) may be provided as a belt and a pulley.

반송 로봇(1500)은 기판(W)을 반송한다. 도 8은 도 7의 반송 로봇을 보여주는 평면도이다. 도 8을 참조하면, 반송 로봇(1500)은 이동 부재(1600), 핸드(1700), 그리고 안착 부재를 포함한다. The transfer robot 1500 transfers the substrate W. FIG. 8 is a plan view showing the transport robot of FIG. 7 . Referring to FIG. 8 , the transport robot 1500 includes a moving member 1600 , a hand 1700 , and a seating member.

이동 부재(1600)는 지지대(1620), 베이스(1640), 그리고 구동 부재(미도시)를 포함한다. 지지대(1620)는 판 형상으로 제공된다. 지지대(1620)의 양 측단은 제1수직 프레임(1300a) 및 제2수직 프레임(1300b) 각각에 연결된다. 지지대(1620)는 로봇 이동 유닛에 의해 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하다. The moving member 1600 includes a support 1620 , a base 1640 , and a driving member (not shown). The support 1620 is provided in a plate shape. Both side ends of the support 1620 are connected to each of the first vertical frame 1300a and the second vertical frame 1300b. The support 1620 is movable in a horizontal direction and a vertical direction by the robot moving unit.

베이스(1640)는 지지대(1620)의 상면에 위치된다. 베이스(1640)는 축 회전이 가능하도록 지지대(1620)에 결합된다. 예컨대, 베이스(1640)는 지지대(1620)에 대해 제3방향을 중심축으로 회전될 수 있다. 베이스(1640)는 직육면체 형상을 가진다. 베이스(1640)는 수평 방향을 향하는 길이 방향을 가진다. 베이스(1640)의 일면에는 복수 개의 가이드들이 형성된다. 예컨대, 가이드가 형성되는 베이스(1640)의 일면은 베이스(1640)의 측면일 수 있다. 선택적으로 가이드는 베이스(1640)의 상면에 형성될 수 있다. 본 실시예에는 가이드가 베이스(1640)의 양측면 각각에 형성되는 것으로 설명한다. 가이드는 핸드(1700)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 각각의 가이드는 베이스(1640)의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가진다. 각각의 가이드는 핸드(1700)의 이동 방향을 안내한다. 구동 부재(미도시)는 핸드(1700)가 이동되도록 구동력을 제공한다.The base 1640 is located on the upper surface of the support 1620 . The base 1640 is coupled to the support 1620 to enable axial rotation. For example, the base 1640 may be rotated with respect to the support 1620 about the central axis in the third direction. The base 1640 has a rectangular parallelepiped shape. The base 1640 has a longitudinal direction in the horizontal direction. A plurality of guides are formed on one surface of the base 1640 . For example, one surface of the base 1640 on which the guide is formed may be a side surface of the base 1640 . Optionally, the guide may be formed on the upper surface of the base 1640 . In this embodiment, it will be described that guides are formed on each of both sides of the base 1640 . The guides are provided in a number corresponding to the hand 1700 one-to-one. Each guide has a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the base 1640 . Each guide guides the moving direction of the hand 1700 . A driving member (not shown) provides a driving force to move the hand 1700 .

핸드(1700)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(1700)는 가이드에 설치되어 전진 또는 후진방향으로 이동 가능하도록 제공된다. 핸드(1700)는 복수 개로 제공되며, 서로 상이한 높이에 위치된다. 핸드(1700)는 제1핸드(1700a) 및 제2핸드(1700b)를 포함한다. 제1핸드(1700a)는 제2핸드(1700b)보다 위에 위치될 수 있다. 본 실시예에는 2 개의 핸드(1700)들에 대해 설명하지만, 핸드(1700)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3 개 이상일 수 있다. The hand 1700 supports the substrate W. The hand 1700 is installed on the guide and is provided to be movable in a forward or backward direction. A plurality of hands 1700 are provided and are located at different heights from each other. The hand 1700 includes a first hand 1700a and a second hand 1700b. The first hand 1700a may be positioned above the second hand 1700b. In this embodiment, two hands 1700 will be described, but the number of hands 1700 is not limited thereto, and may be three or more.

제1핸드(1700a) 및 제2핸드(1700b) 각각은 아암(1720) 및 안착 바디(1740)를 포함한다. 아암(1720)은 안착 바디(1740) 및 가이드를 서로 연결시킨다. 아암(1720)은 안착 바디(1740)의 후단으로부터 연장되어 베이스(1640)의 일측에 위치되는 가이드에 연결된다. 베이스(1640)의 길이 방향을 향하는 방향으로 바라볼 때, 아암(1720)은 " ┓"자 형상을 가지도록 제공된다. Each of the first hand 1700a and the second hand 1700b includes an arm 1720 and a seating body 1740 . The arm 1720 connects the seating body 1740 and the guide to each other. The arm 1720 extends from the rear end of the seating body 1740 and is connected to a guide positioned at one side of the base 1640 . When viewed in the longitudinal direction of the base 1640, the arm 1720 is provided to have a “┓” shape.

안착 바디(1740)는 기판(W)을 직접 지지한다. 안착 바디(1740)에 기판(W)이 안착되는 영역은 기판(W)의 저면 가장자리 영역으로 제공된다. 안착 바디(1740)는 기판(W)의 측부를 감싸는 형상으로 제공된다. 안착 바디(1740)는 바디부(1742) 및 안착부(1744)를 포함한다. 바디부(1742)는 상부에서 바라볼 때 일측부가 개방된 링 형상으로 제공된다. 예컨대, 바디부(1742)는 "U" 자 형상을 가질 수 있다. 일측부와 반대되는 타측부는 아암(1720)이 연장되는 안착 바디(1740)의 후단으로 제공된다. 안착부(1744)는 바디부(1742)의 내측면으로부터 돌출되게 연장되는 돌기(1744)로 제공된다. 안착부(1744)는 바디부(1742)의 내측면으로부터 바디부(1742)의 중심축을 향하는 방향으로 연장된다. 안착부(1744)는 복수 개로 제공된다. 예컨대, 돌기(1744)는 4 개일 수 있다. 각각의 안착부(1744) 상면에는 흡착홀(1746)이 형성된다. 흡착홀(1746)은 감압 부재(1746)에 의해 감압되고, 기판(W)은 핸드(1700)에 진공 흡착 가능하다. The seating body 1740 directly supports the substrate W. A region in which the substrate W is seated on the mounting body 1740 is provided as a bottom edge region of the substrate W. As shown in FIG. The seating body 1740 is provided in a shape surrounding the side of the substrate W. The seating body 1740 includes a body portion 1742 and a seating portion 1744 . The body portion 1742 is provided in a ring shape with one side open when viewed from the top. For example, the body portion 1742 may have a “U” shape. The other side opposite to the one side is provided as the rear end of the seating body 1740 from which the arm 1720 extends. The seating portion 1744 is provided as a protrusion 1744 that protrudes from the inner surface of the body portion 1742 . The seating portion 1744 extends from the inner surface of the body portion 1742 in a direction toward the central axis of the body portion 1742 . A plurality of mounting portions 1744 are provided. For example, the number of protrusions 1744 may be four. A suction hole 1746 is formed on the upper surface of each of the seating portions 1744 . The suction hole 1746 is pressure-reduced by the pressure-reducing member 1746 , and the substrate W can be vacuum-adsorbed by the hand 1700 .

안착 부재(1760)는 각각의 안착부(1744)에 제공된다. 안착 부재(1760)에는 기판(W)이 직접 안착된다. 안착 부재(1760)는 복수 개로 제공된다. 예컨대, 안착 부재(1760)는 흡착홀(1742a)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 안착 부재(1760)에는 안착홀(1770a)이 형성되며, 이 안착홀(1770a)은 흡착홀(1742a)과 통하도록 제공된다. A seating member 1760 is provided for each seating portion 1744 . The substrate W is directly seated on the mounting member 1760 . A plurality of seating members 1760 are provided. For example, the number of seating members 1760 may be the same as that of the suction holes 1742a. A seating hole 1770a is formed in the seating member 1760 , and the seating hole 1770a is provided to communicate with the suction hole 1742a.

도 9는 도 7의 안착 부재를 보여주는 사시도이고, 도 10은 도 9의 안착 부재를 보여주는 단면도이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 안착 부재(1760)는 안착 패드(1770) 및 샤프트(1780)를 포함한다. 안착 패드(1770)는 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)를 포함한다. 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)는 상하 방향으로 적합되게 제공된다. 상층 패드(1772)는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 상층 패드(1772)에는 상부홀(1772a)이 형성된다. 하부 패드는 상층 패드(1772)의 아래에 위치된다. 하층 패드(1774)는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 하층 패드(1774)에는 하부홀(1774a)이 형성된다. 하부홀(1774a) 및 상부홀(1772a)은 서로 조합되어 안착홀(1770a)이 형성된다. 하층 패드(1774)는 상층 패드(1772)와 동일한 외경을 가지며, 상층 패드(1772)와 상이한 내경을 가진다. 일 예에 의하면, 상층 패드(1772)는 하층 패드(1774)에 비해 큰 내경을 가질 수 있다. 이로 인해 상부홀(1772a)은 하부홀(1774a)에 비해 큰 직경을 가질 수 있다. 따라서 서로 결합된 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)는 측부에서 바라볼 때 상면이 단차진 링 형상으로 제공된다. 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)는 기판(W)을 흡착하는 과정에서 기판(W)의 굽힘(Warpage)이 발생 시 기판(W)의 흡착을 유지할 수 있도록 형상이 변형 가능한 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 상층 패드(1772)는 피크(PEEK)를 포함하는 재질로 제공되고, 하층 패드(1774)는 실리콘(Si)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.9 is a perspective view showing the seating member of FIG. 7 , and FIG. 10 is a cross-sectional view showing the seating member of FIG. 9 . 9 and 10 , the seating member 1760 includes a seating pad 1770 and a shaft 1780 . The seating pad 1770 includes an upper pad 1772 and a lower pad 1774 . The upper pad 1772 and the lower pad 1774 are suitably provided in the vertical direction. The upper pad 1772 is provided to have an annular ring shape. An upper hole 1772a is formed in the upper pad 1772 . The lower pad is located below the upper pad 1772 . The lower layer pad 1774 is provided to have an annular ring shape. A lower hole 1774a is formed in the lower pad 1774 . The lower hole 1774a and the upper hole 1772a are combined with each other to form a seating hole 1770a. The lower pad 1774 has the same outer diameter as the upper pad 1772 , and has a different inner diameter than the upper pad 1772 . According to an example, the upper pad 1772 may have a larger inner diameter than the lower pad 1774 . For this reason, the upper hole 1772a may have a larger diameter than the lower hole 1774a. Accordingly, the upper pad 1772 and the lower pad 1774 coupled to each other are provided in a stepped ring shape when viewed from the side. The upper pad 1772 and the lower pad 1774 are provided with a deformable material so as to maintain the adsorption of the substrate W when the substrate W is warped in the process of adsorbing the substrate W. do. According to an example, the upper pad 1772 may be made of a material including PEEK, and the lower pad 1774 may be made of a material including silicon (Si).

샤프트(1780)는 안착 패드(1770)를 핸드에 고정시킨다. 샤프트(1780)는 핸드를 향하는 방향으로 안착 패드(1770)를 눌러 그 안착 패드(1770)를 고정시킨다. 샤프트(1780)는 흡착홀(1742a) 및 안착홀(1770a)에 삽입되도록 위치된다. 샤프트(1780)는 양단이 개방된 관 형상으로 제공된다. 샤프트(1780)는 몸통부(1782), 상단부(1784), 그리고 하단부(1786)를 가진다. 몸통부(1782)는 양단이 개방된 원통 형상으로 제공된다. 몸통부(1782)는 흡착홀(1742a)이 향하는 방향과 평행한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 몸통부(1782)는 그 길이 방향이 상하 방향을 향할 수 있다. 상단부(1784)는 몸통부(1782)의 상단으로부터 몸통부(1782)의 중심축과 멀어지는 방향을 따라 연장되는 링 형상으로 제공된다. 상단부(1784)는 하층 패드(1774)의 상면에 대향되게 위치된다. 하단부(1786)는 몸통부(1782)의 하단으로부터 몸통부(1782)의 중심축과 멀어지는 방향을 따라 연장되는 링 형상으로 제공된다. 하단부(1786)는 안착부(1744)의 내부에 위치된다.The shaft 1780 fixes the seating pad 1770 to the hand. The shaft 1780 fixes the seating pad 1770 by pressing the seating pad 1770 in the direction toward the hand. The shaft 1780 is positioned to be inserted into the adsorption hole 1742a and the seating hole 1770a. The shaft 1780 is provided in a tubular shape with both ends open. Shaft 1780 has a body 1782 , an upper end 1784 , and a lower end 1786 . The body 1782 is provided in a cylindrical shape with both ends open. The body 1782 has a longitudinal direction parallel to the direction in which the suction hole 1742a faces. For example, the longitudinal direction of the body 1782 may be in the vertical direction. The upper end 1784 is provided in a ring shape extending from the upper end of the body 1782 in a direction away from the central axis of the body 1782 . The upper end 1784 is positioned opposite to the upper surface of the lower pad 1774 . The lower end 1786 is provided in a ring shape extending from the lower end of the body 1782 in a direction away from the central axis of the body 1782 . The lower end 1786 is located inside the seating portion 1744 .

다음은 상술한 안착 패드(1770)를 제조하는 방법을 설명한다. 도 11은 도 9의 안착 패드를 제조하는 과정을 보여주는 플로우 차트이고, 도 12 및 도 13은 도 9의 안착 패드를 제조하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 11 내지 도 13을 참조하면, 안착 패드(1770)는 가압 성형에 의해 제조된다. 상부가 개방된 암형 부재(1820) 내에 하층 패드(1774)가 위치된다. 하층 패드(1774)의 상면에는 접착제가 공급된다. 상층 패드(1772)는 하층 패드(1774)의 상면에 적층되게 위치된다. 상층 패드(1772)는 하층 패드(1774)와 중심축이 일치하도록 위치된다. 이에 따라 하층 패드(1774)의 접합면 전체에 접착제가 제공된다. 암형 부재(1820)의 내부는 상온보다 높은 온도로 가열된다. 수형 부재(1840)는 암형 부재(1820)의 위에서 아래 방향으로 상층 패드(1772)를 가압한다. 이로 인해 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)는 서로 융착된다. 제조된 안착 패드(1770)는 핸드에 제공된다. 안착 패드(1770)는 안착홀(1770a)이 흡착홀(1742a)과 일치되도록 핸드에 위치된다. 샤프트(1780)는 안착홀(1770a) 및 흡착홀(1742a)에 삽입된 상태에서 안착 패드(1770)를 고정시킨다. Next, a method of manufacturing the above-described seating pad 1770 will be described. 11 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the seating pad of FIG. 9 , and FIGS. 12 and 13 are views illustrating a process of manufacturing the seating pad of FIG. 9 . 11 to 13 , the seating pad 1770 is manufactured by press molding. An underlayer pad 1774 is positioned within the open top female member 1820 . An adhesive is supplied to the upper surface of the lower pad 1774 . The upper pad 1772 is positioned to be stacked on the upper surface of the lower pad 1774 . The upper pad 1772 is positioned so that its central axis coincides with the lower pad 1774 . Accordingly, an adhesive is provided on the entire bonding surface of the lower pad 1774 . The inside of the female member 1820 is heated to a temperature higher than room temperature. The male member 1840 presses the upper pad 1772 from the top to the bottom of the female member 1820 . As a result, the upper pad 1772 and the lower pad 1774 are fused to each other. The manufactured seating pad 1770 is provided to the hand. The seating pad 1770 is positioned in the hand so that the seating hole 1770a coincides with the suction hole 1742a. The shaft 1780 fixes the seating pad 1770 while being inserted into the seating hole 1770a and the suction hole 1742a.

본 실시예는 안착 패드(1770)가 고온의 분위기에서 가압 성형된다. 이로 인해 상층 패드(1772) 및 하층 패드(1774)는 접착제만을 이용한 본드 결합에 비해 그 결합력이 향상된다. 이로 인해 안착 패드(1770)는 그 수명이 연장되며, 내구성이 향상될 수 있다.In this embodiment, the seating pad 1770 is press-molded in a high-temperature atmosphere. Due to this, the bonding strength of the upper pad 1772 and the lower pad 1774 is improved compared to bonding using only an adhesive. Due to this, the lifespan of the seating pad 1770 may be extended, and durability may be improved.

다시 도 3 내지 도 6을 참조하면, 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. Referring back to FIGS. 3 to 6 , the application chambers 410 all have the same structure. However, the types of photoresists used in each application chamber 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The coating chamber 410 applies a photoresist on the substrate W. The application chamber 410 has a housing 411 , a support plate 412 , and a nozzle 413 . The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is positioned in the housing 411 and supports the substrate W. The support plate 412 is provided rotatably. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412 . The nozzle 413 has a circular tubular shape, and may supply a photoresist to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 414 for supplying a cleaning solution such as deionized water to clean the surface of the substrate W on which the photoresist is applied may be further provided in the coating chamber 410 .

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 heat the substrate W to a predetermined temperature before applying the photoresist to remove organic matter or moisture from the surface of the substrate W or apply the photoresist to the substrate ( A soft bake process, etc. performed after coating on W) is performed, and a cooling process of cooling the substrate W is performed after each heating process. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422 . The cooling plate 421 is provided with cooling means 423 such as cooling water or a thermoelectric element. The heating plate 422 is also provided with heating means 424 such as a hot wire or thermoelectric element. The cooling plate 421 and the heating plate 422 may be provided in one bake chamber 420 , respectively. Optionally, some of the bake chambers 420 may include only the cooling plate 421 , and other portions may include only the heating plate 422 .

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing module 402 includes a developing process in which a part of the photoresist is removed by supplying a developer solution to obtain a pattern on the substrate W, and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process. includes The developing module 402 has a developing chamber 460 , a bake chamber 470 , and a transfer chamber 480 . The developing chamber 460 , the bake chamber 470 , and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the developing chamber 460 and the bake chamber 470 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 interposed therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of development chambers 460 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six developing chambers 460 are provided is shown. A plurality of bake chambers 470 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six bake chambers 470 are provided is shown. However, alternatively, a larger number of bake chambers 470 may be provided.

반송챔버(480)는 기판(W)을 반송하기 위한 기판 반송 유닛(1000)이 제공된다. 기판 반송 유닛(1000)은 베이크 챔버들(470), 현상챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(310)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(510)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 반송한다. 현상모듈(402)의 기판 반송 유닛(1000)은 도포모듈(401)의 기판 반송 유닛(1000)의 아래에 위치하며, 동일한 구성을 가진다. 따라서 현상모듈(402)의 기판 반송 유닛(1000)에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The transfer chamber 480 is provided with a substrate transfer unit 1000 for transferring the substrate W. The substrate transfer unit 1000 includes bake chambers 470 , developing chambers 460 , a second buffer 330 and a cooling chamber 350 of the first buffer module 310 , and a second buffer module 510 . The substrate W is transferred between the second cooling chambers 540 of the . The substrate transfer unit 1000 of the developing module 402 is located below the substrate transfer unit 1000 of the application module 401 and has the same configuration. Accordingly, a detailed description of the substrate transfer unit 1000 of the developing module 402 will be omitted.

현상챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The developing chambers 460 all have the same structure. However, the type of developer used in each developing chamber 460 may be different from each other. The developing chamber 460 removes a region irradiated with light from the photoresist on the substrate W. At this time, the region irradiated with light among the protective film is also removed. Only a region to which light is not irradiated among regions of the photoresist and the passivation layer may be removed according to the type of the selectively used photoresist.

현상챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The developing chamber 460 has a housing 461 , a support plate 462 , and a nozzle 463 . The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is positioned in the housing 461 and supports the substrate W. The support plate 462 is provided rotatably. The nozzle 463 supplies the developer onto the substrate W placed on the support plate 462 . The nozzle 463 has a circular tubular shape and may supply a developer to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 463 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 464 for supplying a cleaning solution such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the developer is additionally supplied may be further provided in the developing chamber 460 .

베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 470 heats the substrate W. For example, the bake chambers 470 include a post-bake process of heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process of heating the substrate W after the development process is performed, and heating after each bake process. A cooling process for cooling the processed wafer is performed. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472 . The cooling plate 471 is provided with cooling means 473 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the heating plate 472 is provided with heating means 474 such as a hot wire or thermoelectric element. The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be respectively provided in one bake chamber 470 . Optionally, some of the bake chambers 470 may include only a cooling plate 471 , and some may include only a heating plate 472 .

상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and development module 400 , the application module 401 and the development module 402 are provided to be separated from each other. Also, when viewed from above, the application module 401 and the developing module 402 may have the same chamber arrangement.

제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The second buffer module 500 is provided as a passage through which the substrate W is transported between the application and development module 400 and the pre-exposure processing module 600 . In addition, the second buffer module 500 performs a predetermined process, such as a cooling process or an edge exposure process, on the substrate W. The second buffer module 500 includes a frame 510 , a buffer 520 , a first cooling chamber 530 , a second cooling chamber 540 , an edge exposure chamber 550 , and a second buffer robot 560 . have The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , the second cooling chamber 540 , the edge exposure chamber 550 , and the second buffer robot 560 are positioned in the frame 510 . The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401 . The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the developing module 402 . The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a line along the third direction 16 . When viewed from above, the buffer 520 is disposed along the transfer chamber 430 and the first direction 12 of the application module 401 . The edge exposure chamber 550 is spaced apart from the buffer 520 or the first cooling chamber 530 by a predetermined distance in the second direction 14 .

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 transfers the substrate W between the buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the edge exposure chamber 550 . The second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520 . The second buffer robot 560 may be provided in a structure similar to that of the first buffer robot 360 . The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the wafers W that have been processed in the application module 401 . The first cooling chamber 530 cools the substrate W on which the process is performed in the application module 401 . The first cooling chamber 530 has a structure similar to that of the cooling chamber 350 of the first buffer module 300 . The edge exposure chamber 550 exposes the edge of the wafers W on which the cooling process has been performed in the first cooling chamber 530 . The buffer 520 temporarily stores the substrates W before the substrates W, which have been processed in the edge exposure chamber 550 , are transferred to the pre-processing module 601 , which will be described later. The second cooling chamber 540 cools the wafers W before the wafers W, which have been processed in the post-processing module 602 to be described later, are transferred to the developing module 402 . The second buffer module 500 may further include a buffer added to a height corresponding to that of the developing module 402 . In this case, the wafers W that have been processed in the post-processing module 602 may be temporarily stored in an added buffer and then transferred to the developing module 402 .

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. When the exposure apparatus 900 performs an immersion exposure process, the pre-exposure processing module 600 may perform a process of applying a protective film protecting the photoresist film applied to the substrate W during immersion exposure. Also, the pre-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using the chemically amplified resist, the post-exposure processing module 600 may perform a post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pre-exposure processing module 600 includes a pre-processing module 601 and a post-processing module 602 . The pre-processing module 601 performs a process of treating the substrate W before performing the exposure process, and the post-processing module 602 performs a process of treating the substrate W after the exposure process. The pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are arranged to be partitioned between each other in layers. According to an example, the pre-processing module 601 is located above the post-processing module 602 . The pretreatment module 601 is provided at the same height as the application module 401 . The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402 . The pretreatment module 601 includes a passivation layer application chamber 610 , a bake chamber 620 , and a transfer chamber 630 . The passivation layer application chamber 610 , the transfer chamber 630 , and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the passivation layer application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 interposed therebetween. A plurality of passivation film application chambers 610 are provided and are arranged along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of passivation film application chambers 610 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . A plurality of bake chambers 620 are provided and are arranged along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of bake chambers 620 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned in parallel with the first cooling chamber 530 of the second buffer module 500 in the first direction 12 . A pre-processing robot 632 is located in the transfer chamber 630 . The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The pre-processing robot 632 is installed between the protective film application chambers 610 , the bake chambers 620 , the buffer 520 of the second buffer module 500 , and the first buffer 720 of the interface module 700 to be described later. The substrate W is transferred. The pretreatment robot 632 has a hand 633 , an arm 634 , and a support 635 . The hand 633 is fixedly installed on the arm 634 . The arm 634 is provided in a telescoping structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 to be linearly movable in the third direction 16 along the support 635 .

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The passivation film application chamber 610 applies a passivation film protecting the resist film on the substrate W during immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611 , a support plate 612 , and a nozzle 613 . The housing 611 has a cup shape with an open top. The support plate 612 is positioned in the housing 611 and supports the substrate W. The support plate 612 is provided rotatably. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film onto the substrate W placed on the support plate 612 . The nozzle 613 has a circular tubular shape, and may supply a protective liquid to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 613 may be provided as a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid comprises a foaming material. As the protective liquid, a material having a low affinity for photoresist and water may be used. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612 .

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heat-treats the substrate W on which the protective film is applied. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622 . The cooling plate 621 is provided with cooling means 623 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the heating plate 622 is provided with heating means 624 such as a heating wire or thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in one bake chamber 620 , respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may include only a heating plate 622 , and some may include only a cooling plate 621 .

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-processing module 602 has a cleaning chamber 660 , a post-exposure bake chamber 670 , and a transfer chamber 680 . The cleaning chamber 660 , the transfer chamber 680 , and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure bake chamber 670 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 interposed therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 may be provided and may be disposed along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . A plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided, and may be disposed along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned in parallel with the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 in the first direction 12 when viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post-processing robot 682 is located within the transfer chamber 680 . The post-processing robot 682 includes the cleaning chambers 660 , the post-exposure bake chambers 670 , the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 , and the second of the interface module 700 to be described later. The substrate W is transferred between the buffers 730 . The post-processing robot 682 provided in the post-processing module 602 may be provided in the same structure as the pre-processing robot 632 provided in the pre-processing module 601 .

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661 , a support plate 662 , and a nozzle 663 . The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is positioned in the housing 661 and supports the substrate W. The support plate 662 is provided rotatably. The nozzle 663 supplies a cleaning solution onto the substrate W placed on the support plate 662 . As the cleaning solution, water such as deionized water may be used. The cleaning chamber 660 supplies the cleaning liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662 . Optionally, while the substrate W is rotated, the nozzle 663 may move linearly or rotationally from the center region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. After exposure, the bake chamber 670 heats the substrate W on which the exposure process has been performed using deep ultraviolet rays. In the post-exposure bake process, the substrate W is heated to amplify the acid generated in the photoresist by exposure to complete the change in the properties of the photoresist. Post exposure bake chamber 670 has heating plate 672 . The heating plate 672 is provided with heating means 674 such as a hot wire or thermoelectric element. The post-exposure bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with cooling means 673 such as cooling water or a thermoelectric element. In addition, a bake chamber having only the cooling plate 671 may optionally be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, in the pre-exposure processing module 600 , the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are provided to be completely separated from each other. In addition, the transfer chamber 630 of the pre-processing module 601 and the transfer chamber 680 of the post-processing module 602 may be provided to have the same size, so that they completely overlap each other when viewed from the top. In addition, the passivation layer application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size and to completely overlap each other when viewed from the top. Also, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 may have the same size and may be provided to completely overlap each other when viewed from the top.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the pre-exposure processing module 600 and the exposure apparatus 900 . The interface module 700 includes a frame 710 , a first buffer 720 , a second buffer 730 , and an interface robot 740 . The first buffer 720 , the second buffer 730 , and the interface robot 740 are positioned in the frame 710 . The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are arranged to be stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730 . The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the pre-processing module 601 , and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the post-processing module 602 . When viewed from the top, the first buffer 720 is arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the pre-processing module 601 , and the second buffer 730 is the post-processing module 602 . The transfer chamber 630 and the first direction 12 are positioned to be arranged in a line.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is positioned to be spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14 . The interface robot 740 transfers the substrate W between the first buffer 720 , the second buffer 730 , and the exposure apparatus 900 . The interface robot 740 has a structure substantially similar to that of the second buffer robot 560 .

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(731)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W, which have been processed in the pre-processing module 601 , before they are moved to the exposure apparatus 900 . In addition, the second buffer 730 temporarily stores the substrates W that have been processed in the exposure apparatus 900 before they are moved to the post-processing module 602 . The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722 . The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 722 . The housing 721 includes the interface robot 740 and the pre-processing robot 632 with the interface robot 740 provided so that the substrate W can be carried in or out of the support 722 into the housing 721 and the pre-processing robot ( 632 has an opening (not shown) in the direction provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720 . However, the housing 731 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in the direction in which the interface robot 740 is provided and the direction in which the post-processing robot 682 is provided. As described above, only the buffers and the robot may be provided in the interface module without providing a chamber for performing a predetermined process on the wafer.

상술한 실시예에는 기판 반송 장치(1000)가 도포모듈(401)의 반송챔버(430)와 현상모듈(402)의 반송챔버(480)에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 기판 반송 장치(1000)는 이에 한정되지 않고, 제1버퍼로봇(360), 제2버퍼로봇(560), 그리고 인터페이스로봇(740) 등에 적용 가능하다.In the above-described embodiment, it has been described that the substrate transfer apparatus 1000 is provided in the transfer chamber 430 of the application module 401 and the transfer chamber 480 of the developing module 402 . However, the substrate transfer apparatus 1000 is not limited thereto, and may be applied to the first buffer robot 360 , the second buffer robot 560 , and the interface robot 740 .

또한 본 실시예의 기판 반송 장치(1000)는 사진공정에 한정되지 않으며 세정 공정, 식각 공정, 그리고 애싱 공정 등에서 기판(W)을 반송하기 위한 반송 장치에 다양하게 적용될 수 있다.In addition, the substrate transport apparatus 1000 of the present embodiment is not limited to a photo process, and may be variously applied to a transport apparatus for transporting the substrate W in a cleaning process, an etching process, an ashing process, and the like.

1760: 안착 부재 1770a: 안착홀
1770: 안착 패드 1772: 상부 패드
1772a: 상부홀 1774: 하부 패드
1774a: 하부홀1760: seating member 1770a: seating hole
1770: seating pad 1772: upper pad
1772a: upper hole 1774: lower pad
1774a: lower hole

Claims (9)

흡착홀이 형성되는 핸드, 상기 핸드를 이동시키는 이동 부재, 그리고, 기판이 직접 안착되는 안착 부재를 포함하고, 상기 안착 부재는 상기 흡착홀과 통하는 안착홀을 가지며 기판이 직접 안착되는 안착 패드 및 상기 흡착홀 및 안착홀에 삽입되도록 위치되되, 상기 핸드에 상기 안착 패드를 고정시키는 샤프트를 포함하는 반송 로봇의 안착 부재를 제조하는 방법에 있어서,
상기 안착 패드는 상층 패드 및 상기 상층 패드에 접촉되게 위치되는 하층 패드를 포함하고,
상기 상층 패드는 상기 하층 패드를 사이에 두고 상기 핸드와 마주보게 위치되며,
상기 상층 패드 및 상기 하층 패드 각각은 환형의 링 형상으로 제공되되,
상기 상층 패드는 상기 하층 패드에 비해 큰 내경을 가지며,
상기 샤프트는,
상하 방향이 개방된 원통 형상으로 제공되는 몸통부와;
상기 몸통부의 상단으로부터 상기 몸통부의 중심축과 멀어지는 방향을 따라 연장되는 링 형상으로 제공되되, 상기 하층 패드의 상면에 대향되는 상단부; 그리고,
상기 몸통부의 하단으로부터 상기 몸통부의 중심축과 멀어지는 방향으로 따라 연장되는 링 형상으로 제공되되, 상기 흡착홀이 형성된 상기 핸드의 내면에 대향되는 하단부를 포함하고,
상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 서로 가압 성형 방식에 의해 접합되는 안착 부재의 제조 방법.a hand having a suction hole formed thereon, a moving member for moving the hand, and a seating member on which a substrate is directly seated, wherein the seating member has a seating hole communicating with the suction hole and a seating pad on which the substrate is directly seated; A method for manufacturing a seating member of a transport robot, which is positioned to be inserted into the suction hole and the seating hole, and includes a shaft for fixing the seating pad to the hand,
The seating pad includes an upper pad and a lower pad positioned in contact with the upper pad,
The upper pad is positioned to face the hand with the lower pad interposed therebetween,
Each of the upper pad and the lower pad is provided in an annular ring shape,
The upper pad has a larger inner diameter than the lower pad,
The shaft is
a body portion provided in a cylindrical shape with an open vertical direction;
an upper end portion provided in a ring shape extending from the upper end of the body portion in a direction away from the central axis of the body portion, the upper portion facing the upper surface of the lower pad; and,
It is provided in a ring shape extending from the lower end of the body in a direction away from the central axis of the body, and includes a lower end opposite to the inner surface of the hand in which the suction hole is formed,
The method of manufacturing a seating member wherein the upper pad and the lower pad are bonded to each other by a press molding method. 제1항에 있어서,
상기 상층 패드는 피크(PEEK)를 포함하는 재질로 제공되고,
상기 하층 패드는 실리콘(Si)을 포함하는 재질로 제공되는 안착 부재의 제조 방법.According to claim 1,
The upper pad is provided with a material containing PEEK,
The method of manufacturing a seating member wherein the lower pad is provided of a material containing silicon (Si). 제2항에 있어서,
상기 가압 성형은 상온보다 높은 고온에서 수행되는 안착 부재의 제조 방법.3. The method of claim 2,
The press molding is a method of manufacturing a seating member that is performed at a high temperature higher than room temperature. 제3항에 있어서,
상기 가압 성형은 상기 상층 패드와 상기 하층 패드 사이에 접착제가 제공된 상태에서 수행되는 안착 부재의 제조 방법.4. The method of claim 3,
The pressure molding is a method of manufacturing a seating member that is performed in a state in which an adhesive is provided between the upper pad and the lower pad. 제4항에 있어서,
상기 가압 성형은 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드 각각의 중심축이 서로 일치하도록 정렬 위치된 상태에서, 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드가 서로 향하는 방향으로 상기 상층 패드 및 상기 하층 패드를 가압하는 안착 부재의 제조 방법.5. The method of claim 4,
In the press molding, in a state in which the central axes of the upper pad and the lower pad are aligned with each other, the upper pad and the lower pad face each other in a direction of a seating member for pressing the upper pad and the lower pad. manufacturing method. 삭제delete 기판을 처리하는 복수 개의 챔버들과;
상기 챔버들 간에 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되,
상기 반송 로봇은,
흡착홀이 형성되는 핸드와;
상기 핸드를 이동시키는 이동 부재; 그리고,
기판이 직접 안착되는 안착 부재를 포함하고,
상기 안착 부재는,
상기 흡착홀과 통하는 안착홀을 가지며 기판이 직접 안착되는 안착 패드와; 그리고
상기 흡착홀 및 안착홀에 삽입되도록 위치되되, 상기 핸드에 상기 안착 패드를 고정시키는 샤프트를 포함하되,
상기 안착 패드는 상층 패드 및 상기 상층 패드에 접촉되게 위치되는 하층 패드를 포함하며,
상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 환형의 링 형상으로 제공되되,
상기 상층 패드는 상기 하층 패드에 비해 큰 내경을 가지고,
상기 샤프트는,
상하 방향이 개방된 원통 형상으로 제공되는 몸통부와;
상기 몸통부의 상단으로부터 상기 몸통부의 중심축과 멀어지는 방향을 따라 연장되는 링 형상으로 제공되되, 상기 하층 패드의 상면에 대향되는 상단부와; 그리고
상기 몸통부의 하단으로부터 상기 몸통부의 중심축과 멀어지는 방향으로 따라 연장되는 링 형상으로 제공되되, 상기 흡착홀이 형성된 상기 핸드의 내면에 대향되는 하단부를 포함하고,
상기 상층 패드 및 상기 하층 패드는 서로 가압 성형 방식에 의해 접합되어 안착 부재가 제조되는 기판 처리 장치.a plurality of chambers for processing the substrate;
Comprising a transfer robot for transferring the substrate between the chambers,
The transport robot is
a hand having a suction hole formed therein;
a moving member for moving the hand; and,
Includes a seating member on which the substrate is directly seated,
The seating member is
a seating pad having a seating hole communicating with the suction hole and on which a substrate is directly mounted; and
Doedoe positioned to be inserted into the suction hole and the seating hole, comprising a shaft for fixing the seating pad to the hand,
The seating pad includes an upper pad and a lower pad positioned in contact with the upper pad,
The upper pad and the lower pad are provided in an annular ring shape,
The upper pad has a larger inner diameter than the lower pad,
The shaft is
a body portion provided in a cylindrical shape with an open vertical direction;
an upper end portion provided in a ring shape extending from the upper end of the body portion in a direction away from the central axis of the body portion, and opposite to the upper surface of the lower pad; and
It is provided in a ring shape extending from the lower end of the body in a direction away from the central axis of the body, and includes a lower end opposite to the inner surface of the hand in which the suction hole is formed,
The upper pad and the lower pad are bonded to each other by a pressure molding method to manufacture a seating member. 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 가압 성형은 상온보다 높은 고온에서, 그리고 상기 상층 패드와 상기 하층 패드 사이에 접착제가 제공된 상태에서 수행되되,
상기 접착제는 상기 상층 패드의 접합면 전체에 제공되는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The press molding is performed at a high temperature higher than room temperature, and in a state in which an adhesive is provided between the upper pad and the lower pad,
The adhesive is provided on the entire bonding surface of the upper pad.
KR1020150160524A 2015-11-16 2015-11-16 Manufacturing method of loading member and Apparatus for treating substrate KR102454696B1 (en)

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