KR20010052775A

KR20010052775A - 제지기 또는 판지제지기의 단기 순환을 위한 처리장치

Info

Publication number: KR20010052775A
Application number: KR1020007014074A
Authority: KR
Inventors: 조우코 하우타라; 티모 펙카리넨; 주하 킨누넨; 마리 실란테래; 라우리 베르카사로; 안티 수온페래
Original assignee: 프리만 에스코, 코스키 하리; 발메트 코포레이션
Priority date: 1998-06-10
Filing date: 1999-06-04
Publication date: 2001-06-25
Also published as: CA2334657C; DE29909960U1; DE69919175D1; CA2334657A1; FI981327A0; JP2002517635A; WO1999064668A1; EP1102887B1; JP3490973B2; KR100579706B1; CN1126839C; CN1305549A; BR9911529A; ATE272741T1; US6267845B1; FI103676B1; BR9911529B1; EP1102887A1; FI103676B; AU4619999A

Abstract

본 발명은 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치에 관한 것으로, 상기 장치는 구성 스톡(Mi)을 위한 스톡 용기(20i), 구성 스톡을 위한 계측 펌프(21i), 정화장치(115, 120, 140, 190, 195), 펌프(110, 130, 170, 180), 헤드박스(150) 및 조절장치와 함께 장치를 연결하는 파이프 시스템과 와이어 섹션(160)을 포함하여 구성된다. 상기 계측 펌프(21i) 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석된다. 상기 폐쇄된 혼합 체적으로부터 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110)에 의해 스크린 장치(115)와 원심 정화장치(120)를 통하여 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)의 흡입측까지의 폐쇄된 공간으로 통과되며, 상기 흡입측에서 제2의 희석수 유동이 상기 스톡으로 통과된다. 상기 제2의 공급 펌프(130)가 기계 스크린(140)을 통하여 상기 헤드박스(150)의 입구 헤더까지 스톡을 공급한다.

Description

제지기 또는 판지제지기의 단기 순환을 위한 처리장치{PROCESS ARRANGEMENT FOR THE SHORT CIRCULATION IN A PAPER OR BOARD MACHINE}

그러한 처리장치의 주요한 특성에 관하여 살펴보면, 제지기에서 스톡의 공급은, 일반적으로, 다음과 같이 이루어진다. 스톡 성분이 저장탑의 페이퍼 밀(paper mill)에 저장된다. 그 스톡은 저장탑으로부터 스톡 용기내로 공급되고, 그 스톡 용기들로부터 공동의 혼합 용기내로 공급되며, 그 공동의 혼합 용기내에서 스톡 성분은 서로 혼합된다. 혼합 용기로부터의 스톡은 기계 용기내로 공급되며, 그 기계 용기로부터는 상기 혼합 용기내로 역방향의 과잉유동이 발생한다. 일반적으로 약 3%의 농도로 되는 스톡은 상기 기계 용기로부터 짧은 순환으로 배치된 와이어 피트(wire pit)내로 공급된다. 그 와이어 피트에서는, 고-농도의 스톡이, 일반적으로 약 1%인 헤드박스(headbox) 농도로 희석된다.

원료로서 사용되는 섬유 첨가제는 물에 의해 운반되는 중 헤드박스를 통하여 와이어 상으로 통과된다. 와이어를 통하여 통과되며, 풍부한 섬유상 물질과 첨가제를 포함하는 여과액이, 기계의 탱크로부터의 고-농도 스톡에 대한 희석제로서, 헤드박스를 통하여 와이어상으로 되돌아간다. 이와 같이 형성된 유동 루프가 짧은 순환으로 지칭된다. 그 짧은 순환은, 그것과 연결된 헤드박스와 함께, 제지공정의 가장 민감한 부분으로 여겨진다. 농도, 유동 또는 다른 파라미터에 있어서의 아주 작은 변화조차도 생산되는 종이의 질에 직접적인 영향을 주거나 또는 제지기의 웨브 파손(web break)를 발생시킨다.

고-농도 스톡과 함께 또는 다른 경로를 따라, 불순물이 짧은 순환내로 유입될 수 있으며, 그 불순물은 헤드박스 이전에 제거되어야 한다. 이것은, 예를 들면, 원심 크리너, 스크린, 기계 스크린과 같은 짧은 순환의 정화장치에 의해 이루어진다.

제지기 또는 판지제지기와 관련된 환경보호의 보다 엄격한 요구는, 보다 폐쇄된 시스템, 또한 보다 폐쇄된 짧은 순환, 및 원료의 가능한 한 효율적인 재생이용을 유도하였다. 다른 한편, 생산의 개선된 효율 및 생산에 있어서 교란의 최소화 또한 필요하다. 이것은, 무엇보다도, 보다 높은 레벨의 와이어 리텐션이 사용되기 때문이며, 그것은 리텐션제(retention agent)의 사용의 증대를 요한다.

오늘날의 제지기 및 판지제지기에 사용되는 짧은 순환은 보다 복잡하고, 공정의 주요 라인은 여러 가지 설비를 포함하며, 따라서, 장치들에 의해 요구되는 처리공간은 넓어질 수밖에 없다. 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환이 복잡한 특성을 갖게되는 한가지 이유는, 개방된 와이어 섹션에서 순환하는 물에 공기가 결합되기 때문이다. 물로부터 공기를 제거하기 위하여, 한 개 또는 다수의 탈기(脫氣)시스템을 구성할 필요가 있다. 와이어 이후의 처리 부분이 개방되어, 순환하는 물이 주위의 공기와 직접 접촉하기 때문에 와이어 섹션의 물에 공기가 결합된다. 공기는 기포와 용해된 형태의 양자로 순환하는 물에 존재한다. 종이의 제조를 위해 사용되는 스톡이, 공기를 포함하는 순환하는 물로 희석되면, 물에 포함된 공기가 페이퍼 웨브의 형성에 다양한 교란을 초래한다. 무엇보다도, 물에 포함된 공기는 수용능력을 낮추고, 종이의 질을 저하시키며, 공정의 오염, 점액(slime)의 형성, 정화장치의 봉쇄 및 마모를 초래한다.

짧은 순환 시스템에서의 진동을 예측하는 것은 순수한 기계적인 진동을 예측하는 것보다 훨씬 더 어려운 일이다. 이것은, 무엇보다도, 유동하는 액체의 탄력성 계수가 액체 중에 포함된 공기에 매우 크게 의존하기 때문이다. 또한, 파이프 시스템과 탱크의 강성은 짧은 순환 시스템의 강성에 영향을 미치며, 따라서 고유진동에도 영향을 미친다. 또한, 스톡 슬러리에서의 압력 펄스의 전파 속도는 용해되지 않은 공기의 양에 따라 상당히 저하된다. 파이프 시스템의 벽의 탄성 또한 압력 펄스 속도를 저하시키는 작용을 한다. 이러한 인자들로 인하여 초래되는 변이는 종이의 질에 직접적인 영향을 미치며, 최종제품에서의 결함으로 주지된다. 스톡에서의 공기 함량의 변화는 또한 헤드박스에서의 유동율에 결함을 초래한다. 우선, 공기는 상기에서 언급된 방식으로 짧은 순환의 진동을 악화시킨다. 또한, 공기는 주입될 액체의 밀도에 영향을 미침으로써, 펌프에 의해 발생되는 압력에 영향을 미치며, 또한 기준 하중에 영향을 미친다.

순환하는 물로부터 공기의 제거를 위해, 여러 가지 복잡한 해결책이 공지기술에 개시되어 있으며, 그러한 해결책은, 탈기장치, 펌프 및 탱크와 같은, 투자와 작동의 비용이 많이 드는 부가적인 장치와 그러한 장치의 조합을 포함한다. 부분적으로는 이러한 이유로 인하여, 주요 라인의 처리량이 비교적 많아지며, 그 결과, 제지기에서 종이 등급의 변화는 긴 등급 변화 시간을 필요로 한다. 또한, 종래 기술의 공정에 있어서는, 처리조건을 가능한 한 일정하게 유지하기 위하여 혼합용 탱크 및 정수용 탱크가 사용되어 왔다.

본 출원인의 핀란드 특허 공개공보 제88,415호에는, 짧은 순환의 제지기를 위한 헤드박스 스톡의 생산을 위한 처리장치가 개시되어 있다. 이 장치에 있어서는, 탈기탱크로 통과하는 순환하는 물에 새로운 스톡이 혼합되지 않는다. 이를 위하여, 처리장치에서는, 조합식 와이어 피트가 사용되며, 그것은 2개의 구간으로 분할되거나 또는 2개의 연대 작동되는 탱크로 분할된다. 제1의 탱크는 탈기를 위한 공급탱크로서 정렬되며, 제2의 탱크는 헤드박스 스톡에 대한 희석 탱크로서 정렬되는데, 상기 제2의 탱크내로 새로운 스톡이 공급된다. 이러한 처리장치로 인하여, 농도의 변화와 헤드박스의 압력의 변화에 의해 발생된 근본적인 문제점을 배제할 수 있다.

한편, 핀란드 특허 공개공보 제93,132호(Oy Tampella Ab)에 있어서는, 일체로 형성된 헤드박스와 성형기 해결책이 개시되어 있는데, 여기서 스톡은, 헤드박스로부터 성형기로 이동함에 따라 주위의 공기와 접촉하지 않는다. 또한 그 해결책에 사용된 간극 성형기가 폐쇄되어, 스톡과 담수는 주위의 공기와 접촉하지 않는다. 성형기에서 물의 배수는 배수박스에 의해 이루어진다. 이러한 일체로 형성된 헤드박스-성형기 유닛에 대하여는, 지정 CFF(Control Flow Former)유닛이 사용된다.

핀란드 특허 공개공보 제81,965호(Oy Tampella Ab)에 있어서는, 와이어가 폐쇄된 박스형 배수공간의 데크 요소상에 지지되는 간극 성형기가 개시되어 있다. 와이어들 중 하나의 측부에서 배수공간의 데크 요소는 소기의 방식으로 와이어에 대하여 탄성적으로 장전되어 있다. 따라서, 여기서의 압력은 배수를 위한 보조 역할을 하며, 따라서, 현탁액으로부터 고형물의 분리가 가능하다.

본 발명은 청구범위의 청구항1의 전제부에 기재된 바와 같은 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치에 관한 것이다.

도1A는 제지기의 스톡 공급의 종래 기술에 따른 처리장치의 개략도이다.

도1B는 제지기의 짧은 순환의 종래 기술에 따른 처리장치의 개략도이다.

도2는 제지기의 짧은 순환을 위한 본 발명에 따른 처리장치의 개략도이다.

도3은 제지기의 짧은 순환을 위한 도2에 도시된 처리장치의 변형예의 개략도이다.

도4는 제지기의 짧은 순환을 위한 도2에 도시된 처리장치의 제2의 변형예의 개략도이다.

도5는 제지기의 짧은 순환을 위한 도4에 도시된 처리장치의 변형예이다.

도6은 제지기의 짧은 순환을 위한 도4에 도시된 처리장치의 제2의 변형예이다.

따라서, 본 발명의 목적은 제지기 또는 판지제지기용으로 적합한 단순화된 짧은 순환을 제공하는 것이며, 그러한 단순화된 짧은 순환에 의해 종래 기술에 관련된 문제점들을 해결하거나 또는 적어도 상당히 감소시킬 수 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환에서 물에 공기의 결합을 종래 기술에 비하여 적어도 상당한 정도까지 감소시키는 것이다.

본 발명에 따른 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치의 주요한 특징은 청구범위의 청구항1에 기재되어 있다.

본 발명에 다른 처리장치에 있어서, 기준하중의 정확한 조절을 위해, 다음의 해결책이 제공된다.

* 구성 스톡의 계측 농도까지의 희석은 구성 스톡의 스톡 용기 이전에 이루어진다.

* 기준하중의 조절은 구성 스톡의 스톡 용기로부터 구성 스톡의 유동의 조절에 의해 이루어진다.

* 헤드박스 농도까지의 희석은 2단계로 이루어지는데, 제1단계는 일정한 유동을 지니며, 제2단계에서의 유동은 헤드박스의 압력 조절로부터 수신된 제어신호에 의해 조절된다.

본 발명에 따른 처리장치에 관련된 기준하중의 조절에 관하여는, 본 출원인의 핀란드 특허 출원 제981329호를 참조할 것.

본 발명에 따른 처리장치에 관련된 구성 스톡의 계측에 관하여는, 본 출원인의 핀란드 특허 출원 제981328호를 참조할 것.

본 발명에 따른 해결책에 있어서, 짧은 순환의 주요 처리라인은 폐쇄되어 있다. 본 발명의 한가지 실시예에 있어서, 헤드박스와 성형기 또한 폐쇄되며, 이 경우, 공기는 와이어 섹션의 담수와 혼합될 수 없다. 이 실시예에 있어서, 와이어 섹션으로부터 출발하는 순환하는 물은 약간 가압된 폐쇄된 공간에 유지되며, 이 경우, 담수에 공기의 혼합이 방지될 수 있다. 스톡의 희석을 위해 필요한 담수는 폐쇄된 파이프를 따라 희석 위치까지 펌핑되며, 희석은 폐쇄된 공간에서 이루어진다. 스톡과 물의 혼합을 위해, 공정에서 정상적으로 필요한 펌프, 스톡 정화장치, 스크린 및 원심 크리너가 사용된다. 와이어 섹션과 순환 물 펌프 또는 탈기탱크 사이로부터 대기압까지의 과잉유동에 따라, 어떠한 여분의 물도 짧은 순환으로부터 제거된다. 스톡 정화장치로부터, 거부된 물은 가능한 다른 처리를 위해 제거된다.

짧은 순환을 위한 본 발명에 따른 처리장치는 제지기와 판지제지기 모두에 적용될 수 있다. 판지제지기에 있어서는 (Oy Tampella Ab)에 있어서는, 짧은 순환을 위한 본 발명에 따른 다수의 처리장치를 동시에 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 해결책에 의해, 담수와 공기의 혼합이 최소화될 수 있으며, 이 경우, 공정의 섬유의 손실 또한 최소화된다. 설비는 간단하게 되며, 또한 종래 기술의 시스템에 비하여 보다 적은 수의 구성부분이 필요하게 된다. 이것은, 종래 기술의 해결책에 비하여, 설비의 입수비용과 유지비용이 모두 저렴하기 때문이다. 본 발명에 따른 처리장치는 또한 확실히 적은 공간을 필요로 하며, 또한 종래 기술의 해결책보다 더 적은 예비부품을 필요로 한다. 또한, 종이의 기중 하중이 매우 신속하게 조절될 수 있기 때문에, 종이 등급의 변경이 매우 신속하다. 공기의 함량의 변화에 따른 교란이 회피되므로, 생산된 종이의 질이 균일하게 된다. 또한, 종래 기술의 시스템에 비교하면, 종이 등급의 변경과 관련하여 발생되는 파지의 양이 현저히 적어진다.

본 발명에 따른 처리장치에 있어서는, 주요 라인에 혼합 용기, 기계 용기 및 관련된 펌프 등의 보조장치가 필요하지 않다. 또한, 본 발명에 따른 장치에 있어서는, 와이어 피트가 존재하지 않으며, 따라서, 짧은 순환의 물의 전체 용적이 보다 작게 될 수 있다. 이것은 또한 물의 위생등급을 개선하는데, 그 이유는 그 공정에 물과 섬유의 체류시간이 종래 기술에서보다 짧게 됨으로써, 세균에 의한 물의 오명이 감소되기 때문이다. 이것은 점성 억제제와 같은 보조적인 화학약품의 사용을 감소시킬 수 있으며, 그것은 작업비용의 감소를 가능하게 한다.

이하, 본 발명의 몇 가지 실시예가 첨부도면을 참조하여 설명되지만, 본 발명이 그러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.

도1A는 제지기의 스톡 공급의 종래 기술에 따른 처리장치의 개략도이다. 도면에는 단지 하나의 구성 스톡이 제시되어 있다. 섬유의 회수, 구성 스톡의 유동의 조정 또는 구성 스톡의 스톡 용기에서 표면 레벨의 조정은 도면에 도시되지 않았다.

도1A에 있어서, 구성 스톡(M1)은 제1의 펌프(11)에 의해 저장탑(10)으로부터 스톡 용기(20)내로 공급된다. 제1의 펌프(11)와 관련된 조절 밸브(18)를 통하여 희석수의 유동이 구성 스톡까지 통과한다. 또한, 저장탑(10)의 하부까지 통과된 희석수의 유동(9)에 의해 상기 하부에서 구성 스톡이 희석된다. 스톡 용기(20)로부터, 구성 스톡(M1)은 조절 밸브(22)와 공급 파이프(23)를 통한 제2의 펌프(21)에 의해 공정의 주요라인(60)으로 공급되며, 그것은 혼합 용기(30)내로 보내진다. 혼합 용기(30)로부터, 스톡은 제3의 펌프(31)에 의해 기계 용기(40)내로 공급된다. 기계 용기(40)로부터 기계 스톡(MT)은 제2의 조절 밸브(42)를 통한 제4의 펌프(41)에 의해 짧은 순환으로 공급된다. 더욱이, 기계 용기(40)로부터는, 혼합 용기(30)로 되돌아가는 과잉유동(43)이 존재한다. 혼합 용기(30)와 기계 용기(40)가 스톡 균일화 유닛을 형성하며, 여기서, 스톡은 궁극적인 계측 농도로 희석된다. 또한, 그에따라, 기계 스톡의 균일한 계측이 보장된다.

혼합 용기(30)에서의 일정한 표면 레벨이 항상 유지되도록 혼합 용기(30)내로의 구성 스톡(Mi)의 계측이 이루어진다. 표면 레벨 탐지기(LT)에 의해 측정된 혼합 용기(30)의 표면 레벨의 변화에 따라, 표면 레벨 컨트롤러가 계측될 스톡의 전체 필요량(Qtot)을 계산하며, 그 정보는 구성 스톡 계측-제어블럭(25)으로 공급된다. 또한, 미리 결정된 구성 스톡(Mi)의 스톡 비례값(KQi) 및 구성 스톡(Mi)의 농도값(Csi)이 계측-제어블럭(25)에 공급된다.

스톡(MT)의 전체 필요량(Qtot)과 구성 스톡의 미리 결정된 비례값(KQi)에 따라, 계측-제어블럭(25)이 구성 스톡의 공급량(Qi)을 계산한다. 구성 스톡의 공급량(Qi)과 구성 스톡(Mi)의 농도에 따라, 구성 스톡 계측-제어블럭(25)은 구성 스톡(Mi)의 유동 타겟(Fi)을 계산한다. 이러한 유동 타겟(Fi)에 따라, 조절 밸브(22)가 조절되어 혼합 탱크(30)에서 상기 유동(Fi)을 발생시킨다. 구성 스톡(Mi)의 유동(Fi) 또한 유동 탐지기(FT)에 의해 일정하게 측정되는데, 측정 신호는 유동 컨트롤러(FC)를 통하여 구성 스톡 제어밸브(22)로 공급된다.

혼합 용기(30)로부터, 스톡은 제3의 펌프(31)에 의해 기계 용기(40)내로 일정한 유동 속도로 공급된다. 이러한 펌핑단계에서, 스톡의 농도는 또한 기계 용기의 소정의 타겟 농도까지 조절된다. 이것은 희석수에 의해 이루어지며, 그 희석수는 조절 밸브(32)를 통하여 제3의 펌프(31)의 흡입측에 대한 혼합 용기(30)의 출구까지 공급된다. 일반적으로 약 3.2%의 농도로 되는 혼합 용기(30)에 존재하는 스톡은 희석수에 의해 약 3%의 궁극적인 계측 농도까지 희석된다. 농도 탐지기(AT)의 계측 신호가 희석수 조절 밸브(32)까지 공급되며, 그 탐지기(AT)는 펌프(31)의 압력측에 연결되어 있다. 제3의 펌프(31) 또는 제4의 펌프(41) 다음에서 측정된, 농도 탐지기(AT)의 측정신호(CsT)가 기준 하중 컨트롤러까지 공급된다.

기중 하중 컨트롤러(50)가 제4의 펌프(41)의 다음에 배치된 조절 밸브(42)를 제어하도록 기준 하중의 조절이 이루어진다. 그 조절 밸브(42)에 의해, 짧은 순환내로 공급될 스톡의 유동이 조절되며, 그 유동은 다시 제지기로부터 얻어진 페이퍼 웨브의 기중 하중에 영향을 미친다. 유동이 증가되면, 기준 하중은 보다 커지며, 유동이 감소되면, 기준 하중은 보다 작아진다.

도1B는 제지기의 종래기술의 짧은 순환을 제시한다. 도1B에 도시된 와이어 피트(60)내로 통과하는 스톡의 유동(MT)은 도1A에 도시된 제4의 펌프(41)의 의해 공급된다.

도1B에서, 헤드박스(150)는 그 얇은 개구를 통하여 와이어 섹션(160)내로 스톡 현탁액 분사를 제공한다. 와이어 섹션(160)에는 물 수집수단이 있으며, 그것은, 유동(F50)으로서, 와이어를 통하여 배수된 물을 와이어 피트(60)내로 통과시킨다. 새로운 스톡 유동(MT)이 와이어 피트(60)의 혼합 영역(60a)까지 공급되며, 그 농도는 대개 3% 정도로 된다. 와이어 피크(60)에서, 새로운 스톡은 1% 정도의 헤드박스 농도까지 희석된다. 제1의 혼합 및 공급펌프(70)의 흡입측이 와이어 피트(60)의 혼합영역(60a)에 연결되어 있다. 헤드박스 농도까지 희석된 스톡 유동(F60)은 제1의 펌프(70)의 압력측으로부터 소용돌이 크리너(120)를 통하여 탈기탱크(200)까지 보내진다.

탈기탱크(200)에는 스톡의 자유표면 위에서 진공상태로 되는 공기의 공간이 존재한다. 스톡의 표면 레벨은 탈기탱크(200)의 과잉 유동(201)에 의해 결정되며, 탈기탱크(200)의 위쪽에는 스톡 유동(F10)이 유동하며, 그곳으로부터 공기가 제거된다. 이러한 유동(F10)은 와이어 피트(60)의 혼합 영역(60b)으로 보내진다. 또한, 소용돌이 크리너로부터의 복귀유동(F61)과 새로운 스톡 유동(F70)이 상기 혼합 영역(60b)까지 보내진다. 탈기탱크(200)의 저부로부터, 스톡 유동(F70)은 제2의 스톡 펌프(130)의 흡입측으로 보내진다. 이러한 제2의 스톡 펌프(130)는 흡입 스톡 유동(Fin)을 기계 스크린(140)을 통하여 헤드박스(150)의 입구 헤더내로 공급한다. 헤드박스(150)의 입구 헤더로부터의 바이패스 유동(Fout)은 탈기탱크(200)의 하부로 복귀된다. 기계 스크린(140)으로부터 거부된 유동(F71)이 거부처리부로 보내진다.

도2는 제지기의 짧은 순환을 위한 본 발명에 따른 처리장치의 개략도이다. 도면에는 구성 스톡(M1, M2, M3)이 도시되어 있지만, 본 발명의 관점에서, 구성 스톡의 수는 N으로 될 수 있으며, N은 1 이상의 양의 정수이다.

도2에서, 각각의 구성 스톡(Mi)은 펌프(21i)에 의해 스톡 용기(20i)로부터 구성 스톡 공급 파이프(23i)를 통하여 공정의 주요 라인의 탈기탱크(200)와 제1의 펌프(110) 사이의 공급 라인(100)으로 공급된다. 주요 라인의 제1의 펌프(110)는 스톡을 스크린(115)과 원심 크리너(120)를 통하여 주요 라인의 제2의 펌프(130)의 흡입측까지 공급한다. 주요 라인의 제2의 펌프(130)는 스톡을 기계 스크린(140)을 통하여 헤드박스(150)내로 공급한다. 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수(F50)는 순환 물펌프(170)에 의해 탈기탱크(200)내로 공급된다. 어떠한 여분의 담수도 과잉유동(F40)에 의해 대기압으로 보내진다. 탈기탱크(200)와 또한 그 용액에는 스톡의 자유표면 위쪽에서 진공상태로 되는 공기의 공간이 있다. 스크린(115)에서, 예를들면, 파편과 부스러기가 스톡으로부터 제거되며, 원심 크리너(120)에서, 예를들면, 섬유보다 더 무거운 모래와 다른 입자가 스톡으로부터 제거된다.

구성 스톡(Mi)은 구성 스톡의 스톡 공간(20i)으로부터, 탈기탱크(200)에서 나오는 희석수 공급 파이프(100)의 스톡의 혼합 체적까지 정확하게 계측된다. 계측될 구성 스톡의 정확한 일정 압력이 발생됨으로써, 구성 스톡의 스톡 용기(20i)의 표면 레벨과 농도가 일정하게 유지되며, 또한, 일정한 배압이 구성 스톡(Mi)의 혼합 지점에 걸린다. 혼합 체적의 정확한 일정 압력이 발생됨으로써, 구성 스톡(Mi)의 노즐과 혼합 체적 사이에 충분한 압력강하가 이루어지며, 이 경우, 혼합 체적의 압력의 변화는 계측에 영향을 주지 않는다. 여기서, 혼합 체적은 제1의 공급 펌프(110)까지 통과하는 희석수 파이프(100)로 이루어지고, 계측 펌프(21i)의 공급 파이프(23i)로 이루어지며, 그것들 사이의 연결장치로 이루어진다.

스톡의 희석은 2단계로 실행된다. 희석의 제1단계는, 구성 스톡(Mi)이 주요 라인의 탈기탱크(200)와 제1의 펌프(110) 사이의 공급 라인내로 공급될 때 주요 라인의 제1의 펌프의 흡입측에서 실행된다. 탈기탱크(200)에서 표면 레벨은 주요 측부의 표면 레벨 컨트롤러에 의해 일정하게 유지된다. 그 표면 레벨이 지점(A)에서 측정되고, 표면 레벨 컨트롤러(LIC)에 의해 역전 컨트롤러(SIC)가 제어되며, 그것은 순환 물펌프(170)의 회전 속도를 제어한다. 공급 라인(100)내로의 유동은 일정압력에서 램 압력으로 이루어지며, 이 경우, 희석수 유동(F10)의 공급 압력은 일정하게 유지된다. 이것은, 공급 라인(100)내로 공급될 때 구성 스톡(Mi)에 대한 일정한 배압을 보장한다. 주요 라인의 제1의 펌프(110)에 의해, 스톡 정화장치(115, 120)와 제2의 희석단계로 일정한 체적이 항상 펌핑된다. 제1의 희석단계에서, 스톡은, 그 스톡이 스크린(115)과 원심 크리너(120)를 통하여 공급될 수 있도록 약 1.5%의 농도까지 희석된다.

제2의 희석단계는 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)의 흡입측에서 실행되며, 그 흡입측에는 탈기탱크(200)로부터 램 압력으로 일정한 압력의 제2의 희석수 유동(F20)이 통과된다. 헤드박스(150)의 압력의 조절은 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)의 회전 속도를 제어한다. 제2의 희석단계에서, 스톡은 약 1%의 헤드박스 농도까지 희석된다.

또한, 제3의 희석수 유동(F30)이 스크린(190)을 통한 희석수 공급 펌프(180)에 의해 탈기탱크(200)로부터 희석 헤드박스(150)로 공급된다. 희석 헤드박스(150)내로 통과되는 제3의 희석수 유동(F30)에 의해 스톡 농도는 기계의 횡방향으로 형성된다.

도3은 도2에 도시된 처리장치의 변형예를 도시하며, 이 변형예에서 탈기탱크(200)는 와이어 섹션(160)의 아래에 배치된다. 이 경우에, 담수는 와이어 섹션(160)으로부터 램 압력에 의해 탈기탱크(200)내로 직접 통과될 수 있으며, 이 경우에는, 스톡의 자유표면 위쪽에 진공으로 형성된 공기의 공간이 존재한다. 탈기탱크(200)로부터, 희석수는 순환 물펌프(170)에 의해 공정의 주요 라인의 제1의 희석 단계(F10)와 제2의 희석 단계(F20)로 공급된다. 또한, 제3의 희석수 유동이 스크린(190)을 통한 희석수 공급 펌프(180)에 의해 희석 헤드박스(150)내로 공급된다. 제1의 희석수 유동(F10)과 제2의 희석수 유동(F20)에 있어서는, 순환 물펌프(170)의 회전 속도 조절 및/또는 공급 라인(100, 101)의 드로틀에 의해 일정한 압력이 유지될 수 있다. 또한, 이 경우에는, 와이어 섹션(160)과 탈기탱크(200) 사이에 과잉유동(F40)이 존재하며, 그 과잉유동으로부터 어떠한 여분의 담수도 대기압으로 보내진다. 탈기탱크(200)로부터, 표면 레벨은 지점(A)에서 측정되며, 표면 레벨 컨트롤러(LIC)에 의해 유동 컨트롤러(FIC)가 제어되며, 그것은 와이어 섹션(160)으로부터 탈기탱크(200)까지 통과하는 라인에 제공된 밸브(201)를 제어한다. 이러한 방식으로, 탈기탱크(200)의 표면 레벨은 일정하게 유지된다.

도4는 도2에 도시된 처리장치의 제2의 변형예를 제시하며, 이 변형예에서는, 탈기탱크(200)가 완전히 제거되어 있다. 이 경우, 헤드박스(150)와 와이어 섹션(160)은, 스톡이 주위의 공기와 접촉하지 않도록 폐쇄되어야 한다. 폐쇄된 와이어 섹션(160)으로부터 수집된 담수는 우선 순환 물펌프(170)에 의해, 공정의 주요 라인의 제1의 희석단계(F10)와 제2의 희석단계(F20)로 공급된다. 이 실시예에 있어서, 공정은 주위의 공기에 관하여 폐쇄된다. 그러면, 주위의 공기와 통하는 것은 담수의 과잉유동(F40), 소용돌이 정화장치(120)로부터의 거부 유동(F80) 및 제2의 스크린(195)으로부터의 거부 유동(F81) 뿐이다.

도5는 도4에 도시된 처리장치의 변형예를 제시한다. 이 실시예에 있어서는, 3층의 헤드박스의 층에 충전재와 혼합물제가 적용되고 있다. 여기서, 공정의 주요 라인은 원심 정화장치(120) 다음에서 3갈래로 분할된다. 각각의 갈래에는, 공급 펌프(1301...1303)가 존재하며, 그것에 의해 스톡이 각각의 갈래의 기계 스크린(1401...1403)을 통하여 헤드박스의 각각의 부분(1501...1503)내로 공급된다. 여기서, 3층 헤드박스의 중간부분(1502)이 웨브의 중간층을 형성하며, 헤드박스의 제1의 부분(1501)과 제3의 부분(1503)이 웨브의 표면층을 형성한다. 각각의 갈래내의, 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측까지, 녹말, 충전재 및 리텐션제를 소정의 비율로 공급할 수 있다. 또한 리텐션제는 기계 스크린(1401...1403)과 헤드박스(1501...1503) 사이에서, 소정의 비율로 각각의 갈래내로 공급될 수 있다. 희석수에 부가하여, 녹말과 충전재가 또한 제1의 공급 펌프(110) 전방의 폐쇄된 혼합 체적내로 공급될 수 있다. 구성 스톡(M1...M3)은, 고운 종이에 있어서는, 긴 섬유의 펄프, 짧은 섬유의 펄프 및 조악품으로 될 수 있으며, SC종이 있어서는, 기계 펄프, 화학 펄프 및 조악품으로 될 수 있다.

도6은 도4에 도시된 처리장치의 제2의 실시예를 제시한다. 이 실시예에 있어서는, 층에 충전재 및 혼합물제의 적용 이외에, 층에 섬유가 적용되었다. 여기서는, 2개의 분리된 주요 라인이 사용되며, 이 경우에는, 구성 스톡(M1...M3)이 구성 스톡의 스톡 용기로부터 소정의 비율로 계측될 수 있다. 도면의 하부에 베치된 주요 라인은 도4의 주요 라인에 상당하며, 이러한 제1의 주요 라인에 의해, 스톡이 웨브의 중간층을 형성하는 헤드박스의 중간부분(1502)내로 공급된다. 제2의 주요 라인은 원심 크리너(1202) 다음에서 2갈래로 분할되며, 그러한 2개의 갈래에 의해 스톡이 헤드박스의 제1의 부분(1501)과 제3의 부분(1503)내로 공급되며, 상기 제1의 부분과 제3의 부분은 웨브의 표면층을 형성한다. 여기서, 제1의 희석수 유동(F10)과 제2의 희석수 유동(F20)이 주요 라인 양자내로 통과된다. 헤드박스의 갈래의 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측으로, 녹말, 충전재 및 리텐션제가 소정의 비율로 공급될 수 있다, 또한, 리텐션제는 기계 스크린(1401...1403)과 헤드박스(1501...1503) 사이의 각각의 갈래내로 소정의 비율로 공급될 수 있다. 희석수에 부가하여, 녹말 및 충전재가, 주요 라인의 제1의 공급 펌프(1101, 1102) 전방의 폐쇄된 혼합 체적내로 공급될 수 있다. 고운 종이의 제조에 있어서는, 도면에 도시된 3개의 구성 스톡(M1...M3) 대신에, 4개의 구성 스톡을 사용할 수 있으며, 그것들은 긴 섬유의 펄프, 짧은 섬유의 제1펄프, 짧은 섬유의 제2펄프 및 조악품으로 될 수 있다. 또한, 조악품은 긴 섬유의 조악품 및 짧은 섬유의 조악품으로 분할될 수 있으며, 이 경우에는 5개의 구성 스톡이 사용된다. 따라서, 구성 스톡들은 웨브의 중간층 및 웨브의 표면층 내로 소정의 비율로 계측될 수 있다.

도5와 도6에 제시된 해결책은 물론 3-층의 헤드박스에 한정되는 것은 아니지만, 여기에 적용된 원리는 2층의 헤드박스 또는 3층 이상으로 이루어지는 헤드박스에도 적용될 수 있다.

도5와 도6에 도시된 해결책은 물론 도2 내지 도4에 도시된 실시예와 관련하여 사용될 수도 있다.

도2 내지 도4에 도시된 실시예에 있어서, 제1의 스크린(115) 또는 스크린(1151, 1152)으로부터 거부된 유동, 기계 스크린(140) 또는 기계 스크린(1401...1403)으로부터 거부된 유동 및 헤드박스의 희석수 스크린(190)으로부터 거부된 유동은 제2의 스크린(195)내로 통과되며, 그 수용된 유동(F15)은 제1의 희석수 라인(100)내로 공급된다. 원심 크리너(120) 또는 원심 크리너(1201, 1202)로부터 거부된 유동(F80)과 제2의 스크린(195)으로부터 거부된 유동(F81)은 공정으로부터 제거된다.

도2에서, 구성 스톡(Mi)의 공급 파이프(23i)는 희석수 공급 파이프(100)로 직접 통과된다. 도3 내지 도6에서, 구성 스톡의 공급 파이프(23i)는 우선 공통의 파이프내로 통과되며, 그후, 그 공통의 파이프는 희석수 공급 파이프(100)로 통과된다. 본 발명의 관점으로부터, 구성 스톡(Mi)의 공급 파이프(23i)와 제1의 희석수 공급 파이프(100) 사이의 연결은, 구성 스톡들의 혼합 및 희석수와 구성 스톡들의 혼합이 효과적으로 이루어질 수 있으면, 어떠한 종류의 것이라도 무방하다.

도2 내지 도6에는 헤드박스(150)의 입구 헤더에서 스톡 또는 희석수의 바이패스 유동이 도시되지 않았다. 여기서, 이러한 바이패스 유동은 짧은 피드백 연결부에 의해 이루어진다.

도2내지 도6은 희석 헤드박스가 사용되는 상황을 제시하지만, 본 발명은 또한 다른 종류의 헤드박스와 관련하여 적용될 수 있다. 그러한 경우, 제2의 순환 물펌프(180) 및 관련된 스크린(190)은 전혀 필요하지 않다.

도2 내지 도6에 도시된 상황에 있어서, 담수는, 스톡의 희석을 위하여 주요 라인의 공급 펌프(110, 130) 양자의 흡입측에서 공정의 주요 라인에, 또한 기준 하중의 형성을 위하여 희석 헤드박스(150)에 사용될 수 있다. 또한, 담수는 스톡의 희석을 위해 공정의 초기단계에 사용될 수 있다.

도2 내지 도6에 도시된 주요 라인의 스크린(115) 또는 스크린(1151, 1152) 및 원심 크리너(120) 또는 원심 크리너(1201, 1202)는 하나 또는 수개의 단계를 포함할 수 있다.

도2 내지 도6의 주요 라인에 제시된 제1의 공급 펌프(110) 또는 공급 펌프(1101, 1102), 스크린(115) 또는 스크린(1151, 1152) 기계 스크린(140) 또는 기계 스크린(1401, 1402) 및 원심 크리너(120) 또는 원심 크리너(1201, 1202)는, 스톡 용기(20i) 전에서 구성 스톡(Mi)이 현저히 높은 수준의 순도로 정화된 경우에는, 완전히 생략될 수 있다. 이 경우, 공정의 주요 라인에는 단지 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)만이 필요하다.

이하에서는, 청구의 범위가 기술될 것이며, 그 청구의 범위에 기재된 범위내에서 본 발명의 다른 변형예의 실시가 가능하다.

Claims

구성 스톡(Mi)을 위한 스톡 용기(20i), 구성 스톡을 위한 계측 펌프(21i), 정화장치(190, 195), 펌프(130, 170, 180), 헤드박스(150) 및 조절장치와 함께 장치를 연결하는 파이프 시스템과 와이어 섹션(160)을 포함하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치에 있어서,

상기 계측 펌프(21i) 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적으로부터 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 공급 펌프(130)에 의해 헤드박스(150)의 입구 헤더까지의 폐쇄된 공간으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제1항에 있어서, 상기 계측 펌프(21i) 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적 다음에, 상기 공정의 주요 라인은 적어도 2개의 갈래로 분할되며, 상기 스톡은 갈래의 공급 펌프(1301... 1303)에 의해, 복수층의 헤드박스(1501...1503) 입구 헤더까지의 폐쇄된 공간으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
구성 스톡(Mi)을 위한 스톡 용기(20i), 구성 스톡을 위한 계측 펌프(21i), 정화장치(115, 120, 140, 190, 195), 펌프(110, 130, 170, 180), 헤드박스(150) 및 조절장치와 함께 장치를 연결하는 파이프 시스템과 와이어 섹션(160)을 포함하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치에 있어서,

상기 계측 펌프(21i) 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적으로부터 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110)에 의해 스크린 장치(115)와 원심 정화장치(120)를 통하여 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)의 흡입측까지의 폐쇄된 공간으로 통과되며, 상기 흡입측에서 제2의 희석수 유동이 상기 스톡 유동에 통과되며, 상기 흡입측으로부터 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)가 기계 스크린(140)을 통하여 상기 헤드박스(150)의 입구 헤더까지 스톡을 공급하는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제3항에 있어서, 상기 계측 펌프(21i) 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적으로부터, 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110)에 의해, 스크린 장치(115)와 원심 정화장치(120)를 통하여 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130)의 흡입측까지의 폐쇄된 공간으로 통과되며, 상기 흡입측에서는 제2의 희석수 유동(F20)이 상기 스톡 유동까지 통과되며, 그 다음에, 공정의 주요 라인은 적어도 2갈래로 분할되며, 상기 스톡은 상기 공급 펌프(1301...1303)에 의해, 기계 스크린(1401...1403)을 통하여 복수층의 헤드박스(1501...1503)의 입구 헤더까지의 폐쇄된 공간으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
구성 스톡(Mi)을 위한 스톡 용기(20i), 구성 스톡을 위한 계측 펌프(21i, 21i'), 정화장치(1151, 1152, 1201, 1202, 1401...1403, 190, 195), 펌프(1101, 1102, 1301...1303, 170, 180), 헤드박스(1501...1503) 및 조절장치와 함께 장치를 연결하는 파이프 시스템과 와이어 섹션(160)을 포함하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치에 있어서,

상기 계측 펌프(21i, 21i') 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은, 소정의 비율로, 적어도 2개의 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적으로부터 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 공급 펌프(1301...1303)에 의해, 복수층 헤드박스(1501...1503)의 각각의 입구 헤더내로의 폐쇄된 공간으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제5항에 있어서, 상기 계측 펌프(21i, 21i') 다음에, 상기 구성 스톡(Mi)의 유동은, 소정의 비율로, 2개의 폐쇄된 혼합 체적내로 통과되며, 상기 구성 스톡(Mi)은 제1의 희석수 유동(F10)과 혼합되어 희석되며, 상기 혼합 체적으로부터, 상기 스톡은 공정의 주요 라인의 제1의 공급 펌프(1101, 1102)에 의해, 스크린 장치(1151, 1152)와 원심 정화장치(1201, 1202)를 통하여 주요 라인의 제2의 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측까지의 폐쇄된 공간으로 통과되며, 상기 흡입측에서는 제2의 희석수 유동(F20)이 상기 스톡 유동까지 통과되며, 상기 흡입측으로부터 주요 라인의 제2의 공급 펌프(1301...1303)가, 기계 스크린(1401...1403)을 통하여 복수층의 헤드박스(1501...1503)의 입구 헤더내로 스톡을 공급하는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제6항에 있어서, 상기 원심 정화장치(1201...1203) 다음에 공정의 주요 라이 중 하나가 적어도 2갈래로 분할되며, 그 분할에 의해 스톡이 복수 층 헤드박스(1501...1503)의 2개의 층으로 공급되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제1항, 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수(F50)가 처리공간의 상부에 배치된 탈기탱크(200)내로 통과되며, 상기 탱크에서 공기는 진공에 의해 담수로부터 제거되며, 상기 탱크로부터 공기를 포함하지 않은 담수는 램 압력에 의해, 제1의 희석수 유동(F10)으로서, 주요 라인의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측에서의 혼합 체적내로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제3항, 제4항, 제6항, 또는 제7항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수(F50)가 처리공간의 상부에 배치된 탈기탱크(200)내로 통과되며, 상기 탱크에서 공기는 진공에 의해 담수로부터 제거되며, 상기 탱크로부터 공기를 포함하지 않은 담수는 램 압력에 의해, 제1의 희석수 유동(F10)으로서, 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110) 또는 공급 펌프(1101, 1102)의 흡입측에서의 혼합 체적내로 통과되며, 제2의 희석수 유동(F20)으로서 주요 라인의 제2의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제1항, 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수가 상기 처리 공간의 하부에 배치된 탈기탱크(200)내로 램 압력에 의해 통과되며, 상기 탱크의 공기는 진공에 의해 담수로부터 제거되며, 상기 탱크로부터 공기를 포함하지 않은 담수는, 순환 물펌프(170)에 의해, 제1의 희석수 유동(F10)으로서 상기 주요 라인의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측에서 혼합 체적내로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제3항, 제4항, 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수가 상기 처리 공간의 하부에 배치된 탈기탱크(200)내로 램 압력에 의해 통과되며, 상기 탱크의 공기는 진공에 의해 담수로부터 제거되며, 상기 탱크로부터 공기를 포함하지 않은 담수는, 순환 물펌프(170)에 의해, 제1의 희석수 유동(F10)으로서 상기 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110) 또는 공급 펌프(1101, 1102)의 흡입측에서 혼합 체적내로 통과되며, 제2의 희석수 유동(F20)으로서 상기 주요 라인의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제1항, 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수(F50)가 상기 순환 물펌프(170)의 흡입측으로 직접 통과되며, 상기 흡입측으로부터 상기 순환 물펌프(170)는 제1의 희석수 유동(F10)으로서 상기 주요 라인의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측의 혼합 체적내로 담수를 공급하는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제3항, 제4항, 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수(F50)가 상기 순환 물펌프(170)의 흡입측으로 직접 통과되며, 상기 흡입측으로부터 상기 순환 물펌프(170)는 제1의 희석수 유동(F10)으로서 상기 주요 라인의 제1의 공급 펌프(110) 또는 공급 펌프(1101, 1102)의 흡입측에서 혼합 체적내로 통과되며, 제2의 희석수 유동(F20)으로서 상기 주요 라인의 공급 펌프(130) 또는 공급 펌프(1301...1303)의 흡입측으로 통과되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어 섹션(160)으로부터 회복된 담수는 상기 헤드박스의 희석수 펌프(180)에 의해 유동(F30)으로서 상기 헤드박스의 희석수 스크린(190)을 통하여 희석 헤드박스(150)내로 공급되는 것을 특징으로 하는 제지기 또는 판지제지기의 짧은 순환을 위한 처리장치.