KR100778665B1

KR100778665B1 - Construction method for perimeter of thin plate rigid pcb

Info

Publication number: KR100778665B1
Application number: KR1020060074988A
Authority: KR
Inventors: 오춘환; 정창보; 이선용; 신승호
Original assignee: 주식회사 심텍
Priority date: 2006-08-09
Filing date: 2006-08-09
Publication date: 2007-11-23

Abstract

A perimeter method of a thin film rigid Printed Circuit Board(PCB) is provided to automate a thin film rigid printed circuit board process without using an adhesive tape by forming a perimeter as an outer frame on a rigid printed circuit board. A perimeter method of a thin film rigid PCB includes the steps of: removing a remaining stress on an original material board of the PCB, and stabilizing dimension of the board(S10); removing the remaining stress in a baking process and drilling a hole for a necessary circuit to conduct each inter-layer on the stabilized board(S20); plating a conducting material which electrically connects a wall plane of a drilled hole(S30); mixing and alternating a hardener with a UV ink or an IR ink on the copper plated board, spreading the IR ink or the UV ink on the outer circumference of the board and forming a frame by printing or plating a nickel and a gold(S40); rounding a corner of the board and cutting the outer edge(S50); forming a circuit on an outer layer of the board having the frame formed in the perimeter process and the outer edge router process(S60); spreading a solder resist insulation ink of a permanent epoxy element on the board formed on the outer layer circuit(S70); treating a surface of the board with a soft gold(S80); and cutting a final outer shape on the board whose the surface is treated in the surface treating process(S90).

Description

Construction method for perimeter of thin plate rigid PCB

도 1은 종래에 리지드 인쇄회로기판의 외곽에 가이드를 형성한 도면.1 is a view forming a guide on the outside of a conventional rigid printed circuit board.

도 2는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법의 순서도.Figure 2 is a flow chart of the perimeter method of the thin rigid printed circuit board according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법에서 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하는 순서도.Figure 3 is a flow chart for printing the IR ink or UV ink in the perimeter method of the thin rigid printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법에서 니켈/금을 도금하는 순서도.Figure 4 is a flow chart for plating nickel / gold in the perimeter method of the thin rigid printed circuit board according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판에 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하거나 니켈/금을 도금하여 프레임을 형성한 도면.FIG. 5 is a view showing a frame formed by printing IR ink or UV ink or plating nickel / gold on a thin rigid printed circuit board according to the present invention; FIG.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

1 : 보드 2 : 가이드 판1: board 2: guide plate

3 : 접착 테이프 4 : 가이드 보드3: adhesive tape 4: guide board

5 : D/F 노광 가이드 6 : 인쇄핀 삽입홀5: D / F exposure guide 6: Print pin insertion hole

7 : 퍼리미터 8 : 외곽 라우터7: perimeter 8: outer router

본 발명은 리지드(Rigid) 인쇄회로기판의 외곽에 프레임을 형성하는 공법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동도금이 끝난 보드에 IR 잉크 또는 UV 잉크와 경화제를 일정 비율 섞어 교반 후에 인쇄기로 상기 보드 외곽에 IR 잉크 또는 UV 잉크를 도포한 후 스크린 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)을 도금함으로서 보드가 휘어져 롤러 갭 사이로 말리는 현상을 방지하도록 하는 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a frame on the outside of a rigid printed circuit board, and more particularly, a predetermined ratio of IR ink or UV ink and a curing agent mixed on a copper plated board and then stirred to a outside of the board by a printing press. The present invention relates to a perimeter process of a thin rigid printed circuit board which prevents the board from being bent and rolled between roller gaps by screen printing or plating nickel / gold (Ni / Au) after applying IR ink or UV ink.

일반적으로, 인쇄회로기판은 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판으로 배선회로면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에 채용된다. In general, a printed circuit board is a circuit board in which many parts of various types are densely mounted on a plate made of phenol resin or epoxy resin and the circuits connecting the parts are densely fixed and fixed on the surface of the resin plate. According to the number, it is classified into single-sided board, double-sided board, multi-layer board, etc. The more the number of floors, the better the mounting force of parts and it is adopted for high precision products.

또한 인쇄회로기판은 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(Rigid) 인쇄회로기판과 폴리이미드(Polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있 는 재질로 제작되는 플렉시블(Flexible) 인쇄회로기판으로 분류된다.In addition, the printed circuit board may be a rigid printed circuit board made of phenol and epoxy and a flexible printed circuit board made of a material that can be easily bent, such as polyimid, depending on the type of substrate material. Classified as

하지만 전자기기의 소형화, 경량화, 경박단소화를 위한 박판 인쇄회로기판의 제공이 요구되는 시점에서 리지드 인쇄회로기판의 제조공정은 0.06T 코어(Core)이하의 박판 리지드 인쇄회로기판을 박판라인이 아닌 라인에서 공정 진행시 롤러 갭(Roller gap)과 수압 등에 의해 보드(Board)의 말림 현상과 파손 등의 문제점이 발생하였다.However, when it is required to provide thin printed circuit boards for miniaturization, light weight, and thinness of electronic devices, the manufacturing process of rigid printed circuit boards is not based on 0.06T core. During the process in the line, problems such as curling and breakage of the board occurred due to roller gap and water pressure.

따라서 상기와 같은 문제의 해결을 위해서 도 1은 종래에 리지드 인쇄회로기판의 외곽에 가이드를 형성한 도면으로, 상기 도 1(a)에서 보는 바와 같이 보드(1)가 롤러 갭과 수압에 말리기 않게 가이드 판(2) 위에 상기 보드(1)를 접착 테이프(3)를 이용하여 접착하거나, 상기 도 1(b)와 같이 보드(1)의 외곽 일정부분에 가이드 보드(4)을 형성하여 접착 테이프(3)를 이용하여 상기 보드(1)와 접착하여 제조하였다.Therefore, in order to solve the above problem, FIG. 1 is a view in which a guide is formed on the outside of a rigid printed circuit board in the related art. As shown in FIG. 1 (a), the board 1 is not dried by roller gap and water pressure. The board 1 is adhered to the guide plate 2 using the adhesive tape 3, or the guide board 4 is formed at an outer portion of the board 1 as shown in FIG. It was prepared by adhering to the board (1) using (3).

하지만 상기 보드(1)에 가이드 판(2)이나 가이드 보드(4)의 접착을 접착 테이프(3)를 이용하여 수작업으로 진행하여야 하므로 리지드 인쇄회로기판의 공정이 완전 자동화가 이루어지지 않으며, 상기 접착 테이프(3)의 접착제로 인한 상기 리지드 인쇄회로기판의 오염이 발생하는 문제점이 있었다.However, since the adhesion of the guide plate 2 or the guide board 4 to the board 1 must be performed manually by using an adhesive tape 3, the process of the rigid printed circuit board is not completely automated. There was a problem that contamination of the rigid printed circuit board due to the adhesive of the tape (3) occurs.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 박판라인이 아닌 라인에서 공정진행시 보드 외곽에 IR 잉크 또는 UV 잉크로 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)을 도금하여 외곽 프레임을 형성하는 것으로 상기 보드가 롤러를 통과할 때에 롤러 갭 사이에 말리는 현상과 상기 보드의 파손을 방지하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention is to form an outer frame by printing with IR ink or UV ink on the outside of the board in a line other than the thin line or by plating nickel / gold (Ni / Au). The purpose of the present invention is to prevent the phenomenon of curling between the roller gap and the breakage of the board when the roller passes through the roller.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 0.06T 코어(Core) 이하의 유티씨(UTC, Ultra Thin Core)를 박판라인이 아닌 라인에서 공정 진행시 롤러 갭(Roller Gap)과 수압 등에 의해 보드(Board)가 말리는 현상과 파손 등의 문제를 방지하기 위하여 상기 보드 외곽에 IR(Infra Red) 잉크 또는 UV(Ultraviolet) 잉크로 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)을 도금하여 외곽 프레임(Frame)을 형성하는 공법에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a board by roller gap and water pressure when UTI (Ultra Thin Core) of 0.06T core or less is processed in a line other than a thin plate line. In order to prevent problems such as curling and breakage, the outside of the board is printed with IR (Infra Red) ink or UV (Ultraviolet) ink or nickel / gold (Ni / Au) is plated to form an outer frame. It is about public law.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe the present invention in detail.

도 2는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판 제조 공정의 순서를 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a procedure of a thin rigid printed circuit board manufacturing process according to the present invention.

상기 도 2에서 보는 바와 같이 인쇄회로기판을 박판라인이 아닌 라인에서 박판 제품을 제조하는 공정에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 원재료 보드에 잔류응력을 제거하여 상기 보드를 디멘션(Dimension) 안정화하는 베이킹(Baking) 공정(S10)과;As shown in FIG. 2, in a process of manufacturing a thin plate product on a line other than a thin line, the baking stabilizes the dimension by removing residual stress on the raw material board of the printed circuit board. Baking) step (S10);

상기 베이킹(Baking) 공정(S10)에서 잔류응력이 제거되어 디멘션(Dimension) 안정화된 보드에 각 층간의 필요한 회로 도전을 위해 홀(Hole)을 가공하는 드릴(Drill) 공정(S20)과;A drill process (S20) of processing holes for the necessary circuit conduction between layers on a dimension stabilized board by removing residual stress in the baking process (S10);

상기 드릴(Drill) 공정(S20)에서 상기 홀 가공 후의 드릴링된 홀 속의 벽면에 전기적으로 도통이 가능하도록 전도성이 있는 물질로 도금을 하는 동도금 공정(S30)과;A copper plating process (S30) for plating with a conductive material to enable electrical conduction to the wall surface in the drilled hole after the hole processing in the drill process (S20);

상기 동도금 공정(S30)이 끝난 보드에 IR(Infra Red) 잉크 또는 UV(Ultarviolet) 잉크와 경화제를 일정 비율로 섞어 교반 후, 상기 IR 잉크 또는 UV 잉크를 상기 보드 외곽에 도포한 후 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)으로 도금하여 프레임(Frame)을 형성하는 퍼리미터(Perimeter) 공정(S40)과;After the copper plating process (S30) is completed, the IR (Infra Red) ink or UV (Ultarviolet) ink and the curing agent are mixed and mixed at a predetermined ratio, and then the IR ink or UV ink is applied to the outside of the board and printed or nickel / A perimeter process (S40) for forming a frame by plating with gold (Ni / Au);

상기 퍼리미터(Perimeter) 공정(S40)에서 IR 잉크 또는 UV 잉크로 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)으로 도금한 후 상기 보드 모서리를 라운딩 해주면서 보드 외각을 잘라내는 외곽 라우터 공정(S50)과;An outer router process (S50) which cuts the outer surface of the board while rounding the edge of the board after printing with IR ink or UV ink or plating with nickel / gold (Ni / Au) in the perimeter process (S40);

상기 퍼리미터(Perimeter) 공정(S40)과 외곽 라우터 공정(S50)에서 프레임(Frame)이 형성된 보드의 외층에 회로를 형성하는 디/에프(D/F) 공정(S60)과;A D / F process (S60) for forming a circuit on an outer layer of a board on which a frame is formed in the perimeter process (S40) and the outer router process (S50);

상기 디/에프(D/F) 공정(S60)에서 외층 회로에 형성된 보드에 영구적인 에폭 시 성분의 솔더 레지스트(Solder Resist) 절연잉크를 도포하는 피에스알(PSR, Photo Solder Resist) 공정(S70)과;Photo Solder Resist (PSR) process (S70) of applying a permanent epoxy insulating solder resist ink to the board formed in the outer layer circuit in the D / F process (S60) and;

상기 피에스알(PSR, Photo Solder Resist) 공정(S70) 후에 상기 보드에 Soft Au로 표면을 처리하는 표면처리 공정(S80)과;A surface treatment step (S80) of treating the surface with Soft Au on the board after the PSR (Photo Solder Resist) process (S70);

상기 표면처리 공정(S80)에서 표면처리된 보드에 최종 외형을 잘라내는 라우터 공정(S90);으로 이루어져 있다.It consists of a router process (S90) for cutting the final appearance on the surface-treated board in the surface treatment process (S80).

여기서 상기 드릴(Drill) 공정(S20)은 상기 퍼리미터(Perimeter) 공정(S40)에서 외곽 프레임을 형성하기 위해 보드에 IR 잉크 또는 UV 잉크로 인쇄 시에 상기 보드를 고정하여 주는 인쇄핀 삽입홀을 형성하는 것을 특징한다.Here, the drill process (S20) forms a printing pin insertion hole for fixing the board when printing with IR ink or UV ink on the board to form an outer frame in the perimeter process (S40). It is characterized by.

도 3은 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판 제조 공정에서 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하는 순서도이다.Figure 3 is a flow chart for printing the IR ink or UV ink in the thin rigid printed circuit board manufacturing process according to the present invention.

상기 도 3에서 보는 바와 같이 상기 퍼리미터 공정에서 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하는 단계는 상기 인쇄회로기판 보드의 형성할 외곽 프레임의 크기와 동일한 제판 필름을 제작(S41)하는 제 1단계와 상기 제 1단계에서 제작한 제판 필름을 상기 보드에 위치(S42)시키는 제 2단계와 상기 제 2단계에서 상기 보드 위에 위치시킨 제판 필름에 IR 잉크 또는 UV 잉크를 도포(S43)하는 제 3단계와 상기 제 3단계에서 IR 잉크 또는 UV 잉크를 도포한 후 스크린 인쇄를 하여 상기 보드 외곽에 IR 또는 UV 프레임을 형성(S44)하는 제 4단계로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 3, the printing of the IR ink or the UV ink in the perimeter process may include a first step of producing a plate film having the same size as an outer frame to be formed on the printed circuit board (S41) and the first step. The second step of placing the plate making film produced in the step (S42) on the board and the third step and the third step of applying (S43) IR ink or UV ink to the plate making film placed on the board in the second step After the step of applying the IR ink or UV ink in the screen printing is characterized in that the fourth step of forming an IR or UV frame on the outside of the board (S44).

또한 상기 퍼리미터 공정에서 보드에 외곽 프레임의 형성하는 것은 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하는 것 뿐만 아니라 니켈/금(Ni/Au)으로 도금하여 변경 가능하다.In addition, the forming of the outer frame on the board in the perimeter process may be changed by plating with nickel / gold (Ni / Au) as well as printing IR ink or UV ink.

도 4는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법에서 니켈/금(Ni/Au)을 도금하는 순서도이다.Figure 4 is a flow chart for plating nickel / gold (Ni / Au) in the perimeter method of the thin rigid printed circuit board according to the present invention.

상기 4에서 보는 바와 같이 상기 퍼리미터 공정에서 니켈/금(Ni/Au)으로 도금을 하여 외곽 프레임을 형성하는 단계는 상기 동도금 공정이 끝난 보드를 탈지 또는 소프트 에칭 등으로 보드 표면에 얼룩 및 산화를 제거시키는 전처리 단계(S41＇)와 상기 전처리 단계 후에 드라이 필름이나 마스킹 도구 등으로 프레임이 형성될 보드 외곽에 니켈/금(Ni/Au)의 도금할 라인을 형성하여주는 니켈/금 마스킹(Ni/Au Masking) 단계(S42＇)와 상기 니켈/금 마스킹(Ni/Au Masking) 단계에서 형성한 도금 라인에 프레임을 형성하기 위하여 니켈/금(Ni/Au)을 도금하는 니켈/금(Ni/Au) 도금 단계(S43＇)와 상기 니켈/금(Ni/Au) 도금 단계에서 니켈/금(Ni/Au)으로 보드에 프레임을 형성한 후 도금 라인을 형성하기 위해 사용한 드라이 필름이나 마스킹 도구 등을 제거하는 마스킹(Masking) 제거 단계(S44＇)로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.As shown in 4, the step of forming an outer frame by plating with nickel / gold (Ni / Au) in the perimeter process removes stains and oxidation on the surface of the board by degreasing or soft etching the board after the copper plating process. Nickel / gold masking (Ni / Au) forming a line to be plated with nickel / gold (Ni / Au) outside the board where the frame is to be formed with a dry film or a masking tool after the pretreatment step (S41 ′) and the pretreatment step. Nickel / gold plating Ni / Au to form a frame on the plating line formed in the masking step (S42 ′) and the nickel / au masking step. In the plating step (S43 ＇) and the nickel / gold (Ni / Au) plating step, after forming a frame on the board with nickel / gold (Ni / Au), the dry film or masking tool used to form the plating line is removed. Masking removal step (S44) I) characterized by consisting of.

도 5는 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판에 IR 잉크 또는 UV 잉크를 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)을 도금하여 프레임을 형성한 도면이다.FIG. 5 is a view showing a frame formed by printing IR ink or UV ink or plating nickel / gold (Ni / Au) on a thin rigid printed circuit board according to the present invention.

상기 도 5에서 보는 바와 같이 리지드 인쇄회로기판의 보드(1)는 노광전에 IR 잉크 또는 UV 잉크 인쇄를 하기 때문에 기존의 디/에프(D/F) 노광 가이드(Guide)(5) 외에 IR 잉크 또는 UV 잉크 인쇄핀 삽입홀(6)이 형성되어 있고, 상기 IR 잉크 또는 UV 잉크 인쇄핀 삽입홀(6)을 이용하여 퍼리미터 공정에 의해서 IR 잉크 또는 UV 잉크가 인쇄되어 형성된 상기 보드의 외곽 프레임인 퍼리미터(Perimeter)(7)와, 상기 퍼리미터 공정시 작업자가 작업할 수 있는 공간을 확보하여주도록 공정 순서가 변경된 외곽 라우터가 형성되어 있다.As shown in FIG. 5, since the board 1 of the rigid printed circuit board performs IR ink or UV ink printing before exposure, the IR ink or UV in addition to the existing D / F exposure guide 5 is used. A UV ink printing pin insertion hole 6 is formed, and a perimeter that is an outer frame of the board formed by printing IR ink or UV ink by a perimeter process using the IR ink or UV ink printing pin insertion hole 6. (Perimeter) 7 and the outer router is changed in the order of the process so as to secure a space for the worker to work in the perimeter process.

여기서 상기 외곽 라우터는 종래의 공정순서는 동도금 공정전이지만 퍼리미터 공정시에 작업자가 작업할 수 있는 공간을 확보하고자 퍼리미터 공정 다음으로 공정 순서를 변경한 외곽 라우터 공정에 의해서 보드 모서리에 라운드(Round)를 형성하면서 약 1mm정도 커팅(Cutting)하게 된다.Wherein the outer router is a conventional process order before the copper plating process, but in order to secure a space for the operator to work during the perimeter process, the round router at the edge of the board by changing the process order after the perimeter process to round (Round) As it forms, it cuts about 1mm.

따라서 상기 디/에프(D/F) 공정에서 히팅 롤러(Heating Roller)를 통과할 때 롤러에서 상기 보드에 형성한 IR 잉크가 탄성적으로 작용을 하여 롤러 갭(Roller Gap)사이의 말림 현상이 발생하지 않는다. 즉 상기 보드가 롤러를 통과할 때 거의 통통 튀는 현상으로 상기 롤러 갭에 말려들지 않아 보드의 손상없이 상기 롤러를 통과하게 된다.Accordingly, when passing through a heating roller in the D / F process, the IR ink formed on the board in the roller elastically acts to cause curling between roller gaps. I never do that. In other words, when the board passes through the rollers, it almost does not roll into the roller gap due to the phenomenon of bouncing, and passes through the rollers without damaging the board.

또한 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법의 다른 실시 예로 상기 보드에 외곽 프레임을 형성하는 IR 잉크 또는 UV 잉크로 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)으로 도금한 것은, 상기 IR 잉크를 사용하여 인쇄한 것과 같은 보드가 롤러 갭과 수압 등에 의해 말리는 현상과 파손 등을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, another embodiment of the perimeter method of a thin rigid printed circuit board printed with IR ink or UV ink forming an outer frame on the board or plated with nickel / gold (Ni / Au) may be printed using the IR ink. It is possible to obtain an effect of preventing such a board from curling and breaking due to roller gap and water pressure.

그리고 인쇄회로기판의 보드 외곽에 상기 IR 잉크 또는 UV 잉크로 인쇄하거나 니켈/금(Ni/Au)으로 도금한 것 뿐만 아니라 롤러 갭 사이에서 상기 보드를 지탱하여 말리는 현상이 발생하지 않는 여러가지 다른 물질로 변경이 가능한 것이 바람직하다. And not only printed on the outside of the board of the printed circuit board with the IR ink or UV ink or plated with nickel / gold (Ni / Au) but also various other materials that do not cause the board to dry by supporting the board between the roller gaps. It is desirable to be able to change it.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.As described above, the preferred embodiment according to the present invention has been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention is not limited to the scope of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법은 리지드 인쇄회로기판의 보드에 외곽 프레임인 퍼리미터를 형성하여 기존의 롤러 갭 사이에 보드가 말리는 현상을 방지하기 위해 수작업으로 가이드를 형성하여 접착 테이프를 접착하지 않으므로 박판 리지드 인쇄회로기판 공정의 자동화를 이룰 수 있으며, 접착 테이프의 사용으로 생기는 상기 인쇄회로기판의 오염을 방지하는 효과가 있다.As described in detail above, the perimeter construction method of the thin rigid printed circuit board according to the present invention forms a perimeter, which is an outer frame, on the board of the rigid printed circuit board to manually guide the roll gap between the roller gaps. Since the adhesive tape is not adhered to form a thin plate rigid printed circuit board process, the automation of the thin plate rigid printed circuit board process can be achieved, and there is an effect of preventing contamination of the printed circuit board caused by the use of the adhesive tape.

Claims

In the method of manufacturing a thin product from a rigid printed circuit board not a thin line,

A baking process of removing residual stress on the raw material board of the printed circuit board to dimensionally stabilize the board;

A drill process in which a residual stress is removed in the baking process to process holes for a necessary circuit challenge between layers in a dimension stabilized board;

A copper plating process of plating a conductive material to enable electrical conduction to the wall surface of the drilled hole after the hole processing in the drill process;

After the copper plating process is completed, the IR (Infra Red) ink or UV (Ultraviolet) ink and the curing agent are mixed and stirred at a predetermined ratio, and then the IR ink or UV ink is applied to the outside of the board and printed or nickel / gold (Ni Perimeter process to form a frame by plating with / Au);

An outer router process of cutting a board outside while rounding the edge of the board after forming a frame in the perimeter process;

A D / F process of forming a circuit on an outer layer of a board on which a frame is formed in the perimeter process and the outer router process;

Photo Solder Resist (PSR) process for applying permanent epoxy insulating ink of a permanent epoxy component to a board formed in the outer layer circuit in the D / F process;

A surface treatment process of treating the surface with Soft Au on the board after the PSR (Photo Solder Resist) process;

A router process of cutting out a final appearance on a surface treated board in the surface treatment process;

Perimeter method of lamination rigid printed circuit board.

The method of claim 1,

The drill process is a perimeter process of a thin plate rigid printed circuit board, characterized in that it comprises a printing pin insertion hole for fixing the board when printing IR ink or UV ink on the board to form the outer frame in the perimeter process. .

The method of claim 1,

In the printing of the IR ink or UV ink in the perimeter process,

A first step of manufacturing a plate film equal to the size of the outer frame to be formed on the board;

A second step of placing the platemaking film produced in the first step on a board to be printed;

A third step of applying IR ink or UV ink to the plate making film placed on the board in the second step;

A fourth step of forming a frame on the outside of the board by screen printing after applying the IR ink or the UV ink in the third step;

Perimeter construction of thin rigid printed circuit board.

The method of claim 1,

The perimeter construction method of a thin plate rigid printed circuit board, characterized in that the plating of the outer frame formed on the board in the perimeter process can be changed by nickel / gold (Ni / Au).

The method of claim 4, wherein

In the step of forming the outer frame by plating with nickel / gold (Ni / Au) in the perimeter process,

A pretreatment step of removing stains and oxidation on the surface of the board by degreasing or soft etching the board after the copper plating process;

A nickel / gold masking step of forming a line to be plated with nickel / gold (Ni / Au) on the outside of the board where the frame is to be formed by a dry film or a masking tool after the pretreatment step;

A nickel / gold (Ni / Au) plating step of plating nickel / gold (Ni / Au) to form a frame on the plating line formed in the nickel / gold masking step;

Masking removal step of removing a dry film or masking tool used to form a plating line after forming a frame on the board with nickel / gold (Ni / Au) in the nickel / gold (Ni / Au) plating step ;

Perimeter construction of thin rigid printed circuit board.