KR20150001101U - 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임 - Google Patents

발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임 Download PDF

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Abstract

본 고안은 도전체 프레임 및 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하는 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공한다. 상기 도전체 프레임은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하고, 상기 컵 형태의 절연홈은 도전체 프레임에 형성되어 듀얼 칩 장착블록과 와이어 본딩 블록을 둘러싸며, 출광영역과, 컵 형태의 절연홈의 출광영역에 대응하는 측면에 형성되어 출광영역과 연통하는 측개구를 가진다. 본 고안에 의해 수신신호 각도를 확대하고, 한번에 적어도 2개의 칩을 실장할 수 있기 때문에, 조립이 간단하고, 전체 구조가 소형화되는 등 효과를 가진다.

Description

발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임{LIGHT EMITTING DIODE AND LIGHT EMITTING DIODE LEADFRAME}
본 고안은 리드 프레임에 관한 것으로, 특히, 적어도 2개의 칩이 실장되어 있는 발광 다이오드 및 이러한 발광 다이오드의 리드 프레임에 관한 것이다.
종래의 발광 다이오드는 LED칩이 실장되어 광선을 발사하는 외에 광검출 칩이 더 실장되어 광선 검출 기능을 증가시키고, 발광 다이오드의 가치를 향상시킨다.
그러나, 종래에는 LED칩 및 광검출 칩이 각각 독립적으로 실장되어 있어 조립이 복잡하고 전체 구조가 커지는 문제가 있으며, 개선해야 할 문제점이 있다.
본 고안의 목적은 신호 수신각도를 확대하고, 한번에 적어도 2개의 칩을 실장할 수 있는 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임과; 상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하는 발광 다이오드 리드 프레임을 제공한다.
본 고안은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임과; 상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈을 포함하는 리드 프레임과; 상기 듀얼 칩 장착블록에 동시에 전기적으로 연결된 LED칩과 검출 칩을 포함하고, 상기 LED칩과 상기 검출 칩의 동일 전극이 상기 와이어 본딩 블록에 모두 전기적으로 연결되는 칩셋과; 상기 컵 형태의 절연홈의 상기 출광영역에 배치되는 패키지용 접착제를 포함하는 것을 포함하는 발광 다이오드를 제공한다.
본 고안은 종래 기술에 비해, 측개구를 증가함으로써 신호수신 각도를 확대하고, 컵 형태의 절연홈이 듀얼 칩 장착블록과 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러쌈으로써, 접착제 주입 시에 2개의 칩을 한번에 실장할 수 있고, 한번에 실장할 수 있기 때문에, 조립이 간단하고, 전체 구조가 소형화되는 효과를 가진다.
도 1은 본 고안의 리드 프레임이 일 시각에서의의 입체도이다.
도 2는 본 고안의 리드 프레임이 다른 시각에서의 입체도이다.
도 3은 본 고안의 리드 프레임의 평면도이다.
도 4는 본 고안의 리드 프레임의 단면도이다.
도 5는 본 고안의 리드 프레임에 칩이 전기적으로 설치된 경우의 평면도이다.
도 6은 본 고안의 도 5에 따른 단면도이다.
도 7은 본 고안의 리드 프레임에 패키지용 접착제가 설치되어 있는 발광 다이오드의 평면도이다.
도 8은 본 고안의 리드 프레임의 다른 실시예의 입체도이다.
이하, 본 고안의 상세 설명 및 도면을 통해 본 고안의 특징, 장점 및 기술내용이 더 명확하게 이해될 것이다. 첨부 도면은 참조를 위해 제공되는 것이며, 본 고안을 한정하는 것은 아니다.
본 고안은 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(100)에 적어도 2개의 칩이 전기적으로 설치되고, 패키지용 접착제(600)을 설치하여 발광 다이오드를 형성한다.
도 1 내지 도 4는 본 고안의 리드 프레임(100)의 입체도, 평면도 및 단면도이다. 리드 프레임(100)은 도전체 프레임(1) 및 컵 형태의 절연홈(2)을 포함한다.
도전체 프레임(1)은 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 포함하며, 본 실시예에서, 도전체 프레임(1)은 단일 칩 장착블록(13)을 더 포함하며, 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)은 서로 이격되게 전후로 나란히 설치되어 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)이 함께 도전체 프레임(1)의 제1 프레임(도시하지 않음)을 구성하며, 듀얼 칩 장착블록(11)은 제1 프레임과 서로 이격되게 좌우 나란히 설치된다. 다시 말해서, 듀얼 칩 장착블록(11)은 도전체 프레임(1)의 제2 프레임(도시하지 않음)이다.
컵 형태의 절연홈(2)은 도전체 프레임(1)에 형성되며, 도전체 프레임(1)에 도시한 바와 같은 벽체가 형성된다, 벽체는 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸고 있다, 컵 형태의 절연홈(2)은 출광영역(20)과 측개구(23)를 가지며, 컵 형태의 절연홈(2)의 출광역역(20)에 대응하는 측면에 측개구(23)가 형성되어 있고, 상기 측개구(23)는 출광영역(20)과 연통된다. 본 실시예에서, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이(나아가서 도 6, 7), 컵 형태의 절연홈(2)은 서로 대향하는 2개의 제1 벽판(21)과 상기 2개의 제1 벽판(21)의 일단 사이에 연결되는 하나의 제2 벽판(22)을 포함하며, 2개의 제2 벽판(21)의 타단은 위로 향하는 2개의 고리부(211)를 가진다. 상기 측개구(23)는 2개의 고리부(211) 사이에 형성되며, 상기 2개의 고리부(211)에 의해 접착체를 주입 시, 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 고리부(211)에 걸려 측개구(23)로부터 쉽게 유출되지 않게 된다.
그 외에, 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)의 일단은 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 약간 돌출되며(도 3 참조), 듀얼 칩 장착블록(11)도 둘레(24)의 부분으로 약간 돌출되어(도 3 참조) 전기연결핀으로 사용된다.
이에 의해 본 고안의 리드 프레임(100)을 구성한다. 이 때, 도 5, 6에 의하면, 듀얼 칩 장착블록(11)에 LED칩(3)과 검출 칩(4)이 전기적으로 설치되면, 동시에 LED칩(3)을 이용하여 광선을 발사하는 기능, 및 검출 칩(4)을 이용하여 통신신호 또는 광 강도를 검출하는 기능을 동시에 가질 수 있으며, 컵 형태의 절연홈(2)에 형성된 측개구(23)를 통해 검출 칩(4)의 수신각도를 더 크게 한다. 검출 칩(4)이 측개구(23)에 접근할 수 있게 한다면 LED칩(3)이 측개구(23)로부터 멀어져 신호수신 효과가 더 양호해진다. 그 외에, 컵 형태의 절연홈(2)을 이용하여 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸 실장 시, 한번에 2개의 칩을 실장할 수 있도록 한다(이 2개의 칩은 듀얼 칩 장착블록(11)에 동시에 전기적으로 연결될 수 있다).
실시에 있어서, 단일 칩 장착블록(13)에 제너 다이오드 칩(5)을 전기적으로 연결할 수 있어 EMI(Electromagnetic Interference, 전자파장애)를 방지하는 효과를 가진다. 그 외에, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)의 음극은 모두 와이어 본딩 방식으로 와이어 본딩 블록(12)에 연결된다.
바람직하게는 도 4에 도시한 바와 같이, 본 고안의 리드 프레임(100)에서, 듀얼 칩 장착블록(11)(즉 상기 제2 프레임)의 두께는 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)(즉 상기 제1 프레임)의 두께보다 크다. 이에 의해, 방열성을 높이고, 검출 칩(4), 특히, LED칩(3)의 방열에 유리하다. 듀얼 칩 장착블록(11)의 두께는 적어도 2개의 칩을 서로 중첩하는 등 방법으로 두께를 두껍게 할 수 있다.
또한, 듀얼 칩 장착블록(11)에는 적어도 하나의 연장단(111)이 연장되어 있으며, 상기 연장단(111)은 신호의 수신효과를 높이기 위한 안테나 작용을 한다. 본 실시예에서, 듀얼 칩 장착블록(11)에는 2개의 연장단(111)이 연장되어 있으며, 상기 연장단(111)은 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 돌출되어 신호 수신에 유리하다.
도 3에 도시한 바와 같이, 듀얼 칩 장착블록(11)의 2개의 서로 마주하는 변에는 홈부(112)가 각각 형성되어, 컵 형태의 절연홈(2)을 성형할 때, 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 홈부(112) 내에 대응하게 끼워지도록 하고, 도전체 프레임(1)과 컵 형태의 절연홈(2) 사이에 바람직한 맞물림 강도를 갖도록 한다.
도 7은 본 고안의 발광 다이오드가 실장된 후의 평면도이며, 발광 다이오드는 상기 리드 프레임(100), 칩셋(300) 및 패키지용 접착제(600)을 포함한다.
도 5, 6에 도시한 바와 같이, 칩셋(300)은 듀얼 칩 장착블록(11)에 동시에 전기적으로 연결된 LED칩(3)과 검출 칩(4)을 포함하며, 본 실시예에서, 칩셋(300)은 단일 칩 장착블록(13)에 전기적으로 연결된 제너 다이오드 칩(5)을 더 포함하며, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)의 음극은 와이어 본딩 방식으로 와이어 본딩 블록(12)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 검출 칩(4)은 통신 신호 또는 광 강도를 검출하는데 사용되나, 본 고안을 한정하는 것은 아니다.
패키지용 접착제(600)는 컵 형태의 절연홈(2)의 출광영역(20) 내에 실장되며, 도 5에 도시한 바와 같이, 컵 형태의 절연홈(2)이 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸고, 단일 칩 장착블록(13)도 동시에 둘러싸기 때문에, 접착제를 주입하여 실장 시, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)을 한번에 실장할 수 있고, 한번에 실장할 수 있기 때문에 조립이 간단하고 전체 구조가 소형화되는 효과가 있다.
또한, 제2 벽판(21)에 각각 설치되는 2개의 고리부(211)에 의해 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 고리부(211)에 걸릴 수 있도록 하여 접착제를 주입할 때 응고되지 않은 패키지용 접착제(600)가 측개구(23)로부터 유출되는 것을 방지한다.
그 외에, 컵 형태의 절연홈(2)은 도 1 내지 도 7에 나타내는 형태 외에 측개구(23a)가 형성된 기타 형태일 수 있으며, 도 8에 도시한 바와 같이, 본 고안의 리드 프레임(100a)의 다른 실시예와 같이(검출 칩(4)의 신호수신 각도를 더 크게 하는 효과도 있다), 컵 형태의 절연홈(2a)은 제1 벽판(21)과 제2 벽판(22)을 포함하고, 제2 벽판(22)의 일단은 제1 벽판(21)의 일단에 수직으로 결합되어, 컵 형태의 절연홈(2a)이 "L"자형 구조로 형성되도록 하고, 측개구(23a)는 제1 벽판(21)의 타단과 제2 벽판의 타단 사이에 형성되고, 바람직하게는 제1 벽판(21)의 타단에 고리부(21)가 형성되고, 측개구(23a)는 고리부(211)와 제2 벽판(22)의 타단 사이에 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안은 종래 기술에 비해, 측개구(23) 또는 측개구(23a)를 통해 검출 칩(4)의 신호수신 각도를 더 크게 하는 등 수신신호 각도를 확대하는 효과가 있다. 또한, 컵 형태의 절연홈(2)이 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12) 및 단일 칩 장착블록(13)을 동시에 둘러싸는 것에 의해 접착제를 주입하여 실장 시, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)을 한번에 실장할 수 있고, 또 한번에 실장할 수 있기 때문에 조립이 간단하고 전체 구조가 소형화되는 등 효과를 가진다.
그 외에, 본 고안은, 고리부(211)를 통해 컵 형태의 절연홈(2)이 고리부에 걸리도록 함으로써 접착제를 주입할 때 측개구(23)로부터 유출되지 않도록 하고, 제너 다이오드 칩(5)에 의해 EMI를 방지하는 효과를 더 가진다. 또, 듀얼 칩 장착블록(11)의 두께를 두껍게 함으로써 방열성을 높이는 효과가 있고, 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 돌출된 연장단(111)에 의해 신호의 수신효과를 더 양호하게 하는 효과가 있으며, 홈부(112)에 의해 도전체 프레임(1)과 컵 형태의 절연홈(2) 사이의 맞물림 강도를 높일 수 있는 효과를 더 가진다.
상기 실시예는 본 고안의 바람직한 실시예에 불과하며, 본 고안의 특허범위를 한정하는 것은 아니다. 또 본 고안의 명세서 및 도면을 응용한 동등한 효과를 가지는 구조 변화는 모두 본 고안의 청구범위에 속한다고 해야 할 것이다.
100, 100a: 리드 프레임 1: 도전체 프레임
11: 듀얼 칩 장착블록 111: 연장단
112: 홈부 12: 와이어 본딩 블록
13: 단일 칩 장착블록 2, 2a: 컵 형태의 절연홈
20: 출광영역 21: 제1 벽판
22: 제2 벽판 23, 23a: 측개구
24: 둘레 300: 칩셋
3: LED칩 4: 검출 칩
5: 제너 다이오드 칩 600: 패키지용 접착제

Claims (10)

  1. 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임; 및
    상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 리드 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 단일 칩 장착블록을 더 포함하며, 상기 단일 칩 장착블록, 상기 듀얼 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록 사이는 서로 이격되어 나란히 설치되고, 상기 단일 칩 장착블록에 제너 다이오드 칩이 전기적으로 연결되고, 상기 제너 다이오드 칩의 하나의 전극은 상기 와이어 본딩 블록에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 듀얼 칩 장착블록의 두께가 상기 단일 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전체 프레임의 상기 듀얼 칩 장착블록에는 적어도 하나의 연장단이 연장되어 있고, 상기 적어도 하나의 연장단은 상기 컵 형태의 절연홈의 둘레로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 컵 형태의 절연홈은 서로 대향하는 2개의 제1 벽판과 상기 2개의 제1 벽판의 일단 사이에 연결된 제2 벽판을 포함하고, 상기 2개의 제1 벽판의 타단은 상방으로 향하는 2개의 고리부를 가지고, 상기 측개구가 상기 2개의 고리부 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 컵 형태의 절연홈은 제1 벽판과 제2 벽판을 포함하며, 상기 제2 벽판의 일단은 상기 제1 벽판의 일단에 수직으로 연결되고, 상기 컵 형태의 절연홈은 "L"자형 구조로 형성되며, 상기 제1 벽판의 타단에는 고리부를 가지고, 상기 측개구는 상기 고리부와 상기 제2 벽판의 타단 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.
  7. 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임;
    상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈을 포함하는 리드 프레임;
    상기 듀얼 칩 장착블록에 동시에 전기적으로 연결되는 LED칩과 검출 칩을 포함하고, 상기 LED칩과 상기 검출 칩의 동일 전극이 상기 와이어 본딩 블록에 모두 전기적으로 연결되는 칩셋; 및
    상기 컵 형태의 절연홈의 상기 출광영역 내에 배치되는 패키지용 접착제를 포함하는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 리드 프레임을 구비하는 발광 다이오드.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 검출 칩은 상기 측개구에 근접하고, 상기 LED칩은 상기 측개구로부터 멀어져 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 검출 칩이 통신 신호를 검출하기 위한 검출 칩인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 검출 칩이 광 강도를 검출하기 위한 검출 칩인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
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