KR20050089234A - Manufacturing method for double side flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 양면 연성 회로기판 제조 방법에 있어서: 상기 양면 기판에 소정의 위치에 비아홀을 형성하여 상부의 동박과 중간층의 절연층을 제거하여 하부의 동박 내면을 노출시키는 단계; 상기 비아홀의 내부에 비아홀의 구경보다 작은 구경의 통기홀을 하부 동박에 형성하는 단계; 상기 비아홀 및 통기홀이 형성된 회로기판에 드라이필름을 라미네이트, 노광, 현상 및 에칭 공정을 각각 수행한 후 상기 드라이필름을 제거하여 상/하부 동박에 소정의 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 상/하부의 회로가 형성된 회로기판의 상단에 실크스크린 인쇄법에 의하여 비아홀의 구경보다 다소 큰 크기의 도전성잉크를 비아홀 부위에만 선택적으로 인쇄하는 단계; 및 상기 자재를 적당한 건조 공정을 통하여 인쇄된 도전성잉크를 건조시키는 단계;를 수행함으로써, 종래에는 양면 자재에 레이저 드릴을 사용하여 관통홀을 형성하고, 이를 무전해 및 전해 동도금을 시행하여 상/하의 동박을 관통홀을 통해 연결시키던 방식에 비해, 무전해 및 전해 동도금 공정을 생략하여 생산설비 비용을 대폭 절감할 수 있을 뿐 아니라 제조경비의 상당부분을 차지하던 도금 공정을 생략할 수 있게 함으로서 생산성을 대폭 향상시킨 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board, comprising: forming a via hole at a predetermined position on the double-sided substrate to remove an upper copper foil and an insulating layer of an intermediate layer to expose a lower copper foil inner surface; Forming a vent hole having a diameter smaller than that of the via hole in the lower copper foil inside the via hole; Forming a predetermined circuit pattern on upper and lower copper foils by performing dry film lamination, exposure, development, and etching processes on the circuit board on which the via holes and the vent holes are formed, and then removing the dry films; Selectively printing a conductive ink of a size slightly larger than the diameter of the via hole only on the via hole by a silk screen printing method on the upper part of the circuit board on which the upper and lower circuits are formed; And drying the conductive ink printed on the material through an appropriate drying process. Conventionally, through-holes are formed in a double-sided material by using a laser drill, and electroless and electrolytic copper plating is performed to perform the above and below. Compared to the method of connecting copper foil through the through hole, the production cost can be greatly reduced by eliminating the electroless and electrolytic copper plating process, and the productivity can be omitted by eliminating the plating process, which was a large part of the manufacturing cost. Provided are a greatly improved double-sided flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof.
Description
본 발명은 양면 연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 양면 연성 인쇄회로기판에서 무전해 및 전기동도금 공정을 실시하지 않고 상/하부 동박을 전기적, 기계적으로 상호 연결시키는 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided flexible printed circuit board, and in particular, a double-sided flexible printed circuit board which electrically and mechanically interconnects upper and lower copper foils without electroless and electroplating processes in a double-sided flexible printed circuit board, and a method of manufacturing the same. It is about.
최근, 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 양면 연성 인쇄회로기판의 수요는 지속적으로 성장하고 있고, 또한 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 양면 연성 인쇄회로기판의 수요는 계속 증대하고 있다.In recent years, due to the development of electronic components and component embedding technology and the reduction of light and small size of electronic products, the demand for double-sided flexible printed circuit boards is continuously growing, and due to the rapid development of the integration degree of semiconductor integrated circuits, BACKGROUND OF THE INVENTION With the development of surface mount technology to be mounted, the demand for double-sided flexible printed circuit boards to facilitate the installation even in more complicated and narrow spaces continues to increase.
특히, 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고 사용도가 높은 양면 구조의 연성 인쇄회로기판의 경우, 카메라, 휴대폰, 액정표시장치 등의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하부서 그 제조기술에 대한 기술 개발의 요구는 더욱 늘어가고 있다.In particular, the flexible printed circuit board of the double-sided structure, which is easy to increase the circuit density and has high use, has rapidly increased in use with the development of cameras, mobile phones, liquid crystal displays, etc. The demand for technology development is growing.
그러나, 이제까지의 일반적인 양면 연성 인쇄회로기판의 생산 방식은, 크게 보아 일반적인 경질 양면 인쇄회로기판(에폭시수지 다층 인쇄회로기판)의 제조방식과 거의 동일한 수준을 벗어나지 못하고 있다. 다시 말하면, 먼저 양면 동박적층판을 준비한 다음, 상/하부 동박을 연결시키기 위한 다수의 관통홀을 기계적 방식 또는 레이저드릴 방식에 의해 가공한다. 다음, 이 관통홀에 도전성을 부여하기 위하여 무전해 도금을 실시하고, 그 위에 다시 전기 동도금을 실시하여 관통홀 및 동박의 외층에 동도금층을 형성함으로서 관통홀을 통하여 상부 동박과 하부 동박층을 전기적, 기계적으로 연결하는 방식이었다.However, the production method of the conventional double-sided flexible printed circuit board up to now is almost the same as the manufacturing method of the general rigid double-sided printed circuit board (epoxy resin multilayer printed circuit board). In other words, first, a double-sided copper-clad laminate is prepared, and then a plurality of through holes for connecting the upper and lower copper foils are processed by a mechanical method or a laser drill method. Next, electroless plating is applied to the conductive through-holes, and electroplating is performed again to form copper-plated layers on the outer layers of the through-holes and the copper foil, thereby electrically connecting the upper and lower copper foil layers through the through-holes. , Mechanically connected.
이 방식에서는, 동박면에 가공된 관통홀을 통하여 상/하부의 동박을 전기적으로 연결시키기 위해 동도금을 시행하는 과정에서, 관통홀의 내벽에 동도금이 시행되는 것과 동시에 본래의 상/하 외층의 동박층 위에도 도금이 시행될 수밖에 없어서 결국은 동박층이 상당히 두꺼워짐으로서 고밀집회로의 형성이 어려워지고, 또한 동도금을 통해 본래의 동박층에 도금된 도금층의 동박은 그 연신력이 본래의 동박보다 크게 떨어짐으로 인해 결국은 회로 전체의 내굴곡성을 저하시켰다.In this method, copper plating is performed on the inner wall of the through hole and copper foil layer of the original upper and lower outer layers in the process of performing copper plating to electrically connect the upper and lower copper foils through the through holes processed on the copper foil surface. Plating must be carried out on top, and the copper foil layer becomes thicker, which makes it difficult to form a high-density circuit. Also, the copper foil of the plated layer plated on the original copper foil layer by copper plating has a significantly lower elongation than the original copper foil. This eventually lowered the flex resistance of the entire circuit.
이와 같은 종래의 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 도 1의 플로우챠트와, 각 공정에서의 양면연성인쇄회로기판의 구조를 도시한 도 2a 내지 도 2e의 단면도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board having a double-sided structure will be described with reference to the flowchart of FIG. 1 and the cross-sectional views of FIGS. 2A to 2E showing the structure of the double-sided flexible printed circuit board in each process. same.
먼저, 도 2a와 같이 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스필름(11)의 양면에 12㎛ 내지 70㎛의 동박(13, 15)을 적층한 양면구조의 연성 동박적층판(10)을 구매한 다음, 이 자재에 NC 드릴 또는 레이저드릴 공정을 통하여 회로상의 필요한 부분에 필요한 만큼의 관통홀(17)을 형성한다(S1, S2).First, as shown in FIG. 2a, a flexible copper foil laminated plate 10 having a double-sided structure in which copper foils 13 and 15 having a thickness of 12 µm to 70 µm is laminated on both surfaces of a base film 11 made of a polyimide material is obtained. Through holes (NC1) or laser drill process, as many through-holes 17 as necessary for the necessary portions on the circuit are formed (S1, S2).
다음, 관통홀(17) 내부에 통전성을 부여하기 위하여 무전해 도금 또는 다이렉트 플레이팅 공법을 시용하여 극히 얇은 도전층(21)을 도 2c와 같이 형성한다(S3).Next, an extremely thin conductive layer 21 is formed as shown in FIG. 2C by using an electroless plating or direct plating method in order to impart electrical conductivity to the inside of the through hole 17 (S3).
이를 다시 전해동도금(25)을 실시하여 도 2d와 같이 상/하부의 동박(13, 15) 및 관통홀(17) 내부에 전기동도금층(25)을 형성하게 되는 바(S4), 따라서 상/하부 동박(13, 15)이 관통홀(17)을 통하여 전기적, 기계적으로 완전히 연결된 상태의 자재가 얻어지게 된다.Electrolytic copper plating 25 is performed again to form the electroplated layer 25 inside the upper and lower copper foils 13 and 15 and the through hole 17 as shown in FIG. 2D (S4). The copper foil 13, 15 is obtained through the through hole 17, the material of the electrical and mechanically connected state.
다음, 상기 자재를 다시 연마 또는 세척한다(S5). 다시, 기판(10)의 상/하부의 동박(13, 15) 위에 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 도포하고(S6), 상기 드라이필름이 라미네이트된 동박적층판(10)을 노광기를 이용하여 상/하부 외층상에 노광(S7)하고, 이 노광 처리된 동박적층판(10)을 현상액으로 현상(S8)하고, 에칭기를 사용하여 에칭(S9)한 후 드라이필름 박피 공정(S10)을 통해 드라이필름을 제거하면, 상/하 동박층(13, 15)에 회로가 형성되며, 이 상/하부의 회로들이 관통홀(17)을 통하여 전기적, 기계적으로 완전히 연결된 연성 인쇄회로기판이 도 2e와 같이 얻어진다.Next, the material is polished or washed again (S5). Then, a dry film, which is a photosensitive etching resist, is applied onto the upper and lower copper foils 13 and 15 of the substrate 10 (S6), and the copper foil laminated plate 10 on which the dry film is laminated is imaged using an exposure machine. Exposure (S7) on the lower outer layer, developing (S8) the exposed copper foil laminated plate (10) with a developer, and etching (S9) using an etching machine, followed by a dry film peeling process (S10). When the circuit is removed, a circuit is formed in the upper and lower copper foil layers 13 and 15, and a flexible printed circuit board, in which upper and lower circuits are electrically and mechanically completely connected through the through hole 17, is obtained as shown in FIG. 2E. Lose.
다음, 이 자재에 소정의 커버레이필름을 접착하거나 솔더 레지스트를 인쇄하는 등의 이후 공정을 거치게 된다. 외부 표면은 설계 사양에 따라 솔더 레지스터를 인쇄하거나 감광성 솔더 레지스트로 처리하거나 하는 등의 여러가지 변형이 가능하다. 이후는 각종 사양에 맞추어 표면 처리(솔더링 도금 또는 금도금 등)를 시행하거나 외곽 가공을 시행하거나 하는 등의 후처리 공정을 통해 인쇄회로기판을 완성하게 된다(S11).Next, the material is subjected to a subsequent process such as attaching a predetermined coverlay film or printing a solder resist. The outer surface can be modified in many ways, such as by printing solder resists or by treating them with photosensitive solder resists, depending on design specifications. Subsequently, the printed circuit board is completed through a post-treatment process such as surface treatment (solder plating or gold plating, etc.) or outline processing according to various specifications (S11).
그러나, 상술한 공정 설명 및 구조 설명에서와 같이, 이 방식에서 외부 회로의 형성 전의 양면 동박적층판(10)의 상/하부 동박(13, 15)을 전기적, 기계적으로 연결시키기 위하여 다수의 관통홀(17)의 내부에 도금공정을 시행해야 하는 바, 이 과정에서 도 2d에서 보는 바와 같이 관통홀(17)의 내벽에 동도금(25)이 시행되는 것과 동시에 본래의 상/하부의 동박층(13, 15) 위에도 동도금층(25)이 형성되어 결국은 도금된 후의 상/하부의 동박층(13＋25, 15＋25)이 두꺼워짐으로서 고밀집회로의 형성이 어려워지고, 또한 동도금(25)을 통해 본래의 동박(13, 15)에 도금된 도금층(25)은 그 연신력이 크게 떨어짐으로 인해 결국은 본래의 동박(13, 15)이 갖는 내굴곡성을 떨어뜨리게 되고, 따라서 굴곡부를 갖는 양면 연성인쇄회로기판의 굴곡부의 내굴곡성을 크게 저하시킴으로서, 종래의 방식으로는 내굴곡부를 갖는 양면 연성인쇄회로기판의 제조는 불가능하였다.However, as described in the above-described process description and structure description, in this manner, a plurality of through holes are used to electrically and mechanically connect the upper and lower copper foils 13 and 15 of the double-sided copper-clad laminate 10 before the formation of the external circuit. In the process of plating 17, the plating process is to be performed. In this process, as shown in FIG. 2D, copper plating 25 is applied to the inner wall of the through hole 17 and the original upper and lower copper foil layers 13, 15) The copper plating layer 25 is also formed on the upper and lower copper foil layers 13 + 25 and 15 + 25 after being plated, thereby making it difficult to form a high-density circuit and the original copper foil through the copper plating 25. The plating layer 25 plated on the (13, 15) has a significant drop in the drawing force, which in turn degrades the flex resistance of the original copper foils (13, 15), and thus has a bent portion of the double-sided flexible printed circuit board. By greatly reducing the flex resistance of the bent portion, In the conventional method, it is not possible to manufacture a double-sided flexible printed circuit board having bent portions.
도 3 내지 도 4e는 종래기술에 의한 다른 예를 나타낸 것으로서, 여기에서는 양면 자재에 형성된 다수의 관통홀(17)을 형성하고, 이 상태에서 상/하부 동박(13, 15)에 노광, 현상, 에칭 등의 일반적인 양면 인쇄회로 제조기법을 통하여 인쇄회로를 형성한 후 관통홀(17) 위에 실크스크린 인쇄법에 의하여 도전성잉크(30)를 상부동박(13)과 하부동박(15)에 각각 1회씩 인쇄하여, 도전성잉크(30)를 관통홀(17) 속에 침투시킴으로서 상/하부의 회로들을 전기적, 기계적으로 연결시켜 주는 방식(일반적으로 실버스루 공법이라 칭함)이 양면 경성 인쇄회로기판에서 일부 사용되어 왔다.3 to 4E show another example according to the prior art, in which a plurality of through holes 17 formed in a double-sided material are formed, and in this state, the upper and lower copper foils 13 and 15 are exposed, developed, After the printed circuit is formed through a general double-sided printed circuit manufacturing technique such as etching, the conductive ink 30 is once formed on the upper copper foil 13 and the lower copper foil 15 by the silk screen printing method on the through hole 17. By printing and penetrating the conductive ink 30 into the through hole 17, a method of electrically and mechanically connecting upper and lower circuits (generally referred to as a silver through method) is partially used in a double-sided rigid printed circuit board. come.
상기 실버스루 공법에 의한 양면구조의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위하여 도시한 도 3의 플로우차트 및 각 공정에서의 양면 인쇄회로기판의 구조를 도시한 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the flowchart of FIG. 3 to illustrate the manufacturing method of the double-sided printed circuit board by the silver-through method and the structure of the double-sided printed circuit board in each process will be described with reference to FIGS. 4A to 4E. As follows.
먼저, 폴리이미드 재질의 베이스필름(11)의 양면에 12㎛ 내지 70㎛의 동박(13, 15)을 적층한 양면구조의 동박적층판(10)을 준비한다(S31). 다음, 이 자재에 NC 드릴 또는 레이저드릴 공정을 통하여 회로상의 필요한 부분에 필요한 만큼의 관통홀(17)을 도 4a와 같이 형성한다(S32). 이 공정까지는 도금에 의한 양면 인쇄회로기판의 제조방식과 동일하다.First, a copper foil laminated plate 10 having a double-sided structure in which copper foils 13 and 15 having a thickness of 12 μm to 70 μm is laminated on both surfaces of a polyimide base film 11 is prepared (S31). Next, as many through holes 17 as necessary in the necessary portion on the circuit through the NC drill or laser drill process in this material as shown in Figure 4a (S32). This process is the same as the manufacturing method of the double-sided printed circuit board by plating.
다음, 이 상태에서 바로 일반적인 양면 인쇄회로기판의 회로형성 공정(S33 내지 S38)을 통하여 상/하부에 회로를 형성하게 되는 바, 이때의 상태를 나타내는 것이 도 4b이다. 이 상태에서는 상/하부의 회로(13, 15)들이 전기적으로 아직 연결되어 있지 않은 것을 알 수 있다.Next, in this state, the circuit is formed on the upper and lower portions through the circuit forming processes S33 to S38 of the general double-sided printed circuit board, which shows the state at this time. In this state, it can be seen that the upper and lower circuits 13 and 15 are not electrically connected yet.
다음, 상면으로부터 관통홀(17) 부위에만 실크스크린 인쇄기법을 통하여 도전성잉크(30)를 도 4c와 같이 선택적으로 인쇄한다(S39). 이 상태에서도 상/하부의 동박(13, 15)들은 아직 연결되어 있지 않다. 다음, 상기 자재를 건조시킨 후 뒤집어서 다시한번 반대면에 도전성잉크(30)를 인쇄하면(S40, S41), 도 4d와 같이 상/하의 회로상의 동박 회로(13, 15)들이 도전성잉크(30)를 통하여 전기적으로 연결되고, 인쇄된 도전성잉크(30)들을 적당한 조건으로 완전히 건조한 후 이후 공정을 거치면 비로소 양면 인쇄회로기판으로서 작용하는 것이다(S42, S43).Next, the conductive ink 30 is selectively printed as shown in FIG. 4C through the silk screen printing technique only from the upper surface to the through hole 17 (S39). In this state, the upper and lower copper foils 13 and 15 are not connected yet. Next, when the material is dried and then turned upside down and the conductive ink 30 is printed on the opposite surface (S40 and S41), the copper foil circuits 13 and 15 on the upper and lower circuits are conductive ink 30 as shown in FIG. 4D. Electrically connected through, the printed conductive ink 30 is completely dried under appropriate conditions and after the process is to act as a double-sided printed circuit board only (S42, S43).
그러나, 이 기법은 자재의 두께가 어느 정도(1mm) 이상이 되어야 관통홀(17) 속에 잉크(30)가 적당히 흘러내릴 수 있게 되며, 동박(13, 15)의 상/하부로부터 인쇄한 도전성잉크(30)가 서로 연결될 수 있는 기법으로, 양면 연성 동박적층판(10)과 같이 자재의 두께가 0.1mm 내지 0.2mm정도로 극히 얇은 자재에서는 잉크(30)가 흘러내릴 여유가 없어 도전성잉크(30)의 인쇄 과정에서 인쇄된 잉크(30)가 인쇄기(미 도시함)의 인쇄판에 달라붙고, 이 자재를 인쇄기에서 들어내는 중 인쇄된 잉크(30)가 파손되는 등 작업이 불가능하여 기본적으로 연성 인쇄회로기판에서는 적용이 불가능하였다.However, in this technique, the thickness of the material should be at least a certain thickness (1 mm) so that the ink 30 can be properly flowed into the through hole 17, and the conductive ink printed from the upper and lower portions of the copper foils 13 and 15 is used. In a technique in which the 30 can be connected to each other, in an extremely thin material such as a double-sided flexible copper clad laminate 10 having a thickness of about 0.1 mm to 0.2 mm, the ink 30 may not be allowed to flow down of the conductive ink 30. In the printing process, the printed ink 30 sticks to the printing plate of a printing machine (not shown), and the printed ink 30 is broken while lifting the material from the printing machine. It was not applicable at.
또한, 고밀도회로일수록 관통홀(17)의 구경이 점점 작아지게 되고(대략 0.06mm 내지 0.1mm), 이 경우는 잉크(30)가 흘러내리기 어려워서 1차로 인쇄한 잉크(30)가 건조된 후에는 잉크(30)가 공기차단막으로 작용하여 반대방향에서 다시 도전성잉크(30)를 인쇄할 경우 관통홀(17) 속의 공기(40)의 흐름을 차단하게 되어 도 4e와 같이 내부 공기(40)의 저항으로 인하여 2차로 인쇄한 도전성잉크(30)가 원만하게 관통홀(17) 속으로 흘러 들어갈 수가 없어서 상/하의 도전성잉크(30)가 연결되지 못함으로서, 정상적인 실버 관통홀을 형성하지 못하게 되는 경우가 종종 발생하게 되었다.In addition, the higher the density, the smaller the aperture of the through hole 17 (approximately 0.06 mm to 0.1 mm), and in this case, since the ink 30 is difficult to flow down, the first printed ink 30 is dried. When the ink 30 acts as an air barrier film and prints the conductive ink 30 in the opposite direction again, the ink 30 blocks the flow of the air 40 in the through hole 17. As shown in FIG. Due to this, the conductive ink 30 printed secondly cannot flow smoothly into the through hole 17, so that the upper and lower conductive ink 30 cannot be connected, so that a normal silver through hole cannot be formed. It often happened.
도 4e에서 알 수 있는 바와 같이 1차로 인쇄한 하부의 잉크(30)가 공기차단막으로 작용하게 되어 관통홀(17)을 빠져나가지 못한 공기방울(40)이 존재하게 되며, 이 공기(40)로 인하여 2차로 인쇄하게 되는 도전성잉크(30)가 관통홀(17) 속으로 충분히 흘러내릴 수 없어 신뢰성 있는 통전홀을 형성할 수가 없는 문제점이 있었다.As can be seen in FIG. 4E, the ink 30 of the lower portion printed first acts as an air barrier film, and there are air bubbles 40 that do not escape the through hole 17. Due to this, the conductive ink 30, which is to be printed secondly, cannot sufficiently flow into the through hole 17, and thus, there is a problem in that it is impossible to form a reliable through hole.
따라서, 본 발명의 목적은 양면 연성인쇄회로기판의 제조공정에 있어서 양면 동박의 연결을 전기동도금 방식이 아니고 도전성잉크를 사용하여 양면 동박을 연결하는 실버스루 제조공법을 사용하되, 기존의 실버스루 공법에서 나타났던 극히 얇은 자재에서의 제조기법의 한계를 극복하여 극히 얇은 인쇄회로기판에서도 원만하게 적용할 수 있도록 함으로서, 이제까지 연성 양면 제조공정 중 상당한 비용을 차지하던 무전해도금 및 전해 동도금 공정을 생략하여 제조 단가를 낮춤과 아울러 제품 경쟁력을 높일 수 있는 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to use a silver-through manufacturing method for connecting the double-sided copper foil in the manufacturing process of the double-sided flexible printed circuit board to connect the double-sided copper foil using a conductive ink rather than the electro-copper plating method, the conventional silver-through method By overcoming the limitations of manufacturing techniques in ultra-thin materials, which can be applied smoothly to ultra-thin printed circuit boards, the electroless plating and electrolytic copper plating processes, which have been a significant cost in the flexible double-sided manufacturing process, have been omitted. To provide a double-sided flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same that can lower the manufacturing cost and increase the product competitiveness.
본 발명의 다른 목적은, 실버스루 공법을 사용하되 양면 중 상면과 하면을 각각 인쇄하던 공정 대신 단 1회의 인쇄공정만으로도 상/하부 동박을 신뢰성있게 연결함으로써, 보다 경쟁력 있는 연성 양면 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to use a silver-through method, but instead of the process of printing the upper and lower surfaces of the two sides, instead of only one printing process to connect the upper and lower copper foil reliably, more flexible flexible double-sided printed circuit board and its It is to provide a manufacturing method.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 고밀도 연성 인쇄회로 기판을 제조함에 있어서, 관통홀의 구경이 극히 작아지더라도 도전성잉크에 의해 손쉽게 상/하 동박이 전기적으로 연결될 수 있는 방법을 제공함으로서, 실버스루 공법에서도 도금공법 수준의 고밀도 회로를 형성할 수 있는 연성 양면 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention, in manufacturing a high-density flexible printed circuit board, by providing a method in which the upper and lower copper foil can be easily electrically connected by the conductive ink, even if the aperture of the through-hole is extremely small, the silver-through method The present invention also provides a flexible double-sided printed circuit board and a method of manufacturing the same that can form a high-density circuit of the plating method level.
본 발명의 또다른 목적은, 양면 연성 인쇄회로기판의 동박에는 전혀 도금을 시행하지 않음에 따라 본래의 동박이 갖고 있는 연신력을 훼손시키지 않은 상태에서 회로를 형성함으로서, 굴곡부의 내굴곡성을 단면 연성 인쇄회로기판과 동등한 수준까지 확보할 수 있는 경제적이면서도 극히 수율이 높은 연성 양면 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to form a circuit in a state in which the copper foil of a double-sided flexible printed circuit board is not subjected to plating at all, thereby preventing the original copper foil from breaking the drawing force. It is an object of the present invention to provide a flexible, double-sided printed circuit board with economical yield and extremely high yield that can be secured to the same level as a printed circuit board.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 양면 연성 동박적층판으로 제조되는 양면 연성 인쇄회로기판에 있어서: 상기 양면 연성 동박적층판에 다수의 비아홀을 가공하고, 상기 비아홀 내부에 통기홀을 별도로 가공한 후, 상기 비아홀 상에 도전성잉크를 비아홀의 직경보다 다소 큰 크기로 선택 인쇄하여 상/하부 동박을 전기적으로 연결한 것을 특징으로 한다.Technical means of the present invention for achieving the above object is, in a double-sided flexible printed circuit board made of a double-sided flexible copper-clad laminate: processing a plurality of via holes in the double-sided flexible copper-clad laminate, and processing a vent hole separately in the via hole After that, the conductive ink is selectively printed on the via hole in a size slightly larger than the diameter of the via hole to electrically connect the upper and lower copper foils.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 양면 연성 회로기판 제조 방법에 있어서: 상기 양면 기판에 소정의 위치에 비아홀을 형성하여 상부의 동박과 중간층의 절연층을 제거하여 하부의 동박 내면을 노출시키는 단계; 상기 비아홀의 내부에 비아홀의 구경보다 작은 구경의 통기홀을 하부 동박에 형성하는 단계; 상기 비아홀 및 통기홀이 형성된 회로기판에 드라이필름을 라미네이트, 노광, 현상 및 에칭 공정을 각각 수행한 후 상기 드라이필름을 제거하여 상/하부 동박에 소정의 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 상/하부의 회로가 형성된 회로기판의 상단에 실크스크린 인쇄법에 의하여 비아홀의 구경보다 다소 큰 크기의 도전성잉크를 비아홀 부위에만 선택적으로 인쇄하는 단계; 및 상기 자재를 적당한 건조 공정을 통하여 인쇄된 도전성잉크를 건조시키는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 한다.Technical method of the present invention for achieving the above object, in the method of manufacturing a double-sided flexible circuit board: forming a via hole in a predetermined position on the double-sided substrate to remove the upper copper foil and the insulating layer of the intermediate layer to the inner surface of the lower copper foil Exposing; Forming a vent hole having a diameter smaller than that of the via hole in the lower copper foil inside the via hole; Forming a predetermined circuit pattern on upper and lower copper foils by performing dry film lamination, exposure, development, and etching processes on the circuit board on which the via holes and the vent holes are formed, and then removing the dry films; Selectively printing a conductive ink of a size slightly larger than the diameter of the via hole only on the via hole by a silk screen printing method on the upper part of the circuit board on which the upper and lower circuits are formed; And drying the conductive ink printed on the material through a suitable drying process.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 의한 양면 연성 인쇄회로기판을 실버스루 공법으로 제조하는 공정을 도시한 플로우챠트이고, 도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일실시예에 의한 양면 연성 인쇄회로기판을 실버스루 공법으로 제조하는 공정을 도시한 각 공정도이다.5 is a flowchart illustrating a process for manufacturing a double-sided flexible printed circuit board according to the present invention by the silver-through method, Figure 6a to 6g is a silver-through method for the double-sided flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention It is each process figure which shows the process of manufacturing by the process.
도 6a에 도시된 바와 같이 양면 동박적층판(10)은, 폴리이미드필름 또는 아피칼필름 등과 같은 절연소재로 이루어진 베이스필름(11)과, 상기 베이스필름(11)의 양면에 접착된 상/하부 동박(13, 15)으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 6A, the double-sided copper-clad laminate 10 includes a base film 11 made of an insulating material such as a polyimide film or an apical film, and an upper / lower copper foil adhered to both surfaces of the base film 11. It consists of (13, 15).
상기와 같이 이루어진 동박적층판(10)에 UV, 탄산가스 또는 엑시마와 같은 레이저드릴을 이용하여 일정한 구경의 비아홀(18)을 형성한다(S51). 상기 비아홀(18)의 크기는 필요에 따라 임의로 설정되나, 통상 0.15mm 내지 0.07mm 정도로 이루어져 있다. 상기 비아홀(18) 가공에 의하여 상면의 동박(13) 및 베이스필름(11)이 일정한 구경으로 제거되면서 하부 동박(15)의 내부층(15-1), 즉 종래에는 베이스필름(11)과 접착되어 공기 중에 노출되지 않았던 층(15-1)이 도 6b와 같이 공기 중에 노출되게 된다.The via hole 18 having a predetermined diameter is formed on the copper-clad laminate 10 formed as described above by using a laser drill such as UV, carbon dioxide, or excimer (S51). The size of the via hole 18 is arbitrarily set as necessary, but is usually made of about 0.15mm to 0.07mm. The copper foil 13 and the base film 11 of the upper surface are removed to a predetermined diameter by the via hole 18 processing, and thus, the inner layer 15-1 of the lower copper foil 15 is bonded to the base film 11. As a result, the layer 15-1, which was not exposed to air, is exposed to air as shown in FIG. 6B.
다음, 상기 가공에 의해 공기 중에 노출된 하부의 동박(15)에, 레이저드릴을 사용하여 도 6c와 같이 비아홀(18)의 구경보다 작은 구경의 통기홀(19; Air Vent Hole)을 형성하는 데(S52), 예컨대 비아홀(18)이 0.07mm의 경우 통기홀(19)은 0.03mm로, 비아홀(18)이 0.1mm의 경우 통기홀(19)을 0.05mm로 형성하는 것이 적당하며, 대략 통기홀(19)은 비아홀(18)의 30% 내지 60% 정도의 구경으로 형성하는 것이 바람직하다.Next, in the lower copper foil 15 exposed to the air by the above process, using a laser drill to form an air vent hole 19 having a diameter smaller than the diameter of the via hole 18 as shown in FIG. 6C. (S52) For example, when the via hole 18 is 0.07 mm, the vent hole 19 is 0.03 mm, and when the via hole 18 is 0.1 mm, it is appropriate to form the vent hole 19 at 0.05 mm. The hole 19 is preferably formed with a diameter of about 30% to 60% of the via hole 18.
도 6c에서 레이저 가공에 의해 들어난 부위(15-1)는 하부 동박(15)의 내면으로, 장차 도전성잉크(30)와 결합할 부분이 되며, 통기홀(19)은 인쇄시에 비아홀(18) 내부에 남아있는 공기층을 도전성잉크(30)의 자중에 의해 또는 하부 인쇄회로기판으로부터 강제 흡기에 의해 비아홀(18)에 남아있는 공기(40)를 빼내는 통기구로 작용하게 된다.In FIG. 6C, the portion 15-1 raised by the laser processing is the inner surface of the lower copper foil 15, which is to be combined with the conductive ink 30 in the future, and the vent hole 19 is the via hole 18 at the time of printing. The air layer remaining inside) acts as a vent for extracting the air 40 remaining in the via hole 18 by the self-weight of the conductive ink 30 or by forced intake from the lower printed circuit board.
상기 통기홀(19)의 가공은 레이저드릴에 의해 용이하게 수행할 수 있으며, 통기홀(19)은 다수의 비아홀(18)을 1차로 가공한 다음에 각각의 비아홀(18) 내부에 통기홀(19)을 하나씩 가공할 수도 있고, 비아홀(18)을 하나 가공하고 난 후 바로 그 비아홀(18) 내부에 통기홀(19)을 가공하는 방식으로 수행할 수도 있다.The vent hole 19 may be easily processed by a laser drill, and the vent hole 19 may first process a plurality of via holes 18 and then vent holes in each via hole 18. 19) may be processed one by one, or may be performed by processing the vent hole 19 in the via hole 18 immediately after processing one via hole 18.
이때, 레이저드릴 가공이 깔끔하지 않아 비아홀(18)과 통기홀(19) 및 하부 동박(15)의 내부 표면(15-1)상에 불순물이 잔류해 있을 때는 잔류 불순물을 디스미어 공정 또는 소프트에칭 공정을 통하여 제거할 수도 있다(S53).At this time, when impurities are left on the inner surface 15-1 of the via hole 18, the ventilation hole 19, and the lower copper foil 15 because the laser drilling is not clean, the residual impurities are desmeared or soft-etched. It may be removed through the process (S53).
다음, 이와 같이 비아홀(18) 및 그보다 작은 구경의 통기홀(19)을 다수 가공한 동박적층판(10)을, 도 5의 공정(S54∼S58)과 같이 일반적인 양면회로 형성 기법을 통하여 상/하부 동박(13, 15)에 도 6d와 같이 회로를 형성하게 된다. 즉, 기판(10)의 상/하부의 동박(13, 15) 위에 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 도포하고(S54), 상기 드라이필름이 라미네이트된 동박적층판(10)을 노광기를 이용하여 상/하부 외층상에 노광(S55)하고, 이 노광 처리된 동박적층판(10)을 현상액으로 현상(S56)하고, 에칭기를 사용하여 에칭(S57)한 후 드라이필름 박피 공정(S58)을 통해 드라이필름을 제거하면, 상/하 동박층(13, 15)에 회로패턴이 형성된 상태의 자재가 얻어지게 된다.Next, the copper-clad laminate 10 obtained by processing a plurality of via holes 18 and a plurality of vent holes 19 having smaller diameters is formed in the upper and lower portions through a general double-sided circuit forming technique as in steps S54 to S58 of FIG. 5. Circuits are formed on the copper foils 13 and 15 as shown in Fig. 6D. That is, a dry film, which is a photosensitive etching resist, is coated on the upper and lower copper foils 13 and 15 of the substrate 10 (S54), and the copper foil laminated plate 10 on which the dry film is laminated is exposed to an image using an exposure machine. Exposure (S55) on the lower outer layer, developing the exposed copper-clad laminate (10) with a developing solution (S56), etching using a etching machine (S57), and then drying film through a dry film peeling step (S58). By removing the material, a material having a circuit pattern formed on the upper and lower copper foil layers 13 and 15 is obtained.
이 상태에서는 상/하부의 동박(13, 15)들에 소정의 회로가 형성되어 있으나, 상/하부 회로(13, 15)들을 연결하는 비아홀(18)과 통기홀(19)들은 아직 연결되어 있지 않아 양면 인쇄회로기판으로서 작용하고 있지 못한 것을 알 수 있다.In this state, a predetermined circuit is formed on the upper and lower copper foils 13 and 15, but the via hole 18 and the ventilation holes 19 connecting the upper and lower circuits 13 and 15 are not yet connected. Therefore, it can be seen that it does not act as a double-sided printed circuit board.
다음, 이와 같이 상/하부에 회로가 형성되어 있는 자재에, 상부(13; 비아홀이 가공되어 있는 면)로부터 실크스크린 기법을 사용하여 실버잉크, 동잉크 또는 파라듐 잉크 등과 같은 도전성잉크(30)를 비아홀(18)이 형성된 부위에만 비아홀(18)보다 조금 큰 직경으로 인쇄(S59)한 후 상기 인쇄된 도전성잉크(30)들을 적당한 조건으로 완전히 건조한 후 이후 공정을 거치면 비로소 양면 인쇄회로기판으로서 작용하는 것이다(S60, S61).Next, the conductive ink 30 such as silver ink, copper ink, or palladium ink is applied to the material having the circuit formed on the upper and lower portions from the upper portion 13 (the surface on which the via holes are processed) using the silk screen technique. After printing (S59) at a slightly larger diameter than the via hole 18 only at the portion where the via hole 18 is formed (S59), the printed conductive ink 30 is completely dried under suitable conditions, and then acts as a double-sided printed circuit board only after the process. (S60, S61).
이때, 잉크(30)는 도 6e와 같이 자중에 의해 비아홀(18) 내부의 공기를, 내부 동박(15-1)상에 가공된 통기홀(19)을 통해 밀어내면서 자연스럽게 내려와 하부 동박(15)의 내부 표면과 접촉하게 된다. 물론, 이때 비아홀(18)의 구경이 너무 작아서 잉크(30)의 흐름이 원활치 않을 때는 테이블에 구비된 공기흡착장치(미 도시함)를 사용하여 인쇄회로기판의 하부로부터 비아홀(18) 내부에 잔류된 공기(40)를 강제로 흡입해 줌으로서, 잉크(30)의 흐름을 원활하게 할 수도 있는 바, 이는 각각의 공정 조건에 맞추어 시행해야함은 당연하다.At this time, the ink 30 naturally descends while pushing the air inside the via hole 18 through the vent hole 19 processed on the inner copper foil 15-1 by its own weight as shown in FIG. 6E. It comes into contact with the inner surface of the. Of course, at this time, when the aperture of the via hole 18 is too small and the flow of the ink 30 is not smooth, the inside of the via hole 18 remains from the bottom of the printed circuit board using an air adsorption device (not shown) provided in the table. By forcibly inhaling the air 40, it is possible to smooth the flow of the ink 30, which should be performed according to the respective process conditions.
도 6e에서 확연히 알 수 있는 것처럼, 도전성잉크(30)는 상부 동박(13)과는 비아홀(18) 상부의 동박표면과 가공된 비아홀(18)의 측면단면과 접촉하며, 하부 동박(15)과는 비아홀(18) 가공을 통해 노출되어 있는 하부 동박(15)의 상면(15-1)과 접촉하게 된다. 또한, 통기홀(19)까지 흘러내려간 잉크(30)는 하부 동박(15)의 내측면과 결합하게 됨으로, 더욱 강고한 결합을 이루어 신뢰성 있는 결합부를 형성하게 된다.As can be clearly seen in FIG. 6E, the conductive ink 30 contacts the upper copper foil 13 with the copper foil surface of the upper portion of the via hole 18 and the side cross section of the processed via hole 18, and the lower copper foil 15 with the lower copper foil 15. Is in contact with the upper surface 15-1 of the lower copper foil 15 exposed through the via hole 18 processing. In addition, the ink 30 flowing down to the ventilation hole 19 is coupled to the inner surface of the lower copper foil 15, thereby making a stronger bond to form a reliable coupling portion.
도 6e의 확대도(B)에서, 상/하 동박(13, 15)과 도전성잉크(30)가 만나 결합되는 부분들을 굵은 직선으로 표시하였다. 이를, 도 4d의 확대도(A)의 굵은 직선부와 비교해 보면, 도전성잉크(30)가 상/하 동박(13, 15)부와 접촉하는 부분이 어떻게 변하였는지를 쉽게 알 수 있다.In the enlarged view (B) of FIG. 6E, portions where the upper and lower copper foils 13 and 15 and the conductive ink 30 meet and are combined are indicated by a thick straight line. Comparing this with the thick straight portion of the enlarged view A of FIG. 4D, it is easy to see how the portion where the conductive ink 30 is in contact with the upper and lower copper foils 13 and 15 has changed.
한편, 비아홀(18)이 가공된 하부 동박(15)에 통기홀(19)이 가공되어 있지 않은 경우를 도 6f에 도시하였다. 도 6f는 통기홀(19)이 없음으로 인하여 비아홀(18) 내부의 공기(40)가 빠져나가지 못해 도전성잉크(30)가 충분히 홀 속으로 내려갈 수 없어서 상/하부 동박(13, 15)이 전기적으로 연결되지 못한 상태를 나타낸 것이다.On the other hand, the case where the ventilation hole 19 is not processed in the lower copper foil 15 with which the via hole 18 was processed is shown in FIG. 6F. 6F shows that the upper and lower copper foils 13 and 15 are not electrically formed because the conductive ink 30 is not sufficiently lowered into the hole because the air 40 inside the via hole 18 does not escape due to the absence of the vent hole 19. It is a state that can not be connected to.
이 경우는, 도전성잉크(30)의 인쇄시에 인쇄된 잉크(30)와 하부 동박(15) 사이에 잔존하는 공기(40)가 빠져나가지 못해 잉크(30)가 원활하게 비아홀(18)의 내부로 흘러들어가지 못함으로서, 결과적으로 도전성잉크(30)가 하부 동박(15)과 접촉되지 못하고, 이로 인해 도전성잉크(30)가 상/하의 동박(13, 15)을 연결시키지 못한 경우를 나타냈다. 이러한 현상은, 비아홀(18)의 구경이 작아지면 작아질수록 더욱 심하게 발생하여 관통홀의 소구경화가 요구되는 고밀도회로에서는 실질적으로 실버스루 공법의 응용이 불가능하게 되는 것이다.In this case, the air 30 remaining between the ink 30 and the lower copper foil 15 printed at the time of printing the conductive ink 30 does not escape, so that the ink 30 is smoothly inside the via hole 18. As a result, the conductive ink 30 did not come into contact with the lower copper foil 15 as a result, and thus the conductive ink 30 did not connect the upper and lower copper foils 13 and 15. This phenomenon occurs as the diameter of the via hole 18 becomes smaller, so that it occurs more severely, so that the application of the silver through method is practically impossible in a high-density circuit requiring small diameters of the through holes.
도 6g는 본 발명에 의해 제조된 내굴곡성 양면 연성 인쇄회로기판을 나타낸 것으로, 도면에서 C부위는 본 발명에 의해 형성한 양면 연성 인쇄회로기판의 부분으로 상/하의 회로들이 도전성잉크(30)로 전기적, 기계적으로 연결되어 있으며, D부위는 동박(13, 15)에 전혀 도금이 되어있지 않은 상태에서, 하부 동박(15)은 완전히 에칭해 내고, 상부 동박(13)에는 내굴곡 회로를 형성한 예이다.Figure 6g shows a flexible double-sided flexible printed circuit board manufactured by the present invention, the portion C in the figure is a portion of the double-sided flexible printed circuit board formed by the present invention, the upper and lower circuits to the conductive ink 30 Electrically and mechanically connected, the D portion is completely plated on the copper foils 13 and 15, and the lower copper foil 15 is completely etched, and the upper copper foil 13 forms a bending resistant circuit. Yes.
이 도면에서 알 수 있는 바와 같이, D부위의 동박(13)에는 동도금이 전혀 시행되어 있지 않음으로써, 원래의 동박(13)이 갖는 유연성을 손상시키지 않고, 단면 수준의 높은 내굴곡성을 유지할 수 있도록 할 수 있다.As can be seen from this figure, since copper plating is not applied to the copper foil 13 at the portion D, it is possible to maintain high bending resistance at the cross-sectional level without impairing the flexibility of the original copper foil 13. can do.
따라서, 본 발명에서는 양면 구조의 연성인쇄회로 기판을 생산함에 있어서 관통홀에 동도금을 하거나 도전성잉크를 상/하부 각각 1회씩 2회 인쇄하던 방식과는 달리 내부 통기홀을 형성한 비아홀 위에 도전성잉크를 단 1회 인쇄함으로서, 신뢰성있게 상/하의 동박을 연결시킬 수 있어, 기존의 공법으로는 불가능하였던 극히 얇은 박판에서도 도전성잉크를 사용하여 양면을 제조할 수 있다.Therefore, in the present invention, in the production of a flexible printed circuit board having a double-sided structure, unlike the method of copper plating the through-holes or printing the conductive ink twice each of the upper and lower portions, the conductive ink is deposited on the via-holes having the internal ventilation holes. By printing only once, the upper and lower copper foils can be reliably connected, and both sides can be manufactured using conductive ink even in an extremely thin sheet metal, which was not possible with the conventional method.
또한, 관통홀의 구경이 작아짐으로서, 이제까지의 실버스루 공법으로는 제조가 불가능하였던 고밀집회로에서도 초소형 구경의 비아홀을 통해 신뢰성있게 상/하부 동박을 도전성잉크로 연결시킬 수 있는 기법을 제공함으로서, 기존의 공법으로는 불가능하였던 고밀집 양면 연성 인쇄회로기판에서도 도전성잉크를 사용하여 제조할 수 있도록 하는 이점이 있다.In addition, as the diameter of the through-hole is reduced, even in the high-density circuit that has not been manufactured by the conventional silver-through method, it provides a technique that can reliably connect the upper and lower copper foils with the conductive ink through the via holes of the micro-caliber. The high density, double-sided flexible printed circuit board, which was impossible with the method, has the advantage of being able to be manufactured using conductive ink.
또한, 본 발명에서는 상/하의 동박에 도금을 하지 않은 상태에서 회로를 형성함에 따라 기존 방식에서 동박층에 동도금층을 형성시킴에 따른 동박 두께가 두꺼워지고, 이로 인해 미세회로 패턴의 형성에 결정적으로 불리할 뿐만 아니라 도금층의 연신력이 부족하여 내굴곡성 회로를 형성할 수 없었던 문제들을 일거에 해소함으로써, 양면 연성 기판에도 단면 수준의 고밀집회로를 용이하게 형성시킬 수 있고, 원래의 동박이 갖는 유연성을 손상시키지 않아 양면 구조이면서도 부분적으로는 단면 수준의 높은 내굴곡성을 유지할 수 있는 이점이 있다.In addition, in the present invention, as the circuit is formed without plating the upper and lower copper foils, the thickness of the copper foil is increased by forming the copper plating layer on the copper foil layer in the conventional method, thereby decisively forming a fine circuit pattern. In addition to the disadvantages, it is possible to easily form a single-sided high-density circuit even on a double-sided flexible substrate by eliminating the problems that the flexural circuit could not be formed due to the lack of elongation of the plating layer, and the flexibility of the original copper foil There is an advantage that can maintain a high degree of bending resistance of the cross-sectional structure, but also partially in the cross-sectional structure.
도 1은 종래기술의 일예에 의한 양면 연성 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 플로우챠트이고,1 is a flow chart illustrating a manufacturing process of a double-sided flexible printed circuit board according to an example of the prior art,
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 양면 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 단면도이고,2A to 2E are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the double-sided flexible printed circuit board of FIG. 1;
도 3은 종래기술의 다른 예에 의한 양면 연성 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 플로우챠트이고,3 is a flow chart showing a manufacturing process of a double-sided flexible printed circuit board according to another example of the prior art,
도 4a 내지 도 4e는 도 3의 양면 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 단면도이고,4A to 4E are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the double-sided flexible printed circuit board of FIG. 3.
도 5는 본 발명에 의한 양면 연성인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 플로우챠트이고,5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a double-sided flexible printed circuit board according to the present invention.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일실시예에 의한 도 5의 양면 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.6A to 6G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the double-sided flexible printed circuit board of FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명* Description of the main symbols in the drawing
10: 양면 연성 동박적층판 11: 베이스필름10: double-sided flexible copper clad laminate 11: base film
13: 상부 동박(또는 회로패턴) 15: 하부 동박(또는 회로패턴)13: upper copper foil (or circuit pattern) 15: lower copper foil (or circuit pattern)
17: 관통홀(Through Hole) 18: 비아홀(Via Hole)17: Through Hole 18: Via Hole
19: 통기홀(Air Vent Hole) 21: 무전해 도금층19: Air Vent Hole 21: Electroless Plating Layer
25: 전기도금층 30: 도전성잉크25: electroplating layer 30: conductive ink
40: 공기층 50: 커버레이필름40: air layer 50: coverlay film
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| KR (1) | KR20050089234A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700272B1 (en) * | 2004-10-04 | 2007-03-26 | 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼 | Printed wiring board manufacturing method |
| KR100732721B1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-27 | 한국단자공업 주식회사 | Printed circuit board and making method of the same |
| KR100796524B1 (en) | 2006-09-20 | 2008-01-21 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
| KR100984782B1 (en) * | 2008-04-28 | 2010-10-04 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | Method for fabricating conductive pattern on flexible substrate and protective ink usde therein |
-
2004
- 2004-03-04 KR KR1020040014550A patent/KR20050089234A/en not_active Application Discontinuation
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