KR20010093558A - 이동통신기기의 방열구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베어칩에서 발생되는 열이 하방향과 상방향으로 동시에 방출되도록 함으로써, 베어칩에서 발생된 열을 보다 신속하고 효과적으로 방출시킴으로써, 소비전력을 감소시키고 효율을 증대시킬 수 있는 이동통신기기의 방열구조를 제공하기 위한 것이다.

이러한 이동통신기기의 방열구조는 각종 부품들이 부착되고 각 부품들 사이의 신호 연결을 위한 시그널 패턴이 형성되는 메인기판과, 상기 메인기판의 상측면에서 일정 간격으로 배치되어 신호 증폭기능을 하는 베어칩과, 상기 메인기판의 일측에 다수개로 관통되어 베어칩의 하측으로 발산되는 열이 방출되는 열방출홀과, 상기 베어칩과 메인기판의 제1 및 제2시그널 패턴을 연결시키고 베어칩을 메인기판의 상측에서 일정 간격을 두고 위치되도록 지지하는 제1 및 제2와이어와, 상기 베어칩의 상측면에 그 하면이 접촉되도록 씌워지고, 상기 베어칩을 보호함과 아울러 베어칩의 상측으로 발산되는 열이 방출되는 캡을 포함하여 이루어진다.

Description

이동통신기기의 방열구조 { Rediant structure of moving telecommunication system }

본 발명은 이동통신 분야의 부품인 전력 증폭기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열방출 구조를 개선하여 소비전력을 감소시킬 수 있고 효율을 향상시킬 수있는 전력 증폭기에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신기기에는 송신기나 수신기에서 부하로서의 안테나나 스피커에 큰 전력을 보내기 위한 전력 증폭기(Power Amplifier Active Device)가 설비된다.

도 1은 종래기술에 따른 전력 증폭기의 단면도이다.

이러한 전력 증폭기는 각종 이동통신 부품들이 부착되는 메인기판(102)에 각 부품들 사이의 신호 연결을 위한 시그널 패턴(104)이 형성되고, 메인기판(102)의 상면에 에폭시 수지(106)를 도포하고, 그 위에 베어칩(bare chip)(108)이 부착된다. 그리고, 베어칩(108)은 시그널 패턴(104)과 와이어(110)에 의해 연결되어 무선 주파수(FR) 신호를 송출하는 역할을 하고 있다. 상기 메인기판(102)의 베어칩(108)이 부착되는 부위에는 다수개의 열발산홀(112)이 관통되어 베어칩(108)에서 발생되는 열을 방출한다. 즉, 베어칩(108)에 전원이 인가되면 신호 증폭 작용에 따른 열이 발생되고, 이 열은 열발산홀(112)을 통해 방출된다. 그리고, 베어칩(108)의 상측 둘레에는 베어칩(108)을 보호하기 위한 캡(114)이 장착된다.

이러한 전력 증폭기는 정해진 조건에 따라 베어칩(108)에 전원이 인가되면 신호 증폭 작용을 하면서 일정 이상의 열을 발생시킨다. 이때 발산되는 열은 열발산홀(112)을 통해 방출된다.

그러나, 상기한 바와 같이 이루어진 종래기술에 따른 이동 통신기기의 방열구조는 베어칩이 기판에 부착되어 신호 증폭 작용시 발생되는 열이 열발산홀을 통해서만 방출되기 때문에 열 방출작용이 원활하게 이루어지지 못하여 베어칩으로 인가되는 소비전력을 증가시키고, 효율을 저하시키는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 베어칩에서 발생되는 열이 하방향과 상방향으로 동시에 방출되도록 함으로써, 베어칩에서 발생된 열을 보다 신속하고 효과적으로 방출시킴으로써, 소비전력을 감소시키고 효율을 증대시킬 수 있는 이동통신기기의 방열구조를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 이동통신기기의 전력 증폭기를 나타낸 단면도이고,

도 2는 본 발명에 따른 이동통신기기의 전력 증폭기를 나타낸 단면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 이동통신기기의 전력 증폭기를 나타낸 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

4 : 메인기판 6 : 베어칩

8 : 제1시그널 패턴 12 : 제2시그널 패턴

14 : 캡 16 : 제1와이어

18 : 제2와이어 20 : 열발산홀

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 전력 증폭기는 각종 부품들이 부착되고 각 부품들 사이의 신호 연결을 위한 시그널 패턴이 형성되는 메인기판과, 상기 메인기판의 상측면에서 일정 간격으로 배치되어 신호 증폭기능을 하는 베어칩과, 상기 메인기판의 일측에 다수개로 관통되어 베어칩의 하측으로 발산되는 열이 방출되는 열방출홀과, 상기 베어칩과 메인기판의 제1 및 제2시그널 패턴을 연결시키고 베어칩을 메인기판의 상측에서 일정 간격을 두고 위치되도록 지지하는 제1 및 제2와이어와, 상기 베어칩의 상측면에 그 하면이 접촉되도록 씌워지고, 상기 베어칩을 보호함과 아울러 베어칩의 상측으로 발산되는 열이 방출되는 캡을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 이동통신기기의 전력 증폭기를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전력 증폭기의 상면도이다.

이러한 전력 증폭기는 각종 부품들이 부착되고, 각 부품들 사이의 신호 연결을 위한 시그널 패턴(8)이 형성되는 메인기판(4)과, 이 메인기판(4)의 상측면에서 일정 간격으로 배치되어 신호 증폭기능을 하는 베어칩(6)과, 이 베어칩(6)과 메인기판의 제1, 2시그널 패턴(8,12)을 연결함과 아울러 그 자체의 강도에 의해 베어칩(6)을 메인기판(4)의 상측에서 일정 간격을 두고 지지하는 제1, 2와이어(16,18)와, 베어칩(6)의 상측에 덮어지도록 장착되어 베어칩(6)을 보호하는 캡(14)으로 이루어진다.

상기 메인기판(4)의 베어칩(6)이 배치되는 양쪽 측면에는 베어칩(6)과 제1와이어(16)에 의해 연결되어 베어칩(6)로 전원의 입력 및 출력하는 제1시그널 패턴(8)이 형성되고, 그 상면에는 베어칩(6)과 제2와이어(18)에 의해 연결되는 제2시그널 패턴(12)이 형성된다. 그리고, 베어칩(6)이 위치되는 부분에는 베어칩(6)에서 발생되는 열을 방출시키는 열방출홀(20)이 다수개로 관통된다.

제1와이어(16)는 베어칩(6) 하면의 양쪽 측면에서 양측방향으로 일정 각도로 연장된 상태에서 하방향으로 꺽인 형태로 제1시그널 패턴(8)과 연결되고, 제2와이어(18)는 베어칩(6) 하면 양측에서 수직으로 제2시그널 패턴(12)과 연결된다.

즉, 이러한 제1 및 제2와이어(16,18)는 베어칩(6)과 메인기판(4) 사이에 일정 유격을 갖도록 베어칩(6)을 메인기판(4)의 상방향으로 일정 폭만큼 이격된 상태로 지지함과 아울러 베어칩(6)과 제1 및 제2시그널 패턴(8,12) 사이의 신호를 입출력하는 작용을 한다.

상기 캡(14)은 그 하단면이 메인기판(4)의 상면에 부착되고, 내면의 일측 부위가 베어칩(6)의 상면과 접촉된다. 즉, 베어칩(6)이 제1 및 제2와이어(16,18)에의해 메인기판(4)에서 상방향으로 일정간격 만큼 이격된 상태로 장착되므로 베어칩(6)의 상면은 캡(14)의 내면에 접촉되어 베어칩(6)에서 발생되는 열이 캡(14)을 통해 방출된다.

이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 전력 증폭기의 작용을 다음에서 설명한다.

베어칩(6)으로 전원이 인가되면 신호 증폭작용을 행하면서 열을 발산하게 된다. 이때, 베어칩(6)에서 발산되는 열은 메인기판(4)에 형성된 열발산홀(20)을 통해 방출됨과 아울러 베어칩(6)의 상측면과 접촉된 캡(14)을 통해 방출된다. 즉, 베어칩(6)의 하측면으로 발산되는 열은 열발산홀(20)을 통해 방출되고, 베어칩(6)의 상측면에서 발산되는 열은 캡(14)을 통해 발산되므로 베어칩에서 발산되는 열이 상측과 하측으로 각각 분산되어 발산되기 때문에 열 방출이 빠르고 용이하게 이루어진다.

따라서, 상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 이동통신기기의 방열구조는 베어칩의 상면으로 발산되는 열은 베어칩의 상측면이 접촉되는 캡을 통해 방출되고, 베어칩의 하면으로 발산되는 열은 메인기판의 열발산홀을 통해 방출되므로 베어칩의 발산되는 열이 상측과 하측으로 각각 분산되어 방출되기 때문에 전력 증폭기의 소비전력을 감소시킴과 아울러 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 각종 부품들이 부착되고 각 부품들 사이의 신호 연결을 위한 시그널 패턴이 형성되는 메인기판과, 상기 메인기판의 상측면에서 일정 간격으로 배치되어 신호 증폭기능을 하는 베어칩과, 상기 메인기판의 일측에 다수개로 관통되어 베어칩의 하측으로 발산되는 열이 방출되는 열방출홀과, 상기 베어칩과 메인기판의 제1 및 제2시그널 패턴을 연결시키고 베어칩을 메인기판의 상측에서 일정 간격을 두고 위치되도록 지지하는 제1 및 제2와이어와, 상기 베어칩의 상측면에 그 하면이 접촉되도록 씌워지고, 상기 베어칩을 보호함과 아울러 베어칩의 상측으로 발산되는 열이 방출되는 캡을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 이동통신기기의 방열구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1와이어는 베어칩 하면의 양쪽 측면에서 양측방향으로 일정 각도로 연장된 상태에서 하방향으로 꺽인 형태로 제1시그널 패턴과 연결되고, 제2와이어는 베어칩 하면 양측에서 수직으로 제2시그널 패턴과 연결되도록 이루어짐을 특징으로 하는 이동통신기기의 방열구조.