KR20010063243A - 스위치 소자용 리드 프레임 - Google Patents

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KR20010063243A
KR20010063243A KR1019990060244A KR19990060244A KR20010063243A KR 20010063243 A KR20010063243 A KR 20010063243A KR 1019990060244 A KR1019990060244 A KR 1019990060244A KR 19990060244 A KR19990060244 A KR 19990060244A KR 20010063243 A KR20010063243 A KR 20010063243A
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장환영
이재혁
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윤종용
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Abstract

본 발명은 스위치 소자용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임의 히트 싱크부가 외부의 물리적인 충격에 의해 위치가 틀어지는 것을 방지하기 위해서, 상부면에 스위치용 반도체 소자가 부착되며, 소정의 간격으로 배열된 복수개의 히트 싱크부와; 상기 히트 싱크부 아래에 형성되며, 상기 히트 싱크부에 부착된 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 리드부와; 상기 히트 싱크부들과 상기 리드부를 각기 연결하는 타이 바;를 포함하는 스위치 소자용 리드 프레임에 있어서, 이웃하는 상기 히트 싱크부들을 서로 연결하여 상기 히트 싱크부들을 지지하는 연결 바;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스위치 소자용 리드 프레임을 제공한다.

Description

스위치 소자용 리드 프레임{Lead frame for switch device}
본 발명은 스위치 소자용 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부의 물리적인 충격에 의해 히트 싱크부의 위치가 틀어지는 것을 억제할 수 있는 연결 바가 형성된 스위치 소자용 리드 프레임에 관한 것이다.
반도체 패키지중 고전력에 사용되는 스위치 소자(switch device)의 경우는 고전력에 사용될 때 발생되는 높은 저항열을 패키지 외부로 방출하기 위해서, 통상적으로 히트 싱크(heat sink)를 적용하여 리드 프레임을 설계하게 된다. 그리고, 스위치 소자의 조립 공정에서 생산성을 향상시키기 위해서 리드 프레임은 복수개의 스위치 소자를 동시에 조립할 수 있는 스트립(strip) 형태를 가지며, 개별 스위치 소자로 분리하는 공정 전까지 스트립 형태로 스위치 소자의 조립 공정이 진행된다.
전형적인 스위치 소자용 리드 프레임(10)을 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 리드 프레임(10)은 히트 싱크부(12)와, 리드부(16) 및 히트 싱크부(12)와 리드부(16)를 연결하는 타이 바(14; tie bar)로 구성된다. 히트 싱크부(12)의 상단부에는 체결 구멍(13)이 형성되어 있다. 한편, 리드부(16)를 구성하는 리드의 선단부 즉, 반도체 칩과 본딩 와이어로 연결될 부분은 히트 싱크부(12)에 근접하게 뻗어 있지만, 타이 바(14)가 명확하게 도시될 수 있도록 도시를 생략하였다.
이와 같은 구조를 리드 프레임(10)을 이용한 스위치 소자(20)는 히트 싱크부(12)에 반도체 칩을 부착하고, 리드부(16)와 반도체 칩은 본딩 와이어로 연결되며, 반도체 칩이 실장된 히트 싱크부(12)와, 본딩 와이어 및 본딩 와이어와 연결된 리드부(16)의 일부분은 도 2에 도시된 바와 같이 성형수지로 봉합되어 패키지몸체(24)를 형성한다.
그런데, 종래기술에 따른 히트 싱크부(12)는 사각형 모양을 하고 있는데, 리드부(16)에 근접한 히트 싱크부(12)의 한변이 타이 바(14)에 의해 리드부(16)에 지지되기 때문에, 물리적인 충격이 작용한 히트 싱크부(12a)는 도 3에 도시된 바와 같이 히트 싱크부(12a)의 위치가 변형되는 불량이 발생될 수 있다. 즉, 타이 바(14a)를 중심으로 히트 싱크부(12a)의 위치가 틀어지는 불량이 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 스위치 소자의 조립 공정 진행중에 발생되는 물리적인 충격에 의해 히트 싱크부의 위치가 틀어지는 것을 억제하는 데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 스위치 소자용 리드 프레임을 나타내는 평면도,
도 2는 도 1의 리드 프레임의 히트 싱크부가 성형된 상태를 나타내는 평면도,
도 3은 패키지 몸체의 위치가 변형된 상태를 나타내는 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연결 바를 갖는 스위치 소자용 리드 프레임을 나타내는 평면도,
도 5는 도 4의 리드 프레임의 히트 싱크부가 성형된 상태를 나타내는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 30 : 리드 프레임 12, 32 : 히트 싱크부
13, 33 : 체결 구멍 14, 34 : 타이 바
16, 36 : 리드부 20, 40 : 스위치 소자
24, 44 : 패키지 몸체 38 : 연결 바
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 상부면에 스위치용 반도체 소자가 부착되며, 소정의 간격으로 배열된 복수개의 히트 싱크부와; 상기 히트 싱크부 아래에 형성되며, 상기 히트 싱크부에 부착된 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 리드부와; 상기 히트 싱크부들과 상기 리드부를 각기 연결하는 타이 바;를 포함하는 스위치 소자용 리드 프레임에 있어서, 이웃하는 상기 히트 싱크부들을 서로 연결하여 상기 히트 싱크부들을 지지하는 연결 바;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스위치 소자용 리드 프레임을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연결 바(38)를 갖는 스위치 소자용 리드 프레임(30)을 나타내는 평면도이다. 도 4를 참조하면, 리드 프레임(30)은 복수개의 스위치 소자를 조립할 수 있도록 스트립 형태를 갖는다. 즉, 히트 싱크부(32)는 상부면(35)에 스위치용 반도체 소자가 부착되고, 반도체 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 부분으로서, 복수개가 소정의 간격으로 배열되며, 사각형의 형태를 갖고 있다. 리드부(36)는 히트 싱크부(32)에 부착될 반도체 소자와 본딩 와이어로 전기적으로 연결되는 부분으로서, 히트 싱크부(32) 아래에 형성된다. 히트 싱크부(32)와 리드부(36) 사이에 형성된 타이 바(34)에 의해 히트 싱크부(32)와 리드부(36)는 연결된다. 그리고, 히트 싱크부(12)의 상단부에는 체결 구멍(33)이 형성되어 있다.
한편, 한편, 리드부(36)를 구성하는 리드의 선단부 즉, 반도체 칩과 본딩 와이어로 연결될 부분은 타이 바(34)와 함께 히트 싱크부(32)에 근접하게 뻗어 있지만, 타이 바(34)가 명확하게 도시될 수 있도록 도시를 생략하였다.
그리고, 본 발명에 따른 리드 프레임(30)은 히트 싱크부(32)가 물리적인 충격에 의해 위치가 틀어지는 것을 방지하기 위해서, 이웃하는 히트 싱크부(32)들을 서로 연결하여 히트 싱크부(32)들을 지지하는 연결 바(38)를 더 구비하고 있다. 따라서, 히트 싱크부(32)는 한 변이 타이 바(34)에 의해 지지되고, 타이 바(34)가 형성된 변에 이웃하는 두 변이 연결 바(38)에 의해 지지되기 때문에, 외부의 물리적인 충격에 의해 히트 싱크부(32)의 위치가 틀어지는 불량을 억제할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 연결 바(38)가 히트 싱크부(32)의 상단의 마주보는 양측에 형성하였지만, 타이 바가 형성된 히트 싱크부의 한변에 이웃하는 양변의 어떤 부분에 형성하여도 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임(30)을 이용한 스위치 소자(40)는, 리드 프레임의 히트 싱크부의 상부면(35)에 반도체 칩을 부착하고, 리드부(36)와 반도체 칩은 본딩 와이어로 연결하고, 반도체 칩이 실장된 히트 싱크부(32)와, 본딩 와이어 및 본딩 와이어와 연결된 리드부(36)의 일부분은 도 5에 도시된 바와 같이 성형수지로 봉합되어 패키지 몸체(44)를 형성한다. 그리고, 연결 바(38)는 리드 프레임(30)에서 개별 스위치 소자(40)로 분리하는 공정에서 제거된다.
한편, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서, 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 히트 싱크부를 연결하여 지지하는 연결 바를 갖기 때문에, 히트 싱크부가 외부의 물리적인 충격에 의해 위치가 틀어지는 불량을 해소할 수 있다.

Claims (1)

  1. 상부면에 스위치용 반도체 소자가 부착되며, 소정의 간격으로 배열된 복수개의 히트 싱크부와;
    상기 히트 싱크부 아래에 형성되며, 상기 히트 싱크부에 부착된 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 리드부와;
    상기 히트 싱크부들과 상기 리드부를 각기 연결하는 타이 바;를 포함하는 스위치 소자용 리드 프레임에 있어서,
    이웃하는 상기 히트 싱크부들을 서로 연결하여 상기 히트 싱크부들을 지지하는 연결 바;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스위치 소자용 리드 프레임.
KR1019990060244A 1999-12-22 1999-12-22 스위치 소자용 리드 프레임 Withdrawn KR20010063243A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102969295A (zh) * 2012-11-20 2013-03-13 无锡市威海达机械制造有限公司 一种引线框架结构
CN103606541A (zh) * 2013-11-08 2014-02-26 张轩 一种塑封分体引线框架

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