KR20010060196A - 상대 위치 오차 측정 장치 - Google Patents

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KR20010060196A
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target
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KR1020000062366A
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다미엥보우로
다비드끌라비에르
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샤보니에르 세르즈
오토마 테크
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Abstract

본 발명은 레이저빔(laser beam ; 14)과 타겟(target ; 10) 사이의 상대 위치 오차를 측정하기 위한 장치에 관한 것이다. 타겟(target ; 10)은, 타겟(10)과 대응되는 기준 위치(reference position)를 차지하는 원형 구멍(circular orifice ; 16)과 함께 제공된다. 상기 장치는 타겟(plane of the target)면 내에 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 수단(12)과, 타겟면에 초점이 맞춰진 빔과 원형 홀의 영상을 취득하기 위한 수단(17), 그리고 홀의 중심과 임팩트 지점을 연결하는 부분의 구성 요소들을 계산하기 위한 수단(18)을 포함한다.

Description

상대 위치 오차 측정 장치{A DEVICE FOR MEASURING RELATIVE POSITION ERROR}
본 발명은 레이저빔(laser beam)과 타겟(target) 사이의 상대 위치 오차를 측정하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 인쇄회로패널(printed circuit panels)을 노광하기(exposing) 위한 장비를 구성하는 장치의 응용에 관한 것이다.
종래 기술에 의해 프린트 회로(printed circuits)를 제조하기 위해서는 레지스트층(layer of resist material) 내에 인쇄회로패널의 전도층(conductive layer)을 덮는 단계와, 프린트 회로 상에 구성될 원하는 전선배치(conductor track) 모양이 가능하도록 하기 위해서 도판(artwork)을 통해 상기 레지스트층을 노광하는 단계로 구성된다. 레지스트층이 노광된 이후에는, 제거될 전도층 부분에 대응되는 비노광된 영역(non-exposed zones)이 제거된다.
다른 하나의 알려진 기술, 즉 레이저빔으로부터의 임팩트에 의해 레지스트층이 국부적으로 각인되는 기술은, 인쇄회로패널을 만드는데 있어서 더욱 널리 보급되어 있다. 일반적으로 음향-광학 변조기(acousto-optical modulator)에 의해 구성되는 컨트롤 레이저빔 인터럽터 장치(control laser beam interrupter device)와 결합되는 회전식 다각형 거울(rotary polygon mirror)을 포함하는 어셈블리(assembly)를 스캐닝(scanning)함에 의해서, 패널 상에 있는 레이저빔 임팩트 위치는 일반적인 규칙과 마찬가지로 제어된다.
그리고, 다른 기술 역시 레이저빔에 의하여 직접 레지스트층을 제거하거나,또는 레지스트층을 전혀 사용하지 않고 레이저빔에 의하여 직접 전도층을 제거하는데 레이저빔을 사용한다.
레이저빔 임팩트 지점(laser beam impact points)의 개수는, 큰 사이즈의 인쇄회로기판 상에 요구되는 정확도를 달성하기 위해서 자연히 커지게 되므로, 인쇄회로패널의 표면이 다수 개의 영역들로 재분할되고, 각각의 레이저빔에 의해서 각 영역들이 동시에 스캔될 수 있도록 하는 이점이 있다.
아래에서 설명될 "노광 장비들"에는 두 개의 주요한 상대 위치 지정 문제들(relative positioning problems)이 발생한다. 첫째, 노광 장비의 구조물과 정확하게 대응되는 각각의 레이저빔의 위치를 교정할 필요가 있고, 둘째, 매우 큰 정확도를 가지는 레이저빔에 의해서 장비의 구조물 상에 노광될 인쇄회로패널의 위치를 정할 필요가 있다.
상기 장비 내에서 레이저빔의 교정을 위해서, 많은 량의 광학 구성 요소들(optical components)을 가지는 광학 유닛(optical unit)을 통해서 레이저빔이 인쇄회로패널로 보내지는 것이 이해될 것이다. 그리고, 인쇄회로패널은 회전 다각형 거울의 도움으로 일반적인 규칙에 의해 스캔된다. 각각의 페이스(face)의 순환은 스캔 길이 부분(portion of scan length)을 정의한다. 게다가, 레이저빔을 이용해서 만들어지는 패턴은, 패널 상에 있는 각각의 포인트에 임팩트가 가해져야만 하는지 또는 임팩트가 가해지지 말아야만 하는지를 정의하는 정보가 저장되는 것에 의해서 그 범위가 정해지는 레이저빔을 이용하여 만들어진다.
앞에서 설명한 것에 비추어 볼 때, 다양한 구성 요소들이 아무리 정확하게초기화되더라도, 상기 장비의 구조물에 대응되는 레이저빔 임팩트의 실제 위치를 확인하기 위해서 각각의 장비들을 이용하는 것이 먼저 필수적으로 요구된다.
인쇄회로패널들을 노광하기 위한 장비의 구조물(structure)에 대응되도록 패널을 위치시키기 위해서, 특히 다층 인쇄회로(multilayer printed circuit)의 구성 엘리먼트를 형성하기 위해서는, 인쇄회로패널들이 설계될 때, 상기 장비의 구조물에 대응되는 레이저빔 임팩트의 실제 위치의 확인이 매우 큰 정확도를 가지고 수행되어야만 한다는 것은 자명하다. 대개 인쇄회로패널들은 정확하게 정의된 패널 내의 특정 위치에 형성된 원형 홀들에 의해서 상기 장비의 구조물에 대응되게 놓여진다.
따라서, 본 발명의 목적은, 예를 들어, 노광 장비의 구조물 또는 인쇄회로패널에 의해 구성 가능한 레이저빔과 타겟 사이의 상대 위치 오차를 측정하기 위한 장비를 제공하는데 있다. 여기서, 상기 장치는 매우 큰 정확도로 오차를 결정하며, 단순한 구성을 가진다.
본 발명의 다른 목적은, 노광 장비의 구조물에 대응되는 인쇄회로패널들을 위치를 지정하기 위해서, 상기 노광 장비를 구성하는 장치를 응용하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 인쇄회로패널들을 노광하는 장비의 레이저빔을 조정하는데 검출 장비를 적용하는데 있다.
도 1a는 상대 오차를 측정하기 위한 장치의 입면도;
도 1b는 상대 오차를 측정하기 위한 장치의 평면도;
도 2는 인쇄회로패널의 위치를 결정하기 위한 장치를 포함하는, 본 발명에 의한 인쇄회로패널 노광 장비를 간략하게 보여주기 위한 도면;
도 3은 상기 장비의 레이저빔을 조정하기 위한 장치를 구비한, 인쇄회로패널 노광 장비를 간략하게 보여주기 위한 도면; 그리고
도 4는 다수 개의 레이저빔들을 구비한, 인쇄회로패널 노광 장비를 간략하게 보여주기 위한 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10, 34 : 타겟 14, 32, 60, 60', 72 : 레이저빔
16, 38, 40, 54, 56, 82 : 홀 17, 44, 63, 65 : 카메라
18, 46, 64, 86 : 계산기 회로 12, 30, 58, 74 : 광학 유닛
36, 52, 78 : 구조물 42, 62, 66, 76 : 제어 회로
70 : 노광 장비 84 : 무빙 카메라
상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 레이저빔과 타겟 사이의 상대 위치 오차를 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 타겟은, 상기 타겟에 대응되는 기준 위치를 차지하는 원형 홀과 함께 제공되며, 상기 장치는, 상기 타겟의 일면에 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 수단과, 상기 타겟의 일면에 초점이 맞춰진 빔과 상기 원형 홀의 영상을 취득하기 위한 수단 및, 상기 홀의 중심과 상기 레이저빔의 임팩트 지점 사이에 분할된 부분의 구성 요소들을 계산하기 위한 수단을 더욱 포함한다.
본 발명에 의해서 실제로 오차가 매우 정확하게 결정되는 것은 자명하다. 특히, 카메라와 같은 영상 취득 수단은 원형 홀과 레이저빔의 임팩트 지점 주변 영상을 동시에 취득하기에 충분하기 때문에, 이는 정확하게 위치를 정할 필요가 없다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 상기 노광 장비는 상기 두 개의 홀들의 중심들이 차지하고 있는 상기 구조물의 두 개의 해당 지점들 상에 연속적으로 상기 레이저의 초점을 맞추기 위한 수단과, 상기 레이저빔들의 해당 임팩트 지점과 함께 상기 두 개의 홀들의 영상을 각각 취득하기 위한 카메라 수단과, 각 홀의 중심을 상기 해당 빔의 임팩트 지점에 연결한 부분의 상기 구성 요소들을 계산하기 위해 상기 영상들 각각에 응답하여 상기 패널의 상기 위치 오차에 대응되는 두 개의 데이터 세트를 획득하기 위한 계산기 수단과, 회전시 상기 구조물에 대응되는 상기 패널을 제거하기 위한 패널-제거 수단 및, 상기 패널의 상기 위치 오차를 고려한 상기 두 개의 데이터 세트의 역할로서 상기 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 수단과 상기 패널-제거 수단을 제어하기 위한 제어수단을 더욱 포함한다.
기준 위치가 레이저빔의 임팩트 지점에 의해 구성되고, 앞으로 정정될 위치 지정 오차를 가지는 엘리먼트는 두 개의 위치 지정 홀들을 구비한 패널이라는 것은 자명하다.
본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 상기 노광 장비는 상기 구조물의 기준 위치를 구성하는 적어도 하나 이상의 원형 홀을 포함하며, 상기 구조물에 대해 견고한 적어도 하나 이상의 타겟과, 상기 홀의 중심 위치에 상응하는 위치 정보를 기초로 하여 상기 빔의 반사를 제어하기 위한 제어 수단과, 상기 홀 내부의 상기 레이저빔의 정확한 임팩트 위치 및 상기 원형 홀의 영상을 취득하기 위한 카메라 수단과, 상기 홀의 상기 중앙과 상기 레이저빔의 상기 임팩트 위치가 연결된 부분의 상기 구성 요소들을 계산하기 위한 계산기 수단 및, 상기 구성 요소들을 빔-전향 수단을 제어하는 제어 수단으로 전송하기 위한 전송 수단을 더욱 포함한다.
기준 위치가 원형 홀 및 상기 엘리먼트와 함께 제공되는 타겟에 의해서 구성되고, 앞으로 결정될 위치 오차를 가지는 엘리먼트는 레이저빔의 임팩트 지점이라는 것은 자명하다.
(실시예)
이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 레이저빔과 타겟 사이의 상대 위치 오차를 검출하고 측정하기 위한 장치의 상세한 설명은 다음과 같다. 상기 도면들에는, 타겟(10)과, 타겟(10)으로 레이저빔(14)을 방출하기 위한 광학 유닛(12)이 도시되어있다.
타겟(10)은 원형 홀(circular hole ; 16)의 중심(o)과 함께 제공된다. 상기 홀(16)은 타겟(10)과 결합되며, 그것의 기준 위치(position reference)를 형성한다. 검출 장치는 또한 레이저빔(14)으로부터 타겟(10)의 이면에 배치되며, 홀(16)과 레이저빔(14) 주변의 영상을 취득할 수 있다. 카메라에 연결된 계산기 회로(calculator circuit ; 18)는, 상기 영상을 근거로 하여, 원의 중심(o)을 임팩트 지점(A)과 접합되는 직선 구획(straight line segment)을 정의하기 위해 직교 방향(X 및 Y)을 따라 계산되도록 구성 요소들을 인에이블 시킨다. 그럼으로써, 상대 위치 오차가 완전하게 결정된다.
앞에서 설명한 바와 같이, 상기 장치는, 레이저빔이 기준 위치를 구성하고, 타겟(10)이 움직일 수 있는지의 여부에 의해서, 또는 타겟(10)이 그것의 원형 홀(16)에 의해 정의된 바와 같이 기준 위치를 구성하고, 레이저빔(14)이 위치 오차(position error)를 견딜 수 있는지의 여부에 따라 두 가지 타입의 절대 위치 에러(absolute position error)를 검출하고 측정할 수 있다.
물론, 카메라(17)는 레이저빔을 검출할 수 있어야 한다. 이는 레이저빔의 파장(wavelengths)에 따라 채택된 렌즈(lenses)와 함께 제공되는 CCD 카메라를 사용할 수 있다.
도 2에서는 노광 설비(exposure installation)의 구조물과 관련되어 레이저빔을 조절하는 도 1a 및 도 1b에 도시된 장치의 활용이 도시되어 있다. 광학 유닛(30)이 상기 장비의 구조물(36)에 대해 견고한 타겟(34)으로 레이저빔(32)을보내는 것에 대해 보여주고 있다. 일 예로서, 타겟(34)은 상기 구조물(36)에 대해 견고한 스트립(strip)에 의해 구성되며, 불변강(Invar)과 같이 매우 큰 안정도(stability)를 가지는 금속으로 만들어진다. 스트립(34)은 직경(diameter))이 정확하게 정의된 적어도 두 개의 홀들(orifices)(38, 40)과 함께 제공된다. 이 홀들(38, 40)은 구조물(36)을 위한 기준 위치들(position references)을 형성한다. 광학 유닛(30)은, 레이저빔의 임팩트 지점을 제어하기 위한 제어 회로(control assembly ; 42)와 연결된다.
레이저빔을 조절하기 위해서, 레이저빔의 위치를 정하기 위한 제어 회로(42)에 의해 명령어들(instructions)이 광학 유닛(30)으로 보내진다. 그 결과, 레이저빔의 위치는 홀(34)의 위치와 정확하게 일치하게 된다. 카메라(44)를 이용하여 홀(38)과 빔(32)의 영상이 취득되고, 카메라(44)와 연결된 계산기 회로(46)는 앞에서 설명한 바와 같은 위치 오차들을 계산한다. 레이저빔은 제어 회로들 내에 저장된 명령어들에 응답해서 위치가 어느 정도 정해지기 때문에, 오차 계산은 레이저빔의 위치를 제어하는 명령어들을 정정하는데 사용될 수 있다.
레이저빔은 상기 구조물에 대응되는 특정 거리(distance) 이상으로 스캔하기 위해 움직이도록 설계되기 때문에, 상기 동작은 스트립(34) 내에 제공되는 제 2 기준 홀(40)과, 제 2 기준 홀(40)의 위치에 대응되는 명령들과 함께 제어되는 레이저빔의 위치와 관련하여 유리하게 반복될 수 있다. 이와 같은 오차 결정은, 스트립(34)을 통해서 다수 개의 홀들과 함께 수행될 수 있다. 스트립에 의해 표시된 각기 다른 위치에서의 이러한 다양한 오차 측정은 오차 정정 다항식(errorcorrection polynomial)을 계산할 수 있다. 이는 모든 스캐닝 위치들(scanning positions) 내의 레이저빔에 의해서 수행되는 스캐닝을 지배하는 명령어들을 정정하는데 사용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 레이저빔에 의해 인쇄회로패널을 노광하는 장치에 있어서, 인쇄회로패널(50)의 위치를 정하는 상대 오차 검출 장치의 응용은 다음과 같다. 이 도면에서, 장비 구조물(machine structure ; 52)은 그 위에 놓여진 패널(50)과 함께 도시되어 있다. 상기 패널(50)은 두 개의 홀들(54, 56)의 위치를 지정 받는다. 도 3은 또한, 제어 회로(62)에 의해 전송된 명령어들에 응답해서 레이저빔(60)의 임팩트 지점을 제어하는 광학 유닛(58)을 보여주고 있다.
패널(50)의 위치는 구조물(52)과 연결되어 있으며, 위치가 지정된 홀(54)의 중앙(center)에 정확히 대응되는 구조물의 위치에 레이저빔의 초점이 맞춰지도록 광학 유닛(58)이 제어된다. 카메라(63)는 홀(54) 주변의 영상과 레이저빔(60)의 임팩트 영상을 취득한다. 그리고, 오차에 관한 좌표들은 계산기 회로(calculator circuit ; 64)에서 계산된다. 패널의 위치를 지정하는 동작을 마무리 짓기 위해서, 광학 유닛(58)은 레이저빔(60')이 인쇄회로패널(50)의 제 2 위치에 있는 홀(56)의 이상적인 중앙 위치에 정확하게 대응되는 임팩트 지점(a point of impact)을 가지도록 제어된다. 제 2 카메라(65)를 사용하여 홀(56)에 대응되는 제 2 영상을 취득하고, 이와 같은 제 2 위치 오차는 계산기 회로(64)로 인가된다. 이와 같은 두 개의 오차들은 회전시 두 개의 직교 방향(X 및 Y) 내에서 패널의 위치 오차들을 결정하는 것을 가능하게 한다. 회전시의 오차는 홀들(54 및 56)의 중앙과 접속된 직선과, 두 개의 레이저빔들의 임팩트 위치들을 연결한 직선 사이의 각도에 의해서 측정될 수 있다. 회전시의 위치 오차는, 정정될 오차를 인에이블 시키는 동작을 수행하는 작동기(actuators ; 68)를 제어하는 제어 회로(66)로 전송된다. X 및 Y 위치 오차들은 오히려 광학 유닛(58)을 제어하기 위한 제어 회로들(62)로 직접 전송된다.
도 4는 광학 유닛들(741, 742, 743, 744)의 해당 개수에 의해 생성되는 다수 개의 레이저빔들(721, 722, 723, 724)을 포함하는 노광 장비(exposure machine ; 70)를 보여주고 있다. 여기서, 각각의 광학 유닛은 각각의 회로(76)에 의해 제어된다. 레이저빔들을 조정하기 위해서 상기 장비의 구조물(78)은, 조정될 레이저빔들이 존재할 때, 조정 홀들(82)의 많은 시리즈들(S1, S2, S3, S4)을 가지는 불변강 규칙(Invar rule ; 80)에 적합하게 된다. 레이저빔에 의해 스캔되는 페이싱 지역들(facing zones)(Z1, Z2, Z3, Z4) ; 각각의 시리즈들은, 예를 들어 20개의 홀들을 가지며, 상기 시리즈들 중 어느 하나 내에 구비된 홀들은 각각 노광된다.
무빙 카메라(moving camera ; 84)를 사용해서, 각각의 홀 시리즈를 위한 레이저빔의 영상들과 함께, 각각의 홀 시리즈 내에 있는 각각의 홀(82) 영상들이 순차적으로 취득된다. 이어서, 계산기 회로(86)는 각각의 레이저빔을 위한 정정 다항식을 발생한다. 이 정정 다항식은 광학 유닛들의 제어 회로들(76)을 제어하기 위해 전송된다.
이상에서, 본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 인쇄회로패널을 노광하는 장비에 있어서, 레이저빔과 타겟 사이의 상대 위치 오차를 단순한 구성과 높은 정확도로 측정할 수 있다.

Claims (6)

  1. 레이저빔과 타겟 사이의 상대 위치 오차를 측정하기 위한 장치에 있어서:
    상기 타겟은, 상기 타겟에 대응되는 기준 위치를 차지하고 있는 원형 홀과 함께 제공되며,
    상기 장치는, 상기 타겟의 일면에 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 수단과, 상기 타겟의 일면에 초점이 맞춰진 빔과 상기 원형 홀의 영상을 취득하기 위한 수단 및, 상기 홀의 중심과 상기 레이저빔의 임팩트 지점 사이에 분할된 부분의 구성 요소들을 계산하기 위한 수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 인쇄회로패널들을 노광하기 위한 장비를 구성하는데 사용되며,
    상기 장비는, 적어도 두 개 이상의 원형 위치 지정 홀들과 함께 제공되는 인쇄회로패널을 받아들이기에 적합한 고정 구조물 및, 상기 인쇄회로의 임의의 지점에 상기 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 광학 수단과 연결된 적어도 하나의 레이저를 포함하며,
    상기 장비는, 상기 두 개의 홀들의 중심들이 차지하고 있는 상기 구조물의 두 개의 해당 지점들 상에 연속적으로 상기 레이저의 초점을 맞추기 위한 수단과, 상기 레이저빔들의 해당 임팩트 지점과 함께 상기 두 개의 홀들의 영상을 각각 취득하기 위한 카메라 수단과, 각 홀의 중심을 상기 해당 빔의 임팩트 지점에 연결한 부분의 상기 구성 요소들을 계산하기 위해, 상기 영상들 각각에 응답하여 상기 패널의 상기 위치 오차에 대응되는 두 개의 데이터 세트를 획득하기 위한 계산기 수단과, 회전시 상기 구조물에 대응되는 상기 패널을 제거하기 위한 패널-제거 수단 및, 상기 패널의 상기 위치 오차를 고려한 상기 두 개의 데이터 세트의 역할로서 상기 레이저빔의 초점을 맞추기 위한 수단과 상기 패널-제거 수단을 제어하기 위한 제어수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 계산기 수단은 상기 홀들의 상기 두 개의 중앙 및 상기 레이저빔들의 상기 두 개의 임팩트 지점들을 연결한 상기 부분 사이의 각도를 결정함으로써, 상기 제 1 홀의 상기 중앙에 대응되는 제 2 홀의 중앙의 회전시 위치를 고려한 오차 정보와, 상기 제 1 홀의 상기 중앙의 상기 위치 오차의 구조에 대한 두 개의 직교 방향들 내의 구성 요소들을 획득하되,
    상기 제어 수단은, 회전시 계산된 회전 오차의 역할로서 상기 제거 수단을 제어하기 위한 제어 수단 및, 상기 구성 요소들을 상기 레이저빔들의 초점을 맞추기 위한 수단으로 전송하기 위한 전송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 장비는, 상기 패널을 받아들이기 위한 고정 구조물과, 적어도 하나 이상의 레이저빔을 발생하기 위한 레이저 소오스 및, 상기 레이저빔의 반사를 제어하기 위한 수단을 포함하되,
    상기 장비는, 상기 구조물의 기준 위치를 구성하는 적어도 하나 이상의 원형 홀을 포함하며, 상기 구조물에 대해 견고한 적어도 하나 이상의 타겟과, 상기 홀의 중심 위치에 상응하는 위치 정보를 기초로 하여 상기 빔의 반사를 제어하기 위한 제어 수단과, 상기 홀 내부의 상기 레이저빔의 정확한 임팩트 위치 및 상기 원형 홀의 영상을 취득하기 위한 카메라 수단과, 상기 홀의 상기 중앙과 상기 레이저빔의 상기 임팩트 위치가 연결된 부분의 상기 구성 요소들을 계산하기 위한 계산기 수단 및, 상기 구성 요소들을 빔-전향 수단을 제어하는 제어 수단으로 전송하기 위한 전송 수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 타겟은, 그 중앙들이 상기 구조물의 일련의 기준 위치들을 정의하는 일련의 원형 홀들을 포함하고,
    상기 제어 수단은, 상기 일련의 홀들의 중앙 위치들에 대응되는 일련의 위치 정보 데이터를 기초로 하여 상기 레이저빔 전향 수단을 순차적으로 제어하기 위한 수단을 포함하고,
    상기 카메라 수단은, 연속되는 일련의 홀 영상들 각각을 취득하고,
    상기 계산기 수단은, 상기 일련의 영상들 내의 각각의 영상을 위한 상기 구성 요소들을 결정하고, 상기 일련의 홀들의 상기 중심들의 위치들의 역할로서 상기 일련의 구성 요소들을 기초로 한 상기 레이저빔의 상기 위치를 정정하기 위한 다항식 함수를 생성하고, 그리고
    상기 전송 수단은, 상기 전향 수단을 위해서 상기 제어 수단으로 전송될 상기 다항식 정정 함수를 인에이블 시키는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 장비는,
    다수 개의 레이저빔들을 발생하기 위한 수단 및, 각각의 레이저빔과 각각 연결된 다수 개의 전향 수단들을 포함하되,
    각각의 레이저빔이 상기 인쇄회로패널의 각 부분을 스캔할 수 있도록 각각의 전향 수단들이 각각의 제어 수단들과 연결되고, 상기 타겟은 상기 레이저빔에 의해 스캔되는 인쇄회로의 상기 부분에 대응되는 각각의 일련의 홀들을 가지며, 상기 계산기 수단은 일련의 홀들과 대응되는 일련의 영상들 각각의 위치를 정정하기 위한 다항식 함수를 결정하는 것을 특징으로 하는 상대 위치 오차 측정 장치.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL161274A0 (en) * 2001-10-10 2004-09-27 Accent Optical Tech Inc Determination of center of focus by cross-section analysis
JP4338577B2 (ja) * 2004-04-28 2009-10-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
JP4391545B2 (ja) * 2007-03-30 2009-12-24 日立ビアメカニクス株式会社 ワーク加工機
CN101450788B (zh) * 2007-12-05 2011-04-13 中国科学院微电子研究所 石英晶圆深微孔加工设备及方法
CN102865815B (zh) * 2012-09-24 2015-01-07 上海功源电子科技有限公司 一种新型的单视觉相机对位pcb的定位补偿方法
CN104378916B (zh) * 2013-08-13 2018-04-03 达观科技有限公司 物件校正方法
CN104897070B (zh) * 2014-03-07 2018-04-17 达观科技有限公司 加工物件基础规格的检测方法
JP6483536B2 (ja) * 2015-06-05 2019-03-13 株式会社アドテックエンジニアリング パターン描画装置及びパターン描画方法
CN105043269B (zh) * 2015-07-08 2017-09-29 上海与德通讯技术有限公司 一种物体尺寸的测量方法及电子设备
CN106767556B (zh) * 2016-12-26 2023-06-06 重庆越发机械制造有限公司 高精度变档拨叉同心度检测设备
JP6979513B2 (ja) * 2017-09-11 2021-12-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置及び方法
CN109209546B (zh) * 2018-09-30 2019-12-27 东风汽车集团有限公司 连续可变气门升程机构的间隙调节装置及调节方法
CN112179286B (zh) * 2020-08-18 2021-12-21 江苏瑞尔隆盛叶轮科技有限公司 一种gom三维光学扫描仪专用夹具
CN111928873A (zh) * 2020-09-28 2020-11-13 快克智能装备股份有限公司 一种标定测高中心与相机中心的方法
CN112857220B (zh) * 2021-01-13 2022-08-09 德阳市产品质量监督检验所 一种发电设备零部件的检测结构
CN113207232A (zh) * 2021-04-30 2021-08-03 东莞市五株电子科技有限公司 一种三维pcb的制作方法及pcb

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE241562C (ko) 1909-07-31 1911-12-05
DD241562A1 (de) * 1985-10-10 1986-12-17 Robotron Bueromasch Messtechnische anordnung zur ueberwachung des schneidvorganges beim lasertrennen
US5264869A (en) * 1991-08-19 1993-11-23 Xerox Corporation Electro-optical control apparatus and system for spot position control in an optical output device
FR2703558B1 (fr) * 1993-03-31 1995-06-30 Automa Tech Sa Installation d'exposition à la lumière d'une plaque de circuit imprimé double face à travers les clichés.
US5814826A (en) * 1996-08-26 1998-09-29 Demminer Maschinen Technik Gmbh Method and apparatus for aligning photoprinting plates in a production line

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