KR100601464B1

KR100601464B1 - Dummy board for process of manufacturing thin pcb

Info

Publication number: KR100601464B1
Application number: KR1020030085195A
Authority: KR
Inventors: 이규상; 이병호; 양덕진; 하상원; 임경환
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2006-07-14
Also published as: KR20050051413A

Abstract

본 발명은 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박판 피씨비 워킹 패널을 고정시킬 수 있는 고정편을 구비하여 박판 피씨비 워킹 패널을 간단하게 탈, 부착할 수 있어 공정진행을 개선하고 작업시간을 단축할 수 있으며, 반영구적으로 사용가능한 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a dummy board for a thin PCB manufacturing process, and more particularly, a fixing piece that can fix a thin PCB manufacturing panel can be easily detached and attached to a thin PCB manufacturing panel to improve process progress. It is possible to shorten the working time, and relates to a dummy board for thin plate PC manufacturing process that can be used semi-permanently.

이에 본 발명에서는 박판 피씨비 워킹 패널의 측면에 장착되기 위한 메인 프레임, 상기 메인 프레임의 일면에 구비되어 상기 박판 피씨비의 측면을 고정시키기 위한 복수의 고정편으로 구성되는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드가 제공되며, 상기 고정편은 판형 부재로서, 일단이 상기 메인 프레임의 일면에 고정되고, 타단은 상기 메인 프레임의 일면에 선접촉 혹은 면접촉하게 놓여 상기 박판 피씨비 워킹 패널이 상기 고정편의 타단과 메인 프레임의 사이에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 한다.Thus, in the present invention, a main board for mounting on the side of the thin PCB working panel, provided on one side of the main frame is provided with a dummy board for a thin plate PC manufacturing process consisting of a plurality of fixing pieces for fixing the side of the thin PCB. The fixing piece is a plate-shaped member, one end of which is fixed to one surface of the main frame, and the other end of the fixing piece is placed in line contact or surface contact with one surface of the main frame, and the sheet PC working panel is connected to the other end of the fixing piece and the main frame. It is characterized in that it is inserted between and fixed.

이와 같은 본 발명에 의하면, 0.3㎜ 두께 이하의 박판 제품에 대하여 샘플 및 LPP(Low Pre-Production) 제작이 가능하며, 박판 제품을 간단하게 탈, 부착시킬 수 있어 기판의 파손을 방지하고, 작업성의 편리에 따른 작업시간 단축할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a sample and a low pre-production (LPP) can be manufactured for a thin plate product having a thickness of 0.3 mm or less, and the thin plate product can be easily detached and attached to prevent breakage of the substrate and There is an effect that can reduce the working time according to the convenience.

또한, 박판 피씨비 워킹 패널의 탈, 부착이 용이하므로 더미 보드의 재활용이 가능하여 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다. In addition, since it is easy to remove and attach the thin PCB working panel, the dummy board can be recycled and thus can be used semi-permanently.

박판, 피씨비, 더미 보드, 고정편Lamination, PC, Dummy Board, Batten

Description

DUMMY BOARD FOR PROCESS OF MANUFACTURING THIN PCB}

도 1a는 일반적인 후판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송공정을 개략적으로 보인 정면도.Figure 1a is a front view schematically showing a horizontal conveyor line transfer process of a conventional thick plate PC.

도 1b는 일반적인 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송공정을 개략적으로 보인 정면도.Figure 1b is a front view schematically showing a horizontal conveyor line transfer process of a typical thin sheet PC.

도 2a는 일반적인 후판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도.Figure 2a is a front view schematically showing the spray washing process during the horizontal conveyor line transfer of a typical thick plate PCB.

도 2b는 일반적인 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도.Figure 2b is a schematic front view of the spray washing process during the horizontal conveyer line transfer of a typical thin film PC.

도 3은 종래의 더미 보드에 장착된 박판 피씨비 워킹 패널을 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view showing a thin plate PCB working panel mounted on a conventional dummy board.

도 4a는 종래의 더미 보드가 장착된 박판 피씨비가 롤 피치가 큰 수평 컨베이어 라인에 이송되는 것을 개략적으로 보인 정면도.Figure 4a is a front view schematically showing that a thin plate PC with a conventional dummy board is transferred to a horizontal conveyor line with a large roll pitch.

도 4b는 종래의 더미 보드가 장착된 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도.Figure 4b is a front view schematically showing the spray washing process during the horizontal conveyor line transfer of the thin plate PC with a conventional dummy board.

도 5는 본 발명의 더미 보드의 일실시예를 도시한 평면도.Figure 5 is a plan view showing an embodiment of a dummy board of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예를 도시한 우측면도.6 is a right side view of one embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 더미 보드에 박판 피씨비 워킹 패널이 삽입되는 것을 도시한 사시도.Figure 7 is a perspective view showing that the thin PCB driving panel is inserted into the dummy board of the present invention.

도 8은 본 발명의 더미 보드에 박판 피씨비 워킹 패널이 삽입된 상태를 도시한 우측면도.8 is a right side view showing a state where a thin PCB driving panel is inserted into a dummy board of the present invention.

♣ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for main part of drawing ♣

10 : 메인 프레임 11 : 고정편10 main frame 11: fixed piece

11a : 고정편의 일단 11b : 하향절곡부11a: one end of the fixing piece 11b: downward bend

11c : 상향절곡부 12 : 단부11c: upward bend 12: end

최근에, 각종 전자제품의 소형화, 경량화 및 고밀도화가 급속히 진행되면서 이에 따라 피씨비(PCB) 또한 회로의 밀집도 향상 및 각종 틈새(clearances)의 급격한 축소가 진행되고 있으며, 피씨비의 두께가 얇은 박판(薄板) 피씨비의 사용이 증 가하는 추세이다.In recent years, as miniaturization, weight reduction, and high density of various electronic products are rapidly progressed, PCBs also improve circuit density and rapidly reduce various clearances, and thin PCBs are thin. The use of PCBs is on the rise.

피씨비는 드릴, 도금, 회로형성, 적층 등의 다수의 공정을 순차적으로 연속 진행시켜 제조하며, 공정에 따라 이물제거 및 세정을 위한 전처리 공정, 회로 에칭 공정, 에칭 레지스트 박리 공정, 현상 공정, 각종 세정 및 수세 공정 등이 이루어진다. PCB is manufactured by successively proceeding a number of processes such as drilling, plating, circuit formation, and lamination, and according to the process, pretreatment process for removing and cleaning foreign substances, circuit etching process, etching resist peeling process, developing process, and various cleaning And a water washing step.

이러한 공정들은 피씨비가 구동장치에 의해 설비 내를 이동하는 동안에 각종 화학 용액 등과의 반응을 통해 이루어진다.These processes are carried out through reaction with various chemical solutions and the like while the PC is moved in the installation by the driving device.

일반적으로 피씨비는 피씨비 워킹 패널(PCB working panel)의 형태로 제조설비에 이송되는데, 피씨비 워킹 패널은 한 개의 패널에 다수의 피씨비가 구비된 것으로, 피씨비 제조공정을 진행하기 위해서는 장비의 투입 진행 방향에 따라 수직 타입과 수평 컨베이어 타입의 2가지 타입의 장비를 통과하게 된다.In general, the PCB is transferred to a manufacturing facility in the form of a PCB working panel. The PCB working panel is provided with a plurality of PCBs in one panel. Therefore, it passes through two types of equipment, vertical type and horizontal conveyor type.

일반적으로 수평 컨베이어 라인은 피씨비 워킹 패널의 두께가 낮은 제품이 지나갈 수 있도록 고안이 되어 있으나, 0.3㎜ 이하 두께의 박판 제품인 경우 비교적 큰 롤 피치(Roll Pitch)를 가진 수평 컨베이어 라인이나 피씨비 워킹 패널을 약품 처리 혹은 수세 처리하기 위한 스프레이가 설치되어 있는 수평 컨베이어 라인의 경우에는 장비 내부에서 제품을 정상적으로 구동시키기가 어렵다. In general, horizontal conveyor lines are designed to allow products with low thickness of PCB working panels to pass.However, in case of thin products with a thickness of 0.3 mm or less, horizontal conveyor lines or PC working panels with a relatively large roll pitch are used. In the case of horizontal conveyor lines with sprays for treatment or flushing, it is difficult to operate the product normally inside the machine.

첨부한 도 1a는 일반적인 후판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송공정을 개략적으로 보인 정면도이고, 도 1b는 일반적인 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송공정을 개략적으로 보인 정면도로서, 후판(1)인 경우 수평 컨베이어 라인의 롤 피치(RP)가 크더라도 정상적으로 구동이 가능하지만 박판(2)인 경우에는 도 1b에서 보는 바와 같이, 보드 자체의 강성이 없어 롤(3)과 롤(3) 사이에 제품이 빠져 구동이 불가능 한 것이다. FIG. 1A is a front view schematically showing a horizontal conveyor line transfer process of a general thick plate PC, and FIG. 1B is a front view schematically showing a horizontal conveyor line transfer process of a general thin plate PC. Although it is possible to drive normally even if the roll pitch RP is large, in the case of the thin plate 2, as shown in FIG. 1B, since the product itself is absent between the rolls 3 and 3 due to the rigidity of the board itself, driving is impossible. It is.

또한, 첨부한 도 2a는 일반적인 후판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도이고, 도 2b는 일반적인 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도로서, 피씨비 워킹 패널을 약품 처리 혹은 수세 처리하기 위한 스프레이(4)가 설치되어 있는 경우를 도시하였다.In addition, FIG. 2A is a front view schematically showing a spray washing process during a horizontal conveyor line transfer of a general thick plate PC, and FIG. 2B is a front view schematically showing a spray washing process during a horizontal conveyor line transfer of a general thin plate PC, The case where the spray 4 for chemical-processing or water-washing a panel is provided is shown.

후판(1)인 경우, 스프레이(4)의 압력이 크더라도 롤(5)에서 들뜨지 않고 정상적으로 구동이 가능하지만, 박판(2)인 경우에는 상대적으로 센 스프레이(4) 압력으로 인해 제품이 상단의 롤(6)에 걸쳐 정상적인 구동이 불가능하다.In the case of the thick plate (1), even if the pressure of the spray (4) is large, it is possible to drive normally without lifting in the roll (5), but in the case of the thin plate (2) the product is due to the relatively high spray (4) pressure Normal drive over roll 6 is not possible.

일반적인 MLB(Multi-Layer Board) 전문 생산업체의 공정 가능한 두께는 0.3㎜ ~ 3.2㎜로서, 0.3㎜의 제품도 가능하지만, 상술한 바와 같은 문제점이 발생하기 때문에, 0.3㎜이하의 두께를 가지고 있는 MLB 제품은 도 3에서 보는 바와 같이, CCL(Copper Clad Laminate : 원판)을 절단한 더미 보드(Dummy Board)(8)를 실제 PCB 워킹 패널(7)의 끝부분에 태이핑(Taping)(9) 처리하여 박판 제품 대응을 하고 있는 실정이다.In general, MLB (Multi-Layer Board) specialized manufacturer can process the thickness of 0.3mm ~ 3.2mm, 0.3mm product is possible, but the above-mentioned problem occurs, MLB having a thickness of less than 0.3mm As shown in FIG. 3, the dummy board 8 cut CCL (Copper Clad Laminate) is processed at the end of the actual PCB working panel 7 by taping 9. To respond to thin products.

도면에서 미설명부호 7a는 피씨비이다. In the figure, reference numeral 7a denotes a PC.

보통 박판 제품을 공정 진행하기 위해서는 전용 라인이 필요하나 박판 전용라인의 롤 피치는 매우 촘촘하게 구성이 되어 있는 등 일반 라인보다 가격이 배 이상 비싸기 때문에 PCB ??(shop)에서는 라인을 투자하는 대신 CCL을 절단하여 만든 더미 보드(8)를 이용하여 박판 제품을 가공하고 있는 실정이다.Usually, a dedicated line is needed to process thin-walled products, but since the roll pitch of thin-lined lines is very tightly structured, it is more than twice as expensive as a regular line. It is a situation that a thin product is processed using the dummy board 8 made by cutting.

첨부한 도 4a는 종래의 더미 보드가 장착된 박판 피씨비가 롤 피치가 큰 수평 컨베이어 라인에 이송되는 것을 개략적으로 보인 정면도이고, 도 4b는 종래의 더미 보드가 장착된 박판 피씨비의 수평 컨베이어 라인 이송 중 스프레이 수세공정을 개략적으로 보인 정면도로서, 더미 보드(8)가 장착된 박판 피씨비 워킹 패널(7)은 롤(3) 피치가 큰 수평 컨베이어 라인의 경우나 스프레이(4) 압력이 센 경우의 수평 컨베이어 라인의 경우에도 휘어짐 없이 공정이 진행될 수 있다.FIG. 4A is a front view schematically showing that a thin plate PC with a conventional dummy board is transferred to a horizontal conveyor line with a large roll pitch, and FIG. 4B is a horizontal conveyor line during transfer of a thin plate PC with a conventional dummy board. A schematic front view of the spray flushing process, wherein the thin PCB working panel 7 with the dummy board 8 is mounted on a horizontal conveyor line with a large pitch of the roll 3 or when the spray 4 pressure is high. In the case of a line, the process may proceed without bending.

그러나, 더미 보드(8)를 이용한 박판 피씨비 워킹 패널(7)은 다음과 같은 몇 가지의 문제점이 있다.However, the thin PCB working panel 7 using the dummy board 8 has some problems as follows.

즉, 상기 더미 보드(8)는 박판 피씨비 워킹 패널(7)의 가장자리에 수작업으로 태이핑(Taping)(9)해야 하므로 인력 및 시간이 많이 걸린다.That is, the dummy board 8 requires manual taping 9 on the edge of the thin PCB working panel 7, which requires a lot of manpower and time.

또한, 태이핑 처리된 제품의 수평 컨베이어 라인 진행 시 테이프(9) 사이에 약품이 스며들게 되면, 테이프(9)에 도포된 접착물질에 의해 약품이 묻어 제대로 수세 처리도 되지 않고 건조가 되지 않아 2차 오염이 발생할 수 있는 문제점이 있었다. In addition, if the chemical penetrates between the tapes 9 during the horizontal conveyor line of the taped product, the chemicals are smeared by the adhesive material applied to the tape 9 so that the washing is not performed properly and does not dry. There was a problem that contamination can occur.

또한, 태이핑이 제대로 되어 있지 않은 제품은 컨베이어 라인 중간에 피씨비 워킹 패널(7)과 더미 보드(8)간 분리가 될 수 있으며, 이 경우 공정을 진행할 수 없게 된다. In addition, the non-tapping product may be separated between the PCB working panel 7 and the dummy board 8 in the middle of the conveyor line, in which case the process will not be able to proceed.

또한, 수취단에 제품을 꺼내어 피씨비 워킹 패널(7)과 더미 보드(8)를 분리하기 위해 테이프(9)를 떼어낼 때 박판 제품이 찢어지는 등 손상을 입을 수가 있는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that a thin product may be damaged when the tape 9 is removed to remove the product from the receiving end to separate the PCB working panel 7 and the dummy board 8.

따라서, 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 박판 피씨비 워킹 패널을 간단하게 탈, 부착시킬 수 있어 더미 보드를 장착시키기 위한 인력 및 시간을 줄일 수 있는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention provides a dummy board for manufacturing a thin PCB manufacturing process that can reduce the manpower and time for mounting the dummy board simply by detaching and attaching the thin PCB working panel to solve the above problems. There is a purpose.

또한, 수평 컨베이어 라인 진행 시 테이프와 제품 사이에 약품이 스며들어 2차 오염이 발생하는 문제점을 해결할 수 있는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, it is an object of the present invention to provide a dummy board for the manufacturing process of thin plate PCB that can solve the problem of secondary contamination caused by chemicals infiltrating between the tape and the product during the horizontal conveyor line.

또한, 컨베이어 라인 진행 시 피씨비 워킹 패널(7)과 더미 보드(8)간 분리가 되는 것을 방지하고, 수취단에 제품을 꺼내어 피씨비 워킹 패널(7)과 더미 보드(8)를 분리할 때 박판 제품이 찢어지는 등 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, when the conveyor line proceeds, the separation between the PCB working panel 7 and the dummy board 8 is prevented, and when the product is taken out at the receiving end to separate the PCB working panel 7 and the dummy board 8, the thin product It is an object of the present invention to provide a dummy board for a thin plate PC manufacturing process that can prevent the substrate from being broken such as torn.

또한, 재활용이 가능하여 반영구적으로 사용이 가능한 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide a dummy board for the thin-film PC manufacturing process that can be used semi-permanently because it is recyclable.

상기 본 발명의 상술한 목적은 이 기술분야에서 숙련된 당업자에 의해, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확해질 것이다. The above object of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

상기와 같은 본 발명의 목적을 이루기 위하여 본 발명에서는 박판 피씨비 워 킹 패널의 측면에 장착되기 위한 메인 프레임, 상기 메인 프레임의 일면에 구비되어 상기 박판 피씨비의 측면을 고정시키기 위한 복수의 고정편으로 구성되는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the present invention, the main frame is mounted on the side of the thin plate PCB working panel, and is provided on one surface of the main frame and includes a plurality of fixing pieces for fixing the side of the thin plate PC. There is provided a dummy board for a thin sheet PC manufacturing process.

상기 고정편은 판형 부재로서, 일단이 상기 메인 프레임의 일면에 고정되고, 타단은 상기 메인 프레임의 일면에 선접촉 혹은 면접촉하게 놓여 상기 박판 피씨비 워킹 패널이 상기 고정편의 타단과 메인 프레임의 사이에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 한다.The fixing piece is a plate-like member, one end of which is fixed to one surface of the main frame, and the other end of the fixing piece is placed in line contact or surface contact with one surface of the main frame, and the sheet PC working panel is disposed between the other end of the fixing piece and the main frame. It is characterized in that the inserted and fixed.

또한, 상기 고정편의 중앙부에는 하향절곡부가 형성되며, 고정편의 타단은 상기 박판 피씨비 워킹 패널을 가압하여 고정시키는 상향절곡부가 형성되고 그 단부는 상기 박판 피씨비 워킹 패널의 삽입이 용이하도록 개방되는 것을 특징으로 한다.In addition, a downward bent portion is formed at the center of the fixing piece, and the other end of the fixing piece is formed with an upward bent portion for pressing and fixing the sheet PCB working panel, and an end thereof is opened to facilitate insertion of the sheet PCB working panel. do.

여기서, 상기 고정편의 일단은 상기 메인 프레임에 용접에 의해 고정되며, 상기 고정편은 상기 메인 프레임의 양측부 및 중앙부에 구비된다.Here, one end of the fixing piece is fixed to the main frame by welding, and the fixing piece is provided at both side portions and a central portion of the main frame.

상기 고정편은 0.4~0.6㎜ 두께를 갖는다.The fixing piece has a thickness of 0.4 ~ 0.6 mm.

이하, 본 발명의 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드의 일실시예를 첨부한 도면을 참조로하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of a thin PCB manufacturing process dummy board of the present invention will be described in detail as follows.

본 발명의 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드는 한 개의 패널에 다수의 피씨비가 구비된 박판 피씨비 워킹 패널(PCB working panel)을 피씨비 제조공정에 이송시키기 위해 피씨비 워킹 패널의 측면에 장착되는 것으로, 보통 피씨비 워킹 패널은 405㎜×510㎜ 의 크기를 갖으며, 이와 같은 피씨비 워킹 패널에 장착되는 더미 보드는 130㎜×520㎜ 의 크기로 제작되어 피씨비 워킹 패널의 양측부에 장착된다. The dummy board for the thin PCB manufacturing process of the present invention is mounted on the side of the PCB working panel to transfer a PCB working panel having a plurality of PCBs in one panel to the PCB manufacturing process. The working panel has a size of 405 mm x 510 mm, and the dummy board mounted on such a PCB working panel is manufactured to have a size of 130 mm x 520 mm and mounted on both sides of the PCB working panel.

본 발명의 더미 보드는 도 5에 도시한 바와 같이, 박판 피씨비 워킹 패널의 측면에 장착되기 위한 메인 프레임(10)과, 상기 메인 프레임(10)의 일면에 구비되는 복수의 고정편(11)으로 구성된다.As shown in FIG. 5, the dummy board of the present invention includes a main frame 10 for mounting on the side of the thin PCB work panel, and a plurality of fixing pieces 11 provided on one surface of the main frame 10. It is composed.

상기 고정편(11)은 박판 피씨비 워킹 패널의 측면을 메인 프레임(10)에 고정시키기 위해 상기 메인 프레임(10)의 일면(도 6에서의 상면)에 구비되는 것으로, 판형상을 갖는 부재이다.The fixing piece 11 is provided on one surface (upper surface in FIG. 6) of the main frame 10 in order to fix the side surface of the thin PCB working panel to the main frame 10, and is a member having a plate shape.

본 발명의 일실시예에서는 상기 고정편(11)을 상기 메인 프레임(10)의 양측부 및 중앙부에 구비하여, 3개의 고정편(11)이 메인 프레임(10)에 일정간격으로 구비됨으로써, 박판 피씨비 워킹 패널을 견고하게 장착시킬 수 있도록 한다. In an embodiment of the present invention, the fixing pieces 11 are provided at both sides and the center of the main frame 10, and the three fixing pieces 11 are provided at a predetermined interval on the main frame 10, thereby providing a thin plate. Make sure the PC working panel can be mounted firmly.

하지만, 이는 본 발명의 일실시예일 뿐 본 발명에서 상기 고정편(11)의 개수를 3개로 한정하는 것은 아니며, 피씨비 워킹 패널의 크기에 따라 고정편(11)의 개수를 가감할 수 있음은 물론이다.However, this is not just an embodiment of the present invention, but the number of the fixing pieces 11 in the present invention is not limited to three, and of course, the number of fixing pieces 11 may be added or subtracted according to the size of the PCB working panel. to be.

상기 고정편(11)은 0.4~0.6㎜ 두께를 갖는 것이 바람직하며, 본 발명의 일실시예에서는 상기 고정편(11)을 0.5㎜의 두께를 갖는 SUS 304 재질의 판으로 구성하였다.The fixing piece 11 preferably has a thickness of 0.4 to 0.6 mm, and in one embodiment of the present invention, the fixing piece 11 is formed of a plate made of SUS 304 having a thickness of 0.5 mm.

또한, 상기 메인 프레임(10) 역시 0.5㎜의 두께를 갖는 SUS 304 재질의 판으로 구성하여, 상기 메인 프레임(10)과 고정편(11)을 동일한 재질로 한다.In addition, the main frame 10 is also made of a plate of SUS 304 material having a thickness of 0.5mm, the main frame 10 and the fixing piece 11 to the same material.

상기 고정편(11)은 25㎜×40㎜ 의 크기를 갖는다.The fixing piece 11 has a size of 25 mm x 40 mm.

그러나, 본 발명이 상기 고정편(11)의 크기를 한정하는 것은 아니며, 상기 3 개의 고정편(11)의 사이즈를 달리 할 수 있다. 즉, 중앙에 위치하는 고정편(11)은 가로의 길이를 좀 더 길게 하여 75㎜×40㎜의 크기로 하고, 가장자리에 위치한 2개의 고정편(11)은 25㎜×40㎜의 크기로 할 수 있다. However, the present invention does not limit the size of the fixing piece 11, it is possible to vary the size of the three fixing pieces (11). That is, the fixing piece 11 located at the center has a length longer than the width of 75 mm × 40 mm, and the two fixing pieces 11 located at the edge have a size of 25 mm × 40 mm. Can be.

첨부한 도 6은 본 발명의 더미 보드를 도시한 우측면도로서, 상기 고정편(11)은 일단(11a)이 상기 메인 프레임(10)의 상면에 고정되고, 타단은 상기 메인 프레임(10)의 상면에 놓여진다. 6 is a right side view of the dummy board of the present invention, wherein the fixing piece 11 has one end 11a fixed to an upper surface of the main frame 10 and the other end of the main frame 10. It is placed on the top.

여기서, 상기 고정편(11)의 일단(11a)은 편평한 형상으로 상기 메임 프레임(10)에 면접촉한다. 상기 고정편(11)의 일단(11a)을 메인 프레임(10)에 고정시키는 방법으로는 여러 가지가 사용될 수 있겠으나, 본 발명의 일실시예에서는 상기 고정편(11)의 일단(11a)을 상기 메인 프레임(10)에 용접함으로써 고정시키는 방법을 제시한다.Here, one end 11a of the fixing piece 11 is in surface contact with the main frame 10 in a flat shape. Various methods may be used to fix one end 11a of the fixing piece 11 to the main frame 10, but in one embodiment of the present invention, one end 11a of the fixing piece 11 may be used. A method of fixing by welding to the main frame 10 is provided.

이와 같이 용접에 의해 고정편(11)을 메인 프레임(10)에 장착시키면 장착상태가 매우 견고한 장점이 있다.As such, when the fixing piece 11 is mounted on the main frame 10 by welding, the mounting state is very strong.

본 발명의 고정편(11)은 상술한 바와 같이, 그 일단(11a)이 상기 메인 프레임(10)의 상면에 용접되어 장착되고, 타단은 상기 메인 프레임(10)의 상면에 놓여진 상태이므로 상기 박판 피씨비 워킹 패널이 상기 고정편(11)의 타단과 메인 프레임(10)의 사이에 삽입가능하여, 상기 고정편(11)의 타단과 메인 프레임(10)의 사이에 박판 피씨비 워킹 패널을 삽입함으로써 고정시키는 것이다.As described above, the fixing piece 11 of the present invention, the one end (11a) is welded and mounted on the upper surface of the main frame 10, the other end is placed on the upper surface of the main frame 10, the thin plate A PC working panel is insertable between the other end of the fixing piece 11 and the main frame 10, and is fixed by inserting a thin PC working panel between the other end of the fixing piece 11 and the main frame 10. It is to let.

여기서, 상기 고정편(11)의 중앙부에는 하향절곡부(11b)가 형성된다.Here, the downward bending portion (11b) is formed in the central portion of the fixing piece (11).

즉, 상기 고정편(11)은 메인 프레임(10)에 용접으로 고정된 일단에서 타단측 으로 상향 절곡된 후 다시 하방향으로 절곡되는 하향절곡부(11b)가 구비되어 상기 메인 프레임(10)과의 사이에 중공이 형성되는 형상이다. That is, the fixing piece 11 is provided with a downward bent portion (11b) is bent upwardly and then bent downward again from one end fixed to the main frame (10) by welding to the main frame (10) and It is a shape in which a hollow is formed in between.

또한, 고정편(11)의 타단에는 상기 박판 피씨비 워킹 패널을 가압하여 고정시키도록 상기 메인 프레임(10)에 선접촉한 후 상향절곡되는 상향절곡부(11c)가 형성되어 있다. In addition, the other end of the fixing piece 11 is formed with an upward bent portion 11c which is bent upward after the line contact with the main frame 10 so as to press and fix the thin plate PCB working panel.

따라서, 상기 고정편(11)의 타단측 단부(12)는 상기 박판 피씨비 워킹 패널의 삽입이 용이하도록 개방된 형상을 갖는다. Accordingly, the other end end 12 of the fixing piece 11 has an open shape to facilitate the insertion of the thin PCB work panel.

이와 같은 본 발명의 더미 보드는 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 고정편(11)의 타단쪽으로 박판 피씨비 워킹 패널을 삽입하게 되며, 상기 고정편(11)의 단부(12)가 개방되어 있으므로 박판 피씨비 워킹 패널이 용이하게 삽입된다.As shown in FIG. 7, the dummy board of the present invention inserts a thin plate PCB working panel toward the other end of the fixing piece 11, and the end plate 12 of the fixing piece 11 is opened so that the dummy board is thin. The PC working panel is easily inserted.

또한, 도 8에서 보는 바와 같이, 상기 고정편(11)에 삽입된 박판 피씨비 워킹 패널을 고정편(11)의 상향절곡부(11c)가 가압하여 눌러주므로 박판 피씨비 워킹 패널을 메인 프레임(10)에 견고하게 고정시킬 수 있다. In addition, as shown in FIG. 8, the upward bending portion 11c of the fixing piece 11 presses the thin plate PCB working panel inserted into the fixing piece 11, so that the thin PCB working panel is pressed into the main frame 10. It can be fixed firmly on

따라서, 본 발명에 의하면 박판 피씨비 워킹 패널이 상기 고정편(11)에 의해 더미 보드에 견고하게 고정된 상태에서 구동장치에 의해 각종 세정 및 수세 공정 등을 진행하도록 설비 내를 이동할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the sheet PC working panel can be moved in the installation so as to perform various cleaning and washing processes by the driving device while being firmly fixed to the dummy board by the fixing piece 11.

이상에서 본 바와 같이 본 발명의 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드에 의하면, 테이프를 이용하여 피씨비 워킹 패널을 더미 보드에 부착시키는 종래의 기술에 비해 박판 피씨비 워킹 패널을 간단하게 탈, 부착시킬 수 있어 더미 보드를 장착시키기 위한 인력 및 시간을 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the dummy board for the thin PCB manufacturing process of the present invention, compared to the conventional technique of attaching the PCB working panel to the dummy board using a tape, the thin PCB working panel can be easily detached and attached. There is an effect that can greatly reduce the manpower and time for mounting the board.

또한, 수평 컨베이어 라인 진행 시 제품에 2차 오염이 발생하지 않는 효과가 있다.In addition, there is an effect that secondary contamination does not occur in the product during the horizontal conveyor line.

또한, 고정편이 피씨비 워킹 패널을 더미 보드에 견고하게 고정시키므로, 컨베이어 라인 진행 시 피씨비 워킹 패널과 더미 보드간 분리가 되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the fixing piece firmly fixes the PCB working panel to the dummy board, there is an effect of preventing separation between the PCB working panel and the dummy board during the conveyor line.

또한, 수취단에 제품을 꺼내어 피씨비 워킹 패널과 더미 보드를 분리할 때 상기 고정편에서 빼내면 되므로 피씨비 워킹 패널과 더미 보드의 분리작업이 용이하고, 박판 제품이 찢어지는 등 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the product is taken out to the receiving end to separate the PCB working panel and the dummy board, it is easy to remove the PCB working panel and the dummy board since the PCB is removed from the fixing piece, and the board is prevented from being damaged such as a thin product being torn. can do.

또한, 본 발명의 더미 보드는 0.3㎜ 두께 이하의 박판 제품에 대하여 샘플 및 LPP(Low Pre-Production) 제작이 가능하며, 0.3㎜ 이하의 두께를 갖는 제품이 대응 가능한 Wet Line의 추가 구입 및 장비 개조가 없이도 박판 제품의 공정진행을 가능하게 할 수 있다.In addition, the dummy board of the present invention can produce samples and low pre-production (LPP) for thin products having a thickness of 0.3 mm or less, and additionally purchase and remodel equipment for wet lines that can support products having a thickness of 0.3 mm or less. It is possible to proceed with the processing of thin products without the use of.

Claims

A main frame for mounting on the side of the thin PCB working panel;

It includes; a plurality of fixing pieces provided on one surface of the main frame for fixing the side of the sheet PC

The fixing piece is a plate-like member, one end of which is fixed to one surface of the main frame, and the other end of the fixing piece is placed in line contact or surface contact with one surface of the main frame, and the sheet PC working panel is disposed between the other end of the fixing piece and the main frame. Inserted and fixed,

In this case, a downward bent portion is formed at the center of the fixing piece, and the other end of the fixing piece is formed with an upward bent portion for pressing and fixing the thin PCB work panel, and an end thereof is opened to facilitate insertion of the thin PCB work panel. Dummy board for thin PCB manufacturing process.

delete

The dummy board for thin plate PC manufacturing process according to claim 1, wherein one end of the fixing piece is fixed to the main frame by welding.

The dummy board of claim 1 or 4, wherein the fixing piece is provided at both side portions and a central portion of the main frame.

The dummy board of claim 1 or 4, wherein the fixing piece has a thickness of 0.4 to 0.6 mm.