KR100771338B1 - Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board - Google Patents
Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- KR100771338B1 KR100771338B1 KR1020060081776A KR20060081776A KR100771338B1 KR 100771338 B1 KR100771338 B1 KR 100771338B1 KR 1020060081776 A KR1020060081776 A KR 1020060081776A KR 20060081776 A KR20060081776 A KR 20060081776A KR 100771338 B1 KR100771338 B1 KR 100771338B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- protective sheet
- chamber
- bar
- peeling apparatus
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치를 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view showing a protective sheet peeling apparatus of a circuit board according to the present invention;
도 2는 본 발명에서 장입된 회로기판에 대한 흡착바의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the operating state of the adsorption bar for the circuit board loaded in the present invention,
도 3은 본 발명에서 시트 클램프의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도,Figure 3 is a cross-sectional view for explaining the operating state of the seat clamp in the present invention,
도 4는 본 발명에서 기판 유지수단의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도,4 is a cross-sectional view for explaining an operating state of the substrate holding means in the present invention;
도 5는 본 발명에서 보호 시트의 박리 완료 상태를 설명하기 위한 단면도,5 is a cross-sectional view for explaining a peeling completion state of a protective sheet in the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치의 다른 실시예를 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view showing another embodiment of a protective sheet peeling apparatus of a circuit board according to the present invention;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 보호 시트 박리장치 10 : 챔버1: Protective sheet peeling device 10: Chamber
20 : 승강수단 21 : 승강 모터20: lifting means 21: lifting motor
23 : 가이드 축 30 : 클램핑 수단23: guide shaft 30: clamping means
31 : 본체 32 : 수평 실린더31
33 : 흡착바 35 : 시트 클램프33: adsorption bar 35: seat clamp
37 : 수직 실린더 40 : 기판 유지수단37
41 : 승강 실린더 43 : 집게41 lifting cylinder 43: tongs
본 발명은 회로기판의 보호 시트 박리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판의 절연층을 형성하는 절연성 접착필름의 표면 보호용 보호 시트를 자동화 공정으로 박리시켜 작업의 표준화와 그에 따른 수율성을 높일 수 있는 회로기판의 보호 시트 박리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a protective sheet peeling apparatus of a circuit board, and more particularly, to peel off the protective sheet for protecting the surface of the insulating adhesive film forming the insulating layer of the circuit board by an automated process to improve the standardization of work and the yield. The present invention relates to a protective sheet peeling apparatus for a circuit board.
일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic devices according to a predetermined frame, and is widely used in all electronic products from home appliances to high-tech communication devices including digital TVs. As components, they are also classified into general-purpose PCBs, module PCBs, and package PCBs, depending on the purpose.
즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.In other words, the printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etching it according to the wiring pattern of the circuit (corroding and removing only the circuit on the line) to form a necessary circuit. They are formed by drilling holes for attaching them.They are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layered boards according to the number of wiring circuits. With the development of the industry, ultra-thin printed circuit boards (thickness of 0.04mm to 0.2mm) are widely used.
이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판이 사용이 증가하고 있다. Such a printed circuit board has a cross-section used for a relatively simple electronic device, but recently, a double-sided board having a circuit formed on both sides and interconnected through a through hole, or a multilayer in which it is expanded into a plurality of layers as well as both sides. Substrates are increasingly used.
통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다.Looking at the manufacturing method of a conventional substrate briefly, using a cladding plate coated with a copper foil having a thickness of μm on the insulator plate, pre-treatment step, through-hole processing step, electroless plating step, Circuit printing step, etching step and post-treatment step.
여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크키로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 한다. Here, the pretreatment step is to prepare a full-fledged PCB manufacturing process by cutting the cladding disc, to form a through hole using a drill in the cladding disc cut to a suitable size in the pretreatment step, and then formed in the step by electroless plating A thin film of copper foil is formed on the through-hole surface to enable later electrocopper plating.
이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다. Subsequently, in the circuit printing step, a photosensitive film is coated on the cladding plate, followed by exposure and development to mask the remaining portions except the copper circuit portion and the through hole portion of the predesigned wiring diagram, and then form solder plating or nickel and gold plating thereon. To form a protective film to protect the copper foil of the circuit portion, and then, in the etching step, the photosensitive film masking is peeled off, and the copper foil of the non-circuit portion is etched to leave only the circuit wiring portion, and the solder plating is peeled off when solder plating is applied. .
그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다. In the post-treatment step, the substrate is manufactured through intermediate inspection, external processing, and final inspection.
한편, 상기와 같은 공정에 의해 제조되는 통상의 인쇄회로기판에서 두께가 얇고 굴곡성이 양호하여 전자제품의 소형화 및 경량화에 적합한 연성회로기판은 회로패턴을 형성시킨 상태에서 절연층을 형성하기 위하여 절연성 접착필름이 부착되는 구성이다. On the other hand, in a conventional printed circuit board manufactured by the above process, the flexible circuit board suitable for miniaturization and light weight of electronic products due to its thin thickness and good flexibility, the insulating adhesive to form an insulating layer in the form of a circuit pattern It is a structure to which a film adheres.
여기서, 상기 절연성 접착필름은 접착물질을 포함하는 소정의 두께를 갖는 필름 형태의 부재로서 진공상태에서 열과 압력을 가하여 상기 회로기판에 접착되는 것에 의해 절연층을 형성하게 된다.Here, the insulating adhesive film is a member in the form of a film having a predetermined thickness including an adhesive material, thereby forming an insulating layer by being adhered to the circuit board by applying heat and pressure in a vacuum state.
이때, 상기 절연성 접착필름은 표면보호를 위하여 얇은 보호 시트가 부착된 상태이므로 상기 절연층을 형성한 회로기판을 다음 공정으로 진행하기 위해서는 절연층면을 보호하고 있는 보호 시트를 제거해야 한다.At this time, since the insulating adhesive film is a state in which a thin protective sheet is attached to the surface protection, the protective sheet protecting the insulating layer surface must be removed in order to proceed to the next step of the circuit board on which the insulating layer is formed.
그러나, 종래에는 상기 보호 시트를 제거함에 있어 전적으로 작업자의 수작업에 의존하고 있으므로 많은 작업 인원을 필요로 할 뿐만 아니라 작업자가 한 손으로 회로기판을 잡은 상태에서 다른 한 손으로 보호 시트를 벗겨내야 하므로 작업의 정밀도가 떨어지는 것은 물론 작업속도 또한 대단히 늦어지는 등 비능률적인 문제점이 있었다.However, conventionally, the removal of the protective sheet is entirely dependent on the manual work of the operator, and thus requires a large number of workers, and the operator must peel off the protective sheet with the other hand while holding the circuit board with one hand. In addition, the accuracy of the operation is also very inefficient, as the work speed is very slow.
특히, 작업자마다 그 숙련도의 차이가 있으므로 보호 시트의 박리과정에서 회로기판의 취급 부주의로 인한 회로 손상과, 절연층의 손상으로 인한 박리표면의 불균일을 유발하여 제품의 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.In particular, since there is a difference in skill of each operator, there is a problem in that the defective rate of the product is increased by causing circuit damage due to careless handling of the circuit board and uneven surface due to damage of the insulating layer during peeling of the protective sheet.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서 본 발명의 목적은 프레임 내로 장입된 회로기판에 부착된 보호 시트를 안정되고 신속하게 박리하여 제품의 양호한 수율을 보장하고 품질의 신뢰성을 높일 수 있는 회로기판의 보호 시트 박리장치를 제공하는데 있다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to stably and quickly peel a protective sheet attached to a circuit board loaded into a frame, thereby ensuring a good yield of a product and reliability of quality. It is to provide a protective sheet peeling device of a circuit board that can increase the.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치는, 일면에 보호 시트가 부착된 회로기판이 수직하게 장입되는 챔버와, 상기 챔버의 일측에 수직하게 설치되는 가이드 축을 구비하는 승강수단과, 상기 가이드 축을 따라 승강 가능하게 설치되면서 선택적으로 회로기판의 측면 상단으로 수평 이동하여 흡착을 실시하는 흡착바 및 이 흡착바의 상측에 힌지 설치되어 선택적으로 회동하는 것에 의해 흡착된 보호 시트의 일부와 흡착바를 밀접하게 감싸면서 클램핑하는 시트 클램프를 구비하는 클램핑 수단과, 상기 챔버의 내부 상측에 승강 가능하게 설치되고 선택적으로 회로기판의 상단 부분을 물림 고정하는 기판 유지수단을 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a protective sheet peeling apparatus for a circuit board according to the present invention includes a chamber in which a circuit board with a protection sheet is vertically charged on one surface thereof, and a guide shaft installed vertically on one side of the chamber. An elevating means, an ellipsing bar installed to be capable of elevating along the guide shaft, and selectively moving horizontally to the upper side of the side of the circuit board for adsorption; and a protective sheet adsorbed by being selectively hinged and pivoted on the upper side of the adsorption bar. And clamping means including a seat clamp for clamping the portion of the suction bar and the suction bar, and a substrate holding means for raising and lowering the upper portion of the chamber and selectively clamping the upper portion of the circuit board. It is characterized by that.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 승강수단은, 상기 챔버의 일측에 설치되어 선택적으로 정·역 방향의 구동력을 생성하는 것으로 외주면에 나사선이 가공되어 상기 클램핑 수단과 나사 체결되는 가이드 축을 구비한 승강 모터인 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the elevating means is provided on one side of the chamber to selectively generate the driving force in the forward and reverse direction, the elevating shaft having a guide shaft which is screwed on the outer peripheral surface and screwed with the clamping means It's in being a motor.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 클램핑 수단의 흡착바는, 상기 챔버의 일측에 설치되는 진공펌프와 관으로 연결되는 원기둥 형상의 부재로서 회로기판에 대향하는 면으로 등 간격을 두고 진공압이 작용되는 흡착홀이 형성되는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the suction bar of the clamping means is a cylindrical member connected to the tube and the vacuum pump installed on one side of the chamber, the vacuum pressure is applied at equal intervals on the surface facing the circuit board The adsorption hole to be formed is formed.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 클램핑 수단의 시트 클램프는, 상기 흡착바의 곡률에 비례하는 곡률을 갖는 반원호형의 밀착부를 구비하는 것에 있다.As a still another preferable feature of the present invention, the seat clamp of the clamping means is provided with a semicircular arc-shaped contact portion having a curvature proportional to the curvature of the suction bar.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 클램핑 수단은 상기 승강수단의 가이드 축이 통과하는 관통홀이 형성되며 회로기판을 사이에 두고 양측에 대향 배치되는 본체와, 상기 본체의 일측에 설치되고 상기 흡착바가 결합된 로드를 수평방향으로 전·후진시키는 수평 실린더와, 상기 본체의 일측에 설치되고 끝단부에 시트 클램프가 힌지 결합되어 출몰동작에 연동 회동되게 하는 로드를 구비한 수직 실린더를 포함하여 구성되는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the clamping means has a through hole through which the guide shaft of the elevating means is formed and is disposed opposite to both sides with a circuit board interposed therebetween, and installed on one side of the main body and the suction And a vertical cylinder including a horizontal cylinder configured to move the rod coupled and retracted in the horizontal direction, and a rod mounted at one side of the main body and hinged at the end of the seat clamp so that the rod rotates in interlocking motion. Is in.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 기판 유지수단은 상기 챔버의 내부 상측에 설치되는 것으로 선택적으로 회로기판의 상측으로 로드를 출몰시키는 승강 실린더와, 상기 승강 실린더의 로드 끝단에 설치되고 액추에이터에 의해 좌· 우로 벌어지거나 오므려지는 것에 의해 회로기판의 노출된 상단 양측면을 선택적으로 물림 고정하는 집게를 포함하여 구성되는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the substrate holding means is provided above the inside of the chamber, and is selectively provided with an elevating cylinder for releasing the rod above the circuit board, and installed at the rod end of the elevating cylinder by an actuator. And tongs for selectively biting and fixing the exposed upper and lower sides of the circuit board by being opened or pinched left and right.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 챔버는 상기 클램핑 수단의 상측으로 보호 시트 박리시 발생하는 정전기를 제거하기 위한 정전기 제거기가 부가 설치되는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the chamber is provided with an electrostatic eliminator for removing static electricity generated when the protective sheet is peeled to the upper side of the clamping means.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.
이하, 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a protective sheet peeling apparatus of a circuit board according to the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치를 나타낸 단면도로서, 도면에서 보는 바와 같이 외체를 형성하는 챔버(10)의 내부에 승강수단(20)과 클램핑 수단(30) 그리고 기판 유지수단(40)이 설치되는 구성이다. 1 is a cross-sectional view showing a protective sheet peeling apparatus of a circuit board according to the present invention. As shown in the drawing, the elevating means 20, the clamping means 30, and the substrate holding means are formed inside a
도 2는 본 발명에서 장입된 회로기판에 대한 흡착바의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 챔버(10)내로 장입된 회로기판(p)의 보호 시트(s)에 대해 클램핑 수단(30)의 흡착바(33)가 진공흡착을 실시한 상태를 나타내고 있다. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining an operating state of a suction bar with respect to a circuit board loaded in the present invention, wherein the clamping means 30 is applied to the protective sheet s of the circuit board p loaded into the
도 3은 본 발명에서 시트 클램프의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 보호 시트(s)의 일단을 흡착한 흡착바(33)의 상면으로 시트 클램프(35)가 회동하여 기구적인 클램핑을 실시한 상태를 나타내고 있다.3 is a cross-sectional view for explaining the operating state of the seat clamp in the present invention, the
도 4는 본 발명에서 기판 유지수단의 동작 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 보호 시트(s)가 박리된 회로기판(p)의 상부에 대한 물림 고정을 실시하는 상태를 나타내고 있다.4 is a cross-sectional view for explaining the operating state of the substrate holding means in the present invention, showing a state that the bite fixed to the upper portion of the circuit board p, the protective sheet (s) is peeled off.
도 5는 본 발명에서 회로기판의 보호 시트에 대한 박리 완료 상태를 설명하기 위한 단면도로서, 클램핑 수단(30)이 하강 완료하여 보호 시트(s)가 회로기판(p)으로부터 완전히 박리된 상태를 나타내고 있다.FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a peeling completion state of the protective sheet of the circuit board in the present invention, in which the clamping means 30 descends and the protective sheet s is completely peeled from the circuit board p. have.
이들 도면을 참조하여 본 발명의 회로기판의 보호 시트 박리장치(1)를 설명하면, 본 발명에 의해 보호 시트(s)가 박리되는 연성 회로기판(p)은 일면 또는 양면에 절연성 접착필름이 부착되어 열과 압력이 가해지는 것에 의해 절연층을 형성하게 된다. 이때의 상기 절연성 접착필름은 표면에 절연층면을 보호하기 위한 보호 시트가 부착되는 구성이며 이러한 구성은 공지의 연성회로기판(p)과 대동소이하다. Referring to these drawings, the protective
다만, 본 발명에서의 보호 시트(s)는 회로기판(p)상에서 용이하게 박리될 수 있도록 하기 위하여 상기 회로기판(p)에 비해 넓은 면적으로 구비되며 바람직하게는 그 상단부분이 회로기판(p)의 상측으로 돌출될 수 있게 구비되는 것이다.However, the protective sheet (s) in the present invention is provided with a larger area than the circuit board (p) in order to be easily peeled off on the circuit board (p), preferably the upper portion of the circuit board (p) It is provided to be able to protrude upward.
이러한 구성의 회로기판(p)에 대해 박리를 실시하는 본 발명의 회로기판(p)의 보호 시트 박리장치는 크게 외체를 형성하는 것으로 그 내부에 회로기판(p)이 장입되어 보호 시트에 대한 박리를 실시하는 각종 구성품이 설치되는 챔버(10)와, 상기 챔버(10)내에 설치되어 승강 구동력을 제공하는 승강수단(20) 그리고 상기 승강수단(20)으로부터 구동력을 제공받아 수직하는 방향으로 상승 및 하강하는 것으로 상기 회로기판(p)의 보호 시트(s)에 대해 클램핑을 실시하는 클램핑 수단(30) 끝으로 상기 챔버(10)의 내부 상측에 구비되어 박리된 회로기판(p)의 상단측에 대해 물림 고정을 실시하는 기판 유지수단(40)으로 구성된다.The protective sheet peeling apparatus of the circuit board p of the present invention which peels off the circuit board p having such a configuration largely forms an external body, and the circuit board p is loaded therein to peel off the protective sheet. The
챔버(10)는 도면에서 보는 바와 같이 대략 상자 형태를 갖는 부재로서 다수의 수평프레임 및 수직프레임 및 패널로 구성되며, 가급적 외부의 이물질 유입이 차단되는 구조로 구비되는 것이 바람직하다. As shown in the figure, the
이러한 구성의 상기 챔버(10)는 도 6에 나타내 보인 바와 같이, 후술할 클램핑 수단(30)이 보호 시트(s)를 박리시킬 때 발생하는 정전기를 제거하기 위하여 내부 일측에 정전기 제거기(ionzier;50)가 부가 설치되는 것이 바람직하며, 이때의 상기 정전기 제거기(50)는 통상의 공지의 기술에 의해 실시되는 것이므로 상세한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 6, the
또한, 상기 챔버(10)는 그 일측에 도시하지는 않았으나 상기 챔버(10)내로 회로기판(p)을 반입 및 반출시키는 로딩 및 언로딩 장치가 설치될 수 있다.In addition, although the
승강수단(20)은 상기 챔버(10)의 내부에 설치되어 후술할 클램핑 수단(30)을 상·하 수직하는 방향으로 승강시키는 승강 구동력을 제공하는 것이다. The elevating means 20 is provided inside the
이러한 승강수단(20)은 상기 클램핑 수단(30)을 승강시킬 수 있는 구조적인 특징을 갖는다면 다양한 형태 및 구조로 제안될 수 있으나 본 발명에서는 외부로부터 전원을 공급받아 정·역 방향의 회전 구동력을 생성하는 승강 모터(21)와, 이 승강 모터(21)의 출력축으로서 외주면에 나사선이 가공된 가이드 축(23)으로 구성되는 것을 제안한다.The lifting means 20 may be proposed in various forms and structures as long as it has a structural feature capable of elevating the clamping means 30, but in the present invention, the driving force in the forward and reverse directions is supplied by receiving power from the outside. It proposes that it consists of the lifting
즉, 상기 승강 모터(21)는 상기 챔버(10)의 바닥면에 설치되고, 상기 가이드 축(23)은 그 선단부가 챔버(10)의 상면을 향하도록 수직하게 배치되는 구성이며, 이때의 상기 가이드 축(23)은 그 일단이 클램핑 수단(30)을 나사 체결되면서 통과하는 구조이며, 이러한 구조에 의해 상기 가이드 축(23)의 회전시 이에 연동하여 클램핑 수단(30)이 상·하 방향으로 승강 연동된다. 한편, 상기 가이드축(23)은 도시하지는 않았으나 클램핑수단(30)이 승강되는 구간을 제외한 나머지 구간에서 베어링 등에 의해 지지되는 구조이다. That is, the elevating
이와 같이 구성되는 승강수단(20)은 회로기판(p)을 기준으로 양측에 각각 배치된다.The lifting means 20 configured as described above are disposed on both sides of the circuit board p, respectively.
클램핑 수단(30)은 상기 승강수단(20)의 가이드 축(23)을 따라 상·하 수직하는 방향으로 이동하는 승강부재로서, 크게 각종 구성품이 설치되는 것으로 상기 승강수단(20)의 가이드 축(23)에 나사 체결되는 본체(31)와, 이 본체(31)의 일측에 설치되는 흡착바(33) 및 시트 클램프(35)로 구성된다.The clamping means 30 is an elevating member that moves in the vertical direction along the
상기 본체(31)는 각종 구성품이 장착될 수 있는 설치공간을 제공하는 부재로서, 일측에 수직하는 방향으로 내주면에 나선홈이 가공된 관통홀(미부호)이 형성되는 구조이며, 이 관통홀에는 상기 승강수단(20)의 가이드 축(23)이 나사체결로 삽입 통과하는 구조이다. The
이러한 구성의 상기 본체(31)는 상기 회로기판(p)을 사이에 두고 양측에 대향 배치되며, 상기 회로기판(p)을 향해 로드를 전·후진시키는 수평 실린더(32)가 고정 설치되는 구성이다. 여기서 상기 수평 실린더(32)는 외부로부터 전원 또는 작동압을 공급받아 로드를 출몰시키는 통상의 실린더이며 로드의 일단에 후술할 흡착바(33) 및 시트 클램프(35) 등이 장착되는 구조이다. The
상기 흡착바(33)는 상기 수평 실린더(32)의 로드에 결합 설치되어 수평방향으로 이동 가능하게 구비되는 것으로, 상기 회로기판(p)의 상단 측면으로 수평 이동하여 보호 시트(s)에 대한 흡착을 실시하는 중공의 봉 형상을 갖는 길이재의 부재로 마련된다. The
이러한 흡착바(33)는 도면에 나타내지는 않았으나 진공펌프(미도시)와 관으 로 연결되고 상기 회로기판(p)에 대향하는 면으로 등 간격을 두고 진공압이 작용되는 다수의 흡착홀(33')이 형성되며, 이때의 상기 흡착홀(33')은 상기 흡착바(33)의 형태나 크기 및 진공압의 세기 등을 고려하여 그 설치 위치나 개수 및 홀의 지름 등이 결정될 수 있을 것이다.Although not shown in the drawing, the
한편, 본 발명에서의 흡착바(33)는 보호 시트(s)에 대한 진공흡착을 실시하는 구조적인 특징을 갖는다면 공지의 기술에 의해 다양하게 실시될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다. On the other hand, the
이와 같은 구성의 흡착바(33)는 다수의 흡착홀(33')을 통해 진공압을 작용하여 보호 시트(s)에 대한 흡착을 실시하게 되며, 본 발명에서는 상기 회로기판(p)에 부착된 보호 시트(s)의 상단부분이 여유면을 갖고 돌출되어 있으므로 이 돌출 부분에 대하여 진공흡착을 실시하게 된다.The
상기 시트 클램프(35)는 상기 흡착바(33)의 일면을 선택적으로 밀접하게 감싸도록 상기 본체(31)의 일측에 회동 가능하게 설치되는 구성으로서, 소정의 길이를 가지며 힌지(h1)를 중심으로 일단은 상기 흡착바(33)의 곡률에 대응되는 곡률을 갖는 반 원호형의 밀착부(35')가 형성되는 구조이고 타단은 상기 본체(31)에 수직하는 방향으로 설치되는 수직 실린더(37)의 로드와 연동 가능하게 연결되는 구조이다. The
즉, 상기 수직 실린더(37)의 로드가 돌출되면 이에 힌지 결합된 시트 클램프(35)의 타단이 연동하여 힌지를 중심으로 상향 회동됨에 따라 결과적으로 시트 클램프(35)의 일단은 하향 회동하면서 흡착바(33)의 상면에 밀접하게 접촉되면서 가압된 상태를 유지하게 되고, 이때 상기 흡착바(33)는 보호 시트(s)의 상단 일부를 흡착한 상태로 상기 시트 클램프(35)의 가압 밀착력을 받게 된다.That is, when the rod of the
이와 같이 구성되는 시트 클램프(35)는 상기 흡착바(33)와 함께 보호 시트(s)의 일단을 기구적으로 클램핑함으로써 보호시트(s)에 대한 견고한 고정 상태를 유지하게 된다. The
상기와 같이 구성되는 클램핑수단(30)은 흡착바(33) 및 시트 클램프(35)가 보호시트(s)에 대하여 클램핑을 실시한 상태에서 상술한 승강수단(20)의 구동력을 전달받아 하강하는 것에 의해 결과적으로 상기 회로기판(p)에 부착된 보호 시트(s)박리하게 된다.The clamping means 30 configured as described above is lowered by receiving the driving force of the elevating means 20 described above while the
기판 유지수단(40)은 상기 챔버(10)의 내부 상측 중앙에 승강 가능하게 설치되어 상기 회로기판(p)의 상단 부분에 대해 선택적으로 물림 고정을 실시하는 장치로서 크게 승강 실린더(41) 및 집게(43)로 구성된다.The substrate holding means 40 is installed in the upper center of the
즉, 상기 승강 실린더(41)는 상기 회로기판(p)의 상측으로 로드를 출몰시키도록 수직하게 설치되는 구성이며, 이러한 승강 실린더(41)의 로드 끝단에는 한쌍의 집게편으로 구성되는 집게(43)가 구성된다. 여기서, 상기 집게(43)는 좌·우로 벌어지거나 또는 오므려지는 것에 의해 회로기판(p)에 대한 물림 고정을 실시하는 부재로서 액추에이터에 연결되어 동작되는 구성이다. That is, the elevating
이러한 구성의 기판 유지수단(40)은 상술한 클램핑 수단(30)이 보호 시트(s) 의 일단을 클램핑 한 상태에서 하강할 때 상기 회로기판(p)의 노출된 상단 테두리 부분을 물림 고정하게 된다.The substrate holding means 40 of this configuration bites and fixes the exposed upper edge portion of the circuit board p when the above-described clamping means 30 descends while clamping one end of the protective sheet s. .
상기와 같이 구성되는 회로기판(p)의 보호 시트 박리장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the protective sheet peeling device of the circuit board (p) configured as described above are as follows.
본 발명의 보호 시트 박리장치(1)의 초기 상태를 설명하면, 도 1에서 보는 바와 같이, 상기 외부로부터 회로기판(p)의 장입이 원활하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여 상기 좌·우 배치되는 한쌍의 클램핑 수단(30)은 회로기판(p)의 상단측에 근접되는 위치로 상승 이동된 상태를 유지하고, 이때의 상기 클램핑수단(30)을 구성하는 흡착바(33) 및 시트 클램프(35)는 회로기판(p)으로부터 이격되는 위치 즉, 후퇴한 상태를 유지하게 된다. 또한, 기판 유지수단(40) 역시 장입되는 회로기판과의 위치 간섭을 피하기 위해 집게(43)를 상승 이동한 상태를 유지하며, 이때의 상기 집게(43)를 구성하는 한쌍의 집게편은 상호 이격된 상태를 유지한다.Referring to the initial state of the protective
이와 같은 상태에서 상기 챔버(10)내로 외면에 보호 시트(s)가 부착된 회로기판(p)이 장입되면, 상기 클램핑 수단(30)을 구성하는 수평 실린더(32)가 로드를 전진 이동시키고, 이 로드의 전진 이동에 의해 그 선단부측에 결합된 흡착바(33)가 보호 시트(s) 측으로 이동하여 흡착홀(33') 부분이 보호 시트(s)에 접촉하게 된다. In this state, when the circuit board p having the protective sheet s attached to the outer surface of the
이어서, 상기 흡착바(33)에 외부로부터의 진공압이 작용하게 되면, 흡착홀(33') 부분이 접촉된 보호 시트(s)에 대한 진공흡착을 실시하여 도 2와 같은 상태를 유지하게 된다.Subsequently, when a vacuum pressure from the outside acts on the
이와 같이 상기 흡착바(33)가 보호 시트(s)에 대한 진공흡착을 실시 완료하면, 상기 시트 클램프(35)가 회동하여 흡착바(33)에 대한 밀착 가압을 실시하게 된다. 즉, 도 3에서 보는 바와 같이 상기 수직 실린더(37)가 로드를 상승 전진시키면 이에 연동하여 상기 시트 클램프(35)가 힌지(h1)를 중심으로 회동하면서 그 일단에 형성된 반 원호형의 밀착부(35')가 보호 시트(s)를 흡착한 흡착바(33)의 상면을 커버하면서 밀착 가압하여 클램핑을 실시한다.When the
이어서, 상기 클램핑 수단(30)은 승강수단(20)에 의해 하강하게 된다. 즉, 상기 승강수단(20)을 구성하는 승강 모터(21)가 일방향 회전을 하게 되면, 그 출력축인 가이드 축(23) 역시 일 방향 회전을 하게 되는데, 이때 상기 가이드 축(23)은 외주면에 나사선이 가공된 나사축의 일종으로서 상기 클램핑 수단(30)의 본체(31)와 나사 체결되는 구조이다. 따라서, 상기 승강수단(20)의 가이드 축(23)이 일방향 회전하는 것에 의해 클램핑 수단(30)이 하강하면서 회로기판(p)의 보호 시트(s)를 박리하게 되는 것이다. Subsequently, the clamping means 30 is lowered by the lifting means 20. That is, when the elevating
한편, 상기 회로기판(p)의 상 부분에 대한 박리가 이루어지는 시점에서 상기 기판 유지수단(40)은 승강 실린더(41)의 로드를 하향 전진시키는 것에 의해 그 끝단부에 마련된 집게(43)가 하강을 하게 된다. 이때, 상기 집게(43)는 좌·우 집게편이 상호 이격된 상태 즉, 상호 벌어진 상태에서 하강하게 되며, 이들 집게편 사이로 회로기판(p)의 상단이 진입하여 위치되면 한쌍의 집게편이 상호 오므려지는 방향으로 위치 복귀하면서 도 4에서 보는 바와 같이 회로기판(p)에 대한 물림 고정 을 실시하게 된다. 이러한 기판 유지수단(40)의 동작은 클램핑 수단(30)의 하강 동작과 동시에 실시된다. On the other hand, at the time when the upper part of the circuit board p is peeled off, the substrate holding means 40 advances the rod of the lifting
끝으로, 상기 클램핑 수단(30)은 승강수단(20)의 가이드 축(23)을 따라 도 5에서 보는 바와같은 위치로 하향 이동하게 되면 상기 회로기판(p)의 보호 시트(s)에 대한 박리작업이 완료된다.Finally, the clamping means 30 is peeled off to the protective sheet s of the circuit board p when the clamping means 30 moves downward along the
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the described embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 회로기판의 보호 시트 박리장치는, 박판의 연성 회로기판이 챔버내에 장입되면 상기 회로기판의 절연층을 보호하는 보호 시트의 상단에 대해 흡착바 및 시트 클램프를 통해 견고하게 클램핑 한 상태에서 하강하는 것에 의해 박리를 실시하므로 자동화에 따른 작업의 표준화를 실현할 수 있어 결과적으로 생산성 및 수율 향상을 기대할 수 있는 이점이 있다.The protective sheet peeling apparatus for a circuit board according to the present invention constructed and operated as described above includes a suction bar and a sheet clamp against an upper end of a protective sheet protecting an insulating layer of the circuit board when a flexible flexible circuit board of a thin plate is inserted into a chamber. Since peeling is performed by falling in a state where it is firmly clamped through, the standardization of work according to automation can be realized, and as a result, productivity and yield can be expected to be improved.
특히, 기존의 수작업에 의한 박리 작업시 발생하는 불량률을 대폭적으로 감소시킬 수 있으므로 회로기판의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 산업상 대단히 유 용한 효과를 제공한다.In particular, since the defect rate generated during the peeling operation by the existing manual work can be greatly reduced, it provides a very useful effect in the industry to improve the quality and reliability of the circuit board.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060081776A KR100771338B1 (en) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060081776A KR100771338B1 (en) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100771338B1 true KR100771338B1 (en) | 2007-10-29 |
Family
ID=38816262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060081776A KR100771338B1 (en) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100771338B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102057588B1 (en) * | 2019-10-22 | 2020-01-14 | 유승석 | Peeling Apparatus Protect Film for Substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07330213A (en) * | 1994-06-06 | 1995-12-19 | Somar Corp | Film separating method and device thereof |
KR20060033887A (en) * | 2006-03-24 | 2006-04-20 | (주)와이티에스 | Detach device of polarizer film |
-
2006
- 2006-08-28 KR KR1020060081776A patent/KR100771338B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07330213A (en) * | 1994-06-06 | 1995-12-19 | Somar Corp | Film separating method and device thereof |
KR20060033887A (en) * | 2006-03-24 | 2006-04-20 | (주)와이티에스 | Detach device of polarizer film |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102057588B1 (en) * | 2019-10-22 | 2020-01-14 | 유승석 | Peeling Apparatus Protect Film for Substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101119571B1 (en) | Semiconducter substrate protect film auto peeler | |
US7281328B2 (en) | Method of fabricating rigid-flexible printed circuit board | |
KR101287754B1 (en) | Apparatus for peeling protecting film of substrate, and method for peeling protecting film of substrate | |
KR100616105B1 (en) | A roll to roll manufacturing system and flexible printed circuit | |
WO2015167070A1 (en) | Vertical separation method for semiconductor substrate protection film and vertical separation apparatus for same | |
JP6957063B2 (en) | Peeling device and peeling method | |
KR100771338B1 (en) | Peeling apparatus of protectin sheets for printed circuit board | |
KR100849699B1 (en) | Detach device of printed circuits board film | |
JP4899661B2 (en) | Substrate transport method and substrate transport apparatus | |
KR101588659B1 (en) | Method of manufacturing pcb capable of mounting a light emitting device | |
US20130319620A1 (en) | Board separation apparatus and operating method thereof | |
KR101885676B1 (en) | Automatic tape removal equipment for fixing printed circuit boards | |
JP2008078522A (en) | Carrier jig for flexible wiring substrate and electronic parts mounting method using the same | |
JP2913280B2 (en) | Printed wiring board material holding device | |
KR100797675B1 (en) | Adhesive tape of transporting jig for substrate | |
KR101915572B1 (en) | Core detaching apparatus from printed circuit board | |
KR100771326B1 (en) | Substrate-transporting device | |
JP2005064172A (en) | Die pickup method and die pickup jig | |
KR100832658B1 (en) | Support Device Of Metal Mask For Printing Variety Solder Paste | |
KR20100038592A (en) | Fixing board with arrange function for multi-articulated robot | |
KR101700161B1 (en) | Rigid-flexible boards in tape attached and Rigid-flexible boards manufacture method | |
KR20040081567A (en) | A Printed Circuit Board processing system with water jet and processing method for the same | |
KR20020060658A (en) | Manufacturing method of double access typed flexible printed circuit board | |
JP4522578B2 (en) | Supply method and supply device | |
JP4716312B2 (en) | Masking tape peeling method and peeling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121002 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130916 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151005 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161004 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171011 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181002 Year of fee payment: 12 |