KR20010071195A - 접지 및 크로스토크 감소 성능이 개선된 고밀도 전기상호접속 시스템 - Google Patents

접지 및 크로스토크 감소 성능이 개선된 고밀도 전기상호접속 시스템 Download PDF

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KR20010071195A
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리튼시스템즈인코포레이팃드
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Abstract

다수의 접지 방법을 사용하여 스퓨리어스 신호가 고밀도 콘텍트가 고속 전송을 수행하는 것을 감소시키거나 또는 제거하지 않게 하는 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다. 제1 커넥트는 복수의 신호 콘텍트에 의해 부분적으로 둘러싸인 절연 필러를 구비한다. 접지 콘텍트는 적어도 부분적으로 절연 필러 내에 위치된다. 제2 커넥터는 절연 필러에 인접하는 신호 콘텍트와 정합하기 위한 대응한 복수의 유연성 신호 콘텍트를 포함한다. 제2 커넥터는 또한 제1 커넥터의 접지 콘텍트를 수용하기 위한 접지 콘텍트를 포함한다. 접지 콘텍트는 스퓨리어스 신호가 신호 경로이 들어가는 것을 감소시키는 접지 경로를 제공하는 제1 방법을 제공한다. 제1 및 제2 커넥터가 정합할 때 신호 콘텍트 외부에 전기 도전성 차폐부가 위치된다. 제1 커넥터는 제1 커넥터와, 전기적 도전 차폐부 간에 접지 경로를 제공하는 부재를 포함한다. 장점으로서, 전기적 상호접속 시스템은, 콘텍트가 긴밀하게 이격되어 있고 노이즈 및 다른 스퓨리어스 신호에 영향을 받을 수 있는 고밀도 전기적 상호접속 시스템에 특히 중요한 두개의 접지 방법을 사용할 수 있다.

Description

접지 및 크로스토크 감소 성능이 개선된 고밀도 전기 상호접속 시스템{HIGH DENSITY ELECTRICAL INTERCONNECTION SYSTEM HAVING ENHANCED GROUNDING AND CROSS-TALK REDUCTION CAPABILITY}
(전자적 상호접속 시스템을 포함하는) 전기적 상호접속 시스템은 전기적 및 전자적 시스템 및 구성요소를 상호접속하는데 사용된다. 일반적으로 전기적 상호접속 시스템은 도전성 핀과 같은 돌출형 상호접속 시스템 구성요소와, 도전성 소켓과 같은 수용형 상호접속 접속 구성요소 모두를 포함한다. 이와 같은 전기적 상호접속 시스템에서, 전기적 상호접속은 돌출형 상호접속 구성요소를 수용형 상호접속 구성요소에 삽입함으로써 달성된다. 이와 같은 삽입은, 돌출형 및 수용형 상호접속 구성요소의 도전부가 상호 접촉하게 하여, 전기 신호가 상호접속 구성요소를 통해 전송되게 한다. 전형적인 상호접속 시스템에서는, 복수의 개별적인 도전성 소켓이, 각각의 핀과 소켓 쌍이 서로 다른 전기 신호를 전송하면서 개별적인 핀을 수용하도록 배열되어 있다.
컴퓨터 및 원거리통신 분야는 백 패널과 부착된 장치, 예를 들면 도터 카드 간에 신호를 전달하기 위한 고밀도 상호접속 시스템을 필요로 한다. 이와 같은 상호접속을 통해 전달되는 고속 신호는 고속, 및 상호 인접하는 신호 운반 도체의 근접하는 위치로 인해 크로소토크가 발생하기 쉽다.
고밀도 전기 상호접속 시스템은 작은 면적 내에 많은 수의 상호접속 구성요소 콘텍트가 포함되어 있다는 것에 특징이 있다. 정의에 따르면, 고밀도 전기 상호접속 시스템은 저밀도 상호접속 시스템에 필요한 공간에 보다 많은 접속을 갖는다. 고밀도 상호접속 시스템과 연관된 짧은 신호 경로는 이와 같은 시스템이 전기 신호를 고속으로 송신하는 것을 가능하게 한다. 현대의 원거리통신 장비 및 컴퓨터가 보다 높은 회로 밀도를 필요로 하기 때문에, 이와 같은 상호접속 시스템에 의해 운반되는 신호 경로의 밀도로 인한 크로스토크의 발생을 피하면서 보다 고밀도 회로를 접속시키는 상호접속 시스템의 필요성이 존재한다.
미국특허 제5,575,688호 및 제5,634,821호에 개시된 것과 같은 몇몇 고밀도전기 상호접속 시스템이 제안되고 있다. 이와 같은 시스템의 주요한 단점은, 고밀도는, 신호 콘텍트가 긴밀하게 이격되어 있기 때문에 신호 간의 크로스토크를 유발한다는 커다란 단점을 갖는다는 것이다. 크로스토크는 전송 회로 간을 결합하는 결과 전기 회로에 바람직하지 않은 신호이다. 따라서, 기술분야에서는 긴밀하게 이격된 전기 신호 콘텍트 간의 크로스토크를 감소시키거나 제거하는 고밀도 전기 상호접속 시스템의 필요성이 존재한다.
본 발명은 총체적으로 도터 카드(daughter card)를 전기적 백 패널에 접속하기 위한 전기적 상호접속 시스템에 관한 것으로, 더 상세하게는 도터 카드를 전기적 백패털에 접속하기 위한 고밀도 전기 커넥터에 관한 것이다. 커넥터의 도터 카드와 상호접속 시스템의 백 패널 측은 각각 백 패널 및 도터 카드 각각의 접지 패널에 대해 커넥터의 각 측면의 개선된 접지를 보장하기 위해 여러가지 접지 방법을 사용하고 있다. 커넥터의 도터 및 백 패널 측 상의 신호 운반 콘텍트는 인접하는 콘텍트를 통해 전달된 신호 간의 크로스 토크를 감소시키기 위해 정합 접지 포스트를 가지고 있다.
본 발명은 동일한 참조번호를 갖는 구성요소가 전체에 걸쳐 유사한 구성요소를 나타내는 첨부하는 도면에 제한하지 않는 것으로 예시로서 도시된다.
도 1A는 본 발명에 따른 전기적 상호접속 시스템에 사용되는 백 패널(backpanel) 커넥터의 사시도.
도 1B는 본 발명에 따른 전기적 상호접속 시스템에 사용되는 도터 카드(daughter card) 커넥터의 사시도.
도 2A는 백 패널 커넥터에 사용되는 돌출 어셈블리의 사시도.
도 2B는 서로 다른 높이를 갖는 두개의 돌출 어셈블리의 사시도.
도 2C는 서로 다른 신호 콘텍트를 갖는 돌출 어셈블리의 사시도.
도 3A는 본 발명에 따른 돌출부용 전기적 콘텍트의 전면 입면도.
도 3B는 도 3A의 측면 입면도.
도 3C는 도 3B의 3C-3C을 따라 절취한 단면도.
도 3D는 도 3B의 3D-3D을 따라 절취한 단면도.
도 4A는 본 발명에 따른 백 패널 커넥터의 돌출부에 사용되는 중앙 접지 콘텍트의 측면 입면도.
도 4B는 도 4A의 중앙 접지 콘텍트 포스트의 측면 입면도.
도 5A는 본 발명에 따른 백 패널 커텍터의 베이스 부의 상부 평면도.
도 5B는 도 5A의 대체 실시예의 저면 평면도.
도 5C는 도 5A에 대한 백 패널 커넥트의 접속을 도시하는 측면 입면도.
도 5D는 도 5A의 백 패널 커넥터의 부분 확대도.
도 5E는 도 5B의 백 패널 커넥터의 부분 확대도.
도 5F는 도 5E에서 5F-5F를 따라 절취한 단면도.
도 6A는 본 발명에 따른 보강제에 보유된 웨이퍼 어셈블리의 사시도.
도 6B는 도 6의 콘텍트 및 중앙 접지 콘텍트의 배열을 도시하는 전면 입면도.
도 6C는 도 6A의 유연성 빔 콘텍트의 측면 입면도.
도 6D는 도 6C의 6D-6D를 따라 절취한 측면 입면도.
도 6E는 도 6D의 6E-6E를 따라 절취한 단면도.
도 6F는 도 6D의 6F-6F를 따라 절취한 단면도.
도 7은 삽입 몰딩 이전에 스탬프된 콘텍트 프레임의 측면 입면도.
도 8A는 본 발명에 따른 좌측 웨이퍼 어셈블리의 측면 입면도.
도 8B는 도 8A의 8B-8B를 따라 절취한 상부 입면도.
도 8C는 도 8A의 8C-8C를 따라 절취한 도 8A의 웨이퍼 어셈블리의 저부 평면도.
도 8D는 좌측 웨이퍼 어셈블리와 중앙 접지 콘텍트 포스트의 부분 확대 사시도.
도 9는 웨이퍼, 보강제 및 후드 봉입부를 보유하는데 사용되는 슬롯의 확대 사시도.
도 10은 웨이퍼 어셈블리를 후드 봉입부에 보유하는데 사용되는 슬롯의 확대 사시도.
도 11은 후드 봉입부에 의해 보유되는 웨이퍼 어셈블리를 도시하는 확대 사시도.
도 12A는 본 발명에 따른 커버의 상부 평면도.
도 12B는 도 12A의 커버의 측면 입면도.
도 12C는 도 12A의 커버의 저부 평면도.
도 12D는 도 12C의 12D-12D를 따라 절취한 도 12C의 커버의 단면도.
도 12E는 커버 플레이트를 갖는 도터 카드 커넥터의 확대 사시도.
도 12F는 커버 플레이트를 갖는 도터 카드 커넥트의 사시도.
도 12G는 후드 봉입부 내에 위치한 커버 플레이트의 측면 입면도.
도 12H는 커넥터를 수평으로 하는데 사용되는 키를 갖는 백 패널 커넥터의 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 수용부에 의해 수용되는 돌출부를 도시하는 확대도.
도 14는 본 발명에 따른 광학 실시예의 측면 입단면도.
따라서, 본 발명의 목적은 소정의 전송 속도에서 긴밀하게 이격되어 있는 전기적 신호 콘텍트 간의 크로스토크를 제거하거나 감소시키는 고밀도 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 제조 비용이 싸며 동작이 신뢰성있는 고밀도 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다수의 접지 방법을 사용하는 고밀도 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 중앙 접지 콘텍트를 갖는 밀도 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 회로기판에 압착되는 고밀도 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명은 다수의 접지 방법을 사용하여 스퓨리어스 신호가 고밀도 콘텍트가고속 전송을 수행하는 것을 감소시키거나 또는 제거하지 않게 하는 전기적 상호접속 시스템을 제공하는 것이다. 제1 커넥트는 복수의 신호 콘텍트에 의해 부분적으로 둘러싸인 절연 필러를 구비한다. 접지 콘텍트는 적어도 부분적으로 절연 필러 내에 위치된다. 제2 커넥터는 절연 필러에 인접하는 신호 콘텍트와 정합하기 위한 대응한 복수의 유연성 신호 콘텍트를 포함한다. 제2 커넥터는 또한 제1 커넥터의 접지 콘텍트를 수용하기 위한 접지 콘텍트를 포함한다. 접지 콘텍트는 스퓨리어스 신호가 신호 경로이 들어가는 것을 감소시키는 접지 경로를 제공하는 제1 방법을 제공한다. 제1 및 제2 커넥터가 정합할 때 신호 콘텍트 외부에 전기 도전성 차폐부가 위치된다. 제1 커넥터는 제1 커넥터와, 전기적 도전 차폐부 간에 접지 경로를 제공하는 부재를 포함한다. 장점으로서, 전기적 상호접속 시스템은, 콘텍트가 긴밀하게 이격되어 있고 노이즈 및 다른 스퓨리어스 신호에 영향을 받을 수 있는 고밀도 전기적 상호접속 시스템에 특히 중요한 두개의 접지 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적은, 전기적 도전성 콘텍트의 복수의 이격된 세트를 갖는 제1 전기 커넥터를 포함하는 전기적 상호접속 시스템에 의해 달성된다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 콘텍트로부터 외부로 이격되어 있는 다수의 신호 콘텍트를 포함한다. 각각의 접지 콘텍트는 제1 인쇄회로기판과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 각각의 신호 콘텍트는 제1 인쇄기판 내의 신호 경로와 의 접촉을 카드 단 및 커넥터 단을 갖는다. 전기적 상호접속 시스템은 전기적 도전성 콘텍트의 복수의 이격된 세트를 갖는 제2 전기적 커넥터를 포함한다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 콘텍트로부터 외부로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는다. 절연체는 중앙 접지 콘텍트를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 다수의 신호 콘텍트는 절연체로부터 외부로 이격되어 있다. 접지 콘텍트의 각각은 제2 인쇄기판 내의 신호 경로와 접촉하기 위한 카드 단 및 커넥터 단을 갖는다. 신호 콘텍트의 각각은 제2 인쇄회로기판과 커넥터 단에 신호 경로와 접촉하기 위한 단을 갖는다. 제1 전기적 커넥터가 제2 전기적 커넥터와 정합하면, 제2 전기적 커넥터와 제1 전기적 커넥트의 접지 콘텍트가 접촉하며, 제1 전기적 커넥터와 제2 전기적 커넥터의 신호 콘텍트가 접촉한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적은 제1 지지 부재에 고정된 복수의 제1 전기 도전성 콘텍트를 갖는 제1 지지 부재를 포함하는 전기적 상호 접속 시스템에 의해 달성된다. 복수의 제1 콘텍트의 콘텍트 각각은 실질적으로 자유로운 유연성 접촉부를 갖는다. 복수의 제1 콘텍트의 접촉부는 행과 열로 배치된 다수의 접촉부 그룹의 제1 어레이로 배열된다. 제1 어레이의 접촉부의 각각은 접촉부의 한 측 상의 접촉면을 포함한다. 복수의 중앙 접지 콘텍트가 제1 지지 부재에 각각 고정되어 복수의 제1 전기 도전성 콘텍트의 대응하는 그룹 간에 배치된다. 전기적 상호 접속 시스템은 제2 지지 부재의 표면 상에 열과 행으로 배열된 복수의 절연 필러를 갖는 제2 지지 부재를 갖는다. 복수의 제2 전기 도전성 콘텍트가 상기 제2 지지 부재에 고정된다. 복수의 제2 도전성 콘텍트의 콘텍트 각각은 접촉부를 갖는다. 복수의 제2 콘텍트의 접촉부는 절연 필러중의 대응하는 필러 둘레에 배치된 적어도 네개의 접촉부 그룹의 제2 어레이에 배열된다. 제2 어레이의 접촉부의 각각은 접촉부의한 측 상의 접촉면을 포함한다. 복수의 중앙 접지 콘텍트는 각각 접촉부의 한 측상에 접촉면을 갖는다. 복수의 중앙 접지 콘텍트는 각각 대응하는 절연 필러 내에 적어도 부분적으로 배치된다. 제1 어레이로부터의 접촉부의 각 그룹은, 제2 어레이로부터의 접촉부의 각 그룹이 제1 어레이로부터 접촉부 그룹중의 대응하는 하나의 그룹을 수용할 때, 제2 어레이로부터 접촉부 그룹중의 대응하는 하나의 그룹을 수용하도록 구성되고, 제1 어레이의 각 접촉부의 각 접촉면은 제2 어레이의 접촉부의 접촉면중의 한 표면에 접촉하며, 절연 필러 내의 중앙 접지 콘텍트는 중압 접지 콘텍트중의 대응하는 콘텍트에 접촉한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적은 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터를 포함하는 전기적 상호접속 시스템에 의해 달성된다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 외향 콘텍트를 갖는다. 중앙 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 외향 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 갖는다. 제2 전기적 커넥터는 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 외향 콘텍트를 갖는다. 절연체는 중앙 콘텍트 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 콘텍트를 둘러싼다. 각각의 중앙 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 각각의 외향 콘텍트는 상기 제2 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단과 커넥터 단을 갖는다. 제1 전기 커넥터는 상기 제2 전기 커넥터와 정합할 때, 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터의접지 콘텍트가 접촉하며, 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터의 외향 콘텍트가 접촉한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적은 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터를 갖는 전기적 상호접속 시스템에 의해 달성되다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 차폐부에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는다. 접지 차폐부의 각각은 제1 인쇄 회로 기판내의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 신호 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 갖는다. 제2 전기 커넥터는 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는다. 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 차폐부에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는다. 절연체는 중앙 접지 차폐부를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 다수의 신호 콘텍트가 절연체로부텨 바깥쪽으로 이격되어 있다. 각각의 접지 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판 내의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 각각의 신호 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 단과 커넥터 단을 갖는다. 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터의 신호 콘텍트가 접촉한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적은 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터를 포함하는 전기적 상호접속 시스템에 의해 달성된다. 각각의 콘텍트 세트는 상호로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는다. 신호 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판내의 신호 경로와의 접촉을위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 제2 전기 커넥터는 복수의 간격을 두고 이격된 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는다. 각각의 콘텍트 세트는 상호로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는다. 절연체 및 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트가 존재한다. 각각의 접지 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 갖는다. 접지 차폐부는 제1 전기 커넥터 및 제2 전기 커넥터중의 적어도 하나에 배치된다. 접지 차폐부는 다수의 신호 콘텍트 간에 배치된다. 제1 전기 커넥터가 제2 전기 커넥터와 정합하면, 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터 내의 신호 콘텍트가 접촉한다.
본 발명의 또 다른 목적 및 장점은, 본 발명의 바람직한 실시예가 본 발명을 수행하는 가장 바람직한 실시예로서 도시되고 설명된 다음의 상세한 설명으로부터 기술분야의 숙련자에게 용이할 것이다. 실시되는 바와 같이, 본 발명은 서로 다른 실시예가 가능하며, 그 몇몇 세부적인 내용은 본 발명을 벗어나지 않고 다양한 특징으로 수정될 수 있다. 따라서, 그 도면과 설명은 본질적으로 예시적인 것으로 제한하지 않는 것으로 간주되어야 한다.
먼저 도면을 참조하면, 도 1A 및 도 1B는 본 발명에 따라 백 패널 커넥터(40)와 도터 카드 커넥터(35)를 구비하는 고밀도 전기 상호접속 시스템(30)을 도시한다. 백 패널 커넥터(40)의 한 측면은 백 패널(42) 상에 장착되고, 도터 카드 커넥터(35)의 한 측면은 도터 카드(도시안됨)에 장착되어, 전기 상호접속 시스템(30)은 백 패널 커넥터(40)와 도터 카드 커넥터(35)가 함께 정합할 때 백 패널(42)과 도터 카드 간의 많은 전기 신호의 전기적 상호접속을 실행한다. 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 원리는 도터 카드와 백 패널 이외의 장치에 적용될 수 있으며, 따라서 본 발명에서는 예시적인 것으로 도시되어 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 직각 접속 대신에, 도터 카드 커넥터는 일직선의 커넥터일 수 있다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 비록 본 발명이 임의의 방향으로 사용가능하지만 수평 방향에 대해 설명되어 있다. 나중에 설명하는 바와 같이, 백 패널(40)과 도터 카드 커넥터(35)는 각각 인접하는 핀 상으로 운반되는 신호 간의 크로스토크, 및 다른 스퓨리어스 신호가 도터 카드 또는 백 패널(42) 상의 신호 경로에 도입하는 것을 피하기 위한 접지 수단을 포함한다.
백 패널(42)은 고밀도 전기 신호 경로(도시안됨)를 갖는 종래의 다층 인쇄회로 카드로 형성될 수 있다. 백 패널(40)은 측벽(46,47)을 갖는 몸체(44)와, 베이스(48)를 포함한다. 복수의 직립 필러(pillar)(50)가 편의를 위해 6 x 6 그리드 어레이로 행과 열로 배열되어 있다. 임의의 열 및 행 그리드 패턴이 사용될 수 있다. 예를 들어, 6 x 12, 4 x 6 및 4 x 12가 고려될 수 있다. 6 x 6 그리드 어레이는 도 1에 도시한 바와 같이 높이 방향보다는 수평 방향으로 길다. 측벽(46)은 측벽(46)의 외면에 부착된 수평으로 연장하는 금속 플레이트(53)를 포함한다. 플레이트(53)는 백 패널 커넥터(60) 내의 접지면에 압착된다. 선택적으로, 금속 플레이트(53)는 전기적 도선성 코팅을 스프레이한 다음, 백 패널(42)의 접지면에 이를 접속해서 형성될 수 있다. 이와 같이 측벽(46)이 측벽(47)보다 두꺼워 이하에 상세히 설명하는 바와 같은 극성을 제공한다. 비록 6개의 필러(50)가 도시되어 있지만, 많은 수의 필러가 사용될 수 있다. 백 패널 커넥터(40)는 필러(50)와 신호 콘텍트(52)를 포함하는 다수의 돌출 어셈블리(49)를 구비한다. 각각의 돌출 어셈블리는 중앙 절연체 필러(50) 둘레에 네개 세트로 배열된 다수의 돌출하는 전기 신호 콘텍트 세트(52)(도 2A)를 포함한다. 측벽(46,47), 베이스(48) 및 중앙 절연체필러(50)를 포함하는 몸체(44)는 바람직하게 전기적으로 비도전성인 플라스틱 재료인 열가소성 폴리머로부터 일체로 주조된다.
본 발명의 중앙 상호접속 시스템은 그룹 또는 세트로 배열된 복수의 도전성 콘텍트를 포함하고, 각각의 그룹은 일단의 콘텍트의 그리드로 배열되어 그리드 구성을 형성한다. 도전성 콘텍트의 각각의 그룹은 복수의 도전성 빔을 포함하는 대응하는 수용형 상호접속 구성요소 내에 수용하도록 구성되어 있는 돌출형 상호접속 구성요소의 도전성부를 구성할 수 있거나 또는 각 그룹의 도전성 콘텍트는 대응하는 돌출형 상호접속 구성요소를 수용하도록 구성된 수용형 상호접속 구성요소의 도전성부를 구성할 수 있다. 도전성 빔은, 돌출형 상호접속 구성요소가 대응하는 수용형 상호접속 구성요소 내에 수용될 때에 도전성 포스트와 정합한다. 콘텍트의 그룹들은 행과 열로 배열된다. 각 그룹의 콘텍트의 경우, 네개의 신호 콘텍트 및 중앙 그룹 콘텍트가 존재한다. 돌출형 상호접속 구성요소(백 패널 커넥터(40))는 돌출형 신호 콘텍트, 및 수용형 그룹 콘텍트를 포함한다. 수용형 상호접속 구성요소(도커 카드 커넥트(35))는 수용형 신호 콘텍트 및 돌출형 접지 콘텍트를 포함한다.
필러(50)는 각각 공동을 가지며, 표면(54,56,58,60)을 갖는 직사각형 외부를 갖는다. 각각의 필러(50)의 경우, 네개의 돌출 신호 콘텍트(52)중의 한 세트가 표면(54,56,58,60)을 각각 지탱한다. 표면(54,56,58,60)은 각각 도 1A 및 도 1B에 도시된 바와 같이, 측벽(46,47)에 대해 약 45도 배향되어 있다. 도 2B에 도시한 바와 같이, 표면(54,56,58,60)은 중심에 위치되어 내부로 연장하는리세스(63,64,65,66)를 각각 포함한다. 장점으로서, 리세스(63,64,65,66)는 그 측면 이동을 방지하기 위해 신호 콘텍트(52)의 측면 에지를 수용하도록 크기가 맞게 되어 있다. 독출 신호 콘텍트(52)는 베이스(48)와 필러(50)에 의해 상호 전기적으로 이격되어 있다. 돌출 신호 콘텍트(52)는 이하에 설명하는 바와 같이 베이스(48)를 통해 삽입된다. 각각의 필러(50)의 경우, 중앙 접지 콘텍트(62)는 공동 필러(50)에 위치되고, 필러(50)에 의해 돌출 신호 콘텍트(52)로부터 전기적으로 격리되어 있다.
도터 카드 커넥터(35)는 후드 봉입부(hood enclosure)(72)에 각각 접속된 복수의 웨이퍼 어셈블리를 포함한다. 후드 봉입부(72)는 열가소성 폴리머와 같은 비전기 도전성 재료로 만들어진다. 도 1B에 도시한 바와 같이,36개의 필러(50)에 대응하는 총 36개의 콘텍트 세트에 대해 각각 6 세트의 콘텍트(74)를 갖는 6쌍의 웨이퍼 어셈블리(70)가 존재한다. 웨이퍼 어셈블리(70)는 후드 봉입부(72)에 또한 접속되어 있는 전기적 도전성 보강제(74)를 사용하여 함께 지지된다. 각 세트의 콘텍트(74)는 네개의 빔 신호 콘텍트(78)를 포함한다. 빔 신호 콘텍트(78)는 이하세 상세히 설명하는 바와 같이 백 패널 커넥터(40)의 돌출 신호 콘텍트(78)와 정합하기 위한 빔 부를 포함한다. 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)는 백 패널 커넥터(40)의 중앙 접지 콘텍트(62)와 정합하기 위한 빔 신호 콘텍트(78) 간에 중앙에 배치되어 있다.
대체 실시예에서, 중앙 접지 콘텍트(62) 또는 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)중의 하나가 생략될 수 있다. 나머지 접지 콘텍트(62) 또는 포스트(80)는 접지 차폐부(shield)로서 작용할 것이다. 스퓨리어서 노이즈 및 신호는 콘텍트(62) 또는 포스트(80)에 의해 백 패널(42) 또는 도터 카드의 각각의 접지면으로 운반될 것이다. 또한, 대체적으로 접지 콘텍트(62)와 콘텍트 포스트(80)는, 커넥터(35,40)가 정합 상태가 되었을 때 콘텍트(62)와 포스트(80)가 상호 접촉하지 않도록 배열될 것이다. 이와 같이, 접지 콘텍트(62)와 콘텍트 포스트(80) 모두는 접지 차폐부로서 작용한다.
각각의 웨이퍼 어셈블러(70)는 유연성 빔(190)을 포함하는 몇개의 전기 도전성 콘텍트(78)를 포함한다. 바람직하게, 웨이퍼의 재료는 절연성 재료 열가소성 폴리머(Hoescht Celanese 3316)이다. 신호 콘텍트(78)의 부분은 유연성 빔 간이 공간 내에 돌출형 상호접속 구성요소를 수용하도록 상호 굽어져 있다.
각각의 신호 콘텍트(78)는 돌출형 전기 상호접속 구성요소의 신호 콘텍트(52)를 형성하는데 사용되는 것과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 콘텍트(78)는 베릴리움 동, 인 청동, 황동, 또는 동 합금으로 형성될 수 있고, 돌출형 상호접속 구성요소가 수용형 상호접속 구성요소(35) 내에 수용될 때에 돌출형 상호접속 구성요소의 도전성 포스트에 접속하는 도전성 빔의 선택된 부분에서 주석, 금, 팔라듐 또는 니켈로 플레이트될 수 있다.
선택적으로, 신호를 운반하는 콘텍트(78 및 52) 대신에, 이들 콘텍트(52,78)는 접지로서 사용될 수 있으며, 콘텍트(62,80)는 신호를 운반할 수 있다. 대체 구성은 제곱 인치당 보다 적은 신호를 운반하는 장점을 갖지만, 대체 실시예는 동축 상호접속 장치의 성능에 근접할 것이다. 이 대체 구성은 각각의 중앙 신호 운반콘텍트가 네개의 접지 콘텍트에 의해 둘러쌓일 때 의사 동축으로서 간주될 수 있다. 각각의 신호 운반 콘텍트가 360도 둘러싸여 있지 않기 때문에, 이 구성은 의사 동축으로서 간주된다. 중앙 접지(62,80)는 광학 상호접속 장치(도 14)로 교체될 수 있다. 또한 중앙 콘텍트는 브레이드(braid)를 갖는 차폐 동축 케이블에 의해 대체될 수 있다. 브레이드는 접지로서 작용할 수 있다. 중앙 포스트는 도터 카드 커넥터(35) 내의 대응하는 광섬유와 정합할 수 있는 광 섬유를 지지하는데 사용될 수 있다. 광 섬유의 단은 신호를 광학적으로 송신하도록 폴리시될 것이다.
도 2A는 한개의 필러(50)와 네개의 신호 콘텍트 세트를 도시하는 백 패널(40)의 일부 확대 사시도이다. 도 2A에서, 필러(50)의 표면(54,56,58,60)는 도터 카드 커넥터(35)에서 돌출 신호 콘텍트(52)로의 빔 신호 콘텍트(78)를 안내하는 것을 용이하게 하는 테이퍼진 상부(82)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 돌출 신호 콘텍트(52)는, 전기적 상호접속 시스템이 정합할 때, 백 패널 커넥터(40)의 돌출 신호 콘텍트(52)와, 도터 카드 커넥터(35)의 빔 신호 콘텍트(78) 간에 안전한 기계적 및 전기적 접촉을 안내하고 실시하는 라운드된 상부(84)를 갖는다. 접지 포스트(62)는 각각의 필러(50)에 위치된다. 접지 포스트(62)는 백 패널(42) 내의 접지 패널에 공통으로 접속될 수 있다.
도 2B는 필러(50), 신호 콘텍트(52) 및 중앙 접지 콘텍트(52)의 높이를 제외한 동일한 두개의 필러(50,50a)를 도시한다. 서로 다른 높이는 접촉의 순서를 제공할 수 있다. 예를 들어, 백 패널 커넥터(40)의 보다 큰 필러와 신호 콘텍트(52)는 도커 카드 커넥터(35)의 콘텍트(78)과 처음으로 접촉할 것이다.
도 2C는 필러(50)가 서로 다른 높이의 신호 콘텍트(52,52b)를 갖는다는 것을 도시한다. 순서(sequencing)는 동일한 필러 구성 내의 신호 콘텍트(52) 높이에 의해 달성될 수 있다.
지금부터 도 3A를 참조하면, 각각의 돌출 신호 콘텍트(52)는 세개의 연속하는 부분: 접촉부(88), 중간부(90), 및 압착부(92)를 포함한다. 도 2에서, 각 도전성 포스트의 접촉부(88)는 필러(70)에 인접하여 이와 접촉하여 배치된다. 중간부(90)는 베이스(48)에 고정되는 각각의 돌출 신호 콘텍트(52)의 일부이다. 압착부(92)는 베이스(48) 밑으로 그리고 백 패널(42) 내로 연장한다. 도 3B에 도시한 바와 같이, 라운드 압착부(94)는 돌출 신호 콘텍트(52)를 베이스(48)에 고정시키기 위해 횡 방향으로 중간부(90)로부터 연장한다. 중간부(90)는 필러(50)상의 베이스(48)의 대응하는 표면과 접촉하도록 보다 낮은 표면을 갖는다. 도 3B에 도시한 바와 같이, 돌출 신호 콘텍트(52)의 중앙부(88)는 도 3C에 도시한 바와 같이 피크(102)를 갖는 곡면 접촉면(100)를 갖는다. 도 3A에 도시한 바와 같이, 압착부(92)는 도 3D에 도시한 단면에 도시한 두개의 대향하는 스프링형 부재(104)를 갖는다. 압축부(92)는 또한 그 말단부에 리드인(lead-in)부(106)를 갖는다.
도시된 압착부(92)는 사용될 수 있는 한가지 유형이다. 다른 압착 구성이 필요에 따라 대체될 수 있다. 예를 들면, 표면 실장 또는 개구 솔더형과 같이 본 발명에서 설명되지 않은 다른 종료 방법이 필요에 따라 사용될 수 있다.
돌출형 상호접속 구성요소(40)가 대응하는 수용형 상호접속 구성요소(35) 내에 수용되면, 전기 신호가 각각의 돌출 신호 콘텍트(52)의 압착부(92)에서, 돌출신호 콘텍트(52)의 중간부(90)와 접촉부(88)를 통해 수용형 상호접속 구성요소(빔 신호 콘텍트(78))에 전달될 수 있다.
각각의 돌출 신호 콘텍트(52)는 베릴리움 동, 인 청동, 황동, 동 합금, 주석, 금, 팔라듐 또는 다른 임의의 적합한 금속 또는 도전성 재료로 형성될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 돌출 신호 콘텍트(52)는 베릴리움 동, 인 청동, 황동 또는 동 합금으로 형성되어, 주석, 금, 팔라듐, 니켈 또는 주석, 금, 팔라듐 또는 니켈중에서 적어도 두개를 포함하는 조합으로 플레이트될 수 있다. 각각의 돌출 신호 콘텍트(52)의 전체 표면은, 돌출형 상호접속 구성요소가 대응하는 수용형 상호접속 구성요소 내에 수용될 때에, 빔 신호 콘텍트(78)와 접촉하는 돌출 신호 콘텍트(52)의 일부에 대응하는 선택된 부분에 플레이트될 수 있다.
도터 카드 커넥터(35)는 36개 세트(74)의 네개의 빔 신호 콘텍트(78)를 포함한다. 빔 신호 콘텍트(78)는 도터 카드 커넥터(35)가 백 패널 커넥터(40)와 기계적으로 접속될 때 돌출 신호 콘텍트(52)와 전기적으로 상호접속하는 네개 그룹으로 배열되어 있다. 신호 콘텍트(78) 각 그룹의 중심은 도터 카드 커넥터(35)가 백 패널 커넥터(40)와 정합할 때 접지 콘텍트(62)에 의해 수용되는 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)를 포함한다.
지금부터 도 4A 및 도 4B를 참조하면, 중앙 접지 콘텍트(62)는 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)와 정합하기 위한 한쌍의 대향하는 유연성 레그(110,112)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 레그(110,112)는 각각 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)의 삽입을 용이하게 하기 위한 만곡부(114)를 그 말단부에 갖는다. 중앙 접지콘텍트(62)는 재료의 평탄한 쉬트로 형성되어 스텝프되어 있으며, 유연성 레그(110,112)는 도 4A에 도시한 바와 같이 상호 대향하도록 90도 초기에 평탄한 위치로부터 트위스트되어 있다.
만곡부(114)의 중간부에서, 만곡부(114)는 상호를 향해 다음에 만곡부(114)의 말단에서 멀어지도록 연장한다. 중앙 접지 콘텍트(62)는 레그(110,112)에서 연장하는 중간부(120)를 갖는다. 중앙 접지 콘텍트(62)는 이하에 상세히 설명하는 바와 같이 베이스(48)의 저면으로부터 개구(130)를 통해 베이스(48)에 압착된다. 중앙 접지 콘텍트(62)는 베이스부(134)로부터 이격된 각형부(132)에 의해 보유된다. 각형부(132)는 베이스부(132)로부터 베이스(48)의 두께와 같은 거리만큰 이격되어 있다. 각형부(132)는 중앙 접지 콘텍트(62)가 베이스(48)에 의해 영구히 보유되도록, 베이스(48) 내의 개구를 둘러싸는 플라스틱 재료를 구부리도록 크기 및 형태를 갖는다. 베이스부(134)는 각형부(132)보다 훨씬 먼 거리로 중간부(120)로부터 외부로 연장한다. 압착부(136)가 중간부(120)로부터 아래쪽으로 연장하여, 중앙 접지 콘텍트(62)가 뒷면(42)에 압착될 수 있게 된다. 압착부(136)는 이전에 설명한 압착부(92)와 동일할 수 있다. 선택적으로, 다른 전기적 접속 방법이 사용될 수 있다.
각 돌출 신호 콘텍트(52)의 압착부(136)의 구성은, 압착부(136)가 인터페이스하는 장치의 종류에 따른다. 예를 들어, 압착부 대신에, 부분(136)은 인쇄 배선 기판의 관통구멍과 인터페이스하는 라운드형 구성을 가질 수 있다. 다른 구성도 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 그 가르침이 본 발명의 참조로서 일체화되어 있는 만료된 미국특허 제4,017,143호에 개시된 압착 핀을 참조한다.
도 5A-5F는 명료하게 하기 위해 신호 콘텍트(52) 또는 중앙 접지 콘텍트(62)중의 하나가 삽입되어 않는 백 패널 커넥터(40)의 몸체(44)를 도시한다. 도 5A에 도시한 바와 같이, 개구(130)는 대응하는 필러(50)중의 하나 내부에 위치된다. 필러(50)의 인접하는 각각은 신호 콘텍트(52)를 삽입하는 네개의 슬롯(140)이다. 도 5B에 도시한 바와 같이, 베이스(48)의 하부(144)로부터 내부로 연장하도록 형성되어 있다. 도 5C에 도시한 바와 같이, 필러(50)는 상부면(146)으로부터 상부로 연장한다. 도 5D에 도시한 바와 같이, 개구(130)는 8각형이다. 도 5E에 도시한 바와 같이, 숄러(146)는 개구(130)에서 바깥쪽으로 형성되어 있다. 접지 콘텍트(62)는 개구(130)에 삽입되며, 베이스부(134)는 숄더(146)와 접촉한다. 중간부(90)는 숄더(142)와 접촉한다.
본 발명의 수용형 전기적 상호접속 구성요소는 절연 프레임에 바람직하게 내장되어 있는 몇개의 전기 도전성 빔(190)(도 6A 참조)를 포함한다. 수용형 전기적 상호접속 구성요소는 도전성 빔 간의 공간 내에 대응하는 돌출형 전기적 상호접속 구성요소를 수용하도록 구성되어 있다. 절연 프레임은 서로 다른 전기 신호가 각각의 빔 상으로 전송될 수 있도록 상호에 대해 도전성 빔을 절연한다.
도 6A는 본 발명의 일 실시예에 따른 수용형 상호접속 구성요소(50)의 일부를 구성하는 보강제(76)에 부착된 웨이퍼 어셈블리(70)를 도시한다. 웨이퍼 어셈블리(70)의 각각은 우측 웨이퍼 어셈블리(162)와 좌측 웨이퍼 어셈블리(164)를 구비한다. 도 6B에 도시한 바와 같이, 각 세트 또는 그룹의 신호 콘텍트(74)는 각각중앙 접지 콘텍트 포스트(80) 둘레에 대해 직각으로 배열된 네개의 신호 콘텍트(166,168,170,172)를 포함한다. 도 6A에 도시한 바와 같이, 신호 콘텍트(166,168)은 우측 웨이퍼 어셈블리(162)의 일부이고, 신호 콘텍트(170,172)는 좌측 웨이퍼 어셈블리(164)의 일부이다. 도 6A에 도시한 바와 같이, 모든 신호 콘텍트는 수직으로 45도 배치되어 있다.
도 6A에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 어셈블리(70)는 우측 프레임(180)과, 복수의 신호 콘텍트(78) 둘레에 주입 주조된 좌측 프레임(182)를 포함한다. 각각의 프레임은 6개의 신호 콘텍트(78)를 갖는 신호 열을 포함한다. 각각의 신호 콘텍트(78)는 90도 아크로 형성되고, 콘텍트(78)가 우측 프레임(180)과 좌측 프레임(182)의 전면(240,242)로부터 연장하는 유연성 빔 부(190)를 갖는다. 각각의 프레임(180,182)는 파이 형태를 갖는다. 각각의 신호 콘텍트(78)는 도터 카드와 전기적 상호접속하기 위해, 각각 프레임(180,182)로부터 아래쪽으로 연장하는 압착부(200,202)를 포함한다. 도터 카드 커넥터(35)와 백 패널 커넥터(40) 모두 상의 압착부는 바람직하게 회로 기판에 커넥터를 솔더링하는 것을 피한다. 압착접속은 본 발명의 전기적 상호접속 시스템의 고밀도 때문에 힘들수 있는 인쇄 회로 기판으로부터 커넥터가 보수되거나 또는 제거될 필요가 있다면 디솔더링되는 것을 피한다. 선택적으로, 압착부(200, 202) 대신에, 다른 접촉부 또는 다른 부분이 사용될 수 있다. 도 6A 및 도 6B에 도시한 바와 같이, 중앙 접지 콘텍트(80)는 네개의 도전성 콘텍트(78) 세트 간에 배치된다. 웨이퍼 어셈블리(180,182)는 도터 카드와 백 패널 커넥터(42) 간에 직각 접속을 제공한다.
도 6A는 도터 카드로부터 신호 콘텍트의 인접하는 세트가, 신호가 인접하는 콘텍트(18) 상으로 운반되는 것을 감소시키기 위해 그와함께 삽입되어 있는 접지 핀(262)(도시안됨)을 가질 수 있다는 것을 도시한다. 말할 필요도 없이, 콘텍트(78) 및 접지 핀(262)는 신호 운반 콘텍트(78) 및 접지 핀(262) 간의 절연을 보장하도록 형성되어 유지된다. 절연이 용이하도록, 신호 콘텍트(78) 또는 접지 핀(262) 중의 어느 하나는 중앙 접지 포스트(80)와 신호 콘텍트(78) 간의 전기적 단락의 가능성을 감소시키는 절연 부를 가질 수 있다. 예를 들어, 각 신호 콘텍트의 부분은 예를 들어, 신호 핀이 접지 핀(262)에 대해 단락하는 것을 피하기 위해 신호 콘텍트의 부분 상에 플라스틱 절연체를 스프레이함으로써, 절연부로서 형성될 수 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 좌측 웨이퍼 어셈블리(164)를 조립하는데 사용되는 스템프된 프레임(210)는 인접하는 신호 콘텍트(78)가 탭(212)에 의해 접속되어 있는 것을 도시되어 있다. 탭(212)을 사용한 신호 콘텍트의 상호접속은 스탬프된 프레임(210)이 삽입 릴 대 릴(reel-to-reel)에 놓일 수 있게 하며, 플라스틱이 스탬프된 프레임(210) 둘레에 내장되는 것을 가능하게 한다. 탭(212)은 삽입 주입 몰딩 처리가 완료된 후에는 제거된다.
각각의 프레임(180,182)은 전면 프레임부(220), 하부 프레임부(222), 만곡 프레임부(2240, 좌측 중간 프레임부(226) 및 우측 중간 프레임부(228)을 구비한다. 각각의 프레임이 주입 몰딩되기 때문에, 프레임부(220-228)는 상호 일체이다. 전면 프레임부(220)는 그 하부단에서 하부 프레임부(222)의 전단에 부착되어 있다.만곡 프레임부(224)는 그 상부 단에서 전면 프레임부(220)에 그리고 그 하부 단에서 하부 프레임부(222)에 접속되어 있다. 좌측 및 우측 프레임부(226,228)는 하부 프레임부(222)에서 만곡 프레임부(224)의 중간부로 연장하는 위쪽으로 연장하는 부분(230)으로부터 연장하여, 허브(bub)와 스포크(spoke)를 형성한다.
신호 콘텍트(78)의 빔 부(190)가 도 6C 내지 도 6F에 도시되어 있다. 도 6C룰 참조하면, 각각의 유연성 신호 콘텍트(78)는 그 자체가 세개의 부분: 접촉부(250), 유연성부(252) 및 안정화부(254)를 포함하는 빔 부(190)를 포함한다.
각 빔 부(190)의 접촉부(250)는 돌출형 수용 구성요소가 대응하는 수용형 상호접속 구성요소 내에 수용될 때에 대응하는 돌출형 수용 구성요소의 도전성 신호 콘텍트(52)에 접촉한다. 각 빔 부의 접촉부(250)는 인터페이스부(256)와 리드인 부(258)를 포함한다. 인터페이스부(256)는 수용형 및 돌출형 상호접속 구성요소가 정합할 때, 필러(50)의 테이퍼진 상부(82), 및 신호 콘텍트(52)의 라운드된 상부(84)에 접촉하는 빔 부(190)의 일부이다. 리드인 부(258)는 필러(50)의 테이퍼진 상부(82) 및 신호 콘텍트(52)의 라운드된 상면(84)와 접촉할 때 정합하는 동안에, 도전성 빔의 분리를 개시하는 만곡면을 구비한다.
도 8A-8D는 좌측 프레임 어셈블리(182)를 도시한다. 좌측 프레임 어셈블리(180)는 웨이퍼 어셈블리(70)당 하나의 웨이퍼와 하나의 접지 콘텍트(300)만이 구비된 접지 콘텍트(300)를 제외하고 좌측 프레임 어셈블리(182)에 대칭이다. 90도로 연장하는 복수의 만곡 슬롯(270,272,274,276,278,280) 각각은 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)를 보유하기 위해 좌측 프레임(182)을 통해 이격되어 있다. 보다상세히, 중앙 접지 콘텍트(80)를 90도 아아크로 형성하기 위해 프레임 부재(220,226,228,222)에 형성된 6개의 슬롯(270-280)이 존재한다. 만곡 슬록(270-280)의 각각은 각각의 연속하는 슬롯이 보다 큰 반경을 갖돌혹 상호 이격되어 있다. 중앙 접지 콘텍트 포스트(80)(도 8에 도시되지 않음)는 신호 콘텍트(78)의 각각의 빔 부(190)와 함께 전면 프레임부(220)로부터 앞쪽으로 연장한다. 압착부(202)는 하부 프레임부(222)로부터 아래쪽으로 연장한다.
복수의 핀(290,292,294)는 좌측 프레임(182)으로부터 연장한다. 대응하는 개구(도시되지 않음)가 우측 프레임(180)에 주조되어, 접지 콘텍트 포스트(80)가 좌측 및 우측 프레임(180,182) 간에 삽입된 후에 프레임(180 및 182)이 함께 정합하여 웨이퍼 어셈블리(70)를 형성하게 된다. 접지 콘텍트(300)는 광학적으로 좌측 프레임(182)에 내장되어 있고, 전기적 도전성 보강제(76)와 접촉하기 위한 뒤쪽으로 연장하는 부분(302)과 금속성 플레이트(53)와 접촉하기 위한 앞쪽으로 연장하는 부분(304)를 갖는다. 앞쪽으로 연장하는 부분(304)은 스프링 형태이고, 금속성 플레이트(53)에 대해 전기적 접속을 형성한다. 바람직하게, 접지 콘텍트(300)는 스퓨리어스 신호가 신호 콘텍트(52,78)에 의해 운반되는 신호에 영향을 미치는 것을 방지하거나 또는 이를 감소시키는 제2 접지 방법을 제공한다. 만일 접지 콘텍트(300)가 생략되어 있다면, 이때 보강제(76)는 전기적으로 도전성일 필요는 없다.
도 6 및 도 8A를 참조하면, 좌측 웨이퍼는 보강제(76) 내의 대응하는 슬롯(320)에 삽입하기 위한, 전면 프레임부(220) 및 만곡 프레임부(224)의 상호접속부로부터 위쪽으로 그리고 뒤쪽으로 연장하는 탭(310)을 갖는다. 도 9에 도시된 것과 같은 슬롯(320)은 탭(200)을 수용하기 위한 수직부(322)와, 후드 봉입부(72)의 상면에서 연장하는 한쌍의 탭(326)을 수용하기 위한 한쌍의 횡 수용 슬롯(324)를 포함한다. 후드 봉입부(72)는 보강제(76)에 조립한 후에, 도터 카드 커넥터(35)에 안정성을 부가하는 위치에 웨이퍼 어셈블리(70)를 위치시키고 록하는 역할을 한다. 부가적으로, 후드 봉입부는 백 플레인 커넥터(42)가 도터 카드 커넥터(35)에 정합될 때에 이하에 상세히 설명하는 바와 같이 정렬 및 분극을 제공한다.
도 10에서, 스냅 수용 그루브(330)는 도 11에 도시하는 바와 같이 후드 봉입부(72) 내의 한쌍의 맞물리는 부재(340)와 정합하기 위한 우측 및 좌측 프레임(180,182)의 하부 전방면 상에 형성된다.
도 1 및 12A-12G에는, 도전성 콘텍트의 빔 부(190)를 보호하기 위한 전면 보호부재(400)가 도시되어 있다. 콘텍트의 세트(74)는 전면 보호 부재(400)없이는 손상되기 쉽다. 전면 보호 부재(400)는 각각 콘텍트의 세트(74)를 수용하기 위한 복수의 구멍(410)을 갖는다. 개구의 각각을 둘러싸는 것은 좌측 및 우측 프레임 부재(180,182)의 전면에 근접한 전면 보호 부재(400)의 전면에서 연장하는 연장부(412)이다.
도 12E에서, 커버 플레이트(400)는 확대된 상태로 도시되어 있고, 신호 콘텍트(78)를 볼 수 있다. 도 12F에서, 커버 플레이트(400)는 후드 봉입부(72) 내에 배치되어 있는 것으로 도시되어 있다. 신호 콘텍트(78)의 말단은 커버플레이트(400)로부터 안쪽으로 배치되어 있다. 바람직하게, 커버 플레이트(400)는 스프링과 같은 신호 콘텍트(78)에 취약해지는 것을 보호한다. 보호 필러(50) 및 연관된 콘텍트(52)는 콘텍트(52,78.62,80)가 접촉하고 맞물리는 것이 가능하게 하는 구멍(410)을 통해 연장한다.
도 12G에서, 커버 플레이트(400)는 후드 봉입부(72)의 반대측에서 안쪽으로 연장하는 대응하는 키(440,450)와 정렬될 수 있는 커버 플레이트에 형성된 복수의 좌측 정렬 슬롯(420) 및 우측 정렬 슬롯(430)을 포함하는 복수의 정렬 탭과 슬롯을 사용하여, 후드 봉입부(72)와 정렬되어 있는 것을 도시되어 있다. 커버 플레이트는 한 방향으로 후드 봉입부에 배치될 수 있다. 커버 플레이트(400)의 상부(460) 및 하부 에지(462), 상부 내부면(470) 및 하부 내부면(472) 간에는, 후드 봉입부(72)가 제1 폭과 제2 폭을 갖는 두개의 수평 슬롯을 갖는 것으로 형성되어 있다. 보다 넓은 슬롯은 보다 넓은 측벽(46)을 수용하고, 보다 좁은 슬롯은 보다 좁은 측벽(470을 수용할 수 있다. 부수적으로, 도 12H에 도시한 바와 같이, 키(480,482)가 수직 슬롯(490,492)와 함께 정렬하도록 몸체(44) 상에 제공될 수 있다.
도 13은 수용형 상호접속 구성요소(35)의 도전성 빔 내에 수용된 돌출형 상호접속 구성요소(40)를 도시한다. 이와 같이, 돌출형 상호접속 구성요소가 수용형 상호접속 구성요소 내에 수용되면, 이와 같은 상호접속 구성요소는 함께 정합 또는 플러그되는 것으로 말 할 수 있다. 돌출형 및 수용형 상호접속 구성요소가 정합되면, 신호 콘텍트(78)의 유연성 빔 부(190)가 구부러지거나 또는 상호로부터 멀어지도록 펼쳐져서 도전성 빔의 접촉부 간의 공간 내에 돌출형 상호접속 구성요소를 수용하게 된다.
도 13에 도시된 정합된 위치는, 돌출형 상호접속 구성요소(40)와 수용형 상호접속 구성요소(30)를 상호 방향으로 이동시킴으로써 달성된다. 정합 위치에서, 각 도전성 빔의 접촉부는 도전성 포스트의 대응하는 포스트의 접촉부에 대해 법선력으로 가한다.
지금부터 대응하는 도터 카드 커넥터(35)와 백 패널 커넥터(40)를 정합하기 위한 프로세스를 도 13을 참조하여 설명한다. 백 패널 커넥터(40)와 도터 카드 커넥터(35)가 상호 방향으로 이동된다. 신호 콘텍트(52,78)를 정합시키기 전에, 중앙 접지 포스트 콘텍트(80)는 중앙 접지 콘텍트(62)의 레그(110,112)로부터 멀어지도록 펼쳐진다. 이는 바람직하게 임의의 신호 콘텍트(52,78) 간에 어떠한 접촉이 발생하기 전에 발생한다. 궁극적으로, 각 유연성 신호 콘텍트(78)의 접촉부(250)는 필러(50)의 테이퍼진 상부(82), 다음에 신호 콘텍트(52)의 라운드된 상부에 접촉한다. 상호를 향한 상호접속 구성요소의 상대적 이동으로, 접촉부(250)의 만곡 구성은 유연성 빔(190)의 접촉부(250)가 서로 멀어지도록 펼쳐지게 한다. 이와 같은 펼침은 유연성 빔(190)이 완전히 정합된 위치로 신호 콘텍트(52)에 대해 법선력을 가하게 하여, 신호 콘텍트(52 및 78) 간에 신뢰성있는 전기적 접촉을 보장한다. 신호 콘텍트(52 및 78)의 상대적인 측면 이동은 신호 콘텍트의 중간부의 라운드된 구성과, 인터페이스부(256)와 리드인 부(258)의 대응하는 구성에 의해 방지된다. 다시 도 2B를 참조하면, 다른 세트의 콘텍트 전에 서로 다른 세트의 콘텍트가 정합하게 하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 필러(50)가 조정될 수 있다. 두개의 서로 다른 필러(50) 높이의 경우, 중앙 접지 콘텍트(62,62a)는 포스트(80,80a)와 동시에 접촉할 수 있고 다음에 신호 콘텍트(52,52a 및 78,78a)가 접촉할 수 있다. 특정 적용에 적합한 임의의 순서가 달성될 수 있다는 것을 알아야 한다.
수용형 상호접속 구성요소 내에 돌출형 상호접속 구성요소를 정합시키는데 필요한 삽입력은 유연성 빔(190)의 초기 팽창에 대응하는 점에서 높다. 팽창력보다는 마찰력에 관련되기 때문에 후속하는 삽입력은 작다. 돌출형 및 수용형 상호접속 구성요소를 정합시키는데 필요한 삽입력은 높이가 변하는 도전형 포스트를 갖는 돌출형 상호접속 구성요소를 사용하여 감소될 수 있다(그리고, 하나이상의 상호접속이 하나 이상의 다른 상호접속 이전에 완료되는 프로그램된 정합이 제공된다)
대체 실시예가 도 14에 도시되는데, 여기서 중앙 접지 콘텍트(62)와 중앙 접지 콘텍트 포스트는 광섬유(500)와 광섬유 하우징(502) 및 광섬유(510) 및 광섬유 하우징(512)로 각각 대체되어 있다. 광섬유 하우징(502)를 둘러싸는 것은 전기적 도전성 케이스(520)이다. 광섬유(510) 및 전기적 도전성 케이스는 도터 카드(도시되지 않음)에서 종료한다. 광섬유 하우징(512)를 둘러싸는 것은 전기적 도전성 케이스(530)과 스프링 부재(540)이다. 광섬유(500) 및 전기적 도전성 케이스(530)는 백 패널(42)에서 종료한다. 스프링 부재(540)는 환형이며, 케이스(530)이 말단에 형성되며, 접지에의 전기적 접촉을 형성하도록 케이스(520)와 공존한다. 광섬유(500,510)의 정합단은 광신호를 송신하기 위해 도 14에 도시한 바와 같이 광학적으로 평탄하게 폴리시된다. 모든 다른 경우에, 커넥터(30)는 이전에 설명한것과 동일하다.
다수의 접지 방법을 사용하여 스퓨리어스 신호 및 노이즈가 고속 전송을 방해하지 않는 전기적 상호접속 시스템이 설명되었다는 것이 명확하다. 본 발명의 원리는 노이즈 및 간섭에 민감한 고밀도 전기적 접속에 특히 유용하다.
기술분야의 숙련자는 본 발명이 상술한 모든 목적을 충족하고 있다는 것을 용이하게 할 것이다. 상기 명세서를 읽은 후에, 기술분야의 숙련자는 광범위하게 개시된 본 발명의 다양한 변경, 등가물의 대체 및 다양한 다른 특징을 실시할 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호요지는 첨부하는 특허청구의 범위 및 그 등가물에 포함된 정의에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims (32)

  1. 전기적 상호접속 시스템에 있어서,
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가지며, 상기 각각의 접지 콘텍트는 제1 인쇄 회로 기판의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 신호 경로와의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 가짐-; 및
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가짐-, 상기 중앙 접지 콘텍트를 적어도 부분적으로 둘러싸는 절연체, 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는 제2 전기 커넥터 - 상기 각각의 접지 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 각각의 신호 콘텍트는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 신호 경로와의 접촉을 위한 단과 커넥터 단을 가짐-
    을 구비하되, 상기 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터 내의 상기 접지 콘텍트가 접촉하며, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터 내의 신호 콘텍트가 접촉하는 전기적 상호접속 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 전기 커넥터는 각각 전기적 절연 재료로 만들어진 좌측 절반과 우측 절반을 포함하는 적어도 하나의 웨이퍼를 가지며, 상기 웨이퍼는 콘텍터의 한 열을 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 콘텍트 세트의 각각은 상기 중앙 접지 콘텍트와 상기 신호 콘텍트중의 네개를 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상기 좌측 및 우측 절반을 함께 보유하기 위한 보강제를 더 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 보강제를 상기 접지면에 접속하는 접지 콘텍트를 더 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2 전기 커넥터는 직각 커넥터인 전기적 상호접속 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 상기 보강제는 전기 도전성 재료로 만들어진 전기적 상호접속 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 전기 커넥터는 백 패널에 장착되고, 상기 제2 커넥터는 도터 카드에 장착되는 전기적 상호접속 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 전기 커넥터는 전기 절연 재료로 형성된 몸체를 포함하고, 상기 몸체는 필러 및 상기 베이스에서 연장하는 복수의 이격된 연장 필러를 포함하고, 상기 접지 콘텍트의 각각은 상기 필러중의 하나 내에 적어도 부분적으로 위치되는 전기적 상호접속 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 각각의 콘텍트 세트를 위해, 상기 중앙 접지 콘텍트와 상기 다수의 신호 콘텍트 간에 배치된 전기 절연 필러를 더 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  11. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼에 접속된 후드 봉입부를 더 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  12. 제10항에 있어서, 상기 필러는 공동을 가지며 직각형 단면을 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 상기 필러의 벽에 대향하여 배치되는 전기적 상호접속 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 필러는 상기 신호 콘텍트를 벗어나 연장하는 전기적상호접속 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1 전기 커넥터의 상기 다수의 신호 콘텍트는 실질적으로 자유로 존재하고 유연한 전기적 상호접속 시스템.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제2 전기 커넥터의 상기 중앙 접지 콘텍트는 각각 중앙 포스트에서 연장하는 한쌍의 유연성 레그를 포함하는 전기적 상호접속 시스템.
  16. 제11항에 있어서, 상기 후드 봉입부 내에 배치된 긴밀한 진입 플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트는 복수의 개구를 가지며, 상기 제1 전기 커넥터의 콘텍트 세트는 상기 복수의 개구중의 대응하는 개구를 통해 연장하는 전기적 상호접속 시스템.
  17. 제12항에 있어서, 상기 필러는 상기 필러의 각각에 리세스를 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 상기 리세스중의 대응하는 리세스에 부분적으로 배치되어 있는 전기적 상호접속 시스템.
  18. 제1항에 있어서, 상기 중앙 접지 콘텍트가 먼저 정합하고 다음에 상기 신호 콘텍트가 정합하는 전기적 상호접속 시스템.
  19. 제1항에 있어서, 상기 중앙 접지 콘텍트와 상기 신호 콘텍트는 순차적으로 정합하는 전기적 상호접속 시스템.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제2 전기 커넥터의 상기 신호 콘텍트는 상기 제1 전기 커넥터의 상기 신호 콘텍트의 대응하는 만곡부와의 정합을 위한 만곡면을 갖는 전기적 상호접속 시스템.
  21. 제4항에 있어서, 상기 제1 커넥터, 및 상기 제2 커넥터의 몸체 상의 상기 전기 도전성 표면에 부착된 상호접속부를 더 포함하고, 상기 상호접속부는 상기 보강제 및 상기 전기 도전성 표면 간에 제2 접지 경로를 제공하는 전기적 상호접속 시스템.
  22. 제16항에 있어서, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터는 분극되어 있는 전기적 상호접속 시스템.
  23. 전기적 상호접속 시스템에 있어서,
    제1 지지 부재;
    상기 제1 지지 부재에 고정된 복수의 제1 전기 도전성 콘텍트 - 상기 복수의 제1 도전성 콘텍트의 콘텍트 각각은 실질적으로 자유로운 유연성 접촉부를 가지며, 상기 복수의 제1 콘텍트의 접촉부는 행과 열로 배치된 다수의 접촉부 그룹의 제1어레이로 배열되고, 상기 제1 어레이의 접촉부의 각각은 상기 접촉부의 한 측 상의 접촉면을 포함함-;
    각각 상기 제1 지지 부재에 고정되고, 상기 복수의 제1 전기 도전성 콘텍트의 대응하는 그룹 간에 배치된 복수의 중앙 접지 콘텍트;
    제2 지지 부재;
    상기 제2 지지 부재의 표면 상에 열과 행으로 배열된 복수의 절연 필러;
    상기 제2 지지 부재에 고정된 복수의 제2 전기 도전성 콘텍트 - 상기 복수의 제2 도전성 콘텍트의 콘텍트 각각은 접촉부를 가지며, 상기 복수의 제2 콘텍트의 접촉부는 상기 절연 필러중의 대응하는 필러 둘레에 배치된 적어도 네개의 접촉부 그룹의 제2 어레이에 배열되며, 상기 제2 어레이의 접촉부의 각각은 상기 접촉부의 한 측 상의 접촉면을 포함함-; 및
    각각 대응하는 절연 필러 내에 적어도 부분적으로 배치된 복수의 중앙 접지 콘텍트
    를 구비하되, 상기 제1 어레이로부터의 접촉부의 각 그룹은, 상기 제2 어레이로부터의 상기 접촉부의 각 그룹이 상기 제1 어레이로부터 상기 접촉부 그룹중의 대응하는 하나의 그룹을 수용할 때, 상기 제2 어레이로부터 상기 접촉부 그룹중의 대응하는 하나의 그룹을 수용하도록 구성되고, 상기 제1 어레이의 각 접촉부의 각 접촉면은 상기 제2 어레이의 접촉부의 접촉면중의 한 표면에 접촉하며, 상기 절연 필러 내의 상기 중앙 접지 콘텍트는 상기 중압 접지 콘텍트중의 대응하는 콘텍트에 접촉하는 전기적 상호접속 시스템.
  24. 제17항에 있어서, 상기 제1 어레이의 인접하는 행으로부터의 그룹은 그룹 어레이에 존재하고, 상기 제2 어레이의 인접하는 행으로부터의 그룹에 존재하는 전기적 상호접속 시스템.
  25. 제18항에 있어서, 상기 제2 어레이의 콘텍트의 접촉부는 각각 상기 제1 및 제2 어레이의 정합 이전과 이후 모두에 수직 방향으로 연장하는 적어도 하나의 부분을 가지며, 상기 제1 어레이의 콘텍트의 접촉부는 각각 상기 제1 및 제2 어레이의 정합 이전과 이후 모두에 수평 방향을 향해 각이 지고 상기 제1 및 제2 어레이의 정합 이전과 이후에 수직 방향르로 연장하도록 직선으로 된 적어도 하나의 부분을 갖는 전기적 상호접속 시스템.
  26. 제18항에 있어서, 상기 제2 어레이의 각 접촉부의 적어도 일부는 대응하는 절연 필러 내에 내장된 전기적 상호접속 시스템.
  27. 전기적 상호접속 시스템에 있어서,
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 외향 콘텍트를 가지며, 상기 중앙 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 외향 콘텍트의 각각은 상기 제1 인쇄 회로기판과의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 가짐-; 및
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 콘텍트에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 외향 콘텍트를 가짐-, 상기 중앙 콘텍트를 적어도 부분적으로 둘러싸는 절연체, 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 콘텍트를 갖는 제2 전기 커넥터 - 상기 각각의 중앙 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 각각의 외향 콘텍트는 상기 제2 인쇄 회로 기판과의 접촉을 위한 단과 커넥터 단을 가짐-
    을 구비하되, 상기 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터의 상기 접지 콘텍트가 접촉하며, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터의 상기 외향 콘텍트가 접촉하는 전기적 상호접속 시스템.
  28. 제27항에 있어서, 상기 외향 콘텍트는 접지에 접속되어 있고, 상기 중앙 콘텍트는 신호를 운반할 수 있는 전기적 상호접속 시스템.
  29. 제27항에 있어서, 상기 외향 콘텍트는 신호를 운반할 수 있고, 상기 중앙 콘텍트는 접지에 접속되어 있는 전기적 상호접속 시스템.
  30. 전기적 상호접속 시스템에 있어서,
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 차폐부에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가지며, 상기 접지 차폐부의 각각은 제1 인쇄 회로 기판내의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 상기 제1 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 가짐-; 및
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 접지 차폐부에서 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가짐-, 상기 중앙 접지 차폐부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 절연체, 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는 제2 전기 커넥터 - 상기 각각의 접지 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판 내의 접지면과의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 각각의 신호 콘텍트는 상기 제2 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 단과 커넥터 단을 가짐-
    을 구비하되, 상기 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터의 상기 신호 콘텍트가 접촉하는 전기적 상호접속 시스템.
  31. 전기적 상호접속 시스템에 있어서,
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 상호로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 제1 인쇄 회로 기판내의 신호 경로와의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가짐-;
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 상호로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가짐-, 절연체, 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는 제2 전기 커넥터 - 상기 각각의 접지 콘텍트는 제2 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가짐-;
    상기 제1 전기 커넥터 및 상기 제2 전기 커넥터중의 적어도 하나에 있는 접지 차폐부 - 상기 접지 차폐부는 다수의 신호 콘텍트 간에 배치됨-
    을 구비하되, 상기 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터 내의 상기 신호 콘텍트가 접촉하는 전기적 상호접속 시스템.
  32. 전기적 및 광학적 상호접속 시스템에 있어서,
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트를 갖는 제1 전기 커넥터 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 중앙 광 케이블로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가지며, 상기 각각의 광 케이블은 제1 인쇄 회로 기판과 함께 광을 송신하기 위한 단 및 커넥터 단을 가지며, 상기 각각의 신호 콘텍트는 상기 제1 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로와의 접촉을 위한 카드 단 및 커넥터 단을 가짐-; 및
    복수의 간격을 두고 이격된(spaced apart) 전기 도전성 콘텍트 세트 - 상기 각각의 콘텍트 세트는 광 케이블로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 가짐-, 상기 중앙 광 케이블을 적어도 부분적으로 둘러싸는 절연체, 및 상기 절연체로부터 바깥쪽으로 이격된 다수의 신호 콘텍트를 갖는 제2 전기 커넥터 - 상기 광 케이블의 각각은 제2 인쇄 회로 기판과 커넥터 단 간에 광을 송신하기 위한 단을 가지며, 상기 신호 콘텍트의 각각은 상기 제2 인쇄 회로 기판 내의 신호 경로 와의 접촉을 위한 단 및 커넥터 단을 가짐-
    을 구비하되, 상기 제1 전기 커넥터가 상기 제2 전기 커넥터와 정합하면, 상기 제2 전기 커넥터와 상기 제1 전기 커넥터 내의 상기 광 케이블은 광 접촉하며, 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터 내의 상기 신호 콘텍트가 접촉하는 전기적 및 광학적 상호접속 시스템.
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Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1205010A2 (en) * 1999-08-17 2002-05-15 Litton Systems, Inc. High density electrical interconnect system having enhanced grounding and cross-talk reduction capability
DE19939584A1 (de) * 1999-08-20 2001-04-05 Tyco Electronics Logistics Ag Zur Montage auf eine Leiterplatte ausgelegtes Bauteil
US6478625B2 (en) * 2000-07-11 2002-11-12 Bernard R. Tolmie Electrical-optical hybrid connector
US6533466B1 (en) * 2000-09-07 2003-03-18 International Business Machines Corporation Hybrid connector assembly for electrical conductors and fiber optic data conductors
JP2002203623A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ装置
US7040901B2 (en) * 2001-01-12 2006-05-09 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
US6979202B2 (en) * 2001-01-12 2005-12-27 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
US6428357B1 (en) 2001-06-19 2002-08-06 Amphenol Corporation Electrical connector with overmold housing
US6692272B2 (en) * 2001-11-14 2004-02-17 Fci Americas Technology, Inc. High speed electrical connector
US6842802B2 (en) * 2001-11-30 2005-01-11 Aftg-Tg, L.L.C. Programmatic time-gap defect correction apparatus and method
US6821146B2 (en) * 2002-01-07 2004-11-23 Bernard R. Tolmie Hybrid connector system and method
US6808420B2 (en) * 2002-05-22 2004-10-26 Tyco Electronics Corporation High speed electrical connector
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6905367B2 (en) 2002-07-16 2005-06-14 Silicon Bandwidth, Inc. Modular coaxial electrical interconnect system having a modular frame and electrically shielded signal paths and a method of making the same
TWI239684B (en) * 2003-04-16 2005-09-11 Jsr Corp Anisotropic conductive connector and electric inspection device for circuit device
CA2532141C (en) * 2003-07-17 2012-04-17 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
US6872085B1 (en) * 2003-09-30 2005-03-29 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector assembly
US20060228912A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
US7331830B2 (en) * 2006-03-03 2008-02-19 Fci Americas Technology, Inc. High-density orthogonal connector
US7344391B2 (en) * 2006-03-03 2008-03-18 Fci Americas Technology, Inc. Edge and broadside coupled connector
US20070207632A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-06 Fci Americas Technology, Inc. Midplane with offset connectors
US7431616B2 (en) * 2006-03-03 2008-10-07 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal electrical connectors
US7407413B2 (en) * 2006-03-03 2008-08-05 Fci Americas Technology, Inc. Broadside-to-edge-coupling connector system
US7591655B2 (en) * 2006-08-02 2009-09-22 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved electrical characteristics
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US7422444B1 (en) 2007-02-28 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal header
US7811100B2 (en) * 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US20090130918A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-21 Tyco Electronics Corporation High Speed Backplane Connector
US8764464B2 (en) * 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
US7867032B2 (en) * 2008-10-13 2011-01-11 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having signal and coaxial contacts
US7896698B2 (en) * 2008-10-13 2011-03-01 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having multiple contact arrangements
CN102282731B (zh) 2008-11-14 2015-10-21 莫列斯公司 共振修正连接器
MY155071A (en) 2008-12-12 2015-08-28 Molex Inc Resonance modifying connector
US7883366B2 (en) * 2009-02-02 2011-02-08 Tyco Electronics Corporation High density connector assembly
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8267721B2 (en) * 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) * 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
CN107069274B (zh) 2010-05-07 2020-08-18 安费诺有限公司 高性能线缆连接器
US8715004B2 (en) * 2010-07-27 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Backplane connector with reduced circuit board overhang
DE102010039314B4 (de) 2010-08-13 2019-10-10 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrischer Steckverbinder
TWI473357B (zh) * 2011-08-23 2015-02-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其製造方法
JP2013134926A (ja) 2011-12-27 2013-07-08 Fujitsu Component Ltd プラグ、ジャック、コネクタ
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
JP2014026830A (ja) 2012-07-26 2014-02-06 Fujitsu Component Ltd ヘッダ、リセプタクル、コネクタ、ヘッダの製造方法
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9520689B2 (en) 2013-03-13 2016-12-13 Amphenol Corporation Housing for a high speed electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN106463859B (zh) 2014-01-22 2019-05-17 安费诺有限公司 具有边缘至宽边过渡的超高速高密度电互连系统
US9685736B2 (en) 2014-11-12 2017-06-20 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with impedance control in mating region
CN114552261A (zh) 2015-07-07 2022-05-27 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 电连接器
US10312638B2 (en) 2016-05-31 2019-06-04 Amphenol Corporation High performance cable termination
WO2017209694A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Amphenol Fci Connectors Singapore Pte. Ltd. High speed electrical connector
WO2018039164A1 (en) 2016-08-23 2018-03-01 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
TWI797094B (zh) 2016-10-19 2023-04-01 美商安芬諾股份有限公司 用於非常高速、高密度電性互連的順應性屏蔽件
FR3064826B1 (fr) * 2017-03-29 2020-10-09 Tyco Electronics France Sas Ensemble de support pour broches de contact a ajustement par pression
CN111164836B (zh) 2017-08-03 2023-05-12 安费诺有限公司 用于低损耗互连系统的连接器
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
JP6981388B2 (ja) * 2018-10-04 2021-12-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 雄型コネクタおよびコネクタ装置
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
WO2020154507A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cable connection to a midboard
CN113557459B (zh) 2019-01-25 2023-10-20 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
WO2020172395A1 (en) 2019-02-22 2020-08-27 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
WO2021055584A1 (en) 2019-09-19 2021-03-25 Amphenol Corporation High speed electronic system with midboard cable connector
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
WO2021154702A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed connector
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
CN111478088A (zh) * 2020-05-27 2020-07-31 东莞立讯技术有限公司 端子结构及连接器
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN112636102B (zh) * 2020-11-30 2022-10-04 中航光电科技股份有限公司 一种高速连接器
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3643201A (en) 1970-02-09 1972-02-15 Amp Inc Impedance matching microstrip connector
US4897055A (en) 1988-11-28 1990-01-30 International Business Machines Corp. Sequential Connecting device
DE3914978C2 (de) 1989-05-06 1998-01-29 Josef Schmitz Steckverbindung
US5634821A (en) 1992-12-01 1997-06-03 Crane, Jr.; Stanford W. High-density electrical interconnect system
TW238431B (ko) 1992-12-01 1995-01-11 Stanford W Crane Jr
US5417578A (en) 1992-12-24 1995-05-23 The Whitaker Corporation Printed wiring boards having low signal-to-ground ratios
US5349137A (en) 1993-05-17 1994-09-20 W. L. Gore & Associates, Inc. Sterilizable cable assemblies
JP3685210B2 (ja) * 1994-11-11 2005-08-17 ケル株式会社 コネクタ
TW272327B (en) 1994-11-14 1996-03-11 Panda Project Insulator housing for electrical connector including polarizing end sections and/or contoured side walls
US5625733A (en) 1995-02-09 1997-04-29 Lucent Technologies Inc. Arrangement for interconnecting an optical fiber to an optical component
NO301254B1 (no) 1996-02-29 1997-09-29 Telesafe As Kontaktsett for kopling av parkabel til et kretskort
US5993259A (en) * 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US5883995A (en) * 1997-05-20 1999-03-16 Adc Telecommunications, Inc. Fiber connector and adapter

Also Published As

Publication number Publication date
EP1075714B1 (en) 2004-07-28
AU3767599A (en) 1999-11-16
JP2002513201A (ja) 2002-05-08
AU757551B2 (en) 2003-02-27
US6206729B1 (en) 2001-03-27
CA2330300A1 (en) 1999-11-04
SE0003892D0 (sv) 2000-10-26
CN1306684A (zh) 2001-08-01
GB2353908B (en) 2002-08-07
SE523869C2 (sv) 2004-05-25
GB2353908A (en) 2001-03-07
GB0028267D0 (en) 2001-01-03
CA2330300C (en) 2008-08-12
TW431036B (en) 2001-04-21
WO1999056352A2 (en) 1999-11-04
WO1999056352A3 (en) 2000-02-03
US6179663B1 (en) 2001-01-30
SE0003892L (sv) 2000-12-13
EP1075714A2 (en) 2001-02-14
IL139245A0 (en) 2001-11-25
CN1127783C (zh) 2003-11-12
DE19983186T1 (de) 2001-06-21
BR9910073A (pt) 2000-12-26

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