DE60033258T2 - Einrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers - Google Patents
Einrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers Download PDFInfo
- Publication number
- DE60033258T2 DE60033258T2 DE60033258T DE60033258T DE60033258T2 DE 60033258 T2 DE60033258 T2 DE 60033258T2 DE 60033258 T DE60033258 T DE 60033258T DE 60033258 T DE60033258 T DE 60033258T DE 60033258 T2 DE60033258 T2 DE 60033258T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser beam
- hole
- holes
- controlling
- series
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers zwischen einem Laserstrahl und einem Teil sowie Verwendungsmöglichkeiten der Vorrichtung bei der Ausbildung einer Maschine zum Belichten von plattenförmigem Material für eine gedruckte Schaltung.
- Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nach herkömmlichen Verfahren besteht einer der Schritte bekannterweise darin, die leitende Schicht der Leiterplatte mit einer Resistschicht zu überziehen und diese Resistschicht durch eine Maske, die das für die Leiterplatte gewünschte Leiterbahnen-Layout enthält, zu belichten. Nach dem Belichten der Resistschicht werden die nicht isolierten, d.h. die zu entfernenden Abschnitte der leitenden Schicht abgetragen.
- Ferner ist bekannt, daß ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, bei dem die Resistschicht lokal durch einen auftreffenden Laserstrahl belichtet wird, an Bedeutung zunimmt. Die Stelle, an der der Laserstrahl auf der Platte auftrifft, wird im allgemeinen durch eine einen rotierenden Polygonspiegel umfassende Abtasteinheit, kombiniert mit einer Vorrichtung zur Laserstrahl-Unterbrechung, die im allgemeinen aus einem akustisch-optischen Modulator besteht, bestimmt.
- Weitere Verfahren, die auch einen Laserstrahl einsetzen, bestehen darin, entweder die Resistschicht mit Hilfe eines Laserstrahls direkt abzutragen oder keine Resistschicht zu verwenden und die leitende Schicht mit Hilfe eines Laserstrahls direkt abzutragen.
- Zweckmäßigerweise sollte die Oberfläche der Leiterplatte in eine bestimmte Anzahl von Bereichen unterteilbar sein und jeder dieser Bereiche mit Hilfe eines Laserstrahls gleichzeitig abtastbar sein, da die Anzahl der Laserstrahl- Auftreffpunkte zur Herstellung einer großflächigen Leiterplatte natürlich sehr wichtig ist.
- Hierbei stellen sich bei den eingesetzten Maschinen, im weiteren Belichtungsmaschinen genannt, insbesondere zwei Probleme. Einerseits muß die Position des Laserstrahls bzw. jedes Laserstrahls zum Rahmen der Behandlungsmaschine genau kalibriert werden und andererseits muß die Leiterplatte, die mit dem Laserstrahl belichtet werden soll, mit großer Genauigkeit auf dem Maschinengestell plaziert werden.
- Bei dieser Maschine wird der Laserstrahl zur Kalibrierung mittels einer Optikeinheit mit einer Vielzahl von optischen Komponenten auf die Leiterplatte gelenkt. Ferner wird die Leiterplatte üblicherweise mittels eines rotierenden Polygonspiegels abgetastet, bei dem die Drehung einer Seite jeweils teilweise eine Abtastlänge definiert. Außerdem wird das mittels des Laserstrahls herzustellende Layout anhand von gespeicherten Informationen definiert, die für jeden Punkt der Platte entweder eine positive Auftreffinformation oder eine negative Auftreffinformation liefern.
- Demzufolge muß vor jedem Einsatz der Maschine unabhängig von der Genauigkeit der ursprünglichen Einstellungen der einzelnen Komponenten die tatsächliche Auftreffposition eines Laserstrahls im Verhältnis zum Maschinengestell überprüft werden.
- Dabei muß auch die Platte im Verhältnis zum Maschinengestell mit sehr großer Genauigkeit positioniert werden, insbesondere bei Platten, die für die Multilayer-Technologie bestimmt sind. Die Positionierung der Leiterplatten zum Maschinengestell erfolgt hierbei im allgemeinen mit Hilfe von kreisförmigen, an bestimmten Stellen der genau definierten Platte angeordneten Löchern.
- Deshalb ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers zwischen einem Laserstrahl und einem Teil anzugeben, das beispielsweise das Gestell einer Belichtungsmaschine oder eine Leiterplatte sein kann, mit der ein Fehler mit sehr großer Genauigkeit auf einfache Weise bestimmt werden kann.
- Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe ist die Vorrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers zwischen einem Laserstrahl und einem Teil dadurch gekennzeichnet,
daß das Teil mit einer kreisförmigen Öffnung versehen ist, die eine Referenzposition in Bezug auf das Teil innehat,
und daß die Vorrichtung des weiteren folgendes umfaßt: - – Mittel zum Fokussieren des Laserstrahls in der Ebene des Teils,
- – Mittel zum Aufnehmen eines Bildes des kreisförmigen Loches und des fokussierten Strahls in der Ebene des Teils und
- – Mittel zum Berechnen der Komponenten der Strecke, die den Auftreffpunkt und den Mittelpunkt des Loches verbindet.
- Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist somit eine sehr genaue Fehlerbestimmung möglich, insbesondere deshalb, weil die Bildaufnahmemittel, zum Beispiel eine Kamera, nicht mit Genauigkeit positioniert werden müssen, da es ausreicht, wenn gleichzeitig der Umfang des kreisförmigen Loches und der Auftreffpunkt des Laserstrahls von den Bildaufnahmemitteln aufgenommen werden.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Verwendung der oben beschriebenen Vorrichtung zum Positionieren der Platte im Verhältnis zum Maschinengestell bei der Ausbildung einer Leiterplatten-Belichtungsmaschine anzugeben.
- Diese Verwendung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Maschine außerdem umfaßt:
- – Mittel zum Fokussieren des Laserstrahls der Reihe nach auf zwei Punkte des betreffenden Gestells, in denen die Mittelpunkte der beiden kreisförmigen Löcher liegen müßten,
- – Kameramittel zum Aufnehmen eines Bildes der beiden Löcher und der Laserstrahl-Auftreffpunkte,
- – Mittel zum Berechnen, vom jeweiligen Bild ausgehend, der Komponenten der Strecke, die den Mittelpunkt des Kreises mit dem Laserstrahl-Auftreffpunkt verbindet, wodurch man zwei Informationseinheiten über Positionsfehler der Platte erhält,
- – Mittel zum Verschieben der Platte mindestens im Drehsinn im Verhältnis zum Gestell und Mittel zum Steuern der Mittel zum Verschieben und der Mittel zum Fokussieren des Laserstrahls in Abhängigkeit von den beiden Informationseinheiten über Positionsfehler der Platte.
- Den Referenzpunkt bildet dabei der Auftreffpunkt des Laserstrahls und das Element, dessen Positionsfehler korrigiert werden soll, ist die Platte mit ihren beiden Positionslöchern.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, die oben beschriebene Erfassungsvorrichtung bei der Kalibrierung des Laserstrahls einer Leiterplatten-Belichtungsmaschine zu verwenden. Diese Verwendung ist dadurch gekennzeichnet, daß sie außerdem umfaßt:
- – mindestens ein mit dem Gestell fest verbundenes Teil, das mindestens ein kreisförmiges Loch umfaßt, dessen Mittelpunkt einen Referenzpunkt des Gestells bildet,
- – Mittel zum Steuern der Laserstrahl-Ablenkmittel durch Informationen über die Position, die der Position des Mittelpunktes des Kreises entspricht,
- – Kameramittel zum Aufnehmen eines Bildes des kreisförmigen Loches und des tatsächlichen Auftreffpunktes des Laserstrahls in dem Loch,
- – Mittel zum Berechnen der Komponenten der Strecke, die den Mittelpunkt des Loches mit dem Auftreffpunkt des Laserstrahls verbinden und Mittel zur Übermittlung der Komponenten an die Mittel zum Steuern der Ablenkmittel.
- Dabei wird die Positionsreferenz durch das Teil mit dem kreisförmigen Loch gebildet und das Element, dessen Positionsfehler bestimmt werden soll, ist der Auftreffpunkt des Laserstrahls.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung mehrerer nicht einschränkender Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die angehängten Figuren. Es zeigen:
-
1A einen Aufriß der Fehlerbestimmungsvorrichtung; -
1B eine Teildraufsicht auf die Fehlerbestimmungsvorrichtung; -
2 eine vereinfachte Ansicht einer Leiterplatten-Belichtungsmaschine mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Positionieren der Platte; -
3 eine vereinfachte Ansicht einer Leiterplatten-Belichtungsmaschine mit einer Vorrichtung zum Kalibrieren des Laserstrahls der Maschine; und -
4 eine schematische Ansicht einer Leiterplatten-Belichtungsmaschine mit mehreren Laserstrahlen. - Unter Bezugnahme auf
1A und1B wird zunächst die Vorrichtung zum Erfassen und Bestimmen eines Positionierfehlers zwischen einem Laserstrahl und einem Teil beschrieben.1A und1B zeigen ein Teil10 und ein optisches System12 zum Abstrahlen eines Laserstrahls14 auf das Teil10 . - Das Teil
10 weist ein kreisförmiges Loch16 mit Mittelpunkt O auf, wobei das Loch16 mit dem Teil10 verbunden ist und die Positionsreferenz bildet. Die Erfassungsvorrichtung weist ferner eine Kamera17 auf, die im Verhältnis zum Laserstrahl14 auf der anderen Seite des Teils10 angeordnet ist und die ein Bild vom Umfang des Lochs16 und vom Laserstrahl14 aufnehmen kann. Von diesem Bild ausgehend können mit einer der Kamera zugeordneten Berechnungsschaltung18 die Komponenten der Strecke, die den Mittelpunkt O des Kreises und den Auftreffpunkt A verbindet, in den orthogonalen Richtungen X und Y errechnet und folglich der Positionierfehler voll bestimmt werden. - Wie bereits erwähnt können mit der Vorrichtung zwei Arten von absoluten Positionierfehlern erfaßt und bestimmt werden, je nachdem ob der Laserstrahl die Positionsreferenz bildet und das Teil
10 beweglich ist oder ob das Teil10 mit seinem kreisförmigen Loch16 die Positionsreferenz bildet, wobei der Laserstrahl14 mit einem eventuellen Positionsfehler behaftet ist. - Natürlich muss die Kamera
17 in der Lage sein, den Laserstrahl zu erfassen. Es kann eine CCD-Kamera mit für Wellenlängen des Laserstrahls geeigneten Objektiven eingesetzt werden. -
2 zeigt die Verwendung der Vorrichtung nach1A und1B zum Kalibrieren des Laserstrahls im Verhältnis zum Gestell einer Belichtungsanlage. Es ist eine Optikeinheit30 dargestellt, die einen Laserstrahl32 auf ein mit dem Gestell36 der Maschine fest verbundenes Teil34 lenkt. Das Teil34 ist beispielsweise durch eine mit dem Gestell36 fest verbundene Leiste gebildet und ist aus einem hochbeständigen Werkstoff wie Invar hergestellt. Die Leiste34 weist mindestens zwei kreisförmige Öffnungen38 und40 mit genau definiertem Durchmesser auf. Die Öffnungen38 und40 bilden folglich Referenzen für die Position des Gestells36 . Die Optikeinheit30 ist einer Steuereinrichtung42 zur Kontrolle des Auftreffpunktes des Laserstrahls zugeordnet. - Zur Kalibrierung des Laserstrahls werden mit Hilfe des Steuerkreises
42 Befehle zur Positionierung des Laserbündels entsprechend der genauen Position des Loches34 an die Optikeinheit30 gesendet. Mit Hilfe der Kamera44 wird ein Bild des Loches38 und des Laserstrahls32 aufgenommen. Die der Kamera44 zugeordnete Schaltung46 errechnet die Positionsfehler wie oben angegeben. Die Positionierung des Laserstrahls erfolgt teilweise mit Hilfe von Befehlen, die in den Steuerkreisen des Laserstrahls gespeichert sind, so daß die Fehlerberechnung dazu eingesetzt werden könnte, um Steuerbefehle zur Positionierung des Laserstrahls zu korrigieren. - Da der Laserstrahl durch Abtasten über eine bestimmte Entfernung vom Gestell hinweg bewegt werden muß, kann der Vorgang vorteilhafterweise in Bezug auf ein zweites, in der Leiste
34 vorgesehenes Referenzloch und durch Steuern der Position des Laserstrahls mit Befehlen, die dem zweiten Loch40 entsprechen, wiederholt werden. Die Fehlerbestimmung kann dann bei mehreren auf der Leiste34 angeordneten Löchern durchgeführt werden. Mit den einzelnen Fehlerbestimmungen bei unterschiedlichen von der Leiste erfaßten Positionen kann ein Fehlerkorrekturpolynom errechnet werden, mit dem die Befehle zum Abtasten durch den Laserstrahl bei jeder Abtastposition korrigiert werden können. - Unter Bezugnahme auf
3 wird nun eine Verwendung der Vorrichtung zur Erfassung von Positionierfehlern einer Leiterplatte50 in einer Laserstrahl-Belichtungsmaschine beschrieben.3 zeigt ein Gestell52 der Maschine, auf dem eine Platte50 angeordnet ist. Die Platte50 weist zwei Positionierlöcher54 und56 auf.3 zeigt weiterhin eine Optikeinheit58 , die auf die von einem Steuerkreis62 übermittelten Befehle hin den Auftreffpunkt eines Laserstrahls60 steuert. - Zur Positionierung der Platte
50 zum Gestell52 wird die Optikeinheit58 so gesteuert, daß der Laserstrahl an einem Punkt des Gestells fokussiert wird, der genau der Position entspricht, die der Mittelpunkt des Positionierloches54 einnehmen müsste. Mit Hilfe der Kamera58 werden der Umfang des Loches54 und der Auftreffpunkt des Laserbündels60 aufgenommen, und in der Berechnungsschaltung64 werden die Koordinaten des Fehlers errechnet. Zum Abschluß des Positioniervorgangs wird die Optikeinheit58 so gesteuert, daß ein Laserstrahl60' genau an der theoretischen Position des Mittelpunktes des zweiten Positionierloches56 der Platte50 auftrifft. Mit Hilfe einer zweiten Kamera65 wird eine zweite Aufnahme des Loches56 gemacht, und der zweite Positionsfehler wird an die Berechnungsschaltung64 übermittelt. Anhand der beiden Positionierfehler können Positionsfehler der Platte in zwei orthogonale Richtungen X und Y und beim Drehen bestimmt werden. Der Fehler beim Drehen kann durch den Winkel zwischen der Geraden, welche die Mittelpunkte der Löcher54 und56 verbindet, und der Geraden, welche die beiden Auftreffpunkte des Laserstrahls verbindet, bestimmt werden. Der Fehler beim Drehen wird an die Steuerschaltung66 zur Steuerung von Aktoren68 übermittelt, mit denen der Fehler korrigiert werden kann. Die Positionsfehler in X und Y werden vorzugsweise direkt an die Steuerschaltungen62 zur Steuerung der Optikeinheit58 übermittelt. -
4 zeigt den Fall einer Belichtungsmaschine70 mit mehreren Laserstrahlen721 ,722 ,723 ,724 , die jeweils von Optikeinheiten741 ,742 ,743 ,744 erzeugt werden, wobei jede Optikeinheit von einer Schaltung76 gesteuert wird. Zur Kalibrierung der Laserstrahlen ist das Gestell78 der Maschine mit einer Leiste aus Invar80 bestückt, die genau so viele Reihen S1, S2, S3, S4 von Kalibrierlöchern82 aufweist, wie Laserstrahlen zu kalibrieren sind. Die Löcher einer Reihe sind jeweils gegenüber den vom Laserstrahl abzutastenden Bereichen Z1, Z2, Z3, und Z4 angeordnet; jede Reihe weist beispielsweise 20 Löcher auf. - Mit Hilfe einer mobilen Kamera
84 wird nacheinander bei jedem Loch82 jeder Lochreihe ein Bild des Loches und des Laserstrahls und jeder Lochreihe gemacht. Die Berechnungsschaltung86 errechnet anschließend für jeden Laserstrahl ein Korrekturpolynom, das an die Steuerschaltungen76 der Optikeinheiten übermittelt wird.
Claims (6)
- Vorrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers zwischen einem Laserstrahl und einem Teil, dadurch gekennzeichnet, daß das Teil mit einer kreisförmigen Öffnung versehen ist, die eine Referenzposition in Bezug auf das Teil innehat, und daß sie des weiteren folgendes umfaßt: – Mittel zum Fokussieren des Laserstrahls in der Ebene des Teils, – Mittel zum Aufnehmen eines Bildes des kreisförmigen Lochs und des fokussierten Strahls in der Ebene des Teils und Mittel zum Belichten der Komponenten der Strecke, die den Auftreffpunkt und den Mittelpunkt des Lochs verbindet.
- Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 1 bei der Ausbildung einer Maschine zum Belichten von plattenförmigem Material für eine gedruckte Schaltung, umfassend: – ein Gestell, das geeignet ist, eine Platte für die gedruckte Schaltung aufzunehmen, wobei die Platte mit mindestens zwei kreisförmigen Positionierlöchern versehen ist, – mindestens einen Laser, der mit optischen Mitteln zum Fokussieren des Laserstrahls an einem beliebigen Punkt der gedruckten Schaltung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Maschine des weiteren folgendes umfaßt: – Mittel zum aufeinanderfolgenden Fokussieren des Laserstrahls an zwei Punkten des entsprechenden Gestells, die von den Mittelpunkten der beiden kreisförmigen Löcher besetzt sein sollten, – Kameramittel, um ein Bild der beiden Löcher und der Auftreffpunkte der Laserstrahlen aufzunehmen, – Mittel zum Berechnen, der Komponenten der Strecke, die den Mittelpunkt des Kreises mit dem Auftreffpunkt des Strahls verbindet, von den einzelnen Bildern aus, wodurch man zwei Informationseinheiten über Positionsfehler der Platte erhält, – Mittel zum Verschieben der Platte zumindest im Drehsinn in Bezug auf das Gestell, sowie Mittel zum Steuern der Mittel zum Verschieben und der Mittel zum Fokussieren des Laserstrahls in Abhängigkeit von den beiden Informationseinheiten über Positionsfehler der Platte.
- Verwendung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Berechnen den Winkel zwischen den Strecken bestimmen, die die beiden Auftreffpunkte der Laserstrahlen und die beiden Mittelpunkte der Löcher verbinden, was eine Information über den Drehpositionsfehler des Mittelpunktes eines zweiten Lochs in Bezug auf den Mittelpunkt des ersten Lochs und die Komponenten des Positionsfehlers des Mittelpunkts des ersten Lochs gemäß zwei zueinander rechtwinkligen Richtungen des Gestells liefert, und daß die Mittel zum Steuern folgendes umfassen: – Mittel zum Steuern der Mittel zum Verschieben im Drehsinn in Abhängigkeit von dem berechneten Rotationsfehler, und – Mittel zur Übermittlung der Komponenten an die Mittel zum Fokussieren der Laserstrahlen.
- Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 1 bei der Ausbildung einer Maschine zum Belichten von plattenförmigem Material für eine gedruckte Schaltung, umfassend: – ein festes Gestell, um eine Platte aufzunehmen, – eine Laserquelle, um mindestens einen Laserstrahl zu erzeugen, und Mittel zum Steuern der Ablenkung des Laserstrahls, wobei die Maschine dadurch gekennzeichnet ist, daß sie des weiteren folgendes umfaßt: – mindestens ein Teil, das mit dem Gestell verbunden ist, wobei das Teil mindestens ein kreisförmiges Loch enthält, dessen Mittelpunkt einen Bezugspunkt des Gestells bildet, – Mittel zum Steuern der Mittel zum Ablenken des Strahls durch Informationen über die Position, die der Position des Mittelpunkts des Kreises entspricht, – Kameramittel zum Aufnehmen eines Bildes des kreisförmigen Lochs und des tatsächlichen Auftreffpunkts des Laserstrahls in dem Loch, – Mittel zum Berechnen der Komponenten der Strecke, die den Mittelpunkt des Lochs mit dem Auftreffpunkt des Laserbündels verbindet, und – Mittel zur Übermittlung der Komponenten an die Mittel zum Steuern der Mittel zum Ablenken.
- Verwendung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß: das Teil eine Reihe von kreisförmigen Löchern enthält, deren Mittelpunkte eine Reihe von Referenzpositionen des Gestells bestimmen, daß die Mittel zum Steuern Mittel zum aufeinanderfolgenden Steuern der Mittel zum Ablenken des Laserbstrahls durch eine Reihe von Informationen über die Positionen, die den Positionen der Mittelpunkte der Reihe von Löchern entsprechen, umfassen, daß die Kameramittel nacheinander eine Reihe von Bildern für jedes Loch aufnehmen, daß die Mittel zum Berechnen die Komponenten für jedes Bild der Bilderreihe bestimmen und eine polynomische Funktion zur Korrektur der Position des Laserstrahls anhand der Reihe der Komponenten in Abhängigkeit von der Position der Mittelpunkte der Reihe von Löchern erstellen; und daß die Übertragungsmittel die polynomische Korrekturfunktion an die Mittel zum Steuern der Mittel zum Ablenken übermitteln.
- Verwendung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Maschine folgendes umfaßt: – Mittel zur Erzeugung mehrerer Laserstrahlen, und – mehrere Mittel zum Ablenken, wobei jede Mittel zum Ablenken mit einem Laserstrahl verbunden sind; wobei jede Mittel zum Ablenken mit einem Mittel zum Steuern verbunden sind, damit jeder Laserstrahl einen Abschnitt der Platte mit der gedruckten Schaltung abtastet, daß das Teil mehrere Reihen von Löchern umfaßt, wobei jede Reihe von Löchern einem Abschnitt der gedruckten Schaltung, die von dem Laserstrahl abgetastet wird, entspricht, und daß die Mittel zum Berechnen eine polynomische Funktion zur Korrektur der Position für jede Bilderreihe, die mit einer Reihe von Löchern in Verbindung steht, bestimmen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9913725 | 1999-11-03 | ||
FR9913725A FR2800565B1 (fr) | 1999-11-03 | 1999-11-03 | Dispositif de mesure d'erreur de position relative |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60033258D1 DE60033258D1 (de) | 2007-03-22 |
DE60033258T2 true DE60033258T2 (de) | 2007-11-22 |
Family
ID=9551646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60033258T Expired - Fee Related DE60033258T2 (de) | 1999-11-03 | 2000-10-16 | Einrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6683684B1 (de) |
EP (1) | EP1098556B1 (de) |
JP (1) | JP2001188007A (de) |
KR (1) | KR20010060196A (de) |
CN (1) | CN1220116C (de) |
AT (1) | ATE353538T1 (de) |
CA (1) | CA2324913A1 (de) |
DE (1) | DE60033258T2 (de) |
ES (1) | ES2281329T3 (de) |
FR (1) | FR2800565B1 (de) |
TW (1) | TW556456B (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL161274A0 (en) * | 2001-10-10 | 2004-09-27 | Accent Optical Tech Inc | Determination of center of focus by cross-section analysis |
JP4338577B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-10-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
JP4391545B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2009-12-24 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ワーク加工機 |
CN101450788B (zh) * | 2007-12-05 | 2011-04-13 | 中国科学院微电子研究所 | 石英晶圆深微孔加工设备及方法 |
CN102865815B (zh) * | 2012-09-24 | 2015-01-07 | 上海功源电子科技有限公司 | 一种新型的单视觉相机对位pcb的定位补偿方法 |
CN104378916B (zh) * | 2013-08-13 | 2018-04-03 | 达观科技有限公司 | 物件校正方法 |
CN104897070B (zh) * | 2014-03-07 | 2018-04-17 | 达观科技有限公司 | 加工物件基础规格的检测方法 |
JP6483536B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-03-13 | 株式会社アドテックエンジニアリング | パターン描画装置及びパターン描画方法 |
CN105043269B (zh) * | 2015-07-08 | 2017-09-29 | 上海与德通讯技术有限公司 | 一种物体尺寸的测量方法及电子设备 |
CN106767556B (zh) * | 2016-12-26 | 2023-06-06 | 重庆越发机械制造有限公司 | 高精度变档拨叉同心度检测设备 |
WO2019048198A1 (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | Asml Netherlands B.V. | LITHOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD |
CN109209546B (zh) * | 2018-09-30 | 2019-12-27 | 东风汽车集团有限公司 | 连续可变气门升程机构的间隙调节装置及调节方法 |
CN112179286B (zh) * | 2020-08-18 | 2021-12-21 | 江苏瑞尔隆盛叶轮科技有限公司 | 一种gom三维光学扫描仪专用夹具 |
CN111928873A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-11-13 | 快克智能装备股份有限公司 | 一种标定测高中心与相机中心的方法 |
CN112857220B (zh) * | 2021-01-13 | 2022-08-09 | 德阳市产品质量监督检验所 | 一种发电设备零部件的检测结构 |
CN113207232A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-03 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种三维pcb的制作方法及pcb |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE241562C (de) | 1909-07-31 | 1911-12-05 | ||
DD241562A1 (de) * | 1985-10-10 | 1986-12-17 | Robotron Bueromasch | Messtechnische anordnung zur ueberwachung des schneidvorganges beim lasertrennen |
US5264869A (en) * | 1991-08-19 | 1993-11-23 | Xerox Corporation | Electro-optical control apparatus and system for spot position control in an optical output device |
FR2703558B1 (fr) * | 1993-03-31 | 1995-06-30 | Automa Tech Sa | Installation d'exposition à la lumière d'une plaque de circuit imprimé double face à travers les clichés. |
US5814826A (en) * | 1996-08-26 | 1998-09-29 | Demminer Maschinen Technik Gmbh | Method and apparatus for aligning photoprinting plates in a production line |
-
1999
- 1999-11-03 FR FR9913725A patent/FR2800565B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-16 EP EP00402847A patent/EP1098556B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 US US09/688,900 patent/US6683684B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-16 DE DE60033258T patent/DE60033258T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-16 ES ES00402847T patent/ES2281329T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 AT AT00402847T patent/ATE353538T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-10-23 KR KR1020000062366A patent/KR20010060196A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-10-31 CA CA002324913A patent/CA2324913A1/en not_active Abandoned
- 2000-11-02 JP JP2000336242A patent/JP2001188007A/ja not_active Withdrawn
- 2000-11-02 TW TW089123119A patent/TW556456B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-03 CN CNB001338080A patent/CN1220116C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1098556B1 (de) | 2007-02-07 |
FR2800565A1 (fr) | 2001-05-04 |
CA2324913A1 (en) | 2001-05-03 |
CN1220116C (zh) | 2005-09-21 |
EP1098556A1 (de) | 2001-05-09 |
ES2281329T3 (es) | 2007-10-01 |
ATE353538T1 (de) | 2007-02-15 |
JP2001188007A (ja) | 2001-07-10 |
DE60033258D1 (de) | 2007-03-22 |
KR20010060196A (ko) | 2001-07-06 |
FR2800565B1 (fr) | 2002-10-25 |
CN1295268A (zh) | 2001-05-16 |
US6683684B1 (en) | 2004-01-27 |
TW556456B (en) | 2003-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60033258T2 (de) | Einrichtung zur Bestimmung eines Positionsfehlers | |
DE4106987C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen des Spaltabstands zwischen zwei Objekten auf eine vorbestimmte Größe | |
DE60127029T2 (de) | Ausrichtungsverfahren, Verfahren zur Inspektion von Überlagerungsfehlern und Photomaske | |
DE2332091C2 (de) | Verfahren zum Betrieb einer fokussierbaren und ausrichtbaren Elektronenstrahlprojektionsvorrichtung und dafür bestimmte Elektronenstrahlprojektionsvorrichtung | |
DE10131610C1 (de) | Verfahren zur Kalibrierung des optischen Systems einer Lasermaschine zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten | |
DE2905636C2 (de) | Verfahren zum Kopieren von Masken auf ein Werkstück | |
DE2845603C2 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Projektionskopieren | |
EP1565288B1 (de) | Verfahren zur bestimmung der fokuslage eines laserstrahls | |
DE3247560C2 (de) | Verfahren zur Einstellung einer Abtastungsbelichtungsvorrichtung | |
DE3507778A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur eichung eines mikroskopischen bearbeitungssystems mit hilfe einer justierplatte | |
DE2651430B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Maskenmusters in bezug auf ein Substrat | |
DE2536263A1 (de) | Anordnung zum orten von teilen, zum ausrichten von masken und zum feststellen der richtigen ausrichtung einer maske | |
DE2557675A1 (de) | Verfahren zur ausrichtung zweier planarer werkstuecke, z.b. einer maske zu einem wafer oder umgekehrt | |
DE3727453A1 (de) | Verfahren zum ausrichten eines musters auf einem chip | |
EP3166312A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum justieren und/oder kalibrieren eines multi-kamera moduls sowie verwendung einer solchen vorrichtung | |
EP0002668B1 (de) | Einrichtung zur optischen Abstandsmessung | |
DE4221080A1 (de) | Struktur und verfahren zum direkten eichen von justierungsmess-systemen fuer konkrete halbleiterwafer-prozesstopographie | |
DE3342719A1 (de) | Belichtungsgeraet und belichtungsverfahren | |
DE19605255B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Betrachten von Beschaltungs- bzw. Verdrahtungsmustern in einer gedruckten Schaltungsplatte | |
EP0025036B1 (de) | Verfahren zur scharfeinstellung eines maskenbildes auf ein werkstück | |
DE1945247A1 (de) | Materialpruefverfahren mittels Roentgenbildaufnahme und -vergleich | |
DE3428225A1 (de) | Geraet zur herstellung von halbleiterschaltungen | |
DE102008060293A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Messung des relativen lokalen Lagefehlers eines der Abschnitte eines abschnittsweise belichteten Objektes | |
DE3346001C2 (de) | ||
EP1700169B1 (de) | Direkte justierung in maskalignern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |