KR20010028963A - Leadframe transferring device having sensor for sensing jammed leadframe - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 리드 프레임 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임의 언로딩부에서의 리드 프레임의 걸림을 감지할 수 있는 리드 프레임 걸림 감지부를 갖는 리드 프레임 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame transfer device, and more particularly, to a lead frame transfer device having a lead frame jam detection unit capable of detecting a lead frame jam in an unloading unit of the lead frame.
통상적인 반도체 패키지의 경우, 반도체 칩이 실장될 수 있는 장소와, 외부와의 전기적 연결 수단을 제공할 수 있는 리드 프레임(leadframe)을 사용한다. 보통 리드 프레임은 8 또는 16개의 반도체 패키지를 동시에 제조할 수 있도록 스트립(strip) 형태로 제조된다.In the case of a conventional semiconductor package, a lead frame capable of providing a place where the semiconductor chip can be mounted and an electrical connection means to the outside is used. Normally, lead frames are made in strip form so that 8 or 16 semiconductor packages can be manufactured simultaneously.
리드 프레임을 이용한 반도체 패키지 조립 공정은 반도체 제조 공정에 의해 제조된 웨이퍼(wafer)를 절삭하여 개별 반도체 칩으로 분리하는 단계로부터 출발한다. 다음으로, 분리된 개별 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패드에 부착하는 칩 부착 공정을 실시하고 계속해서 리드 프레임의 리드와 반도체 칩의 전극 패드를 금속 세선으로 연결하는 와이어 본딩 공정을 진행한다. 그리고, 반도체 칩과 금속 세선으로 연결된 리드 부분을 성형수지로 봉합하여 패키지 몸체를 형성하는 성형 공정을 진행한 후에 패키지 몸체의 외측으로 돌출된 리드를 절단/절곡하는 공정을 진행하여 리드 프레임으로부터 개별 반도체 패키지를 분리함으로써, 반도체 패키지 조립 공정은 완료된다. 물론, 조립 공정 이후에 제조된 반도체 패키지에 대한 신뢰성 검사를 행한다.The semiconductor package assembly process using the lead frame starts from cutting a wafer manufactured by the semiconductor manufacturing process and separating it into individual semiconductor chips. Next, a chip attaching step of attaching the separated individual semiconductor chips to the die pad of the lead frame is performed, and then a wire bonding process of connecting the lead of the lead frame and the electrode pad of the semiconductor chip with a fine metal wire is performed. Then, the lead portion connected by the semiconductor chip and the metal thin wire is sealed with a molding resin to form a package body, followed by a process of cutting / bending the leads protruding out of the package body to separate the semiconductors from the lead frame. By removing the package, the semiconductor package assembly process is completed. Of course, the reliability test of the semiconductor package manufactured after the assembly process is performed.
한편, 리드 프레임은 칩 부착 공정부터 시작하여 절단/절곡 공정이 완료되기까지 사용되며, 통상적으로 리드 프레임은 매거진(Magazine)에 적재되어 각각의 공정으로 투입되며, 공정이 완료된 이후에 새로운 매거진에 적재된다.On the other hand, the lead frame is used starting from the chip attachment process until the cutting / bending process is completed, the lead frame is usually loaded in a magazine (Magazine) and put into each process, and loaded in a new magazine after the process is completed do.
도 1은 종래기술에 따른 칩 접착 장치(80)에 설치된 리드 프레임 이송 장치(100)를 보여주는 개략적인 블록도이다. 도 1을 참조하면, 칩 접착 장치(80)는 칩 접착 공정을 진행하는 칩 접착부(40)와, 칩 접착부(40)로 리드 프레임(50)을 이송하는 리드 프레임 이송 장치(100)로 구성된다.1 is a schematic block diagram showing a lead frame transfer device 100 installed in a chip bonding apparatus 80 according to the prior art. Referring to FIG. 1, the chip bonding apparatus 80 includes a chip bonding portion 40 for performing a chip bonding process and a lead frame conveying apparatus 100 for transferring the lead frame 50 to the chip bonding portion 40. .
리드 프레임 이송 장치(100)는 리드 프레임(50)을 한쪽 방향으로 이송하는 이송 레일(30; transfer rail)과, 이송 레일(30)의 진행의 출발지점에 설치된 로딩부(10; loading part)와, 이송 레일(30)의 진행의 종착지점에 설치된 언로딩부(20; unloading part)로 구성된다. 로딩부(10)는 칩 접착 공정을 진행할 리드 프레임(50)이 수납된 공급용 매거진(14)과, 공급용 매거진(14)에서 리드 프레임(50)을 이송 레일(30)의 출발지점으로 이송하는 로더(12; loader)로 구성된다. 그리고, 언로딩부(20)는 칩 접착 공정이 완료된 리드 프레임(50)이 수납되는 수납용 매거진(24)과, 이송 레일(30)의 종착지점에서 수납용 매거진(24)으로 리드 프레임(50)을 이송하는 언로더(22; unloader)로 구성된다.The lead frame transfer device 100 includes a transfer rail 30 for transferring the lead frame 50 in one direction, a loading part 10 installed at a starting point of the transfer rail 30, and , An unloading part 20 provided at the end point of the progress of the transfer rail 30. The loading unit 10 transfers the lead frame 50 to the starting point of the transfer rail 30 from the supply magazine 14 and the supply magazine 14 in which the lead frame 50 is to be subjected to the chip bonding process. It is composed of a loader (12). In addition, the unloading unit 20 may include a storage magazine 24 in which the lead frame 50 in which the chip bonding process is completed is received, and a storage magazine 24 at the end of the transfer rail 30. It is composed of an unloader 22 for conveying).
그리고, 이송 레일(30)의 중간 부분에 반도체 칩을 리드 프레임(50)에 부착시키는 칩 부착부(40)가 적어도 1개 이상 설치되어 칩 부착 공정을 진행한다. 또한, 와이어 본딩 장치는 리드 프레임에 부착된 반도체 칩과 리드 프레임을 금속 세선으로 연결시켜주는 와이어 본딩부와, 칩 접착 장치에 설치된 리드 프레임 이송 장치를 갖는다. 따라서, 칩 접착부와 와이어 본딩부가 리드 프레임 이송 장치에 인-라인(in-line)으로 설치된 장치들도 있다.In addition, at least one chip attaching portion 40 for attaching the semiconductor chip to the lead frame 50 is provided in the middle portion of the transfer rail 30 to perform the chip attaching process. The wire bonding apparatus also includes a wire bonding portion for connecting the semiconductor chip attached to the lead frame and the lead frame with fine metal wires, and a lead frame transfer device provided in the chip bonding apparatus. Therefore, there are also devices in which the chip bonding portion and the wire bonding portion are installed in-line with the lead frame transfer device.
그런데, 칩 접착 공정 및 와이어 본딩 공정이 진행된 후에 리드 프레임(50)을 언로더(22)가 수납용 매거진(24)으로 수납하는 과정에서 언로더(22)의 설정이 맞지 않을 경우 리드 프레임(50)이 수납용 매거진(24)에 수납되지 못하고 걸리는 문제가 발생될 수 있다. 이 경우에, 뒤에 따라오는 리드 프레임이 걸린 리드 프레임과 충돌하여 서로 손상되는 불량이 발생된다.However, when the setting of the unloader 22 is not correct during the process of accommodating the lead frame 50 into the storage magazine 24 after the chip bonding process and the wire bonding process are performed, the lead frame 50 ) May not be accommodated in the storage magazine 24 may cause a problem. In this case, a defect occurs in which the lead frame following it collides with the caught lead frame and is damaged from each other.
따라서, 본 발명의 목적은 리드 프레임이 이송 레일의 종착지점에서 수납용 매거진으로 원활하게 이송되지 못하는 것을 감지하여 이송되는 리드 프레임이 손상되는 것을 방지하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to detect that the lead frame is not smoothly transferred to the storage magazine at the end of the transfer rail to prevent damage to the lead frame to be transported.
도 1은 종래기술에 따른 리드 프레임 이송 장치를 갖는 칩 접착 장치를 개략적으로 보여주는 블록도,1 is a block diagram schematically showing a chip bonding apparatus having a lead frame transfer apparatus according to the prior art;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임 걸림 감지부를 갖는 리드 프레임 이송 장치를 개략적으로 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view schematically showing a lead frame transfer device having a lead frame jam detection unit according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 롤러와 센서로 구성된 리드 프레임 걸림 감지부를 갖는 리드 프레임 이송 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view schematically showing a lead frame transfer device having a lead frame jam detection unit composed of a roller and a sensor according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10 : 로딩부 12 : 로더10: loading unit 12: loader
14 : 공급용 매거진 20 : 언로딩부14: supply magazine 20: unloading unit
22 : 언로더 24 : 수납용 매거진22: unloader 24: storage magazine
30 : 이송 레일 40 : 칩 부착부30: transfer rail 40: chip attachment portion
50 : 리드 프레임 52 : 사이드 레일50: lead frame 52: side rail
54 : 관통공 60, 70 : 리드 프레임 걸림 감지부54: through hole 60, 70: lead frame jam detection unit
72 : 롤러 74 : 센서72: roller 74: sensor
80 : 칩 접착 장치 100, 200, 300 : 리드 프레임 이송 장치80: chip bonding device 100, 200, 300: lead frame transfer device
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 리드 프레임이 언로딩부의 수납용 매거진으로 수납되는 과정에서, 수납용 매거진에 수납되지 못하고 걸리는 리드 프레임을 감지하여 걸린 리드 프레임이 손상되는 것을 방지할 수 있는 리드 프레임 걸림 감지부를 갖는 리드 프레임 이송 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the process of receiving the lead frame in the storage magazine of the unloading unit, the lead can not be damaged in the storage magazine to detect the caught lead frame to prevent the damaged lead frame is damaged Provided is a lead frame transfer device having a frame jam detection unit.
즉, 본 발명은 리드 프레임을 이송하기 위한 리드 프레임 이송 장치에 있어서, 상기 리드 프레임을 한쪽 방향으로 이송하는 이송 레일과; 상기 이송 레일의 진행방향의 말단에서 소정의 간격을 두고 설치되어 상기 이송 레일에 의해 이송된 상기 리드 프레임이 차례로 수납되는 매거진; 및 상기 매거진과 이송 레일 사이에 설치되어 상기 매거진으로 상기 리드 프레임이 이송되는지를 감지하여 상기 이송 레일 또는 상기 매거진에 상기 리드 프레임이 걸리는 것을 감지하는 리드 프레임 걸림 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 걸림 감지부를 갖는 리드 프레임 이송 장치를 제공한다.That is, the present invention provides a lead frame conveying apparatus for conveying a lead frame, comprising: a conveying rail for conveying the lead frame in one direction; A magazine installed at predetermined intervals at an end of the conveying direction of the conveying rail so as to sequentially receive the lead frame conveyed by the conveying rail; And a lead frame jam detection unit installed between the magazine and the transfer rail to detect whether the lead frame is transferred to the magazine, thereby detecting that the lead frame is caught by the transfer rail or the magazine. Provided is a lead frame transfer device having a lead frame jam detection unit.
본 발명에 따른 감지부는 이송 레일을 벗어난 리드 프레임의 사이드 레일에 형성된 특정의 관통공을 감지하여 리드 프레임의 걸림 여부를 감지하는 센서이다.The detection unit according to the present invention is a sensor for detecting whether the lead frame is caught by detecting a specific through hole formed in the side rail of the lead frame out of the transfer rail.
그리고, 본 발명에 따른 감지부는 또한, 이송 레일의 말단 상에 리드 프레임이 밀착되어 통과할 수 있는 높이에 형성된 롤러와, 롤러의 회전여부를 감지하여 리드 프레임의 걸림 여부를 감지하는 센서를 더 포함하기도 한다.Further, the detection unit according to the present invention further includes a roller formed at a height through which the lead frame is in close contact with the end of the transfer rail, and a sensor for detecting whether the lead frame is caught by detecting whether the roller is rotated. Sometimes.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임 걸림 감지부(60)를 갖는 리드 프레임 이송 장치(200)를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 리드 프레임 이송 장치(200)는 리드 프레임(50)을 한쪽 방향으로 이송하는 이송 레일(30)과, 이송 레일(30)의 진행의 출발지점에 설치된 로딩부와, 이송 레일(30)의 진행의 종착점에 설치된 언로딩부로 구성된다. 로딩부는 칩 접착 공정을 진행할 리드 프레임이 수납된 공급용 매거진과, 공급용 매거진에서 리드 프레임을 이송 레일의 출발지점으로 이송하는 로더로 구성된다. 그리고, 언로딩부(20)는 칩 접착 공정이 완료된 리드 프레임(50)이 수납되는 수납용 매거진(24)과, 이송 레일(30)의 종착지점에서 수납용 매거진(24)으로 리드 프레임(50)을 이송하는 언로더로 구성된다. 도 2에는 리드 프레임(50)이 이송 레일(30)에서 수납용 매거진(24)으로 언로딩되는 부분을 도시하고 있다.2 is a perspective view schematically showing a lead frame transfer device 200 having a lead frame jam detection unit 60 according to an embodiment of the present invention. The lead frame conveying apparatus 200 includes a conveying rail 30 for conveying the lead frame 50 in one direction, a loading unit provided at a starting point of the advancing of the conveying rail 30, and an advancing of the conveying rail 30. It consists of an unloading part installed at the end point. The loading unit includes a supply magazine in which a lead frame to be subjected to a chip bonding process is stored, and a loader for transferring the lead frame to a starting point of a transport rail in the supply magazine. In addition, the unloading unit 20 may include a storage magazine 24 in which the lead frame 50 in which the chip bonding process is completed is received, and a storage magazine 24 at the end of the transfer rail 30. It consists of an unloader for conveying). 2 shows a portion where the lead frame 50 is unloaded from the transport rail 30 to the storage magazine 24.
특히, 일 실시예에 따른 리드 프레임 이송 장치(200)는, 이송 레일(30)의 종착지점과 수납용 매거진(24) 사이에 리드 프레임 걸림 감지부(60)가 설치된다. 감지부(60)는 리드 프레임(50)이 이송 레일(30)의 종착지점으로부터 수납용 매거진(24)으로 원활하게 이송되는지를 감지한다. 감지부(60)는 이송 레일(30)을 벗어난 리드 프레임의 사이드 레일(52)에 형성된 특정의 관통공(54)을 감지하여 리드 프레임(50)이 원활하게 이송되는지를 감지하는 센서이다. 즉, 통상적으로 리드 프레임의 사이드 레일에는 이송과 정렬을 위하여 복수개의 관통공이 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 그리고, 이송 레일을 따라서 이송되는 리드 프레임은 주기적으로 이송된다.In particular, in the lead frame transfer device 200 according to an embodiment, a lead frame jam detection unit 60 is installed between an end point of the transfer rail 30 and a storage magazine 24. The detector 60 detects whether the lead frame 50 is smoothly transferred from the end point of the transfer rail 30 to the storage magazine 24. The detection unit 60 is a sensor that detects a specific through hole 54 formed in the side rail 52 of the lead frame that is out of the transfer rail 30 to detect whether the lead frame 50 is smoothly transferred. That is, typically, a plurality of through holes are formed in the side rail of the lead frame at predetermined intervals for transfer and alignment. And the lead frame conveyed along a conveyance rail is conveyed periodically.
따라서, 감지부(60)가 리드 프레임(50)에 형성된 복수개의 관통공 중에서 특정의 관통공(54)을 인식하도록 하여 리드 프레임(50)의 원활한 이송 여부를 감지한다. 리드 프레임(50)이 원활하게 이송될 경우에 감지부(60)는 이송되는 리드 프레임(50)의 특정의 관통공(54)을 주기적(리드 프레임(50)의 이송 주기와 동일한 주기로)으로 인식할 것이다. 그러나, 리드 프레임(50)이 원활하게 이송되지 못하고 걸리게 될 경우에 감지부(60)는 특정의 관통공(54)을 주기적으로 인식하지 못하게 된다. 이 경우, 감지부(60)는 리드 프레임 이송 장치(200)를 순간적으로 정지시켜 리드 프레임의 걸림이 발생되었음을 알리고 동시에 리드 프레임 이송 장치(200)의 작업을 중지시켜 걸린 리드 프레임의 손상과 더불어 뒤따라오는 리드 프레임이 걸린 리드 프레임과 충돌하는 것을 방지한다.Accordingly, the sensing unit 60 detects a specific through hole 54 among the plurality of through holes formed in the lead frame 50 to detect whether the lead frame 50 is smoothly transported. When the lead frame 50 is smoothly transferred, the sensing unit 60 recognizes a specific through hole 54 of the lead frame 50 to be transported periodically (at the same period as the feed cycle of the lead frame 50). something to do. However, when the lead frame 50 is not smoothly transported and caught, the sensing unit 60 does not periodically recognize the specific through hole 54. In this case, the detection unit 60 temporarily stops the lead frame transfer device 200 to notify that a lead frame jam has occurred, and at the same time, stops the work of the lead frame transfer device 200 to damage the jammed lead frame. It prevents the coming lead frame from colliding with the jammed lead frame.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 롤러(72)와 센서(74)로 구성된 리드 프레임 걸림 감지부(70)를 갖는 리드 프레임 이송 장치(300)를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 리드 프레임 이송 장치(300)는 롤러(72)와 센서(74)로 구성된 리드 프레임 걸림 감지부(70)를 구비한 것으로 제외한 도 1에 도시된 리드 프레임 이송 장치와 동일한 구성을 갖는다.3 is a perspective view schematically showing a lead frame transfer device 300 having a lead frame jam detection unit 70 composed of a roller 72 and a sensor 74 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the lead frame conveying apparatus 300 according to another embodiment includes the lead frame jam detecting unit 70 including the roller 72 and the sensor 74, except for the lead frame illustrated in FIG. 1. It has the same configuration as the conveying device.
다른 실시예에 따른 감지부(70)는 이송 레일(30)의 종착지점에 설치된다. 즉, 롤러(72)는 이송 레일(30)의 종착지점 상에 리드 프레임(50)이 밀착되어 통과할 수 있는 높이에 설치되고, 센서(74)는 롤러(72)가 주기적으로 회전하는 지를 감지하여 리드 프레임(50)이 원활하게 수납용 매거진(24)으로 수납되는지를 감지한다.The sensing unit 70 according to another embodiment is installed at the end point of the transfer rail 30. That is, the roller 72 is installed at a height where the lead frame 50 can be in close contact with the end point of the transfer rail 30, and the sensor 74 detects whether the roller 72 rotates periodically. Then, it is detected whether the lead frame 50 is smoothly stored in the storage magazine 24.
따라서, 센서(74)는 롤러(72)의 회전여부를 인식하도록 하여 리드 프레임(50)의 원활한 이송 여부를 판별한다. 리드 프레임(50)이 주기적으로 원활하게 이송될 경우에 센서(74)는 롤러(72)가 주기적으로 회전하고 있음을 인식할 것이다. 그러나, 리드 프레임(50)이 원활하게 이송되지 못하고 걸리게 될 경우에 롤러(72)는 계속해서 정지된 상태를 유지하기 때문에, 롤러(72)의 주기적으로 회전하지 못하는 상태를 인식할 것이다. 이 경우, 센서(74)는 리드 프레임 이송 장치(300)를 순간적으로 정지시켜 리드 프레임의 걸림이 발생되었음을 알리고 동시에 리드 프레임 이송 장치(300)의 작업을 중지시켜 걸린 리드 프레임의 손상과 더불어 뒤따라오는 리드 프레임이 걸린 리드 프레임과 충돌하는 것을 방지한다.Therefore, the sensor 74 recognizes whether the roller 72 is rotated and determines whether the lead frame 50 is smoothly transported. When the lead frame 50 is smoothly transported periodically, the sensor 74 will recognize that the roller 72 is rotating periodically. However, when the lead frame 50 is not smoothly transported and caught, the roller 72 keeps being stopped, thereby recognizing a state in which the roller 72 cannot periodically rotate. In this case, the sensor 74 momentarily stops the lead frame transfer device 300 to notify that a jamming of the lead frame has occurred, and at the same time stops the work of the lead frame transfer device 300 to damage the caught lead frame. It prevents the lead frame from colliding with the jammed lead frame.
그리고, 일 실시예에 따른 감지부(200)와 다른 실시예에 따른 감지부(300)를 동시에 갖는 리드 프레임 이송 장치를 제공할 수 있을 것이다. 이 경우, 두 부분에서 동시에 리드 프레임의 걸림 여부를 점검할 수 있는 장점과, 어느 한 감지부에 오류가 발생되더라도 남은 감지부에 의해 감지부의 기능을 유지할 수 있는 장점이 있다.In addition, it may be possible to provide a lead frame transfer apparatus having the sensing unit 200 according to an embodiment and the sensing unit 300 according to another embodiment. In this case, there is an advantage in that it is possible to check whether the lead frame is jammed in two parts at the same time, and even if an error occurs in any one of the detection parts, the function of the detection unit can be maintained by the remaining detection unit.
본 발명은 본 발명의 기술적 사상으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서, 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.This invention can be implemented in other various forms, without deviating from the technical idea of this invention. For this reason, the above-described embodiments are merely examples in all respects and should not be interpreted limitedly. The scope of the invention is indicated by the claims, and is not limited by the text of the specification. Again, all variations and modifications belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 리드 프레임 걸림 감지부가 리드 프레임이 원활하게 이송되는지를 리드 프레임의 이송 주기에 맞추어 점검하기 때문에, 리드 프레임 걸림이 발생될 경우 리드 프레임 걸림 감지부가 이를 감지하여 리드 프레임 이송 장치의 작동을 중지시켜 걸린 리드 프레임과, 걸린 리드 프레임을 뒤따라오는 리드 프레임간의 충돌을 방지할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, since the lead frame jam detection unit checks whether the lead frame is smoothly transported according to the feed cycle of the lead frame, when the lead frame jam occurs, the lead frame jam detection unit detects this and transfers the lead frame. The operation of the device can be stopped to prevent a collision between the jammed lead frame and the lead frame following the jammed lead frame.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990041520A KR20010028963A (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Leadframe transferring device having sensor for sensing jammed leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990041520A KR20010028963A (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Leadframe transferring device having sensor for sensing jammed leadframe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010028963A true KR20010028963A (en) | 2001-04-06 |
Family
ID=19613035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990041520A KR20010028963A (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Leadframe transferring device having sensor for sensing jammed leadframe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010028963A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867386B1 (en) * | 2007-06-29 | 2008-11-06 | (주) 인텍플러스 | System for vision inspection of semiconductor device |
-
1999
- 1999-09-28 KR KR1019990041520A patent/KR20010028963A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867386B1 (en) * | 2007-06-29 | 2008-11-06 | (주) 인텍플러스 | System for vision inspection of semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |