KR102643244B1 - Method for removing subsidiary of fpcb - Google Patents
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Abstract
FPCB 부자재 제거 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 FPCB 부자재 제거 방법은, FPCB를 고정시키는 단계; 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계; 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계를 포함한다. A method for removing FPCB subsidiary materials is disclosed. A method of removing FPCB subsidiary materials according to an embodiment of the present invention includes the steps of fixing the FPCB; Pressing a rigid adhesive tape to the FPCB; It includes the step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed.
Description
본 발명은, FPCB 부자재 제거 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐리어 필름이 합착된 FPCB에서 캐리어 필름을 잡아당겨 부자재를 제거하는 FPCB 부자재 제거 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of removing FPCB subsidiary materials, and more specifically, to a method of removing FPCB subsidiary materials by pulling the carrier film from an FPCB to which a carrier film is bonded.
일반적으로 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 폴리에스터(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 등의 내열성 플라스틱 필름에 인쇄회로를 형성하여 구성한다.Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) is constructed by forming a printed circuit on a heat-resistant plastic film such as polyester or polyimide.
연성회로기판은 휨, 꼬임, 접힘 등이 가능하도록 유연성을 보유하여, 연성회로기판을 이용하면 설치 공간을 효율적으로 활용하여 입체적으로 배선할 수 있다.Flexible circuit boards have flexibility to allow bending, twisting, folding, etc., so using flexible circuit boards allows three-dimensional wiring by efficiently utilizing installation space.
한편, 반도체/FPCB 제조 시 회로보호 및 전자파 차단 용도로 패턴(Pattern)이 형성된 베이스(Base)에 윈도우(Window) 가공이 끝난 커버레이(Coverlay), EMI, 보강판 등을 접착기준 포인트(point)에 맞추어 임시로 접착시키는 가접공정과 FPCB 종류에 따라서 패턴이 형성된 상부의 동박(Copper foil)을 레이저 커팅 작업을 진행하여 회로를 보호한다.Meanwhile, when manufacturing semiconductors/FPCBs, a coverlay, EMI, reinforcement plate, etc. that has been processed as a window is attached to a base with a pattern for circuit protection and electromagnetic wave blocking. According to the type of FPCB, the circuit is protected by a temporary welding process and laser cutting of the upper copper foil with a pattern depending on the type of FPCB.
가접 후에 추가 공정을 진행하기 위해서는 가접부 또는 회로 상단부의 필름(Film)류와 동박을 제거해야 하며, 현재 반도체/FPCB 제조 공정에서는 모든 제조 업체가 사람을 통한 수작업을 통해 제거하고 있다.In order to proceed with additional processes after tack welding, films and copper foil from the tack weld area or the upper part of the circuit must be removed, and in the current semiconductor/FPCB manufacturing process, all manufacturers remove them manually by humans.
이러한 사람을 통한 수작업의 경우는 품질의 동일성이 유지되기 힘들고, 완성 제품에 여러 다양한 흠과 같은 품질문제(스크래치, Scratch) 등이 발생하고, 많은 작업자를 보유하고 관리해야 하므로 그에 따른 과도한 고정비가 발생하는 문제점이 있다.In the case of such manual work by people, it is difficult to maintain the same quality, various quality problems such as scratches occur in the finished product, and excessive fixed costs arise as a result of the need to retain and manage many workers. There is a problem.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 캐리어 필름이 합착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 FPCB 부자재 제거 방법을 제공하는 것이다. Therefore, the technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for removing FPCB subsidiary materials from an FPCB to which a carrier film is bonded.
본 발명의 일 측면에 따르면, FPCB를 고정시키는 단계; 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계; 및 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. According to one aspect of the invention, fixing the FPCB; Pressing a rigid adhesive tape to the FPCB; And it may include the step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed.
FPCB를 고정시키는 단계는, 진공으로 FPCB를 테이블판에 흡착시켜 고정시키는 단계이며, 상기 테이블판은, FPCB 하부에서 진공으로 FPCB를 흡착시켜 고정시키는 진공흡착부; 및 상기 진공흡착부에 실장되어 FPCB에 열을 선택적으로 가할 수 있는 히터부를 포함할 수 있다.The step of fixing the FPCB is a step of fixing the FPCB by adsorbing it to a table plate using a vacuum, and the table plate includes a vacuum adsorption unit that adsorbs and fixes the FPCB with a vacuum at the bottom of the FPCB; And it may include a heater unit mounted on the vacuum adsorption unit and capable of selectively applying heat to the FPCB.
상기 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계는, 강성의 접착테이프를 권취된 롤러에서 분리시키는 단계; 및 권취된 롤러에서 분리된 강성의 접착 테이프를, 압착 롤러를 이용하여 FPCB에 한번 이상 압착하는 단계를 포함할 수 있다. The step of pressing the rigid adhesive tape to the FPCB includes separating the rigid adhesive tape from the wound roller; And it may include the step of pressing the rigid adhesive tape separated from the wound roller to the FPCB at least once using a pressing roller.
강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는, 롤링 유닛을 회전시켜 부자재를 잡아당겨 제거하는 단계이며, 상기 롤링 유닛은, 원판 모양의 헤드부재; 및 상기 헤드부재의 중심에서 길게 연장되는 손으로 잡을 수 있는 파지부재를 포함할 수 있다. The step of removing the subsidiary material from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed is a step of rotating a rolling unit to pull and remove the subsidiary material, wherein the rolling unit includes: a disc-shaped head member; And it may include a gripping member that can be grasped by hand extending long from the center of the head member.
강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는, FPCB를 미리 정해진 속도로 이송시키고, FPCB가 이송되는 방향과 반대 방향의 대각 방향으로 강성의 접착테이프가 부착된 FPCB를 꺾어 잡아당기는 단계; 및 FPCB가 이송되는 속도와 강성의 접착테이프가 제거되는 속도를 맞추어 강성의 접착테이프와 FPCB 사이에 일정한 장력이 발생하도록 일단의 모서리가 경사진 동기분리 바를 승하강시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed is the step of transporting the FPCB at a predetermined speed and bending and pulling the FPCB to which the rigid adhesive tape is attached in a diagonal direction opposite to the direction in which the FPCB is transported. ; And it may include the step of raising and lowering a set of synchronous separation bars with slanted edges to generate a constant tension between the rigid adhesive tape and the FPCB by matching the speed at which the FPCB is transported and the speed at which the rigid adhesive tape is removed.
본 발명의 실시 예들은, 캐리어 필름이 합착된 FPCB에서 FPCB의 손상 없이 캐리어 필름을 효율적으로 제거할 수 있다. Embodiments of the present invention can efficiently remove the carrier film from an FPCB to which the carrier film is bonded without damaging the FPCB.
도 1은 FPCB 부자재와 동박을 제거하는 원리에 대한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블판에 대해서 나타낸 도면이다.
도 3은 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 것에 대해서 나타낸 도면이다.
도 4는 롤링 유닛에 대해서 나타낸 도면이다.
도 5는 동기분리되는 것에 대해서 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 동기분리에 대한 상세 내용을 나타낸 도면이다.Figure 1 is a conceptual diagram of the principle of removing FPCB subsidiary materials and copper foil.
Figure 2 is a diagram showing a table plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing pressing a rigid adhesive tape to an FPCB.
Figure 4 is a diagram showing the rolling unit.
Figure 5 is a diagram showing synchronization separation.
FIG. 6 is a diagram showing details of the synchronization separation shown in FIG. 5.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, its operational advantages, and the objectives achieved by practicing the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the attached drawings. The same reference numerals in each drawing indicate the same member.
도 1은 FPCB 부자재와 동박을 제거하는 원리에 대한 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블판에 대해서 나타낸 도면이고, 도 3은 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 것에 대해서 나타낸 도면이며, 도 4는 롤링 유닛에 대해서 나타낸 도면이고, 도 5는 동기분리되는 것에 대해서 나타낸 도면이며, 도 6은 동기분리에 대한 상세 내용을 나타낸 도면이다.Figure 1 is a conceptual diagram of the principle of removing FPCB subsidiary materials and copper foil, Figure 2 is a diagram showing a table plate according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a diagram showing pressing a rigid adhesive tape to the FPCB. It is a drawing, FIG. 4 is a diagram showing the rolling unit, FIG. 5 is a diagram showing synchronization separation, and FIG. 6 is a diagram showing details of synchronization separation.
이하에서 도 1에 도시된 FPCB 부자재 제거 원리에 대해서 먼저 설명한 후에 본 발명의 FPCB 부자재 제거 방법의 상세 내용에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, the principle of removing FPCB subsidiary materials shown in FIG. 1 will first be described, and then the details of the method for removing FPCB subsidiary materials of the present invention will be described.
먼저, 도 1의 (A)에 도시된 그림은 FPCB 부자재(Carrier Film)을 제거하는 원리에 관한 설명도이다. First, the picture shown in Figure 1 (A) is an explanatory diagram of the principle of removing the FPCB subsidiary material (carrier film).
여기에서는 반도체/FPCB 기판을 작업 테이블에 진공 등을 이용하여 흡착시켜 고정하고, 기판에 열을 가한다. 그리고 강성의 접착 테이프를 Top Carrier Film에 밀착시켜 압착시킨 후에, 도구를 이용하여 강성의 접착 테이프와 함께 Top Carrier Film이 같이 제거되어 분리되어 완성품이 되는 원리이다.Here, the semiconductor/FPCB substrate is adsorbed and fixed on a work table using a vacuum, etc., and heat is applied to the substrate. After the rigid adhesive tape is pressed into close contact with the Top Carrier Film, the rigid adhesive tape and the Top Carrier Film are removed together with a tool and separated to form a finished product.
참고로, 본 발명의 실시예에서 보강판 자재는 FPCB에서 FPCB의 기능을 보완하기 위해 에폭시, SUS, PI, EMI Shield, Coverlay 등의 다양한 보강재가 덧붙여져서 사용되어 왔으며, 보강판 자재는 PFCB의 경도 및 평탄도를 보강하거나 전자파를 흡수하기 위한 용도로 사용된다.For reference, in embodiments of the present invention, various reinforcing materials such as epoxy, SUS, PI, EMI Shield, and Coverlay have been used in FPCB to supplement the function of the FPCB, and the reinforcing plate material has been used to determine the hardness of the PFCB. And it is used to reinforce flatness or absorb electromagnetic waves.
그리고 도 1의 (B)에 도시된 그림은 위와 비슷한 원리로 FPCB 기판을 작업테이블에 진공 등을 이용하여 고정한다. 그리고 강성의 접착 테이프를 제거할 동박에 밀착시켜 압착시킨 후에, 도구를 이용하여 강성의 접착 테이프와 함께 레이저 커팅된 동박(Copper foil)이 같이 제거되어 분리되는 원리이다.And in the picture shown in Figure 1 (B), the FPCB board is fixed to the work table using a vacuum, etc., on a similar principle as above. The principle is that after the rigid adhesive tape is pressed into close contact with the copper foil to be removed, the rigid adhesive tape and the laser-cut copper foil are removed together using a tool and separated.
이러한 FPCB 부자재와 동박을 제거는 기존에는 사람의 수작업에 의해서 제거하게 되므로 품질의 동일성을 유지하기 힘들었고, 수작업으로 인한 완성품의 품질문제(스크래치) 등이 발생하고, 많은 작업자를 사용하게 되므로 과도한 고정비가 발생하는 문제가 있었다.In the past, FPCB subsidiary materials and copper foil were removed manually, so it was difficult to maintain the same quality. Quality problems (scratches) in finished products occurred due to manual work, and excessive fixed costs were incurred due to the use of many workers. There was a problem that occurred.
본 발명은 이러한 문제를 해결하여 완성 제품의 품질 문제를 개선하고, 사람에 의한 수작업이 아닌 장치나 도구를 이용하여 생산성을 향상시키며, 투입되는 인력을 줄여 자동으로 FPCB에서 부자재와 동박을 제거하는 방법을 개발하였다.The present invention solves these problems to improve the quality of finished products, improves productivity by using devices or tools rather than manual work, and automatically removes auxiliary materials and copper foil from FPCBs by reducing the amount of manpower involved. was developed.
참고로, FPCB에서 부자재를 제거하는 것과 FPCB에서 동박을 제거하는 것의 차이는, 부자재를 제거할 때에 기판의 고정 테이블에 열을 가하는 것 이외에는 동일하므로 FPCB에서 부재를 제거하는 것과 동박을 제거하는 것은 동일한 장치나 방법에서 구현이 될 수 있다.For reference, the difference between removing a subsidiary material from an FPCB and removing copper foil from an FPCB is the same other than applying heat to the fixing table of the board when removing a subsidiary material, so removing a member from an FPCB and removing the copper foil are the same. It can be implemented in a device or method.
먼저, 본 발명에 따른 FPCB 부자재를 제거하는 방법은, FPCB를 고정시키는 단계, 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계 및 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계를 포함한다.First, the method of removing FPCB subsidiary materials according to the present invention includes the steps of fixing the FPCB, pressing a rigid adhesive tape to the FPCB, and removing the subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed.
여기에서 FPCB는 부자재가 가접된 상태일 수 있으며, 상세하게는 FPCB 기판 위에 보강판 자재, Top Carrier Film 등 접착되어 있는 상태로 Top Carrier Film을 제거하는 것이 목표이다. Here, the FPCB may be in a state where subsidiary materials are tack-welded, and in detail, the goal is to remove the top carrier film while the reinforcing plate material, top carrier film, etc. are still adhered to the FPCB board.
한편, 다른 실시예로서는 FPCB는 동박이 레이저 커팅되어 있는 상태일 수도 있으며, Base Film 위에 동박(Copper Foil)이 레이저 커팅 가공되어 있고 그 위에 Coverlay가 적층되어 있는 구조이며, 이 경우에는 커팅 가공된 동박을 제거하여 완성품을 만드는 것이 목표이다.Meanwhile, in another embodiment, the FPCB may have copper foil laser cut, and has a structure in which copper foil is laser cut on top of the base film and a coverlay is laminated on top of it. In this case, the cut copper foil is used. The goal is to remove it and create a finished product.
위에서 설명한 FPCB에서 동박을 제거하는 방법은 FPCB에서 부자재를 제거하는 것과 동일하므로 이하에서는 FPCB에서 부자재를 제거하는 것을 설명하기로 한다.Since the method of removing the copper foil from the FPCB described above is the same as removing the subsidiary material from the FPCB, removal of the subsidiary material from the FPCB will be described below.
FPCB를 고정시키는 단계는, 진공으로 FPCB를 테이블판(100)에 흡착시켜 고정시키는 단계이다.The step of fixing the FPCB is a step of fixing the FPCB by adsorbing it to the table plate 100 using a vacuum.
즉, 부자재가 가접된 FPCB를 테이블판(100)에 고정시키는 것은, FPCB에서 부자재를 안정적으로 제거하기 위해서 고정된 위치를 확보하기 위한 단계로서, 테이블판(100) 하부에서 진공으로 FPCB를 잡아당기면 FPCB가 테이블판(100)에 확실하게 고정된다.In other words, fixing the FPCB to which subsidiary materials are tack-welded to the table plate 100 is a step to secure a fixed position in order to stably remove the subsidiary materials from the FPCB. When the FPCB is pulled with a vacuum from the bottom of the table plate 100, the FPCB The FPCB is securely fixed to the table plate 100.
도 2를 참조하면 이렇게 FPCB를 테이블판(100)에 고정시키기 위해서 테이블판(100)은, 진공흡착부(110)와 히터부(130)를 포함하는 것으로, 테이블 판(100)에는 다수개의 홀이 형성된 판에 진공흡착부(110)가 이격되게 형성되어 있다.Referring to FIG. 2, in order to fix the FPCB to the table plate 100, the table plate 100 includes a vacuum suction unit 110 and a heater unit 130, and a plurality of holes are provided in the table plate 100. Vacuum adsorption units 110 are formed to be spaced apart from each other on this formed plate.
그래서 진공흡착부(110)는 FPCB 하부에서 진공으로 빨아당겨서 FPCB를 흡착시켜 고정시키는 역할을 한다.Therefore, the vacuum adsorption unit 110 serves to secure the FPCB by sucking it into a vacuum from the bottom of the FPCB.
히터부(130)는 진공흡착부(110)에 실장되어 FPCB에 열을 선택적으로 가할 수 있는 것으로, 구체적으로는 일정 단위 면적에 발열체가 실장되어 FPCB에 열을 선택적으로 가할 수 있다.The heater unit 130 is mounted on the vacuum suction unit 110 to selectively apply heat to the FPCB. Specifically, a heating element is mounted in a certain unit area to selectively apply heat to the FPCB.
여기에서 앞서 설명한 바와 같이 FPCB 부자재를 제거하는 경우에는 테이블 판(100)에 열을 가하여야 하지만, FPCB에서 동박을 제거하는 경우에는 열을 가하지 않아도 되므로 히터부(130)가 선택적으로 FPCB에 열을 가할 수 있는 것이다.Here, as previously explained, when removing FPCB subsidiary materials, heat must be applied to the table plate 100, but when removing copper foil from the FPCB, heat does not need to be applied, so the heater unit 130 selectively applies heat to the FPCB. It can be done.
다음으로, 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계는, 강성의 접착테이프를 권취된 롤러(510)에서 분리시키는 단계와, 권취된 롤러(510)에서 분리된 강성의 접착 테이프를 압착 롤러(530)를 이용하여 FPCB에 한번 이상 압착하는 단계를 포함한다. Next, the step of pressing the rigid adhesive tape to the FPCB includes separating the rigid adhesive tape from the wound roller 510, and attaching the rigid adhesive tape separated from the wound roller 510 to the pressing roller 530. ) to the FPCB one or more times.
강성의 접착테이프는 권취된 롤러(510)에서 감겨져 있는 상태이며, 이러한 권취된 롤러(510)에서 강성의 접착테이프를 풀어서 공급하는데 이때 강성의 접착테이프에 이미 붙어 있는 이형지를 이형지 롤러를 이용해서 제거할 수도 있다.The rigid adhesive tape is wound on the wound roller 510, and the rigid adhesive tape is unwound from the wound roller 510 and supplied. At this time, the release paper already attached to the rigid adhesive tape is removed using the release roller. You may.
권취된 롤러(510)에서 분리된 강성의 접착 테이프를 압착 롤러(530)를 이용해서 FPCB에 한번 이상 압착한다.The rigid adhesive tape separated from the wound roller 510 is pressed to the FPCB at least once using the pressing roller 530.
이는 동박이나 부자재를 제거할 때에 제거부에 미세한 단차가 있으므로, 강성의 접착 테이프와 부자재나 동박과 확실하게 붙도록 강하게 압착하는 것으로, 압착하는 횟수는 한번 이상의 횟수로 다양하게 설정될 수 있다. When removing copper foil or auxiliary materials, there is a slight step in the removal area, so the rigid adhesive tape is strongly pressed to firmly adhere to the auxiliary materials or copper foil. The number of times of pressing can be set variously to one or more times.
한편, 본 발명의 일 실시예로서 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는, 롤링 유닛(300)을 회전시켜 부자재를 잡아당겨 제거하는 단계로 구현될 수 있다. Meanwhile, as an embodiment of the present invention, the step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed may be implemented as a step of rotating the rolling unit 300 to pull and remove the subsidiary materials.
즉, 사람이 롤링 유닛(300)이라는 도구를 이용하여 직접 FPCB에서 부자재나 동박을 제거할 수도 있는 것이다.In other words, a person can directly remove subsidiary materials or copper foil from the FPCB using a tool called the rolling unit 300.
여기에서 롤링 유닛(300)은, 도 4를 참조하면 헤드부재(310)와 파지부재(330)를 포함한다.Here, the rolling unit 300 includes a head member 310 and a holding member 330, referring to FIG. 4 .
헤드부재(310)는 중앙에 결합을 위한 구멍이 형성된 원판 모양으로 형성될 수 있으며, 원판의 측면에는 강성의 접착테이프가 부착될 수 있도록 접착성 물질이 도포되어 있을 수 있다. The head member 310 may be formed in the shape of a disk with a hole for coupling in the center, and an adhesive material may be applied to the side of the disk so that a rigid adhesive tape can be attached.
원판 모양의 헤드부재(310)를 회전시키면, 원판의 측면에는 접착성 물질이 도포되어 있으므로 강성의 접착테이프가 접착되어 제거되는 것이다.When the disk-shaped head member 310 is rotated, the rigid adhesive tape is adhered and removed because an adhesive material is applied to the side of the disk.
여기에서 파지부재(330)는, 헤드부재(310)의 중심에서 길게 연장되는 손으로 잡을 수 있는 것으로 구현된다. Here, the gripping member 330 is implemented as something that can be held by the hand, extending long from the center of the head member 310.
파지부재(330)는 헤드부재(310)의 중앙에 결합을 위한 구멍에 끼워질 수 있는 원기둥 형태로 길게 형성될 수 있으며 손으로 쉽게 파지하면서 헤드부재(310)를 같이 연동시켜서 회전시킬 수 있다.The holding member 330 can be formed in a long cylindrical shape that can be inserted into a hole for coupling in the center of the head member 310, and can be easily held by hand and rotated by interlocking with the head member 310.
다음으로, 도 3과 도6을 참조하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는, 크게 보면 강성의 접착테이프가 부착된 FPCB를 꺾어 잡아당기는 단계와, 동기분리 바(711)를 승하강 시키는 단계를 포함한다.Next, referring to FIGS. 3 and 6, the step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed according to another embodiment of the present invention, broadly speaking, involves bending and pulling the FPCB to which the rigid adhesive tape is attached. It includes a step of raising and lowering the synchronous separation bar 711.
그래서 먼저 FPCB를 미리 정해진 속도로 이송시키고, FPCB가 이송되는 방향과 반대 방향의 대각 방향으로 강성의 접착테이프가 부착된 FPCB를 꺾어 잡아당기는 단계가 시행된다.So, first, the FPCB is transferred at a predetermined speed, and then the FPCB with a rigid adhesive tape attached is bent and pulled in a diagonal direction opposite to the direction in which the FPCB is transferred.
여기에서 FPCB는 테이블판(100)에 흡착되어 고정된 상태로 유니트 별로 이송될 수도 있으며, 테이블판(100)에 흡착되지 않은 FPCB가 개별적으로 이송 컨베이어 등을 통해서 이송될 수 있다. Here, the FPCB may be transported unit by unit in a fixed state by being adsorbed on the table plate 100, and FPCBs that are not adsorbed on the table plate 100 may be individually transported through a transfer conveyor, etc.
도 5와 도 6을 참조하면 이를 위해서 분리유닛(미도시)이 FPCB가 이송되는 방향과 반대 방향의 대각 방향으로 접착테이프 합착된 FPCB를 꺾어 잡아당기는 역할을 한다.Referring to Figures 5 and 6, for this purpose, a separation unit (not shown) serves to bend and pull the FPCB to which the adhesive tape is bonded in a diagonal direction opposite to the direction in which the FPCB is transported.
구체적으로 분리유닛(미도시)은, 동기분리 바(711), 실린더부재(713) 및 아이들 롤러(715)를 포함한다.Specifically, the separation unit (not shown) includes a synchronous separation bar 711, a cylinder member 713, and an idle roller 715.
동기분리 바(711)는, 롤러 유닛(미도시)이 부자재를 잡아당길 때에 공급되는 FPCB와 부자재 캐리어 필름 사이에 일정한 장력이 발생되도록 일단의 모서리가 경사진 자 모양으로 형성된다. The synchronous separation bar 711 is formed in a ruler shape with one edge inclined so that a certain tension is generated between the supplied FPCB and the subsidiary material carrier film when the roller unit (not shown) pulls the subsidiary material.
예시적으로는 동기분리 바(711) 끝단부가 '∠' 형상의 바로 구성될 수 있으며 롤러 유닛(미도시)이 부자재를 감으면 FPCB와 부자재 캐리어 필름 사이에 일정한 장력이 발생하면서 서로 분리될 수 있다.For example, the end of the synchronous separation bar 711 may be configured as a '∠' shaped bar, and when a roller unit (not shown) winds the subsidiary material, a certain tension is generated between the FPCB and the subsidiary material carrier film, allowing them to separate from each other. .
일반적으로 이를 '동기분리방식'으로 칭하며, FPCB가 지나가는 속도와 부자재가 분리되는 속도를 일정하게 맞춰줌으로써 FPCB와 부자재가 분리되는 방식이다.Generally, this is called the 'synchronous separation method', and is a method in which the FPCB and subsidiary materials are separated by keeping the speed at which the FPCB passes and the speed at which the subsidiary materials are separated.
이렇게 되면 부자재의 어느 한편이 분리되어 FPCB의 일정 영역에 갑자기 가해지는 충격을 방지하며, 일정한 힘이 가해짐으로 균질하게 FPCB에서 부자재를 제거하여 품질을 높일 수 있다.In this case, one side of the subsidiary material is separated, preventing sudden impact to a certain area of the FPCB, and by applying a certain force, the subsidiary material can be uniformly removed from the FPCB, improving quality.
실린더부재(713)는, 동기분리 바(711)와 연결되어 동기분리 바(711)를 승하강시켜 부자재가 FPCB에서 분리되도록 하는 역할을 한다.The cylinder member 713 is connected to the synchronous separation bar 711 and serves to raise and lower the synchronous separation bar 711 to separate the subsidiary material from the FPCB.
실린더부재(713)가 하강 구동시에는 FPCB에서 부자재의 분리 없이 FPCB가 이동하게 되며, 실린더부재(713)가 상승 구동시에는 FPCB에서 부자재의 분리가 이루어질 수 있다.
이와 같은 본 발명은 실린더부재에 의해 동기분리바(711)가 하강 시에는 FPCB에서 부자재의 분리 없이 FPCB가 동기분리바(711)의 하강 위치까지 이동하고, 실린더부재에 의해 동기분리바(711)가 상승 시에는 FPCB에서 부자재인 강성의 접착 테이프와 레이저 커팅된 동박이 함께 분리된다.
상기 동기분리바(711)가 하강한 상태 즉, 상기 동기분리바(711)가 FPCB와 부자재를 하방 가압하는 상태에서, 롤러(730)을 통해 강성 접착 테이프를 상방으로 방향 전환하여 유도하게 되면, 강성 접착 테이프만 FPCB로부터 탈리되고, 레이저 커팅된 동박이 FPCB에 그대로 접착된 상태가 되어, 부자재가 FPCB로부터 제거되지 않게 된다.
이때, FPCB와 부자재를 하방 가압하며 압착시키던 상기 동기분리바(711)를 상승 즉, 압착력을 해제시키면서 FPCB에서 부자재인 강성의 접착 테이프를 들어올리면서 유도하게 되면, 상기 강성의 접착테이프와 함께 레이저 커팅된 동박이 FPCB로부터 분리되고, 필요한 동박은 FPCB에 그대로 접착 상태를 유지하게 된다.
즉, 상기 동기분리부(711)가 상승하면서 강성의 접착 테이프를 들어 올리면, 레이저 커팅된 동박이 강성의 접착 테이프에 접착된 상태에서 함께 딸려 올라오면서 탈리된다.When the cylinder member 713 is driven downward, the FPCB moves without separating the subsidiary materials from the FPCB, and when the cylinder member 713 is driven upward, the subsidiary materials can be separated from the FPCB.
In the present invention, when the synchronous separator bar 711 is lowered by the cylinder member, the FPCB moves to the lowered position of the synchronous separator bar 711 without separation of subsidiary materials from the FPCB, and the synchronous separator bar 711 is lowered by the cylinder member. When the pressure rises, the rigid adhesive tape and laser cut copper foil, which are subsidiary materials, are separated from the FPCB.
When the synchronous separation bar 711 is lowered, that is, in a state in which the synchronous separation bar 711 presses the FPCB and the subsidiary material downward, the rigid adhesive tape is directed upward through the roller 730 to guide it, Only the rigid adhesive tape is detached from the FPCB, and the laser cut copper foil remains attached to the FPCB, preventing subsidiary materials from being removed from the FPCB.
At this time, when the synchronous separation bar 711, which presses and compresses the FPCB and the subsidiary material downward, is lifted, that is, the pressing force is released, and the rigid adhesive tape, which is an subsidiary material, is lifted and guided from the FPCB, the laser cutting is performed along with the rigid adhesive tape. The copper foil is separated from the FPCB, and the necessary copper foil remains adhered to the FPCB.
That is, when the synchronization separator 711 rises and lifts the rigid adhesive tape, the laser cut copper foil, while attached to the rigid adhesive tape, comes up together and is separated.
여기에서 아이들 롤러(715)는, 동기분리 바(711)에 가해지는 장력이 유지되도록 분리되어 이송되는 부자재의 이동 방향을 전환시켜주는 역할을 한다.Here, the idle roller 715 serves to change the direction of movement of the separated and transported subsidiary material so that the tension applied to the synchronous separation bar 711 is maintained.
즉, FPCB가 이송되는 경우에 실린더부재(713)를 상승시키게 되면 동기분리 바(711)가 상승하게 되어 FPCB에서 부자재가 제거되는데 아이들 롤러(715)가 동기분리 바(711)에 가해지는 장력이 유지되도록 분리되어 이송되는 부자재의 이동 방향을 전환시켜 준다.That is, when the FPCB is transported and the cylinder member 713 is raised, the synchronous separation bar 711 rises and the subsidiary material is removed from the FPCB. The tension applied by the idle roller 715 to the synchronous separation bar 711 is It changes the direction of movement of the separated and transported materials so that they are maintained.
실린더부재(713)를 상승시키면 FPCB에서 사람이 롤링 유닛(300)을 사용하는 동일한 효과로 FPCB에서 부자재가 곡면을 타고 제거되는 방향으로 이송되나 밑에 있는 FPCB는 그대로 배출되므로, 사람이 수작업으로 FPCB에서 부자재를 사용할 때의 롤링 유닛(300)을 이용할 때의 효과를 동일하게 나타내게 된다. When the cylinder member 713 is raised, the subsidiary material is transferred from the FPCB along the curved surface in the direction in which it is removed, with the same effect as when a person uses the rolling unit 300, but the FPCB underneath is discharged as is, so a person cannot manually remove it from the FPCB. The effect of using the rolling unit 300 is the same as when using subsidiary materials.
만약, 단순히 동기분리 바(711)를 이용하여 FPCB가 이송되는 방향과 반대방향으로 잡아 꺾는다면, FPCB에서 부자재의 분리가 쉽게 일어나지 않는다. If the synchronous separation bar 711 is simply used to hold and bend the FPCB in the direction opposite to the direction in which it is transported, separation of subsidiary materials from the FPCB does not occur easily.
따라서, 실린더부재(713)의 상승 구동으로 동기분리 바(711)가 상승되어 FPCB 부자재를 잡아당기게 되어 원형의 반지름 R 값이 구현되어 동기분리가 자연스럽게 이루어질 수 있다. Accordingly, as the cylinder member 713 is driven upward, the synchronous separation bar 711 rises and pulls the FPCB subsidiary material, thereby realizing a circular radius R value and allowing synchronous separation to occur naturally.
이렇게 된다면 FPCB에서 사람이 수작업으로 제거하는 방식에서 동기분리부(700)에서 부자재가 회수되는 속도와 클램핑유닛(910)의 이송 속도를 동기화 시켜 공정이 연속적으로 끊김 없이 이루어질 수 있어 FPCB 부자재 제거의 자동화가 가능하다. In this way, the process can be carried out continuously and uninterrupted by synchronizing the speed at which subsidiary materials are recovered from the synchronous separator 700 and the transfer speed of the clamping unit 910 in the method of manual removal from the FPCB, thereby automating the removal of FPCB subsidiary materials. is possible.
실린더부재(713)가 동기분리 바(711)를 상승시켜 잡아당기고 아이들 롤러(715)가 일정한 장력이 유지되게 하면서 클램핑유닛(910)이 FPCB를 잡아당기게 되므로 FPCB에서 부자재를 제거하는 공정이 연속적으로 자동화하여 구현된다.The cylinder member 713 raises and pulls the synchronous separation bar 711, and the clamping unit 910 pulls the FPCB while the idle roller 715 maintains a constant tension, so the process of removing subsidiary materials from the FPCB is continuous. It is implemented automatically.
그래서 FPCB가 이송되는 속도와 강성의 접착테이프가 제거되는 속도를 맞추어 강성의 접착테이프와 FPCB 사이에 일정한 장력이 발생하도록 일단의 모서리가 경사진 동기분리 바(711)를 승하강시키는 단계를 포함한다. Therefore, it includes the step of raising and lowering a set of synchronous separation bars 711 with slanted edges to generate a constant tension between the rigid adhesive tape and the FPCB by matching the speed at which the FPCB is transported and the speed at which the rigid adhesive tape is removed. .
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As such, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is obvious to those skilled in the art that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications or variations should be considered to fall within the scope of the claims of the present invention.
100 : 테이블판 300 : 롤링 유닛
510 : 권취된 롤러 530 : 압착 롤러
700 : 동기분리부100: Table plate 300: Rolling unit
510: wound roller 530: compression roller
700: synchronous separation unit
Claims (5)
강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계; 및
강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계;를 포함하고,
상기 강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는,
FPCB를 미리 정해진 속도로 이송시키고, FPCB가 이송되는 방향과 반대 방향의 대각 방향으로 강성의 접착테이프가 부착된 FPCB를 꺾어 잡아당기는 단계; 및 FPCB가 이송되는 속도와 강성의 접착테이프가 제거되는 속도를 맞추어, 강성의 접착테이프와 FPCB 사이에 일정한 장력이 발생하도록, 일단의 모서리가 경사진 동기분리 바를 실린더부재가 승하강시키는 단계를 포함하고,
상기 동기분리 바를 실린더부재가 승하강시키는 단계는,
실린더부재에 의해 동기분리 바가 하강 시에는 FPCB에서 부자재의 분리 없이 FPCB가 동기분리 바의 하강 위치까지 이동하고, 실린더부재에 의해 동기분리 바가 상승 시에는 FPCB에서 부자재인 강성의 접착 테이프와 레이저 커팅된 동박이 함께 분리되는
FPCB 부자재 제거 방법.fixing the FPCB;
Pressing a rigid adhesive tape to the FPCB; and
It includes the step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed,
The step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed,
A step of transporting the FPCB at a predetermined speed, bending and pulling the FPCB to which a rigid adhesive tape is attached in a diagonal direction opposite to the direction in which the FPCB is transported; And a step in which the cylinder member raises and lowers a set of synchronous separation bars with slanted edges to generate a constant tension between the rigid adhesive tape and the FPCB by matching the speed at which the FPCB is transported and the speed at which the rigid adhesive tape is removed. do,
The step of raising and lowering the synchronous separation bar by the cylinder member,
When the synchronous separation bar is lowered by the cylinder member, the FPCB moves to the lowering position of the synchronous separation bar without separation of subsidiary materials from the FPCB, and when the synchronous separation bar is raised by the cylinder member, the rigid adhesive tape and laser cut auxiliary materials in the FPCB are removed. The copper foil is separated together
How to remove FPCB subsidiary materials.
FPCB를 고정시키는 단계는,
진공으로 FPCB를 테이블판에 흡착시켜 고정시키는 단계이며,
상기 테이블판은,
FPCB 하부에서 진공으로 FPCB를 흡착시켜 고정시키는 진공흡착부; 및
상기 진공흡착부에 실장되어 FPCB에 열을 선택적으로 가할 수 있는 히터부를 포함하는 FPCB 부자재 제거 방법.According to paragraph 1,
The steps for fixing the FPCB are:
This is the step of adsorbing and fixing the FPCB to the table plate using vacuum.
The table plate is,
A vacuum adsorption unit that secures the FPCB by adsorbing it with vacuum at the bottom of the FPCB; and
A method of removing FPCB subsidiary materials including a heater unit mounted on the vacuum adsorption unit and capable of selectively applying heat to the FPCB.
상기 강성의 접착테이프를 FPCB에 압착시키는 단계는,
강성의 접착테이프를 권취된 롤러에서 분리시키는 단계; 및
권취된 롤러에서 분리된 강성의 접착 테이프를, 압착 롤러를 이용하여 FPCB에 한번 이상 압착하는 단계를 포함하는 FPCB 부자재 제거 방법. According to paragraph 1,
The step of pressing the rigid adhesive tape to the FPCB is,
separating the rigid adhesive tape from the wound roller; and
A method of removing FPCB subsidiary materials including the step of pressing the rigid adhesive tape separated from the wound roller to the FPCB at least once using a compression roller.
강성의 접착테이프가 압착된 FPCB에서 부자재를 제거하는 단계는,
롤링 유닛을 회전시켜 부자재를 잡아당겨 제거하는 단계이며,
상기 롤링 유닛은,
원판 모양의 헤드부재; 및
상기 헤드부재의 중심에서 길게 연장되는 손으로 잡을 수 있는 파지부재를 포함하는 FPCB 부자재 제거방법.According to paragraph 1,
The step of removing subsidiary materials from the FPCB to which the rigid adhesive tape is pressed is:
This is the step of rotating the rolling unit to pull and remove subsidiary materials.
The rolling unit is,
Disc-shaped head member; and
A method of removing an FPCB subsidiary material including a gripping member that can be gripped by hand extending long from the center of the head member.
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