KR20010042053A - 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법 - Google Patents

하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010042053A
KR20010042053A KR1020007010396A KR20007010396A KR20010042053A KR 20010042053 A KR20010042053 A KR 20010042053A KR 1020007010396 A KR1020007010396 A KR 1020007010396A KR 20007010396 A KR20007010396 A KR 20007010396A KR 20010042053 A KR20010042053 A KR 20010042053A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polymer composite
inorganic filler
composite
polymer
hydroxy functionalized
Prior art date
Application number
KR1020007010396A
Other languages
English (en)
Inventor
청앨리스씨.
폴란스키크리스틴에이.
화이트제리이.
Original Assignee
그래햄 이. 테일러
더 다우 케미칼 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 그래햄 이. 테일러, 더 다우 케미칼 캄파니 filed Critical 그래햄 이. 테일러
Publication of KR20010042053A publication Critical patent/KR20010042053A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D167/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J167/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/262—Alkali metal carbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/54—Inorganic substances

Abstract

본 발명에 따라, 중합체 및 무기 충전제를 용융 블렌딩함으로써 하이드록시-펜옥시에테르 또는 하이드록시-펜옥시에스테르 중합체 매트릭스와 무기 충전제를 포함하는 중합체 복합체를 제조한다. 충전제는 무기 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 탄산염, 금속 질화물, 금속 탄화물 또는 금속 붕화물일 수 있다. 동일 반응계내의 형태인 중합을 포함하는 중합체 복합체의 제조방법이 또한 사용될 수 있다. 본 발명의 중합체 복합체는 개질되지 않은 중합체에 비하여 차단 특성이 증가된다.

Description

하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기 충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법{Polymer composite comprising a hydroxy-functionalized polyether or polyester and an inorganic filler and method for preparing the same}
본 발명은 중합체 및 무기 첨가제를 포함하는 중합체 복합체 및 당해 중합체 복합체의 제조방법에 관한 것이다.
연속 중합체 매트릭스 전체에 분산된 미립자 또는 섬유 물질과 같은 하나 이상의 첨가제를 갖는 중합체 매트릭스를 포함하는 중합체 복합체는 익히 공지되어 있다. 첨가제는 종종 중합체의 하나 이상의 특성을 개선시키기 위하여 첨가한다.
한가지 양태에 있어서, 본 발명은 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기 충전제를 포함하는 중합체 복합체에 관한 것이다.
두번째 양태에 있어서, 본 발명은 하이드록시 관능화 폴리에테르, 폴리에스테르 또는 이들의 전구체를 무기 충전제와 접촉시킴을 포함하는 복합체의 제조방법에 관한 것이다.
바람직한 양태에 있어서, 중합체는 용융 가공성의 열가소성 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르이고, 방법은 중합체 및 무기 충전제를 용융 블렌딩(melt-blending)시킴을 포함한다.
본 발명의 중합체 복합체는 특성의 우수한 균형을 나타내며, 무기 충전제를 함유하지 않는 중합체에 비하여, 개선된 내열성 또는 내약품성, 내발화성, 극성 액체 및 기체의 확산에 대한 우수한 내성, 극성 용매(예: 물, 메탄올 또는 에탄올) 존재하의 항복강도 또는 개선된 강성 및 치수 안정성 등의 하나 이상의 우수한 특성을 나타낼 수 있다.
본 발명의 중합체 복합체는 통상의 열가소성 제조방법을 사용하는 차단 필름, 차단 발포체 또는 다른 성형되거나 압출된 열가소성 제품으로서 유용하다. 이 제품은 운송(예: 자동차 및 항공기) 부품, 전자부품, 업무용 장치(예: 컴퓨터 하우징, 건물 및 건축재) 및 포장재를 포함하는 광범위한 용도에 사용될 수 있다.
바람직하게는, 중합체 복합체의 중합체 매트릭스는 다음과 같은 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르를 포함한다:
(1) 하기 화학식 I의 반복 단위를 갖는 폴리(하이드록시 에스테르 에테르):
(2) 하기 화학식 II의 반복 단위를 갖는 폴리에테르아민:
(3) 하기 화학식 III의 반복 단위를 갖는 하이드록시-펜옥시에테르 중합체 또는,
(4) 하기 화학식 IVa 또는 IVb, 또는 IVa' 또는 IVb'의 반복 단위를 갖는 하이드록시 관능성 폴리(에테르 설폰아미드):
상기식에서,
R1은 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이며,
R2는 독립적으로 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
R3은이며,
R4는이고,
R5는 수소 또는 알킬이며,
R6은 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
R7및 R9는 독립적으로, 알킬, 치환된 알킬, 아릴 및 치환된 아릴이며,
R8은 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
A는 아민 잔기 또는 상이한 아민 잔기들의 조합이며,
B는 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
m은 5 내지 1000의 정수이며,
n은 0 내지 100의 정수이다.
본 발명의 바람직한 양태에 있어서, A가 2-하이드록시에틸이미노-, 2-하이드록시프로필이미노-, 피페라제닐, N,N'-비스(2-하이드록시에틸)-1,2-에틸렌디이미노이며, B 및 R1이 독립적으로, 1,3-페닐렌, 1,4-페닐렌, 설포닐디페닐렌, 옥시디페닐렌, 티오디페닐렌 또는 이소프로필리덴-디페닐렌이고, R5가 수소이며, R7및 R9가 독립적으로, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 2-하이드록시에틸 또는 페닐이고, B 및 R8은 독립적으로, 1,3-페닐렌, 1,4-페닐렌, 설포닐디페닐렌, 옥시디페닐렌, 티오디페닐렌 또는 이소프로필리덴디페닐렌이다.
화학식 I의 폴리(하이드록시 에스테르 에테르)는 지방족 또는 방향족 이산의 디글리시딜 에테르(예: 디글리시딜 테레프탈레이트 또는 2가 페놀의 디글리시딜 에테르)를 지방족 또는 방향족 이산(예: 아디프산 또는 이소프탈산)과 반응시켜 제조한다. 이들 폴리에스테르는 미합중국 특허 제5,171,820호에 기술되어 있다. 또한, 폴리(하이드록시 에스테르 에테르)는 디글리시딜 에스테르를 비스페놀과 반응시키거나, 디글리시딜 에스테르 또는 에피할로하이드린을 디카복실산과 반응시켜 제조한다.
화학식 II의 폴리에테르아민은 2가 페놀의 디글리시딜 에테르 하나 이상과 2개의 아민 수소를 갖는 아민을 아민 잔기가 에폭시 잔기와 반응하여 아민 결합, 에테르 결합 및 펜던트 하이드록시 잔기를 갖는 중합체 골격을 형성하기에 충분한 조건하에서 접촉시켜 제조한다. 이들 폴리에테르아민은 미합중국 특허 제5,275,853호에 기술되어 있다. 폴리에테르아민은 또한 디글리시딜 에테르 또는 에피할로하이드린을 이작용성 아민과 접촉시켜 제조할 수 있다.
화학식 III의 하이드록시-펜옥시에테르 중합체는, 예를 들면, 에피할로하이드린 또는 디글리시딜 에테르를 비스페놀과 접촉시켜 제조한다. 이들 중합체는 미합중국 특허 제5,496,910호에 기술되어 있다.
화학식 IVa 및 IVb의 하이드록시-관능성 폴리(에테르 설폰아미드)는, 예를 들면, N,N'-디알킬 또는 N,N'-디아릴디설폰아미드를 미국 특허 제5,149,768호에 기술된 바와 같이 디글리시딜 에테르와 중합시켜 제조한다.
하이드록시-펜옥시에테르 중합체(제조원: Phenoxy Associates, Inc.)는 본 발명에 사용하기에 또한 적합하다. 이들 하이드록시-펜옥시에테르 중합체는 2가 다중핵 페놀(예: 비스페놀 A)과 에피할로하이드린과의 축합 반응 생성물이며, Ar은 이소프로필리덴 디페닐렌 잔기인 화학식 I의 반복 단위를 갖는다.
하이드록시-펜옥시에테르 중합체(제조원: Phenoxy Associates, Inc.) 및 이들의 제조 방법이 미합중국 특허 제3,305,528호에 기술되어 있다. 미합중국 특허 제5,401,814호는 또한 이들 하이드록시-펜옥시에테르 중합체의 제조방법을 기술하고 있다.
중합체 복합체를 제조하기 위한 본 발명의 수행시 사용될 수 있는 무기 충전제에는 활석, 운모 및 점토 무기 그룹중 부가 원소(예: 몬트모릴로니트릴, 헥토라이트, 카올리나이트, 딕카이트, 나크라이트, 할로이사이트, 사포나이트, 논트로나이트, 베이델라이트, 볼혼스코이트, 사우코나이트, 마가다이트, 메드몬타이트, 케냐이트, 베르미쿨라이트, 세르펜티네스, 클로라이트, 팔리고르스카이트, 쿨케이트, 알리에타이트, 세피올라이트, 알로판 및 이모고타이트)가 포함된다. 본 발명의 실행시, 점토 무기 그룹중 천연으로 존재하는 원소 또는 점토 무기 그룹중 합성 원소가 사용될 수 있다. 하나 이상의 이들 물질의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
금속 산화물, 금속 카보네이트 또는 금속 하이드록사이드 물질이 본 발명의 실행시 충전제로서 또한 사용될 수 있다. 이러한 물질에는 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화망간, 산화철, 산화알루미늄, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화지르코늄, 수산화알루미늄, 수산화망간, 수산화철, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산망간, 탄산철 또는 탄산지르코늄이 포함된다.
금속 나이트라이드, 금속 카바이드 및 금속 보라이드 물질(예: 질화알루미늄, 질화규소, 질화철, 탄화규소, 탄화망간, 탄화철, 붕소화철, 붕소화알루미늄, 붕소화망간 또는 세라믹 물질의 제조시 사용되는 다른 물질)이 중합체 복합체를 제조하기 위한 본 발명의 실행시 또한 사용될 수 있다. 산화알루미늄 또는 수산화알루미늄(예: 깁사이트, 바이어라이트, 노드스트란다이트, 베마이트, 다이아스포어 및 코런덤)이 본 발명의 실행시 무기 충전제로서 또한 사용될 수 있다. 하나 이상의 이들 물질의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
바람직한 무기 충전제는 활석, 운모, 탄산칼슘 및 실리카 피복된 질화알루미늄(SCAN)이다. 가장 바람직한 무기 충전제는 활석 및 운모이다.
일반적으로, 본 발명의 복합체는 무기 충전제를 중합체 매트릭스를 형성하는 단량체(들) 및 동일 반응계내에서 중합된 단량체(들)에 분산시켜 제조하거나, 또는 용융되거나 액체 형태인 하이드록시-펜옥시에테르 또는 하이드록시-펜옥시에스테르 중합체에 분산시킬 수 있다.
용융 블렌딩은 본 발명의 복합체의 한가지 제조방법이다. 중합체와 모든 형태의 첨가제를 용융 혼합하는 기술은 당해 분야에 공지되어 있으며, 통상적으로 본 발명의 실행시 사용될 수 있다. 통상적으로, 본 발명의 실행시 유용한 용융 블렌딩 작업시, 하이드록시-펜옥시에테르 또는 하이드록시-펜옥시에스테르 중합체는 중합체 용융물을 형성하기에 충분한 온도로 가열하고, 압출기, 밴버리 혼합기, 브라벤더 혼합기 또는 연속 혼합기 등의 적합한 혼합기에서 원하는 양의 무기 충전제 물질과 혼합한다. 상이한 성분의 물리적 혼합물은 또한 동시에 가열하고, 이미 언급한 방법중 하나를 사용하여 혼합할 수 있다.
본 발명의 실행시, 용융 블렌딩은 바람직하게는 공기의 부재하에, 예를 들면, 불활성 기체(예: 아르곤, 네온 또는 질소)의 존재하에 수행한다. 그러나, 본 발명은 공기의 존재하에 실행할 수 있다. 용융 블렌딩 작업은 배치식 또는 불연속 방식으로 수행할 수 있지만, 보다 바람직하게는 공기가 다량 또는 완전히 압출되는 압출기 등의 하나 이상의 공정 영역에서 연속 방식으로 수행한다. 압출은 하나의 영역에서 또는 일련으로 또는 평행인 다수의 반응 영역에서 수행할 수 있다.
무기 충전제를 함유하는 하이드록시-관능화 폴리에테르 또는 하이드록시-관능화 폴리에스테르 용융물은 무기 충전제를 먼저 액체 또는 고체 단량체에 또는, 복합체의 중합체 매트릭스를 형성하거나, 이들을 형성하는데 사용되는 가교결합제에 분산시키는 반응성 용융 공정으로 또한 형성할 수 있다. 이들 분산액은 압출기 또는 다른 혼합 장치에서 하나 이상의 중합체를 함유하는 중합체 용융물로 사출시킬 수 있다. 사출된 액체는 신규 중합체를 생성하거나, 용융물중 먼저 중합체의 쇄 연장, 그래프팅 또는 심지어 가교결합을 유발할 수 있다.
동일 반응계내 형태인 중합을 사용한 중합체 복합체의 제조방법이 또한 당해 분야에 공지되어 있으며, 본 발명을 위하여 본 명세서에 참조로 인용되어 있다. 이 기술을 본 발명의 실행시 적용시키는 경우에, 복합체는 단량체 및/또는 올리고머를 용매의 존재 또는 부재하에 무기 충전제와 혼합한 다음, 단량체 및/또는 올리고머를 중합시켜 복합체의 하이드록시-펜옥시에테르 중합체 매트릭스를 형성함으로써 제조한다. 중합시킨 후에, 사용되는 용매는 통상의 장치에 의해 제거한다.
또는, 중합체는 무기 충전제와 함께 과립화하여 건식 혼합시킨 후에, 조성물은 하이드록시-펜옥시에테르 중합체가 용융되어 유동성 혼합물을 형성할 때까지 혼합기에서 가열한다. 그 다음에, 이러한 유동성 혼합물은 목적하는 복합체를 형성하기에 충분한 혼합기에서 전단하에 적용시킬 수 있다. 중합체는 무기 충전제의 부가 전에 혼합기에서 가열하여 유동성 혼합물을 형성할 수 있다. 이어서, 무기 충전제 및 중합체는 목적 복합체를 형성하기에 충분한 전단하에 적용시킨다.
가장 유리하게는, 하이드록시-관능화 폴리에테르 또는 하이드록시-관능화 폴리에스테르로 혼입되는 무기 충전제의 양은 이의 목적하는 특성 뿐만 아니라, 복합체를 형성하는데 사용되는 특정 무기 물질 및 중합체를 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우된다. 통상의 양은 복합체의 전체 중량을 기준으로 하여 무기 충전제는 0.001 내지 90중량%의 범위일 수 있다. 일반적으로, 복합체는 복합체의 전체 중량을 기준으로 하여, 무기 충전제를 약 0.1중량% 이상, 약 80중량% 미만, 바람직하게는 약 1중량% 이상, 약 60중량% 미만, 보다 바람직하게는 약 2중량% 이상, 약 50중량% 미만 및 가장 바람직하게는 약 4중량% 이상으로 포함한다.
임의로, 본 발명의 실행시 사용되는 무기 충전제는 분산제, 대전방지제, 착색제, 이형제 또는 안료 등의 다양한 다른 첨가제를 함유할 수 있다. 임의의 첨가제 및 이들의 사용량은 목적하는 최종 용도 특성을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우된다.
임의로, 본 발명의 중합체 복합체는 핵형성제, 윤활제, 가소화제, 쇄 연장제, 착색제, 이형제, 대전방지제, 안료 또는 방염제 등의 다양한 다른 첨가제를 함유할 수 있다. 임의의 첨가제 및 이들의 사용량은 목적하는 최종 용도 특성을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우된다.
본 발명의 중합체 복합체는 산소, 수증기 및 이산화탄소에 대한 증가된 차단 특성과 같은 유용한 특성을 나타낸다. 인장강도의 증가가 또한 관찰된다. 하나 이상의 특성의 개선은 심지어 소량의 무기 충전제를 사용하는 경우에도 수득될 수 있다.
본 발명의 중합체 복합체의 특성은 또한 승온에서, 통상 80 내지 230 ℃에서 복합체를 열처리, 배향 또는 어닐링 등과 같은 후처리에 의해 증진시킬 수 있다. 일반적으로, 어닐링 온도는 100 ℃ 이상, 250 ℃ 미만, 바람직하게는 110 ℃ 이상, 220 ℃ 미만이며, 보다 바람직하게는 120 ℃ 이상, 180 ℃ 미만이다.
본 발명의 중합체 복합체는 용융 방사법, 주조법, 진공 성형법, 시트 성형법, 사출 성형 및 압출법, 용융 취입법, 스펀-본딩법(spun-bonding), 취입 성형법 및 공압출법 또는 다층 압출법 등의 통상의 성형법에 의해 성형할 수 있다. 이러한 성형품의 예로는 기술 장치용 부품, 장치 주조, 가정용 장치, 스포츠 장치, 병, 용기, 전기 및 전자 공업용 부품, 자동차 부품 및 섬유가 포함된다. 복합체는 또한 분말 피복법에 의해 또는 고온 용융 접착제로서 제품을 피복시키는데 사용될 수 있다.
본 발명의 중합체 복합체는 사출 성형 또는 고온 압력 성형법에 의해 직접 성형하거나, 다른 중합체와 혼합할 수 있다. 또한, 동일 반응계내 중합 반응을 금형에서 수행하여 성형 제품을 수득할 수 있다.
본 발명에 따르는 중합체 복합체는 또한 통상의 공정(예: 진공 또는 고온 압축)을 사용하는 시트 및 패널의 제조시 적합하다. 시트 및 패널은 나무, 유리, 세라믹, 금속 또는 다른 플라스틱 등의 물질에 적층시킬 수 있고, 통상의 접착 촉진제, 예를 들면, 비닐 수지 기본 접착제를 사용하여 두드러진 강도를 성취할 수 있다. 시트 및 패널은 또한 공압출에 의해 다른 플라스틱 필름과 적층시킬 수 있고, 시트는 용융 상태로 결합된다. 시트 및 패널 표면은 통상의 방법으로, 예를 들면, 래커링에 의해 또는 보호막의 적용에 의해 가공할 수 있다.
본 발명의 중합체 복합체는 또한, 예를 들면, 식품 포장용 필름과 같은 압출 필름 및 필름 라미네이트의 제조시 유용하다. 이러한 필름은 통상의 필름 압출 기술을 사용하여 제조할 수 있다. 필름은 바람직하게는 두께가 10 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이고, 가장 바람직하게는 25 내지 75㎛이다.
본 발명의 중합체 복합체는 수지 매트릭스 중합체가 보강 섬유 또는 매트와 같은 하나 이상의 보강재에 의해 보강된 섬유 보강 복합체를 제조하는데 또한 유용할 수 있다. 본 발명의 공정에 사용되는 섬유는 수많은 문헌(예: 미합중국 특허 제4,533,693호; Kirk-Othmer Ency. Chem. Tech., Aramid Fibers, 213(J. Wiley ＆ Sons 1978)p; Kirk-Othmer Ency. Chem. Tech. - Supp., Composites, High Performance, pages 261-263; Ency. Poly. Sci. ＆ Eng.)에 기술되어 있다. 섬유는 다양한 조성일 수 있으나, 단 이들은 복합체가 이들에 의해 제조되는 경우에 용융되지 않아야 한다. 일반적으로, 섬유는 이들이 인장강도, 굽힘 모듈러스 및 전기 전도성 등의 물리적 특성의 개선을 제공하도록 선택된다. 따라서, 높은 굴곡 모듈러스의 유기 중합체(예: 폴리아미드, 폴리이미드, 아라미드, 금속, 유리 및 다른 세라믹, 카본 섬유 및 흑연 섬유)가 적절한 섬유 물질이다. 유리 섬유의 예로는 E-유리 및 S-유리가 포함된다. E-유리는 전기 특성이 우수하고 강도 및 모듈러스가 양호한 저알칼리성의 알루미늄-보로실리케이트 조성물이다. S-유리는 강도 및 모듈러스가 상당히 높은 마그네슘-알루미노실리케이트 조성물이다. 섬유 로우빙이 또한 유용하다. 로우빙은 수많은 연속사, 스트랜드 또는 거의 꼬임이 없는 평행 번들로 수거된 토우로 이루어진다.
다음의 실시예는 본 발명을 기술하기 위하여 제시된 것이며, 이의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 달리 제시되지 않는 한, 모든 부 및 %는 중량 기준이다.
실시예 1
활석(제조원: Aldrich Chemical Company) 및 PHAE 수지로서 본 명세서에서 칭하는, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 및 모노에탄올아민으로부터 유도된 폴리(하이드록시아미노 에테르)를 합하여 다양한 용적 %의 활석/PHAE 복합체를 수득한다. 활석 및 PHAE 수지를 예열한 하케 토크 레오미터(Haake torque rheometer)에 저 rpm으로 서서히 가하여 수지를 용융시키고 평형화시킨다. 샘플을 완전히 첨가한 후에, 혼합기를 120rpm으로 램핑(ramping)시킨다. 샘플은 100 내지 250 ℃ 사이에서 5 내지 60분 동안 20 내지 200 rpm으로, 보다 바람직하게는 170 ℃, 120rpm으로 대략 10분 동안 용융 블렌딩시킨다. 혼합한 후에, 샘플을 제거하고, 압축 성형법을 사용하여 필름으로 압축시킨다.
그 다음에, 샘플을 ASTM D3985-81에 따라 산소 차단 특성에 대해 시험한다. 산소 농도는 100%이다.
활석 충전제를 함유하는 샘플의 산소 차단 특성은 동일한 시험 조건하에 순수한 PHAE 수지의 것에 비하여 상당히 개선된다. 값은 블랭크 PHAE 수지 및 4개의 상이한 용적% 하중인 활석에 대해 표 I에 제시되어 있다.
용적% 활석 산소 투과율(㏄-mil/100 in2-day-atm O2)
0 0.773, 0.771
5 0.441, 0.461
10 0.260, 0.256
15 0.114, 0.146
20 0.103, 0.101
실시예 2
다양한 용적% 활석의 실시예 1에 기술된 복합체는 ASTM F1249-90을 사용하여 37.9 ℃에서 100%의 상대 습도하에 시험하여 수증기 투과율(gm-mil/100in2-day)을 측정한다. 현저한 개선은 순수한 PHAE 수지에 비하여 수득한다. 결과는 표 II에 제시되어 있다.
용적%활석 수증기 투과율(gm-mil/100in2-day)
0 5.77, 6.05
5 5.04, 4.86
10 3.39, 3.58
15 2.96, 2.47
20 3.56, 3.57
실시예 3
복합체는 미국 몬태나주 배럿츠 소재의 스페셜티 미네랄즈, 인코포레이티드(Specialty Minerals, Inc.)에서 수득한 활석을 사용하여 실시예 1에 기술된 바와 같이 제조한다. 활석을 사용하여 다양한 용적%의 복합체를 제조한다. 산소 투과율은 표 III에 제시되어 있다.
용적%활석 산소 투과율(㏄-mil/100in2-day-atm O2)
10% 0.191, 0.257
15% 0.073, 0.051
20% 0.052, 0.025
10% 0.187, 0.147
15% 0.010, 0.055
활석/PHAE 수지 복합체는 높은 상대습도에서 블랭크 PHAE 수지와 비교하여, 산소 투과율에 대해 또한 시험한다. 결과는 표 IV에 제시되어 있다.
용적% 활석 % 상대습도 산소 투과율(cc-mil/100 in2-day-atm O2)
10% 86 0.460, 0.465
15% 84 0.341, 0.354
0% 91 0.938, 0.982
실시예 4
PHAE 수지를 10 및 20 용적%에서 실시예 1에 기술된 바와 같이 운모(제조원: Franklin Industrial Minerals)와 블렌딩한다. 23 ℃ 및 60% 상대습도하에 수득한 산소 투과율이 표 V에 제시되어 있다. 추가의 데이터는 10 및 15용적% 운모/PHAE 복합체에 대해 높은 상대습도하에 수득한다.
용적% 운모 % 상대습도 산소 투과율(cc-mil/100in2-day-atm O2)
10 60 0.139, 0.146
20 60 0.110, 0.104
10 85 0.291, 0.274
15 84 0.167, 0.147
실시예 5
SCAN(실리카 피복된 질화알루미늄)(제조원: The Dow Chemical Company) 및 탄산칼슘 OMYACARB 5(제조원: Omya Inc.)를 다양한 용적%의 PHAE 수지와 함께 실시예 1에 기술된 바와 같이 블렌딩하여 상이한 PHAE 복합체를 생성한다. 표 VI은 상이한 복합체에 대한 산소 투과율 데이터를 포함한다.
용적% 충전제 산소 투과율(cc-mil/100in2-day-atm O2)
5% SCAN 0.710, 0.691
10% SCAN 0.631, 0.662
20% SCAN 0.460, 0.538
10% CaCO3 0.759, 0.767
20% CaCO3 0.589, 0.608
20용적%인 복합체의 마이크로 인장 특성을 시험한다. 결과는 표 VII에 제시되어 있다.
복합체 인장 모듈러스 파단시 변형률% 파단 인장강도 항복 인장강도
20% SCAN 768.5 kpsi 10.25 6.382 kpsi 8.472 kpsi
20% CaCO3 896.4 kpsi 4.07 7.914 kpsi *
* 측정되지 않음
실시예 6
활석(제조원: Aldrich Chemical Company) 및 하이드록시-관능화 폴리에테르, PHE(에피할로하이드린 또는 디글리시딜 에테르와 비스페놀과의 반응에 의해 형성됨)를 합하여 다양한 용적%의 활석/PHE 복합체를 수득한다. PHE는 PKHHR로서 제공되고 있다(제조원: PAPHENRPhenoxy Resins). 활석 및 PKHH 수지는 실시예 1에 기술된 방법으로 블렌딩한다. 샘플을 완전 첨가한 후에, 혼합기는 120 rpm으로 램핑시킨다. 샘플은 대략 170 ℃에서 대략 10분 동안 120rpm으로 용융 블렌딩시킨다. 블렌딩한 후에, 샘플을 제거하고, 압축 성형법을 사용하여 필름으로 압축시킨다.
샘플은 ASTM D3985-81에 따라 산소 차단 특성을 시험한다. 산소 농도는 100%이다.
활석 충전제를 함유하는 샘플의 산소 차단 특성은 동일한 시험 조건하에서 순수한 PKHH 수지의 것에 비하여 상당히 개선된다. 탄산칼슘 및 SCAN 복합체를 제조하고, 산소 차단 특성에 대해 시험한다. 결과는 표 VIII에 제시되어 있다.
용적% 충전제 산소 투과율(cc-mil/100in2-day-atm O2)
0% 충전제 6.094, 6.015
10% 활석 3.743, 3.755
20% 활석 2.356, 2.401
10% CaCO3 5.890, 5.840
20% CaCO3 4.337*
10% SCAN 5.770, 5.816
* 단지 하나의 샘플만이 시험됨.
20용적% 충전제/PKHH 복합체의 마이크로 인장 특성을 시험한다. 결과는 표 IX에 제시되어 있다.
복합체 인장 모듈러스 파단시 변형률% 파단 인장강도 항복 인장강도
20% 활석 1,080.0 kpsi 3.32 9.394 kpsi *
20% SCAN 781.3 kpsi 12.75 7.148 kpsi 9.138 kpsi
20% CaCO3 731.2 kpsi 2.65 8.886 kpsi *
* 측정되지 않음

Claims (31)

  1. 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르와 무기 충전제를 포함하는 중합체 복합체.
  2. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 무기 산화물, 수산화물, 탄산염, 질화물, 탄화물, 붕화물 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  3. 제1항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르가 이친핵제와, 하나 이상의 에폭시 잔기를 함유하는 단량체와의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  4. 제1항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르가 화학식 I의 반복 단위를 갖는 중합체 복합체.
    화학식 I
    상기식에서,
    m은 5 내지 1000의 정수이고,
    R1은 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
    R3은이며,
    R4는[여기서 R2및 R6은 독립적으로, 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고, R5는 수소 또는 알킬이며, n은 0 내지 100의 정수이다]이다.
  5. 제4항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 디글리시딜 에테르와 디카복실산과의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  6. 제4항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 디글리시딜 에스테르와 비스페놀과의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  7. 제4항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에스테르가 디글리시딜 에스테르 또는 에피할로하이드린과 디카복실산과의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  8. 제1항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 화학식 II로 표시되는 중합체 복합체.
    화학식 II
    상기식에서,
    A는 아민 잔기 또는 상이한 아민 잔기들의 조합이고,
    B는 주로 하이드로카빌렌인 2가 유기 잔기이며,
    R은 알킬 또는 수소이고,
    m은 5 내지 1000의 정수이다.
  9. 제8항에 있어서, A가 2-하이드록시에틸이미노-, 2-하이드록시프로필이미노-, 피페라제닐, N,N'-비스(2-하이드록시에틸)-1,2-에틸렌디이미노-이고, B가 이소프로필리덴디페닐렌, 1,3-페닐렌 또는 1,4-페닐렌이며 R5가 수소인 중합체 복합체.
  10. 제8항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 디글리시딜 에테르 또는 에피할로하이드린과 이관능성 아민과의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  11. 제1항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 화학식 III으로 표시되는 중합체 복합체.
    상기식에서,
    B는 주로 탄화수소인 2가 유기 잔기이며,
    R5는 알킬 또는 수소이고,
    m은 5 내지 1000의 정수이다.
  12. 제11항에 있어서, B가 1,3-페닐렌, 1,4-페닐렌, 설포닐디페닐렌, 옥시디페닐렌, 티오디페닐렌 또는 이소프로필리덴디페닐렌이며 R5가 수소인 중합체 복합체.
  13. 제11항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 에피할로하이드린 또는 디글리시딜 에테르와 비스페놀과의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  14. 제1항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 화학식 IVa 또는 화학식 IVb로 표시되는 중합체 복합체.
    화학식 IVa
    화학식 IVb
    상기식에서,
    R5는 수소 또는 알킬이고,
    R7및 R9는 독립적으로 알킬, 치환된 알킬, 아릴 또는 치환된 아릴이고,
    B 및 R8은 독립적으로, 실질적으로 탄화수소인 2가 유기 잔기이고,
    m은 5 내지 1000의 정수이다.
  15. 제14항에 있어서, R5가 수소이고, R7및 R9가 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 2-하이드록시에틸 또는 페닐이며, B 및 R8이 독립적으로 1,3-페닐렌, 1,4-페닐렌, 설포닐디페닐렌, 옥시디페닐렌, 티오디페닐렌 또는 이소프로필리덴디페닐렌인 중합체 복합체.
  16. 제14항에 있어서, 하이드록시 관능화 폴리에테르가 치환되지 않은 모노설폰아미드 또는 N,N'-이치환된 디설폰아미드와 디글리시딜 에테르와의 반응에 의해 형성되는 중합체 복합체.
  17. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 활석, 운모, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 카올리나이트, 딕카이트, 나크라이트, 할로이사이트, 사포나이트, 논트로나이트, 베이델라이트, 볼혼스코이트, 사우코나이트, 마가다이트, 메드몬타이트, 케냐이트, 베르미쿨라이트, 세르펜틴, 클로라이트, 팔리고르스카이트, 쿨케이트, 알리에타이트, 세피올라이트, 알로판, 이모골라이트 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  18. 제17항에 있어서, 무기 충전제가 활석, 운모, 몬모릴로나이트, 헥토라이트 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  19. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 탄산염, 혼합 금속 산화물, 혼합 금속 수산화물, 혼합 금속 탄산염 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  20. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화망간, 산화철, 산화알루미늄, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화지르코늄, 수산화알루미늄, 수산화망간, 수산화철, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산망간, 탄산철 또는 탄산지르코늄인 중합체 복합체.
  21. 제19항에 있어서, 무기 충전제가 탄산칼슘, 산화칼슘, 수산화칼슘 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  22. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 금속 질화물, 금속 탄화물, 금속 붕화물 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  23. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 질화알루미늄, 질화규소, 질화철, 탄화규소, 탄화망간, 탄화철, 붕소화철, 붕소화알루미늄, 붕소화망간 또는 이들의 혼합물인 중합체 복합체.
  24. 제21항에 있어서, 질화알루미늄이 실리카 피복된 질화알루미늄인 중합체 복합체.
  25. 제1항에 있어서, 무기 충전제가 최종 복합체의 0.1중량% 이상, 90중량% 이하인 중합체 복합체.
  26. 제1항에 있어서, 무기 충전제를 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 매트릭스를 형성하는 하나 이상의 단량체에 가한 다음, 단량체를 중합시킴으로써 형성되는 중합체 복합체.
  27. 복합체가 반응성 압출법에 의해 제조되는, 제26항의 중합체 복합체의 제조방법.
  28. 제1항에 있어서, 피복물, 필름, 발포체, 적층물, 섬유, 열용융 접착제 또는 성형품의 형태인 중합체 복합체.
  29. 하이드록시 관능화 폴리에테르, 하이드록시 관능화 폴리에스테르 또는 이들에 대한 전구체를 무기 충전제와 접촉시킴을 포함하는, 복합체의 제조방법.
  30. 하이드록시 관능화 폴리에테르, 하이드록시 관능화 폴리에스테르 또는 이들에 대한 전구체를 혼합 압출법을 사용하여 무기 충전제와 접촉시킴을 포함하는, 복합체의 제조방법.
  31. 수지 매트릭스 중합체가 제1항의 복합체인, 하나 이상의 보강 섬유 또는 매트로 보강된 수지 매트릭스 중합체를 포함하는 섬유 보강 복합체.
KR1020007010396A 1998-03-20 1999-03-08 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법 KR20010042053A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US4530098A 1998-03-20 1998-03-20
US9/045,300 1998-03-20
PCT/US1999/005149 WO1999048962A1 (en) 1998-03-20 1999-03-08 Polymer composite comprising a hydroxy-functionalized polyether or polyester and an inorganic filler and method for preparing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010042053A true KR20010042053A (ko) 2001-05-25

Family

ID=21937108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020007010396A KR20010042053A (ko) 1998-03-20 1999-03-08 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법

Country Status (13)

Country Link
EP (1) EP1070096B1 (ko)
JP (1) JP2002507644A (ko)
KR (1) KR20010042053A (ko)
CN (1) CN1297465A (ko)
AR (1) AR018788A1 (ko)
AU (1) AU746116B2 (ko)
BR (1) BR9909061A (ko)
CA (1) CA2324353C (ko)
DE (1) DE69932423T2 (ko)
ES (1) ES2264256T3 (ko)
PL (1) PL344139A1 (ko)
WO (1) WO1999048962A1 (ko)
ZA (1) ZA992222B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2287046T3 (es) * 1999-12-20 2007-12-16 Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A. Polimeros de hidroxi-fenoxieter en la fabricacion de papel.
US7435483B2 (en) 2001-04-04 2008-10-14 Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A. Process for coating paper, paperboard, and molded fiber with a water-dispersible polyester polymer
US20060205856A1 (en) * 2004-12-22 2006-09-14 Williamson David T Compositions of polyesters and sepiolite-type clays
US20060141183A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Williamson David T Polyester clay nanocomposites for barrier applications
CA2617591C (en) 2005-08-30 2013-10-22 Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A. Methods and systems for controlling mold temperatures
DE102005045666A1 (de) * 2005-09-14 2007-03-15 Itn Nanovation Gmbh Schicht oder Beschichtung sowie Zusammensetzung zu ihrer Herstellung
CN100465216C (zh) * 2005-12-30 2009-03-04 财团法人工业技术研究院 聚对苯二甲酸乙二醇酯的成核剂与注射成型方法
CN1908036B (zh) * 2006-07-26 2010-04-21 华南理工大学 氢键复合无机-有机杂化网络改性聚合物的制备方法
JP5590481B2 (ja) 2008-01-17 2014-09-17 独立行政法人産業技術総合研究所 複合化高分子材料、およびこれを含む光学材料
DE102009011538A1 (de) 2009-03-03 2010-09-09 Pp-Mid Gmbh Leiterplatten-Anordnung, sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102008048459A1 (de) 2008-09-23 2010-03-25 Pp-Mid Gmbh Polymerformkörper mit leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2151830A1 (de) 2008-08-08 2010-02-10 pp-mid GmbH Polymerformkörper mit leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102008061051A1 (de) 2008-12-08 2010-06-10 Pp-Mid Gmbh Leiterplatten-Anordnung und leitfähige Klebstoffe zum Verbinden von Bauteilen mit der Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
CN101914293B (zh) * 2010-08-17 2011-12-07 华中农业大学 竹纤维基全生物降解材料及制备方法
CN101967275A (zh) * 2010-10-25 2011-02-09 深圳市华力兴工程塑料有限公司 纳米碳酸镁改性防火工程塑料及其制备方法
ITMI20110974A1 (it) 2011-05-30 2012-12-01 Pirelli Pneumatico ad alte prestazioni per ruote di veicoli
ITMI20121623A1 (it) * 2012-09-28 2014-03-29 Pirelli Pneumatico per ruote di veicoli
CN102924666A (zh) * 2012-10-15 2013-02-13 深圳大学 聚合物/黏土纳米复合材料及制备方法和纳米gfrp复合材料
CN110484129B (zh) 2019-07-02 2022-01-25 昆山联滔电子有限公司 带有防护涂层的产品及其制备方法
CN111013976A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 安徽省信誉机械有限责任公司 一种提升米粉机不锈钢面板耐腐自洁性的处理方法
CN114583254B (zh) * 2022-03-04 2023-07-11 西安交通大学 一种环境自适应固态复合电解质及其制备方法和应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4536425A (en) * 1984-06-08 1985-08-20 Continental Can Company Method for preparing polar thermoplastic resin compositions having improved gas barrier properties
JPH0826228B2 (ja) * 1987-06-29 1996-03-13 東都化成株式会社 難燃性樹脂組成物
US4818782A (en) * 1987-07-30 1989-04-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ethylene vinyl alcohol copolymers containing platelet-type mica fillers, processes for preparing same and multi-layer containers with layers thereof
US5171820A (en) * 1991-05-13 1992-12-15 The Dow Chemical Company Hydroxy-functional polyesters as thermoplastic barrier resins
US5149768A (en) * 1991-06-21 1992-09-22 The Dow Chemical Company Hydroxy-functional poly(ether sulfonamides) as thermoplastic barrier resins
JPH06157878A (ja) * 1992-11-25 1994-06-07 Mitsubishi Kasei Corp ポリエステル共重合体組成物
DE19537013A1 (de) * 1995-10-04 1997-06-05 Schulman A Gmbh Zusammensetzung auf Polymerbasis und Verfahren zu ihrer Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
EP1070096B1 (en) 2006-07-19
PL344139A1 (en) 2001-10-08
CA2324353A1 (en) 1999-09-30
CA2324353C (en) 2009-11-24
AR018788A1 (es) 2001-12-12
AU2993799A (en) 1999-10-18
AU746116B2 (en) 2002-04-18
CN1297465A (zh) 2001-05-30
WO1999048962A1 (en) 1999-09-30
ZA992222B (en) 2000-10-10
EP1070096A1 (en) 2001-01-24
ES2264256T3 (es) 2006-12-16
JP2002507644A (ja) 2002-03-12
DE69932423D1 (de) 2006-08-31
BR9909061A (pt) 2000-11-14
DE69932423T2 (de) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010042053A (ko) 하이드록시 관능화 폴리에테르 또는 폴리에스테르 및 무기충전제를 포함하는 중합체 복합체 및 이의 제조방법
JP4707662B2 (ja) ベンズオキサジン成分および強化剤としての第二級アミン末端基を有するアクリロニトリル−ブタジエンコポリマーを含む熱硬化性組成物
US6156835A (en) Polymer-organoclay-composites and their preparation
US4663401A (en) Epoxy resin composition
KR101227201B1 (ko) 양친매성 블록 공중합체-강인화된 에폭시 수지 및 그로부터제조된 전기 적층물
EP2081988B1 (en) Benzoxazine compositions with core shell rubbers
EP1836247A1 (en) Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions
US4524107A (en) Toughened thermoset laminates
WO1994003524A1 (en) Modified polyphenylene ether, production thereof, and thermoplastic resin composition
CN113348195B (zh) 树脂组合物、清漆、层叠板以及印刷配线基板
JPS58164638A (ja) 硬化性樹脂組成物
Ma et al. Mechanical properties, thermal stability, and flame retardance of pultruded fiber‐reinforced poly (ethylene oxide)‐toughened novolak‐type phenolic resin
JPH11116566A (ja) 環状カーボナート樹脂組成物及びその硬化物
MXPA00009221A (en) Polymer composite comprising a hydroxy-functionalized polyether or polyester and an inorganic filler and method for preparing the same
CN108485202B (zh) 一种碳纤维预浸料用环氧树脂组合物
JPH02155951A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
CZ20003375A3 (cs) Polymerní kompozit, způsob jeho výroby a vláknem zesílený kompozit
JPH1025401A (ja) 難燃性ポリエステルエラストマー組成物
WO2009133011A1 (en) Benzoxazine compositions containing (co)polymer
WO2010029096A1 (en) Epoxy-based composition containing copolymer
GB2353284A (en) Modified phenolic resins toughened by polyalkylene oxide and their preparation
JP3306445B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2023181910A (ja) 硬化性組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
Sharmila et al. Synthesis and characterization of bismaleimide (1, 3-bismaleimido benzene)–vinyl ester oligomer modified unsaturated polyester interpenetrating matrices
JPH1030053A (ja) 耐熱性ポリエステルエラストマー組成物

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid