KR20010101866A

KR20010101866A - 가스 방전형 표시 패널 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20010101866A
Application number: KR1020017009567A
Authority: KR
Inventors: 모또와끼시게히사; 나이또다까시; 스즈끼야스따까; 무라세도모히꼬; 가와이미찌후미; 사또료헤이; 가또요시히로; 마쯔오까야쓰히로
Original assignee: 가나이 쓰토무; 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 1999-01-29
Filing date: 2000-01-28
Publication date: 2001-11-15
Also published as: KR100706151B1; WO2000045411A1; JP4178753B2; US6840833B1

Abstract

본 발명은 강도적 신뢰성이 높아 저전압 구동이 가능한, 고휘도, 대화면의 가스 방전형 표시 패널과 그 생산 효율이 높은 제조 방법을 제공한다. 배기하면서 밀봉함으로써, 패널 내외의 차압에 의해 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨려 기판 간격을 소망의 간격으로 하게 한다. 또한, 밀봉용 비정질 글래스가 그 연화점을 넘어 작업점 미만인 온도 범위에 있는 상태에서, 방전에 불필요한 가스를 배기한다. 가스 방전형 표시 패널로서는 밀봉용 가스에 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하인 돌기를 형성하게 해, 밀봉용 글래스 두께의 변동을 억제하거나, 혹은 밀봉용 글래스 단면 형상을 내부측 단부도 외부측 단부도 내부 공간측으로 볼록하게 한다.

Description

가스 방전형 표시 패널 및 그 제조 방법{GAS DISCHARGE TYPE DISPLAY PANEL AND PRODUCTION METHOD THEREFOR}

가스 방전형 표시 장치의 제조 공정 중, 특히 시일 프릿 형성으로부터 밀봉 부착, 배기에 이르는 공정에 대한 종래 기술이, 예를 들어 FPD Intelligence지 1998년 6월호의 84 페이지로부터 88 페이지에 걸쳐 기재되어 있고, 그 중 86 페이지에는 배기를 밀봉용 글래스의 연화점 이하로 할 필요성이 기술되어 있다.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법에서는 방전 가스를 봉입하기 전에 한번 패널 내부를 배기할 필요가 있는데, 이를 위해서는 전술한 밀봉 부착 후에 패널 내부만을 진공 배기하는 방법 이외에, 밀봉 부착할 때에 노(爐) 전체를 진공 배기하여 패널 내외를 한번에 배기하는 방법도 알려져 있으며, 그 일예가 일본 특허 공개 평10-326572호에 기재되어 있다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 등의 가스 방전형 표시 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

도1은 제1 실시예의 플라즈마 디스플레이 패널의 밀봉부의 형상을 나타내는 도면이다.

도2는 제1 실시예의 밀봉 부착, 배기의 온도 프로파일이다.

도3은 제1 실시예의 밀봉 부착 공정 이후의 패널 상태의 변화를 단계적으로 도시한 도면이다.

도4는 종래예의 플라즈마 디스플레이 패널의 밀봉부의 형상을 나타내는 도면이다.

도5는 제1 실시예의 점등 전압과 배기, 에이징 시간과의 관계를 도시한 도면이다.

도6은 플라즈마 디스플레이 패널의 배기 경로를 나타내는 도면이다.

도7은 종래예와 제1 실시예의 휘도의 경시 변화를 나타내는 도면이다.

도8은 제2 실시예의 밀봉 부착, 배기의 온도 프로파일이다.

도9는 플라즈마 디스플레이 패널의 밀봉부의 형상 및 상태를 나타내는 도면이다.

도10은 제2 실시예의 점등 전압과 배기 및 에이징 시간과의 관계를 도시한 도면이다.

도11은 배기관(13)의 형상을 나타낸 단면도이다.

도12는 제4 실시예와 종래예의 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도이다.

도13은 제4 실시예의 밀봉 부착 및 배기의 온도 프로파일이다.

도14는 제5 실시예의 배면 기판(2)의 구조를 나타내는 도면이다.

도15는 제5 실시예의 밀봉 부착 및 배기의 온도 프로파일이다.

도16은 제6 실시예의 밀봉 부착 및 배기의 온도 프로파일이다.

도17은 제6 실시예의 밀봉 부착 공정 이후의 패널 상태의 변화를 단계적으로 도시한 도면이다.

플라즈마 디스플레이 패널 등의 가스 방전형 표시 패널에서는 밀봉용 글래스로서, 글래스 프릿을 도포하기 쉬운 유기물(바인더)을 더하여 페이스트형으로 한것을 사용하는 경우가 많다. 이 유기물은 초벌구이와 밀봉 부착, 배기 공정에서 연소시키게 되어, 가스로서 패널 외부로 배출되지만 칩오프 후의 밀봉용 글래스 내에 소량 잔류하고 있어, 패널을 방전시킨 때에 패널 내부로 나오는 경우가 있다. 밀봉용 글래스로부터는 이러한 바인더 기인의 가스 이외에도 밀봉 부착시에 권취한 가스 등이 방전 중에 패널 내부로 나와 장시간 패널 점등시의 휘도 저하의 원인 중 하나가 되고 있었다. 그래서 본 발명의 제1 목적은 장시간 방전시의 밀봉용 글래스로부터의 가스 방출이 적으며, 장시간 패널 점등시의 휘도 저하가 작은 가스 방전형 표시 패널을 제공하는 것이다.

다음에, 기판 사이에 끼워진 밀봉용 글래스의 단면 형상은 도4의 (b)와 같이 내부 공간측 단부면도 외부측 단부면도 밀봉용 글래스 내부를 향해 볼록한 경우나, 반대로 도4의 (c)와 같이 모두 오목한 경우가 있는 것을 서술하였으나, 이들 형상은 기판에 평행한 단면의 크기에 변동이 크다. 외부로부터의 응력이나 밀봉용 글래스와 기판과의 열 팽창차, 기판의 휘어짐 등에 의한 응력은 밀봉용 글래스 내부에서 분산하여 가해지므로, 종래의 가스 방전형 표시 패널에는 밀봉용 글래스의 단면이 작은 부위, 특히 기판에 평행한 단면에 있어서 단면적이 작은 부위가 강도적으로 약해진다는 문제가 있었다. 그래서 본 발명의 제2 목적은 강도적으로 신뢰성이 높은 가스 방전형 표시 패널을 제공하는 것이다.

또한, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 등의 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법에서는 프로세스 온도 마진의 넓이 등의 이점으로부터, 결정화 글래스 프릿이 아닌, 비정질 글래스 프릿이 사용되고 있지만, 비정질 글래스는 밀봉 부착 후도 재가열하면 용융하는 성질을 갖는다. 가스 방전형 표시 패널의 제조 과정에서는, 예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층의 Mg0막에 수분이나 탄산 가스가 흡착하도록, 방전에 불필요한 가스가 패널 내부에 남아 버리는 경우가 있으므로, 고온에서 패널 내부를 배기함으로써 이러한 불순 가스를 제거하는 프로세스가 도입되고 있지만, 지나치게 고온으로 상승해 시일 프릿이 연화하여 누설되어 버림에 따라 표시가 불가능해져 버린다. 따라서, 가스 방전형 표시 패널의 시일 프릿에 비정질 글래스 프릿을 이용하는 경우, 고온 배기의 온도로서는 시일 프릿의 연화점 이하의 온도가 채용되어 왔다. 그러나, 불순 가스를 효율적으로 제거한다는 관점으로부터 고온 배기는 가능한 한 높은 온도로 행해지는 것이 바람직하다.

또, 배기의 방법으로서 종래의 밀봉용 글래스를 용융 고정 부착시켜 전방면 기판과 배면 기판을 밀봉하고나서, 패널 내부만을 베이킹하면서 배기관에 의해 진공 배기하는 방법에서는 전방면 기판과 배면 기판의 간격이 수백 ㎛로 작은 경우에는 배기 컨덕턴스가 크기 때문에 배기에 수시간이 걸리며, 특히 칸막이 벽에 의해 방전 공간이 폐쇄된 셀로 구획되어 있는 경우는 충분한 배기를 할 수 없다.

한편, 밀봉 부착할 때에 노 전체를 진공 배기하여 패널 내외를 한번에 배기하는 방법에서는 노 부재에 직접 내지는 패널을 씌우는 큰 진공 용기를 진공 배기한 후, 패널내 용적보다 훨씬 대량의 여유 있는 방전 가스를 채워야만 하는 데다가, 장치가 복잡해 생산성도 나쁘다. 그래서, 본 발명의 제3 목적은 고효율로 배기하는 동시에, 최종적인 잔류 불순 가스 레벨을 낮추는 것을 가능하게 하는 가스 방전형 표시 패널의 구조 및 제조 방법을 제공하는 것이다.

또한, 전술한 가압용 클립은 고온에서 이용되므로, 내열성을 갖는 것이어야만 해 고가인 데다가 반복 생산에 이용하면 꺾이거나 소정의 클립압이 없어지기도 하여 소모해 간다. 또한, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 가스 방전형 표시 패널은 액정 패널처럼, 1매의 글래스판으로부터 복수매의 기판을 제작하는 것이 가능하지만, 한번에 밀봉 부착하고나서 이후부터 복수매의 패널로 잘라내려고 해도 밀봉 부착 공정에서 패널 사이의 이음매를 클립에 의해 균일하게 힘을 가할 수 없으므로, 가압용의 특수한 지그가 필요해져, 한층 더 비용이 상승해 버린다고 하는 문제가 있었다. 본 발명의 제4 목적은 전방면 기판과 배면 기판의 밀봉 부착에, 위치 어긋남 방지용의 임시 고정용 클립 이외에 가압용의 클립을 이용하지 않게 되어, 수율이 양호하며 복수매 패널의 동시 밀봉 부착이 가능한 제조 방법을 제공하는 것이다.

밀봉 부착은 밀봉용 글래스가 10⁴(작업점)으로부터 10^7.65(연화점) 프와즈 정도의 점도를 갖는 온도 범위에서 행해지는 것이 일반적이지만, 본 발명의 발명자들은 PbO-B₂O₃계 글래스에 필러를 늘린 시일 프릿을 이용하여, 연화점을 넘어 작업점 미만인 온도에서 패널 내부를 배기해도 누설이나 밀봉용 글래스의 패널 내부로의 큰 이동이 일어나는 일은 없으며, 밀봉용 글래스가 패널 내외 압력차에 의해 가압용 클립을 이용하지 않고도, 칸막이 벽 높이까지 찌부러뜨리게 되는 것을 발견했다. 또한, 이 밀봉용 글래스에는 표시면측으로부터 보아 곡률 반경 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하인 돌기가 내부 공간측 전체 주위에 걸쳐 존재하는 것을 발견했다. 본 발명의 상기 제1 목적은 이 형상, 즉 밀봉용 글래스가 내부 공간측 전체 주위에 걸쳐 표시면측으로부터 보아 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하인 돌기를 가짐으로써 달성된다.

또, 본 발명의 상기 제2 목적은 적어도 기판 주위의 일부에서, 상기 밀봉용 글래스의 기판에 대해 수직인 단면의 형상이 내부 공간측 단부도 외부측 단부도 내부 공간측에 대하여 모두 볼록함으로써 달성된다.

또한, 밀봉 부착 공정에서 배기를 행하는 경우, 밀봉용 글래스가 찌부러뜨려지기 전, 즉 칸막이 벽과 전방면 기판과의 간극이 있는 상태에서 배기하므로, 고효율의 배기가 가능해 최종적인 잔류 가스 레벨도 낮아진다. 이 방법으로, 일직선인 칸막이 벽 구조를 갖는 가스 방전형 표시 패널로부터 배기가 어려운 방전 공간이 칸막이 벽에 의해 셀로 구획된 가스 방전형 표시 패널도 원활하게 배기를 행하는 것이 가능해진다. 특히, 연화점이 다른 2 종류의 밀봉용 글래스를 이용하여 저온에서 한 쪽만을 우선 밀봉 부착하여 고연화점의 밀봉용 글래스를 스페이서로서 작용하게 해, 칸막이 벽과 전방면 기판과의 간극이 있는 상태에서 배기를 행하고, 그 후 더욱 가온하여 고연화점의 밀봉용 글래스로 밀봉하면, 밀봉 부착, 배기의 온도 프로파일에 시간과 온도의 자유도를 갖게 해 용이하게 승온 과정으로부터의 고효율 배기를 행할 수 있다. 또한, 밀봉 부착 후에 배기하는 경우라도 연화점을 넘어 작업점 미만인 온도 범위에서 배기하면 종래에 없는 고효율의 배기가 가능해 최종적인 잔류 가스 레벨도 낮아진다. 본 발명의 상기 제3 목적은 밀봉 부착 공정에서 패널 내부를 배기하는 것 및 연화점을 넘어 작업점 미만인 온도 범위에서 배기함으로써 달성된다.

또, 밀봉 부착 공정에서 패널 내부를 배기하면, 필러를 함유하는 밀봉용 글래스의 경우, 내부 공간측으로 필러가 강하게 끌어 당겨져 내부 공간측 단부로부터 100 ㎛까지의 범위인 평균 필러 밀도가 그 밖의 부분의 평균 필러 밀도에 비해 10 % 이상 커지는 경우가 있다. 이 경우, 밀봉 부착시에 내부 공간측으로 필러를 모아 두면 내부 공간측의 유동성이 낮아지므로, 후방으로부터 배기할 때에 고온 고속으로 배기해도 밀봉용 글래스의 내부 공간측으로의 큰 이동이 발생하는 일이 없으며, 배기 경로의 체적 확보에 유효하다. 또 이 때, 열 팽창율이 내부 공간측만 낮아지는 것이 염려되지만, 실제로는 내부 공간측에는 요철이 많고, 기판과의 열 팽창율의 차로 인한 왜곡이 완화되므로, 패널 전체적으로 균열이나 왜곡이 문제가 되는 일은 없다.

또한, PbO - B₂O₃계 글래스에 필러를 늘린 시일 프릿을 사용하지 않고, 예를 들어 저열 팽창율의 V₂0₅- P₂O₅계 글래스를 필러를 늘리지 않고서 사용하는 경우, 고온에서의 유동성이 높아지므로, 밀봉용 글래스의 내부 공간측으로의 이동이 커지게 되어 누설되는 경우도 있다. 이를 방지하기 위해서는 밀봉용 글래스의 내부 공간측 단부에 인접하여, 혹은 단부로부터 2 ㎜ 이내에 밀봉용 글래스보다도 내열성이 높은 글래스층을 형성하여 둑으로 막게 해 주면 된다. 이 글래스층은 칸막이 벽 형성시에 동일한 칸막이 벽 재료로 형성해도 좋으며, 혹은 시일 프릿을 내측에 한 번 더 형성해도 좋다.

또한, 밀봉 부착시에 배기하면 전술한 바와 같이 밀봉용 글래스가 패널 내외 압력차에 의해 가압용 클립을 이용하지 않고도, 칸막이 벽 높이까지 찌부러뜨리게 된다. 한 쌍의 기판으로부터 2개 이상의 가스 방전형 표시 패널을 제작하는 경우도, 밀봉 부착시에 배기하면 종래의 가압용 클립에서는 충분히 가압할 수 없었던 부분을 가압할 수 있어 2개 이상의 가스 방전형 표시 패널의 배치의 방법에 관계 없이, 수율 좋게 밀봉 부착할 수 있으므로 본 발명의 제4 목적도 달성된다.

패널 내외 압력차로 기판 밀봉용의 시일 프릿을 찌부러뜨리는 경우, 결정화 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함)에서는 결정화에 의한 점도 상승 전에 배기를 행하지 않으면, 시일 프릿이 충분히 찌부러뜨려지지 않는다. 따라서, 감압의 타이밍에 시간적 여유가 없으므로 기판 밀봉용의 시일 프릿은 비정질 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함)인 것이 바람직하다.

또한, 배기관 접합용 시일 프릿에 대해서는 배기관 형상을 기판과의 접합 면적을 크게 취하도록 해 두면, 기판 밀봉용과 동일한 비정질 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함)을 이용해도 고온 배기시에 누설이 발생하는 일은 없지만,「배기관 접합용으로 고연화점의 비정질 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함), 기판 밀봉용으로 저연화점의 비정질 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함)을 이용함」혹은「배기관 접합용으로 결정화 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함), 기판 밀봉용으로 비정질 글래스 프릿(필러재를 함유하는 경우를 포함함)을 이용하여, 결정화 글래스의 결정화가 완료되어 배기관이 고정되고나서 배기함」등과 같이 배기관 접합용 시일 프릿을 기판 밀봉용보다도 내열성이 높은 것으로 해 두면, 배기관이 어떠한 형상이라도 배기관 접합부로부터 누설될 염려가 없다.

또, 배기관은 기판 접합부 타단부에 배기 포트를 접속하여 배기하고, 가스 치환 종료 후에 기판 접합부에 가까운 부분을 눌어붙게 해 밀봉하는 방법이 주류이지만, 배기관을 짧게 한 글래스 부품을 기판에 접속하고, 배기는 글래스 부품에 배기 포트를 잇지 않고서 글래스 부품을 둘러싸는 상태에서 큰 배기 포트를 기판에 접속하여 행하고, 눌어붙음을 글래스 부품을 가열하여 행하는 방법이 존재한다. 그러나, 이 밀봉에 용도를 한정한 글래스 부품을 사용한 경우라도, 본 발명은 동일한 방법으로 동일한 효과를 얻을 수 있다.

<제1 실시예>

본 발명의 제1 실시예인 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명한다. 본 실시예에서는 배기하면서 패널을 밀봉 부착하여 밀봉용 글래스를 패널 내외의 압력차를 이용하여 찌부러뜨리는 밀봉 부착 방법을 이용한다. 또, 비교를 위해 클립으로 가압하는 종래의 밀봉 부착 방법의 패널도 제작했다.

본 실시예에서는 배면 기판(2)에 디스펜서법을 이용하여 밀봉용 글래스(14)의 패턴 형성을 행하고, 건조, 탈바인더를 행하여 시일 프릿을 형성했다. 밀봉용 글래스(14)에는 비정질 글래스 타입의 시일 프릿(연화점 390 ℃, 작업점 450 ℃, 필러재 포함함)을 사용했다.

다음에, 밀봉 부착, 배기 공정 이후를 설명한다. 도2에 밀봉 부착 배기의 온도 프로파일을 도시한다. 도2가 밀봉 부착시에 배기를 행하는 패널의 온도 프로파일이다. 본 발명의 부착, 배기 공정은 밀봉 부착 온도(450 ℃)까지 온도를 높이는 온도 상승 과정, 밀봉 부착 온도로 보유 지지하는 제1 보온 과정, 제1 보온 과정 경과 후에 배기를 개시하여 탈가스 온도(430 ℃)까지 온도를 낮추는 온도 하강 과정, 탈가스 온도로 보유 지지하는 제2 보온 과정 및 실온까지 냉각하는 냉각 과정으로 이루어진다. 종래는 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)을 가압하면서 온도 상승 과정으로부터 온도 하강 과정까지 밀봉 부착을 완료하고, 그 후 배기를 개시하여 제2 보온 과정 및 냉각 과정을 행하고 있었다.

도3에 밀봉 부착시에 배기를 행하는 패널의 패널 상태의 변화를 단계적으로 도시한다.

(1) 우선, 상기의 각 공정에서 완성된 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)을 전방면 기판(1)에 설치한 표시 전극 및 바스 전극과 배면 기판(2)에 설치한 어드레스 전극(10)이 직교하도록 위치 맞춤을 행하고, 내열성의 클립(17)으로 4 귀퉁이를 임시 고정했다. 클립(1)은 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨릴 목적은 아니므로, 클립압이 약한 것을 사용했다. 위치 어긋남조차 발생하지 않으면, 클립 이외의 것을이용해도 지장은 없다. 배면 기판(2)이 상부가 된 상태에서, 미리 결정화 글래스 타입의 시일 프릿(15)(필러재를 포함함)을 도포 및 초벌구이한 배기관(13)을 배기 구멍 위에 추로 고정했다. 조합한 기판은 노 내에 설치하고, 배기관(13)에 배기 헤드를 접속했다.

도3의 (a)가 밀봉 부착시에 배기를 행하는 패널의 밀봉 부착로에 장착한 때의 패널 상태이다. 보기 쉽게 하기 위해, 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)은 외형 만을 도시하고, 임시 고정용 클립(17)도 간략화하여 도시하고 있다. 또한, 배기관(13)을 고정하기 위한 추는 생략했다.

이 상태에서 밀봉 부착 온도 430 ℃까지 온도 상승했다. 430 ℃ 도달 직후의 밀봉용 글래스(14)의 상태와 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)의 간격을 나타낸 것이 도3의 (b)이다. 밀봉용 글래스(14)는 연화하여 전방면 기판(1)에 누설되고 있으며, 기판 외주의 기밀은 유지되고 있지만, 가압용 클립이 없으므로 기판 간격은 칸막이 벽(11)의 높이에 도달하고 있지 않다. 또한, 배기관(13)과 배면 기판(2)과의 접합에 이용한 시일 프릿(15)도 이 단계에서는 결정화가 진행되고 있지 않아 점도가 낮은 상태에 있다.

(2) 430 ℃의 밀봉 부착 온도에 도달한 후, 그 상태에서 30분 온도를 보유 지지했다. 이 동안에 시일 프릿(15)은 결정화를 완료하고, 배기관(13)은 배면 기판(2)에 완전히 고정 부착되어 있다. 이 상태에서 배기를 개시했다.

(3) 배기를 개시하는 동시에, 온도 하강을 개시했다. 배기 개시후, 1, 2분사이에 패널 내부는 10^-3내지 10^-4Torr에 도달해 패널 내외의 압력차로 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨렸다. 찌부러뜨림 완료 후의 밀봉용 글래스(14)의 상태와 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)과의 간격을 나타낸 것이 도3의 (c)이다.

(4) 온도 하강 과정의 도중 350 ℃에서, 배기를 한 상태에서 일정 시간 보유 지지를 행하고, 방전에 불필요한 가스의 탈가스를 행하였다. 실온까지 냉각한 후, 방전 가스를 30O Torr이 되는 배기관(13)을 통해 방전 공간으로 도입하고, 배기관(13)을 국부 가열하여 눌어붙게 해, 가스 방전형 표시 장치를 완성시켰다.

완성 상태에서의 기판끼리의 밀봉용 글래스(14)의 상태를 도1에 도시한다. 도1의 (a)가 표시면측으로부터 본 밀봉용 글래스(14)의 상태이며, 폭은 5 ㎜ 정도로 확대되어 있어, 방전 공간측 전체 주위에 걸쳐 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하의 돌기가 관찰되었다. 종래, 가압용 클립에 의해 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨린 때에 볼 수 있는 돌기형의 밀봉용 글래스(14)의 체적이 많은 부분은 찌부러뜨림에 의해 크게 확대되므로 돌기형으로 보이지만, 곡률 반경이 큰 것으로, 본 실시예의 작은 돌기는 원인 및 형상이 전혀 다르다. 또한, 본 실시예의 작은 돌기는 우발적으로 생성된 것은 아니며, 밀봉용 글래스(14)가 연화한 때에 내부 공간측으로 인장되어 가능한 것이므로, 전체 주위로 분산되어 관찰된다.

도1의 (b)는 배면 기판(2)을 수직으로 절단한 단면에 있어서의 밀봉용 글래스(14)의 상태를 도시한 것이다. 밀봉용 글래스(14)는 두께가 칸막이 벽(11)의 높이까지 찌부러뜨려지고, 내측단부는 방전 공간측으로 볼록하고, 외측단부는 방전공간측을 향해 오목한 형상이 되었다. 이것은 다음과 같이 설명된다. 즉, 밀봉 부착 공정에서 배기한 경우나 밀봉 부착 후에 연화점을 넘는 온도에서 배기한 경우, 밀봉용 글래스는 연화하고 있으므로, 패널 내부로 인입된다. 그러나, 작업점 미만 온도에서의 점도에서는 누설하기 까지는 도달하지 않는다. 밀봉용 글래스는 기판과의 마찰을 위해, 기판 근방은 그리 인입되지 않지만, 기판과 분리된 기판 사이 갭의 중앙측 부분은 작용하기 쉬워 패널 내부로 인입되기 쉽다. 이로 인해, 단면 형상은 내측단부는 방전 공간측으로 볼록하고, 외측단부는 방전 공간측을 향해 오목한 형상이 된다.

여기서 비교를 위해, 종래의 클립 가압에 의한 밀봉 부착 방법을 이용한 패널의 완성 상태에서의 기판끼리의 밀봉용 글래스의 상태를 도4에 도시한다. 도4의 (a)가 표시면측으로부터 본 밀봉용 글래스의 상태이며, 방전 공간측도 외부측도 매끄러운 직선과 곡선으로 구성되어 있다. 기판 사이에 끼워진 밀봉용 글래스(14)의 단면 형상은 도4의 (b)와 같이 내부 공간측 단부면도 외부측 단부면도 외부를 향해 볼록(큰 북 형상)한 경우나, 반대로 도4의 (c)와 같이 모두 오목(장고 형상)한 경우가 있다. 일반적으로, 종래의 클립 가압에 의한 밀봉 부착 방법을 이용한 패널의 배면 기판(2)을 수직으로 절단한 단면에 있어서의 밀봉용 글래스(14)의 상태는 도4의 (b), (c) 중 어느 하나가 되지만, 이들은 모두 기판에 평행한 단면이 작은 부분이 있으므로, 기판을 박리하는 방향의 인장 하중에 대하여 약하다. 또한, 도4의 (b)에 대해서는 밀봉용 글래스(14)의 기판에 대한 누설각이 전부 90도 이상이므로, 절단력에 대해서도 매우 약하다. 이에 반해, 본 실시예에서 제작한 패널의 배면 기판(2)을 수직으로 절단한 단면에 있어서의 밀봉용 글래스(14)의 상태는 도4 (b)와 같이 기판에 평행한 단면의 크기에 변동이 없으며, 기판을 박리하는 방향의 인장 하중에 대하여 강하다. 절단력에 관해서도, 밀봉용 글래스(14)의 기판에 대한 누설각이 90도 이상인 부분이 있으므로 도4의 (c)에는 미치지 못하지만 도4의 (b)보다도 강하다.

따라서, 본 실시예에서 제작한 패널과 같이 내측단부는 방전 공간측으로 볼록하고, 외측단부는 방전 공간측을 향해 오목한 형상으로 하면, 다양한 방향으로부터의 응력에 대하여 모두 충분한 강도를 갖는, 강도적 신뢰성이 높은 가스 방전형 표시 패널을 얻을 수 있다. 또, 밀봉 부착시에 배기가 아닌, 불활성 가스 등의 도입을 행함으로써, 내부 공간을 외부에 대하여 양압으로 하고, 밀봉용 글래스(14)의 단면 형상을 내부 공간측 단부도 외부측 단부도 내부 공간측에 대하여 오목하게 하는 것도 가능하다.

또한, 밀봉 부착시로부터의 배기가 패널 표시에 어떠한 효과를 주는가를 조사하기 위해, 본 실시예의 밀봉 부착시로부터의 배기한 패널과, 비교예의 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨린 후에 배기한 패널과의 각각에 대해, 도2에 Xh로 도시한 배기 시간을 바꿔 플라즈마 디스플레이 패널을 제작하여 점등 전압을 조사했다. 이 결과를 도5의 (a)에 도시한다. 플라즈마 디스플레이 패널을 예로 들어 설명하면, 고온으로 보유 지지하여 배기하면 보호층, 형광체, 칸막이 벽(11)에 흡착되어 있는 수분, 탄산 가스 등의 불순 가스가 제거되어 방전이 저전압으로 발생하게 된다. 단, 일정 시간을 넘으면 보호층 등에 흡착된 가스가 방출되지 않거나 혹은 방출되어도 바로 재흡착되는 상태가 된다. 이로 인해, 예를 들어 도5의 (a)의 비교예의 경우, 6 시간 이상 배기하더라도 점등 전압은 대부분 변화를 나타내지 않는다. 한편, 플라즈마 디스플레이 패널을 개시로 하는 가스 방전형 표시 패널은 저전압으로 안정된 구동을 행하는 것이 바람직하므로, 결과적으로 비교예에서는 6 시간 보유 지지하는 것이 가장 바람직하다고 할 수 있다. 본 실시예에서는 이 배기 시간이 3.5 시간으로 완료하게 되어, 점등 전압도 5 V 정도 낮게 억제된다. 그 이유 중 하나는 고온으로 배기를 시작하기 때문에, 불순 가스가 보다 단시간에 대량으로 방출되게 되기 때문이다. 다른 이유 중 하나로서 배기 컨덕턴스를 들 수 있다. 이를 설명하기 위해, 도6의 (a)에 패널의 배기 유로를 도시했다． 배기 유로는 크게 나누어 칸막이 벽(11) 사이의 유로, 칸막이 벽(11) 주위의 유로, 배기 구멍 그 자체와 배기관(13)의 4개로 나뉘어진다. 후자 2개는 밀리오더의 크기를 갖는 유로이므로 배기 컨덕턴스는 좋다. 100 내지 200 ㎛의 높이밖에 없는 전자 2개를 비교하면, 칸막이 벽(11) 주위의 유로는 칸막이 벽(11) 사이의 유로로부터 나오는 가스 전부를 모아 통과시키게 되어, 칸막이 벽(11)과 밀봉용 글래스(14)와의 거리가 3 내지 5 ㎜의 패널에서는 명백하게 칸막이 벽(11) 주위의 유로의 배기 컨덕턴스가 가장 나쁘다. 따라서, 칸막이 벽(11) 주위의 유로가 넓은 상태에서 배기하면 고효율의 배기가 가능해진다.

본 실시예에서는 도3의 (b)의 상태에서 배기를 가하고 있으나, 이 때 패널 전체의 상태는 도6의 (b)와 같이 대기압에 의해 기판 글래스가 휘어진 상태로 되어 있다. 패널 중앙부에서는 배면 기판(2)과 칸막이 벽(11)은 부착되어 있지만, 밀봉용 글래스(14)의 근방에서는 밀봉용 글래스(14)가 스페이서가 되어 갭이 확대되어 있다. 이 부분이 배기 컨덕턴스 레벨을 결정하는 칸막이 벽(11) 주위의 유로이므로, 본 실시예와 같은 밀봉용 글래스(14)를 찌부러뜨리기 전의 배기는 배기 컨덕턴스를 향상시킨다. 도5에서 배기 시간이 3.5 시간으로 짧고 점등 전압이 낮은 것은 이 배기의 용이함을 반영한 결과이다.

플라즈마 디스플레이 패널에서는 고온 배기시 이외에도 점등시에 플라즈마 방전에 의해 불순 가스가 구조물로부터 튀어나오게 된다. 이것을 적극적으로 이용하여, 제품 출하 이전에 일정 시간 패널을 계속 점등시킴으로써, 고온 배기에서는 방출되지 않은 불순 가스를 구조물로부터 튀어나오게 하고, 또한 저전압으로 안정되게 점등할 수 있도록 하는 것이 가능해, 에이징이라 불리우며 널리 보급되어 있다. 도5의 (a)에서 점등 전압이 정상치로 안정될 때의 배기 시간(비교예에서 6 시간, 본 실시예에서 3.5 시간)으로 제작한 패널에 대해, 에이징 시간과 점등 전압과의 관계를 조사한 결과를 도5의 (b)에 도시한다. 비교예에서는 20 시간씩이나 에이징이 필요한 데 반해, 본 실시예에서는 10 시간 정도면 된다. 이것은 에이징 전의 불순 가스 잔존량의 레벨의 차이를 그대로 반영한 결과이다.

이상으로부터, 밀봉 부착시로부터의 배기에 의해 종래에 없는 고온으로부터 누설없이 고효율의 배기를 행할 수 있어 에이징까지 포함시킨 전체 패널 제작 소요 시간을 대폭으로 단축하는 것이 가능하다고 할 수 있다.

또, 도7에, 비교예의 6 시간 배기후 20 시간 에이징한 패널과, 본 실시예의 3.5 시간 배기후 10 시간 에이징한 패널과의 연속적으로 방전시킨 때의 상대 휘도변화를 초기 백색 휘도를 100 %로서 측정한 결과를 도시한다. 1만 시간 경과시에 비교예는 27 %의 상대 휘도 저하를 일으키는 데 반하여, 본 실시예는 20 %의 상대 휘도 저하로 완료되고 있다. 이것은 에이징을 하고 있어도, 비교예에서는 밀봉용 글래스(14) 등으로부터 불순 가스가 장시간에 걸쳐 방출되어 패널 내부가 오염되어 가는데 반해, 본 실시예는 밀봉용 글래스(14)에 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하의 돌기가 존재하므로 표면적이 크고, 배기 공정에서 밀봉용 글래스부(14)로부터의 탈가스가 효율적으로 진행하기 때문에, 방전시의 가스 발생량이 적어지는 것을 도시하고 있다. 이상으로부터, 밀봉용 글래스(14)의 내부 공간측 전체 주위에 걸쳐, 표시면측으로부터 보아 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하의 돌기가 존재하면, 장시간 패널 점등시의 휘도 저하를 억제할 수 있다고 할 수 있다. 또, 곡률 반경이 0.1 ㎜ 미만의 돌기나, 1 ㎜를 넘는 돌기에서는 표면적이 크게 변화하지 않아 비교예와 동일한 정도의 휘도 저하를 초래하므로 바람직하지 못하다.

게다가, 패널 제작 방법으로 서술하여 명백한 바와 같이, 가압용 클립을 이용하는 일 없이 가스 방전형 표시 패널을 제조하는 것이 가능하다.

또, 도3에 도시한 바와 같은 위치 맞춤용 클립(17)을 4개만으로 임시 고정을 행하는 방법으로, 공통된 대형 기판에 가로로 나란히 형성한 42 인치 AC형 플라즈마 디스플레이 패널을 2매 동시에 밀봉 부착하는 데 성공했다. 종래의 클립(16)만으로의 프릿 찌부러뜨림에서는 패널 2매의 경계부를 충분히 가압할 수 없으므로, 휘어짐이나 왜곡이 생겨 균열되기 쉬우므로, 밀봉 부착 수율이 10 % 이하로 나쁘고, 또한 찌부러뜨림이 불충분한 부분에 혼합색이 발생해 특성면까지 포함하면 42인치 크기 패널로 실용에 견디는 패널을 얻을 수 없었지만, 본 실시예의 밀봉 부착 방법을 이용하면 밀봉 부착 수율은 90 %를 넘어 특성면에서도 1매씩 별개 밀봉 부착한 것과 동등한 것을 얻을 수 있었다. 본 실시예의 밀봉 부착 방법을 이용하면, 고수율로 대형 크기 패널까지 포함시킨 복수매 동시 밀봉 부착이 가능하고, 생산성의 향상이나 저비용화에 매우 유효하다. 배기관(13)의 접합 방법으로서 배기관(13)의 플레어 가공부 상면과 배면 글래스 기판을 밀봉용 글래스(14)(페이스트 또는 프리폼)로 접합하는 방법이 있으며, 이미 다량 생산용으로도 이용되어 널리 보급되어 있지만, 프릿을 두껍게 쌓아 올리거나, 배기관(13)과 배면 기판(2)과의 밀착을 좋게 하는 배기관(13)의 형상으로 하는 등의 밀봉 부착시의 감압에 의해 누설하지 않는 대책을 강구하면, 이 배기관(13)의 접합 방법을 이용해도 지장이 없다.

<제2 실시예>

본 발명의 제2 실시예에서는 제1 실시예와는 배기 온도를 바꿔 플라즈마 디스플레이 패널을 제작했다. 도8에 밀봉 부착, 배기 공정의 온도 프로파일을 도시한다.

또한, 430 ℃에서 30분 보유 지지후 배기를 시작하여, 온도 하강시에 온도 보유 지지를 행하지 않고서 실온까지 냉각한 플라즈마 디스플레이 패널을 제작하고, 배면 기판(2)을 수직으로 잘라 단면을 관찰했다. 밀봉용 글래스(14)의 상태를 도9에 모식적으로 도시한다.

배기 온도를 바꾼 패널 중, 450 ℃인 것은 밀봉용 글래스(14)의 점도가 지나치게 저하하여 기판 밀봉의 글래스에 누설을 발생했다. 기판을 비정질 글래스로 밀봉하는 경우, 작업점 이상의 온도에서 배기를 행하면 누설하기 쉽기 때문에 바람직하지 않다. 그러나, 동일한 고온에서도 445 ℃의 패널은 누설을 발생하고 있지 않다. 이것은 필러의 분포에 관계되고 있다. 즉, 종래의 밀봉 부착 방법에서는 도4의 (b)에서 도시한 단면에 필러가 균일하게 분산되지만, 본 실시예와 같이 밀봉용 글래스(14)의 점도가 낮은 상태, 즉 밀봉 부착 온도에서 배기를 행한 경우, 도9와 같이 필러가 방전 공간측으로 인장되어 방전 공간측의 필러 농도가 커진다. 이로 인해 방전 공간측의 유동성이 떨어져, 누설이 발생하기 않게 되어 445 ℃라는 작업점에 가까운 고온에 있어서도 배기가 가능해지고 있다.

필러 분포를 수치적으로 나타내면, 도9과 같이 방전 공간측 단부보다 100 ㎛인 부분이 그 밖의 부분에 비해 10 % 이상 평균 필러 농도가 커지고 있다. 필러가 모임으로써 그 부분의 열 팽창율이 작아져 기판과의 열 팽창율의 차에 의해 균열이나 왜곡을 일으키는 점이 염려되지만, 실제로는 도1과 같이 돌기가 발생함으로써 왜곡을 완화하고 있으므로 문제는 발생하지 않는다.

단, 100 ㎛를 넘는 광범위에서 필러가 집중을 일으키면 기판과의 열 팽창율의 차에 의해 균열이나 왜곡을 야기하므로 바람직하지 않다.

또한, 방전 공간측 단부보다 100 ㎛인 부분의 평균 필러 농도의 상승이 10% 미만이면, 밀봉용 글래스(14)의 유동성에 미치는 효과는 작으며, 작업점에 가까운 고온에서 밀봉용 글래스(14)의 내부 공간측으로의 이동이 일어나 배기 경로를 좁히기 때문에 10% 이상인 것이 바람직하다.

다음에 도3 중에서 Xh로 도시한 배기 시간을 바꿔 점등 전압을 조사한 결과를, 도10의 (a)에 도시한다. 또, 도10의 (a)로 점등 전압이 정상인 값으로 안정될 때의 배기 시간으로 제작한 패널에 대해, 에이징 시간과 점등 전압과의 관계를 조사한 결과를 도10의 (b)에 도시한다. 또, 도10에는 제1 실시예에서 서술한 350 ℃ 배기의 경우의 결과도 모두 도시했다． 도10의 (a)에서 볼 수 있는 바와 같이 고온으로 배기하면 할수록 잔존 불순 가스 농도 레벨이 내려가고, 점등 전압은 낮게 억제된다. 배기 시간에 관해서도 밀봉용 글래스(14)가 찌부러뜨려진 후의 온도 보유 지지로 패널로서의 배기 컨덕턴스는 높지 않지만, 불순 가스의 이탈이 고온일수록빨라지므로, 역시 고온 쪽이 짧다. 또, 배기 시간을 변경함으로써, 연화점을 초과하는 온도로 9 시간 보유 지지하더라도 누설을 발생하지 않는 것이 명확해졌다.

다음에, 도10의 (b)는 고온으로 배기하면 에이징이 매우 짧은 시간이면 충분해 점등 전압도 낮게 억제할 수 있는 것을 도시하고 있다. 이것은 고온에서 배기한 것은 에이징으로 들어 가기 전에 모두 잔존 불순 가스 농도 레벨이 낮게 되어 있어, 에이징에서 이탈시켜야 할 불순 가스가 적어지는 것을 반영한 결과이다. 이상으로부터, 밀봉용 글래스(14)가 찌부러뜨려진 후라도 고온으로 배기함으로써, 고효율로 배기할 수 있고, 또한 잔존 불순 가스 농도 레벨이 낮은 가스 방전형 표시 패널을 얻을 수 있다고 할 수 있다.

<제3 실시예>

본 발명의 제3 실시예에서는 밀봉용 글래스(14)로서, 결정화 글래스 프릿(연화점 390 ℃, 결정화 피크 온도 430 ℃, 필러 함유)을 이용하여, 배기관(13)과 배면 기판(2)의 접착용의 시일 프릿으로서 비정질 글래스 프릿(연화점 390 ℃, 작업점 450 ℃, 필러 함유)을 이용하여, 도11에 도시한 단면 형상을 갖는 배기관(13)을 이용하여, 플라즈마 디스플레이 패널을 제작했다. 패널의 제조 방법은 제1 실시예와 동일하지만, 도3의 온도 프로파일의 (a) 제1 보온 과정이 5분, 제2 보온 과정이 3.5 시간인 경우와, (b) 제1 보온 과정이 10분, 제2 보온 과정이 3.5 시간인 경우의 2개의 온도 프로파일로 제조했다.

도11의 (b)에 도시한 접속 면적이 큰 배기관(13)을 이용하면, 문제 없이 배기하는 것이 가능했다. 도11의 (a)의 접속 면적이 작은 배기관(13)이라도 제1, 제2 실시예와 같이 결정화 글래스를 배기관(13)의 밀봉에 이용하여, 기판끼리의 밀봉에 비정질 글래스를 이용하면 배기를 행할 수 있다. 즉, 기판끼리의 밀봉용 글래스(14)보다 배기관(13)의 밀봉용의 글래스 쪽이 내열성이 높은 재료이면, 밀봉 부착 온도에서 기판끼리의 밀봉용 글래스(14)의 점도가 저하해도, 배기관(13) 밀봉용의 글래스는 일정 이상의 점도를 유지하여 누설을 발생하는 일은 없다. 양자가 동등한 점도이면, 배기관(13)과 기판과의 접합 면적이 크지 않으면 누설을 발생해 버린다. 배기관(13)의 형상에 관계가 없다고 하는 점에서 기판끼리의 밀봉용 글래스(14)보다 배기관(13) 밀봉용의 글래스 쪽이 내열성이 높은 재료가 바람직하다고 할 수 있다. 양자를 비정질 글래스로서 특성 온도의 차를 부여해도 좋지만, 최종적으로 모두 밀봉할 필요가 있으므로 그다지 특성 온도의 차를 부여할 수는 없어 글래스 재료의 선정이 어렵다. 그 점, 결정화 글래스를 배기관(13)의 밀봉에 이용하여 기판끼리의 밀봉에 비정질 글래스를 이용하면 특성 온도가 서로 제한되는 일이 없으며, 밀봉 부착 후에 밀봉 부착 온도 이상으로 고온으로 하는 것도 가능해, 이 조합이 가장 바람직하다.

도11의 (b)에 도시한 배기관(13)을 이용하여, 상술한 2개의 온도 프로파일로플라즈마 디스플레이 패널을 제조하여, 밀봉 부착 후의 밀봉용 글래스(14)의 두께를 측정하여 비교했다. (a)쪽은 칸막이 벽(11)과 동등한 높이로 찌부러뜨려져 있지만, (b)쪽은 충분히 찌부러뜨려져 있지 않은 것을 알 수 있었다. 이것은 밀봉용 글래스(14)의 결정화가 어느 정도 진행하면 경화해 버려, 희망하는 높이까지 찌부러뜨릴 수 없는 것을 나타내고 있다. 본 실시예와 같이 밀봉용 글래스(14)로서 비결정화 글래스를 이용하면, 온도 프로파일의 자유도가 커져서 좋다.

<제4 실시예>

본 발명의 제4 실시예에서는 밀봉용 글래스(14)로서 비정질 글래스 프릿(V₂O₅- P₂O₅계, 연화점 390 ℃, 작업점 450 ℃, 필러 포함하지 않음)을 이용하여, 배기관(13)과 배면 기판(2)의 접착용으로 결정화 글래스 프릿(PBO - ZnO - B₂O₃계, 연화점 390 ℃, 결정화 피크 온도 430 ℃, 필러 함유)을 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제작했다. 도12에 도시한 밀봉용 글래스(14)가 바로 내측(2 ㎜ 이내)에 전체 주위에 걸쳐 1 ㎜ 폭의 칸막이 벽(18)을 설치한 것을 제작했다. 패널의 제조 방법은 칸막이 벽(18)을 늘려 제작하는 이외에, 제1 실시예와 동일하지만, 밀봉 부착, 배기 공정의 온도 프로파일은 도13에 도시한 것을 이용했다.

그 결과, 도12의 구조를 갖는 패널은 충분히 배기할 수 있었다. 이것은 밀봉용 글래스가 배기에 의해 방전 공간측으로 인입될 때에, 칸막이 벽(18)에 의해 둑으로 막게 되어, 밀봉용 글래스의 폭을 평균화하여 누설 패스가 생기는 것을 방지하기 때문이다. 또한 이 칸막이 벽(18)은 가령 방전 공간측으로 배기에 의해 발생한 돌기가 또 다른 배기에 의해 떨어져나갔다고 해도, 돌기가 내부로 진입하여 배기 경로를 폐쇄하거나, 칸막이 벽(18)과 전방면 기판(1) 사이에 끼워지는 등의 것을 방지하는 효과를 가지고 있다. 또, 본 실시예에서는 칸막이 벽(18)의 재료를 밀봉용 글래스(14)의 내측에 형성했지만, 고연화점의 밀봉용 글래스를 "제방"으로서 밀봉용 글래스(14)의 내측에 형성해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

<제5 실시예>

본 발명의 제5 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 재료 구성으로, 도14에 도시한 바와 같이 칸막이 벽(11)을 종횡 양 방향으로 형성하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제작했다. 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)의 제작 방법과 화소수는 제1 실시예와 동일하다. 이하, 밀봉 부착, 배기 공정에 대해 설명한다. 밀봉 부착과 배기 공정의 온도 프로파일을 도15에 도시한다.

(1) 우선, 제1 실시예와 동일한 방법으로 기판의 위치 맞춤, 임시 고정, 배기관(13) 고정을 행하여 조합한 기판을 노 내에 설치하고, 배기관(13)에 배기 헤드를 접속했다. 이 상태에서 밀봉 부착 온도 430 ℃까지 온도 상승했다. 밀봉용 글래스(14)는 연화하여 전방면 기판(1)으로 누설되고 있고, 기판 외주의 기밀은 유지되고 있지만 가압용 클립이 없으므로, 기판 간격은 칸막이 벽(11)의 높이에 도달하고 있지 않다. 한편, 배기관(13)과 배면 글래스 기판과의 접합에 이용한 시일 프릿(15)도 이 단계에서는 결정화가 진행하고 있지 않아 점도가 낮은 상태에 있다.

(2) 430 ℃의 밀봉 부착 온도에 도달한 후, 그대로 30분 온도를 보유 지지했다. 이 동안에 시일 프릿(15)은 결정화를 완료하고, 배기관(13)은 배면 기판(2)에 완전히 고정 부착되어 있다. 이 상태에서, 400 ℃까지 온도를 강하시켰다.

(3) 400 ℃에 도달한 후, 배기를 개시했다. 밀봉용 글래스(14)는 430 ℃보다도 점도가 높아 찌부러뜨려지기 어려운 상태에 있다. 즉, 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)과의 간극이 큰 상태에서 배기를 행하였다. 배기를 행하고 있으면 도6의 (b)와 같이 기판 글래스가 휘어 패널 중앙부의 배기가 효율이 나빠지므로, 도중에서 질소 가스를 도입해, 휨을 교정하고 또한 불순 가스의 이탈을 촉진해 두고, 재배기를 행하였다.

배기 개시후 3 시간 경과한 단계에서 배기하면서 430 ℃로 복귀시켰다.

(4) 온도 상승에 수반하여, 밀봉용 글래스(14)가 연화하여 패널 내외의 차압에 의해 밀봉용 글래스(4)가 찌부러뜨려졌다. 찌부러뜨림 완료후, 실온에서 3 %의 Xe 가스를 포함하는 Ne 가스가 300 Torr이 되는 700 Torr 배기관(13)을 통해 방전 공간으로 도입하여 실온으로 온도를 내렸다. 냉각 완료후, 배기관(13)을 국부 가열하여 눌러붙게 해 가스 방전형 표시 장치를 완성시켰다.

종래 패널의 제조 방법에서는 밀봉용 글래스가 찌부러뜨려지고나서 배기를 행하므로, 도14와 같은 칸막이 벽(11)이 방전 공간을 폐쇄한 셀로 구획되어 있는 가스 방전형 표시 패널을 고진공으로 하는 것은 불가능했다. 그러나, 본 실시예에서는 전방면 기판(1)과 배면 기판(2)과의 간극이 큰 상태에서 배기를 행할 수 있는것과, 질소 가스 등의 불활성 가스의 도입에 의해 내부 공간의 불순 가스의 이탈을 촉진할 수 있음으로써, 효율적으로 배기, 불순 가스 제거를 행할 수가 있었다.

도14의 셀 구조는 형광체의 도포 면적의 향상을 초래해, 도6과 같은 셀 구조로 35Ocd/㎡ 정도의 휘도인데 반해, 5OOcd/㎡의 휘도를 얻을 수 있었다.

<제6 실시예>

본 발명의 제6 실시예에서는 제5 실시예와 마찬가지로, 도14와 같이 종횡 양 방향으로 칸막이 벽(11)을 형성하고, 2 종류의 연화점이 다른 밀봉용 글래스로 기판끼리를 두 겹으로 밀봉하여, 플라즈마 디스플레이 패널을 제작했다. 외측의 밀봉용 글래스로서, 연화점 390 ℃, 작업점 450 ℃인 비정질의 저연화점 시일 프릿(20)을 이용해, 내측의 밀봉용 글래스로서 연화점 350 ℃, 작업점 410 ℃인 비정질의 고연화점 시일 프릿(19)을 이용한다. 배기관(13) 접속용으로, 연화점 350 ℃, 결정화 피크 온도 400 ℃인 결정화 타입의 시일 프릿(15)을 이용한다. 이들의 시일 프릿은 모두 필러재를 포함한다.

전방면 기판(1) 및 배면 기판(2)의 제작 방법과 화소수는 시일 프릿을 두 겹으로 형성해 두는 점을 제외하고 제1 실시예와 동일하다. 이하, 밀봉 부착, 배기 공정에 대해 설명한다. 밀봉 부착, 배기 공정의 온도 프로파일을 도16에 도시한다. 또한, 도17에 2단계에서 밀봉 부착을 행하는 패널의 패널 상태의 변화를 단계적으로 도시한다.

(1) 우선, 제1 실시예와 동일한 방법으로 기판의 위치 맞춤, 임시 고정, 배기관(13)의 고정을 행하고, 조합한 기판을 노 내에 설치하고, 배기관(13)에 배기헤드를 접속했다. 이 상태에서 밀봉 부착 온도 350 ℃까지 온도 상승했다. 배기관(13)과 배면 글래스 기판의 접합에 이용한 결정화 글래스 프릿은 이 단계에서는 점도가 낮은 상태에 있다.

(2) 350 ℃의 밀봉 부착 온도에 도달한 후, 그 상태에서 30분 온도를 보유 지지했다. 이 때의 상태를 도17의 (a)에 도시했다. 저연화점 시일 프릿(20)은 연화하여 전방면 기판(1)에 누설되고 있으며, 기판 외주의 기밀은 유지되고 있지만 가압용 클립이 없으므로, 기판 간격은 칸막이 벽(11)의 높이에 도달하고 있지 않다. 고연화점 시일 프릿(19)은 연화하고 있지 않다. 30분의 보유 지지 동안에 결정화 글래스(15)는 글래스 입자의 네킹, 기판 글래스와의 고정 부착과 근소한 결정화를 일으켜, 배기관(13)은 배면 글래스 기판에 고정 부착되어 있다. 이 단계에서 배기(거친 배기)를 개시했다.

(3) 430 ℃까지의 승온 과정에서 저연화점 시일 프릿(20)은 찌부러뜨려지게 되지만, 고연화점 시일 프릿(19)은 그다지 연화하지 않고, 도17의 (b)와 같이 스페이서로서 기판끼리의 밀착을 방해하고 있다. 한편, 배기관(13)의 접속용의 결정화 글래스는 서서히 결정화를 진행시켜 배기관(13)과 배면 글래스 기판과의 접속은 견고한 것이 되어 간다.

(4) 430 ℃에 도달하면 고연화점 시일 프릿(19)이 연화하여 전방면 기판(1)에 누설되고, 고연화점 시일 프릿(19)만으로 기밀을 유지하게 된다. 이 단계에서 더욱 고진공까지 배기를 가했다.

(5) 430 ℃의 보유 지지 동안에, 패널 내외의 압력차에 의해 고연화점 시일프릿(19), 저연화점 시일 프릿(20)이 모두 찌부러뜨려졌다. 이 때의 상태를 도17의 (c)에 도시했다. 실온까지 냉각한 후, 방전 가스를 30O Torr이 되는 배기관(13)을 통하여 방전 공간으로 도입하고, 배기관(13)을 국부 가열하여 눌어붙게 해, 가스 방전형 표시 장치를 완성시켰다.

350 ℃에서의 배기에서는 배기관(13)의 접속용의 시일 프릿(15)으로부터의 누설 가능성이 있지만, 본 실시예에서는 저진공도에서 정지되어 배기를 행할 수 있었다. 제5 실시예와 같이 시일 프릿이 1 종류인 경우, 연화하지 않고 배기시키고, 또한 가능한 한 고온에서 배기를 행하는 것이 바람직하므로, 배기 온도가 결정되기 어려운 자유도가 없다. 본 실시예에서는 2 종류 이상의 시일 프릿의 특성 온도의 조합법의 순서대로, 다양한 온도 프로파일이 가능하다. 또한, 본 실시예에서는 온도 상승 과정에서 미리 배기를 시작할 수 있고, 또한 고연화점 시일 프릿의 밀봉 부착 온도에서도 배기할 수 있으므로, 매우 높은 효율로 배기가 가능하다.

도10의 (b)에 도시한 바와 같이, 한 겹의 밀봉에서는 430 ℃에서 배기를 행해도 6 시간 정도의 에이징이 필요하지만, 본 실시예에서는 패널의 불순 가스 농도가 낮은 것을 반영해 에이징을 행해도 대부분 점등 전압에 변화는 없었다. 또, 본 실시예와 같은 2 종류의 시일 프릿을 이용한 밀봉 부착, 배기의 방법은 고연화점의 글래스와 저연화점의 글래스 중 어느 한쪽이 내측이라도 좋으며, 밀봉도 두 겹 이상 몇 겹으로 밀봉해도 그 효과는 변하지 않는다.

강도적 신뢰성이 높으며, 저전압 구동이 가능한 고휘도, 대화면의 플라즈마디스플레이 패널을 단시간에 작업성 좋게 생산할 수 있다.

Claims

한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 밀봉시에 상기 내부 공간을 배기함으로써, 밀봉용 글래스를 찌부러뜨려서 기판 간격을 원하는 간격으로 하게 하는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 기판의 밀봉에 비정질 글래스 또는 필러를 함유하는 비정질 글래스를 이용하는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판의 외부 표면에 급배기용관을 상기 기판 밀봉용 글래스보다도 내열성이 높은 글래스를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 비정질 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 밀봉용 비정질 글래스가 그 연화점을 넘어 작업점 미만의 온도 범위에 있는 상태에서, 상기 내부 공간으로부터 방전에 불필요한 가스를배기하는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널의 제조 방법.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널에 있어서, 상기 한 쌍의 기판이 연화점이 다른 밀봉용 글래스에 의해 적어도 두 겹으로 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널에 있어서, 상기 밀봉용 글래스의 내부 공간측 전체 주위에 걸쳐 표시면측으로부터 보아 곡률 반경이 0.1 ㎜ 이상 1 ㎜ 이하의 돌기가 존재하는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널에 있어서, 적어도 기판 주위의 일부에서 상기 밀봉용 글래스의 기판에 대하여 수직인 단면 형상이 내부 공간측 단부도 외부측 단부도 내부 공간측에 대하여 볼록한 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 필러를 포함하는 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널에 있어서, 적어도 기판 주위의 일부에서 상기 밀봉용 글래스의 내부 공간측 단부의 필러 밀도가 그 밖의 부분보다도 큰 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널.
한 쌍의 기판을 대향시켜 기판 주위를 밀봉용 글래스로 밀폐하고, 내부 공간에 방전 가스를 봉입하여 방전 공간으로서 이용하는 가스 방전형 표시 패널에 있어서, 상기 밀봉용 글래스의 내부 공간측 단부에 인접하여, 혹은 단부로부터 2 ㎜ 이내에 상기 밀봉용 글래스보다도 내열성이 높은 글래스층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가스 방전형 표시 패널.